தொகுதி வகைகள்

துளை செருகும் தொழில்நுட்பம் மூலம் THT

1. அடிப்படைக் கருத்துக்கள் மற்றும் கொள்கைகள்

1. துளை வழியாக தொழில்நுட்பம் (THT) என்றால் என்ன?

THT என்பது PCB-களின் துளைகளுக்குள் மின்னணு கூறு ஈயங்களைச் செருகி, சாலிடரிங் மூலம் மின் இணைப்பு மற்றும் சரிசெய்தலை அடையும் ஒரு தொழில்நுட்பமாகும். இது பாரம்பரிய பிரதான மின்னணு அசெம்பிளி செயல்முறைகளில் ஒன்றாகும்.
2. THT மற்றும் சர்ஃபேஸ் மவுண்ட் டெக்னாலஜி (SMT) இடையே உள்ள முக்கிய வேறுபாடுகள் யாவை?

- THT கூறு லீட்களுக்கு துளை வழியாக சாலிடரிங் தேவைப்படுகிறது, அதே நேரத்தில் SMT கூறுகள் நேரடியாக PCB மேற்பரப்பில் பொருத்தப்படுகின்றன.

- THT குறைந்த உற்பத்தி திறன் மற்றும் அதிக இடத்தை ஆக்கிரமித்துள்ளது; SMT அதிக செயல்திறன் மற்றும் அடர்த்தியை வழங்குகிறது (IPC தரவு: SMT அடர்த்தி THT ஐ விட 3-5 மடங்கு அதிகம்).

- THT அதிக சக்தி/பெரிய அளவிலான கூறுகளுக்கு ஏற்றது; SMT மினியேச்சரைஸ் செய்யப்பட்ட/அதிக அடர்த்தி கொண்ட கூறுகளுக்கு ஏற்றது.
3. THT இன் அடிப்படை செயல்முறை ஓட்டம் என்ன?

கூறு தயாரிப்பு → செருகல் → சாலிடரிங் (பொது பயன்பாட்டிற்கு அலை சாலிடரிங், சிறப்பு கூறுகளுக்கு கையேடு/டிப் சாலிடரிங்) → லீட் டிரிம்மிங் → ஆய்வு
4. THTக்கு என்ன வகையான மின்னணு கூறுகள் பொருத்தமானவை?

- உயர் சக்தி கூறுகள் (எ.கா., பவர் டிரான்சிஸ்டர்கள், மின்மாற்றிகள், பெரிய மின்னாற்பகுப்பு மின்தேக்கிகள்)

- அதிக இயந்திர வலிமை தேவைப்படும் கூறுகள் (எ.கா. இணைப்பிகள்)

- பெரிய ஈய இடைவெளி மற்றும் குறைந்த துல்லியத் தேவைகள் கொண்ட கூறுகள்
5. THT செயல்பாட்டில் PCBக்கான குறைந்தபட்ச விட்டம் என்ன?

நிலையான செயல்முறை: 0.8மிமீ; சிறப்பு செயல்முறை: 0.4மிமீ (குறிப்பிடத்தக்க அளவு அதிகரித்த செலவு மற்றும் சிரமத்துடன்)

2. கூறு மற்றும் முள் கையாளுதல்

6. THT கூறு லீட்களின் நிலையான வடிவங்கள் யாவை?

- நேரான லீட்கள் (தானியங்கி செருகும் இயந்திரங்களுக்கு ஏற்றது)

- வளைந்த லீட்கள் (எ.கா., J-வகை, L-வகை, சாலிடரிங் பிந்தைய இயந்திர நிலைத்தன்மையை மேம்படுத்துதல்)
7. கூறு லீட்களுக்கான சாலிடரபிலிட்டி தேவைகள் என்ன?

IPC-J-STD-001 படி: 235℃±5℃ வெப்பநிலையில், சாலிடர் பானையில் 2-3 வினாடிகள் மூழ்கடித்து, சாலிடர் கவரேஜ் ≥95%
8. கூறு லீட்களின் சாலிடரிங் திறனை எவ்வாறு மேம்படுத்துவது?

- உலோக பூச்சு (எ.கா., Sn, Ag முலாம் பூசுதல்)

- ஆக்சைடு அடுக்குகளை அகற்றி ஈரப்பதத்தை அதிகரிக்க சாலிடரிங் செய்வதற்கு முன் ஃப்ளக்ஸ் பயன்பாடு.
9. THT கூறுகளுக்கு பொருத்தமான லீட் நீளம் என்ன?

PCB சாலிடரிங் மேற்பரப்பில் இருந்து ஈயம் நீண்டு செல்வது: 2-3 மிமீ (மிகக் குறுகியதாக இருந்தால் மோசமான சாலிடரிங் ஏற்படும்; மிக நீண்ட நேரம் ஷார்ட் சர்க்யூட் ஏற்படும் அபாயம் உள்ளது மற்றும் கூடுதல் டிரிம்மிங் தேவைப்படும்)
10. வெவ்வேறு ஈயப் பொருட்கள் சாலிடரிங் செய்வதை எவ்வாறு பாதிக்கின்றன?

- தாமிரம்: சிறந்த சாலிடரிங் திறன், மிகவும் பொதுவானது

- இரும்பு: ஆக்சிஜனேற்றத்திற்கு ஆளாகிறது, கரைக்கும் தன்மை குறைவாக உள்ளது, சிறப்பு சிகிச்சை தேவைப்படுகிறது.

- உலோகக் கலவைகள் (எ.கா., செப்பு உலோகக் கலவைகள்): வலிமை மற்றும் சாலிடரிங் திறனை சமநிலைப்படுத்துகிறது.

3. அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு (PCB) தொடர்பானது

11. THT செயல்பாட்டில் PCB பொருட்களுக்கான தேவைகள் என்ன?

பொதுவாக Tg ≥130℃ உடன் FR-4 அடி மூலக்கூறைப் பயன்படுத்துகிறது, இது நல்ல மின் காப்பு, இயந்திர வலிமை மற்றும் வெப்ப எதிர்ப்பைக் கொண்டுள்ளது.
12. PCB வயாக்களுக்கான சகிப்புத்தன்மை தரநிலைகள் என்ன?

- விட்டம் சகிப்புத்தன்மை வழியாக: ± 0.05 மிமீ

- துளை நிலை சகிப்புத்தன்மை: ± 0.1 மிமீ
13. THT சாலிடரிங் செய்யும் போது PCB சிதைவை எவ்வாறு தடுப்பது?

- பொருத்தமான அடி மூலக்கூறு தடிமன் (நிலையான 1.6 மிமீ) தேர்ந்தெடுக்கவும்.

- PCB அமைப்பை மேம்படுத்தவும் (செறிவூட்டப்பட்ட பெரிய செப்பு பகுதிகளைத் தவிர்க்கவும்)

- செயல்முறை விளிம்புகள் மற்றும் ஆதரவு சாதனங்களைப் பயன்படுத்தவும்.
14. சுவர் கடினத்தன்மை சாலிடரிங் செய்வதை எவ்வாறு பாதிக்கிறது?

Ra மதிப்பு 1.6-3.2μm இல் கட்டுப்படுத்தப்பட வேண்டும்: அதிகப்படியான கரடுமுரடானது மோசமான சாலிடர் நிரப்புதலை ஏற்படுத்துகிறது; மிகவும் மென்மையானது ஈரப்பதத்தைக் குறைக்கிறது.
15. THT-யில் பல அடுக்கு PCB-களுக்கான சிறப்புத் தேவைகள் என்ன?

- துல்லியமான இடை அடுக்கு சீரமைப்பு தேவைப்படுகிறது (பொதுவாக CNC துளையிடுதலால் செயலாக்கப்படும்)

- சாலிடரிங் செய்யும் போது ஷார்ட் சர்க்யூட்களைத் தவிர்க்க இன்டர்லேயர் இன்சுலேஷனில் கவனம் செலுத்துங்கள்.

4. வெல்டிங் செயல்முறை - அலை சாலிடரிங்

16. அலை சாலிடரிங்கின் அடிப்படைக் கொள்கை என்ன?

ஒரு சாலிடர் பம்ப் உருகிய சாலிடரை ஒரு அலையாக செலுத்துகிறது, மேலும் PCB/லீட்கள் அலை வழியாக செல்லும்போது சாலிடர் செய்யப்படுகின்றன. இரட்டை அலை சாலிடரிங் பாலம் மற்றும் குளிர் மூட்டுகளைக் குறைக்கிறது.
17. அலை சாலிடரிங் செய்வதற்கான வழக்கமான சாலிடர் வெப்பநிலை என்ன?

- Sn63Pb37 (லீட்): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (ஈயம் இல்லாதது): 255℃-265℃
18. அலை சாலிடரிங் செய்வதற்கான வழக்கமான சாலிடரிங் நேரம் என்ன?

லீட்-அலை தொடர்பு நேரம்: 2-4 வினாடிகள் (மிகக் குறுகியது மோசமான சாலிடரிங் ஏற்படுகிறது; மிக நீண்ட நேரம் கூறு சேதம் அல்லது PCB சிதைவை ஏற்படுத்தும்)
19. அலை சாலிடரிங்கில் அலை உயரத்தை எவ்வாறு சரிசெய்வது?

அலை உயரம்: PCB தடிமனில் 1/2-2/3 (சாலிடர் பம்ப் ஓட்டம் மற்றும் அழுத்தம் மூலம் சரிசெய்யப்படுகிறது; மிக அதிகமாக இருந்தால் பாலம் அமைக்கப்படும், மிகக் குறைவாக இருந்தால் போதுமான சாலிடரிங் கிடைக்காது)
20. அலை சாலிடரிங்கில் ஃப்ளக்ஸ் பயன்பாட்டு முறைகள் மற்றும் அவற்றின் பண்புகள் என்ன?

- தெளிப்பு: குறைந்த நுகர்வு, சீரானது, அதிகத்திற்கு ஏற்றது
-துல்லிய சாலிடரிங்

- நுரை: அதிக செறிவு, தடிமனுக்கு ஏற்றது
-பட சுற்றுகள்

- அலை: அதிக செயல்திறன், அதிக கழிவு

5. வெல்டிங் செயல்முறை - கையேடு வெல்டிங் மற்றும் பிற

21. THT கூறுகளை கைமுறையாக சாலிடரிங் செய்வதற்கான வெப்பநிலை மற்றும் நேரத்தை எவ்வாறு கட்டுப்படுத்துவது?

சாலிடரிங் இரும்பு வெப்பநிலை: 300℃-350℃; ஒரு மூட்டுக்கு: 2-3 வினாடிகள் (அதிக வெப்பநிலை சேதத்தைத் தவிர்க்கவும்)
22. டிப் சாலிடரிங்கின் பண்புகள் மற்றும் பயன்பாடுகள் என்ன?

சிறப்பியல்புகள்: அதிக செயல்திறன் ஆனால் பாலம் அமைக்கும் வாய்ப்பு அதிகம்; பயன்பாடுகள்: பெரிய ஈய இடைவெளியுடன் கூடிய எளிய PCBகளின் பெருமளவிலான உற்பத்தி.
23. தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட சாலிடரிங்கின் நன்மைகள் என்ன?

குறிப்பிட்ட பகுதிகளுக்கு இலக்காகக் கொண்ட சாலிடரிங், மற்ற பகுதிகளில் சாலிடர் தாக்கத்தைத் தவிர்க்கிறது. SMT கூறுகளில் அலை சாலிடரிங் விளைவுகளைக் குறைக்க கலப்பு THT/SMT பலகைகளுக்கு ஏற்றது.
24. THT கூறுகளுக்கு ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் பயன்படுத்த முடியுமா?

மறுபாய்வு சாலிடரிங் முதன்மையாக SMT-க்காகப் பயன்படுத்தப்படுகிறது. இது சிறப்பு THT கேஸ்களுக்குப் பயன்படுத்தப்படலாம் (எ.கா., சிறிய அளவு/சில-லீட் கூறுகள் சிறப்பு பொருத்துதல்களுடன்), ஆனால் பிரதான நீரோட்டத்திற்கு அல்ல.
25. வெவ்வேறு சாலிடரிங் செயல்முறைகளுக்கு சாலிடர் தேவைகள் என்ன?

- அலை சாலிடரிங்: அதிக திரவத்தன்மை, ஆக்சிஜனேற்ற எதிர்ப்பு

- கைமுறை சாலிடரிங்: மிதமான உருகுநிலை, நல்ல ஈரப்பதம்.

- டிப் சாலிடரிங்: வலுவான கவரேஜ்

- பொதுவான வடிவங்கள்: அலை/டிப் சாலிடரிங் சாலிடர் பார்களைப் பயன்படுத்துகிறது; கையேடு சாலிடரிங் சாலிடர் கம்பியைப் பயன்படுத்துகிறது.

6. சாலிடர் மற்றும் ஃப்ளக்ஸ்

26. THT சாலிடர்களின் பொதுவான கலவைகள் யாவை?

பொதுவான சாலிடர்களில் டின்-லீட் (Sn63Pb37, யூடெக்டிக் புள்ளி 183℃) மற்றும் ஈயம் இல்லாதது (எ.கா., Sn96.5Ag3.0Cu0.5, உருகுநிலை 217℃) ஆகியவை அடங்கும். சுற்றுச்சூழல் காரணங்களுக்காக ஈயம் இல்லாத சாலிடர்கள் அதிகளவில் ஏற்றுக்கொள்ளப்படுகின்றன.
27. ஈயம் இல்லாத மற்றும் ஈயத்தால் ஆன சாலிடர்களுக்கு இடையே சாலிடரிங் செயல்திறனில் உள்ள வேறுபாடுகள் என்ன?

ஈயம் இல்லாத சாலிடர்கள் 30-40℃ அதிக உருகுநிலை மற்றும் மோசமான ஈரப்பதத்தைக் கொண்டுள்ளன, அதிக சாலிடரிங் வெப்பநிலை மற்றும் செயல்முறை துல்லியம் தேவை, ஆனால் RoHS தரநிலைகளுக்கு இணங்குகின்றன.
28. பாய்வின் முக்கிய பங்கு என்ன?

சாலிடரிங் மேற்பரப்புகளிலிருந்து ஆக்சைடுகளை நீக்குகிறது, சாலிடர் மேற்பரப்பு பதற்றத்தைக் குறைக்கிறது, ஈரப்பதத்தை அதிகரிக்கிறது மற்றும் சாலிடரிங் செய்யும் போது மீண்டும் ஆக்சிஜனேற்றத்தைத் தடுக்கிறது.
29. பாய்ம செயல்பாட்டு நிலைகள் எவ்வாறு வகைப்படுத்தப்படுகின்றன?

IPC-J-STD-001 இன் படி R (செயல்படாதது), RMA (மிதமான செயல்பாடு) மற்றும் RA (செயலில்) என வகைப்படுத்தப்பட்டுள்ளது. அதிக செயல்பாடு ஆக்சைடு அகற்றலை மேம்படுத்துகிறது, ஆனால் எச்ச அரிப்பு அபாயத்தை அதிகரிக்கக்கூடும்.
30. சுற்றுகளில் பாய்ம எச்சங்களின் விளைவுகள் என்ன?

அதிக செயலில் உள்ள எச்சங்களால் கூறுகள்/PCB களில் ஷார்ட் சர்க்யூட்கள், கசிவு அல்லது அரிப்பை ஏற்படுத்தக்கூடும், பெரும்பாலும் சாலிடரிங் செய்த பிறகு சுத்தம் செய்ய வேண்டியிருக்கும்.

7. உபகரணங்கள் மற்றும் கருவிகள்

31. தானியங்கி செருகும் இயந்திரங்களின் முக்கிய வகைகள் யாவை?

முக்கிய வகைகள்: கிடைமட்டம் (மின்தடையங்கள் போன்ற அச்சு கூறுகளுக்கு ஏற்றது) மற்றும் செங்குத்து (மின்னாற்பகுப்பு மின்தேக்கிகள் போன்ற ரேடியல் கூறுகளுக்கு ஏற்றது).
32. தானியங்கி செருகும் இயந்திரங்களின் வழக்கமான செருகும் துல்லியம் என்ன?

நவீன இயந்திரங்கள் ±0.1மிமீ துல்லியத்தை அடைகின்றன, இது பெரும்பாலான THT கூறுகளுக்கு ஏற்றது.
33. அலை சாலிடரிங் இயந்திரங்களின் தினசரி பராமரிப்பில் என்ன அடங்கும்?

சாலிடர் பானைகளை வழக்கமாக சுத்தம் செய்தல், சாலிடர் மாற்றுதல், வெப்பநிலை/அலை உயர அளவுத்திருத்தம், ஃப்ளக்ஸ் சிஸ்டம் சுத்தம் செய்தல் மற்றும் இயந்திர உயவு.
34. கைமுறை சாலிடரிங் கருவிகளைத் தேர்ந்தெடுத்துப் பயன்படுத்துவதற்கான முக்கிய புள்ளிகள் யாவை?

பல்வேறு முனை வடிவங்களைக் கொண்ட 30W-60W சாலிடரிங் இரும்புகளைத் தேர்வு செய்யவும்; ஆக்சிஜனேற்றத்தைத் தடுக்க பயன்படுத்துவதற்கு முன்பு முனையை டின் செய்யவும்.
35. THT செயல்முறைகளில் பொதுவாக என்ன வகையான பொருத்துதல்கள் பயன்படுத்தப்படுகின்றன?

நிலை துல்லியம் மற்றும் நிலைத்தன்மையை உறுதி செய்வதற்காக PCB பொருத்துதல் சாதனங்கள், கூறு வைத்திருப்பவர்கள் மற்றும் சாலிடரிங் ஆதரவுகள் ஆகியவை அடங்கும்.

8. தரக் கட்டுப்பாடு மற்றும் குறைபாடு பகுப்பாய்வு

36. THT சாலிடரிங்கில் ஏற்படும் பொதுவான குறைபாடுகள் யாவை?

குளிர் இணைப்புகள், பாலம் அமைத்தல், போதுமான சாலிடர், சாலிடர் பந்துகள் போன்றவை. குளிர் இணைப்புகள் மோசமான மின் இணைப்புகளைக் குறிக்கின்றன; பாலம் அமைத்தல் பட்டைகளுக்கு இடையில் குறுகிய சுற்றுகளை ஏற்படுத்துகிறது.
37. குளிர் மூட்டுகளுக்கான காரணங்கள் மற்றும் தீர்வுகள் என்ன?

காரணங்கள்: ஆக்ஸிஜனேற்றப்பட்ட ஈயங்கள், போதுமான சாலிடர் இல்லாமை, முறையற்ற வெப்பநிலை/நேரம், குறைந்த ஃப்ளக்ஸ் செயல்பாடு. தீர்வுகள்: ஈயங்களை சுத்தம் செய்தல், அளவுருக்களை சரிசெய்தல், பொருத்தமான ஃப்ளக்ஸ் தேர்ந்தெடுக்கவும்.
38. பாலம் அமைப்பதற்கான காரணங்கள் மற்றும் தடுப்பு நடவடிக்கைகள் யாவை?

காரணங்கள்: அதிகப்படியான சாலிடர், அதிக அலை உயரம், சிறிய ஈய இடைவெளி, சீரற்ற ஃப்ளக்ஸ். தடுப்பு: சாலிடர் அளவு, அலை உயரம், PCB வடிவமைப்பு மற்றும் ஃப்ளக்ஸ் பயன்பாடு ஆகியவற்றை மேம்படுத்துதல்.
39. THT சாலிடரிங் தரத்தை எவ்வாறு ஆய்வு செய்வது?

காட்சி ஆய்வு (AOI), எக்ஸ்ரே (AXI), சுற்றுக்குள் சோதனை (ICT). மேற்பரப்பு குறைபாடுகளுக்கான காட்சி சோதனைகள்; உட்புற குளிர் மூட்டுகளுக்கான எக்ஸ்ரே.
40. THT சாலிடரிங் தரத் தரநிலைகள் என்ன?

IPC-A-610 இன் படி, சாலிடர் மூட்டுகள் மென்மையாகவும், விரிசல் இல்லாததாகவும், ≥95% ஈயக் கவரேஜ் மற்றும் நம்பகமான மின் இணைப்புகளுடன் இருக்க வேண்டும்.

9. சுற்றுச்சூழல் பாதுகாப்பு மற்றும் பாதுகாப்பு

41. THT செயல்முறைகளுக்கான சுற்றுச்சூழல் தேவைகள் என்ன?

அபாயகரமான பொருட்களைக் கட்டுப்படுத்த RoHS உத்தரவுகளைப் பின்பற்றவும்; வெளியேற்ற வாயுக்களை சுத்திகரிக்கவும்; கழிவு சாலிடர் மற்றும் ஃப்ளக்ஸை முறையாக மறுசுழற்சி செய்யவும்.
42. ஈயம் இல்லாத சாலிடரிங் ஆபரேட்டர்களுக்கு என்ன சிறப்புத் தேவைகள் உள்ளன?

வெப்பத்தை எதிர்க்கும் கையுறைகள் மற்றும் கண்ணாடிகளை அணியுங்கள்; தீக்காயங்கள் மற்றும் தீங்கு விளைவிக்கும் வாயு உள்ளிழுப்பதைத் தடுக்க வழக்கமான சுகாதார பரிசோதனைகளை மேற்கொள்ளுங்கள்.
43. THT செயல்முறைகளில் கழிவு சாலிடர் மற்றும் ஃப்ளக்ஸை எவ்வாறு அப்புறப்படுத்துவது?

கழிவு சாலிடரை தகுதிவாய்ந்த நிறுவனங்கள் மறுசுழற்சி செய்ய வேண்டும்; கழிவுப் பாய்வு (அபாயகரமான இரசாயனம்) தொழில்முறை அபாயகரமான கழிவு நிறுவனங்களால் சீல் வைக்கப்பட்டு கையாளப்பட வேண்டும்.
44. சாலிடரிங் பட்டறைகளுக்கான காற்றோட்டத் தேவைகள் என்ன?

தீங்கு விளைவிக்கும் வாயு செறிவுகள் தொழில்சார் வெளிப்பாடு வரம்புகளுக்குக் குறைவாக இருப்பதை உறுதிசெய்ய நல்ல காற்றோட்டத்தைப் பராமரிக்கவும், ஒரு மணி நேரத்திற்கு ≥12 காற்று மாற்றங்கள் இருக்க வேண்டும்.
45. THT செயல்முறைகளில் பயன்படுத்தப்படும் ரசாயனங்களுக்கான பாதுகாப்பு முன்னெச்சரிக்கைகள் என்ன?

ஃப்ளக்ஸ் மற்றும் பிற இரசாயனங்கள் எரியக்கூடியவை; நெருப்பு மூலங்களிலிருந்து விலகி இருங்கள். அரிக்கும் இரசாயனங்கள் இருந்தால், தொடர்புக்குப் பிறகு உடனடியாக துவைக்கவும், அறிவுறுத்தல்களின்படி சேமிக்கவும்/பயன்படுத்தவும்.

10. செயல்முறை மேம்படுத்தல் மற்றும் செலவு கட்டுப்பாடு

46. THT செயல்முறை செயல்திறனை எவ்வாறு மேம்படுத்துவது?

செருகும் வரிசையை மேம்படுத்துதல், அதிவேக தானியங்கி இயந்திரங்களைப் பயன்படுத்துதல், செயல்முறை ஓட்டத்தை பகுத்தறிவுப்படுத்துதல் மற்றும் உபகரண நிலைத்தன்மையை மேம்படுத்துதல்.
47. THT செயல்முறைகளின் முக்கிய செலவு கூறுகள் யாவை?

கூறுகள், PCB, சாலிடர்/ஃப்ளக்ஸ், உபகரணங்கள் தேய்மானம்/பராமரிப்பு, உழைப்பு மற்றும் ஆய்வு செலவுகள்.
48. THT உற்பத்தி செலவுகளை எவ்வாறு குறைப்பது?

கூறு செலவுகளைக் குறைக்க மொத்தமாக வாங்குதல், கழிவுகளைக் குறைக்க PCB வடிவமைப்பை மேம்படுத்துதல், மறுவேலைகளைக் குறைக்க மகசூலை மேம்படுத்துதல் மற்றும் வள ஒதுக்கீட்டை பகுத்தறிவு செய்தல்.
49. SMT செலவை ஒப்பிடும்போது THT செலவு எவ்வாறு உள்ளது?

THT குறைந்த உபகரண முதலீட்டைக் கொண்டுள்ளது ஆனால் அதிக உழைப்பு/பொருள் செலவுகளைக் கொண்டுள்ளது. SMT அதிக உபகரண செலவுகளைக் கொண்டுள்ளது ஆனால் அதிக செயல்திறன்/அடர்த்தியைக் கொண்டுள்ளது, இது நீண்ட கால அலகு செலவுகளைக் குறைக்க வழிவகுக்கிறது.
50. செயல்முறை உகப்பாக்கம் மூலம் THT சாலிடரிங் விளைச்சலை எவ்வாறு மேம்படுத்துவது?

வெப்பநிலை, நேரம் மற்றும் பாய்ச்சல் அளவை துல்லியமாக கட்டுப்படுத்துதல்; உள்வரும் ஆய்வை வலுப்படுத்துதல்; வழக்கமான உபகரண பராமரிப்பு; ஆபரேட்டர் பயிற்சி.

11. சிறப்பு பயன்பாடுகள் மற்றும் கலப்பு செயல்முறைகள்

51. கலப்பு THT/SMT அசெம்பிளியின் நன்மைகள் என்ன?

உயர்-சக்தி கூறுகளுக்கு THT இன் பொருத்தத்தை SMT இன் உயர்-அடர்த்தி மினியேட்டரைசேஷனுடன் இணைத்து, சிக்கலான சுற்று வடிவமைப்பு தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்கிறது.
52. கலப்பு THT/SMT அசெம்பிளிக்கான செயல்முறை ஓட்டம் என்ன?

முதலில் SMT வேலை வாய்ப்பு, பின்னர் THT செருகல் மற்றும் சாலிடரிங் (அலை அல்லது தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட சாலிடரிங்). SMT கூறுகள் THT சாலிடரிங் வெப்பநிலையைத் தாங்கும் என்பதை உறுதிசெய்யவும்.
53. கலப்பு செயல்முறைகளில் அலை சாலிடரிங் போது SMT கூறு பற்றின்மையை எவ்வாறு தடுப்பது?

SMT கூறுகளை சரிசெய்ய உயர் வெப்பநிலை ஒட்டும் பொருளைப் பயன்படுத்தவும், தாக்கத்தைக் குறைக்க அலை சாலிடரிங் அளவுருக்களை சரிசெய்யவும், உகந்த அலை வடிவத்திற்கு இரட்டை அலையைப் பயன்படுத்தவும்.
54. உயர் நம்பகத்தன்மை பயன்பாடுகளுக்கு THT என்ன சிறப்புத் தேவைகளைக் கொண்டுள்ளது?

உயர்தர கூறுகள், PCBகள் மற்றும் சாலிடர்கள்; கடுமையான சாலிடரிங் செயல்முறை கட்டுப்பாடு; கூடுதல் ஆய்வு படிகள்; வெற்றிட சாலிடரிங் போன்ற சிறப்பு செயல்முறைகளின் சாத்தியமான பயன்பாடு.
55. இராணுவ பயன்பாடுகளில் THTக்கான தரக் கட்டுப்பாட்டு முக்கிய புள்ளிகள் யாவை?

இராணுவ தரநிலைகள் (எ.கா., GJB), 100% மூலப்பொருள் ஆய்வு, கண்டுபிடிக்கக்கூடிய சாலிடரிங் செயல்முறைகள் மற்றும் மேம்பட்ட சோதனை (எக்ஸ்-ரே/மீயொலி) ஆகியவற்றை கண்டிப்பாகப் பின்பற்றவும்.

12. வளர்ந்து வரும் தொழில்நுட்பங்கள் மற்றும் எதிர்கால மேம்பாடு

56. THT இன் எதிர்கால வளர்ச்சிப் போக்குகள் என்ன?

அதிக சக்தி/அதிக அடர்த்தி கொண்ட அசெம்பிளி தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய புதிய பொருட்கள் மற்றும் செயல்முறைகளை ஒருங்கிணைத்து, தானியங்கிமயமாக்கல் மற்றும் நுண்ணறிவை நோக்கி நகர்கிறது.
57. THT-யில் 3D பிரிண்டிங்கின் தாக்கம் என்ன?

சிறப்பு PCBகள் மற்றும் சாதனங்களை விரைவாக உருவாக்க உதவுகிறது, வளர்ச்சி நேரம் மற்றும் குறைந்த அளவு உற்பத்தி செலவுகளைக் குறைக்கிறது.
58. THT-யில் AI-யின் பயன்பாட்டு வாய்ப்புகள் என்ன?

நுண்ணறிவை மேம்படுத்த சாலிடரிங் அளவுரு உகப்பாக்கம், தானியங்கி குறைபாடு கண்டறிதல் மற்றும் உபகரணங்கள் தோல்வி கணிப்பு ஆகியவற்றில் பயன்பாடுகள்.
59. புதிய சாலிடர் பொருட்கள் THT வளர்ச்சியை எவ்வாறு இயக்குகின்றன?

புதிய சாலிடர்கள் (எ.கா., குறைந்த வெப்பநிலை, அதிக வெப்ப கடத்துத்திறன்) சிறப்பு பயன்பாட்டுத் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்து THT இன் நோக்கத்தை விரிவுபடுத்துகின்றன.
60. பசுமைத் தேவைகள் THTக்கு என்ன சவால்களையும் வாய்ப்புகளையும் கொண்டு வருகின்றன?

சவால்கள்: சுற்றுச்சூழலுக்கு உகந்த பொருட்கள்/செயல்முறைகளுக்கான தேவை. வாய்ப்புகள்: தொழில்நுட்ப மேம்பாடு மற்றும் புதிய சந்தை தேவைகளை ஊக்குவித்தல்.

13. செயல்முறை அளவுரு சரிசெய்தல்

61. அடிக்கடி குளிர் மூட்டுகளுக்கு அலை சாலிடரிங் அளவுருக்களை எவ்வாறு சரிசெய்வது?

குளிர் மூட்டுகள் பெரும்பாலும் போதுமான வெப்பநிலை/நேரமின்மையால் ஏற்படுகின்றன. சாலிடர் வெப்பநிலையை 5-10℃ ஆகவும், தொடர்பு நேரத்தை 0.5-1 வினாடி ஆகவும் அதிகரித்து, படிப்படியாக மேம்படுத்தவும்.
62. ஃப்ளக்ஸ் செறிவு சாலிடரிங் தரத்தை எவ்வாறு பாதிக்கிறது? எப்படி சரிசெய்வது?

குறைந்த செறிவு மூட்டுகளை குளிர்விக்க வழிவகுக்கிறது; அதிக செறிவு அதிகப்படியான எச்சத்திற்கு வழிவகுக்கிறது. குறிப்பிட்ட ஈர்ப்பு விசையைக் கண்காணிக்கவும்: செயல்முறை வரம்பைப் பராமரிக்க, குறைவாக இருந்தால் செறிவூட்டலைச் சேர்க்கவும், அதிகமாக இருந்தால் நீர்த்தவும் சேர்க்கவும்.
63. தானியங்கி இயந்திரங்களில் செருகும் வேகம் தரத்தை எவ்வாறு பாதிக்கிறது?

அதிகப்படியான வேகம் தவறான சீரமைப்பு அல்லது ஈய சிதைவை ஏற்படுத்துகிறது; மெதுவான வேகம் செயல்திறனைக் குறைக்கிறது. தரம் மற்றும் செயல்திறனை சமநிலைப்படுத்த சோதனை உற்பத்தி மூலம் உகந்த வேகத்தைத் தீர்மானிக்கவும்.
64. THT சாலிடரிங்கில் வெப்பநிலையை முன்கூட்டியே சூடாக்குவதன் பங்கு என்ன? அதை எவ்வாறு அமைப்பது?

முன்கூட்டியே சூடாக்குவது ஈரப்பதத்தை நீக்குகிறது, வெப்ப அழுத்தத்தைக் குறைக்கிறது மற்றும் ஈரப்பதத்தை மேம்படுத்துகிறது. 100-150℃ இல் அமைக்கப்படுகிறது, PCB பொருள், தடிமன் மற்றும் கூறு வெப்ப எதிர்ப்பிற்கு ஏற்ப சரிசெய்யப்படுகிறது.
65. சுற்றுப்புற வெப்பநிலை THT சாலிடரிங்கை எவ்வாறு பாதிக்கிறது?

சுற்றுப்புற வெப்பநிலையில் ஏற்படும் ஒவ்வொரு 10°C மாற்றத்திற்கும், சாலிடரிங் வெப்பநிலையை 3-5°C ஆல் சரிசெய்யவும். குறைந்த வெப்பநிலை சாலிடர் திரவத்தன்மையைக் குறைக்கிறது; அதிக வெப்பநிலை ஃப்ளக்ஸ் ஆவியாதலை துரிதப்படுத்துகிறது. PCB-களை 15°Cக்குக் கீழே சூடாக்கவும்.
66. THT-யில் PCB பேட் பிரிவை எவ்வாறு தடுப்பது?

சாலிடரிங் நேரத்தை 2-4 வினாடிகளாகக் கட்டுப்படுத்துங்கள், மீண்டும் மீண்டும் சாலிடரிங் செய்வதைத் தவிர்க்கவும்; Tg≥130℃ கொண்ட PCBகளைப் பயன்படுத்தவும்; குறைந்த வெப்பநிலை ஹாட் ஏர் துப்பாக்கிகள் (≤350℃) மற்றும் ஃப்ளக்ஸ் பேஸ்ட் கொண்ட டீசோல்டரைப் பயன்படுத்தவும், இதனால் பேட் பிரிப்பு 80% க்கும் அதிகமாகக் குறையும்.
67. THT சாலிடர் மூட்டு சோர்வு எதிர்ப்பை எவ்வாறு மதிப்பிடுவது?

விரிசல் பரவலைக் கண்காணிக்க வெப்ப சுழற்சி சோதனை (-40℃~125℃, 500 சுழற்சிகள்); நுண் கட்டமைப்பு பகுப்பாய்விற்கான SEM. சோர்வு ஆயுள் 3x வடிவமைப்பு பாதுகாப்பு காரணியை பூர்த்தி செய்ய வேண்டும்.
68. THT சாலிடரிங் மற்றும் அதன் பயன்பாடுகளில் நைட்ரஜன் பாதுகாப்பின் பங்கு என்ன?

14. செயல்முறை விவரங்கள் மற்றும் சிக்கல் தீர்க்கும் முறை

69. THT சாலிடர் மூட்டுகளில் கருப்பு எச்சங்களை எவ்வாறு கையாள்வது?

கருப்பு எச்சங்கள் பெரும்பாலும் ஃப்ளக்ஸ் கார்பனைசேஷன் ஆகும். குறைந்த செயல்பாட்டு ஃப்ளக்ஸ் பயன்படுத்தவும், முன்கூட்டியே சூடாக்கும் வெப்பநிலையை 10-15℃ அதிகரிக்கவும் அல்லது கடுமையான நிகழ்வுகளுக்கு ஐசோபிரைல் ஆல்கஹால் கொண்டு அல்ட்ராசவுண்ட் முறையில் சுத்தம் செய்யவும்.
70. THT அலை சாலிடரிங்கில் இரட்டை அலைகளின் பங்கு என்ன?

கொந்தளிப்பான அலை (A-அலை) ஈயங்களை சுத்தம் செய்து சாலிடர் ஊடுருவலை மேம்படுத்துகிறது; மென்மையான அலை (B-அலை) மூட்டுகளை வடிவமைத்து பாலத்தை நீக்குகிறது. உயர விகிதம் 1:1.2-1:1.5 என பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.
71. கன்வேயர் வேக ஏற்ற இறக்கம் THT சாலிடரிங் தரத்தை எவ்வாறு பாதிக்கிறது?

வேக ஏற்ற இறக்கங்கள் ±5% க்கும் அதிகமாக இருந்தால், சீரற்ற சாலிடரிங் நேரம் ஏற்படுகிறது, இது குளிர் அல்லது அதிகப்படியான சாலிடரிங் ஏற்படுகிறது. ±1% க்குள் ஏற்ற இறக்கங்களைக் கட்டுப்படுத்த மூடிய-லூப் சர்வோ கட்டுப்பாட்டைப் பயன்படுத்தவும்.
72. THT சாலிடர் மூட்டுகளின் மின் தொடர்பு எதிர்ப்பை எவ்வாறு அளவிடுவது?

மின்னழுத்த வீழ்ச்சியை அளவிட 1A நிலையான மின்னோட்டத்துடன் கூடிய மைக்ரோ-ஓம்மீட்டரைப் பயன்படுத்தவும். தொடர்பு எதிர்ப்பு ≤5mΩ ஆக இருக்க வேண்டும் (அதிக மின்னோட்ட மூட்டுகளுக்கு ≤1mΩ).
73. EV சார்ஜிங் பைல்களில் THT-க்கான சிறப்புத் தேவைகள் என்ன?

IP67 பாதுகாப்பு தேவை, 85℃/85%RH ஈரப்பதம் வயதாவதற்கான எதிர்ப்பு 1000 மணிநேரம்; உயர் மின்னோட்ட முனையங்கள் ≤0.5mΩ தொடர்பு எதிர்ப்பு மற்றும் ≥50N இழுவிசை வலிமையைக் கொண்டிருக்க வேண்டும்.

15. செயல்முறை அளவுருக்கள் மற்றும் உபகரண பராமரிப்பு

74. ஃப்ளக்ஸ் திட உள்ளடக்கத்திற்கும் THT சாலிடரிங்க்கும் இடையிலான தொடர்பு என்ன?

திட உள்ளடக்கம் பொதுவாக 10%-25%. அதிக உள்ளடக்கம் எச்சத்தை அதிகரிக்கிறது; குறைந்த உள்ளடக்கம் ஆக்சைடு அகற்றலைக் குறைக்கிறது. ஈயம் இல்லாத சாலிடரிங் செய்வதற்கு 15%-20% பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.
75. THT செருகலுக்குப் பிறகு கூறு சாய்வை எவ்வாறு தீர்ப்பது?

முனை அழுத்தத்தை (0.4-0.6MPa) சரிபார்க்கவும், ஊட்டி நிலை துல்லியத்தை சரிசெய்யவும் (≤0.1 மிமீ பிழை), மற்றும் கனமான கூறுகளுக்கு முன்கூட்டியே குணப்படுத்தப்பட்ட பிசின் பயன்படுத்தவும்.
76. THT-க்கான PCB சாலிடர் மாஸ்க் திறப்பு அளவை எவ்வாறு வடிவமைப்பது?

முகமூடி மாசுபடுவதைத் தடுக்கவும், விளைச்சலை ~15% மேம்படுத்தவும், ஒவ்வொரு பக்கத்திலும் உள்ள பட்டைகளை விட திறப்புகள் 0.1-0.2 மிமீ பெரியதாக இருக்க வேண்டும்.
77. THT உபகரணங்களுக்கான முக்கிய தினசரி சோதனைகள் யாவை?

சாலிடர் பானை வெப்பநிலை (±3℃), ஃப்ளக்ஸ் செறிவு (±5% ஏற்ற இறக்கம்), அலை உயரம் (1.5-2.5மிமீ), கன்வேயர் இழுவிசை (20-30N) மற்றும் தரை எதிர்ப்பு (≤4Ω) ஆகியவற்றைச் சரிபார்க்கவும்.
78. AOI வழியாக THT சாலிடர் குறைபாடுகளை எவ்வாறு கண்டறிவது?

மூட்டு வடிவம், நிறம், ஈரமாக்கும் கோணம் (≤30°) ஆகியவற்றுக்கான அளவுருக்களை அமைக்கவும், மேலும் ≥95% குறைபாடு கண்டறிதல் விகிதத்திற்கு இயந்திர கற்றலைப் பயன்படுத்தவும்.

16. சிறப்பு பயன்பாடுகள் மற்றும் நம்பகத்தன்மை

79. THT-யில் மின்மாற்றி ஈய சாலிடரிங் செய்வதற்கான சிறப்புத் தேவைகள் என்ன?

மல்டி-லீட்களுக்கு குறுக்கு-சாலிடரிங் பயன்படுத்தவும், சாலிடரிங் நேரத்தை 4-6 வினாடிகளாக நீட்டிக்கவும்; ≤3℃/W வெப்ப எதிர்ப்புடன் வெள்ளி கொண்ட சாலிடரை (எ.கா., Sn96.5Ag3.0Cu0.5) பயன்படுத்தவும்.
80. உயரம் THT சாலிடரிங்கை எவ்வாறு பாதிக்கிறது?

ஒவ்வொரு 1000 மீ உயர அதிகரிப்புக்கும், வளிமண்டல அழுத்தம் 10% குறைகிறது, சாலிடர் கொதிநிலை 5-8℃ குறைகிறது. சாலிடரிங் வெப்பநிலையைக் குறைத்து, ஃப்ளக்ஸ் செயல்பாட்டை அதிகரிக்கவும்.
81. THT-யில் ஒற்றைப்படை வடிவ கூறு செருகலை எவ்வாறு கையாள்வது?

±0.02மிமீ துல்லியத்திற்கு தனிப்பயனாக்கப்பட்ட பொருத்துதல்கள் அல்லது ரோபோ பார்வை வழிகாட்டுதலைப் பயன்படுத்தவும்; துல்லியமான பொருத்தத்திற்கு ஒழுங்கற்ற லீட்களை முன்கூட்டியே உருவாக்கவும்.
82. THT சாலிடர் மூட்டுகள் ஏன் வெண்மையாக மாறுகின்றன, அதை எவ்வாறு சரிசெய்வது?

வெள்ளைப் புள்ளிகள் அசுத்தங்கள் (எ.கா., துத்தநாகம்) அல்லது அதிக வெப்பமடைதல் (>270℃) காரணமாக ஏற்படுகின்றன. சாலிடரை மாற்றி 230-260℃ வெப்பநிலையை பராமரிக்கவும்.
83. THT உபகரணங்களின் வருடாந்திர அளவுத்திருத்தத்தில் என்ன அடங்கும்?

மைய அளவுருக்களுக்கான வெப்பநிலை சுயவிவரம் (±5℃), அலை உயரம் (±0.1மிமீ), ஃப்ளக்ஸ் அளவு (±10%) மற்றும் நேரம் (±0.1வி) ஆகியவற்றை அளவீடு செய்யவும்.

17. தரக் கட்டுப்பாடு மற்றும் தொழில் தரநிலைகள்

84. THT முதல்-பாஸ் மகசூலை எவ்வாறு கணக்கிடுவது?

முதல்-பாஸ் மகசூல் = (மொத்த அலகுகள் - முதல்-தோல்வி அலகுகள்)/மொத்த அலகுகள் × 100%. சிறந்த நிலை ≥98%.
85. ரயில்வே சிக்னலிங் உபகரணங்களில் THT-க்கான சான்றிதழ் தேவைகள் என்ன?

EN 50121 EMC மற்றும் EN 50155 சுற்றுச்சூழல் நம்பகத்தன்மை சான்றிதழ் தேவை. சாலிடர் மூட்டுகள் 3 மணி நேரத்திற்கு 5-50Hz/2g அதிர்வு சோதனையில் தேர்ச்சி பெற வேண்டும்.
86. PCB preheat சாய்வு THT சாலிடரிங் தரத்தை எவ்வாறு பாதிக்கிறது?

சாய்வை 1-3℃/வினாடிக்கு முன்கூட்டியே சூடாக்கவும் பரிந்துரைக்கப்படுகிறது. அதிகப்படியான சாய்வு வெப்ப அழுத்தத்தை ஏற்படுத்துகிறது; போதுமான சாய்வு ஃப்ளக்ஸ் செயல்பாட்டைக் குறைக்கிறது. சரியான சாய்வு குறைபாடுகளை 20% குறைக்கிறது.
87. THT சாலிடர்களின் சாலிடரிங் திறனை எவ்வாறு மதிப்பிடுவது?

ஈரமாக்கும் சமநிலை சோதனையைப் பயன்படுத்தவும்: உகந்த செயல்திறனுக்காக Sn-Pb சாலிடர் 235℃ இல் உச்ச ஈரமாக்கும் விசை ≤2s ஐ அடைய வேண்டும் அல்லது ஈரப்பதக் கோணம் ≤25° ஐ அடைய வேண்டும்.
88. THT-யில் இணைப்பான் சாலிடர் மூட்டு தளர்வதை எவ்வாறு தடுப்பது?

10-15N・m எதிர்ப்பு தளர்த்தும் முறுக்குவிசைக்கு த்ரெட்லாக்கரை (எ.கா., லாக்டைட் 243) பயன்படுத்தவும் அல்லது அதிர்வு எதிர்ப்பிற்கு இயந்திர லாட்சுகளைப் பயன்படுத்தவும்.

18. செயல்முறை உகப்பாக்கம் மற்றும் வளர்ந்து வரும் தொழில்நுட்பங்கள்

89. சாலிடரிங் அதிர்வெண் THT மூட்டு நம்பகத்தன்மையை எவ்வாறு பாதிக்கிறது?

மீண்டும் மீண்டும் சாலிடரிங் செய்வது >3 மடங்கு உலோக இடை அடுக்கு தடிமன் 50% அதிகரிக்கிறது மற்றும் சோர்வு ஆயுளை 60% குறைக்கிறது. ஒரு மூட்டுக்கு ≤2 சாலிடரிங் முயற்சிகளுக்கு வரம்பிடவும்.
90. THT-யில் சாலிடர் டிராஸ் உற்பத்தி விகிதத்தை எவ்வாறு கணக்கிடுவது?

டிராஸ் விகிதம் = (பயன்படுத்தப்பட்ட மொத்த சாலிடர் - பயனுள்ள சாலிடர் பயன்படுத்தப்பட்டது)/பயன்படுத்தப்பட்ட மொத்த சாலிடர் × 100%. இயல்பான கட்டுப்பாடு ≤3%-5%.
91. இராணுவப் பொருட்களில் THT-க்கான தூய்மைத் தேவைகள் என்ன?

மேற்பரப்பு அயனி மாசுபாடு ≤1.0μg/cm² உடன் MIL-P-28809 தரநிலைகளை பூர்த்தி செய்ய வேண்டும், மின்வேதியியல் இடம்பெயர்வைத் தடுக்க அயன் குரோமடோகிராபி மூலம் சோதிக்கப்பட்டது.
92. THT அலை சாலிடரிங்கில் குளிர்விப்பு விகிதத்தை எவ்வாறு மேம்படுத்துவது?

3-5℃/வினாடிக்கு குளிர்விக்கும் விகிதம் பரிந்துரைக்கப்படுகிறது. மிக வேகமாக இருந்தால் விரிசல் ஏற்படும்; மிக மெதுவாக இருந்தால் செயல்திறன் குறையும். துல்லியமான கட்டுப்பாட்டிற்கு கட்டாய காற்று+நீர் குளிரூட்டலைப் பயன்படுத்தவும்.
93. வளர்ந்து வரும் சாலிடரிங் தொழில்நுட்பங்களுடன் (எ.கா., லேசர் சாலிடரிங்) THT எங்கு இணைக்க முடியும்?

அதிக அடர்த்தி கொண்ட கலப்பு பலகைகளில், SMTக்கு லேசர் சாலிடரிங்கையும், அதிக சக்தி கொண்ட THT கூறுகளுக்கு அலை சாலிடரிங்கையும் பயன்படுத்தவும்; அல்லது THT குறைபாடு பழுதுபார்க்க லேசர் மறுவேலை செய்யவும்.

துளை செருகும் தொழில்நுட்பம் மூலம் THT

1. அடிப்படைக் கருத்துக்கள் மற்றும் கொள்கைகள்

1. துளை வழியாக தொழில்நுட்பம் (THT) என்றால் என்ன?

2. THT மற்றும் சர்ஃபேஸ் மவுண்ட் டெக்னாலஜி (SMT) இடையே உள்ள முக்கிய வேறுபாடுகள் யாவை?

3. THT இன் அடிப்படை செயல்முறை ஓட்டம் என்ன?

4. THTக்கு என்ன வகையான மின்னணு கூறுகள் பொருத்தமானவை?

5. THT செயல்பாட்டில் PCBக்கான குறைந்தபட்ச விட்டம் என்ன?

2. கூறு மற்றும் முள் கையாளுதல்

6. THT கூறு லீட்களின் நிலையான வடிவங்கள் யாவை?

7. கூறு லீட்களுக்கான சாலிடரபிலிட்டி தேவைகள் என்ன?

8. கூறு லீட்களின் சாலிடரிங் திறனை எவ்வாறு மேம்படுத்துவது?

9. THT கூறுகளுக்கு பொருத்தமான லீட் நீளம் என்ன?

10. வெவ்வேறு ஈயப் பொருட்கள் சாலிடரிங் செய்வதை எவ்வாறு பாதிக்கின்றன?

3. அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு (PCB) தொடர்பானது

11. THT செயல்பாட்டில் PCB பொருட்களுக்கான தேவைகள் என்ன?

12. PCB வயாக்களுக்கான சகிப்புத்தன்மை தரநிலைகள் என்ன?

13. THT சாலிடரிங் செய்யும் போது PCB சிதைவை எவ்வாறு தடுப்பது?

14. சுவர் கடினத்தன்மை சாலிடரிங் செய்வதை எவ்வாறு பாதிக்கிறது?

15. THT-யில் பல அடுக்கு PCB-களுக்கான சிறப்புத் தேவைகள் என்ன?

4. வெல்டிங் செயல்முறை - அலை சாலிடரிங்

16. அலை சாலிடரிங்கின் அடிப்படைக் கொள்கை என்ன?

17. அலை சாலிடரிங் செய்வதற்கான வழக்கமான சாலிடர் வெப்பநிலை என்ன?

18. அலை சாலிடரிங் செய்வதற்கான வழக்கமான சாலிடரிங் நேரம் என்ன?

19. அலை சாலிடரிங்கில் அலை உயரத்தை எவ்வாறு சரிசெய்வது?

20. அலை சாலிடரிங்கில் ஃப்ளக்ஸ் பயன்பாட்டு முறைகள் மற்றும் அவற்றின் பண்புகள் என்ன?

5. வெல்டிங் செயல்முறை - கையேடு வெல்டிங் மற்றும் பிற

21. THT கூறுகளை கைமுறையாக சாலிடரிங் செய்வதற்கான வெப்பநிலை மற்றும் நேரத்தை எவ்வாறு கட்டுப்படுத்துவது?

22. டிப் சாலிடரிங்கின் பண்புகள் மற்றும் பயன்பாடுகள் என்ன?

23. தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட சாலிடரிங்கின் நன்மைகள் என்ன?

24. THT கூறுகளுக்கு ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் பயன்படுத்த முடியுமா?

25. வெவ்வேறு சாலிடரிங் செயல்முறைகளுக்கு சாலிடர் தேவைகள் என்ன?

6. சாலிடர் மற்றும் ஃப்ளக்ஸ்

26. THT சாலிடர்களின் பொதுவான கலவைகள் யாவை?

27. ஈயம் இல்லாத மற்றும் ஈயத்தால் ஆன சாலிடர்களுக்கு இடையே சாலிடரிங் செயல்திறனில் உள்ள வேறுபாடுகள் என்ன?

28. பாய்வின் முக்கிய பங்கு என்ன?

29. பாய்ம செயல்பாட்டு நிலைகள் எவ்வாறு வகைப்படுத்தப்படுகின்றன?

30. சுற்றுகளில் பாய்ம எச்சங்களின் விளைவுகள் என்ன?

7. உபகரணங்கள் மற்றும் கருவிகள்

31. தானியங்கி செருகும் இயந்திரங்களின் முக்கிய வகைகள் யாவை?

32. தானியங்கி செருகும் இயந்திரங்களின் வழக்கமான செருகும் துல்லியம் என்ன?

33. அலை சாலிடரிங் இயந்திரங்களின் தினசரி பராமரிப்பில் என்ன அடங்கும்?

34. கைமுறை சாலிடரிங் கருவிகளைத் தேர்ந்தெடுத்துப் பயன்படுத்துவதற்கான முக்கிய புள்ளிகள் யாவை?

35. THT செயல்முறைகளில் பொதுவாக என்ன வகையான பொருத்துதல்கள் பயன்படுத்தப்படுகின்றன?

8. தரக் கட்டுப்பாடு மற்றும் குறைபாடு பகுப்பாய்வு

36. THT சாலிடரிங்கில் ஏற்படும் பொதுவான குறைபாடுகள் யாவை?

37. குளிர் மூட்டுகளுக்கான காரணங்கள் மற்றும் தீர்வுகள் என்ன?

38. பாலம் அமைப்பதற்கான காரணங்கள் மற்றும் தடுப்பு நடவடிக்கைகள் யாவை?

39. THT சாலிடரிங் தரத்தை எவ்வாறு ஆய்வு செய்வது?

40. THT சாலிடரிங் தரத் தரநிலைகள் என்ன?

9. சுற்றுச்சூழல் பாதுகாப்பு மற்றும் பாதுகாப்பு

41. THT செயல்முறைகளுக்கான சுற்றுச்சூழல் தேவைகள் என்ன?

42. ஈயம் இல்லாத சாலிடரிங் ஆபரேட்டர்களுக்கு என்ன சிறப்புத் தேவைகள் உள்ளன?

43. THT செயல்முறைகளில் கழிவு சாலிடர் மற்றும் ஃப்ளக்ஸை எவ்வாறு அப்புறப்படுத்துவது?

44. சாலிடரிங் பட்டறைகளுக்கான காற்றோட்டத் தேவைகள் என்ன?

45. THT செயல்முறைகளில் பயன்படுத்தப்படும் ரசாயனங்களுக்கான பாதுகாப்பு முன்னெச்சரிக்கைகள் என்ன?

10. செயல்முறை மேம்படுத்தல் மற்றும் செலவு கட்டுப்பாடு

46. ​​THT செயல்முறை செயல்திறனை எவ்வாறு மேம்படுத்துவது?

47. THT செயல்முறைகளின் முக்கிய செலவு கூறுகள் யாவை?

48. THT உற்பத்தி செலவுகளை எவ்வாறு குறைப்பது?

49. SMT செலவை ஒப்பிடும்போது THT செலவு எவ்வாறு உள்ளது?

50. செயல்முறை உகப்பாக்கம் மூலம் THT சாலிடரிங் விளைச்சலை எவ்வாறு மேம்படுத்துவது?

11. சிறப்பு பயன்பாடுகள் மற்றும் கலப்பு செயல்முறைகள்

51. கலப்பு THT/SMT அசெம்பிளியின் நன்மைகள் என்ன?

52. கலப்பு THT/SMT அசெம்பிளிக்கான செயல்முறை ஓட்டம் என்ன?

53. கலப்பு செயல்முறைகளில் அலை சாலிடரிங் போது SMT கூறு பற்றின்மையை எவ்வாறு தடுப்பது?

54. உயர் நம்பகத்தன்மை பயன்பாடுகளுக்கு THT என்ன சிறப்புத் தேவைகளைக் கொண்டுள்ளது?

55. இராணுவ பயன்பாடுகளில் THTக்கான தரக் கட்டுப்பாட்டு முக்கிய புள்ளிகள் யாவை?

12. வளர்ந்து வரும் தொழில்நுட்பங்கள் மற்றும் எதிர்கால மேம்பாடு

56. THT இன் எதிர்கால வளர்ச்சிப் போக்குகள் என்ன?

57. THT-யில் 3D பிரிண்டிங்கின் தாக்கம் என்ன?

58. THT-யில் AI-யின் பயன்பாட்டு வாய்ப்புகள் என்ன?

59. புதிய சாலிடர் பொருட்கள் THT வளர்ச்சியை எவ்வாறு இயக்குகின்றன?

60. பசுமைத் தேவைகள் THTக்கு என்ன சவால்களையும் வாய்ப்புகளையும் கொண்டு வருகின்றன?

13. செயல்முறை அளவுரு சரிசெய்தல்

61. அடிக்கடி குளிர் மூட்டுகளுக்கு அலை சாலிடரிங் அளவுருக்களை எவ்வாறு சரிசெய்வது?

62. ஃப்ளக்ஸ் செறிவு சாலிடரிங் தரத்தை எவ்வாறு பாதிக்கிறது? எப்படி சரிசெய்வது?

63. தானியங்கி இயந்திரங்களில் செருகும் வேகம் தரத்தை எவ்வாறு பாதிக்கிறது?

64. THT சாலிடரிங்கில் வெப்பநிலையை முன்கூட்டியே சூடாக்குவதன் பங்கு என்ன? அதை எவ்வாறு அமைப்பது?

65. சுற்றுப்புற வெப்பநிலை THT சாலிடரிங்கை எவ்வாறு பாதிக்கிறது?

66. THT-யில் PCB பேட் பிரிவை எவ்வாறு தடுப்பது?

46. THT செயல்முறை செயல்திறனை எவ்வாறு மேம்படுத்துவது?