மைக்ரோ நுண்துளை PCB

0.15 மிமீ (தொழில்துறை பொதுவாக 0.1 மிமீ தரநிலையாகப் பயன்படுத்துகிறது) க்கும் குறைவான துளை விட்டம் கொண்ட லேசர் அல்லது பிளாஸ்மா எட்சிங் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தி தயாரிக்கப்பட்ட அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு (PCB), அதிக அடர்த்தி கொண்ட இடை இணைப்புக்குப் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

துளை விட்டம் சாதாரண PCBகளை விட 50% க்கும் அதிகமாக உள்ளது, வரி அகலம்/இடைவெளி 30μm/30μm ஐ எட்டும், வயரிங் அடர்த்தி 2-3 மடங்கு அதிகரிக்கிறது, மேலும் இது உயர் அதிர்வெண் மற்றும் அதிவேக சமிக்ஞை பரிமாற்றத்திற்கு ஏற்றது.

செயல்முறையின் படி, அவை குருட்டு வயாக்கள் (ஒற்றை-பக்க கடத்தல்), புதைக்கப்பட்ட வயாக்கள் (உள் கடத்தல்) மற்றும் த்ரூ வயாக்கள் (முழு பலகை வழியாக) என பிரிக்கப்படுகின்றன. பொதுவான குருட்டு வழியாக விட்டம் வரம்பு 50-100μm ஆகும்.

ஸ்மார்ட்போன்கள் (60% க்கும் அதிகமானவை), 5G அடிப்படை நிலையங்கள், சர்வர் மதர்போர்டுகள் மற்றும் AI சிப் பேக்கேஜிங் போன்ற அதிக அடர்த்தி ஒருங்கிணைப்பு சூழ்நிலைகளில் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

1990களில் லேசர் துளையிடும் தொழில்நுட்பத்தின் முதிர்ச்சிக்குப் பிறகு இது வெளிப்பட்டது. தற்போதைய பிரதான செயல்முறை 30μm துளை விட்டத்தை அடைய முடியும், மேலும் குறைந்தபட்ச துளை விட்டம் பதிவு 15μm ஆகும்.

தொழில்துறை வெகுஜன உற்பத்திக்கான குறைந்தபட்ச துளை விட்டம் 50μm ஐ எட்டும், மேலும் ஆய்வக வரம்பு 15μm ஆகும், ஆனால் துளை விட்டம் குறைவதால் செலவு அதிவேகமாக அதிகரிக்கிறது.

பொதுவாக, விகித விகிதம் 1:1 ஐ விட அதிகமாக இருக்காது, மேலும் சிறப்பு செயல்முறைகள் 1:0.8 ஐ அடையலாம். மிக அதிகமான விகித விகிதம் மோசமான மின்முலாம் பூசுதல் நிரப்புதலை ஏற்படுத்தும்.

எலக்ட்ரோலெஸ் செப்பு முலாம் பூசும் அடுக்கின் ஒருமைப்பாட்டை உறுதி செய்வதற்கும், ஷார்ட் சர்க்யூட் அபாயத்தைக் குறைப்பதற்கும் பரிந்துரைக்கப்பட்ட குறைந்தபட்ச இடைவெளி ≥80μm ஆகும்.

சமிக்ஞை பரிமாற்ற தரத்தை உறுதி செய்வதற்காக, இடை அடுக்கு மின்கடத்தா தடிமன் 50-75μm இல் கட்டுப்படுத்தப்பட்டு, மையப் பலகைகள் மற்றும் முன்கூட்டிய அடுக்குகளை மாறி மாறி அடுக்கி வைப்பது பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.

துளையின் ஒட்டுண்ணி கொள்ளளவு (வழக்கமான மதிப்பு

BGA ஃபேன்-அவுட்டுக்கு, பிளைண்ட் வியா டிசைன் விரும்பத்தக்கது. ஒவ்வொரு பேடும் 1-2 மைக்ரோவியாக்களுக்கு ஒத்திருக்கிறது, மேலும் ஃபேன்-அவுட் லைன் அகலம் 40μm க்கும் குறையாது.

விமானங்களுக்கு இடையிலான மின்மறுப்பைக் குறைக்க, ≤5மிமீ இடைவெளியுடன், மைக்ரோவியாக்கள் மூலம் மின்/தரை விமானங்களுக்கு இடையே பல-புள்ளி இணைப்பை உணருங்கள்.

வெப்பக் கடத்தல் திறனை மேம்படுத்த, துளை விட்டம் ≥80μm உடன், வெப்பச் சிதறல் வயாக்களின் அடர்த்தியை (பரிந்துரைக்கப்பட்ட ≥10 வயாக்கள்/செ.மீ²) அதிகரிக்கவும்.

சாலிடர் முகமூடி மை துளையை அடைப்பதைத் தடுக்க, சாலிடர் முகமூடி திறப்பு ஒவ்வொரு பக்கத்திலும் உள்ள துளை விட்டத்தை விட 20-30μm பெரியதாக இருக்க வேண்டும்.

வயரிங் அடுக்குகளின் எண்ணிக்கையை அதிகரிக்க ஒரு பில்ட்-அப் செயல்முறையை ஏற்றுக்கொள்ளுங்கள், மேலும் த்ரூ வயஸுக்குப் பதிலாக பிளைண்ட் மற்றும் புதைக்கப்பட்ட வயஸைப் பயன்படுத்துங்கள், இது வயரிங் அடர்த்தியை 30% க்கும் அதிகமாக அதிகரிக்கும்.

லேசர் துளையிடுதல் (CO₂, UV லேசர்), பிளாஸ்மா பொறித்தல் மற்றும் இயந்திர துளையிடுதல் (பெரிய துளை விட்டங்களுக்கு மட்டுமே பொருத்தமானது) உட்பட, லேசர் துளையிடுதல் 80% க்கும் அதிகமாக உள்ளது.

CO₂ லேசர் குறைந்த விலையில் 0.075-0.15 மிமீ துளை விட்டம் கொண்ட துளைகளுக்கு ஏற்றது; UV லேசர் மைக்ரோவியாக்களை

CO₂ லேசரின் துளையிடும் வேகம் நிமிடத்திற்கு சுமார் 5,000-10,000 துளைகள், மற்றும் UV லேசரின் துளையிடும் வேகம் நிமிடத்திற்கு சுமார் 2,000-5,000 துளைகள்.

லேசர் துளையிடுதலின் நிலைப்படுத்தல் துல்லியம் ±25μm, இயந்திர துளையிடுதலின் துல்லியம் ±50μm, மற்றும் UV லேசர் ±15μm அதிக துல்லியத்தை அடைய முடியும்.

நைட்ரஜன் உதவியுடன் கூடிய லேசர் துளையிடுதல் 5μm க்குள் பர் உயரத்தைக் கட்டுப்படுத்தலாம் அல்லது பிளாஸ்மா டெஸ்மியர் பயன்படுத்தலாம்.

துளை வழியாக மின்முலாம் பூசுதல் செயல்முறை தேவைப்படுகிறது, செப்பு முலாம் பூசுதல் தடிமன் 25-35μm இல் கட்டுப்படுத்தப்படுகிறது, மேலும் துளையில் செப்பு தடிமன் சீரானது ≥85% ஆகும்.

கடத்தும் தளத்தை வழங்க, காப்பு துளை சுவரில் 0.3-0.5μm செப்பு அடுக்கைப் போடவும். செயல்படுத்தும் கரைசலில் பல்லேடியம் அயனிகளின் செறிவை 2-5ppm இல் கட்டுப்படுத்த வேண்டும்.

மின்கடத்தா அடுக்கின் சீரான குணப்படுத்துதலை உறுதி செய்வதற்காக லேமினேஷன் வெப்பநிலை 180-210℃, அழுத்தம் 300-500psi, மற்றும் வெப்ப விகிதம் 1-2℃/நிமிடமாகும்.

வெற்றிட அளவு -95kPa க்கும் குறைவாக இருக்க வேண்டும். லேமினேஷனுக்கு முன் ப்ரீப்ரெக்கை B-நிலைக்கு முன்கூட்டியே குணப்படுத்தவும், குமிழி குறைபாடு விகிதத்தை 0.5% க்கும் குறைவாகக் குறைக்கலாம்.

பொதுவானவற்றில் மூழ்கும் தங்கம் (தடிமன் 0.05-0.1μm), OSP (படல தடிமன் 0.2-0.5μm), மற்றும் மூழ்கும் வெள்ளி (0.1-0.3μm) ஆகியவை அடங்கும். மூழ்கும் தங்கம் மிக உயர்ந்த நம்பகத்தன்மையைக் கொண்டுள்ளது.

80-120Pa・s இல் மை பாகுத்தன்மையைக் கட்டுப்படுத்துவது அவசியம், மேலும் துளைகளில் மை எச்சங்களைத் தடுக்க வெற்றிட சொருகும் செயல்முறையைப் பயன்படுத்துவது அவசியம், துளை தடுப்பு விகிதம் ≤1% ஆகும்.

வடிவ துல்லியத் தேவை

கரடுமுரடான துளை சுவர்கள் (கரடுமுரடான தன்மை Ra >1.5μm), துளைகளில் உள்ள வெற்றிடங்கள் (வெற்றிட விகிதம் >5%), துளை விலகல் (>±30μm), முதலியன உட்பட.

துளையிடும் எச்சங்களை அகற்ற பிளாஸ்மா சுத்தம் பயன்படுத்தப்படுகிறது, இதனால் துளை சுவரின் மேற்பரப்பு கடினத்தன்மை Ra ≤1.0μm ஆக இருக்கும்.

முதிர்ந்த செயல்முறைகளின் கீழ் ஒட்டுமொத்த மகசூல் சுமார் 85-92% ஆகும். துளை விட்டம் சிறியதாக இருந்தால், மகசூல் குறைவாக இருக்கும். 50μm மைக்ரோவியாக்களின் மகசூல் சுமார் 80% ஆகும்.

FR-4 (மின்கடத்தா மாறிலி 4.2-4.5), அதிவேக பலகைகள் (ரோஜர்ஸ் 4350B, Dk=3.66 போன்றவை), BT ரெசின் போன்றவை அடங்கும்.

அதிவேக பலகைகள் குறைந்த இழப்பு டேன்ஜென்ட்டைக் கொண்டுள்ளன (Df

லேமினேஷனுக்குப் பிறகு மின்கடத்தாப் பொருளின் சீரான தன்மையை உறுதி செய்வதற்காக, பசை உள்ளடக்கம் 40-50% ஆகவும், திரவத்தன்மை 20-30% ஆகவும் கட்டுப்படுத்தப்பட்டு, இடை அடுக்கு பிணைப்புக்குப் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

உள் அடுக்குக்கு, 18μm அல்லது 35μm செப்புப் படலம் பரிந்துரைக்கப்படுகிறது. வெளிப்புற அடுக்குக்கு, சிக்னல் இழப்பைக் குறைக்க 18μm பயன்படுத்தப்படலாம். HDI பலகைகள் பெரும்பாலும் 9μm மிக மெல்லிய செப்புப் படலத்தைப் பயன்படுத்துகின்றன.

இது வெப்பநிலை எதிர்ப்பு (260℃/10s இல் உரிக்கப்படுவதில்லை), காப்பு எதிர்ப்பு (>10^12Ω) மற்றும் ஒட்டுதல் (குறுக்கு வெட்டு சோதனை நிலை 0) ஆகியவற்றை பூர்த்தி செய்ய வேண்டும்.

சமிக்ஞை பரிமாற்ற இழப்பைக் குறைக்க, கரடுமுரடான Ra

PTFE-அடிப்படையிலான பலகைகள் போன்ற குறைந்த மின்கடத்தா மாறிலி (Dk

அவை RoHS 2.0 உத்தரவுக்கு இணங்க வேண்டும், ஆலசன் உள்ளடக்கம் (குளோரின் + புரோமின்)

FR-4 அடிப்படைப் பொருள் மிகக் குறைந்த விலையைக் கொண்டுள்ளது. அதிவேக பலகைகள் FR-4 ஐ விட 3-5 மடங்கு விலை கொண்டவை, மேலும் BT பிசின் இடையில் உள்ளது.

அடிப்படைப் பொருளை 25℃ க்கும் குறைவான வெப்பநிலையிலும் ஈரப்பதம்

காட்சி ஆய்வு, துளை விட்டம் அளவீடு, துளை செப்பு தடிமன் சோதனை, மின்மறுப்பு சோதனை மற்றும் குறுக்குவெட்டு பகுப்பாய்வு உட்பட.

இரு பரிமாண பட அளவீட்டு கருவி (துல்லியம் ± 1μm) அல்லது ஸ்கேனிங் எலக்ட்ரான் நுண்ணோக்கி (SEM) பயன்படுத்தவும். தொகுதி கண்டறிதலுக்கு தானியங்கி ஒளியியல் ஆய்வு (AOI) பயன்படுத்தப்படலாம்.

ஐபிசி தரநிலைகள் துளையில் உள்ள செப்பு தடிமன் ≥20μm ஆகவும், சராசரி செப்பு தடிமன் மற்றும் குறைந்தபட்ச செப்பு தடிமன் விகிதம் ≤1.5 ஆகவும் இருக்க வேண்டும், இது உலோகவியல் குறுக்குவெட்டு முறையால் கண்டறியப்படுகிறது.

1-10GHz சோதனை அதிர்வெண் வரம்பைக் கொண்ட பிணைய பகுப்பாய்வியைப் பயன்படுத்தவும், மேலும் மின்மறுப்பு விலகல் ±10% க்குள் கட்டுப்படுத்தப்பட வேண்டும்.

இது துளை சுவரின் தரம், செப்பு அடுக்கு தடிமன் மற்றும் இடை அடுக்கு பிணைப்பு நிலை ஆகியவற்றை ±5μm வெட்டுதல் துல்லியத்துடன் பார்வைக்குக் கண்காணிக்க முடியும்.

வெப்ப அழுத்த சோதனை (260℃/10 முறை), தாங்கும் மின்னழுத்த சோதனை (500V DC/1 நிமிடம்), மற்றும் வெப்பநிலை-ஈரப்பதம் சுழற்சி சோதனை (-40℃~85℃) உட்பட.

வெப்ப அதிர்ச்சி சோதனைக்குப் பிறகு (288℃/10 முறை) துளைச் சுவர் விரிசல் அடைகிறதா என்பதைக் கவனியுங்கள், மேலும் விரிசல் நீளம்

நுண் கட்டமைப்பைக் கண்காணிக்க SEM, தனிமக் கலவையைக் கண்டறிய ஆற்றல்-பரவல் நிறமாலை (EDS) மற்றும் உள் குறைபாடுகளைக் கண்டறிய எக்ஸ்ரே ஆகியவற்றைப் பயன்படுத்தவும்.

துளைகளில் உள்ள வெற்றிடங்களைக் குறைக்கவும், சாலிடர் மாஸ்க் அடுக்கின் ஒட்டுதலை வலுப்படுத்தவும், சுற்றுச்சூழல் காரணிகளால் ஏற்படும் மின்வேதியியல் இடம்பெயர்வைத் தவிர்க்கவும் மின்முலாம் பூசும் செயல்முறையை மேம்படுத்தவும்.

சாதாரண பயன்பாட்டு நிலைமைகளின் கீழ், இது 5-10 ஆண்டுகளை எட்டும், மேலும் கடுமையான சூழல்கள் (அதிக வெப்பநிலை, அதிக ஈரப்பதம்) அதை 2-3 ஆண்டுகளாகக் குறைக்கும்.

SMT ஒட்டுதல், BGA வெல்டிங் மற்றும் கூறு செருகல் ஆகியவை அடங்கும், SMT ஒட்டுதல் துல்லியத் தேவை ±50μm ஆகும்.

மைக்ரோவியாக்கள் சரிவதைத் தடுக்க, ஒட்டும் அழுத்தத்தை 0.5-1.0kg/cm² இல் கட்டுப்படுத்துவது அவசியம், மேலும் ரீஃப்ளோ அடுப்பு வளைவின் உச்ச வெப்பநிலை 230-245℃ ஆகும்.

சாலிடர் பந்துகளின் கோப்ளேனாரிட்டியை (

சாலிடர் பேஸ்ட் பிரிண்டிங் தடிமனை (100-120μm) மேம்படுத்தவும், நைட்ரஜன்-பாதுகாக்கப்பட்ட ரீஃப்ளோ சாலிடரிங்கைப் பயன்படுத்தவும், மேலும் ஆக்ஸிஜன் உள்ளடக்கம்

மறுவேலை வெப்பநிலை 260℃ க்கும் குறைவாகக் கட்டுப்படுத்தப்பட வேண்டும், மேலும் துளைச் சுவரில் உள்ள செப்பு அடுக்கு உரிக்கப்படுவதைத் தடுக்க நேரம்

≥0.3 மிமீ துளை விட்டம் கொண்ட மைக்ரோவியாக்களுக்கு ஏற்றது, இரட்டை அலை சாலிடரிங் அல்லது தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட அலை சாலிடரிங் தேவைப்படுகிறது, சாலிடர் அலை உயரம் 25-35 மிமீ ஆகும்.

217℃ உருகுநிலை, ஃப்ளக்ஸ் செயல்பாட்டு நிலை RMA மற்றும் எச்சம் காப்பு எதிர்ப்பு >10^10Ω கொண்ட ஈயம் இல்லாத சாலிடர் பேஸ்டுக்கு (SnAgCu அலாய்) முன்னுரிமை கொடுங்கள்.

சாலிடர் பேஸ்டின் உலோக உள்ளடக்கத்தை 90-92% ஆகக் குறைத்து, ஸ்டென்சில் திறப்பு வடிவமைப்பை மேம்படுத்தவும், சாலிடர் மணி குறைபாடு விகிதத்தை 0.1% க்கும் குறைவாகக் குறைக்கலாம்.

எச்ச அயனி செறிவு

கண்டறிதல் துல்லியத்தை ±25μm ஆகவும், மாறுபாடு வரம்பை 30-50% ஆகவும் அமைக்கவும், இது 95% க்கும் அதிகமான அசெம்பிளி குறைபாடுகளைக் கண்டறியும்.

பொருள் செலவுகள் 40-50%, பதப்படுத்துதல் செலவுகள் 30-40%, மற்றும் ஆய்வு மற்றும் பேக்கேஜிங் செலவுகள் 10-20% ஆகும்.

துளை விட்டம், அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை, மேற்பரப்பு சிகிச்சை செயல்முறை, பொருள் வகை. குறைந்தபட்ச துளை விட்டத்தில் ஒவ்வொரு 10μm குறைப்பும் செலவுகளை 15-20% அதிகரிக்கிறது.

அடுக்குகளின் எண்ணிக்கையைக் குறைக்கவும், தரப்படுத்தப்பட்ட பொருட்களைப் பயன்படுத்தவும், உற்பத்தித் தொகுதிகளை அதிகரிக்கவும் வடிவமைப்பை மேம்படுத்தவும், இது செலவுகளை 10-30% குறைக்கலாம்.

வழக்கமான செயல்முறைகளுக்கான உற்பத்தி சுழற்சி 7-10 நாட்கள் ஆகும், மேலும் அவசர ஆர்டர்களை 3-5 நாட்களுக்கு சுருக்கலாம், ஆனால் செலவு 20-30% அதிகரிக்கிறது.

தானியங்கி உற்பத்தி வரிகளை ஏற்றுக்கொள்ளுங்கள், செயல்முறை ஓட்டங்களை மேம்படுத்துங்கள் மற்றும் லேசர் துளையிடும் கருவிகளின் பயன்பாட்டு விகிதத்தை 80% க்கும் அதிகமாக அதிகரிக்கவும்.

ஒரு உற்பத்தி வரியின் மாதாந்திர உற்பத்தி திறன் சுமார் 5,000-10,000㎡ ஆகும், இது உபகரண உள்ளமைவு மற்றும் செயல்முறை சிக்கலைப் பொறுத்து இருக்கும்.

சிறிய தொகுதிகளின் (1000㎡) 40-60% அதிகமாக உள்ளது, முக்கியமாக இயந்திர அமைப்பு மற்றும் நிலையான செலவு ஒதுக்கீடு காரணமாக.

பரப்பளவு (யுவான்/㎡), அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை, துளை விட்டம் போன்றவற்றின் அடிப்படையில் விரிவாகக் கணக்கிடப்படுகிறது. ஒரு பொதுவான 8-அடுக்கு 0.1மிமீ மைக்ரோவியா பலகைக்கான செயலாக்கக் கட்டணம் சுமார் 2000-3000 யுவான்/㎡ ஆகும்.

DFM வடிவமைப்பு உகப்பாக்கம் மூலம், செயல்திறனை பூர்த்தி செய்தல் என்ற அடிப்படையில் சகிப்புத்தன்மை தேவைகளை தளர்த்துவது செலவுகளை 15% க்கும் அதிகமாகக் குறைக்கும்.

லேசர் துளையிடும் இயந்திரங்கள், எலக்ட்ரோபிளேட்டிங் கோடுகள், லேமினேட்டர்கள் போன்றவை உட்பட, ஒரு முழுமையான உற்பத்தி வரிசை உபகரணங்களில் முதலீடு சுமார் 10-20 மில்லியன் யுவான் ஆகும்.

சிறிய துளை விட்டம் (20 அடுக்குகள்), குறைந்த இழப்பு மற்றும் ஒருங்கிணைந்த பேக்கேஜிங் ஆகியவற்றை நோக்கி வளரும்.

சிப் ஸ்டேக்கிங் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய, செங்குத்து இடை இணைப்பு துளை விட்டம்

செயல்முறை அளவுரு உகப்பாக்கம் மற்றும் அறிவார்ந்த குறைபாடு கண்டறிதலுக்குப் பயன்படுத்தப்படுகிறது, இது விளைச்சலை 5-10% மற்றும் கண்டறிதல் செயல்திறனை 30% அதிகரிக்கும்.

10μm துளை விட்டம் கொண்ட ஆய்வக உற்பத்தி அடையப்பட்டுள்ளது, ஆனால் பெருமளவிலான உற்பத்தி பொருள், உபகரணங்கள் மற்றும் செலவு சவால்களை எதிர்கொள்கிறது.

அதிக அடர்த்தி கொண்ட இடை இணைப்பு மூலம் சில்லுகள் மற்றும் PCB களுக்கு இடையே தடையற்ற இணைப்பை அடையுங்கள், சமிக்ஞை பரிமாற்ற பாதைகளைக் குறைத்து, கணினி செயல்திறனை மேம்படுத்தவும்.

சுற்றுச்சூழலுக்கு உகந்த பொருட்கள் மற்றும் செயல்முறைகளைப் பயன்படுத்துங்கள், கழிவு நீர் வெளியேற்றத்தில் கன உலோக உள்ளடக்கம்

குறைந்த மின்கடத்தா மாறிலி (Dk＜3.0), மிகக் குறைந்த இழப்பு (Df＜0.001) பொருட்கள் தேவை, மற்றும் துளை விட்டம் சமிக்ஞை பரிமாற்ற கட்டமைப்புகளை மேம்படுத்த வேண்டும்.

வளைக்கும் போது துளை சுவர் விரிசல் மற்றும் செப்பு அடுக்கு உரிதல் போன்ற பிரச்சனைகளைத் தீர்ப்பது அவசியம், வளைக்கும் ஆரம் ≥3 மிமீ ஆகும்.

டிஜிட்டல் தொழிற்சாலைகள் மூலம் முழு-செயல்முறை கண்காணிப்பு மற்றும் தானியங்கி உற்பத்தியை அடையுங்கள், உற்பத்தி திறன் 50% க்கும் அதிகமாக அதிகரிக்கும்.

குவாண்டம் சிக்னல் பரிமாற்றத்தை உறுதி செய்வதற்காக, சப்மைக்ரான் மட்டத்தில் துளை விட்டம் மற்றும் வரி அகலங்களைக் கட்டுப்படுத்தி, மிகக் குறைந்த இழப்பு மற்றும் அதிக நிலைப்புத்தன்மை கொண்ட இடைத்தொடர்பு தேவை.

சில்லுகள், கேமராக்கள் போன்றவற்றின் உயர் அடர்த்தி ஒருங்கிணைப்பை அடைய 0.075 மிமீ துளை விட்டம் கொண்ட 6-10 அடுக்கு HDI பலகைகளைப் பயன்படுத்தவும், இது மொபைல் போன் மதர்போர்டு விலையில் 30-40% ஆகும்.

குறைந்த இழப்பு பலகைகள் (Df＜0.003), 28GHz க்கு மேல் அதிர்வெண் பட்டைகள் மற்றும் அடர்த்தி ≥15 வியாஸ்/செமீ² வழியாக வெப்பச் சிதறல் தேவை.

பல செயலிகளின் அதிவேக இடைத்தொடர்பைச் சந்திக்க வேண்டும், ஸ்டப்களை அகற்ற பின்-துளையிடும் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்த வேண்டும், மேலும் சிக்னல் பரிமாற்ற தாமதம்

AEC-Q100 சான்றிதழ், வெப்பநிலை எதிர்ப்பு வரம்பு -40℃~125℃ மற்றும் 1000 மணிநேர உப்பு தெளிப்பு சோதனையில் தேர்ச்சி பெறுங்கள்.