PCB ທີ່ມີຮູພຸນຂະໜາດນ້ອຍ

ແຜ່ນວົງຈອນພິມ (PCB) ທີ່ຜະລິດໂດຍໃຊ້ເທັກໂນໂລຢີການແກະສະຫຼັກດ້ວຍເລເຊີ ຫຼື ພລາສມາ ທີ່ມີເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູນ້ອຍກວ່າ 0.15 ມມ (ອຸດສາຫະກຳມັກໃຊ້ 0.1 ມມ ເປັນມາດຕະຖານ), ໃຊ້ສຳລັບການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີຄວາມໜາແໜ້ນສູງ.

ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູມີຂະໜາດນ້ອຍກວ່າ PCB ທຳມະດາຫຼາຍກວ່າ 50%, ຄວາມກວ້າງ/ໄລຍະຫ່າງຂອງສາຍສາມາດບັນລຸ 30μm/30μm, ຄວາມໜາແໜ້ນຂອງສາຍໄຟເພີ່ມຂຶ້ນ 2-3 ເທົ່າ, ແລະມັນເໝາະສົມສຳລັບການສົ່ງສັນຍານຄວາມຖີ່ສູງ ແລະ ຄວາມໄວສູງ.

ອີງຕາມຂະບວນການ, ພວກມັນຖືກແບ່ງອອກເປັນຈຸດບອດ (ການນຳໄຟຟ້າດ້ານດຽວ), ຈຸດຝັງ (ການນຳໄຟຟ້າພາຍໃນ), ແລະ ຈຸດຜ່ານ (ຜ່ານກະດານທັງໝົດ). ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຈຸດບອດທົ່ວໄປແມ່ນ 50-100 μm.

ນຳໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນສະຖານະການການເຊື່ອມໂຍງທີ່ມີຄວາມໜາແໜ້ນສູງ ເຊັ່ນ: ໂທລະສັບສະຫຼາດ (ກວມເອົາຫຼາຍກວ່າ 60%), ສະຖານີຖານ 5G, ເມນບອດເຊີບເວີ ແລະ ການຫຸ້ມຫໍ່ຊິບ AI.

ມັນໄດ້ເກີດຂຶ້ນຫຼັງຈາກການພັດທະນາຂອງເຕັກໂນໂລຊີການເຈາະດ້ວຍເລເຊີໃນຊຸມປີ 1990. ຂະບວນການຫຼັກໃນປະຈຸບັນສາມາດບັນລຸເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູ 30μm, ແລະເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູຕໍ່າສຸດແມ່ນ 15μm.

ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູຕໍ່າສຸດສຳລັບການຜະລິດຈຳນວນຫຼາຍທາງອຸດສາຫະກຳສາມາດບັນລຸ 50 μm, ແລະ ຂີດຈຳກັດຂອງຫ້ອງທົດລອງແມ່ນ 15 μm, ແຕ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຈະເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍເມື່ອເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູຫຼຸດລົງ.

ໂດຍທົ່ວໄປ, ອັດຕາສ່ວນຂອງຮູບບໍ່ເກີນ 1:1, ແລະຂະບວນການພິເສດສາມາດບັນລຸ 1:0.8. ອັດຕາສ່ວນຂອງຮູບສູງເກີນໄປອາດຈະເຮັດໃຫ້ການຕື່ມດ້ວຍໄຟຟ້າບໍ່ດີ.

ໄລຍະຫ່າງຂັ້ນຕ່ຳທີ່ແນະນຳແມ່ນ ≥80μm ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສົມບູນຂອງຊັ້ນຊຸບທອງແດງທີ່ບໍ່ໃຊ້ໄຟຟ້າ ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຂອງການລັດວົງຈອນ.

ແນະນຳໃຫ້ໃຊ້ການວາງຊ້ອນກັນຂອງກະດານຫຼັກ ແລະ ແຜ່ນພຣີເປຣກສ໌, ໂດຍມີຄວາມໜາຂອງໄດອີເລັກຕຣິກລະຫວ່າງຊັ້ນທີ່ຄວບຄຸມຢູ່ທີ່ 50-75μm ເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບການສົ່ງສັນຍານ.

ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນທີ່ຈະຕ້ອງເອົາໃຈໃສ່ກັບຄວາມຈຸຂອງປາຣາຊິດຂອງຮູ (ຄ່າປົກກະຕິ

ສຳລັບ BGA fan-out, ການອອກແບບ blind via ແມ່ນເປັນທີ່ນິຍົມ. ແຕ່ລະແຜ່ນສອດຄ່ອງກັບ 1-2 microvias, ແລະຄວາມກວ້າງຂອງສາຍ fan-out ບໍ່ໜ້ອຍກວ່າ 40μm.

ຮັບຮູ້ການເຊື່ອມຕໍ່ຫຼາຍຈຸດລະຫວ່າງລະນາບພະລັງງານ/ພື້ນດິນຜ່ານໄມໂຄຣເວຍ, ດ້ວຍໄລຍະຫ່າງ ≤5 ມມ, ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ານທານລະຫວ່າງລະນາບ.

ເພີ່ມຄວາມໜາແໜ້ນຂອງຈຸດລະບາຍຄວາມຮ້ອນ (ແນະນຳ ≥10 ຈຸດ/ຊມ²), ດ້ວຍເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູ ≥80μm, ເພື່ອປັບປຸງປະສິດທິພາບການນຳຄວາມຮ້ອນ.

ຮູເປີດຂອງໜ້າກາກປະສານຄວນຈະໃຫຍ່ກວ່າເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຮູ 20-30 ໄມໂຄຣມໃນແຕ່ລະດ້ານ ເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ນໍ້າມຶກໜ້າກາກປະສານອຸດຕັນຮູ.

ຮັບຮອງເອົາຂະບວນການສ້າງສາຍໄຟເພື່ອເພີ່ມຈຳນວນຊັ້ນສາຍໄຟ, ແລະ ໃຊ້ຈຸດເຊື່ອມທີ່ຕາບອດ ແລະ ຈຸດເຊື່ອມຝັງແທນຈຸດເຊື່ອມຜ່ານ, ເຊິ່ງສາມາດເພີ່ມຄວາມໜາແໜ້ນຂອງສາຍໄຟໄດ້ຫຼາຍກວ່າ 30%.

ລວມທັງການເຈາະດ້ວຍເລເຊີ (CO₂, ເລເຊີ UV), ການແກະສະຫຼັກພລາສມາ, ແລະ ການເຈາະກົນຈັກ (ເໝາະສົມສຳລັບເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູຂະໜາດໃຫຍ່ກວ່າເທົ່ານັ້ນ), ໂດຍມີການເຈາະດ້ວຍເລເຊີຫຼາຍກວ່າ 80%.

ເລເຊີ CO₂ ເໝາະສຳລັບຮູທີ່ມີເສັ້ນຜ່າສູນກາງ 0.075-0.15 ມມ ດ້ວຍຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ຳ; ເລເຊີ UV ສາມາດປະມວນຜົນໄມໂຄຣເວຍ

ຄວາມໄວໃນການເຈາະຂອງເລເຊີ CO₂ ແມ່ນປະມານ 5,000-10,000 ຮູຕໍ່ນາທີ, ແລະ ຄວາມໄວໃນການເຈາະຂອງເລເຊີ UV ແມ່ນປະມານ 2,000-5,000 ຮູຕໍ່ນາທີ.

ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການເຈາະເລເຊີແມ່ນ ±25μm, ການເຈາະກົນຈັກແມ່ນ ±50μm, ແລະເລເຊີ UV ສາມາດບັນລຸຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ ±15μm.

ການເຈາະດ້ວຍເລເຊີຊ່ວຍດ້ວຍໄນໂຕຣເຈນສາມາດຄວບຄຸມຄວາມສູງຂອງສະກູພາຍໃນ 5μm, ຫຼືສາມາດໃຊ້ການກຳຈັດຮອຍເປື້ອນດ້ວຍພລາສມາໄດ້.

ຕ້ອງມີຂະບວນການຊຸບໂລຫະດ້ວຍໄຟຟ້າຜ່ານຮູ, ໂດຍມີຄວາມໜາຂອງຊຸບທອງແດງທີ່ຄວບຄຸມຢູ່ທີ່ 25-35μm, ແລະ ຄວາມສະໝໍ່າສະເໝີຂອງຄວາມໜາທອງແດງໃນຮູ ≥85%.

ຝາກຊັ້ນທອງແດງ 0.3-0.5μm ໄວ້ເທິງຝາຮູປ້ອງກັນເພື່ອໃຫ້ເປັນພື້ນຖານນຳໄຟຟ້າ. ຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງໄອອອນ palladium ໃນສານລະລາຍການກະຕຸ້ນຕ້ອງໄດ້ຮັບການຄວບຄຸມຢູ່ທີ່ 2-5ppm.

ອຸນຫະພູມການເຄືອບແມ່ນ 180-210 ℃, ຄວາມດັນແມ່ນ 300-500psi, ແລະອັດຕາຄວາມຮ້ອນແມ່ນ 1-2 ℃ / ນາທີເພື່ອຮັບປະກັນການແຂງຕົວເປັນເອກະພາບຂອງຊັ້ນອີເລັກຕຣິກ.

ລະດັບສູນຍາກາດຕ້ອງຕໍ່າກວ່າ -95kPa. ເຮັດໃຫ້ prepreg ແຫ້ງກ່ອນເຖິງຂັ້ນຕອນ B ກ່ອນການເຄືອບ, ແລະອັດຕາການຜິດປົກກະຕິຂອງຟອງສາມາດຫຼຸດລົງເຫຼືອຕໍ່າກວ່າ 0.5%.

ໂລຫະປະສົມທົ່ວໄປປະກອບມີຄຳຈຸ່ມ (ຄວາມໜາ 0.05-0.1μm), OSP (ຄວາມໜາຂອງຟິມ 0.2-0.5μm), ແລະ ເງິນຈຸ່ມ (0.1-0.3μm). ຄຳຈຸ່ມມີຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືສູງສຸດ.

ຈຳເປັນຕ້ອງຄວບຄຸມຄວາມໜືດຂອງໝຶກໃຫ້ຢູ່ທີ່ 80-120 Pa・s ແລະ ໃຊ້ຂະບວນການອຸດຕັນດ້ວຍສູນຍາກາດເພື່ອປ້ອງກັນການຕົກຄ້າງຂອງໝຶກໃນຮູ, ໂດຍມີອັດຕາການອຸດຕັນຂອງຮູ ≤1%.

ການຕັດດ້ວຍເລເຊີຈະຖືກໃຊ້ເມື່ອຄວາມຕ້ອງການຄວາມແມ່ນຍຳຂອງຮູບຮ່າງແມ່ນ

ລວມທັງຝາຮູຫຍາບ (ຄວາມຫຍາບ Ra >1.5μm), ຮູໃນຮູ (ອັດຕາສ່ວນຮູ >5%), ຄວາມບ່ຽງເບນຂອງຮູ (>±30μm), ແລະອື່ນໆ.

ການເຮັດຄວາມສະອາດພລາສມາຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອກໍາຈັດສິ່ງເສດເຫຼືອຈາກການເຈາະ, ດັ່ງນັ້ນຄວາມຫຍາບຂອງພື້ນຜິວ Ra ຂອງຝາຮູ ≤1.0μm.

ຜົນຜະລິດໂດຍລວມພາຍໃຕ້ຂະບວນການທີ່ສຸກແລ້ວແມ່ນປະມານ 85-92%. ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຮູນ້ອຍລົງເທົ່າໃດ, ຜົນຜະລິດກໍ່ຈະຕໍ່າລົງເທົ່ານັ້ນ. ຜົນຜະລິດຂອງໄມໂຄຣເວຍ 50μm ແມ່ນປະມານ 80%.

ລວມທັງ FR-4 (ຄ່າຄົງທີ່ຂອງໄດເອເລັກຕຣິກ 4.2-4.5), ແຜ່ນຄວາມໄວສູງ (ເຊັ່ນ Rogers 4350B, Dk=3.66), ຢາງ BT, ແລະອື່ນໆ.

ກະດານຄວາມໄວສູງມີການສູນເສຍ tangent ຕ່ຳກວ່າ (Df

ໃຊ້ສຳລັບການຕິດລະຫວ່າງຊັ້ນ, ໂດຍມີປະລິມານກາວຄວບຄຸມຢູ່ທີ່ 40-50% ແລະ ຄວາມລື່ນຢູ່ທີ່ 20-30% ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງໄດອີເລັກຕຣິກຫຼັງຈາກການເຄືອບ.

ສຳລັບຊັ້ນໃນ, ແນະນຳໃຫ້ໃຊ້ຟອຍທອງແດງໜາ 18μm ຫຼື 35μm. ສຳລັບຊັ້ນນອກ, ສາມາດໃຊ້ 18μm ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍສັນຍານ. ກະດານ HDI ມັກໃຊ້ຟອຍທອງແດງບາງພິເສດ 9μm.

ມັນຕ້ອງຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ານທານອຸນຫະພູມ (ບໍ່ມີການປອກເປືອກທີ່ 260℃/10s), ຄວາມຕ້ານທານການກັນຄວາມຮ້ອນ (>10^12Ω), ແລະການຍຶດຕິດ (ລະດັບການທົດສອບການຕັດຂວາງ 0).

ແນະນຳໃຫ້ໃຊ້ແຜ່ນທອງແດງ RTF (ການປຸງແຕ່ງແບບປີ້ນກັບກັນ) ທີ່ມີຄວາມຫຍາບ Ra

ມັກວັດສະດຸທີ່ມີຄ່າຄົງທີ່ໄດອີເລັກຕຣິກຕ່ຳ (Dk

ພວກມັນຕ້ອງປະຕິບັດຕາມຄຳສັ່ງ RoHS 2.0, ໂດຍມີປະລິມານຮາໂລເຈນ (ຄລໍຣີນ + ໂບຣມີນ)

ວັດສະດຸພື້ນຖານ FR-4 ມີລາຄາຕໍ່າສຸດ. ກະດານຄວາມໄວສູງມີລາຄາ 3-5 ເທົ່າຂອງ FR-4, ແລະຢາງ BT ຢູ່ໃນລະຫວ່າງ.

ວັດສະດຸພື້ນຖານຕ້ອງໄດ້ເກັບຮັກສາໄວ້ໃນອຸນຫະພູມຕໍ່າກວ່າ 25℃ ແລະ ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ

ລວມທັງການກວດກາດ້ວຍສາຍຕາ, ການວັດແທກເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູ, ການທົດສອບຄວາມໜາຂອງທອງແດງຮູ, ການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານ, ແລະ ການວິເຄາະພາກຕັດຂວາງ.

ໃຊ້ເຄື່ອງມືວັດແທກຮູບພາບສອງມິຕິ (ຄວາມແມ່ນຍຳ ±1μm) ຫຼື ກ້ອງຈຸລະທັດອີເລັກຕຣອນສະແກນ (SEM). ການກວດສອບດ້ວຍແສງອັດຕະໂນມັດ (AOI) ສາມາດໃຊ້ສຳລັບການກວດຈັບແບບເປັນກຸ່ມໄດ້.

ມາດຕະຖານ IPC ກຳນົດໃຫ້ຄວາມໜາຂອງທອງແດງໃນຮູຕ້ອງ ≥20μm, ແລະອັດຕາສ່ວນຂອງຄວາມໜາຂອງທອງແດງສະເລ່ຍຕໍ່ຄວາມໜາຂອງທອງແດງຕໍ່າສຸດຕ້ອງ ≤1.5, ເຊິ່ງກວດພົບໂດຍວິທີການຕັດຂວາງໂລຫະ.

ໃຊ້ເຄື່ອງວິເຄາະເຄືອຂ່າຍທີ່ມີຊ່ວງຄວາມຖີ່ທົດສອບ 1-10GHz, ແລະ ຄວາມຜິດປົກກະຕິຂອງສັນຍານຄວນຖືກຄວບຄຸມພາຍໃນ ±10%.

ມັນສາມາດສັງເກດຄຸນນະພາບຂອງຝາຮູ, ຄວາມໜາຂອງຊັ້ນທອງແດງ, ແລະ ສະພາບການຍຶດຕິດລະຫວ່າງຊັ້ນດ້ວຍຕາ, ດ້ວຍຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຊອຍ ±5μm.

ລວມທັງການທົດສອບຄວາມເຄັ່ງຕຶງທາງຄວາມຮ້ອນ (260℃/10 ເທື່ອ), ການທົດສອບຄວາມທົນທານຕໍ່ແຮງດັນ (500V DC/1 ນາທີ), ແລະ ການທົດສອບວົງຈອນອຸນຫະພູມ-ຄວາມຊຸ່ມ (-40℃~85℃).

ສັງເກດເບິ່ງວ່າຝາຮູມີຮອຍແຕກຫຼັງຈາກການທົດສອບການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ (288℃/10 ເທື່ອ), ແລະ ຄວາມຍາວຂອງຮອຍແຕກ

ໃຊ້ SEM ເພື່ອສັງເກດໂຄງສ້າງຈຸນລະພາກ, ການວິເຄາະດ້ວຍພະລັງງານແບບກະຈາຍ (EDS) ເພື່ອກວດຫາສ່ວນປະກອບຂອງທາດ, ແລະ ລັງສີເອັກສ໌ເພື່ອກວດຫາຂໍ້ບົກຜ່ອງພາຍໃນ.

ເພີ່ມປະສິດທິພາບຂະບວນການເຄືອບດ້ວຍໄຟຟ້າເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຊ່ອງຫວ່າງໃນຮູ, ເສີມສ້າງການຍຶດຕິດຂອງຊັ້ນໜ້າກາກປະສານ, ແລະ ຫຼີກລ່ຽງການເຄື່ອນຍ້າຍທາງໄຟຟ້າເຄມີທີ່ເກີດຈາກປັດໃຈສິ່ງແວດລ້ອມ.

ພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂການນຳໃຊ້ປົກກະຕິ, ມັນສາມາດບັນລຸໄດ້ 5-10 ປີ, ແລະສະພາບແວດລ້ອມທີ່ຮຸນແຮງ (ອຸນຫະພູມສູງ, ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນສູງ) ຈະເຮັດໃຫ້ມັນສັ້ນລົງເຫຼືອ 2-3 ປີ.

ລວມທັງການວາງ SMT, ການເຊື່ອມ BGA, ແລະ ການໃສ່ອົງປະກອບ, ດ້ວຍຄວາມຕ້ອງການຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງການວາງ SMT ±50μm.

ມັນຈຳເປັນຕ້ອງຄວບຄຸມຄວາມກົດດັນຂອງການວາງທີ່ 0.5-1.0 ກິໂລ/ຊມ² ເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ອົງປະກອບຕ່າງໆຍຸບຕົວລົງ, ແລະອຸນຫະພູມສູງສຸດຂອງເສັ້ນໂຄ້ງເຕົາອົບ reflow ແມ່ນ 230-245 ℃.

ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນທີ່ຈະຕ້ອງຄວບຄຸມຄວາມເປັນແຜ່ນດຽວກັນຂອງລູກບານປະສານ (

ເພີ່ມປະສິດທິພາບຄວາມໜາຂອງການພິມຂອງແປ້ງເຊື່ອມ (100-120μm), ໃຊ້ການເຊື່ອມແບບ reflow ທີ່ປ້ອງກັນໄນໂຕຣເຈນ, ແລະປະລິມານອົກຊີເຈນແມ່ນ

ອຸນຫະພູມການເຮັດວຽກຄືນໃໝ່ຄວນຄວບຄຸມໃຫ້ຕໍ່າກວ່າ 260 ℃, ແລະເວລາຄວນຈະ

ເໝາະສຳລັບໄມໂຄຣເວຍທີ່ມີເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູ ≥0.3 ມມ, ຕ້ອງການການເຊື່ອມແບບຄື້ນຄູ່ ຫຼື ການເຊື່ອມແບບຄື້ນເລືອກ, ມີຄວາມສູງຂອງຄື້ນເຊື່ອມ 25-35 ມມ.

ໃຫ້ຄວາມສຳຄັນກັບນ້ຳຢາເຊື່ອມທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ (ໂລຫະປະສົມ SnAgCu) ທີ່ມີຈຸດລະລາຍ 217℃, ລະດັບກິດຈະກຳຂອງຟລັກຊ໌ RMA, ແລະຄວາມຕ້ານທານການກັນສານຕົກຄ້າງ >10^10Ω.

ຫຼຸດຜ່ອນປະລິມານໂລຫະຂອງນ້ຳຢາເຊື່ອມລົງເຖິງ 90-92%, ເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບການເປີດແມ່ແບບ, ແລະອັດຕາຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງລູກປັດເຊື່ອມສາມາດຫຼຸດລົງຕໍ່າກວ່າ 0.1%.

ໃຊ້ນໍ້າຢາທໍາຄວາມສະອາດທີ່ມີສ່ວນປະກອບຂອງນໍ້າຢູ່ທີ່ອຸນຫະພູມ 50-60℃ ເປັນເວລາ 3-5 ນາທີ ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງໄອອອນທີ່ເຫຼືອຢູ່

ຕັ້ງຄ່າຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການກວດຈັບໃຫ້ເປັນ ±25μm ແລະ ຄ່າຄວາມຄົມຊັດຂອງແສງເປັນ 30-50%, ເຊິ່ງສາມາດກວດພົບຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງການປະກອບໄດ້ຫຼາຍກວ່າ 95%.

ຕົ້ນທຶນວັດສະດຸກວມເອົາ 40-50%, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການປຸງແຕ່ງ 30-40%, ແລະ ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການກວດກາ ແລະ ການຫຸ້ມຫໍ່ 10-20%.

ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູ, ຈຳນວນຊັ້ນ, ຂະບວນການຮັກສາໜ້າດິນ, ປະເພດວັດສະດຸ. ການຫຼຸດລົງ 10μm ຂອງເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູຂັ້ນຕ່ຳສຸດຈະເພີ່ມຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂຶ້ນ 15-20%.

ເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຈຳນວນຊັ້ນ, ນຳໃຊ້ວັດສະດຸທີ່ໄດ້ມາດຕະຖານ, ແລະ ເພີ່ມຈຳນວນການຜະລິດ, ເຊິ່ງສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຕົ້ນທຶນໄດ້ 10-30%.

ວົງຈອນການຜະລິດສຳລັບຂະບວນການທົ່ວໄປແມ່ນ 7-10 ມື້, ແລະ ຄຳສັ່ງຊື້ດ່ວນສາມາດບີບອັດເປັນ 3-5 ມື້, ແຕ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຈະເພີ່ມຂຶ້ນ 20-30%.

ຮັບຮອງເອົາສາຍການຜະລິດແບບອັດຕະໂນມັດ, ເພີ່ມປະສິດທິພາບການໄຫຼວຽນຂອງຂະບວນການ, ແລະ ເພີ່ມອັດຕາການໃຊ້ອຸປະກອນເຈາະເລເຊີໃຫ້ຫຼາຍກວ່າ 80%.

ກຳລັງການຜະລິດປະຈຳເດືອນຂອງສາຍການຜະລິດດຽວແມ່ນປະມານ 5,000-10,000 ຕາແມັດ, ຂຶ້ນກັບການຕັ້ງຄ່າອຸປະກອນ ແລະ ຄວາມສັບສົນຂອງຂະບວນການ.

ຕົ້ນທຶນຂອງການຜະລິດຂະໜາດນ້ອຍ (1000㎡) 40-60%, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຍ້ອນການຕັ້ງຄ່າເຄື່ອງຈັກ ແລະ ການຈັດສັນຕົ້ນທຶນຄົງທີ່.

ຄິດໄລ່ຢ່າງລະອຽດຕາມເນື້ອທີ່ (ຢວນ/ຕາລາງແມັດ), ຈຳນວນຊັ້ນ, ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູ, ແລະອື່ນໆ. ຄ່າທຳນຽມການປະມວນຜົນສຳລັບກະດານໄມໂຄຣເວຍ 0.1 ມມ 8 ຊັ້ນທົ່ວໄປແມ່ນປະມານ 2000-3000 ຢວນ/ຕາລາງແມັດ.

ຜ່ານການເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບ DFM, ການຜ່ອນຄາຍຄວາມຕ້ອງການຄວາມທົນທານພາຍໃຕ້ຫຼັກການຂອງການຕອບສະໜອງປະສິດທິພາບສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໄດ້ຫຼາຍກວ່າ 15%.

ການລົງທຶນໃນອຸປະກອນສາຍການຜະລິດທີ່ສົມບູນແມ່ນປະມານ 10-20 ລ້ານຢວນ, ລວມທັງເຄື່ອງເຈາະເລເຊີ, ສາຍເຄືອບໄຟຟ້າ, ເຄື່ອງເຄືອບ, ແລະອື່ນໆ.

ພັດທະນາໄປສູ່ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູນ້ອຍກວ່າ (20 ຊັ້ນ), ການສູນເສຍຕ່ຳກວ່າ, ແລະ ການຫຸ້ມຫໍ່ປະສົມປະສານ.

ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນເພື່ອໃຫ້ໄດ້ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູເຊື່ອມຕໍ່ແນວຕັ້ງ

ໃຊ້ສຳລັບການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງພາລາມິເຕີຂະບວນການ ແລະ ການກວດຈັບຂໍ້ບົກພ່ອງອັດສະລິຍະ, ເຊິ່ງສາມາດເພີ່ມຜົນຜະລິດໄດ້ 5-10% ແລະ ປະສິດທິພາບການກວດຈັບໄດ້ 30%.

ການຜະລິດໃນຫ້ອງທົດລອງທີ່ມີເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູ 10μm ໄດ້ບັນລຸຜົນແລ້ວ, ແຕ່ການຜະລິດຈຳນວນຫຼາຍປະເຊີນກັບສິ່ງທ້າທາຍດ້ານວັດສະດຸ, ອຸປະກອນ ແລະ ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.

ບັນລຸການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ບໍ່ມີຂໍ້ບົກຜ່ອງລະຫວ່າງຊິບ ແລະ ແຜ່ນຮອງວົງຈອນ (PCBs) ຜ່ານການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີຄວາມໜາແໜ້ນສູງ, ຫຼຸດຜ່ອນເສັ້ນທາງການສົ່ງສັນຍານ ແລະ ປັບປຸງປະສິດທິພາບຂອງລະບົບ.

ໃຊ້ວັດສະດຸ ແລະ ຂະບວນການທີ່ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ, ໂດຍມີປະລິມານໂລຫະໜັກໃນການປ່ອຍນ້ຳເສຍ

ຕ້ອງການຄ່າຄົງທີ່ໄດອີເລັກຕຣິກຕ່ຳ (Dk

ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນທີ່ຈະຕ້ອງແກ້ໄຂບັນຫາການແຕກຂອງຝາຮູ ແລະ ການລອກຊັ້ນທອງແດງໃນລະຫວ່າງການງໍ, ໂດຍມີລັດສະໝີງໍ ≥3 ມມ.

ບັນລຸການຕິດຕາມກວດກາຂະບວນການຢ່າງຄົບຖ້ວນ ແລະ ການຜະລິດແບບອັດຕະໂນມັດຜ່ານໂຮງງານດິຈິຕອນ, ໂດຍປະສິດທິພາບການຜະລິດເພີ່ມຂຶ້ນຫຼາຍກວ່າ 50%.

ຕ້ອງການການສູນເສຍຕໍ່າຫຼາຍ ແລະ ການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີຄວາມໝັ້ນຄົງສູງ, ດ້ວຍເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູ ແລະ ຄວາມກວ້າງຂອງສາຍທີ່ຄວບຄຸມຢູ່ໃນລະດັບຊັບໄມຄຣອນເພື່ອຮັບປະກັນການສົ່ງສັນຍານຄວອນຕຳ.

ໃຊ້ກະດານ HDI 6-10 ຊັ້ນທີ່ມີເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູ 0.075 ມມ ເພື່ອໃຫ້ບັນລຸການເຊື່ອມໂຍງຄວາມໜາແໜ້ນສູງຂອງຊິບ, ກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ແລະອື່ນໆ, ເຊິ່ງຄິດເປັນ 30-40% ຂອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງເມນບອດໂທລະສັບມືຖື.

ຕ້ອງການກະດານທີ່ມີການສູນເສຍຕໍ່າ (Df

ຈຳເປັນຕ້ອງຕອບສະໜອງການເຊື່ອມຕໍ່ຄວາມໄວສູງຂອງໂປເຊດເຊີຫຼາຍອັນ, ນຳໃຊ້ເທັກໂນໂລຢີການເຈາະກັບຄືນເພື່ອກຳຈັດສະກູບ, ແລະ ການຊັກຊ້າການສົ່ງສັນຍານ

ຜ່ານການຮັບຮອງ AEC-Q100, ມີຄວາມຕ້ານທານອຸນຫະພູມຕັ້ງແຕ່ -40℃~125℃, ແລະ ຜ່ານການທົດສອບການສີດເກືອ 1000 ຊົ່ວໂມງ.