AOI, எக்ஸ்ரே, ICT, FCT

AOI என்பது தானியங்கி ஒளியியல் ஆய்வு என்பதைக் குறிக்கிறது. இது PCB படங்களைப் பிடிக்க ஆப்டிகல் கேமராக்களைப் பயன்படுத்துகிறது, அவற்றை நிலையான படங்களுடன் ஒப்பிடுகிறது, மேலும் கூறுகளை வைக்கும் செயல்முறையின் போது காணாமல் போன கூறுகள், தவறான கூறுகள், தலைகீழ் துருவமுனைப்பு, ஆஃப்செட், பிரிட்ஜிங் போன்ற குறைபாடுகளை தானாகவே கண்டறிந்து, தயாரிப்பு தரத்தை உறுதிசெய்து உற்பத்தி விளைச்சலை மேம்படுத்துகிறது.

AOI ஆப்டிகல் இமேஜிங் கொள்கையைப் பயன்படுத்துகிறது. இது PCB-ஐ ஒரு ஒளி மூலத்தால் ஒளிரச் செய்கிறது, கேமரா படத்தைப் பிடிக்கிறது, பின்னர் பட செயலாக்க வழிமுறை கூறு அம்சங்களைப் பிரித்தெடுக்கிறது. கூறுகளில் இடப்பெயர்ச்சி குறைபாடுகள் உள்ளதா என்பதைத் தீர்மானிக்க, இந்த அம்சங்கள் முன் அமைக்கப்பட்ட தகுதிவாய்ந்த நிலையான படத் தரவுகளுடன் ஒப்பிடப்படுகின்றன.

கண்டறிதல் துல்லியம் (கூறு இடத்திற்கான துல்லியத் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய வேண்டும், எடுத்துக்காட்டாக, 0201 கூறுகளைக் கண்டறியும் போது துல்லியம் ±0.02 மிமீ அடைய வேண்டும்), கண்டறிதல் வேகம் (உற்பத்தி வரி சுழற்சியுடன் பொருந்தியது), மென்பொருள் செயல்பாடுகள் (சிறந்த கண்டறிதல் வழிமுறைகள், எளிதான நிரலாக்கம் மற்றும் தரவு பகுப்பாய்வுடன்), மற்றும் அளவிடுதல் (வெவ்வேறு அளவுகளில் PCBகளைக் கண்டறிவதை ஆதரித்தல் மற்றும் பல்வேறு கூறு வகைகளுடன் இணக்கமாக இருத்தல்) போன்ற காரணிகளைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.

பொதுவான ஒளி மூல வகைகளில் வெள்ளை ஒளி மூலங்கள், சிவப்பு ஒளி மூலங்கள், நீல ஒளி மூலங்கள் மற்றும் வளைய வடிவ ஒளி மூலங்கள் ஆகியவை அடங்கும். வெள்ளை ஒளி மூலங்கள் முழு நிறமாலையை வழங்குகின்றன மற்றும் பொதுவான கண்டறிதலுக்கு ஏற்றவை. சிவப்பு ஒளி மூலங்கள் செப்புத் தகடுகள் மற்றும் சாலிடர் மூட்டுகளில் நல்ல கண்டறிதல் விளைவுகளைக் கொண்டுள்ளன. நீல ஒளி மூலங்கள் பச்சை சாலிடர் முகமூடிகளுடன் அதிக வேறுபாட்டைக் கொண்டுள்ளன. வளைய வடிவ ஒளி மூலங்கள் நிழல்களைக் குறைக்கலாம் மற்றும் சிக்கலான கூறுகள் மற்றும் உயர வேறுபாடுகளைக் கொண்ட PCBகளைக் கண்டறிவதற்கு ஏற்றவை.

தூசி மற்றும் எண்ணெய் கறைகள் போன்ற அசுத்தங்கள் இல்லாமல் PCB மேற்பரப்பு சுத்தமாக இருப்பதை உறுதி செய்வது அவசியம். AOI சாதனம் துல்லியமாக அடையாளம் கண்டு நிலைநிறுத்த PCB நிலைப்படுத்தல் குறி புள்ளிகள் தெளிவாகவும் முழுமையாகவும் உள்ளதா என்பதைச் சரிபார்க்கவும். இரட்டை பக்க பொருத்தப்பட்ட PCBகளுக்கு, தவறாகக் கண்டறிவதைத் தவிர்க்க கண்டறிதல் மேற்பரப்பை தெளிவாக வேறுபடுத்துங்கள்.

கண்டறிதல் அளவுருக்களில் பட கையகப்படுத்தல் அளவுருக்கள் (வெளிப்பாடு நேரம், ஆதாயம், மாறுபாடு போன்றவை), கண்டறிதல் வழிமுறை அளவுருக்கள் (வாசல், விளிம்பு கண்டறிதல் உணர்திறன் போன்றவை) மற்றும் கண்டறிதல் பகுதி அளவுருக்கள் (கண்டறியப்பட வேண்டிய கூறு பகுதிகள் மற்றும் புறக்கணிக்கப்பட்ட பகுதிகளை வரையறுத்தல்) ஆகியவை அடங்கும். வழக்கமாக, PCB வடிவமைப்பு, கூறு வகைகள் மற்றும் உற்பத்தி செயல்முறைகளின்படி, சிறந்த கண்டறிதல் முடிவுகளை அடைய, அளவுருக்கள் பிழைத்திருத்தம் மற்றும் சோதனை கண்டறிதல் மூலம் மேம்படுத்தப்பட வேண்டும்.

காணாமல் போன கூறுகள் (கூறுகள் வைக்கப்படவில்லை), தவறான கூறுகள் (தவறான கூறு மாதிரிகள்), தலைகீழ் துருவமுனைப்பு (துருவமுனைப்பு - தலைகீழ் துருவமுனைப்புடன் கூடிய உணர்திறன் கூறுகள்), கூறு ஆஃப்செட் (அனுமதிக்கக்கூடிய சகிப்புத்தன்மையை மீறும் நிலை), சாலிடர் பிரிட்ஜிங் (அருகிலுள்ள பேட்களை இணைக்கும் சாலிடர்), கூறு சேதம் (தோற்ற சேதம்), கூறு டோம்ப்ஸ்டோனிங் (கூறு 翘起 இன் ஒரு முனை) போன்ற குறைபாடுகளை AOI கண்டறிய முடியும்.

AOI ஒரு குறைபாட்டைக் கண்டறிந்தால், அது தானாகவே குறைபாடுள்ள இடத்தைக் குறிக்கும் மற்றும் தட்டச்சு செய்து எச்சரிக்கை செய்தியை உருவாக்கும். ஆபரேட்டர்கள் அலாரம் தூண்டுதலின் படி குறைபாடுள்ள PCB ஐ தனிமைப்படுத்த வேண்டும், பின்னர் கைமுறை காட்சி ஆய்வு அல்லது பிற கண்டறிதல் முறைகள் மூலம் அதை மேலும் உறுதிப்படுத்த வேண்டும். பின்னர், குறைபாடு வகைக்கு ஏற்ப PCB ஐ சரிசெய்யவும் அல்லது ஸ்கிராப் செய்யவும்.

துல்லியமான படப் பெறுதலை உறுதிசெய்ய AOI சாதனத்தின் கேமராக்கள் மற்றும் ஒளி மூலங்களைத் தொடர்ந்து அளவீடு செய்யுங்கள். கண்டறிதல் அளவுருக்களை மேம்படுத்தவும், பல்வேறு வகையான கூறுகள் மற்றும் PCB வடிவமைப்புகளுக்கான வழிமுறைகளை சரிசெய்யவும். புதிய தயாரிப்புகள் மற்றும் செயல்முறைகளுக்கு ஏற்ப கூறு நூலகம் மற்றும் நிலையான படத் தரவை சரியான நேரத்தில் புதுப்பிக்கவும். ஆபரேட்டர்கள் தங்கள் அளவுரு - அமைப்பு மற்றும் குறைபாடு - தீர்ப்பு திறன்களை மேம்படுத்த தொழில்முறை பயிற்சியை வழங்கவும்.

தினசரி பராமரிப்பில், படத்தின் தரத்தை தூசி பாதிக்காமல் தடுக்க, சாதன மேற்பரப்பு, லென்ஸ்கள் மற்றும் ஒளி மூலங்களை சுத்தம் செய்வது அடங்கும். சாதனத்தின் இயந்திர கூறுகளின் (வழிகாட்டி தண்டவாளங்கள் மற்றும் ஈய திருகுகள் போன்றவை) செயல்பாட்டு நிலையை தவறாமல் சரிபார்க்கவும், அவற்றை உயவூட்டவும் மற்றும் கட்டவும். மின் இணைப்புகளைச் சரிபார்க்கவும். நிலையான கண்டறிதல் செயல்திறனை உறுதிசெய்ய, சாதனத்தில் செயல்பாட்டு சோதனைகள் மற்றும் அளவுத்திருத்தங்களை தவறாமல் நடத்தவும்.

இதன் நன்மைகள் வேகமான கண்டறிதல் வேகம், இதை ஆன்லைன் நிகழ்நேர கண்டறிதலுக்குப் பயன்படுத்தலாம்; ஒப்பீட்டளவில் குறைந்த செலவு; மற்றும் கூறு தோற்றம் மற்றும் மேற்பரப்பு குறைபாடுகளை பார்வைக்கு கண்டறியும் திறன். குறைபாடுகள் என்னவென்றால், மறைக்கப்பட்ட சாலிடர் மூட்டுகளின் குறைபாடுகளை (BGA மற்றும் CSP இன் உள் சாலிடர் மூட்டுகள் போன்றவை) கண்டறிய முடியாது, மேலும் சிறிய குறைபாடுகளுக்கு (50μm க்கும் குறைவான வெற்றிடங்கள் போன்றவை) வரையறுக்கப்பட்ட கண்டறிதல் திறனைக் கொண்டுள்ளது. எக்ஸ் - கதிர் ஆய்வு உள் குறைபாடுகளைக் கண்டறிய முடியும், ஆனால் அது மெதுவாகவும் விலை உயர்ந்ததாகவும் இருக்கும்.

AOI மென்பொருளின் முக்கிய செயல்பாடுகளில் பட கையகப்படுத்தல் மற்றும் செயலாக்கம், ஆய்வு நிரல் நிரலாக்கம் (ஆய்வுப் பகுதியை வரையறுத்தல், ஆய்வு அளவுருக்களை அமைத்தல், ஆய்வு வழிமுறைகளைத் தேர்ந்தெடுப்பது), குறைபாடு அங்கீகாரம் மற்றும் வகைப்பாடு, ஆய்வு முடிவுகளைக் காண்பித்தல் மற்றும் பதிவு செய்தல், தரவு பகுப்பாய்வு மற்றும் புள்ளிவிவரங்கள் (மகசூல் அறிக்கைகளை உருவாக்குதல், குறைபாடு விநியோக விளக்கப்படங்கள் போன்றவை) மற்றும் பிற உற்பத்தி வரிசை உபகரணங்களுடன் (தேர்வு மற்றும் இட இயந்திரங்கள் மற்றும் மறுவேலை நிலையங்கள் போன்றவை) தரவு தொடர்பு ஆகியவை அடங்கும்.

காரணங்களில் கண்டறிதல் அளவுருக்களின் நியாயமற்ற அமைப்பு (மிக அதிகமாகவோ அல்லது குறைவாகவோ வரம்புகள் போன்றவை), கூறு மேற்பரப்பு பிரதிபலிப்பு அல்லது வண்ண வேறுபாடுகளால் ஏற்படும் தவறான பட அங்கீகாரம், PCB மேற்பரப்பில் கறைகள் அல்லது வெளிநாட்டு பொருட்களிலிருந்து குறுக்கீடு, AOI சாதன லென்ஸ் அல்லது ஒளி மூலத்தின் மாசுபாடு மற்றும் கூறு நூலகத்தில் உள்ள நிலையான படங்களுக்கும் உண்மையான கூறுகளுக்கும் இடையிலான விலகல்கள் ஆகியவை அடங்கும்.

கண்டறிதல் அளவுருக்களை மீண்டும் சரிசெய்து, சோதனை கண்டறிதல் மூலம் வரம்பு மற்றும் உணர்திறனை மேம்படுத்தவும். கறைகள் மற்றும் வெளிநாட்டு பொருட்களை அகற்ற PCB மேற்பரப்பை சுத்தம் செய்யவும். மாசுபட்ட லென்ஸ்கள் மற்றும் ஒளி மூலங்களை சுத்தம் செய்யவும் அல்லது மாற்றவும். உண்மையான கூறுகளுடன் நிலைத்தன்மையை உறுதிப்படுத்த கூறு நூலகத்தில் நிலையான படங்களைப் புதுப்பிக்கவும். ஒன்றையொன்று பூர்த்தி செய்ய மற்றும் ஒரு வழிமுறையின் வரம்புகளைக் குறைக்க பல கண்டறிதல் வழிமுறைகளைப் பயன்படுத்தவும்.

நவீன AOI சாதனங்கள் பொதுவாக நல்ல அளவிடுதல் திறனைக் கொண்டுள்ளன. ஆய்வுப் பகுதி மற்றும் அளவுருக்களை மென்பொருள் அமைப்புகள் மூலம் வெவ்வேறு அளவுகளின் PCBகளுக்கு ஏற்ப சரிசெய்யலாம். பல்வேறு வகையான PCBகளுக்கு (திடமான பலகைகள், நெகிழ்வான பலகைகள், திடமான - நெகிழ்வான பலகைகள் போன்றவை), அவை சாதனத்தின் கண்டறிதல் திறன்களுக்குள் இருக்கும் வரை, தொடர்புடைய கண்டறிதல் செயல்முறைகள் மற்றும் அளவுருக்களை சரிசெய்வதன் மூலம் பயனுள்ள கண்டறிதலை அடைய முடியும்.

AOI பொதுவாக பிக்-அண்ட்-பிளேஸ் இயந்திரத்திற்குப் பிறகும், ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் செய்வதற்கு முன்பும் நிறுவப்படுகிறது, இதனால் கூறு இட குறைபாடுகளை சரியான நேரத்தில் கண்டறிந்து, குறைபாடுள்ள பொருட்கள் ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் செயல்முறைக்குள் நுழைவதைத் தடுக்கிறது, இதனால் மறுவேலை செலவுகள் குறைகின்றன. சாலிடரிங் தரத்தைக் கண்டறிய ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் செய்த பிறகும் இதை நிறுவலாம், ஆனால் இந்த நேரத்தில் சிக்கல்கள் கண்டறியப்பட்டால், மறுவேலையின் சிரமமும் செலவும் அதிகரிக்கும்.

AOI கண்டறிதல் தரவை பகுப்பாய்வு செய்வதன் மூலம், உற்பத்தி செயல்பாட்டில் பலவீனமான இணைப்புகளை அடையாளம் காண பல்வேறு குறைபாடுகளின் நிகழ்வு விகிதங்கள் மற்றும் பரவலைக் கணக்கிடுங்கள். எடுத்துக்காட்டாக, ஒரு குறிப்பிட்ட வகை கூறுகளின் ஆஃப்செட் குறைபாடு அடிக்கடி ஏற்பட்டால், பிக்-அண்ட்-பிளேஸ் இயந்திரத்தின் இட அளவுருக்களை சரிசெய்யலாம். பல பிரிட்ஜிங் குறைபாடுகள் இருந்தால், சாலிடர் பேஸ்ட் அச்சிடும் செயல்முறை அல்லது ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் வெப்பநிலை சுயவிவரத்தை மேம்படுத்தலாம்.

எக்ஸ்-கதிர் ஆய்வு, PCB மற்றும் கூறுகளை ஊடுருவிச் செல்ல X-கதிர்களைப் பயன்படுத்துகிறது. பல்வேறு பொருட்களின் எக்ஸ்-கதிர்களின் வெவ்வேறு உறிஞ்சுதல் அளவுகளின் அடிப்படையில், கிரேஸ்கேல் - வெவ்வேறு படங்கள் உருவாகின்றன, இதன் மூலம் PCB இடத்தில் உள்ள உள் குறைபாடுகளைக் கண்டறிந்து, அதாவது வெற்றிடங்கள், குளிர் சாலிடரிங் மற்றும் BGA மற்றும் CSP போன்ற தொகுக்கப்பட்ட கூறுகளின் சாலிடர் மூட்டுகளில் ஈரப்படுத்தாமல் இருப்பது, அத்துடன் கூறுகள் மற்றும் வெளிநாட்டு பொருட்களின் அசாதாரண உள் கட்டமைப்புகள், தயாரிப்பு தரம் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை உறுதி செய்கிறது.

எக்ஸ்-கதிர்கள் ஊடுருவும் தன்மையைக் கொண்டுள்ளன. எக்ஸ்-கதிர்கள் பிசிபியை கதிர்வீச்சு செய்யும்போது, ​​பிசிபியில் உள்ள பல்வேறு பொருட்களின் (தாமிரம், சாலிடர், பிளாஸ்டிக் பேக்கேஜிங் போன்றவை) எக்ஸ்-கதிர்களாக வெவ்வேறு உறிஞ்சுதல் திறன்கள் இருப்பதால், பிசிபி வழியாகச் சென்ற பிறகு எக்ஸ்-கதிர்களின் தீவிரம் மாறுபடும். டிடெக்டர் வெவ்வேறு தீவிரத்தன்மை கொண்ட இந்த எக்ஸ்-கதிர்களைப் பெற்று அவற்றை மின் சமிக்ஞைகளாக மாற்றுகிறது, பின்னர் அவை செயலாக்கப்பட்டு கிரேஸ்கேல் படங்களாக மாற்றப்படுகின்றன. படங்களை பகுப்பாய்வு செய்வதன் மூலம் உள் அமைப்பு மற்றும் குறைபாடு நிலைகளை தீர்மானிக்க முடியும்.

கண்டறிதல் துல்லியம் (மைக்ரான் அளவிலான சாலிடர் மூட்டு வெற்றிடங்கள் போன்ற சிறிய குறைபாடுகளை வேறுபடுத்திப் பார்க்க முடியும்), உருப்பெருக்கம் (வெவ்வேறு அளவுகளின் கூறுகளின் கண்டறிதல் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்தல்), கண்டறிதல் வேகம் (உற்பத்தி வரி சுழற்சியுடன் பொருந்தியது), படத் தெளிவுத்திறன் (உயர் தெளிவுத்திறன் விவரங்களைத் தெளிவாகக் கவனிக்க உதவுகிறது), உபகரண அளவிடுதல் (வெவ்வேறு அளவுகளின் PCBகளைக் கண்டறிவதை ஆதரித்தல் மற்றும் பல்வேறு கண்டறிதல் முறைகளுடன் இணக்கமாக இருத்தல்), மற்றும் மென்பொருள் செயல்பாடுகள் (பட பகுப்பாய்வு, குறைபாடு அங்கீகாரம் மற்றும் தரவு புள்ளிவிவரங்கள் போன்ற செயல்பாடுகளுடன்) போன்ற காரணிகளைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.

பொதுவான வகைகளில் 2D எக்ஸ்ரே ஆய்வு சாதனங்கள் மற்றும் 3D எக்ஸ்ரே ஆய்வு சாதனங்கள் (CT ஆய்வு சாதனங்கள் போன்றவை) அடங்கும். 2D சாதனங்கள் ஒப்பீட்டளவில் எளிமையான அமைப்பு மற்றும் குறைந்த விலையைக் கொண்டுள்ளன, மேலும் PCBகளின் மேற்பரப்பு மற்றும் சில உள் குறைபாடுகளைக் கண்டறிய முடியும். 3D சாதனங்கள் பல அடுக்கு படங்களைப் பெற்று 3D இமேஜிங்கை அடைய முடியும், இது சிக்கலான கட்டமைப்புகளைக் கொண்ட கூறுகளின் உள் குறைபாடுகளை மிகவும் துல்லியமாகக் கண்டறிய முடியும், ஆனால் உபகரணங்களின் விலை அதிகமாகவும் கண்டறிதல் வேகம் ஒப்பீட்டளவில் மெதுவாகவும் உள்ளது.

பொதுவாக, சிறப்பு முன் சிகிச்சை தேவையில்லை, ஆனால் PCB மேற்பரப்பு வெளிப்படையான கறைகள் மற்றும் வெளிநாட்டு பொருட்கள் இல்லாமல் சுத்தமாக இருப்பதை உறுதி செய்வது அவசியம்; ஆய்வுக்கு பாதிப்பை ஏற்படுத்தக்கூடிய PCB இல் உள்ள உலோகக் கவச உறைகள் மற்றும் பிற பாகங்களை அகற்றவும்; பல அடுக்கு PCB களுக்கு, சில அடுக்குகள் ஆய்வுக்குத் தேவையில்லை என்று தெரிந்தால், ஆய்வுத் திறனை மேம்படுத்த அவற்றை ஆய்வு மென்பொருளில் அமைக்கலாம்.

கண்டறிதல் அளவுருக்களில் எக்ஸ்-கதிர்களின் குழாய் மின்னழுத்தம் மற்றும் குழாய் மின்னோட்டம் (எக்ஸ்-கதிர்களின் தீவிரம் மற்றும் ஊடுருவலை பாதிக்கிறது), வெளிப்பாடு நேரம் (பட பிரகாசம் மற்றும் தெளிவை பாதிக்கிறது), உருப்பெருக்கம் (கூறு அளவு மற்றும் கண்டறிதல் தேவைகளுக்கு ஏற்ப சரிசெய்யப்படுகிறது), கண்டறிதல் கோணம் (3D ஆய்வு சாதனங்களுக்கு, ஸ்கேனிங்கிற்கு வெவ்வேறு கோணங்களை அமைக்க வேண்டும்) போன்றவை அடங்கும். பொதுவாக, PCB இன் பொருள், தடிமன் மற்றும் கூறு வகைகளுக்கு ஏற்ப, சிறந்த ஆய்வு படங்களைப் பெற, அளவுருக்கள் பிழைத்திருத்தம் மற்றும் சோதனை கண்டறிதல் மூலம் மேம்படுத்தப்பட வேண்டும்.

BGA, CSP மற்றும் QFN போன்ற தொகுக்கப்பட்ட கூறுகளின் சாலிடர் மூட்டுகளின் உள் குறைபாடுகளை எக்ஸ்-ரே கண்டறிய முடியும், அதாவது வெற்றிடங்கள், குளிர் சாலிடரிங், ஈரப்படுத்தாதது, காணாமல் போன சாலிடர் பந்துகள் மற்றும் சாலிடர் பந்து ஆஃப்செட். இது கூறுகளுக்குள் விரிசல்கள் மற்றும் வெளிநாட்டு பொருட்களையும், PCB க்குள் உள்ள இன்டர்லேயர் ஷார்ட் சர்க்யூட்கள் மற்றும் திறந்த சர்க்யூட்கள் போன்ற சிக்கல்களையும் கண்டறிய முடியும்.

எக்ஸ்-ரே குறைபாடுகளைக் கண்டறிந்தால், குறைபாட்டின் இடம், வகை மற்றும் தீவிரத்தைக் குறிக்கும் விரிவான ஆய்வு அறிக்கை உருவாக்கப்படும். ஆபரேட்டர்கள் அறிக்கையின்படி குறைபாடுள்ள PCB ஐ தனிமைப்படுத்த வேண்டும். சரிசெய்யக்கூடிய குறைபாடுகளுக்கு (சில சாலிடர் மூட்டு சிக்கல்கள் போன்றவை), அவற்றை மறுவேலை உபகரணங்கள் மூலம் சரிசெய்யலாம். கடுமையான குறைபாடுகள் உள்ள PCB களுக்கு, அவை அகற்றப்படும், மேலும் உற்பத்தி செயல்முறையை மேம்படுத்த குறைபாடுகளுக்கான காரணங்கள் பகுப்பாய்வு செய்யப்படும்.

எக்ஸ்-ரே மூலம் மற்றும் டிடெக்டரின் நிலையான செயல்திறனை உறுதி செய்ய எக்ஸ்-ரே உபகரணங்களை தொடர்ந்து அளவீடு செய்யுங்கள்; கண்டறிதல் அளவுருக்களை மேம்படுத்தி, பல்வேறு வகையான PCBகள் மற்றும் கூறுகளுக்கான அளவுருக்களை சரிசெய்யவும்; குறைபாடு அங்கீகாரத்தின் துல்லியத்தை மேம்படுத்த மேம்பட்ட பட பகுப்பாய்வு வழிமுறைகளைப் பின்பற்றவும்; ஆபரேட்டர்கள் தங்கள் பட பகுப்பாய்வு மற்றும் குறைபாடு - தீர்ப்பு திறன்களை மேம்படுத்த தொழில்முறை பயிற்சியை வழங்கவும்; மனித பிழைகளைக் குறைக்க நிலையான ஆய்வு செயல்முறைகள் மற்றும் விவரக்குறிப்புகளை நிறுவவும்.

தினசரி பராமரிப்பில், வெப்பச் சிதறலைப் பாதிக்காமல் தூசி குவிவதைத் தடுக்க சாதன மேற்பரப்பை சுத்தம் செய்தல்; எக்ஸ்ரே குழாயின் செயல்பாட்டு நிலையைத் தொடர்ந்து சரிபார்த்தல் மற்றும் குழாய் மின்னழுத்தம் மற்றும் குழாய் மின்னோட்டம் போன்ற அளவுருக்களைக் கண்காணித்தல்; டிடெக்டரின் உணர்திறன் மற்றும் நிலைத்தன்மையைச் சரிபார்த்தல்; சாதனத்தின் இயந்திர பரிமாற்றக் கூறுகளை உயவூட்டுதல் மற்றும் கட்டுதல்; துல்லியமான மற்றும் நம்பகமான கண்டறிதல் முடிவுகளை உறுதிசெய்ய சாதனத்தில் செயல்திறன் சோதனைகள் மற்றும் அளவுத்திருத்தங்களை தொடர்ந்து நடத்துதல் ஆகியவை அடங்கும்.

PCBகள் மற்றும் கூறுகளின் மறைக்கப்பட்ட உள் குறைபாடுகளைக் கண்டறியும் திறன் இதன் நன்மைகளாகும், மேலும் இது BGA மற்றும் CSP போன்ற தொகுப்புகளின் சாலிடர் மூட்டுகளை ஆய்வு செய்வதில் தனித்துவமான நன்மைகளைக் கொண்டுள்ளது; இது 3D கட்டமைப்பு தகவல்களை வழங்க முடியும் (3D X-கதிர் ஆய்வு). குறைபாடுகள் ஒப்பீட்டளவில் மெதுவான கண்டறிதல் வேகம், அதிக செலவு; பட பகுப்பாய்வு மற்றும் குறைபாடு தீர்ப்புக்கு தொழில்முறை ஆபரேட்டர்கள் தேவை; X-கதிர்கள் ஒரு குறிப்பிட்ட அளவிற்கு கதிரியக்கத்தன்மை கொண்டவை, மேலும் பாதுகாப்பு நடவடிக்கைகள் தேவை. AOI ஆய்வு வேகமானது, குறைந்த விலை, மேலும் கூறுகளின் தோற்றம் மற்றும் மேற்பரப்பு குறைபாடுகளை பார்வைக்கு கண்டறிய முடியும், ஆனால் இது மறைக்கப்பட்ட உள் குறைபாடுகளைக் கண்டறிய முடியாது.

எக்ஸ்-ரே ஆய்வு மென்பொருளின் முக்கிய செயல்பாடுகளில் பட கையகப்படுத்தல் மற்றும் செயலாக்கம் (பட பிரகாசம், மாறுபாடு, வடிகட்டுதல் போன்றவை சரிசெய்தல்), குறைபாடு அங்கீகாரம் மற்றும் குறியிடுதல் (தானாகவோ அல்லது கைமுறையாகவோ குறைபாடுகளை அங்கீகரித்தல் மற்றும் அவற்றின் நிலைகள் மற்றும் வகைகளைக் குறிப்பது), 3D பட மறுகட்டமைப்பு (3D எக்ஸ்-ரே சாதனங்களுக்கு), ஆய்வு முடிவு அறிக்கைகளை உருவாக்குதல் (குறைபாடு தகவல்களின் விரிவான பதிவுகள், கண்டறிதல் அளவுருக்கள் போன்றவை), தரவு பகுப்பாய்வு மற்றும் புள்ளிவிவரங்கள் (குறைபாடு நிகழ்வு விகிதங்களைக் கணக்கிடுதல் மற்றும் உற்பத்தி செயல்முறை சிக்கல்களை பகுப்பாய்வு செய்தல்) மற்றும் பிற உற்பத்தி வரி அமைப்புகளுடனான தரவு தொடர்பு ஆகியவை அடங்கும்.

காரணங்களில் கண்டறிதல் அளவுருக்களின் முறையற்ற அமைப்பு (பொருத்தமற்ற குழாய் மின்னழுத்தம் மற்றும் மோசமான படத் தரத்திற்கு வழிவகுக்கும் வெளிப்பாடு நேரம் போன்றவை), பட பகுப்பாய்வு வழிமுறைகளின் வரம்புகள் (சிக்கலான குறைபாடுகளை துல்லியமாக அடையாளம் காண இயலாமை), ஆபரேட்டர் அனுபவமின்மை (படங்களின் தவறான தீர்ப்பு), PCBகள் அல்லது கூறுகளின் சிறப்பு பொருட்கள் மற்றும் கட்டமைப்புகள் (அசாதாரண பட கிரேஸ்கேலில் விளைகிறது) மற்றும் உபகரணங்களின் துல்லியம் மற்றும் நிலைத்தன்மையில் உள்ள சிக்கல்கள் ஆகியவை அடங்கும்.

பட தரத்தை மேம்படுத்த கண்டறிதல் அளவுருக்களை மீண்டும் சரிசெய்தல்; குறைபாடு அங்கீகார திறனை மேம்படுத்த பட பகுப்பாய்வு வழிமுறைகளை மேம்படுத்துதல் அல்லது மேம்படுத்துதல்; ஆபரேட்டர்களின் தொழில்முறை நிலையை மேம்படுத்த பயிற்சியை வலுப்படுத்துதல்; சிக்கலான படங்களின் ஒப்பீட்டு பகுப்பாய்விற்கான குறைபாடு மாதிரி நூலகத்தை நிறுவுதல்; நிலையான உபகரண செயல்திறனை உறுதி செய்வதற்காக உபகரணங்களை தொடர்ந்து பராமரித்தல் மற்றும் அளவீடு செய்தல்.

நவீன எக்ஸ்-ரே சாதனங்கள் பொதுவாக சில சரிசெய்தல் மற்றும் இணக்கத்தன்மையைக் கொண்டுள்ளன. மென்பொருள் அமைப்புகள் மற்றும் வன்பொருள் சரிசெய்தல் மூலம் (வெவ்வேறு குவிய நீளங்களைக் கொண்ட லென்ஸ்களை மாற்றுதல் மற்றும் ஆய்வு தளத்தின் அளவை சரிசெய்தல் போன்றவை), அவை வெவ்வேறு அளவுகளின் PCBகளின் ஆய்வுக்கு ஏற்ப மாற்றியமைக்க முடியும். பல்வேறு வகையான PCBகள் (திடமான பலகைகள், நெகிழ்வான பலகைகள், திடமான - நெகிழ்வான பலகைகள் போன்றவை) மற்றும் கூறுகளுக்கு, அவை சாதனத்தின் கண்டறிதல் திறன்களுக்குள் இருக்கும் வரை, தொடர்புடைய கண்டறிதல் அளவுருக்கள் மற்றும் முறைகளை சரிசெய்வதன் மூலம் பயனுள்ள கண்டறிதலை அடைய முடியும். இருப்பினும், சிறப்பு கட்டமைப்புகள் அல்லது மிகவும் மெல்லிய மற்றும் தடிமனான PCBகள் கொண்ட PCBகளுக்கு, சிறப்பாக உள்ளமைக்கப்பட்ட சாதனங்கள் தேவைப்படலாம்.

இது பொதுவாக ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் செய்த பிறகு நிறுவப்படும், இது வெல்டிங்கிற்குப் பிறகு PCB ஐ ஆய்வு செய்து, சாலிடர் மூட்டுகள் போன்ற உள் குறைபாடுகளை சரியான நேரத்தில் கண்டறியும். தயாரிப்பு தரத்தை உறுதி செய்வதற்காக முக்கிய செயல்முறைகளுக்குப் பிறகு (BGA கூறு இடமளித்த பிறகு போன்றவை) முக்கிய கூறுகளில் சிறப்பு ஆய்வுகளை நடத்துவதற்கு இது ஒரு தனி எக்ஸ்ரே ஆய்வு நிலையத்தையும் அமைக்கலாம், ஆனால் இது உற்பத்தி வரிசையின் சிக்கலான தன்மையையும் செலவையும் அதிகரிக்கும்.

எக்ஸ்-ரே ஆய்வுத் தரவை பகுப்பாய்வு செய்வதன் மூலம், உற்பத்தி செயல்பாட்டில் உள்ள பலவீனமான இணைப்புகளை அடையாளம் காண பல்வேறு குறைபாடுகளின் பரவல் மற்றும் நிகழ்வு அதிர்வெண்களைக் கணக்கிடுங்கள். எடுத்துக்காட்டாக, ஒரு குறிப்பிட்ட தொகுதி PCB-களில் BGA சாலிடர் மூட்டுகளின் வெற்றிட விகிதம் அதிகமாக இருப்பது கண்டறியப்பட்டால், சாலிடர் பேஸ்ட் அச்சிடும் அளவு, ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் வெப்பநிலை சுயவிவரம் அல்லது கூறு இட அழுத்தத்தை சரிசெய்யலாம். கூறுகளுக்குள் வெளிநாட்டுப் பொருட்கள் அடிக்கடி ஏற்பட்டால், உள்வரும் கூறுகளின் தரம் மற்றும் உற்பத்தி சூழலின் தூய்மையைச் சரிபார்க்கலாம், மேலும் செயல்முறையை மேம்படுத்தலாம் மற்றும் அதற்கேற்ப கட்டுப்பாட்டை வலுப்படுத்தலாம்.

ஒரு ICT லைன், அதாவது இன்-சர்க்யூட் டெஸ்ட் லைன், பொருத்தப்பட்ட மற்றும் சாலிடர் செய்யப்பட்ட கூறுகளைக் கொண்ட PCBகளில் மின் செயல்திறன் சோதனைகளை நடத்தும் ஒரு சாதனமாகும். இது ஆய்வுகள் மூலம் PCB இல் உள்ள சோதனை புள்ளிகளுடன் தொடர்பை ஏற்படுத்துகிறது, திறந்த சுற்றுகள், குறுகிய சுற்றுகள் மற்றும் கூறு அளவுருக்கள் (எதிர்ப்பு, மின்தேக்கம் மற்றும் தூண்டல் மதிப்புகள் போன்றவை) வடிவமைப்புத் தேவைகளைப் பூர்த்திசெய்கிறதா என்பதைக் கண்டறிகிறது, அத்துடன் கூறுகளின் சாலிடரிங் தரத்தையும் பூர்த்தி செய்கிறது. இது குறைபாடுள்ள கூறுகள் மற்றும் குறைபாடுள்ள சாலிடர் மூட்டுகளை விரைவாகக் கண்டறிந்து, PCB தயாரிப்புகளின் தரத்தை உறுதிசெய்து உற்பத்தி திறன் மற்றும் மகசூலை மேம்படுத்துகிறது.

ICT சோதனையின் கொள்கை சுற்று நெட்வொர்க் பகுப்பாய்வை அடிப்படையாகக் கொண்டது. சோதனை உபகரணங்கள் PCB இல் உள்ள சோதனை புள்ளிகளுக்கு ஆய்வுகள் மூலம் தூண்டுதல் சமிக்ஞைகளை (மின்னோட்டம் மற்றும் மின்னழுத்தம் போன்றவை) பயன்படுத்துகின்றன, பின்னர் சுற்றுகளின் பதில் சமிக்ஞைகளை அளவிடுகின்றன. முன் அமைக்கப்பட்ட சோதனை நிரல் மற்றும் நிலையான அளவுருக்களின்படி, திறந்த சுற்றுகள், குறுகிய சுற்றுகள் மற்றும் சுற்றுகளில் கூறு அளவுரு விலகல்கள் போன்ற சிக்கல்கள் உள்ளதா என்பதை தீர்மானிக்க உண்மையான அளவிடப்பட்ட மதிப்புகள் கோட்பாட்டு மதிப்புகளுடன் ஒப்பிடப்படுகின்றன. எடுத்துக்காட்டாக, ஒரு மின்தடை கூறுக்கு, அறியப்பட்ட மின்னழுத்தம் பயன்படுத்தப்படுகிறது, பாயும் மின்னோட்டம் அளவிடப்படுகிறது, மேலும் எதிர்ப்பு மதிப்பு கணக்கிடப்பட்டு பெயரளவு மதிப்புடன் ஒப்பிடப்படுகிறது.

தேர்ந்தெடுக்கும்போது, ​​சோதனை துல்லியம் (±1% எதிர்ப்பு அளவீட்டு துல்லியம் போன்ற கூறு அளவுருக்களை துல்லியமாக அளவிட முடியும்), சோதனை வேகம் (உற்பத்தி வரி சுழற்சியின் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்தல்), சோதனை செய்யக்கூடிய புள்ளிகளின் எண்ணிக்கை (PCB இல் உள்ள சோதனை புள்ளிகளின் எண்ணிக்கைக்கு ஏற்றது), மென்பொருள் செயல்பாடுகள் (வரைகலை நிரலாக்க இடைமுகம், தானியங்கி நோயறிதல் செயல்பாடு, தரவு புள்ளிவிவர பகுப்பாய்வு திறன்), உபகரண இணக்கத்தன்மை (பல்வேறு வகையான PCBகள் மற்றும் வெவ்வேறு கூறு தொகுப்புகளின் சோதனையை ஆதரித்தல்), ஆய்வு சேவை வாழ்க்கை மற்றும் பராமரிப்பு செலவுகள் போன்ற காரணிகளைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும். கூடுதலாக, உபகரண சப்ளையரின் தொழில்நுட்ப ஆதரவு மற்றும் விற்பனைக்குப் பிந்தைய சேவை திறன்களுக்கும் கவனம் செலுத்தப்பட வேண்டும்.

பொதுவான ICT சாதனங்களில் Bed-of-nails ICT மற்றும் Flying-probe ICT ஆகியவை அடங்கும். Bed-of-nails ICT ஆனது PCB சோதனை புள்ளிகளுடன் ஒரு நிலையான Bed-of-nails மூலம் தொடர்பை ஏற்படுத்துகிறது, மேலும் ஒரே நேரத்தில் பல புள்ளிகளை சோதிக்க முடியும், வேகமான சோதனை வேகத்துடன், வெகுஜன உற்பத்திக்கு ஏற்றது. இருப்பினும், Bed-of-nails ஐ தயாரிப்பதற்கான செலவு அதிகமாக உள்ளது, மேலும் Bed-of-nails ஐ வெவ்வேறு PCBகளுக்கு மாற்ற வேண்டும். Flying-probe ICT ஆனது, Bed-of-nails ஐ உருவாக்க வேண்டிய அவசியமின்றி, நகரக்கூடிய Probe-களைப் பயன்படுத்தி புள்ளிகளை ஒவ்வொன்றாக சோதிக்கிறது, அதிக நெகிழ்வுத்தன்மையுடன், சிறிய தொகுதி மற்றும் பல வகை உற்பத்திக்கு ஏற்றது, ஆனால் சோதனை வேகம் ஒப்பீட்டளவில் மெதுவாக உள்ளது.

ஆய்வுப் புள்ளிகளுக்கும் சோதனைப் புள்ளிகளுக்கும் இடையிலான நல்ல தொடர்பைப் பாதிக்காமல் இருக்க, பிசிபி மேற்பரப்பு சாலிடர் டிராஸ், டின் மணிகள் மற்றும் எண்ணெய் கறைகள் போன்ற அசுத்தங்கள் இல்லாமல் சுத்தமாக இருப்பதை உறுதி செய்வது அவசியம். பிசிபியில் உள்ள சோதனைப் புள்ளிகள் முழுமையாகவும் ஆக்சிஜனேற்றம் இல்லாததாகவும் உள்ளதா என்பதைச் சரிபார்க்கவும். தேவைப்பட்டால், சோதனைப் புள்ளிகளை சுத்தம் செய்யவும் அல்லது டின்-பிளேட் செய்யவும். சோதனையில் தலையிடக்கூடிய பிசிபியில் உள்ள உலோகக் கவச உறைகள் மற்றும் பிற பாகங்களை அகற்றவும். இரட்டை பக்க பொருத்தப்பட்ட பிசிபிகளுக்கு, சோதனை மேற்பரப்பை தெளிவாக வேறுபடுத்துங்கள்.

சோதனை அளவுருக்களில் தூண்டுதல் சமிக்ஞையின் வகை (மின்னழுத்தம், மின்னோட்டம்), அளவு மற்றும் அதிர்வெண் ஆகியவை அடங்கும்; அளவீட்டு வரம்பு (0.1Ω - 10MΩ எதிர்ப்பு அளவீட்டு வரம்பு போன்றவை); சோதனை நேரம் (ஒவ்வொரு சோதனை புள்ளிக்கும் சோதனை காலம்); வரம்பு அமைப்பு (±5% எதிர்ப்பு மதிப்பின் அனுமதிக்கக்கூடிய விலகல் வரம்பு போன்றவை), முதலியன. PCB இன் சுற்று வடிவமைப்பு, கூறு விவரக்குறிப்புகள் மற்றும் சோதனைத் தேவைகளின்படி, சோதனையின் துல்லியம் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை உறுதிப்படுத்த, பிழைத்திருத்தம் மற்றும் சோதனை சோதனை மூலம் அளவுருக்கள் நியாயமாக அமைக்கப்பட வேண்டும்.

ஐசிடி திறந்த சுற்றுகள் (சுற்று இணைக்கப்படவில்லை), குறுகிய சுற்றுகள் (வெவ்வேறு கோடுகளுக்கு இடையில் எதிர்பாராத கடத்தல்), தவறான கூறு நிறுவல் (மின்தேக்கியாக ஒரு மின்தடையத்தை நிறுவுதல் போன்றவை), தவறான கூறு அளவுருக்கள் (மின்தேக்கிகள், மின்தேக்கிகள் மற்றும் தூண்டிகளின் மதிப்புகள் பெயரளவு மதிப்புகளுடன் பொருந்தவில்லை), தலைகீழ் கூறு துருவமுனைப்பு (டையோடுகள் மற்றும் மின்னாற்பகுப்பு மின்தேக்கிகள் போன்ற துருவ கூறுகள் தலைகீழாக நிறுவப்பட்டுள்ளன), குளிர் சாலிடரிங் (சாலிடர் மூட்டுகள் இணைக்கப்பட்டதாகத் தெரிகிறது ஆனால் மோசமான மின் செயல்திறன் கொண்டவை) போன்றவற்றைக் கண்டறிய முடியும்.

ICT குறைபாடுகளைக் கண்டறிந்தால், அது குறைபாட்டின் இருப்பிடம், வகை மற்றும் சோதனை மென்பொருள் இடைமுகத்தில் விரிவான தகவல்களைக் காண்பிக்கும். ஆபரேட்டர்கள் அறிவுறுத்தல்களின்படி உற்பத்தி வரியிலிருந்து குறைபாடுள்ள PCB ஐ அகற்ற வேண்டும் மற்றும் சிக்கல்களை மேலும் உறுதிப்படுத்த மல்டிமீட்டர்கள் மற்றும் அலைக்காட்டிகள் போன்ற கருவிகளைப் பயன்படுத்த வேண்டும். சரிசெய்யக்கூடிய குறைபாடுகளுக்கு (குளிர் சாலிடரிங் மற்றும் தவறான கூறு நிறுவல் போன்றவை), மறுவேலை கருவிகள் மூலம் அவற்றை சரிசெய்யவும். கடுமையான பழுதுபார்க்க முடியாத குறைபாடுகள் உள்ள PCB களுக்கு, அவற்றை அகற்றி, குறைபாடு தரவைப் பதிவுசெய்து, உற்பத்தி செயல்முறையை மேம்படுத்த காரணங்களை பகுப்பாய்வு செய்யவும்.

தூண்டுதல் சமிக்ஞை மற்றும் அளவீட்டு அமைப்பின் துல்லியத்தை உறுதிசெய்ய ICT உபகரணங்களை தொடர்ந்து அளவீடு செய்யுங்கள். ஆய்வுக் கருவிகளை சுத்தமாகவும் நல்ல நிலையிலும் வைத்திருங்கள், மேலும் தேய்ந்த அல்லது சேதமடைந்த ஆய்வுக் கருவிகளை சரியான நேரத்தில் மாற்றவும். சோதனைத் திட்டத்தை மேம்படுத்தி, சோதனை அளவுருக்களை துல்லியமாக அமைக்கவும். ஆபரேட்டர்கள் தங்கள் தவறுகளை மதிப்பிடுவதற்கும் கையாளும் திறன்களை மேம்படுத்துவதற்கும் தொழில்முறை பயிற்சியை வழங்குங்கள். மனித செயல்பாட்டு பிழைகளைக் குறைக்க நிலையான சோதனை செயல்முறைகள் மற்றும் விவரக்குறிப்புகளை நிறுவுங்கள்.

தினசரி பராமரிப்பில், தூசி மற்றும் சாலிடர் எச்சங்கள் சோதனையைப் பாதிக்காமல் தடுக்க சாதன மேற்பரப்பு மற்றும் ஆய்வுக் கருவிகளை சுத்தம் செய்வது அடங்கும். சோதனைப் புள்ளிகளுடன் நல்ல தொடர்பை உறுதிசெய்ய ஆய்வுக் கருவியின் அழுத்தத்தைத் தொடர்ந்து சரிபார்க்கவும். தூண்டுதல் சமிக்ஞையின் நிலைத்தன்மை போன்ற உபகரணங்களின் மின் செயல்திறனைக் கண்காணிக்கவும். ஆணிகளின் படுக்கை ICTக்கு, ஆணிகளின் படுக்கையின் சரிசெய்தல் நிலை மற்றும் ஊசிகளின் கடத்துத்திறனைச் சரிபார்க்கவும். இழப்பைத் தடுக்க சோதனைத் திட்டங்கள் மற்றும் தரவைத் தொடர்ந்து காப்புப் பிரதி எடுக்கவும். உபகரண உற்பத்தியாளரின் தேவைகளுக்கு ஏற்ப வழக்கமான அளவுத்திருத்தங்கள் மற்றும் தொழில்முறை பராமரிப்பைச் செய்யவும்.

இதன் நன்மைகள், சுற்றுகளின் மின் செயல்திறனை நேரடியாகக் கண்டறியும் திறன், கூறு அளவுருக்கள் மற்றும் சாலிடரிங் தரத்தை துல்லியமாக மதிப்பிடுதல் மற்றும் தவறு புள்ளிகளை துல்லியமாகக் கண்டறியும் திறன் ஆகியவையாகும்; திறந்த சுற்றுகள் மற்றும் குறுகிய சுற்றுகள் போன்ற சிக்கல்களில் இது நல்ல கண்டறிதல் விளைவைக் கொண்டுள்ளது. குறைபாடுகள் என்னவென்றால், PCB இல் சோதனை புள்ளிகளை அமைக்க வேண்டிய அவசியம், PCB வடிவமைப்பு மற்றும் உற்பத்தி செலவுகளை அதிகரிக்கிறது; கண்டறிதல் குருட்டுப் புள்ளிகளுடன், சோதனை புள்ளிகளால் அணுகக்கூடிய பகுதிகளை மட்டுமே இது கண்டறிய முடியும்; சோதனைத் திட்டத்தின் வளர்ச்சி சிக்கலானது, மேலும் வெவ்வேறு PCB களுக்கு மறு நிரலாக்கம் தேவைப்படுகிறது. AOI முக்கியமாக கூறுகளின் தோற்றம் மற்றும் மேற்பரப்பு குறைபாடுகளைக் கண்டறிகிறது, வேகமான கண்டறிதல் வேகம் மற்றும் குறைந்த செலவில். எக்ஸ்-ரே ஆய்வு PCB கள் மற்றும் கூறுகளின் மறைக்கப்பட்ட உள் குறைபாடுகளைக் கண்டறிய முடியும், ஆனால் இது மெதுவான கண்டறிதல் வேகம் மற்றும் அதிக செலவைக் கொண்டுள்ளது.

ICT சோதனை மென்பொருளின் முக்கிய செயல்பாடுகளில் சோதனை நிரல் நிரலாக்கம் (சோதனை புள்ளிகளை வரையறுத்தல், சோதனை அளவுருக்களை அமைத்தல், சோதனை தர்க்கத்தை எழுதுதல்), சோதனை செயல்படுத்தல் மற்றும் கட்டுப்பாடு (சோதனையைத் தொடங்குதல், இடைநிறுத்துதல், நிறுத்துதல்), குறைபாடு அங்கீகாரம் மற்றும் எச்சரிக்கை (சோதனை முடிவுகளை தானாகவே தீர்மானித்தல், குறைபாடுகளைக் குறிப்பது மற்றும் அலாரங்களை வழங்குதல்), சோதனை முடிவு காட்சிப்படுத்தல் மற்றும் பதிவு செய்தல் (வரைபடங்கள் மற்றும் அறிக்கைகள் வடிவில் சோதனைத் தரவை வழங்குதல்), தரவு பகுப்பாய்வு மற்றும் புள்ளிவிவரங்கள் (குறைபாடு வகைகள் மற்றும் நிகழ்வு விகிதங்களைக் கணக்கிடுதல், உற்பத்தி செயல்முறை சிக்கல்களை பகுப்பாய்வு செய்தல்) மற்றும் பிற உற்பத்தி வரி அமைப்புகளுடனான தரவு தொடர்பு (MES அமைப்பு போன்றவை) ஆகியவை அடங்கும்.

சோதனைப் புள்ளிகளின் நியாயமற்ற வடிவமைப்பு (சோதனைப் புள்ளிகளுக்கு இடையேயான தூரம் மிகக் குறைவு மற்றும் முறையற்ற இடம் போன்றவை), மோசமான ஆய்வுத் தொடர்பு அல்லது பரஸ்பர குறுக்கீடு; சோதனை அளவுருக்களின் தவறான அமைப்பு (மிகக் குறுகிய அல்லது மிகவும் பரந்த வரம்பு வரம்பு போன்றவை); சோதனை சமிக்ஞைகளின் பரிமாற்றத்தைப் பாதிக்கும் ஆய்வுத் தேய்மானம், ஆக்சிஜனேற்றம் அல்லது மாசுபாடு; சீரற்ற PCB மேற்பரப்பு, சீரற்ற ஆய்வு அழுத்தத்தை ஏற்படுத்துகிறது; சோதனைத் திட்டத்தில் தருக்கப் பிழைகள், இதன் விளைவாக சாதாரண சுற்றுகள் தவறாக மதிப்பிடப்படுகின்றன; உபகரணங்களின் நிலையற்ற மின் செயல்திறன் போன்றவை காரணங்களாகும்.

சோதனைப் புள்ளிகளின் நியாயமான அமைப்பு, பொருத்தமான இடைவெளி மற்றும் நல்ல மேற்பரப்புத் தரம் ஆகியவற்றை உறுதிசெய்ய சோதனைப் புள்ளிகளின் வடிவமைப்பை மேம்படுத்தவும். சோதனை அளவுருக்களை மறு அளவீடு செய்து சரிசெய்யவும், மேலும் பல சோதனை சோதனைகள் மூலம் பொருத்தமான வரம்பு வரம்பைத் தீர்மானிக்கவும். ஆய்வுகளை தவறாமல் சுத்தம் செய்யவும், பராமரிக்கவும் மற்றும் மாற்றவும். சீரற்ற PCB-களை முன்கூட்டியே சிகிச்சையளிக்கவும் அல்லது தகவமைப்பு ஆய்வுகளைப் பயன்படுத்தவும். சோதனைத் திட்டத்தில் உள்ள தருக்கப் பிழைகளை கவனமாகச் சரிபார்த்து சரிசெய்யவும். நிலையான உபகரண செயல்திறனை உறுதிசெய்ய உபகரணங்களை தவறாமல் பராமரித்து அளவீடு செய்யவும்.

படுக்கை-ஆஃப்-நகங்கள் ICT சாதனங்கள் பொதுவாக வெவ்வேறு அளவுகள் மற்றும் வகைகளின் PCB-களுக்கு படுக்கை-ஆஃப்-நகங்களைத் தனிப்பயனாக்க வேண்டும், மோசமான நெகிழ்வுத்தன்மையுடன், ஆனால் அவை ஒரே மாதிரியான PCB-களை பெருமளவில் உற்பத்தி செய்வதில் மிகவும் திறமையானவை. பறக்கும்-ஆஃப்-ஆஃப் ICT சாதனங்கள் வன்பொருளை மாற்ற வேண்டிய அவசியமின்றி மென்பொருள் மூலம் ஆய்வுகளின் இயக்கத்தைக் கட்டுப்படுத்துகின்றன, மேலும் வெவ்வேறு அளவுகள் மற்றும் வகைகளின் PCB-களின் சோதனைக்கு ஏற்ப மாற்றியமைக்க முடியும். சோதனை நிரல் மற்றும் அளவுருக்கள் மட்டுமே சரிசெய்யப்பட வேண்டும். இருப்பினும், மிகப் பெரிய அளவிலான PCBகள் அல்லது மிகப் பெரிய எண்ணிக்கையிலான சோதனை புள்ளிகளைக் கொண்ட PCB-களுக்கு, சோதனை செயல்திறன் குறைவாக இருக்கலாம்.

சாலிடரிங் மற்றும் கூறுகளை வைக்கும் செயல்முறைகளின் போது உருவாகும் மின் செயல்திறன் சிக்கல்களை சரியான நேரத்தில் கண்டறியவும், குறைபாடுள்ள பொருட்கள் அடுத்தடுத்த செயல்முறைகளில் நுழைவதைத் தடுக்கவும், மறுவேலை செலவுகளைக் குறைக்கவும், மறுபயன்பாட்டு சாலிடரிங் செயல்முறைக்குப் பிறகு மற்றும் செயல்பாட்டு சோதனைக்கு முன் ICT சோதனை பொதுவாக நிறுவப்படுகிறது. உற்பத்தி செயல்முறை தேவைகளுக்கு ஏற்ப, முக்கிய கூறுகளை வைத்த பிறகு, முக்கிய சுற்று பாகங்களில் முன்கூட்டியே ஆய்வுகளை நடத்துவதற்கு ஒரு தனி ICT சோதனை நிலையத்தையும் இது அமைக்கலாம்.

ICT சோதனைத் தரவை பகுப்பாய்வு செய்வதன் மூலம், உற்பத்தி செயல்பாட்டில் பலவீனமான இணைப்புகளை அடையாளம் காண பல்வேறு குறைபாடுகளின் பரவல் மற்றும் நிகழ்வு அதிர்வெண்களைக் கணக்கிடுங்கள். எடுத்துக்காட்டாக, ஒரு குறிப்பிட்ட வகை கூறு அளவுருக்களின் குறைபாடு விகிதம் அதிகமாக இருந்தால், உள்வரும் கூறுகளின் தரம், இட துல்லியம் அல்லது சாலிடரிங் செயல்முறையைச் சரிபார்க்கலாம். திறந்த சுற்று அல்லது குறுகிய சுற்று சிக்கல்கள் அடிக்கடி ஏற்பட்டால், PCB வடிவமைப்பை மேம்படுத்தலாம் (வயரிங் சரிசெய்தல் மற்றும் சோதனை புள்ளிகளைச் சேர்ப்பது போன்றவை), சாலிடரிங் அளவுருக்களை மேம்படுத்தலாம் அல்லது உற்பத்திச் செயல்பாட்டின் போது நிலையான எதிர்ப்பு நடவடிக்கைகளை வலுப்படுத்தலாம்.

ஒரு FCT லைன், அதாவது ஃபங்க்ஷனல் சர்க்யூட் டெஸ்ட் லைன், PCBகள் அல்லது அசெம்பிள் செய்யப்பட்ட தயாரிப்புகளின் செயல்பாடுகளைச் சரிபார்க்கப் பயன்படுகிறது, இது கூறுகளை அமைத்தல் மற்றும் சாலிடரிங் செய்த பிறகு பயன்படுத்தப்படுகிறது. இது தயாரிப்பின் உண்மையான பணிச்சூழலை உருவகப்படுத்துகிறது, தூண்டுதல் சமிக்ஞைகளை உள்ளிடுகிறது மற்றும் வெளியீட்டு சமிக்ஞைகள் மற்றும் தயாரிப்பின் பல்வேறு செயல்பாடுகள் வடிவமைப்புத் தேவைகளைப் பூர்த்திசெய்கிறதா என்பதைக் கண்டறிகிறது. இது சாத்தியமான தருக்கப் பிழைகள் மற்றும் செயல்திறன் சிக்கல்களைக் கண்டறிந்து, தயாரிப்பை சாதாரணமாகப் பயன்படுத்த முடியும் என்பதை உறுதி செய்கிறது. தயாரிப்பின் செயல்பாட்டு ஒருமைப்பாடு மற்றும் நம்பகத்தன்மையை உறுதி செய்வதில் இது ஒரு முக்கியமான படியாகும்.

FCT சோதனையின் கொள்கை, தயாரிப்பின் செயல்பாட்டு பண்புகள் மற்றும் வடிவமைப்பு விவரக்குறிப்புகளை அடிப்படையாகக் கொண்டது. சோதனை உபகரணங்கள், சோதிக்கப்பட்ட PCB அல்லது தயாரிப்புக்கு மின்சாரம் மற்றும் சமிக்ஞை உள்ளீடு போன்ற குறிப்பிட்ட தூண்டுதல் நிலைமைகளைப் பயன்படுத்துகின்றன, அதே நேரத்தில், தயாரிப்பின் வெளியீட்டு சமிக்ஞைகளையும் சேகரிக்கின்றன. இந்த வெளியீட்டு சமிக்ஞைகள் முன் அமைக்கப்பட்ட சரியான வெளியீட்டு தரவு, அலைவடிவங்கள், தருக்க நிலைகள் போன்றவற்றுடன் ஒப்பிடப்பட்டு பகுப்பாய்வு செய்யப்படுகின்றன. வெளியீட்டு முடிவுகள் தரநிலைகளுடன் பொருந்தவில்லை என்றால், செயல்பாட்டு குறைபாடுகள் இருப்பது தீர்மானிக்கப்படுகிறது, இதன் மூலம் தயாரிப்பின் செயல்பாட்டு தவறு புள்ளிகளைக் கண்டறிய முடியும்.

தேர்ந்தெடுக்கும்போது, ​​சோதனை செயல்பாடுகளின் விரிவான தன்மை (தயாரிப்புகளின் அனைத்து செயல்பாட்டு சோதனைத் தேவைகளையும் பூர்த்தி செய்ய முடியுமா என்பது), சோதனை துல்லியம் (அனலாக் மற்றும் டிஜிட்டல் சிக்னல்களை அளவிடுவதில் துல்லியம்), சோதனை வேகம் (உற்பத்தி வரி சுழற்சியுடன் பொருந்துதல்), இணக்கத்தன்மை (வெவ்வேறு மாதிரிகள் மற்றும் விவரக்குறிப்புகளின் தயாரிப்புகளின் சோதனையை ஆதரித்தல்), மென்பொருள் செயல்பாடுகள் (சோதனை நிரல் திருத்துதல், தரவு பதிவு மற்றும் பகுப்பாய்வு மற்றும் தவறு கண்டறிதல் தூண்டுதல்கள் போன்ற செயல்பாடுகளுடன்), உபகரண விரிவாக்கம் (தயாரிப்பு மேம்படுத்தல்களுக்கு ஏற்ப சோதனை தொகுதிகளைச் சேர்க்கும் திறன்), அத்துடன் உபகரண செலவுகள் மற்றும் விற்பனைக்குப் பிந்தைய சேவை போன்ற காரணிகளைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.

பொதுவான FCT சாதனங்களில் பொருத்துதல்களை அடிப்படையாகக் கொண்ட பிரத்யேக FCT சாதனங்கள் மற்றும் கருவிகளை அடிப்படையாகக் கொண்ட உலகளாவிய FCT சாதனங்கள் அடங்கும். பிரத்யேக FCT சாதனங்கள் குறிப்பிட்ட தயாரிப்புகளுக்காக வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன, வலுவான சோதனை பொருத்தம் மற்றும் அதிக செயல்திறன் கொண்டவை, ஆனால் மோசமான நெகிழ்வுத்தன்மை கொண்டவை. தயாரிப்பு புதுப்பிக்கப்படும்போது பொருத்துதல்களை மறுவடிவமைப்பு செய்ய வேண்டும். உலகளாவிய FCT சாதனங்கள் மீண்டும் பயன்படுத்தக்கூடிய சோதனை கருவிகளைப் பயன்படுத்துகின்றன (மல்டிமீட்டர்கள், சிக்னல் ஜெனரேட்டர்கள், அலைக்காட்டிகள் போன்றவை) மற்றும் மென்பொருள் நிரலாக்கத்தின் மூலம் வெவ்வேறு தயாரிப்புகளின் சோதனையை அடைகின்றன. அவை அதிக நெகிழ்வுத்தன்மை மற்றும் பரந்த பயன்பாட்டு வரம்பைக் கொண்டுள்ளன, ஆனால் சோதனை நிரல்களின் மேம்பாடு சிக்கலானது, மேலும் ஆரம்ப உபகரண செலவு ஒப்பீட்டளவில் அதிகமாக உள்ளது.

PCB வெளிப்புற சேதம், நல்ல சாலிடரிங் தரம் மற்றும் குளிர் சாலிடரிங் மற்றும் ஷார்ட் சர்க்யூட்கள் போன்ற வெளிப்படையான குறைபாடுகள் இல்லாமல் இருப்பதை உறுதி செய்வது அவசியம். மேற்பரப்பில் எஞ்சியிருக்கும் ஃப்ளக்ஸ், தூசி மற்றும் பிற அசுத்தங்களை அகற்ற PCB இல் தேவையான சுத்தம் செய்யுங்கள். PCB இல் உள்ள இணைப்பிகள், இடைமுகங்கள் போன்றவை சரியாகவும் சேதமின்றியும் நிறுவப்பட்டுள்ளதா என்பதைச் சரிபார்க்கவும். சோதனைத் தேவைகளுக்கு ஏற்ப, PCB இல் தேவையான உள்ளமைவுகளைச் செய்யுங்கள் (நிரல் எரித்தல், ஜம்பர் அமைப்பு போன்றவை).

சோதனை அளவுருக்களில் உள்ளீட்டு சமிக்ஞையின் வகை (அனலாக் சிக்னல், டிஜிட்டல் சிக்னல்), வீச்சு, அதிர்வெண் மற்றும் கடமை சுழற்சி ஆகியவை அடங்கும்; சோதனை நேரம்; வெளியீட்டு சமிக்ஞைகளுக்கான தீர்ப்பு அளவுகோல்கள் (மின்னழுத்த வரம்பு, தர்க்க நிலை, அலைவடிவ பண்புகள் போன்றவை); சோதனை செயல்முறை படிகளின் வரிசை மற்றும் நிபந்தனைகள் போன்றவை அடங்கும். தயாரிப்பு செயல்பாட்டு விவரக்குறிப்பு மற்றும் உண்மையான வேலை தேவைகள், சோதனை உபகரணங்களின் செயல்திறனுடன் இணைந்து, சோதனையின் செயல்திறன் மற்றும் துல்லியத்தை உறுதி செய்ய, பிழைத்திருத்தம் மற்றும் சரிபார்ப்பு மூலம் அளவுருக்கள் நியாயமாக அமைக்கப்பட வேண்டும்.

FCT தருக்க செயல்பாட்டுப் பிழைகள் (சிப்களின் அசாதாரண தர்க்கக் கட்டுப்பாடு போன்றவை), அசாதாரண சிக்னல் பரிமாற்றம் (சிக்னல் குறைப்பு, சிதைவு, குறுக்கீடு), இடைமுக செயல்பாட்டு தோல்விகள் (USB, நெட்வொர்க் இடைமுகம் போன்றவை சாதாரணமாக தொடர்பு கொள்ள முடியவில்லை), மின் மேலாண்மை சிக்கல்கள் (நிலையற்ற மின்னழுத்த வெளியீடு, அசாதாரண ஓவர்-மின்னோட்ட பாதுகாப்பு), மென்பொருள் செயல்பாட்டுக் குறைபாடுகள் (நிரல் செயல்பாட்டுப் பிழைகள், பதில் நேரம் முடிந்தது) போன்றவற்றைக் கண்டறிய முடியும். இந்தக் குறைபாடுகள் தவறான கூறு இடம், மோசமான சாலிடரிங், கூறு சேதம் அல்லது வடிவமைப்பு சிக்கல்களால் ஏற்படலாம். இந்தக் குறைபாடுகள் தவறான கூறு இடம், மோசமான சாலிடரிங், கூறு சேதம் அல்லது வடிவமைப்பு சிக்கல்களால் ஏற்படலாம்.

FCT குறைபாடுகளைக் கண்டறிந்தால், சோதனை உபகரணங்கள் குறைபாடுத் தகவலைப் பதிவுசெய்து எச்சரிக்கை அறிவிப்பை வெளியிடும். ஆபரேட்டர்கள் குறைபாடுள்ள தயாரிப்புகளை அறிவுறுத்தல்களின்படி குறிக்க வேண்டும் மற்றும் தோல்விகளுக்கான காரணங்களை மேலும் பகுப்பாய்வு செய்ய தொழில்முறை கருவிகளை (ஆஸிலோஸ்கோப்புகள் மற்றும் லாஜிக் பகுப்பாய்விகள் போன்றவை) பயன்படுத்த வேண்டும். சரிசெய்யக்கூடிய சிக்கல்களுக்கு (நிரல் பிழைகள் மற்றும் கூறு குளிர் சாலிடரிங் போன்றவை), அவற்றை சரிசெய்து மீண்டும் சோதிக்கவும். சரிசெய்ய முடியாத தயாரிப்புகளுக்கு, ஸ்கிராப்பிங் செயல்முறைக்கு ஏற்ப அவற்றைக் கையாளவும், மேலும் செயல்முறையை மேம்படுத்தவும் வடிவமைப்பை மேம்படுத்தவும் குறைபாடு தரவை உற்பத்தி மற்றும் ஆராய்ச்சி மற்றும் மேம்பாட்டுத் துறைகளுக்கு கருத்து தெரிவிக்கவும்.

உள்ளீடு மற்றும் வெளியீட்டு சமிக்ஞைகளின் துல்லியத்தை உறுதிசெய்ய சோதனை உபகரணங்களை தொடர்ந்து அளவீடு செய்யுங்கள். சோதனை நிரலை மேம்படுத்தி, சோதனை அளவுருக்கள் மற்றும் தீர்ப்பு அளவுகோல்களை துல்லியமாக அமைக்கவும். தயாரிப்பு செயல்பாடுகளை விரிவாகக் கண்டறிய பல சோதனை முறைகள் மற்றும் வழிமுறைகளை (எல்லை நிலை சோதனை மற்றும் வரம்பு சோதனை போன்றவை) ஏற்றுக்கொள்ளவும். ஆபரேட்டர்கள் தங்கள் தவறு பகுப்பாய்வு மற்றும் தீர்ப்பு திறன்களை மேம்படுத்த தொழில்முறை பயிற்சியை வழங்கவும். ஒரு முழுமையான சோதனை தரவு பதிவு மற்றும் பகுப்பாய்வு பொறிமுறையை நிறுவவும், மேலும் வரலாற்றுத் தரவை ஒப்பிடுவதன் மூலம் சாத்தியமான சிக்கல்களைக் கண்டறியவும்.

தினசரி பராமரிப்பில், தூசி மற்றும் அசுத்தங்கள் சோதனையைப் பாதிக்காமல் தடுக்க, உபகரணங்களின் மேற்பரப்பையும், சோதனை சாதனங்களையும் சுத்தம் செய்வது அடங்கும். சாதனத்தின் ஒவ்வொரு தொகுதியின் செயல்பாட்டு நிலையை (மின் தொகுதி மற்றும் சிக்னல் உருவாக்கும் தொகுதி போன்றவை) தவறாமல் சரிபார்த்து, முக்கிய செயல்திறன் குறிகாட்டிகளைக் கண்காணிக்கவும். நல்ல தொடர்பை உறுதிசெய்ய சோதனை சாதனங்களைச் சரிபார்த்து அளவீடு செய்யவும். பிழைகளைச் சரிசெய்யவும் புதிய செயல்பாடுகளைச் சேர்க்கவும் சரியான நேரத்தில் சோதனை மென்பொருளைப் புதுப்பிக்கவும். உபகரண உற்பத்தியாளரின் தேவைகளுக்கு ஏற்ப வழக்கமான விரிவான அளவீடுகள் மற்றும் ஆழமான பராமரிப்பைச் செய்யவும்.

இதன் நன்மை என்னவென்றால், பயனரின் பயன்பாட்டு சூழ்நிலைக்கு நெருக்கமான தயாரிப்பின் உண்மையான செயல்பாட்டு மட்டத்திலிருந்தே சிக்கல்களைக் கண்டறிய முடியும், மேலும் பிற சோதனைகளால் கண்டறிய முடியாத தருக்க மற்றும் செயல்திறன் குறைபாடுகளை அடையாளம் காண முடியும். குறைபாடுகள் அதிக சோதனை செலவுகள் (உபகரணங்கள் மற்றும் பொருத்துதல் செலவுகள்), சிக்கலான சோதனை நிரல் மேம்பாடு மற்றும் ஒப்பீட்டளவில் மெதுவான சோதனை வேகம். AOI முக்கியமாக தோற்றம் மற்றும் மேற்பரப்பு குறைபாடுகளைக் கண்டறிகிறது, வேகமான வேகம் மற்றும் குறைந்த செலவில். எக்ஸ்-ரே ஆய்வு மறைக்கப்பட்ட உள் குறைபாடுகளைக் கண்டறிய முடியும். சுற்றுகளின் மின் அளவுருக்களைக் கண்டறிவதில் ICT கவனம் செலுத்துகிறது மற்றும் தவறான கூறுகளை துல்லியமாகக் கண்டறிய முடியும், ஆனால் மூன்றில் எதுவும் தயாரிப்பு செயல்பாடுகளை நேரடியாகச் சரிபார்க்க முடியாது.

FCT சோதனை மென்பொருளின் முக்கிய செயல்பாடுகளில் சோதனை நிரல் எழுதுதல் மற்றும் திருத்துதல் (சோதனை செயல்முறையை வரையறுத்தல், அளவுருக்களை அமைத்தல், தருக்க தீர்ப்பு அறிக்கைகளை எழுதுதல்), சோதனை செயல்படுத்தல் கட்டுப்பாடு (சோதனையைத் தொடங்குதல், இடைநிறுத்துதல், நிறுத்துதல்), நிகழ்நேர தரவு சேகரிப்பு மற்றும் காட்சிப்படுத்தல் (உள்ளீடு மற்றும் வெளியீட்டு சமிக்ஞை அலைவடிவங்கள் மற்றும் மதிப்புகளைக் காண்பித்தல்), தானியங்கி குறைபாடு அங்கீகாரம் மற்றும் எச்சரிக்கை (தீர்ப்பு அளவுகோல்களின்படி தவறுகளைக் குறிப்பது மற்றும் தூண்டுதல்), சோதனை முடிவு பதிவு மற்றும் அறிக்கை உருவாக்கம் (தேர்ச்சி விகிதத்தைக் கணக்கிடுதல், குறைபாடு தகவலைப் பதிவு செய்தல்), தரவு பகுப்பாய்வு மற்றும் கண்டறியும் தன்மை (சோதனைத் தரவின் போக்கை பகுப்பாய்வு செய்தல், தயாரிப்பு சோதனை வரலாற்றைக் கண்டறிதல்) ஆகியவை அடங்கும்.

சோதனை அளவுருக்களின் நியாயமற்ற அமைப்பு (மிகவும் பரந்த அல்லது மிகக் குறுகிய வரம்பு வரம்பு), சோதனைத் திட்டத்தில் தருக்கப் பிழைகள் (தவறான தீர்ப்பு நிலைமைகள்), சோதனை உபகரணத்தின் செயல்திறன் ஏற்ற இறக்கங்கள் (நிலையற்ற சமிக்ஞை வெளியீடு), சோதனை சாதனத்தின் மோசமான தொடர்பு (அசாதாரண சமிக்ஞை பரிமாற்றத்தில் விளைகிறது), சுற்றுச்சூழல் குறுக்கீடு (சிக்னல் சேகரிப்பைப் பாதிக்கும் மின்காந்த குறுக்கீடு) மற்றும் தயாரிப்பு வடிவமைப்பில் பொருந்தக்கூடிய சிக்கல்கள் (சோதனை சூழலில் அசாதாரண செயல்திறன்) ஆகியவை காரணங்களில் அடங்கும்.

சோதனை அளவுருக்களை மறுபரிசீலனை செய்து சரிசெய்யவும், மேலும் பல சோதனைகள் மூலம் வரம்பை மேம்படுத்தவும். சோதனை திட்டத்தின் தர்க்கத்தை கவனமாக சரிபார்த்து சரிசெய்யவும், போதுமான சோதனை சரிபார்ப்பை மேற்கொள்ளவும். நிலையான செயல்திறனை உறுதி செய்ய சோதனை உபகரணங்களை தொடர்ந்து பராமரித்து அளவீடு செய்யவும். சோதனை சாதனத்தின் தொடர்பு நிலையை சரிபார்த்து மேம்படுத்தவும், தேவைப்பட்டால் சாதனத்தை மாற்றவும். குறுக்கீட்டைக் குறைக்க சோதனை சூழலைப் பாதுகாக்கவும் அல்லது மேம்படுத்தவும். சோதனை சூழலில் தயாரிப்பு வடிவமைப்பின் இணக்கத்தன்மையை உறுதிப்படுத்தவும், சாத்தியமான சிக்கல்களைத் தீர்க்கவும் ஆராய்ச்சி மற்றும் மேம்பாட்டுத் துறையுடன் தொடர்பு கொள்ளவும்.

பொருத்துதல்களை அடிப்படையாகக் கொண்ட அர்ப்பணிக்கப்பட்ட FCT சாதனங்கள் பொதுவாக குறிப்பிட்ட தயாரிப்புகளுக்காக வடிவமைக்கப்படுகின்றன, மேலும் அவை வெவ்வேறு அளவுகள் மற்றும் வகைகளின் PCB களுக்கு மோசமான தகவமைப்புத் தன்மையைக் கொண்டுள்ளன. பொருத்துதல்களை மறுவடிவமைப்பு செய்ய வேண்டும். கருவிகளை அடிப்படையாகக் கொண்ட உலகளாவிய FCT சாதனங்கள் மென்பொருள் நிரலாக்கம் மற்றும் பொருத்தமான சோதனை இடைமுகங்களை மாற்றுவதன் மூலம் ஒரு குறிப்பிட்ட அளவிற்கு வெவ்வேறு அளவுகள் மற்றும் வகைகளின் PCB களின் சோதனைக்கு ஏற்ப மாற்றியமைக்க முடியும், ஆனால் சிறப்பு செயல்பாடுகள் அல்லது கட்டமைப்புகளைக் கொண்ட தயாரிப்புகளுக்கு, சில சோதனை தொகுதிகள் இன்னும் தனிப்பயனாக்கப்பட வேண்டியிருக்கலாம்.

FCT சோதனை பொதுவாக உற்பத்தி வரிசையின் முடிவில் அமைக்கப்படுகிறது, அதாவது, ICT சோதனை மற்றும் தோற்ற ஆய்வு போன்ற செயல்முறைகள் முடிந்த பிறகு, முந்தைய செயல்முறைகளால் திரையிடப்பட்ட தயாரிப்புகள் உண்மையான பயன்பாட்டிற்கு நெருக்கமான நிலையில் செயல்பாடுகளுக்கு சரிபார்க்கப்படுவதை உறுதிசெய்யவும், தகுதியற்ற தயாரிப்புகள் வாடிக்கையாளருக்கு வருவதைத் தடுக்கவும். தயாரிப்பு பண்புகளின்படி, முக்கிய செயல்பாட்டு தொகுதிகளின் அசெம்பிளிக்குப் பிறகு, சரியான நேரத்தில் சிக்கல்களைக் கண்டறிந்து அடுத்தடுத்த செயல்முறைகளின் வீணாக்கத்தைக் குறைக்க கட்டம் கட்டப்பட்ட FCT சோதனையையும் அமைக்கலாம்.

FCT சோதனைத் தரவின் புள்ளிவிவர பகுப்பாய்வு மூலம், தயாரிப்பு செயல்பாட்டு குறைபாடுகளின் விநியோக முறைகள் மற்றும் உயர் அதிர்வெண் சிக்கல் புள்ளிகளைக் கண்டறிய முடியும். எடுத்துக்காட்டாக, ஒரு குறிப்பிட்ட வகை செயல்பாட்டு குறைபாடு அடிக்கடி ஏற்பட்டால், தொடர்புடைய உற்பத்தி செயல்முறைகளை (கூறு இடம், சாலிடரிங், மென்பொருள் எரித்தல் போன்றவை) முழுமையாக ஆராயலாம். குறைபாடுகள் மற்றும் மூலப்பொருள் தொகுதிகள், உற்பத்தி உபகரணங்கள் மற்றும் ஆபரேட்டர்கள் போன்ற காரணிகளுக்கு இடையிலான தொடர்பை பகுப்பாய்வு செய்து, செயல்முறை அளவுருக்களை மேம்படுத்தவும், தரக் கட்டுப்பாட்டை வலுப்படுத்தவும், அதற்கேற்ப தயாரிப்பு வடிவமைப்பை மேம்படுத்தவும், இதன் மூலம் ஒட்டுமொத்த தயாரிப்பு தரம் மற்றும் உற்பத்தி செயல்திறனை மேம்படுத்தவும் முடியும்.