ການຄຸ້ມຄອງວັດສະດຸເຊື່ອມ

ສ່ວນປະກອບ: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ຈຸດລະລາຍ 217℃. ຂໍ້ດີ: ປັບປຸງຄວາມຕ້ານທານການຜຸພັງ 30%, ສອດຄ່ອງກັບຄຳແນະນຳດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມ RoHS, ຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືທີ່ແຂງແຮງໃນອຸນຫະພູມສູງ, ແລະ ການຮັກສາຄວາມແຂງແຮງທາງກົນຈັກເກີນ 85% ຫຼັງຈາກອາຍຸຍືນທີ່ 150℃ ເປັນເວລາ 1000 ຊົ່ວໂມງ.

ບະລິ້ນເຊື່ອມ Eutectic (ເຊັ່ນ Sn63Pb37) ບໍ່ມີເຂດຢູ່ຮ່ວມກັນຂອງແຂງ-ແຫຼວເມື່ອລະລາຍ, ໂດຍມີປ່ອງຢ້ຽມອຸນຫະພູມການເຊື່ອມແຄບ, ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ອຸນຫະພູມສູງສຸດຂອງການບະລິ້ນເຊື່ອມ reflow ສູງກວ່າຈຸດລະລາຍ 50-70 ℃; ບະລິ້ນເຊື່ອມທີ່ບໍ່ແມ່ນ eutectic ມີເຂດຢູ່ຮ່ວມກັນຂອງແຂງ-ແຫຼວ, ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມທີ່ຊັດເຈນເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການບະລິ້ນເຊື່ອມທີ່ບໍ່ພຽງພໍ.

ເນື້ອໃນມາດຕະຖານ: 1.0%-3.0%. ເນື້ອໃນຕໍ່າເກີນໄປເຮັດໃຫ້ການກຳຈັດຟິມອອກໄຊບໍ່ພຽງພໍ, ເຮັດໃຫ້ອັດຕາການຜິດປົກກະຕິເພີ່ມຂຶ້ນ 20%-30%; ເນື້ອໃນສູງເກີນໄປເຮັດໃຫ້ເກີດສານຕົກຄ້າງຫຼາຍເກີນໄປທີ່ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການກັນຄວາມຮ້ອນ, ໂດຍມີ 1.8%-2.2% ທີ່ນິຍົມໃຊ້ໃນການປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ.

ອຸນຫະພູມ: 0-10℃ (ພາຍໃນ ±2℃ ການປ່ຽນແປງ), ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ: RH≤60%. ອັດຕາການປ່ຽນແປງຄວາມໜືດເພີ່ມຂຶ້ນ 5%-8% ຕໍ່ມື້ ເມື່ອການປ່ຽນແປງຂອງອຸນຫະພູມເກີນ ±2℃, ແລະ ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຫຼາຍເກີນໄປຈະເລັ່ງການຜຸພັງ.

ສ່ວນປະກອບທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວຂອງຟລັກຊ໌ (ເຊັ່ນ: ກົດອິນຊີ) ຈະຍ່ອຍສະຫຼາຍຢ່າງໄວວາເມື່ອຖືກແສງ, ໂດຍກິດຈະກຳຈະຫຼຸດລົງ 40% ຫຼັງຈາກຖືກແສງເປັນເວລາ 1 ເດືອນ, ໃນຂະນະທີ່ຫຼຸດລົງພຽງແຕ່ 10%-15% ໃນການເກັບຮັກສາທີ່ບໍ່ມີແສງເປັນເວລາ 6 ເດືອນ.

ການກວນເຮັດໃຫ້ອຸນຫະພູມພາຍໃນບໍ່ສະໝໍ່າສະເໝີ, ເຊິ່ງນຳໄປສູ່ການແຂງຕົວກ່ອນໄວອັນຄວນ ຫຼື ການລະເຫີຍຂອງຕົວລະລາຍຜິດປົກກະຕິ. ຄວາມໜືດ ≤5% ຫຼັງຈາກການຟື້ນຟູອຸນຫະພູມຢ່າງຖືກຕ້ອງ 4-6 ຊົ່ວໂມງ, ໃນຂະນະທີ່ການກວນທີ່ບໍ່ເໝາະສົມສາມາດເຮັດໃຫ້ອຸນຫະພູມປ່ຽນແປງໄດ້ເຖິງ 20%.

ປັບທຽບທຸກໆ 6 ເດືອນເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຜິດພາດຂອງອຸນຫະພູມ ±1℃ ແລະ ຄວາມຜິດພາດຂອງຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ ±3%RH, ຫຼີກລ່ຽງສະພາບການເກັບຮັກສາທີ່ບໍ່ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້.

ການໃຊ້ຕໍ່ເນື່ອງບໍ່ຄວນເກີນ 8 ຊົ່ວໂມງທີ່ອຸນຫະພູມຫ້ອງ 20-25℃ ແລະ RH≤60%. ຄວາມໜືດຈະເພີ່ມຂຶ້ນ 30%-50% ເມື່ອເກີນ, ໂດຍອັດຕາຄວາມຜິດພາດໃນການພິມຈະເພີ່ມຂຶ້ນເປັນ 15%-20%.

ກຳນົດໂດຍການໂຫຼດການຜະລິດ ແລະ ປະລິມານຂີ້ຕົມຂອງຕົວເຊື່ອມ, ປ່ຽນແຜ່ນ PCB ທຸກໆ 500-1000 ຕາແມັດທີ່ຜະລິດ; ປ່ຽນລ່ວງໜ້າເມື່ອປະລິມານທອງແດງ >0.8%, ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນອັດຕາຂໍ້ບົກພ່ອງຈະເພີ່ມຂຶ້ນ 25%-35%.

ການໃຊ້ສານເພີ່ມຂຶ້ນ 15%-20% ສຳລັບທຸກໆການເພີ່ມຂຶ້ນ 0.1 ມມ ຂອງເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຂໍ້ຕໍ່. ການນຳໃຊ້ສາມາດຄາດຄະເນໄດ້ໂດຍການຄິດໄລ່ປະລິມານຂໍ້ຕໍ່ (ຄວາມໜາແໜ້ນຂອງ SAC305 7.4g/cm³).

ອຸນຫະພູມ: 350-380℃, ເວລາ: 2-3 ວິນາທີ. ຫຼາຍກວ່າ 400℃ ຫຼື >5 ວິນາທີ ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ອົງປະກອບຕ່າງໆໄດ້ງ່າຍ,

ມຸມ 45°-60° ແມ່ນດີທີ່ສຸດ. 60° ມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະກະແທກ ແລະ ເປັນນ້ຳກ້ອນ, ໂດຍມີອັດຕາຄວາມຜິດພາດເພີ່ມຂຶ້ນ 8%-10% ສຳລັບທຸກໆຄວາມແຕກຕ່າງ 5°.

ເຄື່ອງ X-Ray ສາມາດກວດຫາຊ່ອງວ່າງທີ່ມີເສັ້ນຜ່າສູນກາງ ≥0.1 ມມ. ມາດຕະຖານ IPC-A-610: ພື້ນທີ່ຊ່ອງວ່າງ ≤25% ສຳລັບຜະລິດຕະພັນຊັ້ນ B, ≤15% ສຳລັບຊັ້ນ C, ໂດຍມີຊ່ອງວ່າງຫຼາຍເກີນໄປທີ່ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ ແລະ ຄວາມແຂງແຮງ.

ເງື່ອນໄຂ: 25±0.5℃, ຄວາມໄວໝູນ 5rpm, ທົດສອບເປັນເວລາ 60 ວິນາທີ. ຄວາມໜືດມາດຕະຖານ SAC305: 80-120Pa·s, ຕ້ອງການການປັບຖ້າຄວາມບ່ຽງເບນເກີນ ±15%.

ທົດສອບດ້ວຍເຄື່ອງທົດສອບແຮງດຶງທີ່ຄວາມໄວ 5 ມມ/ນາທີ. ≥0.5N ສຳລັບຊຸດ 0603, ≥1.5N ສຳລັບສາຍ QFP, ມີຄວາມແຂງແຮງບໍ່ພຽງພໍເຊິ່ງມັກຈະເກີດຄວາມລົ້ມເຫຼວພາຍໃຕ້ການສັ່ນສະເທືອນ.

ສັງເກດພາຍໃຕ້ກ້ອງຈຸລະທັດຫຼັງຈາກການບົດ ແລະ ຂັດເງົາ, ໂດຍສຸມໃສ່ຄວາມໜາຂອງຊັ້ນ IMC (1-3μm ສຳລັບ SAC305), >5μm ເຮັດໃຫ້ຂໍ້ຕໍ່ຂອງສາງເຊື່ອມແຕກງ່າຍ ແລະ ອາຍຸການໃຊ້ງານສັ້ນລົງຫຼາຍກວ່າ 50%.

ທົດສອບໂດຍໂຄຣມາໂຕກຣາຟີໄອອອນ, ສານຕົກຄ້າງໄອອອນຕໍ່ໜ່ວຍພື້ນທີ່ ≤1.5μg/cm² (ໃນ NaCl ທຽບເທົ່າ), ການເກີນຂະໜາດເຮັດໃຫ້ເກີດວົງຈອນການລັດວົງຈອນຂອງການເຄື່ອນຍ້າຍທາງໄຟຟ້າເຄມີໄດ້ງ່າຍ.

ອັດຕາ 1-3℃/s ແມ່ນເໝາະສົມ. >5℃/s ມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະເກີດການແຕກຂອງສ່ວນປະກອບຕ່າງໆຍ້ອນຄວາມຮ້ອນ,

ໃຊ້ຊ່ອງເປີດແບບຂັ້ນໄດ ແລະ ມຸມມົນຕັດດ້ວຍເລເຊີ. ຫຼຸດຊ່ອງເປີດ QFP ຂະໜາດ 0.3 ມມ ລົງ 10%-15% ແລະ ເພີ່ມມຸມມົນ 0.05 ມມ, ຫຼຸດຜ່ອນອັດຕາການຍຸບຕົວຈາກ 12% ເປັນ 3%-5%.

ສະພາບແວດລ້ອມຂອງໄນໂຕຣເຈນ (ປະລິມານອົກຊີເຈນ

ສຳລັບຄວາມໜາຂອງ PCB ທຸກໆ 0.5 ມມ ທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນ, ໃຫ້ຫຼຸດອັດຕາການເຮັດຄວາມເຢັນລົງ 1-2℃/s. ການເຮັດຄວາມເຢັນໄວເກີນໄປ (>5℃/s) ສຳລັບກະດານໜາທີ່ມັກຈະແຕກ, ຊ້າເກີນໄປຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ປະສິດທິພາບ ແລະ ເຮັດໃຫ້ເກີດການຜຸພັງ.

ຄວາມໜືດສູງເທົ່າໃດ, ຄວາມໄວໃນການຖອດແມ່ພິມກໍ່ຈະຊ້າລົງເທົ່ານັ້ນ. ຄວາມໜືດສູງ (>150Pa·s): 1-2 ມມ/ວິນາທີ, ຄວາມໜືດຕ່ຳ (

ອຸປະກອນທີ່ມີເຂດອຸນຫະພູມ 8 ເຂດ ຫຼື ຫຼາຍກວ່ານັ້ນ ເໝາະສົມກວ່າສຳລັບກະດານວົງຈອນທີ່ມີຄວາມໜາແໜ້ນສູງ, ເຊິ່ງປັບປຸງອັດຕາຄຸນວຸດທິຈາກ 85% ເປັນຫຼາຍກວ່າ 95% ເມື່ອທຽບກັບອຸປະກອນ 6 ເຂດ, ພ້ອມທັງມີການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມທີ່ຊັດເຈນກວ່າ.

ຄວາມໄວໝູນ 20-40 rpm ເຮັດໃຫ້ນ້ຳເຊື່ອມມີຄວາມສະໝໍ່າສະເໝີດີທີ່ສຸດ. ຫຼັງຈາກຢຸດການກວນ, ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອຸນຫະພູມລະຫວ່າງຊັ້ນເທິງ ແລະ ຊັ້ນລຸ່ມຈະເພີ່ມຂຶ້ນ 3-5 ℃ ຕໍ່ຊົ່ວໂມງ, ໂດຍມີການບິດເບືອນຂອງສ່ວນປະກອບ ແລະ ອັດຕາການຜິດປົກກະຕິເພີ່ມຂຶ້ນ 10%-15%.

ຄວາມແມ່ນຍຳຄວນໄດ້ຮັບການຄວບຄຸມພາຍໃນ ±0.01 ມກ. ສຳລັບແພັກເກດ 0201, ຄວາມຜິດປົກກະຕິ >±0.02 ມກ ເພີ່ມຄວາມເປັນໄປໄດ້ໃນການລັດວົງຈອນ/ການເຊື່ອມບໍ່ພຽງພໍຂຶ້ນ 40%-50%, ເຊິ່ງສົ່ງຜົນກະທົບຢ່າງຮ້າຍແຮງຕໍ່ຜົນຜະລິດ.

ຄວາມຕຶງຄຽດ 0.8-1

ຂະບວນການ: ການເກັບກຳແບບຈຳແນກປະເພດ → ການຫຼອມ ແລະ ການກຳຈັດສິ່ງເຈືອປົນ → ການປັບສ່ວນປະກອບ. ອຸນຫະພູມການຫຼອມ 280-320℃, ປະລິມານກົ່ວ ≥99.5% ຫຼັງຈາກກຳຈັດສິ່ງເຈືອປົນ. ປ້ອງກັນມົນລະພິດໂລຫະໜັກ; ນ້ຳເສຍຕ້ອງໄດ້ຮັບການກຳຈັດ ແລະ ຕົກຕະກອນເພື່ອໃຫ້ຕອບສະໜອງມາດຕະຖານການປ່ອຍນ້ຳເສຍ GB 8978-1996.

ປະກອບດ້ວຍກົດອະບິອີຕິກ ແລະ ໄອໂຊໂປຣພານອລ. ຂີດຈຳກັດການສຳຜັດກັບອາກາດໃນອາຊີບ: ກົດອະບິອີຕິກ 5 ມກ/ມ³ (ຄ່າສະເລ່ຍຕາມເວລາ), ໄອໂຊໂປຣພານອລ 980 ມກ/ມ³. ຈັດໃຫ້ມີລະບົບລະບາຍອາກາດທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງເພື່ອປ້ອງກັນການລະຄາຍເຄືອງທາງເດີນຫາຍໃຈ ແລະ ລະບົບປະສາດ.

ຈັດປະເພດເປັນ HW49 (ລະຫັດ 900-041-49), ຕ້ອງໄດ້ຮັບການກຳຈັດໂດຍໜ່ວຍງານທີ່ມີຄຸນວຸດທິ, ປະຕິບັດຕາມມາດຕະການຄຸ້ມຄອງເອກະສານການໂອນສິ່ງເສດເຫຼືອອັນຕະລາຍ, ແລະ ຫ້າມປະສົມກັບສິ່ງເສດເຫຼືອພາຍໃນປະເທດຢ່າງເຂັ້ມງວດ.

ຕ້ອງມີຊັ້ນປ້ອງກັນການລະເບີດ Ex dⅡBT4 ສຳລັບເກັບຮັກສາຟລັກຊ໌ໄວໄຟ. ໃຊ້ໄຟ/ສະວິດທີ່ປ້ອງກັນການລະເບີດ ແລະ ຫ້າມໃຊ້ອຸປະກອນທີ່ກໍ່ໃຫ້ເກີດประกายໄຟ. ການບໍ່ປະຕິບັດຕາມຈະເພີ່ມຄວາມສ່ຽງຈາກໄຟໄໝ້/ການລະເບີດໄດ້ 30%-50%.

ເກັບຮັກສາໄວ້ໃນພາຊະນະແຫ້ງທີ່ປິດສະໜິດດ້ວຍສານຕ້ານອະນຸມູນອິດສະລະ BHT 0.5%-1.0%. ການຜຸພັງເພີ່ມຂຶ້ນ 50% ໃນ 24 ຊົ່ວໂມງເມື່ອຖືກສຳຜັດ; ການເກັບຮັກສາທີ່ປິດສະໜິດຈະຍືດໄລຍະເວລາການຣີໄຊເຄີນອອກໄປເປັນ 3-6 ເດືອນ.

ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມໜາຈາກ 0.15 ມມ ເປັນ 0.12 ມມ ພາຍໃຕ້ການປະຕິບັດຕາມຄຸນນະພາບ, ຫຼຸດຜ່ອນການນຳໃຊ້ລົງ 20%-25%. ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງ DOE ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຕົ້ນທຶນຕໍ່ PCB ລົງ 0.3-0.5 ຢວນ.

ສະເລ່ຍຂອງອຸດສາຫະກໍາ: 8%-12%. ມາດຕະການ: ການປ້ອນສາຍໄຟອັດຕະໂນມັດ (ຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍລົງ 3-5%), ຂັ້ນຕອນທີ່ດີທີ່ສຸດ (ຫຼຸດຜ່ອນການເຊື່ອມໂລຫະເປົ່າລົງ 15%-20%), ການຣີໄຊເຄີນສາຍໄຟເສດເຫຼືອ (ອັດຕາການຟື້ນຕົວ 70%-80%), ສາມາດຫຼຸດລົງເຫຼືອ 5%-8%.

ຕົວຊີ້ວັດ: ລາຄາຕໍ່ໜ່ວຍ, ປະລິມານໂລຫະ (+5% ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕໍ່ +1%), ອັດຕາການມີຂໍ້ບົກພ່ອງໃນການພິມ (-0.5 RMB/PCB ຕໍ່ -1%), ອາຍຸການເກັບຮັກສາ (-3% ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການເກັບຮັກສາຕໍ່ +1 ເດືອນ), ຄິດໄລ່ໂດຍດັດຊະນີທີ່ມີນໍ້າໜັກ.

ມາດຕະການ: ການປົກປ້ອງໄນໂຕຣເຈນ (ຫຼຸດຜ່ອນຂີ້ເຫຍື້ອລົງ 40%-60%), ນ້ຳມັນຕ້ານການຜຸພັງ (ຫຼຸດຜ່ອນອັດຕາການຜຸພັງລົງ 50%-70%), ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ ±2℃, ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຂີ້ເຫຍື້ອລົງຈາກ 5kg/ຊຸດ ເປັນ 2-3kg/ຊຸດ.

ການເພີ່ມລາຍຮັບຈາກ 4 ເປັນ 6 ຄັ້ງ/ປີ ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຕົ້ນທຶນການຄອບຄອງທຶນລົງ 33%. ປັບປຸງປະສິດທິພາບຜ່ານການຈັດຊື້ແບບ JIT, ການເພີ່ມປະສິດທິພາບສິນຄ້າຄົງຄັງ (ຫຼຸດລົງ 20%-30%), ແລະ ວົງຈອນສັ້ນລົງ (ຫຼຸດລົງ 15-20 ມື້).

ຈຸດສຸມ: ການກວດກາວັດຖຸດິບ (ການຄຸ້ມຄອງ 100%), ການຄວບຄຸມການຜະລິດ (ເຊັ່ນ: ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງເວລາປະສົມຢາເຊື່ອມ ≤5%), ການທົດສອບຜະລິດຕະພັນສຳເລັດຮູບ (≥10 ລາຍການຕໍ່ຊຸດ), ການຈັດການຜະລິດຕະພັນທີ່ບໍ່ສອດຄ່ອງ (ຄວາມທັນເວລາ ≥95%).

ຕົວຊີ້ວັດການປະເມີນຜົນ: ອຸປະກອນການຄົ້ນຄວ້າ ແລະ ພັດທະນາ (DSC, ຄວາມພ້ອມຂອງ SEM), ອັດຕາສ່ວນບຸກຄະລາກອນການຄົ້ນຄວ້າ ແລະ ພັດທະນາ (≥15%), ຈຳນວນສິດທິບັດ (≥3 ໃໝ່ຕໍ່ປີ), ວົງຈອນການພັດທະນາຜະລິດຕະພັນໃໝ່ (ສະເລ່ຍ ≤6 ເດືອນ).

ອັດຕາສ່ວນ: 5%-10% ຂອງຈຳນວນເງິນຈັດຊື້ປະຈຳປີ. ຫັກອອກຖ້າອັດຕາການມີຂໍ້ບົກພ່ອງໃນກຸ່ມ >3%, ສົ່ງຄືນຫຼັງຈາກ 3 ກຸ່ມຕິດຕໍ່ກັນເພື່ອກະຕຸ້ນການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ.

ປະກອບມີ: ສ່ວນປະກອບຂອງໂລຫະປະສົມ (ເຊັ່ນ: ຄວາມທົນທານຂອງ SAC305 Sn±0.5%, Ag±0.2%, Cu±0.1%), ຈຸດລະລາຍ (217℃±3℃), ຄວາມໜືດ (50-150Pa·s±10%), ລະດັບກິດຈະກຳ (ເຊັ່ນ: ຮາໄລດ໌ເກຣດ RA ≤0.5%), ຂໍ້ກຳນົດດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມ (RoHS 2.0), ແລະອື່ນໆ.

ບັນທຶກຂອງລະບົບ: ໝາຍເລກກຸ່ມ, ວັນທີຜະລິດ, ສ່ວນປະກອບ, ເວລາເກັບຮັກສາ, ແລະອື່ນໆ, ເຊື່ອມໂຍງກັບຕົວລະບຸທີ່ເປັນເອກະລັກຂອງ PCBA. ເວລາສະຖານທີ່ມີບັນຫາຫຼຸດລົງຈາກ 24 ເປັນ ≤2 ຊົ່ວໂມງ.

ຕົວຊີ້ວັດ: ການປ່ຽນແປງສິນຄ້າຄົງຄັງ (ລະດັບດີເລີດ 8-10 ເທື່ອ/ປີ), ເວລາຕັ້ງແຕ່ການຮັບສິນຄ້າຈົນເຖິງສາຍການຜະລິດ (≤1 ຊົ່ວໂມງ), ອັດຕາສ່ວນເວລາຢຸດເຮັດວຽກຍ້ອນບັນຫາການຄຸ້ມຄອງ (