AOI, X-ray, ICT, FCT

AOI ຫຍໍ້ມາຈາກ Automated Optical Inspection. ມັນໃຊ້ກ້ອງຖ່າຍຮູບທາງແສງເພື່ອຈັບພາບ PCB, ປຽບທຽບກັບຮູບພາບມາດຕະຖານ, ແລະກວດຫາຂໍ້ບົກຜ່ອງໂດຍອັດຕະໂນມັດເຊັ່ນ: ຊິ້ນສ່ວນທີ່ຂາດຫາຍໄປ, ຊິ້ນສ່ວນທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ຂົ້ວປີ້ນກັບກັນ, ການຊົດເຊີຍ, ການເຊື່ອມຕໍ່, ແລະອື່ນໆໃນລະຫວ່າງຂະບວນການວາງຊິ້ນສ່ວນ, ຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຜະລິດຕະພັນ ແລະ ປັບປຸງຜົນຜະລິດ.

AOI ໃຊ້ຫຼັກການຂອງການຖ່າຍພາບທາງແສງ. ມັນສ່ອງແສງ PCB ດ້ວຍແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງ, ກ້ອງຖ່າຍຮູບຈະຈັບພາບ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນອັລກໍຣິທຶມການປະມວນຜົນພາບຈະສະກັດເອົາຄຸນລັກສະນະຂອງອົງປະກອບຕ່າງໆ. ຄຸນລັກສະນະເຫຼົ່ານີ້ຖືກປຽບທຽບກັບຂໍ້ມູນຮູບພາບມາດຕະຖານທີ່ມີຄຸນວຸດທິທີ່ຕັ້ງໄວ້ລ່ວງໜ້າເພື່ອກຳນົດວ່າມີຂໍ້ບົກຜ່ອງໃນການວາງອົງປະກອບຕ່າງໆຫຼືບໍ່.

ປັດໄຈຕ່າງໆເຊັ່ນ: ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການກວດສອບ (ຄວນຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງອົງປະກອບ, ຕົວຢ່າງ, ຄວາມຖືກຕ້ອງຄວນຈະບັນລຸ ±0.02 ມມ ເມື່ອກວດສອບອົງປະກອບ 0201), ຄວາມໄວໃນການກວດສອບ (ກົງກັບວົງຈອນສາຍການຜະລິດ), ໜ້າທີ່ຊອບແວ (ດ້ວຍອັລກໍຣິທຶມການກວດສອບທີ່ອຸດົມສົມບູນ, ການຂຽນໂປຣແກຣມງ່າຍ, ແລະການວິເຄາະຂໍ້ມູນ), ແລະຄວາມສາມາດໃນການຂະຫຍາຍ (ຮອງຮັບການກວດສອບ PCB ທີ່ມີຂະໜາດແຕກຕ່າງກັນ ແລະ ເຂົ້າກັນໄດ້ກັບປະເພດອົງປະກອບຕ່າງໆ) ຕ້ອງໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາ.

ປະເພດແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງທົ່ວໄປປະກອບມີແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງສີຂາວ, ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງສີແດງ, ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງສີຟ້າ, ແລະ ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງຮູບວົງແຫວນ. ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງສີຂາວໃຫ້ແສງເຕັມຮູບແບບ ແລະ ເໝາະສົມສຳລັບການກວດຈັບທົ່ວໄປ. ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງສີແດງມີຜົນກະທົບຕໍ່ການກວດຈັບທີ່ດີໃນແຜ່ນທອງແດງ ແລະ ຂໍ້ຕໍ່ເຊື່ອມ. ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງສີຟ້າມີຄວາມຄົມຊັດສູງກັບໜ້າກາກເຊື່ອມສີຂຽວ. ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງຮູບວົງແຫວນສາມາດຫຼຸດຜ່ອນເງົາ ແລະ ເໝາະສົມສຳລັບການກວດຈັບອົງປະກອບທີ່ສັບສົນ ແລະ PCB ທີ່ມີຄວາມສູງແຕກຕ່າງກັນ.

ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນທີ່ຈະຕ້ອງຮັບປະກັນວ່າພື້ນຜິວ PCB ສະອາດໂດຍບໍ່ມີສິ່ງປົນເປື້ອນເຊັ່ນ: ຂີ້ຝຸ່ນ ແລະ ຮອຍເປື້ອນນໍ້າມັນ. ກວດສອບວ່າຈຸດໝາຍຕຳແໜ່ງ PCB ແມ່ນຈະແຈ້ງ ແລະ ຄົບຖ້ວນສໍາລັບອຸປະກອນ AOI ເພື່ອລະບຸ ແລະ ຕໍາແຫນ່ງຢ່າງຖືກຕ້ອງ. ສໍາລັບ PCBs ທີ່ຕິດຕັ້ງສອງດ້ານ, ໃຫ້ແຍກແຍະພື້ນຜິວການກວດຈັບຢ່າງຊັດເຈນເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການກວດພົບຜິດພາດ.

ພາລາມິເຕີການກວດຈັບປະກອບມີພາລາມິເຕີການໄດ້ມາຂອງຮູບພາບ (ເຊັ່ນ: ເວລາການຮັບແສງ, ການເພີ່ມ, ຄວາມຄົມຊັດ), ພາລາມິເຕີອັລກໍຣິທຶມການກວດຈັບ (ເຊັ່ນ: ຄ່າຂອບເຂດ, ຄວາມອ່ອນໄຫວຂອງການກວດຈັບຂອບ), ແລະ ພາລາມິເຕີພື້ນທີ່ການກວດຈັບ (ກຳນົດພື້ນທີ່ສ່ວນປະກອບທີ່ຈະກວດຈັບ ແລະ ພື້ນທີ່ທີ່ຖືກລະເລີຍ). ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວ, ອີງຕາມການອອກແບບ PCB, ປະເພດອົງປະກອບ, ແລະ ຂະບວນການຜະລິດ, ພາລາມິເຕີຕ້ອງໄດ້ຮັບການປັບປຸງໃຫ້ດີທີ່ສຸດຜ່ານການດີບັກ ແລະ ການກວດຈັບການທົດລອງເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຜົນການກວດຈັບທີ່ດີທີ່ສຸດ.

AOI ສາມາດກວດພົບຂໍ້ບົກຜ່ອງເຊັ່ນ: ອົງປະກອບທີ່ຂາດຫາຍໄປ (ອົງປະກອບທີ່ບໍ່ໄດ້ວາງ), ອົງປະກອບທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ (ຮູບແບບອົງປະກອບທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ), ຂົ້ວປີ້ນກັບກັນ (ຂົ້ວ - ອົງປະກອບທີ່ລະອຽດອ່ອນທີ່ມີຂົ້ວປີ້ນກັບກັນ), ການຊົດເຊີຍອົງປະກອບ (ຕຳແໜ່ງເກີນຄວາມທົນທານທີ່ອະນຸຍາດ), ການເຊື່ອມຕໍ່ການເຊື່ອມ (ການເຊື່ອມເຊື່ອມຕໍ່ແຜ່ນທີ່ຢູ່ຕິດກັນ), ຄວາມເສຍຫາຍຂອງອົງປະກອບ (ຄວາມເສຍຫາຍຮູບລັກສະນະ), ການຝັງສົບອົງປະກອບ (ປາຍດ້ານໜຶ່ງຂອງອົງປະກອບ), ແລະອື່ນໆ.

ເມື່ອ AOI ກວດພົບຂໍ້ບົກຜ່ອງ, ມັນຈະໝາຍສະຖານທີ່ ແລະ ປະເພດຂອງຂໍ້ບົກຜ່ອງໂດຍອັດຕະໂນມັດ ແລະ ສ້າງຂໍ້ຄວາມເຕືອນ. ຜູ້ປະຕິບັດງານຈຳເປັນຕ້ອງແຍກ PCB ທີ່ມີບັນຫາຕາມການກະຕຸ້ນເຕືອນ, ແລະ ຈາກນັ້ນຢືນຢັນຕື່ມອີກໂດຍຜ່ານການກວດກາດ້ວຍສາຍຕາດ້ວຍຕົນເອງ ຫຼື ວິທີການກວດສອບອື່ນໆ. ຈາກນັ້ນ, ສ້ອມແປງ ຫຼື ຂູດ PCB ຕາມປະເພດຂອງຂໍ້ບົກຜ່ອງ.

ປັບປ່ຽນກ້ອງຖ່າຍຮູບ ແລະ ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງຂອງອຸປະກອນ AOI ເປັນປະຈຳເພື່ອຮັບປະກັນການໄດ້ມາຂອງຮູບພາບທີ່ຖືກຕ້ອງ. ເພີ່ມປະສິດທິພາບພາລາມິເຕີການກວດຈັບ ແລະ ປັບອັລກໍຣິທຶມສຳລັບອົງປະກອບ ແລະ ການອອກແບບ PCB ປະເພດຕ່າງໆ. ອັບເດດຫ້ອງສະໝຸດອົງປະກອບ ແລະ ຂໍ້ມູນຮູບພາບມາດຕະຖານໃຫ້ທັນເວລາເພື່ອປັບຕົວເຂົ້າກັບຜະລິດຕະພັນ ແລະ ຂະບວນການໃໝ່. ໃຫ້ການຝຶກອົບຮົມແບບມືອາຊີບສຳລັບຜູ້ປະຕິບັດງານເພື່ອປັບປຸງຄວາມສາມາດໃນການຕັດສິນພາລາມິເຕີ - ການຕັ້ງຄ່າ ແລະ ຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງເຂົາເຈົ້າ.

ການບຳລຸງຮັກສາປະຈຳວັນລວມມີການທຳຄວາມສະອາດໜ້າຜິວຂອງອຸປະກອນ, ເລນ ແລະ ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຝຸ່ນສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບຂອງຮູບພາບ. ກວດສອບສະຖານະການເຮັດວຽກຂອງອົງປະກອບກົນຈັກຂອງອຸປະກອນເປັນປະຈຳ (ເຊັ່ນ: ຮາງນຳທາງ ແລະ ສະກູນຳ), ຫລໍ່ລື່ນ ແລະ ຍຶດພວກມັນໃຫ້ແໜ້ນ. ກວດສອບການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າ. ດຳເນີນການທົດສອບ ແລະ ການປັບທຽບການເຮັດວຽກຂອງອຸປະກອນເປັນປະຈຳເພື່ອຮັບປະກັນປະສິດທິພາບການກວດສອບທີ່ໝັ້ນຄົງ.

ຂໍ້ດີແມ່ນຄວາມໄວໃນການກວດສອບທີ່ໄວ, ເຊິ່ງສາມາດໃຊ້ສໍາລັບການກວດສອບແບບອອນໄລນ໌ໃນເວລາຈິງ; ລາຄາທີ່ຂ້ອນຂ້າງຕໍ່າ; ແລະຄວາມສາມາດໃນການກວດສອບຮູບລັກສະນະຂອງອົງປະກອບ ແລະ ຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງພື້ນຜິວດ້ວຍສາຍຕາ. ຂໍ້ເສຍແມ່ນມັນບໍ່ສາມາດກວດພົບຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງຂໍ້ຕໍ່ຂອງບ່ວງເຊື່ອມທີ່ເຊື່ອງໄວ້ (ເຊັ່ນ: ຂໍ້ຕໍ່ພາຍໃນຂອງ BGA ແລະ CSP), ແລະ ມີຄວາມສາມາດໃນການກວດສອບທີ່ຈຳກັດສຳລັບຂໍ້ບົກຜ່ອງຂະໜາດນ້ອຍ (ເຊັ່ນ: ຮູນ້ອຍກວ່າ 50μm). ການກວດສອບດ້ວຍລັງສີເອັກສ໌ສາມາດກວດພົບຂໍ້ບົກຜ່ອງພາຍໃນໄດ້, ແຕ່ມັນຊ້າ ແລະ ມີລາຄາແພງ.

ໜ້າທີ່ຫຼັກຂອງຊອບແວ AOI ປະກອບມີການເກັບກຳ ແລະ ການປະມວນຜົນຮູບພາບ, ການຂຽນໂປຣແກຣມກວດກາ (ການກຳນົດພື້ນທີ່ກວດກາ, ການກຳນົດພາລາມິເຕີການກວດກາ, ການເລືອກອັລກໍຣິທຶມການກວດກາ), ການຮັບຮູ້ ແລະ ການຈັດປະເພດຂໍ້ບົກພ່ອງ, ການສະແດງ ແລະ ການບັນທຶກຜົນການກວດກາ, ການວິເຄາະຂໍ້ມູນ ແລະ ສະຖິຕິ (ການສ້າງລາຍງານຜົນຜະລິດ, ຕາຕະລາງການແຈກຢາຍຂໍ້ບົກພ່ອງ, ແລະອື່ນໆ), ແລະ ການພົວພັນຂໍ້ມູນກັບອຸປະກອນສາຍການຜະລິດອື່ນໆ (ເຊັ່ນ: ເຄື່ອງຈັກເກັບ ແລະ ວາງ ແລະ ສະຖານີເຮັດວຽກຄືນໃໝ່).

ເຫດຜົນລວມມີການຕັ້ງຄ່າພາລາມິເຕີການກວດຈັບທີ່ບໍ່ສົມເຫດສົມຜົນ (ເຊັ່ນ: ຂອບເຂດທີ່ສູງເກີນໄປ ຫຼື ຕໍ່າເກີນໄປ), ການຮັບຮູ້ຮູບພາບທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງທີ່ເກີດຈາກການສະທ້ອນຂອງໜ້າດິນຂອງອົງປະກອບ ຫຼື ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງສີ, ການແຊກແຊງຈາກຮອຍເປື້ອນ ຫຼື ວັດຖຸຕ່າງປະເທດຢູ່ເທິງໜ້າດິນ PCB, ການປົນເປື້ອນຂອງເລນອຸປະກອນ AOI ຫຼື ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງ, ແລະ ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງຮູບພາບມາດຕະຖານໃນຫ້ອງສະໝຸດອົງປະກອບ ແລະ ອົງປະກອບຕົວຈິງ.

ປັບປ່ຽນພາລາມິເຕີການກວດຈັບຄືນໃໝ່ ແລະ ເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຂອບເຂດ ແລະ ຄວາມອ່ອນໄຫວຜ່ານການກວດຈັບແບບທົດລອງ. ເຮັດຄວາມສະອາດພື້ນຜິວ PCB ເພື່ອກຳຈັດຮອຍເປື້ອນ ແລະ ວັດຖຸແປກປອມ. ເຮັດຄວາມສະອາດ ຫຼື ປ່ຽນເລນ ແລະ ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງທີ່ປົນເປື້ອນ. ອັບເດດຮູບພາບມາດຕະຖານໃນຫ້ອງສະໝຸດອົງປະກອບເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງກັບອົງປະກອບຕົວຈິງ. ໃຊ້ອັລກໍຣິທຶມການກວດຈັບຫຼາຍອັນເພື່ອເສີມເຊິ່ງກັນແລະກັນ ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນຂໍ້ຈຳກັດຂອງອັລກໍຣິທຶມດຽວ.

ອຸປະກອນ AOI ທີ່ທັນສະໄໝມັກຈະມີຄວາມສາມາດໃນການຂະຫຍາຍທີ່ດີ. ພື້ນທີ່ການກວດກາ ແລະ ພາລາມິເຕີສາມາດປັບໄດ້ຜ່ານການຕັ້ງຄ່າຊອບແວເພື່ອປັບຕົວເຂົ້າກັບ PCB ທີ່ມີຂະໜາດແຕກຕ່າງກັນ. ສຳລັບ PCB ປະເພດຕ່າງໆ (ເຊັ່ນ: ກະດານແຂງ, ກະດານຍືດຫຍຸ່ນ, ກະດານແຂງ - ຍືດຫຍຸ່ນ), ຕາບໃດທີ່ພວກມັນຢູ່ໃນຄວາມສາມາດໃນການກວດຈັບຂອງອຸປະກອນ, ການກວດຈັບທີ່ມີປະສິດທິພາບສາມາດບັນລຸໄດ້ໂດຍການປັບຂະບວນການກວດຈັບ ແລະ ພາລາມິເຕີທີ່ສອດຄ້ອງກັນ.

ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ AOI ຈະຖືກຕິດຕັ້ງຫຼັງຈາກເຄື່ອງ pick-and-place ແລະກ່ອນການເຊື່ອມ reflow, ເພື່ອກວດຫາຂໍ້ບົກຜ່ອງໃນການວາງອົງປະກອບໄດ້ທັນເວລາ ແລະປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຂໍ້ບົກຜ່ອງເຂົ້າສູ່ຂະບວນການເຊື່ອມ reflow, ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການເຮັດຄືນໃໝ່. ມັນຍັງສາມາດຕິດຕັ້ງຫຼັງຈາກການເຊື່ອມ reflow ເພື່ອກວດຫາຄຸນນະພາບການເຊື່ອມ, ແຕ່ຖ້າພົບບັນຫາໃນເວລານີ້, ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກ ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການເຮັດຄືນໃໝ່ຈະເພີ່ມຂຶ້ນ.

ໂດຍການວິເຄາະຂໍ້ມູນການກວດຈັບ AOI, ໃຫ້ນັບອັດຕາການເກີດຂຶ້ນ ແລະ ການແຈກຢາຍຂອງຂໍ້ບົກຜ່ອງຕ່າງໆເພື່ອລະບຸຈຸດອ່ອນໃນຂະບວນການຜະລິດ. ຕົວຢ່າງ, ຖ້າຂໍ້ບົກຜ່ອງຊົດເຊີຍຂອງອົງປະກອບປະເພດໃດໜຶ່ງເກີດຂຶ້ນເລື້ອຍໆ, ຕົວກໍານົດການຈັດວາງຂອງເຄື່ອງເລືອກ ແລະ ວາງສາມາດປັບໄດ້. ຖ້າມີຂໍ້ບົກຜ່ອງຫຼາຍຈຸດ, ຂະບວນການພິມແປ້ງເຊື່ອມ ຫຼື ໂປຣໄຟລ໌ອຸນຫະພູມການເຊື່ອມແບບ reflow ສາມາດປັບປຸງໃຫ້ດີທີ່ສຸດ.

ການກວດສອບລັງສີເອັກສ໌ໃຊ້ລັງສີເອັກສ໌ເພື່ອເຈາະເຂົ້າໄປໃນ PCB ແລະອົງປະກອບຕ່າງໆ. ໂດຍອີງໃສ່ລະດັບການດູດຊຶມທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງວັດສະດຸຕ່າງໆຈົນເຖິງລັງສີເອັກສ໌, ຮູບພາບສີເທົາທີ່ແຕກຕ່າງກັນຈະຖືກສ້າງຂຶ້ນ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງກວດພົບຂໍ້ບົກຜ່ອງພາຍໃນໃນການຈັດວາງ PCB, ເຊັ່ນ: ຊ່ອງວ່າງ, ການເຊື່ອມເຢັນ, ແລະ ການບໍ່ປຽກໃນຂໍ້ຕໍ່ຂອງອົງປະກອບທີ່ຫຸ້ມຫໍ່ເຊັ່ນ BGA ແລະ CSP, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບໂຄງສ້າງພາຍໃນທີ່ຜິດປົກກະຕິຂອງອົງປະກອບ ແລະ ວັດຖຸແປກປອມ, ຮັບປະກັນຄຸນນະພາບ ແລະ ຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງຜະລິດຕະພັນ.

ລັງສີ X ມີຄວາມຊັບຊ້ອນ. ເມື່ອລັງສີ X ສ່ອງແສງໃສ່ PCB, ເນື່ອງຈາກຄວາມສາມາດໃນການດູດຊຶມທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງສານຕ່າງໆໃນ PCB (ເຊັ່ນ: ທອງແດງ, ໂລຫະປະສົມ, ການຫຸ້ມຫໍ່ພາດສະຕິກ, ແລະອື່ນໆ) ກັບລັງສີ X, ຄວາມເຂັ້ມຂອງລັງສີ X ຫຼັງຈາກຜ່ານ PCB ຈະແຕກຕ່າງກັນ. ເຄື່ອງກວດຈັບຈະຮັບລັງສີ X ທີ່ມີຄວາມເຂັ້ມແຕກຕ່າງກັນເຫຼົ່ານີ້ ແລະ ປ່ຽນພວກມັນເປັນສັນຍານໄຟຟ້າ, ເຊິ່ງຫຼັງຈາກນັ້ນຈະຖືກປະມວນຜົນ ແລະ ປ່ຽນເປັນຮູບພາບສີເທົາ. ໂຄງສ້າງພາຍໃນ ແລະ ສະພາບຂໍ້ບົກຜ່ອງສາມາດຕັດສິນໄດ້ໂດຍການວິເຄາະຮູບພາບ.

ປັດໄຈຕ່າງໆເຊັ່ນ: ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການກວດສອບ (ຄວນຈະສາມາດແຍກແຍະຂໍ້ບົກຜ່ອງຂະໜາດນ້ອຍໄດ້, ເຊັ່ນ: ຊ່ອງວ່າງຂອງຮອຍຕໍ່ລະດັບໄມຄຣອນ), ການຂະຫຍາຍ (ຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການການກວດສອບຂອງອົງປະກອບທີ່ມີຂະໜາດແຕກຕ່າງກັນ), ຄວາມໄວໃນການກວດສອບ (ກົງກັບວົງຈອນສາຍການຜະລິດ), ຄວາມລະອຽດຂອງຮູບພາບ (ຄວາມລະອຽດສູງຊ່ວຍໃຫ້ສັງເກດເຫັນລາຍລະອຽດໄດ້ຢ່າງຊັດເຈນ), ຄວາມສາມາດໃນການຂະຫຍາຍຂອງອຸປະກອນ (ຮອງຮັບການກວດສອບ PCB ທີ່ມີຂະໜາດແຕກຕ່າງກັນ ແລະ ເຂົ້າກັນໄດ້ກັບຮູບແບບການກວດສອບຕ່າງໆ), ແລະ ໜ້າທີ່ຂອງຊອບແວ (ດ້ວຍໜ້າທີ່ເຊັ່ນ: ການວິເຄາະຮູບພາບ, ການຮັບຮູ້ຂໍ້ບົກຜ່ອງ, ແລະ ສະຖິຕິຂໍ້ມູນ) ຕ້ອງໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາ.

ປະເພດທົ່ວໄປປະກອບມີອຸປະກອນກວດສອບລັງສີເອັກສ໌ 2D ແລະອຸປະກອນກວດສອບລັງສີເອັກສ໌ 3D (ເຊັ່ນ: ອຸປະກອນກວດສອບ CT). ອຸປະກອນ 2D ມີໂຄງສ້າງທີ່ຂ້ອນຂ້າງງ່າຍດາຍ ແລະ ລາຄາຖືກກວ່າ, ແລະ ສາມາດກວດພົບຂໍ້ບົກຜ່ອງດ້ານໜ້າ ແລະ ພາຍໃນຂອງແຜ່ນ PCB ໄດ້. ອຸປະກອນ 3D ສາມາດໄດ້ຮັບຮູບພາບຫຼາຍຊັ້ນ ແລະ ບັນລຸການສ້າງພາບ 3D, ເຊິ່ງສາມາດກວດພົບຂໍ້ບົກຜ່ອງພາຍໃນຂອງອົງປະກອບທີ່ມີໂຄງສ້າງທີ່ສັບສົນໄດ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງກວ່າ, ແຕ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງອຸປະກອນສູງ ແລະ ຄວາມໄວໃນການກວດສອບແມ່ນຂ້ອນຂ້າງຊ້າ.

ໂດຍທົ່ວໄປ, ບໍ່ຈຳເປັນຕ້ອງມີການປະຕິບັດພິເສດກ່ອນ, ແຕ່ຈຳເປັນຕ້ອງຮັບປະກັນວ່າໜ້າຜິວ PCB ສະອາດໂດຍບໍ່ມີຮອຍເປື້ອນ ແລະ ວັດຖຸແປກປອມທີ່ຊັດເຈນ; ເອົາຝາປິດປ້ອງກັນໂລຫະ ແລະ ອຸປະກອນເສີມອື່ນໆອອກຈາກ PCB ທີ່ອາດຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການກວດກາ; ສຳລັບ PCB ຫຼາຍຊັ້ນ, ຖ້າຮູ້ວ່າຊັ້ນບາງຊັ້ນບໍ່ຈຳເປັນຕ້ອງໃຊ້ສຳລັບການກວດກາ, ສາມາດຕັ້ງຄ່າພວກມັນໃນຊອບແວການກວດກາເພື່ອປັບປຸງປະສິດທິພາບການກວດກາ.

ພາລາມິເຕີການກວດຈັບປະກອບມີແຮງດັນທໍ່ ແລະ ກະແສໄຟຟ້າທໍ່ຂອງລັງສີ X (ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມເຂັ້ມ ແລະ ການຊຶມເຂົ້າຂອງລັງສີ X), ເວລາການສຳຜັດ (ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມສະຫວ່າງ ແລະ ຄວາມຊັດເຈນຂອງຮູບພາບ), ການຂະຫຍາຍ (ປັບຕາມຂະໜາດຂອງອົງປະກອບ ແລະ ຄວາມຕ້ອງການການກວດຈັບ), ມຸມກວດຈັບ (ສຳລັບອຸປະກອນກວດກາ 3D, ຕ້ອງຕັ້ງຄ່າມຸມທີ່ແຕກຕ່າງກັນສຳລັບການສະແກນ), ແລະອື່ນໆ. ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວ, ອີງຕາມວັດສະດຸ, ຄວາມໜາຂອງ PCB, ແລະ ປະເພດອົງປະກອບ, ພາລາມິເຕີຕ້ອງໄດ້ຮັບການປັບປຸງໃຫ້ດີທີ່ສຸດຜ່ານການດີບັກ ແລະ ການກວດຈັບການທົດລອງເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຮູບພາບການກວດກາທີ່ດີທີ່ສຸດ.

ລັງສີເອັກສ໌ເຣສາມາດກວດຫາຂໍ້ບົກຜ່ອງພາຍໃນຂອງຂໍ້ຕໍ່ຂອງສ່ວນປະກອບທີ່ຫຸ້ມຫໍ່ເຊັ່ນ: BGA, CSP, ແລະ QFN, ເຊັ່ນ: ຮູ, ການເຊື່ອມເຢັນ, ການບໍ່ປຽກ, ລູກບານເຊື່ອມທີ່ຫາຍໄປ, ແລະ ການຊົດເຊີຍຂອງລູກບານເຊື່ອມ. ມັນຍັງສາມາດກວດຫາຮອຍແຕກ ແລະ ວັດຖຸຕ່າງປະເທດພາຍໃນສ່ວນປະກອບ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບບັນຫາຕ່າງໆເຊັ່ນ: ວົງຈອນສັ້ນລະຫວ່າງຊັ້ນ ແລະ ວົງຈອນເປີດພາຍໃນ PCB.

ເມື່ອການສະແກນເອັກຊະເຣກວດພົບຂໍ້ບົກຜ່ອງ, ບົດລາຍງານການກວດກາລະອຽດຈະຖືກສ້າງຂຶ້ນ, ເຊິ່ງໝາຍສະຖານທີ່, ປະເພດ, ແລະຄວາມຮຸນແຮງຂອງຂໍ້ບົກຜ່ອງ. ຜູ້ປະຕິບັດງານຈຳເປັນຕ້ອງແຍກ PCB ທີ່ມີບັນຫາຕາມບົດລາຍງານ. ສຳລັບຂໍ້ບົກຜ່ອງທີ່ສາມາດສ້ອມແປງໄດ້ (ເຊັ່ນ: ບັນຫາຂໍ້ຕໍ່ບາງອັນ), ພວກມັນສາມາດສ້ອມແປງໄດ້ຜ່ານອຸປະກອນແກ້ໄຂ. ສຳລັບ PCB ທີ່ມີຂໍ້ບົກຜ່ອງຮ້າຍແຮງ, ພວກມັນຈະຖືກລຶບອອກ, ແລະສາເຫດຂອງຂໍ້ບົກຜ່ອງຈະຖືກວິເຄາະເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບຂະບວນການຜະລິດ.

ປັບທຽບອຸປະກອນລັງສີເອັກສ໌ເປັນປະຈຳເພື່ອຮັບປະກັນປະສິດທິພາບທີ່ໝັ້ນຄົງຂອງແຫຼ່ງລັງສີເອັກສ໌ ແລະ ເຄື່ອງກວດຈັບ; ເພີ່ມປະສິດທິພາບພາລາມິເຕີການກວດຈັບ ແລະ ປັບພາລາມິເຕີສຳລັບ PCB ແລະ ອົງປະກອບປະເພດຕ່າງໆ; ນຳໃຊ້ອັລກໍຣິທຶມການວິເຄາະຮູບພາບຂັ້ນສູງເພື່ອປັບປຸງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຮັບຮູ້ຂໍ້ບົກຜ່ອງ; ໃຫ້ການຝຶກອົບຮົມວິຊາຊີບສຳລັບຜູ້ປະຕິບັດງານເພື່ອເສີມຂະຫຍາຍຄວາມສາມາດໃນການວິເຄາະຮູບພາບ ແລະ ການຕັດສິນຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງເຂົາເຈົ້າ; ສ້າງຂະບວນການກວດກາມາດຕະຖານ ແລະ ຂໍ້ກຳນົດເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຜິດພາດຂອງມະນຸດ.

ການບຳລຸງຮັກສາປະຈຳວັນລວມມີການທຳຄວາມສະອາດໜ້າຜິວຂອງອຸປະກອນເພື່ອປ້ອງກັນການສະສົມຂອງຝຸ່ນທີ່ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ; ກວດສອບສະຖານະພາບການເຮັດວຽກຂອງທໍ່ X-ray ເປັນປະຈຳ ແລະ ຕິດຕາມກວດກາຕົວກຳນົດການຕ່າງໆເຊັ່ນ: ແຮງດັນຂອງທໍ່ ແລະ ກະແສໄຟຟ້າຂອງທໍ່; ກວດສອບຄວາມອ່ອນໄຫວ ແລະ ຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງເຄື່ອງກວດຈັບ; ຫລໍ່ລື່ນ ແລະ ການຕິດອຸປະກອນສົ່ງກຳລັງກົນຈັກຂອງອຸປະກອນ; ດຳເນີນການທົດສອບ ແລະ ການປັບທຽບປະສິດທິພາບຂອງອຸປະກອນເປັນປະຈຳເພື່ອຮັບປະກັນຜົນການກວດຈັບທີ່ຖືກຕ້ອງ ແລະ ໜ້າເຊື່ອຖື.

ຂໍ້ດີແມ່ນຄວາມສາມາດໃນການກວດສອບຂໍ້ບົກຜ່ອງພາຍໃນທີ່ເຊື່ອງໄວ້ຂອງ PCBs ແລະອົງປະກອບຕ່າງໆ, ແລະມັນມີຂໍ້ດີທີ່ເປັນເອກະລັກໃນການກວດກາຂໍ້ຕໍ່ຂອງແພັກເກດເຊັ່ນ BGA ແລະ CSP; ມັນສາມາດໃຫ້ຂໍ້ມູນໂຄງສ້າງ 3D (ການກວດສອບລັງສີ X 3D). ຂໍ້ເສຍແມ່ນຄວາມໄວໃນການກວດສອບຊ້າ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງ; ຕ້ອງການຜູ້ປະຕິບັດງານມືອາຊີບສຳລັບການວິເຄາະຮູບພາບ ແລະ ການຕັດສິນຂໍ້ບົກຜ່ອງ; ລັງສີ X ມີກຳມັນຕະພາບລັງສີໃນລະດັບໜຶ່ງ, ແລະ ຕ້ອງມີມາດຕະການປ້ອງກັນ. ການກວດກາ AOI ແມ່ນໄວ, ລາຄາຖືກ, ແລະ ສາມາດກວດພົບຮູບລັກສະນະ ແລະ ຂໍ້ບົກຜ່ອງພື້ນຜິວຂອງອົງປະກອບຕ່າງໆໄດ້ດ້ວຍສາຍຕາ, ແຕ່ມັນບໍ່ສາມາດກວດພົບຂໍ້ບົກຜ່ອງພາຍໃນທີ່ເຊື່ອງໄວ້ໄດ້.

ໜ້າທີ່ຫຼັກຂອງຊອບແວກວດສອບພາບເອັກສ໌ເລປະກອບມີການໄດ້ຮັບ ແລະ ການປະມວນຜົນຮູບພາບ (ການປັບຄວາມສະຫວ່າງຂອງຮູບພາບ, ຄວາມຄົມຊັດ, ການກັ່ນຕອງ, ແລະອື່ນໆ), ການຮັບຮູ້ ແລະ ການໝາຍຂໍ້ບົກພ່ອງ (ການຮັບຮູ້ຂໍ້ບົກພ່ອງໂດຍອັດຕະໂນມັດ ຫຼື ດ້ວຍຕົນເອງ ແລະ ໝາຍຕຳແໜ່ງ ແລະ ປະເພດຂອງພວກມັນ), ການສ້າງຮູບພາບ 3 ມິຕິຄືນໃໝ່ (ສຳລັບອຸປະກອນເອັກສ໌ເລ 3 ມິຕິ), ການສ້າງລາຍງານຜົນການກວດກາ (ບັນທຶກລາຍລະອຽດຂອງຂໍ້ມູນຂໍ້ບົກພ່ອງ, ພາລາມິເຕີການກວດສອບ, ແລະອື່ນໆ), ການວິເຄາະຂໍ້ມູນ ແລະ ສະຖິຕິ (ການນັບອັດຕາການເກີດຂໍ້ບົກພ່ອງ ແລະ ການວິເຄາະບັນຫາຂະບວນການຜະລິດ), ແລະ ການພົວພັນຂໍ້ມູນກັບລະບົບສາຍການຜະລິດອື່ນໆ.

ເຫດຜົນລວມມີການຕັ້ງຄ່າພາລາມິເຕີການກວດຈັບທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ (ເຊັ່ນ: ແຮງດັນຂອງທໍ່ທີ່ບໍ່ເໝາະສົມ ແລະ ເວລາການຮັບແສງທີ່ບໍ່ເໝາະສົມ ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຄຸນນະພາບຂອງຮູບພາບບໍ່ດີ), ຂໍ້ຈຳກັດຂອງອັລກໍຣິທຶມການວິເຄາະຮູບພາບ (ບໍ່ສາມາດລະບຸຂໍ້ບົກພ່ອງທີ່ສັບສົນໄດ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງ), ການຂາດປະສົບການຂອງຜູ້ປະຕິບັດງານ (ການຕັດສິນໃຈທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງຂອງຮູບພາບ), ວັດສະດຸພິເສດ ແລະ ໂຄງສ້າງຂອງ PCB ຫຼື ອົງປະກອບຕ່າງໆ (ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຮູບພາບມີສີເທົາຜິດປົກກະຕິ), ແລະ ບັນຫາກ່ຽວກັບຄວາມຖືກຕ້ອງ ແລະ ຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງຕົວອຸປະກອນເອງ.

ປັບປ່ຽນພາລາມິເຕີການກວດຈັບເພື່ອປັບປຸງຄຸນນະພາບຂອງຮູບພາບໃຫ້ດີທີ່ສຸດ; ຍົກລະດັບ ຫຼື ປັບປຸງອັລກໍຣິທຶມການວິເຄາະຮູບພາບເພື່ອເສີມຂະຫຍາຍຄວາມສາມາດໃນການຮັບຮູ້ຂໍ້ບົກຜ່ອງ; ເສີມສ້າງການຝຶກອົບຮົມຜູ້ປະຕິບັດງານເພື່ອປັບປຸງລະດັບວິຊາຊີບຂອງເຂົາເຈົ້າ; ສ້າງຫ້ອງສະໝຸດຕົວຢ່າງຂໍ້ບົກຜ່ອງສຳລັບການວິເຄາະປຽບທຽບຮູບພາບທີ່ສັບສົນ; ບຳລຸງຮັກສາ ແລະ ປັບທຽບອຸປະກອນເປັນປະຈຳເພື່ອຮັບປະກັນປະສິດທິພາບຂອງອຸປະກອນທີ່ໝັ້ນຄົງ.

ອຸປະກອນເອັກສ໌ເຣທີ່ທັນສະໄໝມັກຈະມີການປັບແຕ່ງ ແລະ ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ທີ່ແນ່ນອນ. ຜ່ານການຕັ້ງຄ່າຊອບແວ ແລະ ການປັບຮາດແວ (ເຊັ່ນ: ການປ່ຽນເລນທີ່ມີຄວາມຍາວໂຟກັສທີ່ແຕກຕ່າງກັນ ແລະ ການປັບຂະໜາດຂອງແພລດຟອມການກວດກາ), ພວກມັນສາມາດປັບຕົວເຂົ້າກັບການກວດກາ PCB ທີ່ມີຂະໜາດແຕກຕ່າງກັນ. ສຳລັບ PCB ປະເພດຕ່າງໆ (ເຊັ່ນ: ກະດານແຂງ, ກະດານຍືດຫຍຸ່ນ, ກະດານແຂງ - ຍືດຫຍຸ່ນ) ແລະ ອົງປະກອບຕ່າງໆ, ຕາບໃດທີ່ພວກມັນຢູ່ໃນຄວາມສາມາດໃນການກວດຈັບຂອງອຸປະກອນ, ການກວດພົບທີ່ມີປະສິດທິພາບສາມາດບັນລຸໄດ້ໂດຍການປັບພາລາມິເຕີ ແລະ ຮູບແບບການກວດພົບທີ່ສອດຄ້ອງກັນ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ສຳລັບ PCB ທີ່ມີໂຄງສ້າງພິເສດ ຫຼື PCB ທີ່ບາງ ແລະ ໜາຫຼາຍ, ອາດຈະຕ້ອງການອຸປະກອນທີ່ຕັ້ງຄ່າເປັນພິເສດ.

ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວມັນຈະຖືກຕິດຕັ້ງຫຼັງຈາກການເຊື່ອມແບບ reflow ເພື່ອກວດກາ PCB ຫຼັງຈາກການເຊື່ອມ ແລະ ກວດພົບຂໍ້ບົກຜ່ອງພາຍໃນເຊັ່ນ: ຂໍ້ຕໍ່ຂອງເຄື່ອງເຊື່ອມຢ່າງທັນການ. ມັນຍັງສາມາດຕັ້ງສະຖານີກວດກາລັງສີ X ແຍກຕ່າງຫາກຫຼັງຈາກຂະບວນການທີ່ສຳຄັນ (ເຊັ່ນ: ຫຼັງຈາກການວາງອົງປະກອບ BGA) ເພື່ອດຳເນີນການກວດກາພິເສດກ່ຽວກັບອົງປະກອບທີ່ສຳຄັນເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນ, ແຕ່ສິ່ງນີ້ຈະເພີ່ມຄວາມສັບສົນ ແລະ ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງສາຍການຜະລິດ.

ໂດຍການວິເຄາະຂໍ້ມູນການກວດກາລັງສີເອັກສ໌, ໃຫ້ນັບການແຈກຢາຍ ແລະ ຄວາມຖີ່ຂອງການເກີດຂຶ້ນຂອງຂໍ້ບົກຜ່ອງຕ່າງໆເພື່ອລະບຸຈຸດອ່ອນໃນຂະບວນການຜະລິດ. ຕົວຢ່າງ, ຖ້າພົບວ່າອັດຕາການເປັນໂມຄະຂອງຂໍ້ຕໍ່ BGA ໃນ PCBs ຈຳນວນໜຶ່ງສູງ, ປະລິມານການພິມຂອງແປ້ງເຊື່ອມ, ໂປຣໄຟລ໌ອຸນຫະພູມການເຊື່ອມແບບ reflow, ຫຼື ຄວາມດັນໃນການວາງສ່ວນປະກອບສາມາດປັບໄດ້. ຖ້າມີວັດຖຸຕ່າງປະເທດພາຍໃນສ່ວນປະກອບເກີດຂຶ້ນເລື້ອຍໆ, ຄຸນນະພາບຂອງສ່ວນປະກອບທີ່ເຂົ້າມາ ແລະ ຄວາມສະອາດຂອງສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດສາມາດກວດສອບໄດ້, ແລະ ຂະບວນການສາມາດປັບປຸງໄດ້ ແລະ ສາມາດເສີມສ້າງການຄວບຄຸມຕາມຄວາມເໝາະສົມ.

ສາຍ ICT, ຄືສາຍທົດສອບໃນວົງຈອນ, ແມ່ນອຸປະກອນທີ່ດໍາເນີນການທົດສອບປະສິດທິພາບທາງໄຟຟ້າໃນ PCB ທີ່ມີອົງປະກອບທີ່ຕິດຕັ້ງແລະເຊື່ອມ. ມັນຕິດຕໍ່ກັບຈຸດທົດສອບໃນ PCB ຜ່ານໂພຣບ, ກວດຈັບວົງຈອນເປີດ, ວົງຈອນສັ້ນ, ແລະວ່າພາລາມິເຕີຂອງອົງປະກອບ (ເຊັ່ນ: ຄວາມຕ້ານທານ, ຄວາມຈຸ, ແລະຄ່າຄວາມเหนี่ยวนำ) ຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການດ້ານການອອກແບບ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຄຸນນະພາບການເຊື່ອມຂອງອົງປະກອບຕ່າງໆ. ມັນສາມາດຊອກຫາອົງປະກອບທີ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງແລະຂໍ້ຕໍ່ເຊື່ອມທີ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງໄດ້ຢ່າງວ່ອງໄວ, ຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນ PCB ແລະປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດແລະຜົນຜະລິດ.

ຫຼັກການຂອງການທົດສອບ ICT ແມ່ນອີງໃສ່ການວິເຄາະເຄືອຂ່າຍວົງຈອນ. ອຸປະກອນການທົດສອບໃຊ້ສັນຍານກະຕຸ້ນ (ເຊັ່ນ: ກະແສໄຟຟ້າ ແລະ ແຮງດັນ) ກັບຈຸດທົດສອບໃນ PCB ຜ່ານໂພຣບ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນວັດແທກສັນຍານຕອບສະໜອງຂອງວົງຈອນ. ອີງຕາມໂປຣແກຣມການທົດສອບທີ່ຕັ້ງໄວ້ລ່ວງໜ້າ ແລະ ພາລາມິເຕີມາດຕະຖານ, ຄ່າທີ່ວັດແທກໄດ້ຕົວຈິງຈະຖືກປຽບທຽບກັບຄ່າທາງທິດສະດີເພື່ອກຳນົດວ່າມີບັນຫາເຊັ່ນ: ວົງຈອນເປີດ, ວົງຈອນສັ້ນ, ແລະ ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງພາລາມິເຕີອົງປະກອບໃນວົງຈອນຫຼືບໍ່. ຕົວຢ່າງ, ສຳລັບອົງປະກອບຄວາມຕ້ານທານ, ແຮງດັນທີ່ຮູ້ຈັກຈະຖືກນຳໃຊ້, ກະແສໄຟຟ້າທີ່ໄຫຼຖືກວັດແທກ, ແລະ ຄ່າຄວາມຕ້ານທານຈະຖືກຄິດໄລ່ ແລະ ປຽບທຽບກັບຄ່າທີ່ລະບຸ.

ເມື່ອເລືອກ, ປັດໄຈຕ່າງໆເຊັ່ນ: ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການທົດສອບ (ສາມາດວັດແທກພາລາມິເຕີຂອງອົງປະກອບໄດ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງ, ເຊັ່ນ: ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການວັດແທກຄວາມຕ້ານທານ ±1%), ຄວາມໄວໃນການທົດສອບ (ຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຂອງວົງຈອນສາຍການຜະລິດ), ຈຳນວນຈຸດທີ່ສາມາດທົດສອບໄດ້ (ເໝາະສົມກັບຈຳນວນຈຸດທົດສອບໃນ PCB), ໜ້າທີ່ຊອບແວ (ມີການໂຕ້ຕອບການຂຽນໂປຣແກຣມແບບກຣາບຟິກ, ໜ້າທີ່ການວິນິດໄສອັດຕະໂນມັດ, ຄວາມສາມາດໃນການວິເຄາະສະຖິຕິຂໍ້ມູນ), ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງອຸປະກອນ (ຮອງຮັບການທົດສອບ PCB ປະເພດຕ່າງໆ ແລະ ຊຸດອົງປະກອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນ), ອາຍຸການໃຊ້ງານຂອງໂພຣບ, ແລະ ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການບຳລຸງຮັກສາ ຕ້ອງໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຄວນເອົາໃຈໃສ່ກັບການສະໜັບສະໜູນດ້ານວິຊາການ ແລະ ຄວາມສາມາດໃນການບໍລິການຫຼັງການຂາຍຂອງຜູ້ສະໜອງອຸປະກອນ.

ອຸປະກອນ ICT ທົ່ວໄປປະກອບມີ bed-of-nails ICT ແລະ flying-probe ICT. bed-of-nails ICT ຕິດຕໍ່ກັບຈຸດທົດສອບ PCB ຜ່ານ bed-of-nails ທີ່ຄົງທີ່, ແລະສາມາດທົດສອບຫຼາຍຈຸດໃນເວລາດຽວກັນ, ດ້ວຍຄວາມໄວໃນການທົດສອບທີ່ໄວ, ເໝາະສຳລັບການຜະລິດຈຳນວນຫຼາຍ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການເຮັດ bed-of-nails ແມ່ນສູງ, ແລະ bed-of-nails ຈຳເປັນຕ້ອງໄດ້ປ່ຽນແທນສຳລັບ PCB ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. flying-probe ICT ໃຊ້ probes ທີ່ສາມາດເຄື່ອນຍ້າຍໄດ້ເພື່ອທົດສອບຈຸດຕ່າງໆ, ໂດຍບໍ່ຈຳເປັນຕ້ອງເຮັດ bed-of-nails, ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງ, ເໝາະສຳລັບການຜະລິດຂະໜາດນ້ອຍ ແລະ ຫຼາຍຊະນິດ, ແຕ່ຄວາມໄວໃນການທົດສອບແມ່ນຂ້ອນຂ້າງຊ້າ.

ມັນຈຳເປັນຕ້ອງຮັບປະກັນວ່າໜ້າຜິວ PCB ສະອາດໂດຍບໍ່ມີສິ່ງປົນເປື້ອນເຊັ່ນ: ຂີ້ຕົມເຊື່ອມ, ລູກປັດກົ່ວ, ແລະ ຮອຍເປື້ອນນ້ຳມັນ ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການຕິດຕໍ່ທີ່ດີລະຫວ່າງໂພຣບ ແລະ ຈຸດທົດສອບ. ກວດສອບວ່າຈຸດທົດສອບໃນ PCB ຄົບຖ້ວນ ແລະ ບໍ່ມີການຜຸພັງຫຼືບໍ່. ຖ້າຈຳເປັນ, ໃຫ້ເຮັດຄວາມສະອາດ ຫຼື ເຄືອບດ້ວຍເຫຼັກກົ່ວໃສ່ຈຸດທົດສອບ. ເອົາຝາປິດປ້ອງກັນໂລຫະ ແລະ ອຸປະກອນເສີມອື່ນໆໃນ PCB ທີ່ອາດຈະແຊກແຊງການທົດສອບອອກ. ສຳລັບ PCB ທີ່ຕິດຕັ້ງສອງດ້ານ, ໃຫ້ແຍກແຍະໜ້າຜິວທົດສອບຢ່າງຊັດເຈນ.

ພາລາມິເຕີການທົດສອບປະກອບມີປະເພດ (ແຮງດັນ, ກະແສໄຟຟ້າ), ຂະໜາດ, ແລະຄວາມຖີ່ຂອງສັນຍານກະຕຸ້ນ; ຊ່ວງການວັດແທກ (ເຊັ່ນ: ຊ່ວງການວັດແທກຄວາມຕ້ານທານ 0.1Ω - 10MΩ); ເວລາທົດສອບ (ໄລຍະເວລາການທົດສອບສຳລັບແຕ່ລະຈຸດທົດສອບ); ການຕັ້ງຄ່າຂອບເຂດ (ເຊັ່ນ: ຊ່ວງຄວາມແຕກຕ່າງທີ່ອະນຸຍາດຂອງຄ່າຄວາມຕ້ານທານ ±5%), ແລະອື່ນໆ. ອີງຕາມການອອກແບບວົງຈອນຂອງ PCB, ລາຍລະອຽດຂອງອົງປະກອບ, ແລະຂໍ້ກຳນົດການທົດສອບ, ພາລາມິເຕີຕ້ອງໄດ້ຮັບການຕັ້ງຄ່າຢ່າງສົມເຫດສົມຜົນຜ່ານການດີບັກ ແລະ ການທົດສອບທົດລອງເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງ ແລະ ຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງການທົດສອບ.

ເຕັກໂນໂລຊີຂໍ້ມູນຂ່າວສານ (ICT) ສາມາດກວດຈັບວົງຈອນເປີດ (ວົງຈອນບໍ່ໄດ້ເຊື່ອມຕໍ່), ວົງຈອນສັ້ນ (ການນຳໄຟຟ້າທີ່ບໍ່ຄາດຄິດລະຫວ່າງສາຍທີ່ແຕກຕ່າງກັນ), ການຕິດຕັ້ງອົງປະກອບທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ (ເຊັ່ນ: ການຕິດຕັ້ງຕົວຕ້ານທານເປັນຕົວເກັບປະຈຸ), ພາລາມິເຕີອົງປະກອບທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ (ຄ່າຂອງຕົວຕ້ານທານ, ຕົວເກັບປະຈຸ, ແລະ ຕົວນຳບໍ່ກົງກັບຄ່າທີ່ກຳນົດ), ຂົ້ວຂອງອົງປະກອບແບບປີ້ນກັບກັນ (ອົງປະກອບທີ່ມີຂົ້ວເຊັ່ນ: ໄດໂອດ ແລະ ຕົວເກັບປະຈຸໄຟຟ້າແບບເອເລັກໂຕຼໄລຕິກຖືກຕິດຕັ້ງແບບປີ້ນກັບກັນ), ການເຊື່ອມເຢັນ (ຂໍ້ຕໍ່ຂອງຕົວເຊື່ອມເບິ່ງຄືວ່າເຊື່ອມຕໍ່ກັນແຕ່ມີປະສິດທິພາບທາງໄຟຟ້າບໍ່ດີ), ແລະອື່ນໆ.

ເມື່ອ ICT ກວດພົບຂໍ້ບົກຜ່ອງ, ມັນຈະສະແດງສະຖານທີ່, ປະເພດ, ແລະຂໍ້ມູນລະອຽດໃນອິນເຕີເຟດຊອບແວທົດສອບ. ຜູ້ປະຕິບັດງານຈໍາເປັນຕ້ອງເອົາ PCB ທີ່ມີຂໍ້ບົກຜ່ອງອອກຈາກສາຍການຜະລິດຕາມຄໍາແນະນໍາ ແລະ ໃຊ້ເຄື່ອງມືເຊັ່ນ: ມັລຕິມີເຕີ ແລະ ອອດຊິວໂລສະໂຄບ ເພື່ອຢືນຢັນບັນຫາຕື່ມອີກ. ສໍາລັບຂໍ້ບົກຜ່ອງທີ່ສາມາດສ້ອມແປງໄດ້ (ເຊັ່ນ: ການເຊື່ອມເຢັນ ແລະ ການຕິດຕັ້ງອົງປະກອບທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ), ໃຫ້ສ້ອມແປງດ້ວຍເຄື່ອງມືແກ້ໄຂ. ສໍາລັບ PCB ທີ່ມີຂໍ້ບົກຜ່ອງຮ້າຍແຮງທີ່ບໍ່ສາມາດສ້ອມແປງໄດ້, ໃຫ້ຂູດມັນອອກ, ບັນທຶກຂໍ້ມູນຂໍ້ບົກຜ່ອງ, ແລະ ວິເຄາະສາເຫດເພື່ອປັບປຸງຂະບວນການຜະລິດ.

ປັບທຽບອຸປະກອນ ICT ເປັນປະຈຳເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງສັນຍານກະຕຸ້ນ ແລະ ລະບົບການວັດແທກ. ຮັກສາໂພຣບໃຫ້ສະອາດ ແລະ ຢູ່ໃນສະພາບດີ, ແລະ ປ່ຽນໂພຣບທີ່ສວມໃສ່ ຫຼື ເສຍຫາຍໃຫ້ທັນເວລາ. ເພີ່ມປະສິດທິພາບໂປຣແກຣມການທົດສອບ ແລະ ຕັ້ງຄ່າພາລາມິເຕີການທົດສອບຢ່າງຖືກຕ້ອງ. ໃຫ້ການຝຶກອົບຮົມແບບມືອາຊີບສຳລັບຜູ້ປະຕິບັດງານເພື່ອປັບປຸງຄວາມຜິດພາດ - ການຕັດສິນ ແລະ ຄວາມສາມາດໃນການຈັດການຂອງເຂົາເຈົ້າ. ສ້າງຂະບວນການທົດສອບມາດຕະຖານ ແລະ ຂໍ້ກຳນົດເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຜິດພາດໃນການດຳເນີນງານຂອງມະນຸດ.

ການບຳລຸງຮັກສາປະຈຳວັນລວມມີການທຳຄວາມສະອາດໜ້າຜິວຂອງອຸປະກອນ ແລະ ໂພຣບເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຝຸ່ນ ແລະ ສິ່ງເສດເຫຼືອຂອງສານເຊື່ອມມີຜົນກະທົບຕໍ່ການທົດສອບ. ກວດສອບຄວາມດັນຂອງໂພຣບເປັນປະຈຳເພື່ອຮັບປະກັນການສຳຜັດກັບຈຸດທົດສອບທີ່ດີ. ຕິດຕາມປະສິດທິພາບທາງໄຟຟ້າຂອງອຸປະກອນ, ເຊັ່ນ: ຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງສັນຍານກະຕຸ້ນ. ສຳລັບ ICT ແບບຕຽງຕະປູ, ໃຫ້ກວດສອບສະພາບການຕິດຕັ້ງຂອງຕຽງຕະປູ ແລະ ຄວາມນຳໄຟຟ້າຂອງໝຸດ. ສຳຮອງຂໍ້ມູນໂປຣແກຣມ ແລະ ຂໍ້ມູນການທົດສອບເປັນປະຈຳເພື່ອປ້ອງກັນການສູນເສຍ. ປະຕິບັດການວັດແທກ ແລະ ການບຳລຸງຮັກສາແບບມືອາຊີບເປັນປະຈຳຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງຜູ້ຜະລິດອຸປະກອນ.

ຂໍ້ດີແມ່ນຄວາມສາມາດໃນການກວດສອບປະສິດທິພາບທາງໄຟຟ້າຂອງວົງຈອນໂດຍກົງ, ຕັດສິນພາລາມິເຕີຂອງອົງປະກອບ ແລະ ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມຢ່າງຖືກຕ້ອງ, ແລະ ຊອກຫາຈຸດບົກພ່ອງໄດ້ຢ່າງແນ່ນອນ; ມັນມີຜົນກະທົບຕໍ່ການກວດສອບທີ່ດີຕໍ່ບັນຫາຕ່າງໆເຊັ່ນ: ວົງຈອນເປີດ ແລະ ວົງຈອນສັ້ນ. ຂໍ້ເສຍແມ່ນຄວາມຕ້ອງການທີ່ຈະຕັ້ງຈຸດທົດສອບໃນ PCB, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການອອກແບບ ແລະ ການຜະລິດ PCB ເພີ່ມຂຶ້ນ; ມັນສາມາດກວດສອບພື້ນທີ່ທີ່ສາມາດເຂົ້າເຖິງໄດ້ໂດຍຈຸດທົດສອບເທົ່ານັ້ນ, ໂດຍມີຈຸດບອດໃນການກວດສອບ; ການພັດທະນາໂປຣແກຣມການທົດສອບແມ່ນສັບສົນ, ແລະ ຕ້ອງມີການຂຽນໂປຣແກຣມຄືນໃໝ່ສຳລັບ PCB ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. AOI ສ່ວນໃຫຍ່ກວດພົບຮູບລັກສະນະ ແລະ ຂໍ້ບົກພ່ອງດ້ານໜ້າຂອງອົງປະກອບ, ດ້ວຍຄວາມໄວໃນການກວດສອບທີ່ໄວ ແລະ ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕໍ່າ. ການກວດກາດ້ວຍລັງສີເອັກສ໌ສາມາດກວດພົບຂໍ້ບົກພ່ອງພາຍໃນທີ່ເຊື່ອງໄວ້ຂອງ PCB ແລະ ອົງປະກອບ, ແຕ່ມັນມີຄວາມໄວໃນການກວດສອບຊ້າ ແລະ ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງ.

ໜ້າທີ່ຫຼັກຂອງຊອບແວການທົດສອບ ICT ປະກອບມີການຂຽນໂປຣແກຣມທົດສອບ (ການກຳນົດຈຸດທົດສອບ, ການຕັ້ງພາລາມິເຕີການທົດສອບ, ການຂຽນເຫດຜົນການທົດສອບ), ການປະຕິບັດ ແລະ ການຄວບຄຸມການທົດສອບ (ການເລີ່ມຕົ້ນ, ການຢຸດຊົ່ວຄາວ, ການຢຸດການທົດສອບ), ການຮັບຮູ້ຂໍ້ບົກຜ່ອງ ແລະ ການແຈ້ງເຕືອນ (ການຕັດສິນຜົນການທົດສອບໂດຍອັດຕະໂນມັດ, ການໝາຍຂໍ້ບົກຜ່ອງ, ແລະ ການອອກສັນຍານເຕືອນ), ການສະແດງ ແລະ ການບັນທຶກຜົນການທົດສອບ (ການນຳສະເໜີຂໍ້ມູນການທົດສອບໃນຮູບແບບຂອງຕາຕະລາງ ແລະ ບົດລາຍງານ), ການວິເຄາະຂໍ້ມູນ ແລະ ສະຖິຕິ (ການນັບປະເພດຂໍ້ບົກຜ່ອງ ແລະ ອັດຕາການເກີດຂຶ້ນ, ການວິເຄາະບັນຫາຂະບວນການຜະລິດ), ແລະ ການພົວພັນຂໍ້ມູນກັບລະບົບສາຍການຜະລິດອື່ນໆ (ເຊັ່ນ: ລະບົບ MES).

ເຫດຜົນລວມມີການອອກແບບຈຸດທົດສອບທີ່ບໍ່ສົມເຫດສົມຜົນ (ເຊັ່ນ: ໄລຍະຫ່າງນ້ອຍເກີນໄປລະຫວ່າງຈຸດທົດສອບ ແລະ ສະຖານທີ່ທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ), ເຊິ່ງສົ່ງຜົນໃຫ້ການຕິດຕໍ່ຂອງໂພຣບບໍ່ດີ ຫຼື ການແຊກແຊງເຊິ່ງກັນແລະກັນ; ການຕັ້ງຄ່າພາລາມິເຕີການທົດສອບທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ (ເຊັ່ນ: ຂອບເຂດຂອບເຂດແຄບເກີນໄປ ຫຼື ກວ້າງເກີນໄປ); ການສວມໃສ່ຂອງໂພຣບ, ການຜຸພັງ, ຫຼື ການປົນເປື້ອນ, ເຊິ່ງສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການສົ່ງສັນຍານການທົດສອບ; ໜ້າດິນ PCB ບໍ່ສະເໝີພາບ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມດັນຂອງໂພຣບບໍ່ສະເໝີພາບ; ຄວາມຜິດພາດທາງດ້ານເຫດຜົນໃນໂປຣແກຣມການທົດສອບ, ເຊິ່ງສົ່ງຜົນໃຫ້ການຕັດສິນໃຈຜິດພາດຂອງວົງຈອນປົກກະຕິ; ປະສິດທິພາບທາງໄຟຟ້າທີ່ບໍ່ໝັ້ນຄົງຂອງຕົວອຸປະກອນເອງ, ແລະອື່ນໆ.

ເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບຈຸດທົດສອບເພື່ອຮັບປະກັນຮູບແບບທີ່ສົມເຫດສົມຜົນ, ໄລຍະຫ່າງທີ່ເໝາະສົມ, ແລະຄຸນນະພາບພື້ນຜິວທີ່ດີຂອງຈຸດທົດສອບ. ປັບປ່ຽນ ແລະ ປັບພາລາມິເຕີການທົດສອບ, ແລະ ກຳນົດຂອບເຂດຂອບເຂດທີ່ເໝາະສົມຜ່ານການທົດສອບທົດລອງຫຼາຍຄັ້ງ. ທຳຄວາມສະອາດ, ບຳລຸງຮັກສາ, ແລະ ປ່ຽນໂພຣບເປັນປະຈຳ. ຮັກສາ PCB ທີ່ບໍ່ສະເໝີພາບລ່ວງໜ້າ ຫຼື ໃຊ້ໂພຣບປັບຕົວໄດ້. ກວດສອບ ແລະ ແກ້ໄຂຂໍ້ຜິດພາດທາງເຫດຜົນໃນໂປຣແກຣມການທົດສອບຢ່າງລະມັດລະວັງ. ບຳລຸງຮັກສາ ແລະ ປັບອຸປະກອນເປັນປະຈຳເພື່ອຮັບປະກັນປະສິດທິພາບຂອງອຸປະກອນທີ່ໝັ້ນຄົງ.

ອຸປະກອນ ICT ແບບ Bed-of-nails ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວຈະຕ້ອງປັບແຕ່ງແບບ bed-of-nails ສຳລັບ PCB ທີ່ມີຂະໜາດ ແລະ ປະເພດແຕກຕ່າງກັນ, ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຕໍ່າ, ແຕ່ພວກມັນມີປະສິດທິພາບສູງໃນການຜະລິດ PCB ປະເພດດຽວກັນເປັນຈຳນວນຫຼາຍ. ອຸປະກອນ ICT ແບບ flying-probe ຄວບຄຸມການເຄື່ອນໄຫວຂອງ probes ຜ່ານຊອບແວໂດຍບໍ່ຈຳເປັນຕ້ອງປ່ຽນຮາດແວ, ແລະສາມາດປັບຕົວເຂົ້າກັບການທົດສອບ PCB ທີ່ມີຂະໜາດ ແລະ ປະເພດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ພຽງແຕ່ໂປຣແກຣມການທົດສອບ ແລະ ພາລາມິເຕີເທົ່ານັ້ນທີ່ຕ້ອງປັບ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ສຳລັບ PCB ຂະໜາດໃຫຍ່ຫຼາຍ ຫຼື PCB ທີ່ມີຈຸດທົດສອບຈຳນວນຫຼາຍ, ປະສິດທິພາບການທົດສອບອາດຈະມີຂໍ້ຈຳກັດ.

ການທົດສອບ ICT ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນຕິດຕັ້ງຫຼັງຈາກຂະບວນການເຊື່ອມ reflow ແລະກ່ອນການທົດສອບການເຮັດວຽກ, ເພື່ອກວດພົບບັນຫາປະສິດທິພາບທາງໄຟຟ້າທີ່ເກີດຂຶ້ນໃນລະຫວ່າງຂະບວນການເຊື່ອມແລະວາງອົງປະກອບຢ່າງທັນການ, ປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງເຂົ້າສູ່ຂະບວນການຕໍ່ມາ, ແລະຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການເຮັດວຽກຄືນໃໝ່. ມັນຍັງສາມາດຕັ້ງສະຖານີທົດສອບ ICT ແຍກຕ່າງຫາກໄດ້, ອີງຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການຜະລິດ, ຫຼັງຈາກການວາງອົງປະກອບຫຼັກເພື່ອດຳເນີນການກວດກາລ່ວງໜ້າກ່ຽວກັບຊິ້ນສ່ວນວົງຈອນຫຼັກ.

ໂດຍການວິເຄາະຂໍ້ມູນການທົດສອບ ICT, ໃຫ້ນັບການແຈກຢາຍ ແລະ ຄວາມຖີ່ຂອງການເກີດຂຶ້ນຂອງຂໍ້ບົກຜ່ອງຕ່າງໆເພື່ອລະບຸຈຸດອ່ອນໃນຂະບວນການຜະລິດ. ຕົວຢ່າງ, ຖ້າອັດຕາຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງຕົວກໍານົດອົງປະກອບປະເພດໃດໜຶ່ງສູງ, ຄຸນນະພາບຂອງອົງປະກອບທີ່ເຂົ້າມາ, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ, ຫຼື ຂະບວນການເຊື່ອມສາມາດກວດສອບໄດ້. ຖ້າບັນຫາວົງຈອນເປີດ ຫຼື ວົງຈອນສັ້ນເກີດຂຶ້ນເລື້ອຍໆ, ການອອກແບບ PCB ສາມາດເພີ່ມປະສິດທິພາບໄດ້ (ເຊັ່ນ: ການປັບສາຍໄຟ ແລະ ການເພີ່ມຈຸດທົດສອບ), ຕົວກໍານົດການເຊື່ອມສາມາດປັບປຸງໄດ້, ຫຼື ມາດຕະການຕ້ານໄຟຟ້າສະຖິດໃນລະຫວ່າງຂະບວນການຜະລິດສາມາດເສີມສ້າງໄດ້.

ສາຍ FCT, ຄືສາຍທົດສອບວົງຈອນການເຮັດວຽກ, ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອກວດສອບການເຮັດວຽກຂອງ PCBs ຫຼືຜະລິດຕະພັນທີ່ປະກອບແລ້ວຫຼັງຈາກການວາງອົງປະກອບແລະການເຊື່ອມ. ມັນຈໍາລອງສະພາບແວດລ້ອມການເຮັດວຽກຕົວຈິງຂອງຜະລິດຕະພັນ, ປ້ອນສັນຍານກະຕຸ້ນ, ແລະກວດສອບວ່າສັນຍານຜົນຜະລິດແລະຫນ້າທີ່ຕ່າງໆຂອງຜະລິດຕະພັນຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການດ້ານການອອກແບບຫຼືບໍ່. ມັນສາມາດລະບຸຄວາມຜິດພາດທາງດ້ານເຫດຜົນແລະບັນຫາປະສິດທິພາບທີ່ອາດເກີດຂຶ້ນ, ຮັບປະກັນວ່າຜະລິດຕະພັນສາມາດໃຊ້ໄດ້ຕາມປົກກະຕິ. ມັນເປັນຂັ້ນຕອນທີ່ສໍາຄັນໃນການຮັບປະກັນຄວາມສົມບູນທາງດ້ານການເຮັດວຽກແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຜະລິດຕະພັນ.

ຫຼັກການຂອງການທົດສອບ FCT ແມ່ນອີງໃສ່ລັກສະນະການເຮັດວຽກ ແລະ ຂໍ້ກຳນົດການອອກແບບຂອງຜະລິດຕະພັນ. ອຸປະກອນການທົດສອບນຳໃຊ້ເງື່ອນໄຂການກະຕຸ້ນສະເພາະ, ເຊັ່ນ: ການສະໜອງພະລັງງານ ແລະ ການປ້ອນສັນຍານ, ກັບ PCB ຫຼື ຜະລິດຕະພັນທີ່ຖືກທົດສອບ, ແລະ ໃນເວລາດຽວກັນ, ເກັບກຳສັນຍານຜົນຜະລິດຂອງຜະລິດຕະພັນ. ສັນຍານຜົນຜະລິດເຫຼົ່ານີ້ຖືກປຽບທຽບ ແລະ ວິເຄາະກັບຂໍ້ມູນຜົນຜະລິດທີ່ຖືກຕ້ອງ, ຮູບແບບຄື້ນ, ສະຖານະທາງເຫດຜົນ, ແລະອື່ນໆ. ຖ້າຜົນໄດ້ຮັບບໍ່ກົງກັບມາດຕະຖານ, ມັນຈະຖືກກຳນົດວ່າມີຂໍ້ບົກຜ່ອງດ້ານການເຮັດວຽກ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງຊອກຫາຈຸດຜິດປົກກະຕິດ້ານການເຮັດວຽກຂອງຜະລິດຕະພັນ.

ເມື່ອເລືອກ, ປັດໄຈຕ່າງໆເຊັ່ນ: ຄວາມຄົບຖ້ວນຂອງໜ້າທີ່ການທົດສອບ (ວ່າມັນສາມາດຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການການທົດສອບໜ້າທີ່ທັງໝົດຂອງຜະລິດຕະພັນໄດ້ຫຼືບໍ່), ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການທົດສອບ (ຄວາມຖືກຕ້ອງໃນການວັດແທກສັນຍານອະນາລັອກ ແລະ ດິຈິຕອນ), ຄວາມໄວໃນການທົດສອບ (ກົງກັບວົງຈອນສາຍການຜະລິດ), ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ (ຮອງຮັບການທົດສອບຜະລິດຕະພັນຂອງຮຸ່ນ ແລະ ລາຍລະອຽດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ), ໜ້າທີ່ຊອບແວ (ດ້ວຍໜ້າທີ່ເຊັ່ນ: ການແກ້ໄຂໂປຣແກຣມທົດສອບ, ການບັນທຶກ ແລະ ການວິເຄາະຂໍ້ມູນ, ແລະ ການກະຕຸ້ນການວິນິດໄສຄວາມຜິດ), ການຂະຫຍາຍອຸປະກອນ (ຄວາມສາມາດໃນການເພີ່ມໂມດູນທົດສອບຕາມການຍົກລະດັບຜະລິດຕະພັນ), ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງອຸປະກອນ ແລະ ການບໍລິການຫຼັງການຂາຍ ຕ້ອງໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາ.

ອຸປະກອນ FCT ທົ່ວໄປປະກອບມີອຸປະກອນ FCT ສະເພາະທີ່ອີງໃສ່ອຸປະກອນຕິດຕັ້ງ ແລະ ອຸປະກອນ FCT ທົ່ວໄປທີ່ອີງໃສ່ເຄື່ອງມື. ອຸປະກອນ FCT ສະເພາະແມ່ນຖືກອອກແບບມາສຳລັບຜະລິດຕະພັນສະເພາະ, ມີຄວາມກ່ຽວຂ້ອງໃນການທົດສອບທີ່ເຂັ້ມແຂງ ແລະ ມີປະສິດທິພາບສູງ, ແຕ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຕ່ຳ. ອຸປະກອນຕິດຕັ້ງຈຳເປັນຕ້ອງໄດ້ອອກແບບໃໝ່ເມື່ອຜະລິດຕະພັນໄດ້ຮັບການອັບເດດ. ອຸປະກອນ FCT ທົ່ວໄປໃຊ້ເຄື່ອງມືທົດສອບທີ່ໃຊ້ຄືນໄດ້ (ເຊັ່ນ: ມັລຕິມີເຕີ, ເຄື່ອງສ້າງສັນຍານ, ອອດຊິວໂລສະໂຄບ, ແລະອື່ນໆ) ແລະ ບັນລຸການທົດສອບຜະລິດຕະພັນທີ່ແຕກຕ່າງກັນຜ່ານການຂຽນໂປຣແກຣມຊອບແວ. ພວກມັນມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງ ແລະ ມີລະດັບການນຳໃຊ້ທີ່ກວ້າງຂວາງ, ແຕ່ການພັດທະນາໂປຣແກຣມທົດສອບແມ່ນສັບສົນ, ແລະ ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍອຸປະກອນເບື້ອງຕົ້ນແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສູງ.

ມັນຈຳເປັນຕ້ອງຮັບປະກັນວ່າ PCB ບໍ່ມີຄວາມເສຍຫາຍພາຍນອກ, ມີຄຸນນະພາບການເຊື່ອມທີ່ດີ, ແລະບໍ່ມີຂໍ້ບົກຜ່ອງທີ່ຊັດເຈນເຊັ່ນ: ການເຊື່ອມເຢັນ ແລະ ການລັດວົງຈອນ. ດຳເນີນການທຳຄວາມສະອາດທີ່ຈຳເປັນໃນ PCB ເພື່ອກຳຈັດນ້ຳ, ຝຸ່ນ, ແລະ ສິ່ງສົກກະປົກອື່ນໆທີ່ຕົກຄ້າງຢູ່ເທິງໜ້າດິນ. ກວດສອບວ່າຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ອິນເຕີເຟດ, ແລະອື່ນໆໃນ PCB ໄດ້ຖືກຕິດຕັ້ງຢ່າງຖືກຕ້ອງ ແລະ ບໍ່ມີຄວາມເສຍຫາຍ. ອີງຕາມຂໍ້ກຳນົດການທົດສອບ, ໃຫ້ປະຕິບັດການຕັ້ງຄ່າທີ່ຈຳເປັນໃນ PCB (ເຊັ່ນ: ການເຜົາໄໝ້ໂປຣແກຣມ, ການຕັ້ງຄ່າ jumper, ແລະອື່ນໆ).

ພາລາມິເຕີການທົດສອບປະກອບມີປະເພດ (ສັນຍານອານາລັອກ, ສັນຍານດິຈິຕອນ), ຄວາມກວ້າງ, ຄວາມຖີ່, ແລະ ວົງຈອນໜ້າທີ່ຂອງສັນຍານປ້ອນຂໍ້ມູນ; ເວລາທົດສອບ; ເກນການຕັດສິນສຳລັບສັນຍານຜົນຜະລິດ (ເຊັ່ນ: ຂອບເຂດແຮງດັນ, ລະດັບເຫດຜົນ, ຄຸນລັກສະນະຂອງຮູບແບບຄື້ນ); ລຳດັບ ແລະ ເງື່ອນໄຂຂອງຂັ້ນຕອນການທົດສອບ, ແລະອື່ນໆ. ອີງຕາມສະເປັກການເຮັດວຽກຂອງຜະລິດຕະພັນ ແລະ ຄວາມຕ້ອງການການເຮັດວຽກຕົວຈິງ, ບວກກັບປະສິດທິພາບຂອງອຸປະກອນການທົດສອບ, ພາລາມິເຕີຕ້ອງໄດ້ຮັບການຕັ້ງຄ່າຢ່າງສົມເຫດສົມຜົນຜ່ານການດີບັກ ແລະ ການກວດສອບເພື່ອຮັບປະກັນປະສິດທິພາບ ແລະ ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການທົດສອບ.

FCT ສາມາດກວດພົບຄວາມຜິດພາດຂອງໜ້າທີ່ທາງເຫດຜົນ (ເຊັ່ນ: ການຄວບຄຸມຕາມເຫດຜົນຜິດປົກກະຕິຂອງຊິບ), ການສົ່ງສັນຍານຜິດປົກກະຕິ (ການຫຼຸດຄວາມອ່ອນໄຫວຂອງສັນຍານ, ການບິດເບືອນ, ການແຊກແຊງ), ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງໜ້າທີ່ອິນເຕີເຟດ (USB, ອິນເຕີເຟດເຄືອຂ່າຍ, ແລະອື່ນໆ ບໍ່ສາມາດສື່ສານໄດ້ຕາມປົກກະຕິ), ບັນຫາການຈັດການພະລັງງານ (ແຮງດັນໄຟຟ້າທີ່ບໍ່ໝັ້ນຄົງ, ການປ້ອງກັນກະແສໄຟຟ້າເກີນຜິດປົກກະຕິ), ຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງໜ້າທີ່ຊອບແວ (ຄວາມຜິດພາດໃນການເຮັດວຽກຂອງໂປຣແກຣມ, ການຕອບສະໜອງໝົດເວລາ), ແລະອື່ນໆ. ຂໍ້ບົກຜ່ອງເຫຼົ່ານີ້ອາດຈະເກີດຈາກການວາງອົງປະກອບທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ການເຊື່ອມທີ່ບໍ່ດີ, ຄວາມເສຍຫາຍຂອງອົງປະກອບ, ຫຼືບັນຫາການອອກແບບ.

ເມື່ອ FCT ກວດພົບຂໍ້ບົກພ່ອງ, ອຸປະກອນທົດສອບຈະບັນທຶກຂໍ້ມູນຂໍ້ບົກພ່ອງ ແລະ ອອກສັນຍານເຕືອນໄພ. ຜູ້ປະຕິບັດງານຕ້ອງໝາຍຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງຕາມການແຈ້ງເຕືອນ ແລະ ໃຊ້ເຄື່ອງມືມືອາຊີບ (ເຊັ່ນ: ອອດຊິວໂລສະໂຄບ ແລະ ເຄື່ອງວິເຄາະເຫດຜົນ) ເພື່ອວິເຄາະສາເຫດຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວຕື່ມອີກ. ສຳລັບບັນຫາທີ່ສາມາດສ້ອມແປງໄດ້ (ເຊັ່ນ: ຄວາມຜິດພາດຂອງໂປຣແກຣມ ແລະ ການເຊື່ອມເຢັນຂອງອົງປະກອບ), ໃຫ້ສ້ອມແປງ ແລະ ທົດສອບຄືນໃໝ່. ສຳລັບຜະລິດຕະພັນທີ່ບໍ່ສາມາດສ້ອມແປງໄດ້, ໃຫ້ຈັດການກັບພວກມັນຕາມຂະບວນການກຳຈັດ, ແລະ ສົ່ງຂໍ້ມູນຂໍ້ບົກພ່ອງຄືນໃຫ້ກັບພະແນກຜະລິດ ແລະ ພະແນກຄົ້ນຄວ້າ ແລະ ພັດທະນາເພື່ອປັບປຸງຂະບວນການ ແລະ ເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບ.

ປັບທຽບອຸປະກອນການທົດສອບເປັນປະຈຳເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງສັນຍານເຂົ້າ ແລະ ສັນຍານອອກ. ເພີ່ມປະສິດທິພາບໂປຣແກຣມການທົດສອບ ແລະ ກຳນົດພາລາມິເຕີການທົດສອບ ແລະ ເກນການຕັດສິນຢ່າງຖືກຕ້ອງ. ນຳໃຊ້ວິທີການ ແລະ ວິທີການທົດສອບຫຼາຍຢ່າງ (ເຊັ່ນ: ການທົດສອບເງື່ອນໄຂຂອບເຂດ ແລະ ການທົດສອບຂອບເຂດ) ເພື່ອກວດຫາໜ້າທີ່ຜະລິດຕະພັນຢ່າງຄົບຖ້ວນ. ໃຫ້ການຝຶກອົບຮົມແບບມືອາຊີບສຳລັບຜູ້ປະຕິບັດງານເພື່ອປັບປຸງຄວາມສາມາດໃນການວິເຄາະຄວາມຜິດພາດ ແລະ ການຕັດສິນຂອງເຂົາເຈົ້າ. ສ້າງກົນໄກການບັນທຶກ ແລະ ການວິເຄາະຂໍ້ມູນການທົດສອບທີ່ສົມບູນ, ແລະ ຄົ້ນພົບບັນຫາທີ່ອາດເກີດຂຶ້ນໂດຍຜ່ານການປຽບທຽບຂໍ້ມູນປະຫວັດສາດ.

ການບຳລຸງຮັກສາປະຈຳວັນລວມມີການທຳຄວາມສະອາດພື້ນຜິວຂອງອຸປະກອນ ແລະ ອຸປະກອນທົດສອບເພື່ອປ້ອງກັນຝຸ່ນ ແລະ ສິ່ງປົນເປື້ອນທີ່ຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການທົດສອບ. ກວດສອບສະຖານະການເຮັດວຽກຂອງແຕ່ລະໂມດູນຂອງອຸປະກອນເປັນປະຈຳ (ເຊັ່ນ: ໂມດູນພະລັງງານ ແລະ ໂມດູນສ້າງສັນຍານ) ແລະ ຕິດຕາມຕົວຊີ້ວັດປະສິດທິພາບທີ່ສຳຄັນ. ກວດສອບ ແລະ ປັບທຽບອຸປະກອນທົດສອບເພື່ອຮັບປະກັນການຕິດຕໍ່ທີ່ດີ. ອັບເດດຊອບແວທົດສອບໃຫ້ທັນເວລາເພື່ອແກ້ໄຂຂໍ້ບົກພ່ອງ ແລະ ເພີ່ມໜ້າທີ່ໃໝ່. ປະຕິບັດການປັບທຽບທີ່ຄົບຖ້ວນ ແລະ ການບຳລຸງຮັກສາຢ່າງເລິກເຊິ່ງເປັນປະຈຳຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງຜູ້ຜະລິດອຸປະກອນ.

ຂໍ້ດີແມ່ນມັນສາມາດກວດຫາບັນຫາຈາກລະດັບການເຮັດວຽກຕົວຈິງຂອງຜະລິດຕະພັນ, ເຊິ່ງໃກ້ຄຽງກັບສະຖານະການການນຳໃຊ້ຂອງຜູ້ໃຊ້, ແລະສາມາດລະບຸຂໍ້ບົກຜ່ອງທາງດ້ານເຫດຜົນ ແລະ ປະສິດທິພາບທີ່ບໍ່ສາມາດກວດພົບໄດ້ໂດຍການທົດສອບອື່ນໆ. ຂໍ້ເສຍແມ່ນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການທົດສອບທີ່ສູງຂຶ້ນ (ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງອຸປະກອນ ແລະ ອຸປະກອນຕິດຕັ້ງ), ການພັດທະນາໂປຣແກຣມທົດສອບທີ່ສັບສົນ, ແລະຄວາມໄວໃນການທົດສອບທີ່ຂ້ອນຂ້າງຊ້າ. AOI ສ່ວນໃຫຍ່ກວດພົບຂໍ້ບົກຜ່ອງດ້ານຮູບລັກສະນະ ແລະ ພື້ນຜິວ, ດ້ວຍຄວາມໄວທີ່ໄວ ແລະ ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕໍ່າ. ການກວດກາດ້ວຍລັງສີເອັກສ໌ສາມາດກວດພົບຂໍ້ບົກຜ່ອງພາຍໃນທີ່ເຊື່ອງໄວ້. ICT ສຸມໃສ່ການກວດຫາພາລາມິເຕີໄຟຟ້າຂອງວົງຈອນ ແລະ ສາມາດຊອກຫາອົງປະກອບທີ່ມີຂໍ້ບົກຜ່ອງໄດ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງ, ແຕ່ບໍ່ມີອັນໃດໃນສາມຢ່າງທີ່ສາມາດກວດສອບໜ້າທີ່ຂອງຜະລິດຕະພັນໄດ້ໂດຍກົງ.

ໜ້າທີ່ຫຼັກຂອງຊອບແວການທົດສອບ FCT ປະກອບມີການຂຽນ ແລະ ການແກ້ໄຂໂປຣແກຣມທົດສອບ (ການກຳນົດຂະບວນການທົດສອບ, ການຕັ້ງພາລາມິເຕີ, ການຂຽນຖະແຫຼງການຕັດສິນຢ່າງມີເຫດຜົນ), ການຄວບຄຸມການປະຕິບັດການທົດສອບ (ການເລີ່ມຕົ້ນ, ການຢຸດຊົ່ວຄາວ, ການຢຸດການທົດສອບ), ການເກັບກຳ ແລະ ການສະແດງຂໍ້ມູນແບບເວລາຈິງ (ການສະແດງຮູບແບບຄື້ນສັນຍານເຂົ້າ ແລະ ອອກ ແລະ ຄ່າຕ່າງໆ), ການຮັບຮູ້ຂໍ້ບົກຜ່ອງ ແລະ ການແຈ້ງເຕືອນອັດຕະໂນມັດ (ການໝາຍຂໍ້ບົກພ່ອງ ແລະ ການກະຕຸ້ນຕາມເກນການຕັດສິນ), ການບັນທຶກຜົນການທົດສອບ ແລະ ການສ້າງລາຍງານ (ການນັບອັດຕາການຜ່ານ, ການບັນທຶກຂໍ້ມູນຂໍ້ບົກພ່ອງ), ການວິເຄາະຂໍ້ມູນ ແລະ ການຕິດຕາມ (ການວິເຄາະແນວໂນ້ມຂອງຂໍ້ມູນການທົດສອບ, ການຕິດຕາມປະຫວັດການທົດສອບຜະລິດຕະພັນ).

ເຫດຜົນປະກອບມີການຕັ້ງຄ່າພາລາມິເຕີການທົດສອບທີ່ບໍ່ສົມເຫດສົມຜົນ (ຂອບເຂດຂອບເຂດກວ້າງເກີນໄປ ຫຼື ແຄບເກີນໄປ), ຄວາມຜິດພາດທາງເຫດຜົນໃນໂປຣແກຣມການທົດສອບ (ເງື່ອນໄຂການຕັດສິນທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ), ການປ່ຽນແປງປະສິດທິພາບຂອງອຸປະກອນການທົດສອບເອງ (ຜົນຜະລິດສັນຍານບໍ່ໝັ້ນຄົງ), ການຕິດຕໍ່ທີ່ບໍ່ດີຂອງອຸປະກອນທົດສອບ (ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ການສົ່ງສັນຍານຜິດປົກກະຕິ), ການແຊກແຊງສິ່ງແວດລ້ອມ (ການແຊກແຊງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການເກັບກຳສັນຍານ), ແລະ ບັນຫາຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ໃນການອອກແບບຜະລິດຕະພັນ (ປະສິດທິພາບຜິດປົກກະຕິໃນສະພາບແວດລ້ອມການທົດສອບ).

ກວດສອບຄືນ ແລະ ປັບປ່ຽນພາລາມິເຕີການທົດສອບ, ແລະ ເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຂອບເຂດການທົດສອບຫຼາຍຄັ້ງ. ກວດສອບ ແລະ ແກ້ໄຂເຫດຜົນຂອງໂປຣແກຣມການທົດສອບຢ່າງລະມັດລະວັງ ແລະ ດຳເນີນການກວດສອບການທົດສອບທີ່ພຽງພໍ. ຮັກສາ ແລະ ປັບທຽບອຸປະກອນການທົດສອບເປັນປະຈຳເພື່ອຮັບປະກັນປະສິດທິພາບທີ່ໝັ້ນຄົງ. ກວດສອບ ແລະ ປັບປຸງສະພາບການຕິດຕໍ່ຂອງອຸປະກອນການທົດສອບ, ແລະ ປ່ຽນອຸປະກອນຖ້າຈຳເປັນ. ປ້ອງກັນ ຫຼື ເພີ່ມປະສິດທິພາບສະພາບແວດລ້ອມການທົດສອບເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການແຊກແຊງ. ຕິດຕໍ່ສື່ສານກັບພະແນກຄົ້ນຄວ້າ ແລະ ພັດທະນາເພື່ອຢືນຢັນຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງການອອກແບບຜະລິດຕະພັນໃນສະພາບແວດລ້ອມການທົດສອບ ແລະ ແກ້ໄຂບັນຫາທີ່ອາດເກີດຂຶ້ນ.

ອຸປະກອນ FCT ສະເພາະທີ່ອີງໃສ່ອຸປະກອນຕິດຕັ້ງມັກຈະຖືກອອກແບບມາສຳລັບຜະລິດຕະພັນສະເພາະ ແລະ ມີການປັບຕົວບໍ່ດີຕໍ່ PCB ທີ່ມີຂະໜາດ ແລະ ປະເພດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ອຸປະກອນຕິດຕັ້ງຈຳເປັນຕ້ອງໄດ້ອອກແບບໃໝ່. ອຸປະກອນ FCT ທົ່ວໄປທີ່ອີງໃສ່ເຄື່ອງມືສາມາດປັບຕົວເຂົ້າກັບການທົດສອບ PCB ທີ່ມີຂະໜາດ ແລະ ປະເພດທີ່ແຕກຕ່າງກັນໃນລະດັບໃດໜຶ່ງໂດຍຜ່ານການຂຽນໂປຣແກຣມຊອບແວ ແລະ ການທົດແທນອິນເຕີເຟດການທົດສອບທີ່ເໝາະສົມ, ແຕ່ສຳລັບຜະລິດຕະພັນທີ່ມີໜ້າທີ່ ຫຼື ໂຄງສ້າງພິເສດ, ໂມດູນການທົດສອບບາງຢ່າງອາດຈະຍັງຕ້ອງໄດ້ຮັບການປັບແຕ່ງ.

ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວການທົດສອບ FCT ແມ່ນຖືກຕັ້ງຄ່າໄວ້ໃນຕອນທ້າຍຂອງສາຍການຜະລິດ, ນັ້ນຄື, ຫຼັງຈາກຂະບວນການຕ່າງໆເຊັ່ນ: ການທົດສອບ ICT ແລະ ການກວດກາຮູບລັກສະນະສຳເລັດແລ້ວ, ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຜະລິດຕະພັນທີ່ກວດສອບໂດຍຂະບວນການກ່ອນໜ້ານີ້ໄດ້ຮັບການກວດສອບໜ້າທີ່ໃນສະພາບໃກ້ຄຽງກັບການນຳໃຊ້ຕົວຈິງ, ແລະ ເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຜະລິດຕະພັນທີ່ບໍ່ມີຄຸນນະພາບໄຫຼໄປສູ່ລູກຄ້າ. ອີງຕາມຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ, ການທົດສອບ FCT ແບບເປັນໄລຍະຍັງສາມາດຕັ້ງຄ່າໄດ້ຫຼັງຈາກການປະກອບໂມດູນໜ້າທີ່ສຳຄັນເພື່ອກວດຫາບັນຫາໄດ້ທັນເວລາ ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍຂອງຂະບວນການຕໍ່ມາ.

ຜ່ານການວິເຄາະທາງສະຖິຕິຂອງຂໍ້ມູນການທົດສອບ FCT, ຮູບແບບການແຈກຢາຍ ແລະ ຈຸດບັນຫາຄວາມຖີ່ສູງຂອງຂໍ້ບົກຜ່ອງດ້ານໜ້າທີ່ຂອງຜະລິດຕະພັນສາມາດຄົ້ນພົບໄດ້. ຕົວຢ່າງ, ຖ້າຂໍ້ບົກຜ່ອງດ້ານໜ້າທີ່ບາງປະເພດເກີດຂຶ້ນເລື້ອຍໆ, ຂະບວນການຜະລິດທີ່ສອດຄ້ອງກັນ (ເຊັ່ນ: ການວາງອົງປະກອບ, ການເຊື່ອມ, ການເຜົາຊອບແວ) ສາມາດກວດສອບໄດ້ຢ່າງລະອຽດ. ວິເຄາະຄວາມສຳພັນລະຫວ່າງຂໍ້ບົກຜ່ອງ ແລະ ປັດໄຈຕ່າງໆເຊັ່ນ: ກຸ່ມວັດຖຸດິບ, ອຸປະກອນການຜະລິດ, ແລະ ຜູ້ປະຕິບັດງານ, ແລະ ປັບປຸງຕົວກໍານົດການຂະບວນການ, ເສີມສ້າງການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ, ແລະ ເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບຜະລິດຕະພັນຕາມຄວາມເໝາະສົມ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງປັບປຸງຄຸນນະພາບຜະລິດຕະພັນໂດຍລວມ ແລະ ປະສິດທິພາບການຜະລິດ.