FAQ

Muhun, urang tiasa ngadamel PCB dina volume naon waé. MOQ = 1pcs (Sapotong, atanapi hiji Panel PCB).

RichPCBA ngahargaan hak cipta konsumén sareng moal pernah ngadamel PCB pikeun batur nganggo file anjeun kecuali kami nampi tinulis.

Idin ti anjeun, sareng kami moal ngabagi file ieu ka pihak katilu anu sanés. Upami anjeun nyuhunkeun, kami tiasa nandatanganan NDA pikeun kaamanan tambahan.

Faktor-faktor ieu kedah dipertimbangkeun pikeun ngira-ngira biaya perakitan PCB prototipe.

1) Jumlah total komponén

2) Jumlah sareng ukuran bets

3) Téhnologi perakitan anu dianggo

4) Prosés manufaktur anu diperyogikeun

5) Jumlah lapisan PCB polos sareng bahan anu dianggo

6) Sarat palapis konformal

Muhun, leres. RichFullJoy museur kana produksi PCB & PCBA volume leutik dugi ka sedeng.

Pikeun ngurangan kamungkinan produk cacad dina produksi volume luhur.

Pikeun mutuskeun naha rék gawé bareng jeung produsén PCB di mangsa nu bakal datang pikeun produksi volume luhur.

Panelisasi diperyogikeun nalika diménsi PCB anjeun langkung alit tibatan 50mmx100mm, atanapi nalika PCB anjeun gaduh bentuk naon waé (bunder, atanapi bentuk anéh) salian ti pasagi panjang, papan anjeun kedah dipanelisasi dina susunan pikeun dirakit. Kusabab kami ogé ngadamel PCB anjeun pikeun anjeun, janten sakali kami ngamimitian ngadamel papan anjeun, kami bakal gaduh file panelisasi (data pasta solder), kami bakal mindahkeun data ka departemén PCBA pikeun ngadamel stensil anu cocog sareng PCB anu dipanelisasi.

Papan sirkuit anu dicitak (PCB) nyaéta papan anu dianggo pikeun nahan chip atanapi komponén éléktronik anu sanés. Pikeun nampung rupa-rupa kabutuhan desain, PCB tiasa janten lapisan tunggal atanapi diwangun ku sababaraha lapisan. PCB ogé tiasa didesain hiji sisi atanapi dua sisi.

Sababaraha PCB bisa disambungkeun dina hiji alat, boh maké konektor fléksibel atawa kaku.

Jawabanna duanana. PCB tiasa desainna fléksibel atanapi kaku.

PCB kaku dirancang pikeun henteu obah, sareng biasana langkung mirah pikeun diproduksi tibatan PCB fléksibel.

PCB fléksibel, atanapi papan fléksibel, dirancang pikeun mindahkeun, muter, sareng ngalipet kana konfigurasi anu dipikahoyong, sareng tiasa ngaleungitkeun kabutuhan konektor sareng komponén sanésna, anu tiasa ngirangan biaya produksi sacara umum.

RichFullJoy tiasa damel sareng anjeun pikeun nangtoskeun solusi anu idéal pikeun desain anjeun — anu ngamaksimalkeun efisiensi.

PCB biasana dijieun tina sababaraha lapisan, kalebet substrat bahan RF4 (sapertos fiberglass) pikeun insulasi, sareng tambaga pikeun ngalirkeun arus listrik.

Nyieun PCB mangrupa prosés anu ngawengku sababaraha léngkah, nyaéta:

#1 Ngarancang PCB – parangkat lunak canggih dianggo pikeun nangtukeun ukuran, diménsi sareng jumlah lapisan anu diperyogikeun pikeun PCB.

#2 Nyitak desain PCB – printer khusus anu disebut printer plotter dianggo pikeun nyitak desain, anu diwangun ku sababaraha lapisan pikeun daérah konduktif sareng non-konduktif. Cetakan éta janten pondasi substrat, anu nahan komponén struktur kalebet tambaga dina dua sisi lapisan.

#3 Nyitak tambaga pikeun lapisan interior – desain PCB dicitak kana laminasi anu ngawengku pilem anu dirancang pikeun réaksi sareng sinar ultraviolét pikeun ngajajarkeun papan sareng tata letak komponén listrik kalayan leres.

#4 Miceun tambaga anu kaleuleuwihi – kusabab desainna parantos diasakan sareng diprosés nganggo lampu ultraviolét, daérah-daérah tertentu dikeraskeun sareng tambaga dihijikeun kana papan. Léngkah salajengna nyaéta nganggo larutan kimia pikeun miceun tambaga anu teu diperyogikeun tina papan.

#5 Inspeksi sareng panyelarasan lapisan – sakali tambaga tambahan dipiceun, desainna kedah dipariksa pikeun mastikeun sadaya lapisan sareng liang bor saluyu kalayan leres. Mesin ngebor pin ngaliwatan lapisan supados tetep saluyu. Teras mesin anu sanés nguji papan pikeun kasalahan.

#6 Ngalaminasi lapisan PCB – sakali papan lulus pamariksaan, lapisan résin époksi diterapkeun pikeun ngalaminasi papan. Lapisan substrat anu sanés diterapkeun, teras lapisan résin substrat sareng foil tambaga diterapkeun sareng dipencet babarengan.

#7 Ngabor liang – bor anu dipandu komputer dianggo pikeun ngabor liang ngaliwatan substrat sareng panel jero di tempat anu pas pikeun desain. Sakali pangeboran réngsé, sésa tambaga bakal dipiceun.

#8 Pelapisan PCB – lapisan tambaga tambahan ditambahkeun kana papan, dituturkeun ku pelindung timah ipis pikeun ngajaga lapisan tambaga luar tina ukiran. Ti dinya, PCB nampi topéng solder, silkscreen kalayan inpormasi penting sareng ditempatkeun kalayan lapisan anu tiasa disolder.

Seueur faktor desain anu bakal ngabantosan nangtukeun total biaya PCB. Salaku conto, ukuran, jumlah lapisan, jinis papan laminasi anu dianggo, sareng jumlah total papan anu dihasilkeun tiasa mangaruhan pisan kana biaya sacara umum.

PCB nyayogikeun seueur mangpaat pikeun para désainer sareng produsén alat éléktronik. Papan sirkuit anu dicitak:

Hemat rohangan – Éta ngahémat rohangan dina alat ku ngamungkinkeun sadaya interkoneksi lumangsung dina papan éta sorangan, tanpa kedah arus dialirkeun ngaliwatan sababaraha kabel.

Ngagampangkeun pamasangan sareng perbaikan – ngungkulan masalah sareng uji diagnostik gampang dilaksanakeun pikeun ngaidentipikasi alamat dina PCB, sabab sadaya komponén dilabélan kalayan jelas.

Ngamungkinkeun perakitan anu gancang – dibandingkeun sareng metode konvensional pikeun nyambungkeun sirkuit, PCB ngahémat waktos dina perakitan.

Tetep dina tempatna – kusabab sadaya komponén éléktronik disolder kana hiji papan, éta moal gerak nalika dipindahkeun.

Éfisién pikeun diproduksi sacara massal – PCB tiasa diproduksi dina jumlah anu ageung kalayan tingkat anu langkung efektif biaya tibatan metode kakuatan anu sanés pikeun konéktivitas komponén.

Nyayogikeun daya anu tiasa diandelkeun – kusabab sambunganna dilakukeun nganggo trek tambaga dina papan, éta langkung jarang leupas.

Tim kami anu berpengalaman tiasa ngadamel papan 2-68 lapis anu kaku, Ngobrol sareng insinyur kami pikeun ngabantosan nangtukeun PCB anu idéal pikeun kabutuhan anjeun.

Papan éta sorangan diwangun ku opat komponén konci:

Substrat – pondasi PCB, substrat biasana didamel tina fiberglass atanapi bahan non-konduktif anu sanés. Substrat tiasa tunggal atanapi sababaraha lapisan.

Tambaga – dianggo pikeun ngirimkeun arus listrik, tambaga dina PCB ngagantikeun kawat.

Topéng solder – logam anu dianggo pikeun nyieun sambungan antara permukaan PCB sareng komponén éléktronik. Topéng solder ngajaga tilas éléktronik di handapeunna tina kaayaan anu teu nguntungkeun.

Sablon – lapisan tinta anu dianggo pikeun ngalabelan komponén éléktronik, peringatan, sareng fitur sanés anu unik pikeun konéktivitas alat éta.

Sateuacan ngalih kana produksi PCB ahir, prototipe kedah divalidasi pikeun mastikeun sadaya komponén nyambung sareng tiasa dianggo kalayan leres pikeun ngagerakkeun alat éta.

Sigana mah substrat anu méré warna ka PCB, tapi sabenerna éta téh topéng solderna. Substratna biasana héjo, tapi topéng solder anu nutupanna bisa biru, konéng, oranyeu, wungu, beureum, hideung, bodas, atawa tangtuna, héjo.

Kami tiasa ngadukung ampir sadaya jinis warna topéng solder. Nanging, warna anu paling sering dianggo nyaéta Beureum, Héjo, Hideung, Biru, Bodas.

Palapis emas éléktronik, ENlG, Emas teuas

palapis, Ramo Emas, Pérak Panerapan, Timah Panerapan, HASl

LF, OSP, ENEPIG, Lapis emas lemes

Lebar lajur: 3 mil

Jarak larik/baris: 3 mil

Nalika ngadamel tilas anu langkung heureut, aya toleransi anu langkung alit pikeun dianggo, janten etsa anu kaleuleuwihi tiasa kajantenan. Prosés etsa anu dikontrol ku kami ngahasilkeun lébar tilas anu pas.

Muhun, kami ngadamel PCB fléksibel sareng kaku-fléksibel.

Kami nganggo dua jinis metode tés:

Probe Hiber

Jadwal Tes

Muhun, urang gaduh kamampuan pikeun ngadamel PCB pikeun aplikasi frékuénsi luhur sareng RF.

Anjeun tiasa ngirim email ka kami anu nyebatkeun pitunjuk khusus anjeun atanapi ngirim file readme sareng spésifikasi anjeun.

Muhun, urang tiasa ngadamel PCB HDI. Kanggo inpormasi lengkep mangga buka halaman Fabrikasi PCB urang.

Pikeun ngahontal kapadetan sirkuit anu langkung luhur tibatan PCB tradisional, papan sirkuit citak HDI ngamangpaatkeun kombinasi fitur sareng téknologi canggih sapertos vias buta/dikubur, micro-vias tumpuk anu dibor laser, téknik via-in-pads, sareng anu sanésna.

Muhun, kami nyayogikeun perutean kontrol jerona sareng panggilingan khusus.

Kami nganggo rupa-rupa laminasi sapertos FR4, High TG FR4, Rogers, Arlon, Aluminium Base, Polymide, Ceramic, Taconic, Megtron, jsb.

Papan sirkuit kaku-fléksibel nyaéta kombinasi tina papan sirkuit kaku sareng papan sirkuit fléksibel.

PCB kaku mangrupikeun PCB anu paling seueur dianggo. Kauntungan utama na nyaéta:

Stabilitas diménsi anu luhur

Reliabilitas anu luhur

Biaya murah