PCB ຄວາມໄວສູງ

ມັນຈຳເປັນຕ້ອງປະຕິບັດຕາມການຄວບຄຸມຄວາມຍາວເທົ່າກັນ (ຄວາມຜິດພາດພາຍໃນ ±5mil), ການຈັບຄູ່ຄວາມຕ້ານທານ (50Ω/75Ω ທົ່ວໄປ), ແລະຫຼັກການໄລຍະຫ່າງ 3W (3 ເທົ່າຂອງຄວາມກວ້າງຂອງສາຍເພື່ອປ້ອງກັນການລົບກວນ).

ຫຼຸດຜ່ອນການສະທ້ອນສັນຍານໂດຍການຢຸດຕົວຕ້ານທານທີ່ກົງກັນ (ຕໍ່ອະນຸກົມຢູ່ທີ່ແຫຼ່ງທີ່ມາ ຫຼື ຂະໜານຢູ່ທີ່ຂົ້ວຕໍ່), ຄວບຄຸມຄວາມຕ້ານທານຕໍ່ເນື່ອງຂອງຮ່ອງຮອຍ, ແລະ ຫຼີກລ່ຽງຮ່ອງຮອຍມຸມຂວາ (ການສະທ້ອນເພີ່ມຂຶ້ນ 30%).

ປະກອບດ້ວຍສາຍສັນຍານຄູ່ໜຶ່ງທີ່ມີຄວາມຍາວເທົ່າກັນ, ໄລຍະທາງເທົ່າກັນ, ແລະ ມີຂົ້ວກົງກັນຂ້າມ, ມັນມີຄວາມສາມາດຕ້ານການແຊກແຊງທີ່ເຂັ້ມແຂງ ແລະ ອັດຕາການປະຕິເສດຮູບແບບທົ່ວໄປເກີນ 40dB.

ມັນແນະນຳຄວາມຈຸກາຝາກ (ປະມານ 0.5pF) ແລະ ຄວາມໜ่วงໄຟຟ້າ (ປະມານ 1nH). ແນະນຳໃຫ້ໃຊ້ຂະບວນການເຈາະກັບຫຼັງເພື່ອຫຼຸດຄວາມຍາວຂອງກ້ານວົງຈອນ.

ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວແມ່ນໃຊ້ 4-16 ຊັ້ນ, ຊັ້ນພະລັງງານ ແລະ ຊັ້ນພື້ນດິນຈະຖືກເຊື່ອມຕໍ່ກັນຢ່າງໃກ້ຊິດ, ແລະ ຄວາມໜາຂອງໄດອີເລັກຕຣິກຖືກຄວບຄຸມຢູ່ທີ່ 0.1-0.3 ມມ ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງຄວາມຕ້ານທານ.

ມັນຂຶ້ນກັບຄວາມກວ້າງ/ໄລຍະຫ່າງຂອງສາຍ (ເຊັ່ນ 0.1 ມມ/0.1 ມມ), ແລະຄວາມໜາແໜ້ນຂອງເສັ້ນທາງໃນພື້ນທີ່ BGA ສາມາດບັນລຸ 100-150 ຮ່ອງຮອຍ/ຊມ².

ເພີ່ມໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງສາຍ, ໃສ່ການແຍກສາຍພື້ນດິນ, ແລະ ຫຼີກລ່ຽງຮ່ອງຮອຍຂະໜານທີ່ເກີນ 100 ມິນລີແມັດ, ເຊິ່ງສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການລົບກວນໄດ້ຫຼາຍກວ່າ 50%.

ມັນຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍສັນຍານ (ປະມານ 3dB), ປະຫຍັດພື້ນທີ່ພື້ນຜິວ, ແລະ ເພີ່ມຄວາມໜາແໜ້ນຂອງເສັ້ນທາງໄດ້ 20%-30%.

ໃຊ້ເຄື່ອງມືຕ່າງໆເຊັ່ນ SI9000 ເພື່ອຄິດໄລ່ຄວາມຕ້ານທານລັກສະນະໂດຍອີງໃສ່ຄ່າຄົງທີ່ຂອງໄດອີເລັກຕຣິກ (FR4 ປະມານ 4.4), ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ, ແລະ ຄວາມໜາຂອງໄດອີເລັກຕຣິກ.

ໃຊ້ຊັ້ນໄດອີເລັກຕຣິກຢ່າງໜ້ອຍ 0.1 ມມ ສຳລັບການແຍກ, ແລະ ຫຼີກລ່ຽງການສົ່ງຕໍ່ຂ້າມພື້ນທີ່ທີ່ແບ່ງອອກເມື່ອແບ່ງຊັ້ນພະລັງງານ.

ວັດສະດຸຄວາມຖີ່ສູງເຊັ່ນ Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) ແລະ Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007).

ຄ່າຄົງທີ່ໄດອີເລັກຕຣິກຕ່ຳ (Dk) ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຊັກຊ້າຂອງການສົ່ງສັນຍານ, ແລະ ການສູນເສຍໄດອີເລັກຕຣິກຕ່ຳ (Df) ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການຫຼຸດຄວາມອ່ອນໄຫວຂອງສັນຍານ (ການຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍ 0.5dB ຕໍ່ 10GHz).

ໂດຍທົ່ວໄປ, ຕ້ອງການ Tg≥150℃, ແລະ Tg≥170℃ ສຳລັບການເຊື່ອມແບບບໍ່ມີສານຕະກົ່ວເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງມິຕິໃນອຸນຫະພູມສູງ.

ການດູດຊຶມນ້ຳຈະເຮັດໃຫ້ຄ່າ Dk ເພີ່ມຂຶ້ນ (ປະມານ 5%), ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ການສົ່ງສັນຍານຊັກຊ້າຂຶ້ນ. ຄວນເລືອກວັດສະດຸທີ່ມີອັດຕາການດູດຊຶມນ້ຳ

ມັນຄວນຈະກົງກັບ CTE ຂອງຊິບ (ປະມານ 6-10ppm/℃) ເພື່ອປ້ອງກັນການແຕກຂອງຂໍ້ຕໍ່ຂອງຕົວເຊື່ອມທີ່ເກີດຈາກຄວາມກົດດັນທາງຄວາມຮ້ອນ.

ສຳລັບການນຳໃຊ້ຄວາມຖີ່ສູງ, ໃຫ້ເລືອກແຜ່ນທອງແດງ RTF (reverse treated) ທີ່ມີຄວາມຫຍາບຂອງພື້ນຜິວ Ra

ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານ UL94 V-0 ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມປອດໄພຈາກໄຟ.

ເມື່ອອຸນຫະພູມປ່ຽນແປງ ±20℃, ການປ່ຽນແປງຂອງ Dk ແມ່ນ

ວັດສະດຸທີ່ມີການສູນເສຍຕໍ່າມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງ. ເລືອກວັດສະດຸທີ່ເໝາະສົມຕາມຄວາມຖີ່ຂອງສັນຍານ (ເຊັ່ນ: FR4 ທີ່ປັບປຸງໃຫ້ດີຂຶ້ນສຳລັບຄວາມຖີ່ຕ່ຳກວ່າ 10GHz).

ມັນຕ້ອງທົນທານຕໍ່ສານເຄມີເຊັ່ນ: ສານສະກັດ ແລະ ຟລັກຊໍ, ດ້ວຍອັດຕາການກັດກ່ອນ

ການເຈາະ → ການຊຸບ → ການໂອນຮູບແບບ → ການແກະສະຫຼັກ → ໜ້າກາກປະສານ → ການຮັກສາພື້ນຜິວ (ເຊັ່ນ: ຄຳຈຸ່ມ, OSP), ດ້ວຍການຄວບຄຸມຄວາມແມ່ນຍຳ ±0.05 ມມ.

ຊັ້ນສັນຍານ ≥18μm, ແລະຊັ້ນພະລັງງານ ≥35μm ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສາມາດໃນການບັນທຸກກະແສໄຟຟ້າ ແລະ ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ.

ໃຊ້ເທັກໂນໂລຢີການຖ່າຍພາບໂດຍກົງດ້ວຍເລເຊີ (LDI) ທີ່ມີຄວາມທົນທານຂອງຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ ±0.02 ມມ ແລະ ມີປັດໄຈການແກະສະຫຼັກ ≥3.

ຄວາມໜາຂອງໜ້າກາກປະສານແມ່ນ 0.02-0.05 ມມ. ຄວາມໜາເກີນໄປຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຕ້ານທານ. ແນະນຳໃຫ້ເປີດປ່ອງຢ້ຽມສຳລັບສາຍສັນຍານທີ່ສຳຄັນ.

ສຳລັບສັນຍານຄວາມຖີ່ສູງ, ໃຫ້ເລືອກຄຳຈຸ່ມ (ຊັ້ນ Au 0.05-0.1μm) ຫຼື ການປະດັບໜ້າດິນດ້ວຍເງິນທີ່ມີຄວາມຕ້ານທານການຕິດຕໍ່

ອຸນຫະພູມການເຊື່ອມ reflow ສູງສຸດແມ່ນ 245-255 ℃, ແລະເວລາຂອງແຫຼວແມ່ນ 60-90 ວິນາທີເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມໜາຂອງຊັ້ນ IMC ຂອງຮອຍຕໍ່ແມ່ນ 1-3μm.

ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງຂອງອົງປະກອບ 0201 ແມ່ນ ±0.05 ມມ, ແລະ ການຊົດເຊີຍຂາຂອງອຸປະກອນ QFP ແມ່ນ

ໃຊ້ການເຮັດຄວາມສະອາດແບບນ້ຳ ຫຼື ແບບເຄິ່ງນ້ຳທີ່ມີສານຕົກຄ້າງໄອອອນ

ໃຊ້ການຕັດແຜງດ້ວຍເລເຊີ ຫຼື ໂມ້ທີ່ມີຄວາມຕຶງຄຽດເຫຼືອ

ອົບທີ່ 120℃ ເປັນເວລາ 2-4 ຊົ່ວໂມງເພື່ອເອົາຄວາມຊຸ່ມຊື່ນອອກຈາກກະດານ ແລະ ປ້ອງກັນການລະເບີດຂອງກະດານໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມ.

ໃຊ້ເຄື່ອງວິເຄາະເຄືອຂ່າຍ (ເຊັ່ນ Keysight N5244B) ທີ່ມີຊ່ວງຄວາມຖີ່ທົດສອບ 1-40GHz ແລະ ຄວາມຜິດພາດ ±5%.

ການທົດສອບແຜນວາດຕາ (ຄວາມສູງຂອງຕາ ≥80%, ຄວາມກວ້າງຂອງຕາ ≥70%), ການທົດສອບພາລາມິເຕີ S (S11 -3dB).

ກວດຫາຊ່ອງວ່າງພາຍໃນໃນຂໍ້ຕໍ່ BGA (ອັດຕາສ່ວນຊ່ອງວ່າງ

ມັນສາມາດກວດຈັບວົງຈອນສັ້ນ, ວົງຈອນເປີດ, ການຊົດເຊີຍການຈັດວາງອົງປະກອບ (ຄວາມແມ່ນຍໍາ ±0.02 ມມ), ແລະ ຄວາມຜິດພາດຂອງຂົ້ວ.

ຂອບເຂດການທົດສອບຂອງໂຫນດສຳຄັນແມ່ນ ≥95% ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າ.

ບໍ່ຕ້ອງການອຸປະກອນຕິດຕັ້ງ, ມັນສາມາດທົດສອບ PCBs ທີ່ມີຄວາມໜາແໜ້ນສູງ, ແລະຄວາມໄວໃນການທົດສອບແມ່ນ 50-100 ຈຸດຕໍ່ນາທີ.

ອຸນຫະພູມ ແລະ ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນສູງ (85℃/85% RH, 1000h), ອາການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ (-40℃~125℃, 1000 ຮອບວຽນ).

ແຮງດັນທົດສອບແມ່ນ 500V, ແລະ ຄວາມຕ້ານທານຂອງການສນວນແມ່ນ ≥10GΩ ເພື່ອຮັບປະກັນການແຍກສັນຍານ.

ແຮງດັນທົດສອບແມ່ນ 1000V ເປັນເວລາ 1 ນາທີໂດຍບໍ່ມີການເສຍສະຫຼາຍ ຫຼື ການແລ່ນໄຟຜ່ານ.

ແຊ່ລົງໃນເຕົາອົບເຫຼັກທີ່ມີອຸນຫະພູມ 235°C, ໂດຍມີເວລາໃນການປຽກ 95%.

ການສູນເສຍວັດສະດຸຫຼາຍ, ຄວາມຕ້ານທານບໍ່ກົງກັນ, ຮ່ອງຮອຍຍາວເກີນໄປ (ການຫຼຸດຄວາມອ່ອນໄຫວເພີ່ມຂຶ້ນ 2dB ຕໍ່ 10 ຊມ), ແລະ ຈຸດຫ່າງຫຼາຍເກີນໄປ.

ເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຕົວຕ້ານທານການຢຸດ, ປັບໂທໂພໂລຊີການຕິດຕາມ, ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນຈຳນວນຈຸດຫ່າງ ແລະ ຕົວເຊື່ອມຕໍ່.

ເພີ່ມຊັ້ນປ້ອງກັນ, ປັບທິດທາງການວາງສາຍ, ແລະ ໃສ່ການແຍກສາຍດິນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການລົບກວນຈາກພາຍນອກລົງ 30%-50%.

ເພີ່ມຕົວເກັບປະຈຸແບບແຍກຕົວ (ການລວມກັນ 0.1μF+10μF), ເພີ່ມປະສິດທິພາບຮູບແບບຂອງຊັ້ນພະລັງງານ, ແລະ ຫຼຸດເສັ້ນທາງການສະໜອງພະລັງງານ.

ຄວາມກົດດັນທາງຄວາມຮ້ອນຫຼາຍເກີນໄປ, CTE ບໍ່ກົງກັນ, ເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມການເຊື່ອມທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ແລະອັດຕາການເຮັດຄືນໃໝ່ຄວນຈະ

ໃຊ້ເຄື່ອງທົດສອບໂພຣບບິນ ຫຼື ໄມໂຄຣໂອມມີເຕີ ທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍຳສູງເຖິງ 0.1 ມໂອມ ແລະ ຕຳແໜ່ງ

ຮອງຮັບຄື້ນຄວາມຖີ່ຄື່ນມິນລິແມັດ (24-40GHz), ການສູນເສຍຕໍ່າ (ການສູນເສຍ

ອັດຕາການສົ່ງຂໍ້ມູນ 100Gbps+, ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານທີ່ດີ, ແລະ ຮອງຮັບເທັກໂນໂລຢີການເຊື່ອມຕໍ່ຄວາມໜາແໜ້ນສູງ (HDI).

ຊັ້ນພະລັງງານຫຼາຍຊັ້ນ, ແຜ່ນຫຼັງຄວາມໄວສູງ (ການສູນເສຍ

ການຈັດການຂໍ້ມູນຈຳນວນຫຼວງຫຼາຍ (ແບນວິດ 1TB/s+), ຈຳເປັນຕ້ອງຄວບຄຸມ crosstalk ແລະ delay, ໂດຍມີຄວາມໜາແໜ້ນຂອງສາຍໄຟເກີນ 200 traces/cm².

ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ -40℃~125℃, ຜ່ານການຮັບຮອງ AEC-Q100, ແລະ ອາຍຸການໃຊ້ງານຫຼາຍກວ່າ 15 ປີ.

ການອອກແບບນ້ຳໜັກເບົາ (ຄວາມໜາແໜ້ນ 100,000 ຊົ່ວໂມງ), ແລະ ທົນທານຕໍ່ລັງສີ.

ການປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານຄວາມປອດໄພທາງໄຟຟ້າທາງການແພດ (IEC 60601), ດ້ວຍການລົບກວນສັນຍານ

ການເພີ່ມຊັ້ນແຍກຕ່າງຫາກ, ໂດຍໃຊ້ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີການປ້ອງກັນ, ເພີ່ມປະສິດທິພາບລະບົບການຕໍ່ສາຍດິນ, ດ້ວຍຄວາມສາມາດໃນການຕ້ານການແຊກແຊງທີ່ດີຂຶ້ນ 40%.

ການນໍາໃຊ້ວັດສະດຸແບບດັ້ງເດີມ (ເຊັ່ນ FR4), ເຮັດໃຫ້ຂະບວນການງ່າຍຂຶ້ນ, ແລະ ເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບ, ໂດຍມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຫຼຸດລົງ 20%-30%.

ການໃຊ້ PCBs ທີ່ເຮັດດ້ວຍໂລຫະ ຫຼື thermal via arrays, ໂດຍມີຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນຫຼຸດລົງ 30% ແລະ ອຸນຫະພູມພື້ນຜິວ

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, ມີຄວາມຜິດພາດຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈຳລອງ

ການສ້າງແບບຈຳລອງເຄືອຂ່າຍພະລັງງານ ແລະ ການວິເຄາະສຽງລົບກວນພະລັງງານ (ຄື້ນ

ເວລາການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງສັນຍານປ້ອນຂໍ້ມູນ (

ການກຳນົດແຫຼ່ງທີ່ມາຂອງການແຊກແຊງ ແລະ ເສັ້ນຜູ້ຖືກເຄາະຮ້າຍ, ການກຳນົດໄລຍະຫ່າງ ແລະ ຄວາມຍາວ, ດ້ວຍຜົນການຈຳລອງ ແລະ ຄວາມຜິດພາດໃນການວັດແທກ

ການວິເຄາະການສູນເສຍການສົ່ງສັນຍານ (S21) ແລະ ການສະທ້ອນ (S11) ເພື່ອປະເມີນປະສິດທິພາບຂອງລະບົບ.

ການນໍາໃຊ້ການຈໍາລອງໂດເມນເວລາ ຫຼື ໂດເມນຄວາມຖີ່, ໂດຍສຸມໃສ່ສຽງລົບກວນໃນແຖບຄວາມຖີ່ 100kHz-100MHz.

ການຄາດຄະເນຄວາມເຂັ້ມຂອງລັງສີ (

ການຕັ້ງຄ່າອຸນຫະພູມອາກາດລ້ອມຮອບ, ສຳປະສິດການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ, ແລະ ການໃຊ້ພະລັງງານ, ໂດຍມີຄວາມຜິດພາດໃນການແຈກຢາຍຄວາມຮ້ອນ

ການປຽບທຽບຄວາມຕ້ານທານ, ແຜນວາດຕາ, ແລະ ພາລາມິເຕີ S, ແລະ ການວິເຄາະສາເຫດຂອງຄວາມແຕກຕ່າງ (ເຊັ່ນ: ພາລາມິເຕີກາຝາກ ແລະ ຄວາມຜິດພາດຂອງຂະບວນການ).

ການວິເຄາະທີ່ສົມບູນແບບກ່ຽວກັບປະສິດທິພາບຂອງສັນຍານ, ພະລັງງານ, ຄວາມຮ້ອນ ແລະ ກົນຈັກ, ໂດຍມີປະສິດທິພາບການອອກແບບທີ່ດີທີ່ສຸດໄດ້ຮັບການປັບປຸງໃຫ້ດີຂຶ້ນ 40%.

IPC-6012 (ຂໍ້ກຳນົດປະສິດທິພາບຂອງກະດານພິມ), IEEE 802.3 (ມາດຕະຖານ Ethernet), JEDEC (ມາດຕະຖານການຫຸ້ມຫໍ່).

GB/T 4588 (ສະເປັກທົ່ວໄປສຳລັບກະດານວົງຈອນພິມ), SJ/T 11364 (ການຄວບຄຸມມົນລະພິດສຳລັບຜະລິດຕະພັນຂໍ້ມູນເອເລັກໂຕຣນິກ).

ລວມທັງການຄວບຄຸມຄວາມຕ້ານທານ, ກົດລະບຽບການເຊື່ອມຕໍ່ສາຍໄຟ, ການອອກແບບຊັ້ນວາງ, ຄວາມຕ້ອງການຂອງ EMC, ແລະອື່ນໆ, ລວມທັງໝົດ 12 ປະເພດຫຼັກຂອງສະເປັກ.

ຄວາມທົນທານຂອງຄວາມກວ້າງຂອງສາຍ ±10%, ຄວາມທົນທານຂອງເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູ ±0.05 ມມ, ຄວາມຫຍາບຂອງພື້ນຜິວ Ra

ການປະຕິບັດຕາມ RoHS 2.0 (ຈຳກັດສານອັນຕະລາຍ 6 ຊະນິດ), REACH (ຄວບຄຸມສານ 224 ຊະນິດ).

ຕ້ອງຜ່ານການຮັບຮອງ UL, CE, FCC ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມປອດໄພທາງໄຟຟ້າ ແລະ ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ທາງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ.

ປະຕິບັດຕາມລະບົບການຄຸ້ມຄອງຄຸນນະພາບ ISO 9001, ດ້ວຍດັດຊະນີຄວາມສາມາດຂອງຂະບວນການ CPK ≥1.33.

ການປະຕິບັດຕາມ GJB 362B (ສະເປັກທົ່ວໄປສຳລັບກະດານພິມ), ພ້ອມດ້ວຍຄວາມຕ້ອງການດ້ານການປັບຕົວດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມທີ່ເຂັ້ມງວດກວ່າເກົ່າ.

ການປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານ ISO 13485 (ລະບົບການຄຸ້ມຄອງຄຸນນະພາບສຳລັບອຸປະກອນການແພດ), ໂດຍມີຄວາມຕ້ອງການການຕິດຕາມ 100%.

ປະຕິບັດຕາມ IATF 16949, ດ້ວຍອັດຕາການກວດສອບຄວາມສອດຄ່ອງຂອງຜະລິດຕະພັນ ≥99.5%.

ຄວາມຖີ່ສູງ (ແຖບຄວາມຖີ່ເຕຣາເຮີດ), ການສູນເສຍຕ່ຳ (Df

AI ເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງສາຍໄຟ (ປະສິດທິພາບເພີ່ມຂຶ້ນ 60%), ຄາດຄະເນບັນຫາຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ, ແລະ ສ້າງກົດລະບຽບການອອກແບບຢ່າງສະຫຼາດ.

ຮັບຮູ້ການຜະລິດໂຄງສ້າງທີ່ສັບສົນຢ່າງວ່ອງໄວດ້ວຍຄວາມແມ່ນຍໍາ 0.1 ມມ ແລະ ການຫຼຸດຜ່ອນຕົ້ນທຶນ 30%.