ໝວດໝູ່ໂມດູນ

ເທັກໂນໂລຢີການສຽບຜ່ານຮູ THT

1. ແນວຄວາມຄິດພື້ນຖານ ແລະ ຫຼັກການ

1. ເທັກໂນໂລຢີ Through Hole (THT) ແມ່ນຫຍັງ?

THT ເປັນເທັກໂນໂລຢີທີ່ສຽບສາຍອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກເຂົ້າໄປໃນຮູຜ່ານຂອງ PCBs ແລະ ບັນລຸການເຊື່ອມຕໍ່ທາງໄຟຟ້າ ແລະ ການຕິດສະຕິກຜ່ານການເຊື່ອມ. ມັນເປັນໜຶ່ງໃນຂະບວນການປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແບບດັ້ງເດີມ.
2. ຄວາມແຕກຕ່າງຕົ້ນຕໍລະຫວ່າງ THT ແລະ ເຕັກໂນໂລຊີ Surface Mount (SMT) ແມ່ນຫຍັງ?

- ສາຍໄຟປະກອບ THT ຕ້ອງການການເຊື່ອມຜ່ານຮູ, ໃນຂະນະທີ່ອົງປະກອບ SMT ຖືກຕິດຕັ້ງໂດຍກົງຢູ່ເທິງໜ້າ PCB.

- THT ມີປະສິດທິພາບການຜະລິດຕ່ຳ ແລະ ຄອບຄອງພື້ນທີ່ຫຼາຍກວ່າ; SMT ໃຫ້ປະສິດທິພາບ ແລະ ຄວາມໜາແໜ້ນສູງກວ່າ (ຂໍ້ມູນ IPC: ຄວາມໜາແໜ້ນຂອງ SMT ແມ່ນ 3-5 ເທົ່າຂອງ THT).

- THT ເໝາະກັບອົງປະກອບທີ່ມີພະລັງງານສູງ/ຂະໜາດໃຫຍ່; SMT ເໝາະກັບອົງປະກອບຂະໜາດນ້ອຍ/ຄວາມໜາແໜ້ນສູງ.
3. ຂະບວນການພື້ນຖານຂອງ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ການກະກຽມສ່ວນປະກອບ → ການໃສ່ → ການເຊື່ອມ (ການເຊື່ອມແບບຄື້ນສຳລັບການນຳໃຊ້ທົ່ວໄປ, ການເຊື່ອມດ້ວຍມື/ການຈຸ່ມສຳລັບສ່ວນປະກອບພິເສດ) → ການຕັດแต่งຕະກົ່ວ → ການກວດກາ
4. ສ່ວນປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກປະເພດໃດແດ່ທີ່ເໝາະສົມກັບ THT?

- ອົງປະກອບພະລັງງານສູງ (ເຊັ່ນ: ທຣານຊິດເຕີພະລັງງານ, ໝໍ້ແປງໄຟຟ້າ, ຕົວເກັບປະຈຸໄຟຟ້າຂະໜາດໃຫຍ່)

- ອົງປະກອບທີ່ຕ້ອງການຄວາມແຂງແຮງທາງກົນຈັກສູງ (ເຊັ່ນ: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່)

- ອົງປະກອບທີ່ມີໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງສາຍໃຫຍ່ ແລະ ຄວາມຕ້ອງການຄວາມແມ່ນຍຳຕ່ຳ
5. ເສັ້ນຜ່າສູນກາງທາງຜ່ານຂັ້ນຕ່ຳສຳລັບ PCB ໃນຂະບວນການ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ຂະບວນການມາດຕະຖານ: 0.8 ມມ; ຂະບວນການພິເສດ: 0.4 ມມ (ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ ແລະ ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ)

2. ການຈັດການອົງປະກອບ ແລະ ຂາ

6. ຮູບຊົງມາດຕະຖານຂອງສາຍປະກອບ THT ແມ່ນຫຍັງ?

- ສາຍຊື່ (ເໝາະສຳລັບເຄື່ອງໃສ່ອັດຕະໂນມັດ)

- ສາຍບິດງໍ (ເຊັ່ນ: J-type, L-type, ເສີມສ້າງຄວາມໝັ້ນຄົງທາງກົນຈັກຫຼັງການເຊື່ອມ)
7. ຂໍ້ກຳນົດກ່ຽວກັບຄວາມສາມາດໃນການເຊື່ອມໂລຫະສຳລັບສາຍໄຟສ່ວນປະກອບແມ່ນຫຍັງ?

ຕໍ່ IPC-J-STD-001: ທີ່ 235℃±5℃, ຈຸ່ມລົງໃນໝໍ້ເຊື່ອມປະມານ 2-3 ວິນາທີ, ການຄຸ້ມຄອງຂອງເຊື່ອມ ≥95%
8. ວິທີການປັບປຸງຄວາມສາມາດໃນການເຊື່ອມຂອງສາຍໄຟອົງປະກອບ?

- ການເຄືອບໂລຫະ (ເຊັ່ນ: ການຊຸບ Sn, ການຊຸບ Ag)

- ໃຊ້ຟລັກຊ໌ກ່ອນການເຊື່ອມເພື່ອກຳຈັດຊັ້ນອົກໄຊດ໌ ແລະ ເພີ່ມຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ
9. ຄວາມຍາວຂອງສາຍໄຟທີ່ເໝາະສົມສຳລັບອົງປະກອບ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ຮອຍຕະກົ່ວຍື່ນອອກມາຈາກໜ້າຜິວຂອງການເຊື່ອມ PCB: 2-3 ມມ (ສັ້ນເກີນໄປເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມບໍ່ດີ; ຍາວເກີນໄປອາດເຮັດໃຫ້ວົງຈອນສັ້ນ ແລະ ຕ້ອງການການຕັດແຕ່ງເພີ່ມເຕີມ)
10. ວັດສະດຸຕະກົ່ວທີ່ແຕກຕ່າງກັນມີຜົນກະທົບຕໍ່ການເຊື່ອມໂລຫະແນວໃດ?

- ທອງແດງ: ສາມາດເຊື່ອມໄດ້ດີເລີດ, ສ່ວນຫຼາຍແມ່ນພົບເລື້ອຍ

- ທາດເຫຼັກ: ມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະເກີດການຜຸພັງ, ມີບັນຫາໃນການປະສານບໍ່ດີ, ຕ້ອງການການປະຕິບັດພິເສດ

- ໂລຫະປະສົມ (ເຊັ່ນ: ໂລຫະປະສົມທອງແດງ): ດຸ່ນດ່ຽງຄວາມແຂງແຮງ ແລະ ຄວາມສາມາດໃນການເຊື່ອມ

3. ກ່ຽວຂ້ອງກັບກະດານວົງຈອນພິມ (PCB)

11. ຄວາມຕ້ອງການສຳລັບວັດສະດຸ PCB ໃນຂະບວນການ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ທົ່ວໄປໃຊ້ວັດສະດຸຮອງພື້ນ FR-4 ທີ່ມີ Tg ≥130℃, ມີການສນວນໄຟຟ້າທີ່ດີ, ມີຄວາມແຂງແຮງທາງກົນຈັກ, ແລະ ທົນທານຕໍ່ຄວາມຮ້ອນ.
12. ມາດຕະຖານຄວາມທົນທານສຳລັບຈຸດຜ່ານ PCB ແມ່ນຫຍັງ?

- ຄວາມທົນທານຂອງເສັ້ນຜ່າສູນກາງ: ±0.05 ມມ

- ຄວາມທົນທານຂອງຕຳແໜ່ງຮູ: ±0.1 ມມ
13. ວິທີການປ້ອງກັນການຜິດຮູບຂອງ PCB ໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມ THT?

- ເລືອກຄວາມໜາຂອງວັດສະດຸທີ່ເໝາະສົມ (ມາດຕະຖານ 1.6 ມມ)

- ເພີ່ມປະສິດທິພາບຮູບແບບ PCB (ຫຼີກລ່ຽງພື້ນທີ່ທອງແດງຂະໜາດໃຫຍ່ທີ່ເຂັ້ມຂຸ້ນ)

- ໃຊ້ຂອບຂະບວນການ ແລະ ອຸປະກອນຮອງຮັບ
14. ຄວາມຫຍາບຂອງຝາຜະໜັງສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການເຊື່ອມໂລຫະແນວໃດ?

ຄ່າ Ra ຄວນຖືກຄວບຄຸມຢູ່ທີ່ 1.6-3.2μm: ຄວາມຫຍາບຫຼາຍເກີນໄປເຮັດໃຫ້ການຕື່ມຂອງຕົວເຊື່ອມບໍ່ດີ; ຄວາມລຽບເກີນໄປເຮັດໃຫ້ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຫຼຸດລົງ
15. ຂໍ້ກຳນົດພິເສດສຳລັບ PCB ຫຼາຍຊັ້ນໃນ THT ແມ່ນຫຍັງ?

- ຕ້ອງການການຈັດລຽນຊັ້ນລະຫວ່າງຊັ້ນຢ່າງແນ່ນອນ (ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວຈະປະມວນຜົນໂດຍການເຈາະ CNC)

- ເອົາໃຈໃສ່ກັບຊັ້ນກັນຄວາມຮ້ອນລະຫວ່າງຊັ້ນໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການລັດວົງຈອນ

4. ຂະບວນການເຊື່ອມ - ການເຊື່ອມແບບຄື້ນ

16. ຫຼັກການພື້ນຖານຂອງການເຊື່ອມໂລຫະແບບຄື້ນແມ່ນຫຍັງ?

ປໍ້າເຊື່ອມຈະສີດສານເຊື່ອມທີ່ລະລາຍແລ້ວອອກເປັນຄື້ນ, ແລະ PCB/ສາຍຈະຖືກເຊື່ອມເມື່ອຜ່ານຄື້ນ. ການເຊື່ອມແບບຄື້ນສອງເທົ່າຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການເຊື່ອມ ແລະ ຂໍ້ຕໍ່ເຢັນ.
17. ອຸນຫະພູມການເຊື່ອມໂລຫະປົກກະຕິສຳລັບການເຊື່ອມໂລຫະແບບຄື້ນແມ່ນຫຍັງ?

- Sn63Pb37 (ມີສານຕະກົ່ວ): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ): 255℃-265℃
18. ເວລາການເຊື່ອມໂລຫະປົກກະຕິສຳລັບການເຊື່ອມໂລຫະແບບຄື້ນແມ່ນຫຍັງ?

ເວລາຕິດຕໍ່ລະຫວ່າງຄື້ນຕະກົ່ວ: 2-4 ວິນາທີ (ສັ້ນເກີນໄປຈະເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມບໍ່ດີ; ດົນເກີນໄປອາດເຮັດໃຫ້ສ່ວນປະກອບເສຍຫາຍ ຫຼື PCB ຜິດຮູບ)
19. ວິທີການປັບຄວາມສູງຂອງຄື້ນໃນການເຊື່ອມຄື້ນ?

ຄວາມສູງຂອງຄື້ນ: 1/2-2/3 ຂອງຄວາມໜາຂອງ PCB (ປັບຜ່ານການໄຫຼ ແລະ ຄວາມກົດດັນຂອງປໍ້າເຊື່ອມ; ສູງເກີນໄປເຮັດໃຫ້ເກີດການເຊື່ອມຕໍ່, ຕໍ່າເກີນໄປເຮັດໃຫ້ເກີດການເຊື່ອມບໍ່ພຽງພໍ)
20. ວິທີການໃຊ້ຟລັກຊ໌ໃນການເຊື່ອມໂລຫະແບບຄື້ນ ແລະ ລັກສະນະຂອງມັນແມ່ນຫຍັງ?

- ສະເປຣ: ການບໍລິໂພກຕໍ່າ, ເປັນເອກະພາບ, ເໝາະສົມກັບລະດັບສູງ
- ການເຊື່ອມໂລຫະແບບແມ່ນຍໍາ

- ໂຟມ: ຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນສູງ, ເໝາະສຳລັບໂຟມໜາ
- ວົງຈອນຮູບເງົາ

- ຄື້ນ: ປະສິດທິພາບສູງ, ສິ່ງເສດເຫຼືອສູງ

5. ຂະບວນການເຊື່ອມ - ການເຊື່ອມດ້ວຍມື ແລະ ອື່ນໆ

21. ວິທີການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ ແລະ ເວລາສຳລັບການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍມືຂອງອົງປະກອບ THT?

ອຸນຫະພູມຂອງເຫຼັກເຊື່ອມ: 300℃-350℃; ຕໍ່ຂໍ້ຕໍ່: 2-3 ວິນາທີ (ຫຼີກລ່ຽງຄວາມເສຍຫາຍຈາກອຸນຫະພູມສູງ)
22. ລັກສະນະ ແລະ ການນຳໃຊ້ຂອງການເຊື່ອມແບບຈຸ່ມແມ່ນຫຍັງ?

ຄຸນລັກສະນະ: ປະສິດທິພາບສູງແຕ່ມັກຈະມີບັນຫາການເຊື່ອມຕໍ່; ການນຳໃຊ້: ການຜະລິດ PCB ງ່າຍໆຈຳນວນຫຼາຍທີ່ມີໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງສາຍໄຟໃຫຍ່
23. ຂໍ້ດີຂອງການເຊື່ອມໂລຫະແບບເລືອກເຟັ້ນແມ່ນຫຍັງ?

ການເຊື່ອມໂລຫະແບບມີເປົ້າໝາຍສຳລັບພື້ນທີ່ສະເພາະ, ຫຼີກລ່ຽງຜົນກະທົບຕໍ່ການເຊື່ອມໂລຫະໃນພາກພື້ນອື່ນໆ. ເໝາະສຳລັບກະດານ THT/SMT ປະສົມເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຜົນກະທົບຂອງການເຊື່ອມໂລຫະແບບຄື້ນໃນອົງປະກອບ SMT.
24. ການເຊື່ອມໂລຫະແບບ reflow ສາມາດໃຊ້ສໍາລັບອົງປະກອບ THT ໄດ້ບໍ?

ການເຊື່ອມໂລຫະແບບ Reflow ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ສຳລັບ SMT. ມັນສາມາດໃຊ້ສຳລັບກໍລະນີ THT ພິເສດ (ເຊັ່ນ: ສ່ວນປະກອບຂະໜາດນ້ອຍ/ມີຕະກົ່ວໜ້ອຍທີ່ມີອຸປະກອນພິເສດ), ແຕ່ບໍ່ແມ່ນສຳລັບກະແສຫຼັກ.
25. ຂໍ້ກຳນົດການເຊື່ອມໂລຫະສຳລັບຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນຫຍັງ?

- ການເຊື່ອມໂລຫະແບບຄື້ນ: ມີຄວາມຄ່ອງຕົວສູງ, ທົນທານຕໍ່ການຜຸພັງ

- ການເຊື່ອມດ້ວຍມື: ຈຸດລະລາຍປານກາງ, ທົນທານຕໍ່ການປຽກໄດ້ດີ

- ການເຊື່ອມແບບຈຸ່ມ: ການຄຸ້ມຄອງທີ່ເຂັ້ມແຂງ

- ຮູບແບບທົ່ວໄປ: ການເຊື່ອມແບບຄື້ນ/ຈຸ່ມໃຊ້ແຖບເຊື່ອມ; ການເຊື່ອມດ້ວຍມືໃຊ້ສາຍເຊື່ອມ

6. ການເຊື່ອມ ແລະ ການໄຫຼວຽນ

26. ສ່ວນປະກອບທົ່ວໄປຂອງຕົວຍຶດ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ໂລຫະປະສົມທົ່ວໄປປະກອບມີສານຕະກົ່ວ (Sn63Pb37, ຈຸດຢູເທັກຕິກ 183℃) ແລະ ສານຕະກົ່ວ (ເຊັ່ນ: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ຈຸດລະລາຍ 217℃). ໂລຫະປະສົມທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວຖືກນຳໃຊ້ເພີ່ມຂຶ້ນເລື້ອຍໆຍ້ອນເຫດຜົນດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມ.
27. ມີຄວາມແຕກຕ່າງກັນແນວໃດໃນປະສິດທິພາບການເຊື່ອມລະຫວ່າງການເຊື່ອມທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ ແລະ ການເຊື່ອມທີ່ມີສານຕະກົ່ວ?

ບຣອດທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວມີຈຸດລະລາຍສູງກວ່າ 30-40℃ ແລະ ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນທີ່ບໍ່ດີ, ເຊິ່ງຕ້ອງການອຸນຫະພູມບຣອດ ແລະ ຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງຂະບວນການທີ່ສູງກວ່າ, ແຕ່ຕ້ອງປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານ RoHS.
28. ບົດບາດຫຼັກຂອງກະແສແມ່ນຫຍັງ?

ກຳຈັດອົກໄຊດ໌ອອກຈາກໜ້າຜິວຂອງແຜ່ນເຊື່ອມ, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕຶງຄຽດຂອງໜ້າຜິວຂອງແຜ່ນເຊື່ອມ, ເພີ່ມຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ແລະປ້ອງກັນການຜຸພັງຄືນໃໝ່ໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມ.
29. ລະດັບກິດຈະກຳຂອງກະແສເລືອດຖືກຈັດປະເພດແນວໃດ?

ຈັດປະເພດຕາມ IPC-J-STD-001 ເປັນ R (ບໍ່ມີການເຄື່ອນໄຫວ), RMA (ກິດຈະກຳປານກາງ), ແລະ RA (ມີການເຄື່ອນໄຫວ). ກິດຈະກຳທີ່ສູງຂຶ້ນຊ່ວຍປັບປຸງການກຳຈັດອົກໄຊດ໌ ແຕ່ອາດຈະເພີ່ມຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການກັດກ່ອນຂອງສິ່ງເສດເຫຼືອ.
30. ຜົນກະທົບຂອງສານຕົກຄ້າງໃນວົງຈອນແມ່ນຫຍັງ?

ອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດວົງຈອນສັ້ນ, ການຮົ່ວໄຫຼ, ຫຼື ການກັດກ່ອນຂອງອົງປະກອບ/PCB ໂດຍສານຕົກຄ້າງທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວສູງ, ເຊິ່ງມັກຈະຕ້ອງການການທຳຄວາມສະອາດຫຼັງຈາກການເຊື່ອມ.

7. ອຸປະກອນ ແລະ ເຄື່ອງມື

31. ເຄື່ອງໃສ່ອັດຕະໂນມັດປະເພດຫຼັກມີຫຍັງແດ່?

ປະເພດຫຼັກ: ແນວນອນ (ເໝາະສົມສຳລັບອົງປະກອບແກນເຊັ່ນ: ຕົວຕ້ານທານ) ແລະ ແນວຕັ້ງ (ເໝາະສົມສຳລັບອົງປະກອບລັດສະໝີເຊັ່ນ: ຕົວເກັບປະຈຸໄຟຟ້າ).
32. ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການໃສ່ແບບປົກກະຕິຂອງເຄື່ອງໃສ່ແບບອັດຕະໂນມັດແມ່ນຫຍັງ?

ເຄື່ອງຈັກທີ່ທັນສະໄໝມີຄວາມແມ່ນຍຳ ±0.1 ມມ, ເໝາະສຳລັບອົງປະກອບ THT ສ່ວນໃຫຍ່.
33. ການບຳລຸງຮັກສາເຄື່ອງເຊື່ອມຄື້ນປະຈຳວັນປະກອບມີຫຍັງແດ່?

ການເຮັດຄວາມສະອາດໝໍ້ເຊື່ອມເປັນປະຈຳ, ການປ່ຽນແທນເຊື່ອມ, ການປັບອຸນຫະພູມ/ຄວາມສູງຂອງຄື້ນ, ການເຮັດຄວາມສະອາດລະບົບຟລັກຊ໌, ແລະ ການຫລໍ່ລື່ນກົນຈັກ.
34. ຈຸດສຳຄັນສຳລັບການເລືອກ ແລະ ການນຳໃຊ້ເຄື່ອງມືເຊື່ອມດ້ວຍມືແມ່ນຫຍັງ?

ເລືອກຫົວເຊື່ອມ 30W-60W ທີ່ມີຮູບຊົງປາຍຕ່າງໆ; ໃຫ້ໃຊ້ເຫຼັກກ້າປິດປາຍກ່ອນນຳໃຊ້ເພື່ອປ້ອງກັນການຜຸພັງ.
35. ອຸປະກອນປະເພດໃດແດ່ທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປໃນຂະບວນການ THT?

ລວມມີອຸປະກອນວາງຕຳແໜ່ງ PCB, ຕົວຍຶດອົງປະກອບ, ແລະ ຕົວຮອງຮັບການເຊື່ອມເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງ ແລະ ຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງຕຳແໜ່ງ.

8. ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ ແລະ ການວິເຄາະຂໍ້ບົກພ່ອງ

36. ຂໍ້ບົກຜ່ອງທົ່ວໄປໃນການເຊື່ອມ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ຂໍ້ຕໍ່ເຢັນ, ການເຊື່ອມຕໍ່, ການປະສານບໍ່ພຽງພໍ, ລູກບານປະສານ, ແລະອື່ນໆ. ຂໍ້ຕໍ່ເຢັນໝາຍເຖິງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າທີ່ບໍ່ດີ; ການເຊື່ອມຕໍ່ເຮັດໃຫ້ວົງຈອນສັ້ນລະຫວ່າງແຜ່ນຮອງ.
37. ສາເຫດ ແລະ ວິທີແກ້ໄຂສຳລັບອາການຂໍ້ຕໍ່ເຢັນແມ່ນຫຍັງ?

ສາເຫດ: ສາຍໄຟທີ່ຜຸພັງ, ການປະສານບໍ່ພຽງພໍ, ອຸນຫະພູມ/ເວລາທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ກິດຈະກຳຟລັກຊ໌ຕໍ່າ. ວິທີແກ້ໄຂ: ທຳຄວາມສະອາດສາຍໄຟ, ປັບພາລາມິເຕີ, ເລືອກຟລັກຊ໌ທີ່ເໝາະສົມ.
38. ສາເຫດ ແລະ ມາດຕະການປ້ອງກັນສຳລັບການຫຼຸດຜ່ອນແມ່ນຫຍັງ?

ສາເຫດ: ການເຊື່ອມຫຼາຍເກີນໄປ, ຄວາມສູງຂອງຄື້ນສູງ, ໄລຍະຫ່າງຂອງສາຍນ້ອຍ, ຟລັກຊ໌ບໍ່ສະເໝີກັນ. ການປ້ອງກັນ: ເພີ່ມປະສິດທິພາບປະລິມານການເຊື່ອມ, ຄວາມສູງຂອງຄື້ນ, ການອອກແບບ PCB, ແລະ ການນຳໃຊ້ຟລັກຊ໌.
39. ວິທີການກວດສອບຄຸນນະພາບການເຊື່ອມ THT?

ການກວດກາດ້ວຍສາຍຕາ (AOI), ການສ່ອງລັງສີເອັກຊ໌ (AXI), ການທົດສອບໃນວົງຈອນ (ICT). ການກວດສອບດ້ວຍສາຍຕາເພື່ອຊອກຫາຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງພື້ນຜິວ; ການສ່ອງລັງສີເອັກຊ໌ສຳລັບຂໍ້ຕໍ່ເຢັນພາຍໃນ.
40. ມາດຕະຖານຄຸນນະພາບສຳລັບການເຊື່ອມ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ຕາມ IPC-A-610, ຂໍ້ຕໍ່ຂອງສາຍເຊື່ອມຄວນຈະລຽບ, ບໍ່ມີຮອຍແຕກ, ມີການຄຸ້ມຄອງສານຕະກົ່ວ ≥95% ແລະ ການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າທີ່ໜ້າເຊື່ອຖື.

9. ການປົກປ້ອງສິ່ງແວດລ້ອມ ແລະ ຄວາມປອດໄພ

41. ຂໍ້ກຳນົດດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມສຳລັບຂະບວນການ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ປະຕິບັດຕາມຄຳແນະນຳຂອງ RoHS ເພື່ອຈຳກັດສານອັນຕະລາຍ; ເຮັດຄວາມສະອາດອາຍແກັສໄອເສຍ; ນຳມາຣີໄຊເຄີນສິ່ງເສດເຫຼືອຂອງສານປະສົມ ແລະ ຟຼັກຊ໌ຢ່າງຖືກຕ້ອງ.
42. ຜູ້ປະຕິບັດງານການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວມີຄວາມຕ້ອງການພິເສດຫຍັງແດ່?

ໃສ່ຖົງມື ແລະ ແວ່ນຕາກັນຄວາມຮ້ອນ; ກວດສຸຂະພາບເປັນປະຈຳເພື່ອປ້ອງກັນການໄໝ້ ແລະ ການສູດດົມອາຍແກັສທີ່ເປັນອັນຕະລາຍ.
43. ວິທີການກຳຈັດສິ່ງເສດເຫຼືອຂອງສານເຊື່ອມ ແລະ ຟລັກຊ໌ໃນຂະບວນການ THT?

ຂີ້ເຫຍື້ອປະສານຄວນໄດ້ຮັບການນຳມາຣີໄຊເຄີນໂດຍບໍລິສັດທີ່ມີຄຸນວຸດທິ; ນ້ຳເສຍ (ສານເຄມີອັນຕະລາຍ) ຕ້ອງໄດ້ຮັບການຜະນຶກ ແລະ ຈັດການໂດຍບໍລິສັດຂີ້ເຫຍື້ອອັນຕະລາຍມືອາຊີບ.
44. ຂໍ້ກຳນົດການລະບາຍອາກາດສຳລັບກອງປະຊຸມກ່ຽວກັບການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນຫຍັງ?

ຮັກສາລະບາຍອາກາດທີ່ດີເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງອາຍແກັສທີ່ເປັນອັນຕະລາຍຢູ່ໃນລະດັບຕໍ່າກວ່າຂີດຈຳກັດການສຳຜັດກັບອາກາດໃນບ່ອນເຮັດວຽກ, ໂດຍມີການປ່ຽນແປງອາກາດ ≥12 ຄັ້ງຕໍ່ຊົ່ວໂມງ.
45. ຂໍ້ຄວນລະວັງດ້ານຄວາມປອດໄພສຳລັບສານເຄມີທີ່ໃຊ້ໃນຂະບວນການ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ຟລັກຊ໌ ແລະ ສານເຄມີອື່ນໆແມ່ນໄວໄຟ; ເກັບຮັກສາໃຫ້ໄກຈາກແຫຼ່ງໄຟ. ສຳລັບສານເຄມີທີ່ກັດກ່ອນ, ໃຫ້ລ້າງອອກທັນທີຫຼັງຈາກສຳຜັດ ແລະ ເກັບຮັກສາ/ນຳໃຊ້ຕາມຄຳແນະນຳ.

10. ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຂະບວນການ ແລະ ການຄວບຄຸມຕົ້ນທຶນ

46. ວິທີການປັບປຸງປະສິດທິພາບຂອງຂະບວນການ THT?

ເພີ່ມປະສິດທິພາບລຳດັບການໃສ່, ໃຊ້ເຄື່ອງຈັກອັດຕະໂນມັດຄວາມໄວສູງ, ອະທິບາຍການໄຫຼວຽນຂອງຂະບວນການ, ແລະ ປັບປຸງຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງອຸປະກອນ.
47. ອົງປະກອບຕົ້ນທຶນຫຼັກຂອງຂະບວນການ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ສ່ວນປະກອບຕ່າງໆ, PCB, ການເຊື່ອມ/ຟລັກ, ຄ່າເສື່ອມລາຄາ/ການບຳລຸງຮັກສາອຸປະກອນ, ຄ່າແຮງງານ ແລະ ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການກວດກາ.
48. ວິທີການຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດ THT?

ການຊື້ເປັນຈຳນວນຫຼາຍເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງອົງປະກອບ, ເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບ PCB ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນສິ່ງເສດເຫຼືອ, ປັບປຸງຜົນຜະລິດເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການເຮັດວຽກຄືນໃໝ່, ແລະ ສົມເຫດສົມຜົນໃນການຈັດສັນຊັບພະຍາກອນ.
49. ລາຄາຂອງ THT ເມື່ອທຽບກັບ SMT ເປັນແນວໃດ?

THT ມີການລົງທຶນອຸປະກອນຕ່ຳກວ່າ ແຕ່ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍດ້ານແຮງງານ/ວັດສະດຸສູງກວ່າ. SMT ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍດ້ານອຸປະກອນສູງກວ່າ ແຕ່ມີປະສິດທິພາບ/ຄວາມໜາແໜ້ນສູງກວ່າ ເຊິ່ງນຳໄປສູ່ຕົ້ນທຶນຕໍ່ໜ່ວຍໄລຍະຍາວຕ່ຳກວ່າ.
50. ວິທີການປັບປຸງຜົນຜະລິດຂອງການເຊື່ອມ THT ຜ່ານການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຂະບວນການ?

ຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ, ເວລາ, ແລະ ປະລິມານກະແສຢ່າງຊັດເຈນ; ເສີມສ້າງການກວດກາຂາເຂົ້າ; ການບຳລຸງຮັກສາອຸປະກອນເປັນປະຈຳ; ການຝຶກອົບຮົມຜູ້ປະຕິບັດງານ.

11. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກພິເສດ ແລະ ຂະບວນການປະສົມ

51. ຂໍ້ດີຂອງການປະກອບ THT/SMT ປະສົມແມ່ນຫຍັງ?

ລວມເອົາຄວາມເໝາະສົມຂອງ THT ສຳລັບອົງປະກອບພະລັງງານສູງເຂົ້າກັບການຫຍໍ້ຂະໜາດຄວາມໜາແໜ້ນສູງຂອງ SMT, ຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການດ້ານການອອກແບບວົງຈອນທີ່ສັບສົນ.
52. ຂະບວນການສໍາລັບການປະກອບ THT/SMT ປະສົມແມ່ນຫຍັງ?

ການວາງ SMT ກ່ອນ, ຈາກນັ້ນການໃສ່ ແລະ ການເຊື່ອມ THT (ການເຊື່ອມແບບຄື້ນ ຫຼື ການເຊື່ອມແບບເລືອກເຟັ້ນ). ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າອົງປະກອບ SMT ສາມາດທົນທານຕໍ່ອຸນຫະພູມການເຊື່ອມ THT ໄດ້.
53. ວິທີການປ້ອງກັນການແຍກຕົວຂອງອົງປະກອບ SMT ໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມແບບຄື້ນໃນຂະບວນການປະສົມ?

ໃຊ້ກາວທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງເພື່ອຕິດອົງປະກອບ SMT, ປັບຕົວກໍານົດການເຊື່ອມແບບຄື້ນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຜົນກະທົບ, ແລະ ໃຊ້ຄື້ນຄູ່ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຮູບຮ່າງຄື້ນທີ່ດີທີ່ສຸດ.
54. THT ມີຂໍ້ກຳນົດພິເສດອັນໃດແດ່ສຳລັບການນຳໃຊ້ທີ່ມີຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືສູງ?

ອົງປະກອບ, PCBs, ແລະ ບະເລີທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງກວ່າ; ການຄວບຄຸມຂະບວນການບະເລີຢ່າງເຂັ້ມງວດ; ຂັ້ນຕອນການກວດກາເພີ່ມເຕີມ; ການນຳໃຊ້ຂະບວນການພິເສດທີ່ເປັນໄປໄດ້ເຊັ່ນ: ການບະເລີສູນຍາກາດ.
55. ຈຸດສຳຄັນໃນການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບສຳລັບ THT ໃນການນຳໃຊ້ທາງທະຫານແມ່ນຫຍັງ?

ປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານທາງທະຫານຢ່າງເຂັ້ມງວດ (ເຊັ່ນ GJB), ການກວດກາວັດຖຸດິບ 100%, ຂະບວນການເຊື່ອມທີ່ສາມາດຕິດຕາມໄດ້, ແລະ ການທົດສອບຂັ້ນສູງ (ການສ່ອງແສງເອັກສ໌/ອັລຕຣາໂຊນິກ).

12. ເຕັກໂນໂລຊີທີ່ພົ້ນເດັ່ນ ແລະ ການພັດທະນາໃນອະນາຄົດ

56. ແນວໂນ້ມການພັດທະນາໃນອະນາຄົດຂອງ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ກ້າວໄປສູ່ລະບົບອັດຕະໂນມັດ ແລະ ຄວາມສະຫຼາດ, ການເຊື່ອມໂຍງວັດສະດຸ ແລະ ຂະບວນການໃໝ່ເພື່ອຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການການປະກອບພະລັງງານສູງ/ຄວາມໜາແໜ້ນສູງ.
57. ຜົນກະທົບຂອງການພິມ 3D ຕໍ່ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ຊ່ວຍໃຫ້ສາມາດຜະລິດ PCBs ແລະອຸປະກອນພິເສດໄດ້ຢ່າງວ່ອງໄວ, ຫຼຸດຜ່ອນເວລາໃນການພັດທະນາ ແລະ ຕົ້ນທຶນການຜະລິດໃນປະລິມານຕໍ່າ.
58. ໂອກາດການນຳໃຊ້ AI ໃນ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກໃນການເພີ່ມປະສິດທິພາບພາລາມິເຕີການເຊື່ອມ, ການກວດຫາຂໍ້ບົກພ່ອງອັດຕະໂນມັດ, ແລະການຄາດຄະເນຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອຸປະກອນເພື່ອເສີມຂະຫຍາຍຄວາມສະຫຼາດ.
59. ວັດສະດຸປະສານໃໝ່ຊຸກຍູ້ການພັດທະນາ THT ແນວໃດ?

ບຣອນໃໝ່ (ເຊັ່ນ: ອຸນຫະພູມຕ່ຳ, ຄວາມນຳຄວາມຮ້ອນສູງ) ຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການພິເສດໃນການນຳໃຊ້ ແລະ ຂະຫຍາຍຂອບເຂດຂອງ THT.
60. ຂໍ້ກຳນົດດ້ານສີຂຽວນຳມາເຊິ່ງສິ່ງທ້າທາຍ ແລະ ໂອກາດອັນໃດແດ່ຕໍ່ THT?

ສິ່ງທ້າທາຍ: ຄວາມຕ້ອງການວັດສະດຸ/ຂະບວນການທີ່ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ. ໂອກາດຕ່າງໆ: ຊຸກຍູ້ການຍົກລະດັບເຕັກໂນໂລຢີ ແລະ ຄວາມຕ້ອງການຂອງຕະຫຼາດໃໝ່.

13. ການປັບຕົວກໍານົດການຂະບວນການ

61. ວິທີການປັບຕົວກໍານົດການເຊື່ອມແບບຄື້ນສໍາລັບຂໍ້ຕໍ່ທີ່ເຢັນເລື້ອຍໆ?

ຂໍ້ຕໍ່ເຢັນມັກຈະເກີດຈາກອຸນຫະພູມ/ເວລາທີ່ບໍ່ພຽງພໍ. ເພີ່ມອຸນຫະພູມຂອງຕົວເຊື່ອມຂຶ້ນ 5-10℃ ແລະ ເວລາຕິດຕໍ່ຂຶ້ນ 0.5-1 ວິນາທີ, ແລະ ຄ່ອຍໆປັບປຸງໃຫ້ດີທີ່ສຸດ.
62. ຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງຟລັກສ໌ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບຂອງການເຊື່ອມແນວໃດ? ວິທີການປັບ?

ຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຕໍ່າເຮັດໃຫ້ຂໍ້ຕໍ່ເຢັນ; ຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນສູງນໍາໄປສູ່ການຕົກຄ້າງຫຼາຍເກີນໄປ. ຕິດຕາມຄວາມຖ່ວງຈໍາເພາະ: ຕື່ມສານເຂັ້ມຂຸ້ນຖ້າຕໍ່າ, ຕື່ມສານລະລາຍຖ້າສູງ, ເພື່ອຮັກສາຂອບເຂດຂອງຂະບວນການ.
63. ຄວາມໄວໃນການໃສ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບໃນເຄື່ອງຈັກອັດຕະໂນມັດແນວໃດ?

ຄວາມໄວທີ່ເກີນຄວນເຮັດໃຫ້ເກີດການບໍ່ສອດຄ່ອງ ຫຼື ການຜິດຮູບຂອງສາຍ; ຄວາມໄວທີ່ຊ້າເຮັດໃຫ້ປະສິດທິພາບຫຼຸດລົງ. ກຳນົດຄວາມໄວທີ່ດີທີ່ສຸດຜ່ານການທົດລອງຜະລິດເພື່ອດຸ່ນດ່ຽງຄຸນນະພາບ ແລະ ປະສິດທິພາບ.
64. ບົດບາດຂອງອຸນຫະພູມກ່ອນການອຸ່ນເຄື່ອງໃນການເຊື່ອມ THT ແມ່ນຫຍັງ? ວິທີການຕັ້ງຄ່າມັນ?

ການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນກ່ອນຈະເອົາຄວາມຊຸ່ມຊື່ນອອກ, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນຈາກຄວາມຮ້ອນ, ແລະປັບປຸງຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ. ຕັ້ງໄວ້ທີ່ 100-150℃, ປັບໃຫ້ເໝາະສົມກັບວັດສະດຸ PCB, ຄວາມໜາ, ແລະ ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນຂອງອົງປະກອບ.
65. ອຸນຫະພູມອາກາດອ້ອມຂ້າງມີຜົນກະທົບຕໍ່ການເຊື່ອມ THT ແນວໃດ?

ສຳລັບການປ່ຽນແປງຂອງອຸນຫະພູມອາກາດອ້ອມຂ້າງທຸກໆ 10 ℃, ໃຫ້ປັບອຸນຫະພູມການເຊື່ອມໂດຍ 3-5 ℃. ອຸນຫະພູມຕໍ່າເຮັດໃຫ້ການໄຫຼຂອງສານເຊື່ອມຫຼຸດລົງ; ອຸນຫະພູມສູງເລັ່ງການລະເຫີຍຂອງຟລັກ. ເປີດ PCBs ໃຫ້ຮ້ອນກວ່າ 15 ℃.
66. ວິທີການປ້ອງກັນການແຍກຂອງແຜ່ນ PCB ໃນ THT?

ຈຳກັດເວລາການເຊື່ອມໃຫ້ຢູ່ທີ່ 2-4 ວິນາທີ, ຫຼີກລ່ຽງການເຊື່ອມຊ້ຳໆ; ໃຊ້ PCB ທີ່ມີ Tg≥130℃; ກຳຈັດສານເຊື່ອມດ້ວຍປືນລົມຮ້ອນອຸນຫະພູມຕ່ຳ (≤350℃) ແລະ ຟລັກສ໌ເພສ, ຫຼຸດຜ່ອນການແຕກຂອງແຜ່ນຮອງໄດ້ >80%.
67. ວິທີການປະເມີນຄວາມຕ້ານທານຄວາມເມື່ອຍລ້າຂອງຂໍ້ຕໍ່ເຊື່ອມ THT?

ການທົດສອບວົງຈອນຄວາມຮ້ອນ (-40℃~125℃, 500 ຮອບວຽນ) ເພື່ອສັງເກດການແຜ່ຂະຫຍາຍຂອງຮອຍແຕກ; SEM ສຳລັບການວິເຄາະໂຄງສ້າງຈຸນລະພາກ. ອາຍຸການໃຊ້ງານຂອງຄວາມອິດເມື່ອຍຄວນຈະຕອບສະໜອງໄດ້ 3 ເທົ່າຂອງປັດໄຈຄວາມປອດໄພໃນການອອກແບບ.
68. ບົດບາດຂອງການປົກປ້ອງໄນໂຕຣເຈນໃນການເຊື່ອມ THT ແລະການນໍາໃຊ້ຂອງມັນແມ່ນຫຍັງ?

14. ລາຍລະອຽດຂອງຂະບວນການ ແລະ ການແກ້ໄຂບັນຫາ

69. ວິທີການຈັດການກັບສິ່ງເສດເຫຼືອສີດຳຢູ່ເທິງຂໍ້ຕໍ່ຂອງ THT?

ສິ່ງເສດເຫຼືອສີດຳມັກຈະເປັນການເຜົາໄໝ້ຂອງຟລັກຊ໌. ໃຊ້ຟລັກຊ໌ທີ່ມີກິດຈະກຳຕ່ຳ, ເພີ່ມອຸນຫະພູມກ່ອນໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ 10-15℃, ຫຼື ທຳຄວາມສະອາດດ້ວຍຄື້ນສຽງ ultrasonic ດ້ວຍ isopropyl alcohol ສຳລັບກໍລະນີຮ້າຍແຮງ.
70. ບົດບາດຂອງຄື້ນຄູ່ໃນການເຊື່ອມໂລຫະຄື້ນ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ຄື້ນທີ່ປັ່ນປ່ວນ (ຄື້ນ A) ທຳຄວາມສະອາດສາຍໄຟ ແລະ ປັບປຸງການເຈາະຂອງຕົວເຊື່ອມ; ຄື້ນລຽບ (ຄື້ນ B) ປັ້ນຮູບຂໍ້ຕໍ່ ແລະ ກຳຈັດຮອຍເຊື່ອມ. ອັດຕາສ່ວນຄວາມສູງແນະນຳໃຫ້ຢູ່ທີ່ 1:1.2-1:1.5.
71. ການປ່ຽນແປງຂອງຄວາມໄວຂອງສາຍພານສົ່ງຜົນກະທົບແນວໃດຕໍ່ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມ THT?

ການປ່ຽນແປງຂອງຄວາມໄວ >±5% ເຮັດໃຫ້ເວລາການເຊື່ອມບໍ່ສອດຄ່ອງກັນ, ເຊິ່ງນຳໄປສູ່ຄວາມເຢັນ ຫຼື ການເຊື່ອມເກີນ. ໃຊ້ການຄວບຄຸມ servo ແບບວົງຈອນປິດເພື່ອຈຳກັດການປ່ຽນແປງພາຍໃນ ±1%.
72. ວິທີການວັດແທກຄວາມຕ້ານທານການຕິດຕໍ່ທາງໄຟຟ້າຂອງຂໍ້ຕໍ່ THT?

ໃຊ້ໄມໂຄຣໂອມມິເຕີທີ່ມີກະແສໄຟຟ້າຄົງທີ່ 1A ເພື່ອວັດແທກແຮງດັນຫຼຸດລົງ. ຄວາມຕ້ານທານຂອງການຕິດຕໍ່ຄວນຈະ ≤5mΩ (≤1mΩ ສຳລັບຂໍ້ຕໍ່ທີ່ມີກະແສໄຟຟ້າສູງ).
73. ຂໍ້ກຳນົດພິເສດສຳລັບ THT ໃນເສົາສາກໄຟ EV ແມ່ນຫຍັງ?

ຕ້ອງການການປ້ອງກັນ IP67, ທົນທານຕໍ່ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ 85℃/85%RH ເປັນເວລາ 1000 ຊົ່ວໂມງ; ຂົ້ວຕໍ່ກະແສໄຟຟ້າສູງຕ້ອງມີຄວາມຕ້ານທານການຕິດຕໍ່ ≤0.5mΩ ແລະ ຄວາມຕ້ານທານແຮງດຶງ ≥50N.

15. ພາລາມິເຕີຂະບວນການ ແລະ ການບຳລຸງຮັກສາອຸປະກອນ

74. ຄວາມສໍາພັນລະຫວ່າງປະລິມານແຂງຂອງຟລັກຊ໌ ແລະ ການເຊື່ອມ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວ ປະລິມານຂອງແຂງຈະມີປະມານ 10%-25%. ປະລິມານສູງຈະເພີ່ມສານຕົກຄ້າງ; ປະລິມານຕໍ່າຈະຫຼຸດຜ່ອນການກຳຈັດອົກໄຊ. ແນະນຳໃຫ້ໃຊ້ 15%-20% ສຳລັບການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ.
75. ວິທີການແກ້ໄຂບັນຫາການອຽງຂອງອົງປະກອບຫຼັງຈາກການໃສ່ THT?

ກວດສອບຄວາມດັນຂອງປາຍສີດ (0.4-0.6MPa), ປັບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕຳແໜ່ງຕົວປ້ອນ (ຄວາມຜິດພາດ ≤0.1 ມມ), ແລະ ໃຊ້ກາວທີ່ແຂງຕົວແລ້ວສຳລັບສ່ວນປະກອບໜັກ.
76. ວິທີການອອກແບບຂະໜາດເປີດຂອງໜ້າກາກ PCB ສຳລັບ THT?

ຮູເປີດຄວນມີຂະໜາດໃຫຍ່ກວ່າແຜ່ນຮອງຜ້າໃນແຕ່ລະດ້ານ 0.1-0.2 ມມ ເພື່ອປ້ອງກັນການປົນເປື້ອນຂອງໜ້າກາກ ແລະ ປັບປຸງຜົນຜະລິດປະມານ 15%.
77. ການກວດສອບປະຈຳວັນທີ່ສຳຄັນສຳລັບອຸປະກອນ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ກວດສອບອຸນຫະພູມໝໍ້ປະສານ (±3℃), ຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງຟລັກຊ໌ (ການປ່ຽນແປງ ±5%), ຄວາມສູງຂອງຄື້ນ (1.5-2.5 ມມ), ຄວາມຕຶງຂອງສາຍພານລຳລຽງ (20-30N), ແລະ ຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນດິນ (≤4Ω).
78. ວິທີການລະບຸຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງການເຊື່ອມ THT ຜ່ານ AOI?

ຕັ້ງຄ່າພາລາມິເຕີສຳລັບຮູບຮ່າງຂອງຮອຍຕໍ່, ສີ, ມຸມປຽກ (≤30°), ແລະ ໃຊ້ການຮຽນຮູ້ຂອງເຄື່ອງຈັກສຳລັບອັດຕາການກວດຫາຂໍ້ບົກພ່ອງ ≥95%.

16. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກພິເສດ ແລະ ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື

79. ຂໍ້ກຳນົດພິເສດສຳລັບການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍໝໍ້ແປງໄຟຟ້າໃນ THT ແມ່ນຫຍັງ?

ໃຊ້ການເຊື່ອມໂລຫະຂ້າມສຳລັບສາຍຫຼາຍສາຍ, ຂະຫຍາຍເວລາການເຊື່ອມເປັນ 4-6 ວິນາທີ; ໃຊ້ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ມີສ່ວນປະກອບຂອງເງິນ (ເຊັ່ນ: Sn96.5Ag3.0Cu0.5) ທີ່ມີຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນ ≤3℃/W.
80. ລະດັບຄວາມສູງມີຜົນກະທົບຕໍ່ການເຊື່ອມ THT ແນວໃດ?

ສຳລັບການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງລະດັບຄວາມສູງທຸກໆ 1000 ແມັດ, ຄວາມກົດດັນຂອງບັນຍາກາດຈະຫຼຸດລົງ 10%, ຈຸດເດືອດຂອງຕົວເຊື່ອມຈະຫຼຸດລົງ 5-8°C. ຫຼຸດອຸນຫະພູມຂອງຕົວເຊື່ອມ ແລະ ເພີ່ມກິດຈະກຳຂອງຟລັກຊ໌.
81. ວິທີການຈັດການກັບການໃສ່ອົງປະກອບຮູບແບບຄີກໃນ THT?

ໃຊ້ອຸປະກອນຕິດຕັ້ງທີ່ກຳນົດເອງ ຫຼື ການນຳທາງວິໄສທັດຂອງຫຸ່ນຍົນ ເພື່ອຄວາມແມ່ນຍຳ ±0.02 ມມ; ສາຍທີ່ບໍ່ສະໝໍ່າສະເໝີຖືກປະກອບລ່ວງໜ້າເພື່ອໃຫ້ພໍດີຢ່າງແນ່ນອນ.
82. ເປັນຫຍັງຂໍ້ຕໍ່ຂອງສາຍເຊື່ອມ THT ຈຶ່ງປ່ຽນເປັນສີຂາວ ແລະ ວິທີການແກ້ໄຂມັນ?

ຈຸດສີຂາວແມ່ນເກີດຈາກສິ່ງເຈືອປົນ (ເຊັ່ນ: ສັງກະສີ) ຫຼື ຄວາມຮ້ອນສູງເກີນໄປ (>270℃). ປ່ຽນສາງປະສານ ແລະ ຮັກສາອຸນຫະພູມໃຫ້ຢູ່ທີ່ 230-260℃.
83. ການວັດແທກອຸປະກອນ THT ປະຈຳປີປະກອບມີຫຍັງແດ່?

ປັບລະດັບໂປຣໄຟລ໌ອຸນຫະພູມ (±5℃), ຄວາມສູງຂອງຄື້ນ (±0.1 ມມ), ປະລິມານກະແສ (±10%), ແລະ ໄລຍະເວລາ (±0.1 ວິນາທີ) ສຳລັບພາລາມິເຕີຫຼັກ.

17. ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ ແລະ ມາດຕະຖານອຸດສາຫະກໍາ

84. ວິທີການຄິດໄລ່ຜົນຜະລິດຜ່ານຄັ້ງທຳອິດຂອງ THT?

ຜົນຕອບແທນຜ່ານຄັ້ງທຳອິດ = (ໜ່ວຍທັງໝົດ - ໜ່ວຍທີ່ລົ້ມເຫຼວຄັ້ງທຳອິດ)/ໜ່ວຍທັງໝົດ × 100%. ລະດັບດີເລີດ ≥98%.
85. ຂໍ້ກຳນົດການຮັບຮອງສຳລັບ THT ໃນອຸປະກອນສັນຍານທາງລົດໄຟແມ່ນຫຍັງ?

ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຮັບຮອງຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມ EN 50121 EMC ແລະ EN 50155. ຂໍ້ຕໍ່ເຊື່ອມຕ້ອງຜ່ານການທົດສອບການສັ່ນສະເທືອນ 5-50Hz/2g ເປັນເວລາ 3 ຊົ່ວໂມງ.
86. ຄວາມຊັນຂອງການອຸ່ນ PCB ກ່ອນມີຜົນຕໍ່ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມ THT ແນວໃດ?

ແນະນຳໃຫ້ອຸ່ນຄວາມຊັນໄວ້ກ່ອນທີ່ 1-3℃/s. ຄວາມຊັນຫຼາຍເກີນໄປເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມກົດດັນຈາກຄວາມຮ້ອນ; ຄວາມຊັນທີ່ບໍ່ພຽງພໍຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການກະຕຸ້ນຂອງກະແສ. ຄວາມຊັນທີ່ເໝາະສົມຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຂໍ້ບົກຜ່ອງໄດ້ 20%.
87. ວິທີການປະເມີນຄວາມສາມາດໃນການເຊື່ອມຂອງຕົວເຊື່ອມ THT?

ໃຊ້ການທົດສອບຄວາມສົມດຸນຂອງການປຽກ: ການຕໍ່ Sn-Pb ຄວນຈະບັນລຸແຮງປຽກສູງສຸດ ≤2s ທີ່ 235℃, ຫຼືມຸມປຽກ ≤25° ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ປະສິດທິພາບສູງສຸດ.
88. ວິທີການປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຂໍ້ຕໍ່ຂອງຕົວເຊື່ອມເຊື່ອມວ່າງໃນ THT?

ທານໍ້າຢາລັອກເກຣດ (ຕົວຢ່າງ, Loctite 243) ສຳລັບແຮງບິດຕ້ານການວ່າງ 10-15N・m, ຫຼືໃຊ້ກະແຈກົນຈັກເພື່ອຕ້ານທານການສັ່ນສະເທືອນ.

18. ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຂະບວນການ ແລະ ເຕັກໂນໂລຊີທີ່ພົ້ນເດັ່ນຂຶ້ນມາໃໝ່

89. ຄວາມຖີ່ຂອງການເຊື່ອມມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງຂໍ້ຕໍ່ THT ແນວໃດ?

ການເຊື່ອມຊ້ຳໆ >3 ເທື່ອ ຈະເພີ່ມຄວາມໜາຂອງຊັ້ນໂລຫະປະສົມຂຶ້ນ 50% ແລະ ຫຼຸດອາຍຸການໃຊ້ງານຂອງຄວາມອິດເມື່ອຍລົງ 60%. ຈຳກັດຄວາມພະຍາຍາມເຊື່ອມໄດ້ທີ່ ≤2 ຄັ້ງຕໍ່ຂໍ້ຕໍ່.
90. ວິທີການຄິດໄລ່ອັດຕາການສ້າງຂີ້ຕົມຂອງສານເຊື່ອມໃນ THT?

ອັດຕາການໃຊ້ຂີ້ເທົ່າ = (ການໃຊ້ສານປະສານທັງໝົດ - ການໃຊ້ສານປະສານທີ່ມີປະສິດທິພາບ)/ການໃຊ້ສານປະສານທັງໝົດ × 100%. ການຄວບຄຸມປົກກະຕິ ≤3%-5%.
91. ຂໍ້ກຳນົດກ່ຽວກັບຄວາມສະອາດສຳລັບ THT ໃນຜະລິດຕະພັນທາງທະຫານແມ່ນຫຍັງ?

ຕ້ອງຕອບສະໜອງມາດຕະຖານ MIL-P-28809 ດ້ວຍການປົນເປື້ອນໄອອອນພື້ນຜິວ ≤1.0μg/cm², ທົດສອບຜ່ານໂຄຣມາໂຕກຣາຟີໄອອອນເພື່ອປ້ອງກັນການເຄື່ອນຍ້າຍທາງເອເລັກໂຕຣເຄມີ.
92. ວິທີການເພີ່ມປະສິດທິພາບອັດຕາການເຮັດຄວາມເຢັນໃນການເຊື່ອມໂລຫະຄື້ນ THT?

ອັດຕາການເຮັດຄວາມເຢັນແນະນຳໃຫ້ຢູ່ທີ່ 3-5℃/s. ໄວເກີນໄປເຮັດໃຫ້ເກີດການແຕກ; ຊ້າເກີນໄປເຮັດໃຫ້ປະສິດທິພາບຫຼຸດລົງ. ໃຊ້ການເຮັດໃຫ້ເຢັນດ້ວຍອາກາດ + ນ້ຳແບບບັງຄັບເພື່ອການຄວບຄຸມທີ່ຊັດເຈນ.
93. THT ສາມາດລວມເຂົ້າກັບເຕັກໂນໂລຊີການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ພົ້ນເດັ່ນຂຶ້ນມາ (ເຊັ່ນ: ການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍເລເຊີ) ຢູ່ໃສ?

ໃນກະດານປະສົມທີ່ມີຄວາມໜາແໜ້ນສູງ, ໃຫ້ໃຊ້ການເຊື່ອມເລເຊີສຳລັບ SMT ແລະ ການເຊື່ອມແບບຄື້ນສຳລັບອົງປະກອບ THT ທີ່ມີພະລັງງານສູງ; ຫຼື ການເຮັດວຽກຄືນໃໝ່ດ້ວຍເລເຊີສຳລັບການສ້ອມແປງຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງ THT.

ເທັກໂນໂລຢີການສຽບຜ່ານຮູ THT

1. ແນວຄວາມຄິດພື້ນຖານ ແລະ ຫຼັກການ

1. ເທັກໂນໂລຢີ Through Hole (THT) ແມ່ນຫຍັງ?

2. ຄວາມແຕກຕ່າງຕົ້ນຕໍລະຫວ່າງ THT ແລະ ເຕັກໂນໂລຊີ Surface Mount (SMT) ແມ່ນຫຍັງ?

3. ຂະບວນການພື້ນຖານຂອງ THT ແມ່ນຫຍັງ?

4. ສ່ວນປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກປະເພດໃດແດ່ທີ່ເໝາະສົມກັບ THT?

5. ເສັ້ນຜ່າສູນກາງທາງຜ່ານຂັ້ນຕ່ຳສຳລັບ PCB ໃນຂະບວນການ THT ແມ່ນຫຍັງ?

2. ການຈັດການອົງປະກອບ ແລະ ຂາ

6. ຮູບຊົງມາດຕະຖານຂອງສາຍປະກອບ THT ແມ່ນຫຍັງ?

7. ຂໍ້ກຳນົດກ່ຽວກັບຄວາມສາມາດໃນການເຊື່ອມໂລຫະສຳລັບສາຍໄຟສ່ວນປະກອບແມ່ນຫຍັງ?

8. ວິທີການປັບປຸງຄວາມສາມາດໃນການເຊື່ອມຂອງສາຍໄຟອົງປະກອບ?

9. ຄວາມຍາວຂອງສາຍໄຟທີ່ເໝາະສົມສຳລັບອົງປະກອບ THT ແມ່ນຫຍັງ?

10. ວັດສະດຸຕະກົ່ວທີ່ແຕກຕ່າງກັນມີຜົນກະທົບຕໍ່ການເຊື່ອມໂລຫະແນວໃດ?

3. ກ່ຽວຂ້ອງກັບກະດານວົງຈອນພິມ (PCB)

11. ຄວາມຕ້ອງການສຳລັບວັດສະດຸ PCB ໃນຂະບວນການ THT ແມ່ນຫຍັງ?

12. ມາດຕະຖານຄວາມທົນທານສຳລັບຈຸດຜ່ານ PCB ແມ່ນຫຍັງ?

13. ວິທີການປ້ອງກັນການຜິດຮູບຂອງ PCB ໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມ THT?

14. ຄວາມຫຍາບຂອງຝາຜະໜັງສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການເຊື່ອມໂລຫະແນວໃດ?

15. ຂໍ້ກຳນົດພິເສດສຳລັບ PCB ຫຼາຍຊັ້ນໃນ THT ແມ່ນຫຍັງ?

4. ຂະບວນການເຊື່ອມ - ການເຊື່ອມແບບຄື້ນ

16. ຫຼັກການພື້ນຖານຂອງການເຊື່ອມໂລຫະແບບຄື້ນແມ່ນຫຍັງ?

17. ອຸນຫະພູມການເຊື່ອມໂລຫະປົກກະຕິສຳລັບການເຊື່ອມໂລຫະແບບຄື້ນແມ່ນຫຍັງ?

18. ເວລາການເຊື່ອມໂລຫະປົກກະຕິສຳລັບການເຊື່ອມໂລຫະແບບຄື້ນແມ່ນຫຍັງ?

19. ວິທີການປັບຄວາມສູງຂອງຄື້ນໃນການເຊື່ອມຄື້ນ?

20. ວິທີການໃຊ້ຟລັກຊ໌ໃນການເຊື່ອມໂລຫະແບບຄື້ນ ແລະ ລັກສະນະຂອງມັນແມ່ນຫຍັງ?

5. ຂະບວນການເຊື່ອມ - ການເຊື່ອມດ້ວຍມື ແລະ ອື່ນໆ

21. ວິທີການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ ແລະ ເວລາສຳລັບການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍມືຂອງອົງປະກອບ THT?

22. ລັກສະນະ ແລະ ການນຳໃຊ້ຂອງການເຊື່ອມແບບຈຸ່ມແມ່ນຫຍັງ?

23. ຂໍ້ດີຂອງການເຊື່ອມໂລຫະແບບເລືອກເຟັ້ນແມ່ນຫຍັງ?

24. ການເຊື່ອມໂລຫະແບບ reflow ສາມາດໃຊ້ສໍາລັບອົງປະກອບ THT ໄດ້ບໍ?

25. ຂໍ້ກຳນົດການເຊື່ອມໂລຫະສຳລັບຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນຫຍັງ?

6. ການເຊື່ອມ ແລະ ການໄຫຼວຽນ

26. ສ່ວນປະກອບທົ່ວໄປຂອງຕົວຍຶດ THT ແມ່ນຫຍັງ?

28. ບົດບາດຫຼັກຂອງກະແສແມ່ນຫຍັງ?

29. ລະດັບກິດຈະກຳຂອງກະແສເລືອດຖືກຈັດປະເພດແນວໃດ?

30. ຜົນກະທົບຂອງສານຕົກຄ້າງໃນວົງຈອນແມ່ນຫຍັງ?

7. ອຸປະກອນ ແລະ ເຄື່ອງມື

31. ເຄື່ອງໃສ່ອັດຕະໂນມັດປະເພດຫຼັກມີຫຍັງແດ່?

32. ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການໃສ່ແບບປົກກະຕິຂອງເຄື່ອງໃສ່ແບບອັດຕະໂນມັດແມ່ນຫຍັງ?

33. ການບຳລຸງຮັກສາເຄື່ອງເຊື່ອມຄື້ນປະຈຳວັນປະກອບມີຫຍັງແດ່?

34. ຈຸດສຳຄັນສຳລັບການເລືອກ ແລະ ການນຳໃຊ້ເຄື່ອງມືເຊື່ອມດ້ວຍມືແມ່ນຫຍັງ?

35. ອຸປະກອນປະເພດໃດແດ່ທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປໃນຂະບວນການ THT?

8. ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ ແລະ ການວິເຄາະຂໍ້ບົກພ່ອງ

36. ຂໍ້ບົກຜ່ອງທົ່ວໄປໃນການເຊື່ອມ THT ແມ່ນຫຍັງ?

37. ສາເຫດ ແລະ ວິທີແກ້ໄຂສຳລັບອາການຂໍ້ຕໍ່ເຢັນແມ່ນຫຍັງ?

38. ສາເຫດ ແລະ ມາດຕະການປ້ອງກັນສຳລັບການຫຼຸດຜ່ອນແມ່ນຫຍັງ?

39. ວິທີການກວດສອບຄຸນນະພາບການເຊື່ອມ THT?

40. ມາດຕະຖານຄຸນນະພາບສຳລັບການເຊື່ອມ THT ແມ່ນຫຍັງ?

9. ການປົກປ້ອງສິ່ງແວດລ້ອມ ແລະ ຄວາມປອດໄພ

41. ຂໍ້ກຳນົດດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມສຳລັບຂະບວນການ THT ແມ່ນຫຍັງ?

42. ຜູ້ປະຕິບັດງານການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວມີຄວາມຕ້ອງການພິເສດຫຍັງແດ່?

43. ວິທີການກຳຈັດສິ່ງເສດເຫຼືອຂອງສານເຊື່ອມ ແລະ ຟລັກຊ໌ໃນຂະບວນການ THT?

44. ຂໍ້ກຳນົດການລະບາຍອາກາດສຳລັບກອງປະຊຸມກ່ຽວກັບການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນຫຍັງ?

45. ຂໍ້ຄວນລະວັງດ້ານຄວາມປອດໄພສຳລັບສານເຄມີທີ່ໃຊ້ໃນຂະບວນການ THT ແມ່ນຫຍັງ?

10. ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຂະບວນການ ແລະ ການຄວບຄຸມຕົ້ນທຶນ

46. ​​ວິທີການປັບປຸງປະສິດທິພາບຂອງຂະບວນການ THT?

47. ອົງປະກອບຕົ້ນທຶນຫຼັກຂອງຂະບວນການ THT ແມ່ນຫຍັງ?

48. ວິທີການຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດ THT?

49. ລາຄາຂອງ THT ເມື່ອທຽບກັບ SMT ເປັນແນວໃດ?

50. ວິທີການປັບປຸງຜົນຜະລິດຂອງການເຊື່ອມ THT ຜ່ານການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຂະບວນການ?

11. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກພິເສດ ແລະ ຂະບວນການປະສົມ

51. ຂໍ້ດີຂອງການປະກອບ THT/SMT ປະສົມແມ່ນຫຍັງ?

52. ຂະບວນການສໍາລັບການປະກອບ THT/SMT ປະສົມແມ່ນຫຍັງ?

53. ວິທີການປ້ອງກັນການແຍກຕົວຂອງອົງປະກອບ SMT ໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມແບບຄື້ນໃນຂະບວນການປະສົມ?

54. THT ມີຂໍ້ກຳນົດພິເສດອັນໃດແດ່ສຳລັບການນຳໃຊ້ທີ່ມີຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືສູງ?

55. ຈຸດສຳຄັນໃນການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບສຳລັບ THT ໃນການນຳໃຊ້ທາງທະຫານແມ່ນຫຍັງ?

12. ເຕັກໂນໂລຊີທີ່ພົ້ນເດັ່ນ ແລະ ການພັດທະນາໃນອະນາຄົດ

56. ແນວໂນ້ມການພັດທະນາໃນອະນາຄົດຂອງ THT ແມ່ນຫຍັງ?

57. ຜົນກະທົບຂອງການພິມ 3D ຕໍ່ THT ແມ່ນຫຍັງ?

58. ໂອກາດການນຳໃຊ້ AI ໃນ THT ແມ່ນຫຍັງ?

59. ວັດສະດຸປະສານໃໝ່ຊຸກຍູ້ການພັດທະນາ THT ແນວໃດ?

60. ຂໍ້ກຳນົດດ້ານສີຂຽວນຳມາເຊິ່ງສິ່ງທ້າທາຍ ແລະ ໂອກາດອັນໃດແດ່ຕໍ່ THT?

13. ການປັບຕົວກໍານົດການຂະບວນການ

61. ວິທີການປັບຕົວກໍານົດການເຊື່ອມແບບຄື້ນສໍາລັບຂໍ້ຕໍ່ທີ່ເຢັນເລື້ອຍໆ?

62. ຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງຟລັກສ໌ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບຂອງການເຊື່ອມແນວໃດ? ວິທີການປັບ?

63. ຄວາມໄວໃນການໃສ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບໃນເຄື່ອງຈັກອັດຕະໂນມັດແນວໃດ?

64. ບົດບາດຂອງອຸນຫະພູມກ່ອນການອຸ່ນເຄື່ອງໃນການເຊື່ອມ THT ແມ່ນຫຍັງ? ວິທີການຕັ້ງຄ່າມັນ?

65. ອຸນຫະພູມອາກາດອ້ອມຂ້າງມີຜົນກະທົບຕໍ່ການເຊື່ອມ THT ແນວໃດ?

66. ວິທີການປ້ອງກັນການແຍກຂອງແຜ່ນ PCB ໃນ THT?

67. ວິທີການປະເມີນຄວາມຕ້ານທານຄວາມເມື່ອຍລ້າຂອງຂໍ້ຕໍ່ເຊື່ອມ THT?

46. ວິທີການປັບປຸງປະສິດທິພາບຂອງຂະບວນການ THT?