PCB ການສູນເສຍຕໍ່າ

ຕັດສິນດ້ວຍຄ່າຄົງທີ່ໄດອີເລັກຕຣິກ (Dk) ແລະ ຄ່າ Df. ວັດສະດຸທີ່ມີການສູນເສຍຕ່ຳມີ Df ຕ່ຳກວ່າ ແລະ ມີສະຖຽນລະພາບ Dk ທີ່ເຂັ້ມແຂງກວ່າຢູ່ທີ່ຄວາມຖີ່ສູງ.

ແອັບພລິເຄຊັນປະກອບມີການສື່ສານ 5G (ຄື້ນມິນລິແມັດ), ການສື່ສານຜ່ານດາວທຽມ (ແຖບ Ka), ລະບົບ radar (ສູງກວ່າ 30GHz), ແລະວົງຈອນດິຈິຕອນຄວາມໄວສູງ (28Gbps+).

ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວສູງກວ່າ 2-5 ເທົ່າ. ຕົວຢ່າງ, FR-4 ມີລາຄາປະມານ 100 CNY/m², ໃນຂະນະທີ່ Rogers RO4350B ມີລາຄາຕັ້ງແຕ່ 500-800 CNY/m².

ສຳລັບທຸກໆການຫຼຸດຜ່ອນ 0.001 ໃນ Df, ການສູນເສຍການສົ່ງສັນຍານ 10GHz ຈະຫຼຸດລົງປະມານ 0.5dB/10 ຊມ, ເຊິ່ງປັບປຸງຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ.

Rogers RO4350B: -40°C~280°C; Isola 370HR: -55°C~280°C.

ແມ່ນແລ້ວ, ມັນສາມາດບັນລຸການອອກແບບວົງຈອນຄວາມໄວສູງທີ່ສັບສົນ, ແຕ່ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດລຽນລະຫວ່າງຊັ້ນຕ້ອງໄດ້ຮັບການຄວບຄຸມ (≤±50μm).

ເລືອກໂດຍອີງໃສ່ຄວາມຕ້ອງການດ້ານລັກສະນະຂອງຄວາມຕ້ານທານຂອງສາຍສົ່ງ. ຕົວຢ່າງ, ສາຍໄມໂຄຣສະຕຣິບ 50Ω ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນໃຊ້ວັດສະດຸທີ່ມີ Dk 2.2-3.5.

ແມ່ນແລ້ວ, ການດູດຊຶມຄວາມຊຸ່ມຊື່ນເຮັດໃຫ້ Dk ແລະ Df ເພີ່ມຂຶ້ນ. ແນະນຳໃຫ້ອົບທີ່ 125°C ເປັນເວລາ 4 ຊົ່ວໂມງເພື່ອກຳຈັດຄວາມຊຸ່ມຊື່ນກ່ອນການນຳໃຊ້.

ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຕອບສະໜອງມາດຕະຖານ UL94 V-0. ວັດສະດຸເຊລາມິກບາງຊະນິດຕ້ອງການການປະຕິບັດເພີ່ມເຕີມເພື່ອຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການດ້ານການໜ่วงໄຟ.

ຄວບຄຸມຜ່ານການຄິດໄລ່ຄວາມກວ້າງຂອງສາຍ, ຄວາມໜາຂອງໄດອີເລັກຕຣິກ, ຄວາມຫຍາບຂອງແຜ່ນທອງແດງ (Ra≤0.5μm) ທີ່ຊັດເຈນ, ແລະ ການເພີ່ມປະສິດທິພາບດ້ວຍເຄື່ອງມືການຈຳລອງ.

ຫຼີກລ່ຽງຮ່ອງຮອຍມຸມຂວາ (ເພີ່ມການສະທ້ອນປະມານ 10%), ຄວບຄຸມຈຳນວນຈຸດໂຄ້ງ (ແຕ່ລະຈຸດໂຄ້ງເຮັດໃຫ້ເກີດການສູນເສຍປະມານ 0.2dB), ແລະ ຮັກສາຮ່ອງຮອຍທີ່ມີຄວາມຍາວເທົ່າກັນ (ຄວາມບ່ຽງເບນ

ຮັກສາກົດ 3W ສຳລັບໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງແຖວ (3 ເທົ່າຂອງຄວາມກວ້າງຂອງແຖວ), ໃຊ້ການແຍກພື້ນດິນ, ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຍາວຂອງຮ່ອງຮອຍຂະໜານ.

ໃຊ້ໂຄງສ້າງການວາງຊ້ອນກັນແບບສົມມາດທີ່ມີໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງຊັ້ນພະລັງງານກັບພື້ນດິນ ≤0.1 ມມ ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນສຽງລົບກວນຈາກພະລັງງານ (ຫຼຸດຜ່ອນ EMI ລົງ ~20dB).

ແມ່ນແລ້ວ, ແຕ່ຄວາມຫຍາບຂອງຝາຮູຕ້ອງໄດ້ຮັບການຄວບຄຸມ (Ra≤1μm); ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນ, ການສູນເສຍ 0.3dB ຕໍ່ນິ້ວຂອງຝາຮູຈະຖືກເພີ່ມເຂົ້າ.

ສຳຄັນຫຼາຍ. ຄວາມຖີ່ສູງເພີ່ມການໃຊ້ພະລັງງານ. ໃຊ້ວັດສະດຸໄດອີເລັກຕຣິກທີ່ມີຄວາມນຳຄວາມຮ້ອນ ≥1W/mK.

ໃຊ້ບາລຸນ microstrip ແລະວົງຈອນຈັບຄູ່ LC ເພື່ອຮັກສາການສູນເສຍຜົນຕອບແທນໃຫ້ຕໍ່າກວ່າ -20dB (ແຖບ 10GHz).

ແມ່ນແລ້ວ. ແຜ່ນຮອງຄວນຖືກຊຸບດ້ວຍຄຳແຂງ (ຄວາມໜາ ≥3μm) ເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ການຜຸພັງສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ປະສິດທິພາບຂອງການຕິດຕໍ່ຄວາມຖີ່ສູງ.

ຮັກສາອັດຕາສ່ວນຄວາມກວ້າງຂອງສາຍຕໍ່ໄລຍະຫ່າງ 1:1, ຄວາມຕ້ານທານການຄວບຄຸມຢູ່ທີ່ 100Ω±5%, ແລະ ຮັກສາຄວາມຜິດພາດຂອງຂະໜານໃຫ້

ໃຊ້ການຈັບຄູ່ການສິ້ນສຸດ Thevenin ຫຼື AC ເພື່ອຮັກສາຄ່າສຳປະສິດການສະທ້ອນໃຫ້ຕ່ຳກວ່າ 0.1 (ແຖບ 18GHz).

ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຄວບຄຸມທີ່ເຂັ້ມງວດກວ່າກ່ຽວກັບອຸນຫະພູມການເຄືອບ (ຄ່າເບກຕ່າງ ±2°C), ການເຈາະທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ (ຄວາມທົນທານຂອງຮູຮັບແສງ ±25μm), ແລະ ການຊຸບດ້ວຍໄຟຟ້າທີ່ເປັນເອກະພາບ.

ການເຈາະດ້ວຍເລເຊີ (ຮູຮັບແສງຕໍ່າສຸດ 0.1 ມມ) ຫຼື ການເຈາະດ້ວຍ CNC (ຮູຮັບແສງຕໍ່າສຸດ 0.2 ມມ), ພ້ອມການຄວບຄຸມຄວາມຫຍາບຂອງຝາຮູ.

ການເຄືອບທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງເຮັດໃຫ້ເກີດການແຍກສ່ວນຂອງໄດອີເລັກຕຣິກ. ແນະນຳໃຫ້ເຄືອບດ້ວຍສູນຍາກາດດ້ວຍການຄວບຄຸມຄວາມດັນທີ່ 5-8MPa.

ໃຊ້ແຜ່ນຟອຍທອງແດງ RTF (Ra≤0.3μm), ເຊິ່ງຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍໄດ້ 15%-20% ເມື່ອທຽບກັບແຜ່ນຟອຍທອງແດງທຳມະດາ.

ອົບທີ່ 150°C ເປັນເວລາ 2 ຊົ່ວໂມງຫຼັງຈາກການເຄືອບເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນ, ໂດຍມີການບິດງໍ ≤0.7%.

ສຳລັບຄວາມຖີ່ສູງ, ແນະນຳໃຫ້ໃຊ້ ENIG ຫຼື immersion silver ເພື່ອຫຼີກລ່ຽງການຜຸພັງ OSP ໃນອຸນຫະພູມສູງ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ການສູນເສຍເພີ່ມຂຶ້ນ.

ຂະບວນການທຳມະດາ: 4mil/4mil; ຂະບວນການກ້າວໜ້າ: 2mil/2mil.

ໜ້າກາກປະສານ Df ຄວນຈະ ≤0.02. ຄວາມໜາເກີນໄປຈະເພີ່ມການສູນເສຍ (0.1dB/10 ຊມ ຕໍ່ 10 μm).

ໃຊ້ເຄື່ອງຈັກສຳຜັດ LDI ທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ (ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດລຽນ ±25μm) ແລະ ເຂັມກຳນົດຕຳແໜ່ງກົນຈັກ.

ປະມານ 10%-15%, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຍ້ອນການແຍກສ່ວນຂອງໄດອີເລັກຕຣິກ ແລະ ຄວາມບໍ່ສອດຄ່ອງຂອງຄວາມຕ້ານທານ.

ໃຊ້ເຄື່ອງວິເຄາະເຄືອຂ່າຍເວັກເຕີ (VNA) ທີ່ມີອຸປະກອນທົດສອບໄມໂຄຣສະຕຣິບ, ເຊິ່ງກວມເອົາແຖບຄວາມຖີ່ເປົ້າໝາຍ.

ຄວາມຕ້ານທານປາຍດຽວ ±10%, ຄວາມຕ້ານທານທີ່ແຕກຕ່າງກັນ ±8%, ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການເກັບຕົວຢ່າງຢູ່ຫຼາຍຕຳແໜ່ງ.

ຜ່ານການທົດສອບຄວາມແຂງແຮງຂອງການປອກ, ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄວາມແຂງແຮງຂອງການຜູກມັດລະຫວ່າງແຜ່ນທອງແດງ ແລະ ຊັ້ນໄດອີເລັກຕຣິກ ≥1.5N/mm.

ໃຊ້ TDR ຫຼື VNA. ທົດສອບການສູນເສຍຂອງສາຍສົ່ງ 10 ຊມ ≤3dB (10GHz).

ປະຕິບັດການທົດສອບການຊ໊ອກດ້ວຍຄວາມຮ້ອນ (260°C, 10 ຮອບວຽນ), ໂດຍບໍ່ຕ້ອງມີການແຍກສ່ວນ ຫຼື ວົງຈອນເປີດ.

ການປ່ອຍລັງສີຕ້ອງສອດຄ່ອງກັບ EN 55032 Class B, ໂດຍມີປະສິດທິພາບໃນການປ້ອງກັນ ≥40dB (1GHz).

ຜ່ານການທົດສອບພາລາມິເຕີ S, ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການສູນເສຍການແຊກຂອງສັນຍານດຽວຜ່ານ ≤0.5dB (15GHz).

ຄວາມຜິດພາດໃນການທົດສອບ ≤±0.05, ໂດຍໃຊ້ອຸປະກອນ ແລະ ເຄື່ອງມືທົດສອບທີ່ໄດ້ຮັບການປັບທຽບແລ້ວ.

ທົດສອບການແກ່ຕົວຈາກຄວາມຮ້ອນ ແລະ ຄວາມຊຸ່ມ (85°C/85% RH, 1000 ຊົ່ວໂມງ), ໂດຍມີການຫຼຸດລົງຂອງປະສິດທິພາບ

ການທົດສອບແຜນວາດຕາ (ຄວາມສູງຂອງຕາ ≥80%), ການທົດສອບການສັ່ນໄຫວ (RJ+DJ ≤5% ຂອງ UI), ການທົດສອບ crosstalk (crosstalk ໃກ້ປາຍ ≤-30dB).

AAU (ໜ່ວຍແອນເຕນນາທີ່ໃຊ້ງານ), ໂມດູນດ້ານໜ້າ RF, ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການສູນເສຍຕ່ຳໃນແຖບຄື້ນມິນລິແມັດ (24-40GHz).

ຮອງຮັບອິນເຕີເຟດຄວາມໄວສູງເຊັ່ນ: PCIe 5.0 (32GT/s) ແລະ DDR5 (6400Mbps), ເຊິ່ງຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການຫຼຸດຄວາມອ່ອນໄຫວຂອງສັນຍານ.

ກວດສອບວັດສະດຸ Df, ຄວາມຫຍາບຂອງແຜ່ນທອງແດງ, ການອອກແບບ, ແລະ ຄວາມໜາຂອງໜ້າກາກປະສານ.

ການບ່ຽງເບນຄວາມໜາຂອງໄດອີເລັກຕຣິກ, ຄວາມຜິດພາດໃນການປະມວນຜົນຄວາມກວ້າງຂອງສາຍ, ແລະ ຄວາມກົດດັນຂອງການເຄືອບທີ່ບໍ່ສະເໝີກັນ ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ເກີດການປ່ຽນແປງຂອງ Dk.

ເພີ່ມຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ຄວາມຮ້ອນ (ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ ≥0.4 ມມ, ໄລຍະຫ່າງ ≤1 ມມ) ແລະ ໃຊ້ວັດສະດຸຊ່ອງຫວ່າງຄວາມຮ້ອນ.

ກວດສອບຕົວກໍານົດການເຄືອບ ແລະ ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຂອງວັດສະດຸ, ແລະ ຫຼີກລ່ຽງການເກັບຮັກສາໃນອຸນຫະພູມສູງ.

ໃຊ້ການສະແກນໂພຣບໃກ້ສະໜາມເພື່ອສຸມໃສ່ການເຊື່ອມຕໍ່ຊັ້ນພະລັງງານ, ຜ່ານການສະທ້ອນ, ແລະອື່ນໆ.

ແມ່ນແລ້ວ, ເໝາະສົມກັບເຣດາຄື້ນມິນລິແມັດ ADAS (77GHz), ແຕ່ຕ້ອງຕອບສະໜອງມາດຕະຖານຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງ AEC-Q200.

ຕື່ມຮົ້ວດິນ (ໄລຍະຫ່າງ ≤50 ມິນລິແມັດ) ແລະ ປົກປິດຂອບດ້ວຍວັດສະດຸດູດຊຶມຄື້ນ.

ເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບຊັ້ນ, ນຳໃຊ້ວັດສະດຸທີ່ໄດ້ມາດຕະຖານ, ແລະ ຜະລິດເປັນຈຳນວນຫຼາຍ (ຫຼຸດລາຄາຕໍ່ໜ່ວຍລົງ ~30%).

ພິຈາລະນາວັດສະດຸ FR-4 ຄວາມໄວສູງ (ເຊັ່ນ: Megtron 6, Df=0.012), ເຊິ່ງຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຕົ້ນທຶນລົງປະມານ 40%.

ເລືອກວັດສະດຸໂດຍອີງໃສ່ຄວາມຖີ່ປະຕິບັດການຕົວຈິງ, ຕົວຢ່າງ, ວັດສະດຸທີ່ມີການສູນເສຍປານກາງສຳລັບ 2-6GHz.

ລາຄາຕໍ່ຫົວໜ່ວຍວັດສະດຸ, ຄວາມຊັບຊ້ອນຂອງຂະບວນການ (ເຊັ່ນ: ກະດານຫຼາຍຊັ້ນ, ຈຸດເຊື່ອມແບບບອດ/ຝັງ), ແລະ ອັດຕາຜົນຜະລິດ.

ໃຊ້ການອອກແບບແຜງ, ງ່າຍດາຍຂະບວນການ (ເຊັ່ນ: ຫຼຸດຜ່ອນຈຸດໂຄ້ງທີ່ຕາບອດ/ຝັງ), ແລະ ເລືອກຜູ້ສະໜອງໃນທ້ອງຖິ່ນ.

ວັດສະດຸນຳເຂົ້າ: ປະມານ 4-6 ອາທິດ; ວັດສະດຸທົດແທນພາຍໃນປະເທດ: ຫຼຸດລົງເຫຼືອ 2-3 ອາທິດ.

ແມ່ນແລ້ວ, ຫຼຸດຜ່ອນຈຳນວນຊັ້ນ ແລະ ໃຊ້ຂະໜາດວັດສະດຸມາດຕະຖານ (ເຊັ່ນ: 18"×24") ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການເສຍວັດສະດຸ.

ລວມທັງຕົ້ນທຶນວັດສະດຸ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການປຸງແຕ່ງ, ແລະ ຄ່າທຳນຽມການເຮັດວຽກຄືນໃໝ່, ເຊິ່ງກວມເອົາປະມານ 15%-20% ຂອງຕົ້ນທຶນທັງໝົດ.

ມີປະສິດທິພາບດ້ານຕົ້ນທຶນສຳລັບການຜະລິດທົດລອງໃນປະລິມານໜ້ອຍ, ຫຼຸດຜ່ອນການລົງທຶນໃນຊັບສິນຄົງທີ່ລົງປະມານ 60%.

ສູງ, ຕ້ອງການການປຸງແຕ່ງພິເສດ; ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຣີໄຊເຄີນຄິດເປັນປະມານ 10% ຂອງຕົ້ນທຶນການຜະລິດ.

IPC-4101 (ລາຍລະອຽດວັດສະດຸ), IEC 61189 (ວິທີການທົດສອບ), RoHS 2.0 (ຂໍ້ກຳນົດດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມ).

ສົ່ງຕົວຢ່າງສຳລັບການທົດສອບຄວາມໄວໄຟ ແລະ ປະສິດທິພາບທາງໄຟຟ້າ; ການຮັບຮອງໃຊ້ເວລາປະມານ 4-6 ອາທິດ.

AEC-Q200 (ຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງອົງປະກອບແບບ passive), ISO 26262 (ຄວາມປອດໄພດ້ານການໃຊ້ງານ).

ຕ້ອງຜ່ານການຮັບຮອງ MIL-P-55110 (ສະເປັກວົງຈອນໄມໂຄເວຟ) ແລະ ການທົດສອບສະພາບແວດລ້ອມທີ່ຮຸນແຮງ.

ຕ້ອງປະຕິບັດຕາມຄຳສັ່ງ RoHS (ຈຳກັດສານອັນຕະລາຍ 6 ຊະນິດ ເຊັ່ນ: ສານຕະກົ່ວ ແລະ ສານບາຫຼອດ) ແລະ ລະບຽບການ REACH.

ດຳເນີນການທົດສອບ EMC ແລະ LVD; ການຮັບຮອງໃຊ້ເວລາປະມານ 2-3 ເດືອນ.

ປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານ ISO 13485 (ການຄຸ້ມຄອງຄຸນນະພາບອຸປະກອນການແພດ) ແລະ ການຮັບຮອງ FDA 510(k).

ມາດຕະຖານ IPC ໄດ້ຮັບການອັບເດດທຸກໆ 3-5 ປີເພື່ອໃຫ້ເຂົ້າກັບເຕັກໂນໂລຊີໃໝ່ໆ.

ດຳເນີນການທົດສອບຄວາມໜ້າເຊື່ອຖື ເຊັ່ນ: ການທົດສອບການສີດເກືອ (96 ຊົ່ວໂມງ) ແລະ ການທົດສອບການສັ່ນສະເທືອນ (20-2000Hz).

SGS, Intertek, TÜV Rheinland, ແລະອື່ນໆ.

ພັດທະນາໄປສູ່ Df ຕ່ຳກວ່າ (

ການອອກແບບທີ່ຊ່ວຍໂດຍ AI ຊ່ວຍເພີ່ມປະສິດທິພາບການກຳນົດເສັ້ນທາງ (ປັບປຸງປະສິດທິພາບຂຶ້ນ 40%) ແລະ ຄາດຄະເນບັນຫາຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ.

ວັດສະດຸປະສົມເຊລາມິກແມັດຕຣິກ (Df

ປະຈຸບັນຖືກຈຳກັດດ້ວຍຄວາມແມ່ນຍຳ (ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ ≥ 10 mil), ແຕ່ຄາດວ່າຈະບັນລຸການສ້າງຕົ້ນແບບໄດ້ໄວໃນອະນາຄົດ

ບັນລຸການເຊື່ອມໂຍງທີ່ສູງຂຶ້ນໂດຍການຝັງຊິບ ແລະ ອົງປະກອບແບບ passive, ຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍການສົ່ງສັນຍານ.

ຕ້ອງການວັດສະດຸທີ່ມີການສູນເສຍຕໍ່າຫຼາຍ (Df

ຕ້ອງຮອງຮັບຄື້ນຄວາມຖີ່ເທຣາເຮີດ (100-300GHz) ດ້ວຍ Df≤0.0015.

ໃຊ້ການແກະສະຫຼັກທີ່ມີສ່ວນປະກອບຂອງນໍ້າ ແລະ ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການໃຊ້ພະລັງງານລົງປະມານ 25%.

ຮັບຮູ້ການຕິດຕາມກວດກາພາລາມິເຕີຂະບວນການໃນເວລາຈິງຜ່ານລະບົບ MES, ເຊິ່ງຊ່ວຍປັບປຸງຜົນຜະລິດໄດ້ 15%.

ການຄົ້ນຄວ້າການນຳໃຊ້ວັດສະດຸອັດສະລິຍະ (ເຊັ່ນ: ໂລຫະປະສົມຄວາມຈຳຮູບຮ່າງ) ເພື່ອສ້ອມແປງຮອຍແຕກຂະໜາດນ້ອຍ.

ປະເມີນຄວາມສາມາດຂອງຂະບວນການ (ຄວາມກວ້າງຂອງສາຍຕໍ່າສຸດ, ຈຳນວນຊັ້ນ), ການຮັບຮອງ, ເວລາສົ່ງມອບ, ແລະ ການບໍລິການຫຼັງການຂາຍ.

ໂຣເຈີສ, ອິໂຊລາ, ພານາໂຊນິກ, ທາໂຄນິກ.

ເຕັກໂນໂລຊີ Shengyi, Huazheng ວັດສະດຸໃໝ່, Jingangguoji, ມີຂໍ້ໄດ້ປຽບດ້ານປະສິດທິພາບດ້ານຕົ້ນທຶນຢ່າງຈະແຈ້ງ.

ສຳຄັນ; ຄວນໃຫ້ບໍລິການຄັດເລືອກວັດສະດຸ, ຄຳແນະນຳກ່ຽວກັບຂະບວນການ ແລະ ການວິເຄາະຄວາມລົ້ມເຫຼວ.

ກວດສອບກຳລັງການຜະລິດ (ຕາແມັດ/ເດືອນ) ແລະ ອັດຕາການສົ່ງມອບຕາມເວລາ (≥95%).

ຕົວຊີ້ວັດການປະຕິບັດ, ເງື່ອນໄຂການຍອມຮັບ, ຄວາມຮັບຜິດຊອບຕໍ່ການລະເມີດ, ການເປັນເຈົ້າຂອງຊັບສິນທາງປັນຍາ, ແລະອື່ນໆ.

ຕ້ອງມີໃບຢັ້ງຢືນ ISO 9001 ແລະ ກວດສອບຂໍ້ມູນ SPC (ການຄວບຄຸມຂະບວນການທາງສະຖິຕິ).

ລະບຸຂໍ້ກຳນົດການສົ່ງຄືນ/ການທົດແທນໃນສັນຍາ; ຮຽກຮ້ອງຄ່າຊົດເຊີຍຖ້າອັດຕາຂໍ້ບົກພ່ອງເກີນ 5%.

ຮັບສ່ວນຫຼຸດລາຄາ (~5%-10%), ການກຳນົດເວລາທີ່ມີບູລິມະສິດ, ແລະ ການແບ່ງປັນດ້ານວິຊາການ.

ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີບົດລາຍງານການທົດສອບ RoHS ແລະ ການຮັບຮອງລະບົບການຄຸ້ມຄອງສິ່ງແວດລ້ອມ (ISO 14001).

ໃຊ້ການຫຸ້ມຫໍ່ຕ້ານໄຟຟ້າສະຖິດ, ຫຼີກລ່ຽງການອັດ/ຜິດຮູບ, ແລະ ຄວບຄຸມອຸນຫະພູມໃຫ້ຢູ່ທີ່ 5-35℃.

ສະພາບແວດລ້ອມແຫ້ງ (ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ

ແນະນຳໃຫ້ໃຊ້ນ້ຳຢາທຳຄວາມສະອາດ; ຫຼີກລ່ຽງຕົວລະລາຍທີ່ມີຄລໍຣີນເພື່ອປ້ອງກັນການກັດກ່ອນຂອງວັດສະດຸ.

ມອບໃຫ້ບໍລິສັດຣີໄຊເຄີນມືອາຊີບເພື່ອຫຼີກລ່ຽງມົນລະພິດຕໍ່ສິ່ງແວດລ້ອມ.

ຕ້ອງຕິດສະຫຼາກປະເພດວັດສະດຸ, ໝາຍເລກລຸ້ນ, ວັນທີຜະລິດ ແລະ ຂອບເຂດການຄວບຄຸມຄວາມຕ້ານທານ.

ກວມເອົາປະມານ 3%-5% ຂອງຕົ້ນທຶນທັງໝົດ; ຜະລິດຕະພັນລະດັບສູງຕ້ອງການການຫຸ້ມຫໍ່ແບບສູນຍາກາດ + ສານດູດຄວາມຊຸ່ມ.

ໃຫ້ການຝຶກອົບຮົມພິເສດກ່ຽວກັບຄຸນສົມບັດຂອງວັດສະດຸ, ລາຍລະອຽດຂອງຂະບວນການ, ແລະ ການດຳເນີນງານຂອງອຸປະກອນ (ໄລຍະເວລາຝຶກອົບຮົມ ~1 ອາທິດ).

ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກສູງ; ຕ້ອງການເຄື່ອງມືພິເສດ (ເຊັ່ນ: ສະຖານີປັບປຸງເລເຊີ) ແລະ ມັກຈະທຳລາຍຊັ້ນໄດອີເລັກຕຣິກ.

ຕ້ອງເກັບຮັກສາເອກະສານອອກແບບ, ພາລາມິເຕີຂະບວນການ, ບົດລາຍງານການທົດສອບ, ແລະອື່ນໆ ຢ່າງໜ້ອຍ 5 ປີ.