தடிமனான செப்பு PCB

இது உயர்-சக்தி மின்சாரம், வாகன மின்னணுவியல் போன்றவற்றில் பயன்படுத்தப்படும் செப்புத் தகடு தடிமன் ≥3oz (105μm) கொண்ட அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் பலகைகளைக் குறிக்கிறது.

பொதுவான விவரக்குறிப்புகளில் 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, அதிகபட்சம் 20oz ஆகியவை அடங்கும்.

கடினமான பொறித்தல், நீண்ட மின்முலாம் பூசுதல் நேரம் மற்றும் அதிக ஸ்கிராப் விகிதம் காரணமாக உற்பத்தி செலவு 30%-80% அதிகமாக உள்ளது.

3oz செப்புப் படலத்திற்கு, வழக்கமானது 8மில்/8மில் ஆகும், மேலும் சிறப்பு செயல்முறைகள் 5மில்/5மில் அடையலாம்.

செப்பு அடுக்கு சீரான தன்மையை உறுதி செய்ய நீண்ட கால படிவு தேவைப்படுகிறது. துளை செப்பு தடிமன் 25-75μm ஐ எட்ட வேண்டும், மேலும் துளை திறப்புகளுக்கும் சுவர்களுக்கும் இடையில் தடிமன் வேறுபாடுகள் ஏற்பட வாய்ப்புள்ளது.

பொதுவாக 0.8-1.2, இது படி பொறித்தல் அல்லது லேசர் உருவாக்கம் மூலம் 1.5 க்கு மேல் அதிகரிக்கப்படலாம்.

வெப்பச் சிதறல் வயாக்களை (துளை ≥0.4 மிமீ) அதிகரிக்கவும், உலோக அடிப்படையிலான வெப்பக் கடத்தும் பொருட்களைப் பயன்படுத்தவும், பெரிய பரப்பளவு கொண்ட செப்புப் படல அடுக்குகளை வடிவமைக்கவும்.

1oz செப்புப் படலத்திற்கு, 10℃ வெப்பநிலை உயர்வில் ஒற்றைப் பக்க வயரிங்கின் மின்னோட்டத்தைச் சுமந்து செல்லும் திறன் சுமார் 1A/மிமீ ஆகும், மேலும் 3oz ஐ 2.5-3A/மிமீ ஆக அதிகரிக்கலாம்.

செப்புத் தகடு தடிமனாக இருந்தால், நெகிழ்வுத்தன்மை மோசமாகும். 6oz க்கு மேல் வளைத்தல் பரிந்துரைக்கப்படவில்லை, மேலும் 3oz க்கு குறைந்தபட்ச வளைக்கும் ஆரம் ≥5mm ஆகும்.

கோட்டு அகல விளிம்பு ≥20%, குறைந்தபட்ச துளை ≥0.3மிமீ, துளை செம்பு தடிமன் ≥25μm, மற்றும் சோதனை புள்ளிகளின் அடர்த்தியை அதிகரிக்கும்.

சுழற்சி வேகம் சாதாரண PCB ஐ விட 20%-30% குறைவாக உள்ளது (நிமிடத்திற்கு சுமார் 60,000-80,000 புரட்சிகள்), மற்றும் ஊட்ட விகிதம் 0.02-0.04mm/rev ஆகும்.

ENIG உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞைகளுக்கு ஏற்றது. OSP குறைந்த விலை ஆனால் பலவீனமான ஆக்சிஜனேற்ற எதிர்ப்பைக் கொண்டுள்ளது. கடின தங்க முலாம் உயர் பிளக்கிங் இணைப்பிகளுக்கு ஏற்றது.

10GHz அதிர்வெண் பட்டையில், 6oz செப்புப் படலத்தின் சமிக்ஞை இழப்பு 1oz ஐ விட சுமார் 1.5dB/அங்குலம் அதிகமாகும்.

சமச்சீர் செப்புப் படலம் வடிவமைப்பு, லேமினேஷன் வெப்பநிலை 180-200℃, அழுத்தம் 100-150psi, குளிரூட்டும் விகிதம் ≤3℃/நிமிடம்.

IPC தரநிலை ≤12.5μm, அதிவேக சிக்னல்களுக்கு ≤5μm தேவைப்படுகிறது, இது வேதியியல் செப்பு படிவு + மின்முலாம் பூசுதல் மூலம் மேம்படுத்தப்படலாம்.

தொழில்துறை சராசரி 75%-85% ஆகும், மேலும் 6oz க்கு மேல் உள்ளவற்றின் மகசூல் 70% க்கும் கீழே குறையக்கூடும்.

புதிய ஆற்றல் வாகனங்கள் (சார்ஜிங் பைல்கள், இன்வெர்ட்டர்கள்), தொழில்துறை மின்சாரம், சர்வர் மின்சாரம், விண்வெளி மற்றும் பிற துறைகள்.

வழக்கமான 0.8-1.2 மில்லியன், உயர் மின்னழுத்த பயன்பாடுகளுக்கு 1.5-2 மில்லியன் தேவைப்படுகிறது, இது ஊர்ந்து செல்வதைத் தடுக்க செப்புத் தகட்டை மூட வேண்டும்.

சிறப்பு செயல்முறைகளைக் குறைக்கவும், செப்புப் படலத்தின் தடிமனை ஒருங்கிணைக்கவும், தொகுதி அளவை விரிவுபடுத்தவும், மேலும் அதிகமான குருட்டு/புதைக்கப்பட்ட வழிகளைத் தவிர்க்கவும்.

அமிலத்தன்மை கொண்ட செப்பு முலாம் பூசும் கரைசலின் சிகிச்சை திறன் சுமார் 100-150Ah/L ஆகும், மேலும் செப்பு அயனிகள் மற்றும் குளோரைடு அயனிகளின் செறிவுகளை தொடர்ந்து பகுப்பாய்வு செய்ய வேண்டும்.

பீல் வலிமை ≥1.5N/மிமீ (1oz), 3oz க்கு ≥2.5N/மிமீ தேவைப்படுகிறது.

அதிக Tg அடி மூலக்கூறு (≥170℃), சீரான லேமினேஷன் அழுத்தத்தைப் பயன்படுத்தவும், துளையிட்ட பிறகு துளையிடும் குப்பைகளை சரியான நேரத்தில் அகற்றவும்.

கார பொறித்தல் கரைசல் வெப்பநிலை 45-55℃, குறிப்பிட்ட ஈர்ப்பு 1.2-1.3, தெளிப்பு அழுத்தம் 0.8-1.2MPa.

வியாஸ் 100% சாலிடர் முகமூடியால் மூடப்பட்டிருக்க வேண்டும், மேலும் சாலிடர் வழிதல் தடுக்க திறப்பு அளவு துளையை விட 0.2-0.3 மிமீ பெரியதாக இருக்க வேண்டும்.

செப்புப் படலத்தின் தடிமன் மாற்றங்கள் மின்மறுப்பு ஏற்ற இறக்கங்களை ஏற்படுத்துகின்றன. ±5% சகிப்புத்தன்மையுடன் கோட்டு அகலம் மற்றும் மின்கடத்தா தடிமன் ஆகியவற்றை உருவகப்படுத்தி மேம்படுத்துவது அவசியம்.

வழக்கமான செயல்முறை 0.3மிமீ, மற்றும் லேசர் துளையிடுதல் 0.15மிமீ அடையலாம் ஆனால் அதிக விலை கொண்டது.

துளை சுவர் பிரிப்பு அல்லது செப்பு படலம் உரிக்கப்படாமல் 260℃/10s மூன்று முறை தகரம் மூழ்கும் சோதனையில் தேர்ச்சி பெற வேண்டும்.

கரடுமுரடான தன்மை Ra＞3μm ஆக இருக்கும்போது, ​​சமிக்ஞை இழப்பு 10%-15% அதிகரிக்கிறது, மேலும் குறைந்த கரடுமுரடான செப்பு படலம் (VLP) தேவைப்படுகிறது.

கண்ணி செப்புத் தகடு வடிவமைப்பை ஏற்றுக்கொள்ளுங்கள், மின்னோட்ட ஷன்ட் பாதைகளை அதிகரிக்கவும், முக்கிய பாதைகளின் வரி அகலத்தை ≥10 மில்லியனாக அதிகரிக்கவும்.

வழக்கமான ≥4 மில்லியன், உயர் மின்னழுத்தத்திற்கு ஃப்ளாஷ்ஓவர் செயலிழப்பைத் தடுக்க ≥8 மில்லியன் தேவைப்படுகிறது.

மின்னோட்ட அடர்த்தி 0.8-1.2A/dm², சேர்க்கை செறிவின் துல்லியமான கட்டுப்பாடு மற்றும் மின்முலாம் பூசுதல் நேரம் சாதாரண PCB ஐ விட 2-3 மடங்கு அதிகம்.

வார்பேஜ் ≤0.7% மற்றும் உள்ளூர் சிதைவு ≤0.1மிமீ கொண்ட 3D ஆப்டிகல் அளவீட்டு கருவியைப் பயன்படுத்தவும்.

மூழ்கும் நேரம் ≤3 வினாடிகள், ஈரமாக்கும் கோணம்

பேனல் வடிவமைப்பை மேம்படுத்தவும், எல்லைக் கழிவுகளைக் குறைக்கவும், படிநிலை செப்புத் தகடு தடிமன் மண்டல வடிவமைப்பை ஏற்றுக்கொள்ளவும்.

பல்லேடியம் அயனி செறிவு 0.02-0.05 கிராம்/லி, வெப்பநிலை 30-35℃, துளை சுவரின் சீரான கவரேஜை உறுதி செய்ய நேரம் 10-15 நிமிடங்கள்.

1 மில்லியன் மின்கடத்தா தடிமன் சுமார் 500V தாங்கும், மேலும் காப்பு இடைவெளி மற்றும் செப்பு படல இடைவெளி மின்னழுத்த நிலைக்கு ஏற்ப வடிவமைக்கப்பட வேண்டும்.

சேமிப்பு ஈரப்பதம் ≤40%, வெப்பநிலை ≤25℃, மேற்பரப்பு சிகிச்சைக்குப் பிறகு சரியான நேரத்தில் பேக்கேஜிங், ஈரப்பதம் இல்லாத பைகள் + உலர்த்திகளைப் பயன்படுத்துதல்.

அரைக்கும் கட்டர் வேகம் நிமிடத்திற்கு 25,000-30,000 சுழற்சிகள், விளிம்பு பர்ர்களைத் தடுக்க ஊட்ட விகிதம் 800-1200 மிமீ/நிமிடம்.

150-160℃ வெப்பநிலையில் 60-90 நிமிடங்கள் சுட்டுக்கொள்ளுங்கள், கடினத்தன்மை ≥2H, மற்றும் ஒட்டுதல் குறுக்கு வெட்டு சோதனையில் தேர்ச்சி பெறுகிறது.

பிரிக்கப்பட்ட பகுதியின் அகலம் ≥20 மில்லியன், கூர்மையான கோணங்களைத் தவிர்த்து, வெவ்வேறு சக்தி அடுக்குகளை வழியாக வரிசைகளுடன் இணைக்கவும்.

இயந்திர சேதம் மற்றும் தேய்மானத்தைத் தடுக்க விக்கர்ஸ் கடினத்தன்மை ≥80HV.

DES செயல்முறை, பொட்டாசியம் பெர்மாங்கனேட் செறிவு 80-100 கிராம்/லி, வெப்பநிலை 60-70℃, நேரம் 15-20 நிமிடங்கள்.

குறைந்த Dk/Df மின்கடத்தாப் பொருட்களைப் பயன்படுத்தவும், செப்புப் படலத்தின் கடினத்தன்மையைக் கட்டுப்படுத்தவும், தரைத் தள தொடர்ச்சியை மேம்படுத்தவும்.

லேமினேஷனுக்குப் பிறகு பனீலிங், அழுத்தத்தை விடுவிக்க 120-150℃ வெப்பநிலையில் 2-3 மணி நேரம் வைத்திருத்தல்.

இது ஐசோபிரைல் ஆல்கஹால், ஃப்ளக்ஸ் போன்றவற்றால் துடைப்பதைத் தாங்க வேண்டும், வீக்கம் அல்லது நிறமாற்றம் இல்லாமல்.

≥20 மில்லியனுக்கும் குறைவான இடைவெளியில், அதிக வெப்பமடைவதைத் தவிர்க்கவும், பிளம் பூக்களின் அமைப்பைப் பின்பற்றலாம்.

பல்ஸ்டு எலக்ட்ரோபிளேட்டிங் தொழில்நுட்பம், அனோட்-டு-போர்டு இடைவெளி 10-15 செ.மீ, மற்றும் அனோட் கரைதிறனை தொடர்ந்து சரிபார்க்கவும்.

லேசர் துளையிடும் செலவு சுமார் 3-5 மடங்கு ஆகும், ஆனால் அதிக துல்லியம் மற்றும் சிறிய துளை கொண்டது.

வெள்ளி மூழ்கல் வெல்டிங் வேகமானது, ENIG அதிக நம்பகத்தன்மை கொண்டது, மேலும் OSP வெல்டிங்கை 72 மணி நேரத்திற்குள் முடிக்க வேண்டும்.

வெப்ப அழுத்தத்தைக் குறைக்க, செப்புப் படலத்தைப் போன்ற CTE கொண்ட ஒரு அடி மூலக்கூறைத் தேர்ந்தெடுக்கவும் (சுமார் 14ppm/℃ CTE உடன் அதிக Tg FR-4 போன்றவை).

IPC தரநிலைக்கு ≤10 துளைகள்/செமீ² தேவைப்படுகிறது, மேலும் அதிக நம்பகத்தன்மை கொண்ட பயன்பாடுகளுக்கு ≤5 துளைகள்/செமீ² தேவைப்படுகிறது, இது துளை வழியாக மின்முலாம் பூசுவதன் மூலம் மேம்படுத்தப்படலாம்.

திண்டு விட்டம் = துளை விட்டம் + 0.6 மிமீ (வழக்கமானது), மேலும் செதுக்கல் விலகலை ஈடுசெய்ய தடிமனான செப்புப் பெட்டிகளில் 0.1-0.2 மிமீ அதிகரிப்பு தேவைப்படுகிறது.

கருப்பு சாலிடர் ரெசிஸ்ட் வலுவான வெப்ப உறிஞ்சுதலைக் கொண்டுள்ளது, மேற்பரப்பு வெப்பநிலை வெள்ளை சாலிடர் ரெசிஸ்டை விட 3-5℃ அதிகமாக உள்ளது, ஆனால் ஒட்டுமொத்த வெப்பச் சிதறலில் சிறிய தாக்கத்தை ஏற்படுத்துகிறது.

நிக்கல் அடுக்கு தடிமன் 3-5μm, தங்க அடுக்கு தடிமன் 0.05-0.1μm, முலாம் கரைசல் pH 4.8-5.2, வெப்பநிலை 85-90℃.

வேதியியல் நுண்-எச்சிங் செயல்முறை பயன்படுத்தப்படுகிறது, நுண்-எச்சிங் அளவு 0.5-1μm இல் கட்டுப்படுத்தப்படுகிறது, அல்லது இயந்திர அரைக்கும் சிகிச்சை.

வழக்கமான சோதனை மின்னழுத்தம் 1000V AC/1 நிமிடம், மேலும் உயர் மின்னழுத்த பயன்பாடுகளுக்கு 2000-5000V AC ஆக அதிகரிப்பு தேவைப்படுகிறது.

3oz செப்புப் படலத்தின் கீழ், ஒற்றைப் பக்க வயரிங் அடர்த்தி ≤15cm²/100cm² ஆக இருக்க பரிந்துரைக்கப்படுகிறது, மேலும் பல அடுக்கு பலகைகள் சிக்னல் ஒருமைப்பாடு மற்றும் மின்னோட்டத்தைச் சுமக்கும் திறனை சமநிலைப்படுத்த வேண்டும்.

இயந்திர அழுத்தத்தின் கீழ் எலும்பு முறிவு ஏற்படாமல் இருப்பதை உறுதி செய்ய, நீட்சி விகிதம் ≥20% ஆக இருக்க வேண்டும்.

லேசர் பொருத்துதல் அமைப்பைப் பயன்படுத்தி, ±50μm (வழக்கமான), மற்றும் அதிவேக பலகைகளை ±25μm ஆக மேம்படுத்த வேண்டும்.

இது 280℃ வெப்பநிலையில் 5 வினாடிகளுக்கு கொப்புளங்கள் அல்லது விரிசல்கள் இல்லாமல் ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் தாங்க வேண்டும்.

90° பீல் சோதனையானது, ஒரு யூனிட் அகலத்திற்கு பீல் விசையை பதிவு செய்யப் பயன்படுகிறது, நிலையான ≥1.5N/mm உடன்.

மோசமான மின்முலாம் பூசுதலைத் தடுக்க, குருட்டு துளை ஆழத்திற்கும் துளை விட்டத்திற்கும் இடையிலான விகிதம் (விகித விகிதம்) ≤3:1.

அரிப்பு எதிர்ப்பை உறுதி செய்ய, மின் இல்லாத நிக்கல் முலாம் பூசும் அடுக்கில் பாஸ்பரஸ் உள்ளடக்கம் 7%-9% இல் கட்டுப்படுத்தப்பட வேண்டும்.

பூசப்பட்ட அரைக்கும் வெட்டிகள் (TiAlN பூச்சு போன்றவை) பயன்படுத்தப்படுகின்றன, மேலும் அரைக்கும் வெட்டிகள் தொடர்ந்து மாற்றப்படுகின்றன (ஒவ்வொரு 50-100㎡ செயலாக்கத்திற்கும் மாற்றப்படும்).

மின்மறுப்பு தொடர்ச்சியைக் கட்டுப்படுத்தவும், ஸ்டப் நீளத்தைக் குறைக்கவும், வேறுபட்ட சமிக்ஞை பரிமாற்றத்தைப் பயன்படுத்தவும், ஒரு கவச அடுக்கைச் சேர்க்கவும்.

±10% (வழக்கமான), மற்றும் உயர்-துல்லிய பயன்பாடுகள் ±5% க்குள் கட்டுப்படுத்தப்பட வேண்டும்.

குறுக்கு வெட்டு சோதனை, மற்றும் டேப் உரித்தலுக்குப் பிறகு தோல் பகுதி ≤5% ஆக இருந்தால் அது தகுதி பெறுகிறது.

மின்னோட்டம்-சுமந்து செல்வதையும் சமிக்ஞை திரும்புவதையும் சமநிலைப்படுத்த கட்ட வடிவ செப்பு ஊற்றுதல் (கட்ட இடைவெளி ≤10 மில்லியன்) பயன்படுத்தப்படுகிறது.

இழுவிசை அழுத்தம் ≤15MPa, அமுக்க அழுத்தம் ≤10MPa, செப்புத் தகடு சிதைவைத் தடுக்க.

பிசின் எச்சம் அல்லது துளையிடும் குப்பைகள் இல்லை, உலோகவியல் பிரிவு கண்காணிப்பால் உறுதிப்படுத்தப்பட்டது.

85℃/85% RH இல் 168 மணி நேரம் வயதான பிறகு, நிற வேறுபாடு ΔE≤3.

Ra மதிப்பை அளவிட ஒரு மேற்பரப்பு விவரக்குறிப்பான் பயன்படுத்தப்படுகிறது, மேலும் வழக்கமான செப்பு படலத்தின் Ra ≤5μm ஆகும்.

ஒரு ஒற்றை 0.5மிமீ வியா சுமார் 0.5-1A மின்சாரத்தை எடுத்துச் செல்லும், மேலும் தற்போதைய தேவைக்கு ஏற்ப வியாக்களின் எண்ணிக்கையை தீர்மானிக்க வேண்டும்.

ஒரு எக்ஸ்-கதிர் ஒளிரும் நிறமாலை அளவி (XRF) வெவ்வேறு நிலைகளில் செப்பு அடுக்கின் தடிமன் ≤10% விலகலுடன் அளவிடப் பயன்படுகிறது.

அவுட்லைன் பரிமாண சகிப்புத்தன்மை ± 0.1 மிமீ, கோண விலகல் ± 0.5°.

முனைய மின்மறுப்பைப் பொருத்து, சுவடு இடவியலை மேம்படுத்து, வலது கோண சுவடுகளையும் மின்மறுப்பு தொடர்ச்சியின்மைகளையும் குறைக்கவும்.

லேசான ஆக்சிஜனேற்றத்தை வேதியியல் நுண்-எட்சிங் மூலம் சிகிச்சையளிக்க முடியும், மேலும் கடுமையான ஆக்சிஜனேற்றத்திற்கு மறு-மேற்பரப்பு சிகிச்சை தேவைப்படுகிறது.

திரை பதற்றம் 25-35N/cm, ஸ்க்யூஜி அழுத்தம் 3-5kg/cm, வேகம் 30-50mm/s.

சக்தி அடுக்கு மற்றும் தரை அடுக்கு அருகருகே உள்ளன, சமிக்ஞை அடுக்குகள் நடுவில் சாண்ட்விச் செய்யப்படுகின்றன, மேலும் நடுத்தர தடிமனின் சீரான தன்மை கட்டுப்படுத்தப்படுகிறது.

ஒரு மைக்ரோ-விக்கர்ஸ் கடினத்தன்மை சோதனையாளர் பயன்படுத்தப்படுகிறது, சோதனை புள்ளிகளுக்கு இடையிலான தூரம் ≥0.5 மிமீ ஆகும், மேலும் சராசரி மதிப்பு எடுக்கப்படுகிறது.

குறி புள்ளி நிலைப்படுத்தல் பயன்படுத்தப்படுகிறது, மேலும் விலகல் ஒரு AOI சாதனத்தால் கண்டறியப்பட்டு ஈடுசெய்யப்படுகிறது.

500 முறை தேய்த்த பிறகு (500 கிராம் அழுத்தம்), வெளிப்படையான தேய்மானம் அல்லது செம்பு வெளிப்பாடு இல்லை.

(வெப்ப கடத்தும் பிசின் படலங்கள் போன்றவை) தாங்கல் அடுக்கு பொருட்களைப் பயன்படுத்தவும் அல்லது அழுத்த நிவாரண ஸ்லாட்டுகளை வடிவமைக்கவும்.

ரெசின் பிளக்கிங் + மேற்பரப்பு எலக்ட்ரோபிளேட்டிங் அல்லது சாலிடர் பேஸ்ட் நிரப்புதல் மற்றும் பின்னர் குணப்படுத்துதல் ஆகியவற்றைப் பயன்படுத்தலாம்.

ஒரு யூனிட் பரப்பளவில் உள்ள துளைகளின் எண்ணிக்கையைக் கணக்கிட வாயு ஊடுருவல் முறை அல்லது மெட்டாலோகிராஃபிக் நுண்ணோக்கி கண்காணிப்பு பயன்படுத்தப்படுகிறது.

மிக அதிக வேகம் பர்ர்களை உருவாக்கும் வாய்ப்புள்ளது, மேலும் மிகக் குறைந்த வேகம் செயல்திறனைப் பாதிக்கிறது, இது செப்புப் படலத்தின் தடிமனுக்கு ஏற்ப சரிசெய்யப்பட வேண்டும்.

சுவடு இடைவெளியை (≥3W விதி) அதிகரிக்கவும், தரைக் கவசக் கோடுகளைச் செருகவும், ரூட்டிங் அடுக்கு ஒதுக்கீட்டை மேம்படுத்தவும்.

எஞ்சிய அழுத்தம் செப்புப் படலத்தின் சிதைவு மற்றும் விரிசலை ஏற்படுத்தும், இது நீண்டகால நம்பகத்தன்மையைக் குறைக்கும்.

உள்ளூர் குறைபாடுகளை கைமுறையாக மறுபதிப்பு செய்யலாம், மேலும் பெரிய பகுதி குறைபாடுகளை மறுபதிப்பு செய்து குணப்படுத்த வேண்டும்.

≥20 மில்லியன் இடைவெளியுடன், மின்னோட்டத்தைச் சுமந்து செல்லும் தேவைக்கேற்ப எண்ணிக்கை கணக்கிடப்படுகிறது, மேலும் அவை சமச்சீராக விநியோகிக்கப்படுகின்றன.

உள் அழுத்த மதிப்பை அளவிட எக்ஸ்-கதிர் விளிம்பு விளைவு முறை அல்லது அழுத்த வளைய சோதனை பயன்படுத்தப்படுகிறது.

அதிக கடினத்தன்மை சீரற்ற மின்முலாம் பூசுதலை ஏற்படுத்தும் மற்றும் துளை தாமிரத்தின் தடிமன் வேறுபாட்டை அதிகரிக்கும்.

UV வயதான சோதனைக்குப் பிறகு (500 மணிநேரம்), நிறமாற்றம் அல்லது சுண்ணாம்பு எதுவும் இல்லை.

கடினமான தங்க முலாம் பூசுதல் 1000 மடங்குக்கும் அதிகமான செருகல் மற்றும் பிரித்தெடுக்கும் ஆயுளைக் கொண்டுள்ளது, மேலும் தங்கத்தை மூழ்கடிக்கும் செயல்முறை சுமார் 50-100 மடங்கு ஆகும்.

குருட்டு மற்றும் புதைக்கப்பட்ட வயாக்களின் விலை துளைகள் வழியாகச் செல்லும் பாதையை விட 30%-50% அதிகமாகும், மேலும் தடிமனான தாமிரத்தின் விஷயத்தில் செலவு அதிகரிப்பு மிகவும் குறிப்பிடத்தக்கதாகும்.