PCBA பழுதுபார்க்கும் செயல்முறை

PCBA (பிரிண்டட் சர்க்யூட் போர்டு அசெம்பிளி) மறுவேலை செயல்முறை என்பது மோசமான சாலிடரிங் அல்லது செயல்பாட்டு தோல்விகளைக் கொண்ட அசெம்பிளிகளில் பிழைகளைக் கண்டறிதல், குறைபாடுள்ள கூறுகளை அகற்றுதல் மற்றும் தகுதிவாய்ந்த கூறுகளை மீண்டும் சாலிடரிங் செய்வதற்கான ஒரு செயல்முறையாகும். மின்னணு தயாரிப்பு உற்பத்தியின் போது PCBA இல் தோராயமாக 5%-15% மறுவேலை தேவைப்படுகிறது என்று புள்ளிவிவரங்கள் காட்டுகின்றன.

மறுவேலை, உற்பத்தியின் போது சாலிடரிங் குறைபாடுகள் மற்றும் கூறு தோல்விகள் போன்ற சிக்கல்களை நிவர்த்தி செய்கிறது, பழுதுபார்க்கப்பட்ட தயாரிப்பு அசல் உற்பத்தி தரநிலைகளை பூர்த்தி செய்ய வேண்டும்; பழுதுபார்ப்பு ஏற்கனவே பயன்படுத்தப்பட்ட தயாரிப்புகளில் வயதானது, முறையற்ற பயன்பாடு போன்றவற்றால் ஏற்படும் தவறுகளைக் கையாளுகிறது. மறுவேலை குறைபாடு விகிதத்தை 3% க்குள் கட்டுப்படுத்துவது ஒரு சிறந்த தொழில்துறை தரமாகும்.

வழக்கமான செயல்முறை: தவறு கண்டறிதல் → குறைபாடுள்ள இடம் → கூறு நீக்கம் → திண்டு சுத்தம் செய்தல் → புதிய கூறு சாலிடரிங் → ஆய்வு மற்றும் சரிபார்ப்பு. அவற்றில், கூறு நீக்கம் மற்றும் சாலிடரிங் மொத்த செயல்முறை நேரத்தில் 60%-70% ஆகும்.

மேம்பட்ட SMT உற்பத்தி வரிசைகளில் கூட, 0.1%-1% சாலிடரிங் குறைபாடு விகிதம் இன்னும் உள்ளது (குளிர் சாலிடரிங் மற்றும் பிரிட்ஜிங் போன்றவை). மறுவேலை செய்வது தயாரிப்பு தகுதி விகிதங்களை மேம்படுத்தலாம், உற்பத்தி செலவுகளைக் குறைக்கலாம் மற்றும் முழு பலகையையும் ஸ்கிராப் செய்வதைத் தவிர்க்கலாம்.

இது தயாரிப்பு முதல்-பாஸ் விளைச்சலை மேம்படுத்தலாம், உற்பத்தி செலவுகளைக் குறைக்கலாம், தயாரிப்பு தரம் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை உறுதி செய்யலாம் மற்றும் விற்பனைக்குப் பிந்தைய பராமரிப்பு செலவுகளைக் குறைக்கலாம். நல்ல மறுவேலை செயல்முறைகள் தயாரிப்பு நம்பகத்தன்மையை 20%-30% அதிகரிக்கும் என்று ஆய்வுகள் காட்டுகின்றன.

முக்கியமாக சூடான காற்று மறுவேலை நிலையங்கள், அகச்சிவப்பு மறுவேலை நிலையங்கள், BGA மறுவேலை நிலையங்கள், டீசோல்டரிங் பம்புகள், நுண்ணோக்கிகள் போன்றவை அடங்கும். அவற்றில், BGA மறுவேலை நிலையங்கள் ±1℃ வெப்பநிலை கட்டுப்பாட்டு துல்லியத்தைக் கொண்டுள்ளன, இது உயர் துல்லியமான BGA கூறு மறுவேலைக்கு ஏற்றது.

இது ஒரு வெப்பமூட்டும் குழாய் வழியாக சூடான காற்றை உருவாக்குகிறது, மேலும் ஒரு முனை வழியாக மறுவேலை செய்யப்பட வேண்டிய கூறுகள் மீது சூடான காற்றை செலுத்துகிறது, சாலிடரை உருக்கி அகற்றுதல் அல்லது சாலிடரிங் செய்கிறது. சூடான காற்றின் வெப்பநிலை பொதுவாக 200-450℃ வரை சரிசெய்யக்கூடியது, காற்றின் வேகம் 5-50L/நிமிடம்.

BGA மறுவேலை நிலையங்கள் பல வெப்பநிலை மண்டலங்களுக்கு சுயாதீனமான வெப்பநிலை கட்டுப்பாட்டு செயல்பாடுகளைக் கொண்டுள்ளன, இது சிக்கலான வெப்பநிலை வளைவு கட்டுப்பாட்டை செயல்படுத்துகிறது, இது BGA மற்றும் CSP போன்ற தொகுக்கப்பட்ட சாதனங்களுக்கு ஏற்றது; பொதுவான சூடான காற்று மறுவேலை நிலையங்கள் பெரும்பாலும் QFP மற்றும் SOP போன்ற வழக்கமான தொகுப்புகளுக்குப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன. BGA மறுவேலை நிலையத்தின் விலை பொதுவான சூடான காற்று மறுவேலை நிலையத்தை விட சுமார் 3-5 மடங்கு அதிகம்.

அவை கையேடு சாலிடரிங் பம்புகள், மின்சார சாலிடரிங் பம்புகள் மற்றும் வெற்றிட சாலிடரிங் துப்பாக்கிகள் என பிரிக்கப்பட்டுள்ளன. கையேடு சாலிடரிங் பம்புகள் குறைந்த எண்ணிக்கையிலான சாலிடர் மூட்டுகளை அகற்றுவதற்கு ஏற்றவை, மின்சார சாலிடரிங் பம்புகள் மிகவும் திறமையானவை, மற்றும் வெற்றிட சாலிடரிங் துப்பாக்கிகள் பல-பின் கூறுகளுக்கு ஏற்றவை. மின்சார சாலிடரிங் பம்புகள் கையேடு சாலிடரை விட 3-5 மடங்கு வேகமாக 3-5 மடங்கு வேகமாக சாலிடரை நீக்குகின்றன.

0201 மற்றும் 01005 போன்ற சிறிய பேக் செய்யப்பட்ட சாதனங்களுக்கு, 50-100 மடங்கு உருப்பெருக்கம் கொண்ட நுண்ணோக்கி தேவைப்படுகிறது; வழக்கமான பேக் செய்யப்பட்ட சாதனங்களுக்கு, 10-30 மடங்கு உருப்பெருக்கம் போதுமானது. அதிக உருப்பெருக்கம் கொண்ட நுண்ணோக்கிகள் குறைந்த உருப்பெருக்கம் கொண்டவற்றை விட சுமார் 2-3 மடங்கு விலை அதிகம்.

கூறு பேக்கேஜிங் மற்றும் சாலிடர் வகைக்கு ஏற்ப அமைக்கவும். Sn63Pb37 சாலிடருக்கு, அகற்றும் வெப்பநிலை பொதுவாக 350-380℃ ஆகவும், சாலிடரிங் வெப்பநிலை 320-350℃ ஆகவும் இருக்கும்; ஈயம் இல்லாத சாலிடருக்கு (SAC305 போன்றவை), அகற்றும் வெப்பநிலை 380-420℃ ஆகவும், சாலிடரிங் வெப்பநிலை 350-380℃ ஆகவும் இருக்கும். அதிகப்படியான அதிக வெப்பநிலை கூறுகளை எளிதில் சேதப்படுத்தும், அதே நேரத்தில் மிகக் குறைந்த வெப்பநிலை சாலிடர் உருகுவதைத் தடுக்கிறது.

இது வழக்கமாக ஒரு முன் சூடாக்கும் மண்டலம் (வெப்பமூட்டும் விகிதம் 1-3℃/வி, வெப்பநிலை 120-150℃), ஒரு ஊறவைக்கும் மண்டலம் (150-180℃, 60-120s), ஒரு மறுபாய்வு மண்டலம் (உச்ச வெப்பநிலை 217-235℃, 30-60s வரை பராமரிக்கப்படுகிறது) மற்றும் ஒரு குளிரூட்டும் மண்டலம் (குளிரூட்டும் விகிதம் 2-4℃/வி) ஆகியவற்றை உள்ளடக்கியது. வெப்பநிலை வளைவை தவறாக அமைப்பது BGA குளிர் சாலிடரிங் மற்றும் சாலிடர் பந்து விரிசல் போன்ற சிக்கல்களை ஏற்படுத்தும்.

அதிகப்படியான காற்றின் வேகம் சிறிய அளவிலான கூறுகளை வீசி எறிந்துவிடும் அல்லது சாலிடர் தெறிப்பை ஏற்படுத்தும்; மிகக் குறைந்த காற்றின் வேகம் போதுமான வெப்பப் பரிமாற்றத்திற்கு வழிவகுக்காது. பொதுவாக, 0402 மற்றும் அதற்கு மேற்பட்ட தொகுப்புகளுக்கான காற்றின் வேகம் 10-20L/min ஆகவும், 0201 மற்றும் அதற்குக் கீழே உள்ள தொகுப்புகளுக்கு 5-10L/min ஆகவும் அமைக்கப்படுகிறது.

ஒரு சாலிடர் இணைப்புக்கான சாலிடரிங் நேரம் 3 வினாடிகளுக்கு மிகாமல் இருக்கவும், தொடர்ச்சியான சாலிடரிங் 10 வினாடிகளுக்கு மிகாமல் இருக்கவும் பரிந்துரைக்கப்படுகிறது. அதிகப்படியான நீண்ட சாலிடரிங் நேரம் PCB செப்புத் தகடு உரிந்து போகும் அபாயத்தை 30% அதிகரிக்கிறது மற்றும் கூறு சேதமடையும் நிகழ்தகவை 25% அதிகரிக்கிறது.

PCBA அளவு மற்றும் கூறு அடர்த்திக்கு ஏற்ப சரிசெய்யவும், பொதுவாக 1-3W/cm² சக்தி அடர்த்தியுடன். அதிகப்படியான அதிக சக்தி PCBயின் உள்ளூர் வெப்பமயமாதல் மற்றும் சிதைவை ஏற்படுத்தும், அதே நேரத்தில் மிகக் குறைந்த சக்தி குறைந்த வெப்பத் திறனை விளைவிக்கும்.

சூடான காற்று மறுவேலை நிலையத்தைப் பயன்படுத்தி, முனையை ஊசிகளில் குறிவைத்து, 15-20L/நிமிட காற்றழுத்தத்தில் 350-380℃ இல் சூடாக்கி, சாலிடர் உருகிய பிறகு ட்வீஸர்களைப் பயன்படுத்தி கூறுகளை அகற்றவும். அகற்றிய பிறகு, சாலிடரிங் விக் மூலம் பட்டைகளை சுத்தம் செய்யவும்.

முதலில், பொருத்தமான வெப்பநிலை வளைவை அமைக்கவும். சாலிடர் பந்துகள் முழுமையாக உருகிய பிறகு, வெற்றிட உறிஞ்சும் பேனாவைப் பயன்படுத்தி BGA ஐ கவனமாக அகற்றவும்; பேட்களில் எஞ்சியிருக்கும் சாலிடரை சுத்தம் செய்து சாலிடர் பேஸ்ட்டைப் பயன்படுத்தி மீண்டும் பந்து வீசவும். வெப்பநிலை வளைவின் பொருத்தம் காரணமாக BGA அகற்றலின் வெற்றி விகிதம் 85% ஆகும்.

தலைகீழ் நிறுவலைத் தவிர்க்க கூறுகளின் துருவமுனைப்பு திசையைப் பதிவு செய்யவும்; உள்ளூர் அதிக வெப்பமடைதல் காரணமாக கூறு வெடிப்பதைத் தடுக்க அகற்றும் போது சீரான வெப்பமாக்கலுக்கு கவனம் செலுத்துங்கள். தவறான துருவமுனைப்பு நிறுவல் தயாரிப்பு தோல்வி விகிதத்தை 40% அதிகரிக்கிறது.

இதுபோன்ற சந்தர்ப்பங்களில், சாலிடர் மூட்டு நிலைகளை தீர்மானிக்க எக்ஸ்ரே ஆய்வு தேவைப்படுகிறது, மேலும் உள்ளூர் வெப்பமூட்டும் முறைகள் (லேசர் வெப்பமாக்கல் போன்றவை) அகற்றுவதற்குப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன. இது மிகவும் கடினம், வெற்றி விகிதம் 60%-70% மட்டுமே.

வெப்பமூட்டும் வெப்பநிலை மற்றும் நேரத்தைக் கட்டுப்படுத்தவும், அதே நிலையில் மீண்டும் மீண்டும் வெப்பமடைவதைத் தவிர்க்கவும்; PCB மீது இழுப்பதைக் குறைக்க பெரிய அளவிலான கூறுகளை அகற்ற உதவுவதற்கு ப்ரை பாரைப் பயன்படுத்துவது போன்ற பொருத்தமான கருவிகளைப் பயன்படுத்தவும். சரியான செயல்பாட்டால் PCB சேத விகிதத்தை 50% குறைக்கலாம்.

சாலிடரிங் விக்கைப் பயன்படுத்தி பேட்களில் மீதமுள்ள சாலிடரை சாலிடரிங் இரும்புடன் சுத்தம் செய்யவும்: விக்கைப் ஃப்ளக்ஸில் நனைத்து, பேடில் வைத்து, சாலிடரை உறிஞ்ச இரும்புடன் சூடாக்கவும். அதிகப்படியான அல்லது போதுமான அளவு சுத்தம் செய்யாமல் இருக்க விக் அகலத்தை பேடுடன் பொருத்தவும்.

ஆக்ஸிஜனேற்றப்பட்ட அடுக்கை மெல்லிய மணர்த்துகள்கள் கொண்ட காகிதம் கொண்டு மெதுவாக மணல் அள்ளுங்கள், ஃப்ளக்ஸ் தடவி, சாலிடரிங் தன்மையை மீட்டெடுக்க சூடாக்கவும். சிகிச்சையளிக்கப்படாத ஆக்ஸிஜனேற்றப்பட்ட பட்டைகள் 80% சாலிடரிங் குறைபாடு விகிதத்தை ஏற்படுத்தும்.

பகுதியளவு துண்டிக்க, ஜம்பர் கம்பிகளைப் பயன்படுத்தவும்; முழுமையான துண்டிக்க, பேடை மீண்டும் உருவாக்கவும் (செப்பு முலாம், சாலிடர் மாஸ்க் பூச்சு) மற்றும் பழுதுபார்த்த பிறகு மின் செயல்திறனை சோதிக்கவும்.

அதிகப்படியான சாலிடரை சமன் செய்ய உளி வடிவ சாலிடரிங் இரும்பு முனையைப் பயன்படுத்தவும், தேவைப்பட்டால் மணல் அள்ளவும். சாலிடரிங் சிக்கல்களைத் தவிர்க்க தட்டையான பிழை ±0.05 மிமீக்குள் இருக்க வேண்டும்.

ஆம். எஞ்சியிருக்கும் ஃப்ளக்ஸ் மற்றும் அசுத்தங்களை அகற்ற நீரற்ற எத்தனால் அல்லது சிறப்பு துப்புரவு முகவர்களைப் பயன்படுத்தவும், இதனால் சாலிடரிங் குறைபாடுகள் மற்றும் PCB அரிப்பு 20% அதிகரிப்பதைத் தவிர்க்கலாம்.

கூறு விவரக்குறிப்புகளைச் சரிபார்த்து, பட்டைகளை டின் செய்து, பொருத்தமான கருவிகள் மற்றும் ஃப்ளக்ஸ் தயார் செய்யவும். போதுமான தயாரிப்பு இல்லாதது 30% மறுவேலை விகிதத்தை ஏற்படுத்தும்.

நுண்ணோக்கி மற்றும் சூடான காற்று மறுவேலை நிலையம் அல்லது கூர்மையான சாலிடரிங் இரும்பைப் பயன்படுத்தவும். முதலில் ஒரு பின்னை சரிசெய்யவும், பின்னர் மீதமுள்ளவற்றை துல்லியமான நிலைப்பாட்டை உறுதிசெய்ய சாலிடர் செய்யவும்.

சாலிடர் பால் இணைப்புகளை (வெற்றிட விகிதம் ≤5%) ஆய்வு செய்ய எக்ஸ்-ரே மற்றும் மின் தொடர்ச்சிக்கு ஒரு மல்டிமீட்டரைப் பயன்படுத்தவும். எக்ஸ்-ரே 90% க்கும் மேற்பட்ட குறைபாடுகளைக் கண்டறியும்.

சாலிடரிங் செய்வதற்கு முன் கூறுகளை பிசின் அல்லது ஃப்ளக்ஸ் மூலம் சரிசெய்து, வெப்ப அழுத்தத்தைத் தவிர்க்க சமமாக சூடாக்கவும். சாலிடரிங் குறைபாடுகளில் 15%-20% இடம் பெயர்வதால் ஏற்படுகிறது.

செப்பு கம்பிகள் அதிக அளவில் கரைக்கக்கூடியவை; இரும்பு கம்பிகளுக்கு முன்-டின்னிங் தேவைப்படுகிறது; அலாய் கம்பிகளுக்கு பொருந்தக்கூடிய ஃப்ளக்ஸ் தேவைப்படுகிறது. சிகிச்சையளிக்கப்படாத இரும்பு கம்பிகள் 70% சாலிடரிங் குறைபாடு விகிதத்தைக் கொண்டுள்ளன.

காட்சி ஆய்வு, மின் செயல்திறன் சோதனைகள் (தொடர்ச்சி, காப்பு எதிர்ப்பு) மற்றும் செயல்பாட்டு சோதனை ஆகியவை அடங்கும். காட்சி ஆய்வு 70%-80% வெளிப்படையான குறைபாடுகளைக் கண்டறியும்.

குளிர் சாலிடரிங், பிரிட்ஜிங் அல்லது ஐசிகிள்ஸ் இல்லாமல் முழுமையான, மென்மையான சாலிடர் மூட்டுகளைச் சரிபார்க்கவும்; லீட்கள் முழுமையாக சாலிடர் செய்யப்பட்டு சேதமடையாமல் இருப்பதை உறுதிசெய்யவும். IPC-A-610 தரநிலைகளுடன் இணங்குவது அவசியம்.

BGA/CSP கூறுகளின் உள் சாலிடர் கூட்டுத் தரத்தைக் கண்டறிந்து, குளிர் சாலிடரிங், விரிசல் சாலிடர் பந்துகள் மற்றும் வெற்றிடங்களை அடையாளம் கண்டு, உள் சிக்கல்களுக்கு 95% க்கும் அதிகமான குறைபாடு கண்டறிதல் விகிதத்துடன்.

80%-90% மின் இணைப்புகளை உள்ளடக்கிய, படுக்கை-ஆஃப்-நெயில் பொருத்துதல்கள், ஷார்ட்ஸ், திறப்புகள் மற்றும் கூறு அளவுரு சிக்கல்களைக் கண்டறிதல் மூலம் மின் செயல்திறனைச் சோதிக்கிறது.

வெல்டிங் தூண்டப்பட்ட செயல்பாட்டு தோல்விகளில் 90% ஐ அடையாளம் கண்டு, உண்மையான வேலை நிலைமைகளை உருவகப்படுத்தவும் செயல்பாட்டை சோதிக்கவும் PCBA ஐ ஒரு அமைப்பில் ஒருங்கிணைக்கவும்.

காரணங்கள்: அசுத்தமான பட்டைகள், போதுமான வெப்பநிலை இல்லாதது, பயனற்ற ஃப்ளக்ஸ். தீர்வுகள்: பட்டைகளை மீண்டும் சுத்தம் செய்தல், வெப்பநிலை/நேரத்தை சரிசெய்தல் மற்றும் உயர்தர மாற்றுகளுடன் ஃப்ளக்ஸை மாற்றுதல்.

சாலிடரிங் விக்/இரும்பு மூலம் அதிகப்படியான சாலிடரை அகற்றவும், தெறிப்பதைத் தடுக்க சாலிடரிங் வெப்பநிலை மற்றும் காற்றின் வேகத்தை சரிசெய்யவும். சரியான கையாளுதல் 95% பழுதுபார்க்கும் விகிதத்தை அடைகிறது.

சாத்தியமான காரணங்கள்: கூறு சேதம், சாலிடரிங் செய்யும் போது அதிக வெப்பமடைதல், தலைகீழ் துருவமுனைப்பு. புள்ளிவிவரங்கள் கூறு சேதம் 40% ஆகவும், அதிக வெப்பமடைதல் 30% ஆகவும் இருப்பதாகக் காட்டுகின்றன.

சிறிய உருக்குலைவை வெப்பப்படுத்துவதன் மூலம் சரிசெய்யவும்; கடுமையான உருக்குலைவுகளுக்கு PCB-களை மாற்றவும். வெப்பநிலை/நேரத்தைக் கட்டுப்படுத்துவது உருக்குலைவு விகிதத்தை 60% குறைக்கிறது.

ESD-பாதுகாப்பான வேலைப் பெஞ்சுகள், மணிக்கட்டு பட்டைகள் மற்றும் சாமணம் ஆகியவற்றைப் பயன்படுத்தவும்; ESD சேதத்தை 90% குறைக்க 40%-60% ஈரப்பதத்தை பராமரிக்கவும்.

தீக்காயங்களைத் தடுக்க ஆபரேட்டர்கள் பாதுகாப்பு கண்ணாடிகள்/கையுறைகளை அணிய வேண்டும்; மின்சார அதிர்ச்சியைத் தவிர்க்க தரை உபகரணங்கள்; எச்சரிக்கை அறிகுறிகளுடன் உயர் வெப்பநிலை உபகரணங்களைக் குறிக்கவும்.

கழிவு கூறுகள், சாலிடர் மற்றும் ஃப்ளக்ஸ் ஆகியவை அபாயகரமான கழிவுகள், தகுதிவாய்ந்த அலகுகளால் அகற்றப்பட வேண்டும்; கழிவுநீரை சுத்தம் செய்தல் GB 8978 வெளியேற்ற தரநிலைகளை பூர்த்தி செய்ய வேண்டும்.

பெரும்பாலான ஃப்ளக்ஸ்கள் எரியக்கூடியவை, மேலும் அவை நெருப்பு மூலங்களிலிருந்து விலகி குளிர்ந்த, காற்றோட்டமான பகுதிகளில் சேமிக்கப்பட வேண்டும்; தோல் / கண் தொடர்பைத் தவிர்க்கவும், வெளிப்பட்டால் உடனடியாக தண்ணீரில் கழுவவும்.

உபகரணங்களிலிருந்து சாலிடர் எச்சங்கள் மற்றும் ஃப்ளக்ஸை தவறாமல் சுத்தம் செய்யுங்கள்; வெப்பநிலை வரம்புகளை மீறும் போது தானாகவே மின்சாரம் அணைக்க அதிக வெப்பமடைதல் பாதுகாப்பை நிறுவவும்.

RoHS உத்தரவுகளுக்கு இணங்க வேண்டும், ஈயம்/பாதரசம்/காட்மியம் போன்ற அபாயகரமான பொருட்களைக் கட்டுப்படுத்த வேண்டும், ஃப்ளக்ஸ் ஆவியாகும் தன்மையைக் குறைக்க வேண்டும் மற்றும் சுற்றுச்சூழலுக்கு உகந்த துப்புரவுப் பொருட்களைப் பயன்படுத்த வேண்டும்.

செயல்முறைகளை மேம்படுத்துதல், தானியங்கி உபகரணங்களை ஏற்றுக்கொள்வது மற்றும் ரயில் ஆபரேட்டர்கள். தானியங்கி உபகரணங்கள் செயல்திறனை 30%-50% அதிகரிக்கும்.

முறையற்ற செயல்பாட்டின் காரணமாக ஏற்படும் இரண்டாம் நிலை மறுவேலைகளைக் குறைத்தல், கருவிகள்/பொருட்களை பகுத்தறிவுடன் தேர்ந்தெடுத்து, ஆரம்ப குறைபாடு விகிதங்களைக் குறைக்க செயல்முறைகளை மேம்படுத்துதல். இரண்டாம் நிலை மறுவேலை மொத்த செலவுகளில் 25%-35% ஆகும்.

செயல்முறை அளவுருக்களை மேம்படுத்தவும், பொருத்தமான ஃப்ளக்ஸ்/சாலிடரைத் தேர்ந்தெடுக்கவும், முதல்-கட்டுரை ஆய்வு மற்றும் செயல்முறைக்குள் மாதிரியை வலுப்படுத்தவும். செயல்முறை மேம்பாடுகள் குறைபாடு விகிதங்களை 40%-60% குறைக்கலாம்.

தர நிலைத்தன்மையை மேம்படுத்துகிறது, மனித பிழையைக் குறைக்கிறது, புதிய பணியாளர் பயிற்சியை எளிதாக்குகிறது மற்றும் செயல்திறனை மேம்படுத்துகிறது. தரப்படுத்தல் குறைபாடு விகித ஏற்ற இறக்கங்களை 50% குறைக்கும்.

நீண்ட கால நம்பகத்தன்மையை மதிப்பிடுவதற்காக மறுவேலை செய்யப்பட்ட தயாரிப்புகளில் வயதான சோதனைகள் (24-100 மணிநேரம்) மற்றும் சுற்றுச்சூழல் சோதனைகள் (அதிக வெப்பநிலை/ஈரப்பதம்/அதிர்வு) நடத்தவும்.

SMT மற்றும் THT கூறுகள் இரண்டின் மறுவேலை தேவைகளையும் கருத்தில் கொள்வது அவசியம். THT கூறுகளை அகற்றும்போது, ​​SMT சாதனங்களில் ஏற்படும் தாக்கத்திற்கு கவனம் செலுத்தப்பட வேண்டும். மறுவேலை சிரமம் தூய SMT பலகைகளை விட 30%-50% அதிகமாகும்.

இந்தப் பொருள் மென்மையானது மற்றும் எளிதில் சிதைக்கக்கூடியது, எனவே பொருத்துவதற்கு சிறப்பு சாதனங்கள் தேவைப்படுகின்றன; அடி மூலக்கூறை சேதப்படுத்தாமல் இருக்க, வெப்பமூட்டும் வெப்பநிலை கடினமான PCB ஐ விட 10-20℃ குறைவாக இருக்க வேண்டும்.

உள் சுற்று சிக்கலானது, மேலும் வெப்பமாக்கலின் போது வெப்பப் பரிமாற்றம் சீரற்றதாக இருக்கும், இது உள் அடுக்கின் குறுகிய சுற்று அல்லது திறந்த சுற்றுக்கு வழிவகுக்கும்; திண்டு பழுதுபார்ப்பு கடினம், மேலும் மறுவேலை வெற்றி விகிதம் 50%-60% மட்டுமே.

முதலில் கவச உறையை அகற்றி, உள் கூறுகளைப் பாதுகாக்கவும். கவச விளைவை உறுதிசெய்ய மறுவேலைக்குப் பிறகு அதை மீண்டும் நிறுவவும். முறையற்ற செயல்பாடு மின்காந்த இணக்கத்தன்மையை பாதிக்கும்.

இது நல்ல வெப்ப கடத்துத்திறன் மற்றும் அதிக உடையக்கூடிய தன்மையைக் கொண்டுள்ளது. உள்ளூர் அழுத்த செறிவால் ஏற்படும் விரிசல்களைத் தவிர்க்க இதற்கு விரைவான வெப்பமாக்கல் தேவைப்படுகிறது, மேலும் வெப்ப விகிதம் 5-10℃/வி என்ற அளவில் கட்டுப்படுத்தப்படுவது விரும்பத்தக்கது.

அவர்கள் கூறு அடையாளம் காணல், வெல்டிங் தொழில்நுட்பம், உபகரண செயல்பாடு மற்றும் தவறு பகுப்பாய்வு போன்ற திறன்களில் தேர்ச்சி பெற வேண்டும், மேலும் IPC-A-61 போன்ற தரநிலைகளை நன்கு அறிந்திருக்க வேண்டும். தொழில்முறை பயிற்சி பெற்ற பணியாளர்களின் குறைபாடு விகிதம் புதியவர்களை விட 40% குறைவாக உள்ளது.

இது கோட்பாட்டுப் பயிற்சி (செயல்முறை அறிவு, நிலையான விவரக்குறிப்புகள்) மற்றும் நடைமுறைப் பயிற்சி (உபகரண செயல்பாடு, வெல்டிங் பயிற்சி) ஆகியவற்றை உள்ளடக்கியது, பயிற்சிக்குப் பிறகு மதிப்பீட்டுடன், சுழற்சி பொதுவாக 1-2 வாரங்கள் ஆகும்.

இது மறுவேலை செயல்முறை வழிமுறைகள், உபகரண செயல்பாட்டு கையேடுகள், தர ஆய்வு தரநிலைகள், மறுவேலை பதிவுகள் போன்றவற்றை உள்ளடக்கியது, இது கண்டறியும் தன்மை மற்றும் சிக்கல் பகுப்பாய்வு செயல்திறனை மேம்படுத்தும்.

முக்கிய கட்டுப்பாட்டு புள்ளிகளை (கூறு அகற்றுதல், திண்டு சுத்தம் செய்தல், வெல்டிங் போன்றவை) அமைத்து, முதல்-பகுதி ஆய்வு, ரோந்து ஆய்வு மற்றும் முடிக்கப்பட்ட தயாரிப்பு ஆய்வு ஆகியவற்றை மேற்கொள்ளுங்கள், இது குறைபாடு விகிதத்தை 30%-40% குறைக்கலாம்.

சிக்கல்களை பகுப்பாய்வு செய்ய மறுவேலைத் தரவைச் சேகரிக்கவும், அளவுருக்களை மேம்படுத்த செயல்முறை சோதனைகளை மேற்கொள்ளவும், புதிய தொழில்நுட்பங்கள் மற்றும் உபகரணங்களை அறிமுகப்படுத்தவும், இது ஆண்டுதோறும் செயல்திறனை 10%-15% அதிகரிக்கும்.

அசல் PCBA சாலிடர் வகையின்படி தேர்ந்தெடுக்கவும், ஒத்த கலவை கொண்ட தயாரிப்புகளுக்கு முன்னுரிமை அளிக்கவும், உருகுநிலை, ஈரப்பதம் மற்றும் நம்பகத்தன்மை போன்ற செயல்திறனைக் கருத்தில் கொள்ளவும்.

அவை சுத்தமாக இல்லாத ஃப்ளக்ஸ், நீரில் கரையக்கூடிய ஃப்ளக்ஸ் மற்றும் ரோசின் அடிப்படையிலான ஃப்ளக்ஸ் என பிரிக்கப்பட்டுள்ளன. சுத்தம் இல்லாத ஃப்ளக்ஸ் குறைந்த தூய்மைத் தேவைகள் உள்ள சந்தர்ப்பங்களில் பொருத்தமானது, மேலும் நீரில் கரையக்கூடிய ஃப்ளக்ஸ் சுத்தம் செய்வதற்கு வசதியானது, ஆனால் எஞ்சியிருப்பதைக் கவனிக்க வேண்டும்.

இது வெல்டிங்கின் போது சிறிய கூறுகளை சரிசெய்ய அல்லது இடப்பெயர்ச்சியைத் தடுக்கப் பயன்படுகிறது, மேலும் நல்ல பிணைப்பு வலிமை (≥5N/mm²) மற்றும் வெப்பநிலை எதிர்ப்பைக் கொண்டிருக்க வேண்டும்.

ஃப்ளக்ஸ் வகையைப் பொறுத்து (ரோசின் அடிப்படையிலான ஐசோபிரைல் ஆல்கஹால் போன்றவை) தேர்ந்தெடுத்து, சுற்றுச்சூழல் பாதுகாப்பு, அரிப்பு மற்றும் நிலையற்ற தன்மையைக் கருத்தில் கொள்ளுங்கள்.

அசல் கூறுகளுடன் நிலைத்தன்மையை உறுதிசெய்ய மாதிரி, விவரக்குறிப்பு, தோற்றம், மின் செயல்திறன் போன்றவற்றைச் சரிபார்க்க வேண்டியது அவசியம். மோசமான உள்வரும் பொருட்கள் மறுவேலை தோல்வி விகிதத்தை 20% அதிகரிக்கும்.

அடைப்பைத் தடுக்க காற்று முனையின் உள்ளே உள்ள அசுத்தங்களை சுத்தம் செய்யவும், வெப்பமூட்டும் குழாயின் நிலையை சரிபார்த்து வெப்பநிலையை தொடர்ந்து அளவீடு செய்யவும், இயந்திர கூறுகளை உயவூட்டவும். காற்று முனை அடைப்பு வெல்டிங் குறைபாடு விகிதத்தை சுமார் 15% அதிகரிக்கும்.

வெப்பநிலை மாதத்திற்கு ஒரு முறை அளவீடு செய்யப்படுகிறது (பிழை ≤±1℃), மற்றும் Z-அச்சு உயரம் ஒரு காலாண்டிற்கு ஒரு முறை அளவீடு செய்யப்படுகிறது (துல்லியம் ≤±0.05மிமீ). அளவீடு செய்யப்படாதது வெல்டிங் வெற்றிட விகிதத்தை 20% அதிகரிக்கக்கூடும்.

போதுமான உறிஞ்சுதல் இல்லை: கையேடு சாலிடரிங் பம்பிற்கான சீல் வளையத்தை மாற்றவும், வெற்றிட பம்பைச் சரிபார்க்கவும் அல்லது மின்சார சாலிடரிங் பம்பிற்கான அடைப்பை சுத்தம் செய்யவும்; சாலிடர் செய்ய முடியவில்லை: முனை சேதமடைந்துள்ளதா அல்லது தடுக்கப்பட்டுள்ளதா என்பதைச் சரிபார்க்கவும், மீதமுள்ள சாலிடரை மாற்றி சுத்தம் செய்யவும்.

பொதுவாக, பயன்பாட்டு அதிர்வெண்ணின் படி ஒவ்வொரு 1-2 வருடங்களுக்கும் இது மாற்றப்படும். வயதான பிறகு, வெப்பநிலை சீரான தன்மை குறைகிறது, மேலும் வெல்டிங் குறைபாடு விகிதம் சுமார் 12% அதிகரிக்கிறது.

சிறப்பு லென்ஸ் காகிதத்தால் லென்ஸைத் தொடர்ந்து சுத்தம் செய்யவும், ஆப்டிகல் கூறுகளின் இடப்பெயர்ச்சியைத் தடுக்க மோதலைத் தவிர்க்கவும், தெளிவான இமேஜிங்கை உறுதிசெய்ய ஒவ்வொரு ஆண்டும் குவிய நீளத்தை அளவீடு செய்யவும்.

முதலில் ரசாயன கரைப்பான்களை (அசிட்டோன் போன்றவை) பயன்படுத்தி உறைப்பூச்சுப் பொருளைக் கரைக்கவும், அகற்றிய பிறகு வழக்கமான செயல்முறையின்படி மீண்டும் வேலை செய்யவும், முடிந்த பிறகு மீண்டும் உறைப்பூச்சு செய்யவும், பொருளின் திரவத்தன்மை மற்றும் குணப்படுத்தும் நிலைமைகளுக்கு கவனம் செலுத்தவும்.

பழுதுபார்க்கப்பட்ட பாகங்களைப் பாதிக்காமல் இருக்க, பெரிய அளவிலான மற்றும் அதிக வெப்பத்தை உருவாக்கும் கூறுகளை அகற்றுவதற்கு முன்னுரிமை அளிக்கப்படுகிறது; அபாயங்களைக் குறைக்க எளிதானது முதல் கடினம் வரை என்ற கொள்கையைப் பின்பற்றவும்.

சிறப்பு உபகரணங்கள் (ஃபிளிப் சிப் ரீவொர்க் ஸ்டேஷன் போன்றவை) தேவை, மேலும் லேசர் வெப்பமாக்கல் அல்லது மீயொலி வெல்டிங் தொழில்நுட்பம் பயன்படுத்தப்படுகிறது. அளவுருக்கள் முன் சோதனை மூலம் தீர்மானிக்கப்படுகின்றன, மேலும் வெற்றி விகிதம் பொதுவாக 60%-70% ஆகும்.

தொடர்ச்சி சோதனைக்கு ஒரு மல்டிமீட்டரைப் பயன்படுத்தி ஷார்ட் சர்க்யூட் புள்ளியைக் கண்டறியவும், சாலிடர் எச்சம் பிரிட்ஜிங், பாக முள் தவறான சீரமைப்பு மற்றும் PCB சுற்று சேதம் போன்ற சிக்கல்களைச் சரிபார்த்து தீர்க்கவும்.

கிரவுண்டிங் நன்றாக உள்ளதா மற்றும் ஷீல்டிங் கவர் இடத்தில் நிறுவப்பட்டுள்ளதா என்பதைச் சரிபார்க்கவும், வெல்டிங்கின் போது சிக்னல் லைன் சேதமடைந்துள்ளதா என்பதைச் சரிபார்க்கவும், குறுக்கீடு மூலத்தைக் கண்டறிய ஸ்பெக்ட்ரம் பகுப்பாய்வியைப் பயன்படுத்தவும், ஷீல்டிங் மற்றும் வடிகட்டுதல் போன்ற நடவடிக்கைகளை எடுக்கவும்.

குறைபாடுகளைக் கணிக்க இயந்திரக் கற்றல் மூலம் மறுவேலைத் தரவை பகுப்பாய்வு செய்யவும், குறைபாடுள்ள கூறுகளைத் தானாகக் கண்டறிய காட்சி அங்கீகாரத்தைப் பயன்படுத்தவும், செயல்திறன் மற்றும் தரத்தை மேம்படுத்த உபகரண அளவுருக்களை புத்திசாலித்தனமாக சரிசெய்யவும்.

இது உயர்-துல்லியமான மற்றும் பல-செயல்பாட்டு ஒருங்கிணைப்பை (எக்ஸ்-ரே ஆய்வு, தானியங்கி பந்து நடவு, வெல்டிங் போன்றவை) நோக்கி வளரும், மேலும் அறிவார்ந்த நிர்வாகத்தை மேம்படுத்த MES அமைப்புடன் ஒன்றோடொன்று இணைக்கப்படும்.

சுற்றுச்சூழலுக்கு உகந்த ஃப்ளக்ஸ் மற்றும் துப்புரவு முகவர்களை ஊக்குவித்தல், குறைந்த ஆற்றல் நுகர்வு உபகரணங்களை உருவாக்குதல் மற்றும் மாசுபாடு மற்றும் வள கழிவுகளைக் குறைப்பதற்கு அழிவில்லாத மறுவேலை தொழில்நுட்பத்தை ஆராய்தல்.

இது செலவுகளைக் குறைக்க மறுவேலைக்கான சாதனங்களை விரைவாக உற்பத்தி செய்ய முடியும், மேலும் சிக்கலான செயல்முறைகளை எளிதாக்க PCB இன் உள்ளூர் சேதத்தை (கடத்தும் கோடுகளை அச்சிடுதல் போன்றவை) சரிசெய்யப் பயன்படுகிறது.

மறுவேலை உபகரணங்களின் டிஜிட்டல் கட்டுப்பாடு மற்றும் தொலை கண்காணிப்பை உணருங்கள், பெரிய தரவு பகுப்பாய்வு மூலம் செயல்முறைகளை மேம்படுத்துங்கள் மற்றும் தரக் கட்டுப்பாட்டை மேம்படுத்த தயாரிப்பு மறுவேலை கண்காணிப்பு அமைப்புகளை நிறுவுங்கள்.