அதிவேக பிசிபி

சம நீளக் கட்டுப்பாடு (±5 மில்லியனுக்குள் பிழை), மின்மறுப்பு பொருத்தம் (பொதுவான 50Ω/75Ω) மற்றும் 3W இடைவெளி கொள்கை (குறுக்குவெட்டுத் தடுப்புக்கான கோட்டின் அகலத்தை விட 3 மடங்கு) ஆகியவற்றைப் பின்பற்றுவது அவசியம்.

பொருந்தக்கூடிய மின்தடையங்களை (மூலத்தில் தொடர் அல்லது முனையத்தில் இணையாக) நிறுத்துவதன் மூலமும், சுவட்டின் தொடர்ச்சியான மின்மறுப்பைக் கட்டுப்படுத்துவதன் மூலமும், வலது கோணத் தடயங்களைத் தவிர்ப்பதன் மூலமும் (பிரதிபலிப்பு 30% அதிகரிக்கிறது) சமிக்ஞை பிரதிபலிப்பைக் குறைக்கவும்.

சம நீளம், சம தூரம் மற்றும் எதிர் துருவமுனைப்பு கொண்ட ஒரு ஜோடி சமிக்ஞை கோடுகளால் ஆனது, இது வலுவான குறுக்கீடு எதிர்ப்பு திறனையும் 40dB ஐ விட அதிகமான பொதுவான-பயன்முறை நிராகரிப்பு விகிதத்தையும் கொண்டுள்ளது.

இது ஒட்டுண்ணி மின்தேக்கம் (சுமார் 0.5pF) மற்றும் தூண்டல் (சுமார் 1nH) ஆகியவற்றை அறிமுகப்படுத்துகிறது. ஸ்டப் நீளத்தைக் குறைக்க பின்-துளையிடும் செயல்முறை பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.

பொதுவாக 4-16 அடுக்குகளைப் பயன்படுத்துவதால், மின் அடுக்கு மற்றும் தரை அடுக்கு நெருக்கமாக இணைக்கப்படுகின்றன, மேலும் மின்கடத்தா தடிமன் 0.1-0.3 மிமீ அளவில் கட்டுப்படுத்தப்பட்டு மின்மறுப்பு நிலைத்தன்மையை உறுதி செய்யப்படுகிறது.

இது கோட்டின் அகலம்/இடைவெளியைப் பொறுத்தது (0.1மிமீ/0.1மிமீ போன்றவை), மேலும் BGA பகுதியில் ரூட்டிங் அடர்த்தி 100-150 தடயங்கள்/செமீ² ஐ அடையலாம்.

வரி இடைவெளியை அதிகரிக்கவும், தரை வரி தனிமைப்படுத்தலைச் செருகவும், 100 மில்லிக்கு மேல் இணையான தடயங்களைத் தவிர்க்கவும், இது குறுக்குவெட்டை 50% க்கும் அதிகமாகக் குறைக்கும்.

இது சிக்னல் இழப்பைக் குறைக்கிறது (சுமார் 3dB), மேற்பரப்பு இடத்தைச் சேமிக்கிறது, மேலும் ரூட்டிங் அடர்த்தியை 20%-30% அதிகரிக்கிறது.

மின்கடத்தா மாறிலி (சுமார் 4.4 FR4), கோட்டு அகலம் மற்றும் மின்கடத்தா தடிமன் ஆகியவற்றின் அடிப்படையில் சிறப்பியல்பு மின்மறுப்பைக் கணக்கிட SI9000 போன்ற கருவிகளைப் பயன்படுத்தவும்.

தனிமைப்படுத்தலுக்கு குறைந்தபட்சம் 0.1மிமீ மின்கடத்தா அடுக்கைப் பயன்படுத்தவும், மேலும் மின் அடுக்கைப் பிரிக்கும்போது பிரிக்கப்பட்ட பகுதி முழுவதும் ரூட்டிங் செய்வதைத் தவிர்க்கவும்.

ரோஜர்ஸ் 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) மற்றும் ஐசோலா FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007) போன்ற உயர் அதிர்வெண் பொருட்கள்.

குறைந்த மின்கடத்தா மாறிலி (Dk) பரிமாற்ற தாமதத்தைக் குறைக்கிறது, மேலும் குறைந்த மின்கடத்தா இழப்பு டேன்ஜென்ட் (Df) சமிக்ஞைத் தணிப்பைக் குறைக்கிறது (10GHzக்கு 0.5dB இழப்புக் குறைப்பு).

பொதுவாக, அதிக வெப்பநிலையில் பரிமாண நிலைத்தன்மையை உறுதி செய்ய ஈயம் இல்லாத சாலிடரிங் செய்வதற்கு Tg≥150℃ தேவைப்படுகிறது, மேலும் Tg≥170℃ தேவைப்படுகிறது.

நீர் உறிஞ்சுதல் Dk மதிப்பை (சுமார் 5%) அதிகரிக்கும், சமிக்ஞை பரிமாற்ற தாமதத்தை அதிகரிக்கும். நீர் உறிஞ்சுதல் விகிதம்

வெப்ப அழுத்தத்தால் ஏற்படும் சாலிடர் மூட்டு விரிசலைத் தடுக்க, இது சிப்பின் CTE உடன் (சுமார் 6-10ppm/℃) பொருந்த வேண்டும்.

உயர் அதிர்வெண் பயன்பாடுகளுக்கு, சிக்னல் இழப்பைக் குறைக்க மேற்பரப்பு கடினத்தன்மை Ra

தீ பாதுகாப்பை உறுதி செய்ய இது UL94 V-0 தரநிலைக்கு இணங்க வேண்டும்.

வெப்பநிலை ±20℃ ஆக மாறும்போது, ​​நிலையான சமிக்ஞை பரிமாற்றத்தை உறுதி செய்வதற்காக Dk ஏற்ற இறக்கம்

குறைந்த இழப்பு பொருட்கள் அதிக விலை கொண்டவை. சமிக்ஞை அதிர்வெண்ணின் படி பொருத்தமான பொருட்களைத் தேர்ந்தெடுக்கவும் (10GHz க்குக் குறைவான மேம்படுத்தப்பட்ட FR4 போன்றவை).

இது

துளையிடுதல்→முலாம் பூசுதல்→வடிவ பரிமாற்றம்→பொறித்தல்→சாலிடர் முகமூடி→மேற்பரப்பு சிகிச்சை (மூழ்கும் தங்கம், OSP போன்றவை), ±0.05மிமீ துல்லியக் கட்டுப்பாட்டுடன்.

மின்னோட்டத்தைச் சுமந்து செல்லும் திறன் மற்றும் சமிக்ஞை ஒருமைப்பாட்டை உறுதி செய்ய சமிக்ஞை அடுக்கு ≥18μm, மற்றும் சக்தி அடுக்கு ≥35μm.

±0.02மிமீ வரி அகல சகிப்புத்தன்மை மற்றும் ≥3 எட்சிங் காரணி கொண்ட லேசர் நேரடி இமேஜிங் (LDI) தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தவும்.

சாலிடர் மாஸ்க் தடிமன் 0.02-0.05 மிமீ ஆகும். அதிகப்படியான தடிமன் மின்மறுப்பை பாதிக்கும். முக்கிய சிக்னல் கோடுகளுக்கான ஜன்னல்களைத் திறக்க பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.

உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞைகளுக்கு,

உச்ச ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் வெப்பநிலை 245-255℃ ஆகும், மேலும் திரவ கட்ட நேரம் 60-90 வினாடிகள் ஆகும், இது சாலிடர் மூட்டு IMC அடுக்கின் தடிமன் 1-3μm ஆக இருப்பதை உறுதி செய்கிறது.

0201 கூறுகளின் இட துல்லியம் ±0.05மிமீ, மற்றும் QFP சாதனங்களின் பின் ஆஃப்செட்

மின் செயல்திறனை உறுதி செய்ய, அயனி எச்சங்கள்

அதிவேக தடயங்களை சேதப்படுத்துவதைத் தவிர்க்க, எஞ்சிய அழுத்தத்துடன்

பலகையிலிருந்து ஈரப்பதத்தை நீக்கவும், சாலிடரிங் செய்யும் போது பலகை வெடிப்பதைத் தடுக்கவும் 120℃ வெப்பநிலையில் 2-4 மணி நேரம் சுடவும்.

1-40GHz சோதனை அதிர்வெண் வரம்பு மற்றும் ±5% பிழையுடன் கூடிய பிணைய பகுப்பாய்வியை (Keysight N5244B போன்றவை) பயன்படுத்தவும்.

கண் வரைபட சோதனை (கண் உயரம் ≥80%, கண் அகலம் ≥70%), S-அளவுரு சோதனை (S11 -3dB).

BGA சாலிடர் மூட்டுகளில் உள்ள உள் வெற்றிடங்களைக் கண்டறியவும் (வெற்றிட விகிதம்

இது ஷார்ட் சர்க்யூட்கள், ஓபன் சர்க்யூட்கள், பாகங்கள் வைக்கும் இடத்தின் ஆஃப்செட்கள் (துல்லியம் ± 0.02 மிமீ) மற்றும் துருவமுனைப்பு பிழைகளைக் கண்டறிய முடியும்.

மின் இணைப்புகளின் சரியான தன்மையை உறுதி செய்வதற்காக, முக்கிய முனைகளின் சோதனை கவரேஜ் ≥95% ஆகும்.

எந்த சாதனமும் தேவையில்லை, இது அதிக அடர்த்தி கொண்ட PCBகளை சோதிக்க முடியும், மேலும் சோதனை வேகம் நிமிடத்திற்கு 50-100 புள்ளிகள் ஆகும்.

அதிக வெப்பநிலை மற்றும் ஈரப்பதம் (85℃/85% ஈரப்பதம், 1000h), வெப்ப அதிர்ச்சி (-40℃~125℃, 1000 சுழற்சிகள்).

சோதனை மின்னழுத்தம் 500V ஆகும், மேலும் சிக்னல் தனிமைப்படுத்தலை உறுதி செய்ய காப்பு எதிர்ப்பு ≥10GΩ ஆகும்.

சோதனை மின்னழுத்தம் 1 நிமிடத்திற்கு முறிவு அல்லது ஃப்ளாஷ்ஓவர் இல்லாமல் 1000V ஆகும்.

235℃ தகர உலையில் மூழ்க வைக்கவும், ஈரமாக்கும் நேரம் 95%.

பெரிய பொருள் இழப்பு, மின்மறுப்பு பொருந்தாமை, மிக நீண்ட தடயங்கள் (10 செ.மீ.க்கு 2dB குறைப்பு அதிகரிக்கிறது) மற்றும் அதிகப்படியான வியாக்கள்.

டெர்மினேஷன் ரெசிஸ்டர்களை மேம்படுத்தவும், டிரேஸ் டோபாலஜியை சரிசெய்யவும், வயஸ் மற்றும் இணைப்பிகளின் எண்ணிக்கையைக் குறைக்கவும்.

ஒரு கவச அடுக்கைச் சேர்த்து, ரூட்டிங் திசையைச் சரிசெய்து, க்ராஸ்டாக்கை 30%-50% குறைக்க தரைக் கோடு தனிமைப்படுத்தலைச் செருகவும்.

இணைப்பு நீக்க மின்தேக்கிகளை அதிகரிக்கவும் (0.1μF+10μF சேர்க்கை), மின் அடுக்கு அமைப்பை மேம்படுத்தவும், மின் விநியோக பாதையை சுருக்கவும்.

அதிகப்படியான வெப்ப அழுத்தம், CTE பொருத்தமின்மை, முறையற்ற சாலிடரிங் வெப்பநிலை வளைவு மற்றும் மறுவேலை விகிதம்

0.1mΩ வரை துல்லியம் மற்றும் நிலைப்படுத்தல் கொண்ட பறக்கும் ஆய்வு சோதனையாளர் அல்லது மைக்ரோ-ஓம்மீட்டரைப் பயன்படுத்தவும்.

மில்லிமீட்டர்-அலை அதிர்வெண் பட்டைகள் (24-40GHz), குறைந்த இழப்பு (10GHzக்கு

100Gbps+ பரிமாற்ற வீதம், நல்ல சமிக்ஞை ஒருமைப்பாடு மற்றும் உயர் அடர்த்தி இடை இணைப்பு (HDI) தொழில்நுட்பத்திற்கான ஆதரவு.

பல மின் அடுக்குகள், அதிவேக பின்தளங்கள் (இழப்பு

வயரிங் அடர்த்தி 200 டிரேஸ்கள்/செ.மீ² ஐ விட அதிகமாக இருக்கும்போது, ​​குறுக்குவழி மற்றும் தாமதத்தைக் கட்டுப்படுத்த வேண்டிய பாரிய தரவை (அலைவரிசை 1TB/வி+) கையாளுதல்.

இயக்க வெப்பநிலை -40℃~125℃, AEC-Q100 சான்றிதழில் தேர்ச்சி, மற்றும் 15 ஆண்டுகளுக்கும் மேலான சேவை வாழ்க்கை.

இலகுரக வடிவமைப்பு (அடர்த்தி 100,000 மணிநேரம்), மற்றும் கதிர்வீச்சு எதிர்ப்பு.

மருத்துவ மின் பாதுகாப்பு தரநிலைகளுடன் (IEC 60601) இணங்குதல், சிக்னல் குறுக்கீடு

தனிமைப்படுத்தல் அடுக்குகளைச் சேர்த்தல், பாதுகாக்கப்பட்ட இணைப்பிகளைப் பயன்படுத்துதல், தரையிறங்கும் அமைப்புகளை மேம்படுத்துதல், குறுக்கீடு எதிர்ப்புத் திறன் 40% மேம்படுத்தப்பட்டது.

வழக்கமான பொருட்களைப் பயன்படுத்துதல் (FR4 போன்றவை), செயல்முறைகளை எளிதாக்குதல் மற்றும் வடிவமைப்புகளை மேம்படுத்துதல், செலவுகள் 20%-30% குறைக்கப்படுகின்றன.

உலோக அடிப்படையிலான PCBகள் அல்லது வெப்ப வழி வரிசைகளைப் பயன்படுத்துதல், வெப்ப எதிர்ப்பு 30% குறைக்கப்பட்டு மேற்பரப்பு வெப்பநிலை

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, உருவகப்படுத்துதல் துல்லியப் பிழை

ஒரு பவர் நெட்வொர்க் மாதிரியை உருவாக்கி, பவர் சத்தம் (சிற்றலை

உள்ளீட்டு சமிக்ஞை எழுச்சி நேரம் (

குறுக்கீடு மூலங்கள் மற்றும் பாதிக்கப்பட்ட கோடுகளை வரையறுத்தல், இடைவெளி மற்றும் நீளத்தை அமைத்தல், உருவகப்படுத்துதல் முடிவு மற்றும் அளவீட்டு பிழை

கணினி செயல்திறனை மதிப்பிடுவதற்கு சமிக்ஞை பரிமாற்ற இழப்பு (S21) மற்றும் பிரதிபலிப்பு (S11) ஆகியவற்றை பகுப்பாய்வு செய்தல்.

நேர-களம் அல்லது அதிர்வெண்-கள உருவகப்படுத்துதலைப் பயன்படுத்தி, 100kHz-100MHz அதிர்வெண் பட்டையில் இரைச்சலில் கவனம் செலுத்துதல்.

கதிர்வீச்சு தீவிரம் (

வெப்ப விநியோகப் பிழை

மின்மறுப்பு, கண் வரைபடங்கள் மற்றும் S-அளவுருக்களை ஒப்பிடுதல் மற்றும் வேறுபாடுகளுக்கான காரணங்களை பகுப்பாய்வு செய்தல் (ஒட்டுண்ணி அளவுருக்கள் மற்றும் செயல்முறை பிழைகள் போன்றவை).

சிக்னல், சக்தி, வெப்பம் மற்றும் இயந்திர செயல்திறன் ஆகியவற்றின் விரிவான பகுப்பாய்வு, உகந்த வடிவமைப்பு செயல்திறன் 40% மேம்படுத்தப்பட்டுள்ளது.

IPC-6012 (அச்சிடப்பட்ட பலகை செயல்திறன் விவரக்குறிப்புகள்), IEEE 802.3 (ஈதர்நெட் தரநிலைகள்), JEDEC (பேக்கேஜிங் தரநிலைகள்).

GB/T 4588 (அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் பலகைகளுக்கான பொதுவான விவரக்குறிப்புகள்), SJ/T 11364 (மின்னணு தகவல் தயாரிப்புகளுக்கான மாசு கட்டுப்பாடு).

மின்மறுப்பு கட்டுப்பாடு, வயரிங் விதிகள், அடுக்கு அடுக்கு வடிவமைப்பு, EMC தேவைகள் போன்றவை உட்பட, மொத்தம் 12 முக்கிய வகை விவரக்குறிப்புகள்.

கோட்டு அகல சகிப்புத்தன்மை ±10%, துளை விட்டம் சகிப்புத்தன்மை ±0.05மிமீ, மேற்பரப்பு கடினத்தன்மை Ra

RoHS 2.0 (6 அபாயகரமான பொருட்களைக் கட்டுப்படுத்துதல்), REACH (224 பொருட்களைக் கட்டுப்படுத்துதல்) ஆகியவற்றுடன் இணங்குதல்.

மின் பாதுகாப்பு மற்றும் மின்காந்த இணக்கத்தன்மையை உறுதி செய்ய UL, CE, FCC சான்றிதழ்களில் தேர்ச்சி பெற வேண்டும்.

ISO 9001 தர மேலாண்மை அமைப்பைப் பின்பற்றி, செயல்முறை திறன் குறியீட்டு CPK ≥1.33 உடன்.

GJB 362B உடன் இணங்குதல் (அச்சிடப்பட்ட பலகைகளுக்கான பொதுவான விவரக்குறிப்புகள்), மிகவும் கடுமையான சுற்றுச்சூழல் தகவமைப்புத் தேவைகளுடன்.

100% கண்டறியும் தேவைகளுடன், ISO 13485 (மருத்துவ சாதனங்களுக்கான தர மேலாண்மை அமைப்பு) உடன் இணங்குதல்.

IATF 16949 ஐத் தொடர்ந்து, தயாரிப்பு நிலைத்தன்மை தகுதி விகிதம் ≥99.5% உடன்.

அதிக அதிர்வெண்கள் (டெராஹெர்ட்ஸ் அதிர்வெண் பட்டைகள்), குறைந்த இழப்பு (Df

AI வயரிங்கை மேம்படுத்துகிறது (செயல்திறன் 60% அதிகரித்துள்ளது), சிக்னல் ஒருமைப்பாடு சிக்கல்களை முன்னறிவிக்கிறது, மேலும் புத்திசாலித்தனமாக வடிவமைப்பு விதிகளை உருவாக்குகிறது.

0.1மிமீ துல்லியம் மற்றும் 30% செலவுக் குறைப்புடன் சிக்கலான கட்டமைப்புகளை விரைவாக உற்பத்தி செய்தல்.