Optika Modulo HDI PCB Optika Modulo Ora Fingro PCB
Instrukcioj pri produkta fabrikado
| Tipo | du-tavola HDI, impedanco, rezina ŝtopiltruo |
| Materio | Panasonic M6 Kupro-kovrita Laminato |
| Nombro de tavolo | 10L |
| Dikeco de la tabulo | 1.2mm |
| Ununura grandeco | 150*120mm/1ARO |
| Surfaca finpoluro | ENEPIKO |
| Interna kuprodikeco | 18um |
| Ekstera kuprodikeco | 18um |
| Koloro de lutaĵomasko | verda (GTS, GBS) |
| Silkskrankoloro | blanka (GTO, GBO) |
| Per traktado | 0.2mm |
| Denseco de mekanika bortruo | 16W/㎡ |
| Denseco de lasera bortruo | 100W/㎡ |
| Minimuma tra grandeco | 0.1mm |
| Minimuma linilarĝo/spaco | 3/3 milionoj |
| Apertura proporcio | 9 milionoj |
| Premaj tempoj | 3 fojojn |
| Boradotempoj | 5-foje |
| PN | E240902A |
Ŝlosilaj Kontrolpunktoj en la Produktado de Optikaj Modulaj HDI Oraj Fingraj PCB-oj
- 1. Preciza Gravura Kontrolo La drataro de oraj fingroj kaj HDI-PCB-oj estas tre komplika, kio faras la kontrolon de la gravura procezo aparte grava. Malbona gravurado povas konduki al neegalaj linilarĝoj, kurtaj cirkvitoj aŭ malfermaj cirkvitoj. Tial, altpreciza gravura ekipaĵo devas esti uzata, kaj regula kalibrado estas necesa por certigi precizecon kaj konstantecon en la gravura procezo.
3. Kontrolo de la laminada procezo Laminado estas kritika paŝo, kie pluraj PCB-tavoloj estas premataj kune. Kontroli la temperaturon, premon kaj tempon dum laminado estas esenca por certigi firman ligadon de la tavoloj kaj unuforman dikecon de la plato. Malbona laminado povas rezultigi delaminadon aŭ malplenojn, influante kaj la elektran rendimenton kaj la mekanikan forton.
4. Kontrolo de la dikeco de la orumita fingro. La dikeco de la orumita fingro rekte influas la enmetvivon kaj fidindecon de la kontakto. Se la orumita fingro estas tro maldika, ĝi povas rapide eluziĝi; se tro dika, ĝi pliigas la kostojn. Tial, dum la orumita procezo, la orumita tempo kaj la kurentdenseco devas esti strikte kontrolitaj por certigi, ke la orumita dikeco plenumas la normojn (tipe 30-50 mikrocoloj).
5. Impedanca Kontrolo kaj Testado Optikaj modulaj HDI-PCB-oj ofte pritraktas altrapidajn signalojn, kio faras impedancan kontrolon esenca. Dum produktado, impedanca testa ekipaĵo devus esti uzata por monitori kaj mezuri kritikajn signalspurojn en reala tempo, certigante, ke la impedanco estas ene de la dezajna intervalo (ekz., 100 omoj). Nekonforma impedanco povas kaŭzi problemojn pri signalintegreco, kiel ekzemple reflektojn kaj krucbabilon.
6,Kontrolo de Kvalito de Lutado Pro la alta denseco de komponantoj uzataj en optikaj modulaj PCB-oj, la lutadprocezo devas esti tre preciza. Altnivela ekipaĵo por reflua lutado kaj ondlutado estas necesa, kaj la temperaturprofiloj de lutado devas esti strikte kontrolitaj por certigi la fortikecon de lutaĵjuntoj kaj la fidindecon de elektraj konektoj.
7. Purigado kaj Protekto de Surfacoj. En ĉiu etapo de produktado, la surfaco de la PCB devas esti tenata pura por eviti polvon, fingrospurojn aŭ oksidiĝajn restaĵojn. Ĉi tiuj poluaĵoj povas kaŭzi elektrajn kurtojn aŭ influi la kvaliton de la tegaĵo. Post produktado, taŭgaj protektaj tegaĵoj devas esti aplikitaj por malhelpi la penetron de humideco kaj poluaĵoj.
8、Kvalitkontrolo kaj Kontrolo Ampleksaj kvalitkontroloj, inkluzive de vida kontrolado, elektra testado kaj funkcia testado, estas esencaj. Oftaj kontrolaj metodoj inkluzivas Aŭtomatan Optikan Kontrolon (AOI), flugantan sondiltestadon kaj Rentgenan Kontrolon por certigi, ke ĉiu PCB plenumas la dezajnajn specifojn kaj kvalitnormojn.
La Graveco de Enrutado en Optikaj Modulaj HDI-PCB-oj
- Dimensioj kaj Interspaco: La larĝo kaj interspaco de la oraj fingroj devas esti strikte kontrolitaj por certigi perfektan kongruon kun la konektiloj. Ĝenerale, la larĝo de la oraj fingroj estas 0.5mm, kun interspaco de 0.5mm.
- Randa Bevelado: Bevelado kutime necesas ĉe la randoj de la PCB, kie troviĝas la oraj fingroj, por faciligi pli glatan enmeton en fendojn.
Tavolkalkulo kaj Stakado: HDI-PCB-oj kutime inkluzivas plurtavolajn dezajnojn por provizi pli da elektraj konekto-eblecoj. La tavolkalkulo kaj stakado-dezajno devas esti konsiderataj por certigi kaj signalan integrecon kaj potencan integrecon.
Mikrotruoj: Uzado de mikrotrua teknologio, kiel blindaj kaj entombigitaj truoj, povas efike redukti la longon de intertavolaj konektoj, tiel reduktante signalprokraston kaj perdon. Ĉi tiuj mikrotruoj postulas precizan kontrolon de sia pozicio kaj dimensioj.
Denseco de vojigo: Pro la alta denseco de vojigo de HDI-platoj, oni devas atenti la larĝon kaj interspacon de la spuroj. Tipe, la larĝoj de la spuroj estas 3-4 mil, kaj la interspaco ankaŭ estas 3-4 mil.
3,Signala Integreco
Diferenciala Parvojigo: Alt-rapida signaltransdono ofte uzata en optikaj moduloj postulas diferencialan parvojigon por redukti elektromagnetan interferon kaj signalreflekton. La longo kaj interspaco de diferencialaj paroj devas kongrui, certigante impedancan kontrolon ene de racia intervalo (ekz., 100 omoj).
Impedanca Kontrolo: En altrapida signala vojigo, strikta impedanca kontrolo estas esenca. Impedanca akordigo povas esti atingita per agordo de larĝo de spuro, interspaco kaj tavola stakado.
Uzado de truoj: La uzo de truoj devus esti minimumigita, ĉar ili enkondukas parazitan kapacitancon kaj induktancon, influante la signalkvaliton. Kiam necese, taŭgaj truospecoj (kiel blindaj kaj entombigitaj truoj) kaj lokoj devus esti elektitaj.
Malkuplaj Kondensatoroj: Ĝusta lokigo de malkuplaj kondensatoroj helpas stabiligi la elektroprovizan tension kaj redukti potencan bruon.
Dezajno de Potencaj Ebenoj: Adopti solidajn dezajnojn de potencaj ebenoj certigas unuforman distribuon de kurento kaj reduktas elektromagnetan interferon (EMI).
Termika Administrado: Ĉar optikaj moduloj generas signifan varmon dum funkciado, oni devus konsideri termikajn administradajn solvojn en la dezajno, kiel ekzemple uzi termikajn truojn, konduktivajn materialojn aŭ varmoradiatorojn por plibonigi la efikecon de varmodisradiado.
6,Materiala Selektado
Substrata Materialo: Elektu substratojn taŭgajn por altfrekvencaj aplikoj, kiel ekzemple poliimido (PI) aŭ fluoropolimeroj, por certigi fidindan kaj stabilan signaltransdonon.
Lutaĵa Masko: Uzu alt-temperaturajn, malalt-perdajn lutaĵajn maskajn materialojn por certigi la protekton de la spuroj kaj elektran rendimenton.
Orafingraj HDI-PCB-oj estas vaste uzataj en diversaj kampoj pro sia alta denseco kaj alt-efikecaj karakterizaĵoj:
5. Medicinaj Aparatoj: En alt-postulataj medicinaj ekipaĵoj kiel komputilaj tomografioj (KT) skaniloj, MR-maŝinoj kaj aliaj diagnozaj iloj, oraj fingraj HDI-PCB-oj certigas precizan datentransdonon kaj fidindan funkciadon de la ekipaĵo.
- 6、Aerospaca: Ĉi tiuj PCB-oj estas uzataj en la kontrolaj sistemoj de satelitoj, aviadiloj kaj kosmoŝipoj, ĉar ili povas elteni severajn mediajn kondiĉojn konservante altan rendimenton.
- 7、Industria Kontrolo: En la kampo de industria aŭtomatigo, PLC-oj (Programeblaj Logikaj Regiloj), kaj industriaj robotoj, oraj fingraj HDI PCB-oj provizas fidindan kontrolon kaj signaltransdonon.
Ora fingro
Detala Enkonduko al Oraj Fingroj
Oraj fingroj rilatas al la orumitaj areoj sur la rando de presita cirkvitplato (PCB). Ili estas tipe uzataj por fari elektrajn konektojn kun konektiloj. La nomo "ora fingro" devenas de ilia aspekto: la strio-similaj orumitaj sekcioj similas fingrojn. Oraj fingroj estas ofte uzataj en enigeblaj PCB-oj, kiel ekzemple memorbastonoj, grafikaj kartoj kaj aliaj aparatoj, por konektiĝi kun fendoj. La ĉefa funkcio de oraj fingroj estas provizi fidindajn elektrajn konektojn per tre konduktiva orumita tavolo, samtempe certigante reziston al eluziĝo kaj korodo.
Klasifiko de Oraj Fingroj
Oraj fingroj povas esti klasifikitaj surbaze de sia funkcio, pozicio kaj fabrikada procezo:
Oraj Fingroj por Elektra Konekto: Ĉi tiuj oraj fingroj estas ĉefe uzataj por provizi stabilajn elektrajn konektojn, kiel ekzemple en memorbastonoj, grafikaj kartoj kaj aliaj enmeteblaj moduloj. Ili transdonas elektrajn signalojn per enmeto en fendojn sur la bazcirkvito aŭ aliaj aparatoj.
Oraj Fingroj de Elektroprovizo: Ĉi tiuj estas uzataj por provizi potencon aŭ terkonektajn konektojn, certigante ke aparatoj ricevas stabilan potencan eniron.
2,Bazita sur Pozicio:
Oraj Fingroj ĉe Randoj: Tipe situantaj ĉe la rando de la PCB, ili estas uzataj por konektoj al fendoj kaj estas ofte troveblaj en memorbastonoj, grafikaj kartoj kaj komunikaj moduloj. Ĉi tiu estas la plej ofta tipo de ora fingro.
Ne-randaj oraj fingroj: Ĉi tiuj oraj fingroj ne situas ĉe la rando de la PCB sed estas poziciigitaj interne por specifaj konektoj aŭ funkcioj, kiel ekzemple testpunktoj aŭ internaj modulkonektoj.
3,Bazita sur la Produktada Procezo:
Mergaj Oraj Fingroj: Ĉi tiuj estas kreitaj per kemia deponadprocezo por apliki tavolon de oro sur la kupran folion. Ili havas glatan, fajnan surfacon sed pli maldikan oran tavolon, tipe uzataj por malaltfrekvencaj elektraj konektoj.
Elektrotegitaj Oraj Fingroj: Faritaj per galvaniza procezo, ĉi tiuj oraj fingroj havas pli dikan oran tavolon kaj estas pli rezistemaj al eluziĝo, taŭgaj por alt-fidindaj elektraj konektoj postulantaj oftajn enmetojn kaj forigojn, kiel ekzemple en memorbastonoj kaj grafikaj kartoj. Ĉi tiu procezo tipe uzas oran tavolon dikan de 30-50 mikrocoloj por certigi daŭrivon kaj bonan konduktivecon.
4,Bazita sur Konekta Metodo:
Rektaj Enmetitaj Oraj Fingroj: Rekte enmetitaj en la fendon, la elasteco de la fendo tenas la orajn fingrojn. Ĉi tiu metodo estas vaste uzata en memorbastonoj kaj grafikaj kartoj.
Oraj Fingroj de Riglilo: Konektitaj per rigliloj aŭ aliaj fiksiloj, provizante plian mekanikan fiksadon, ofte uzataj por pli grandaj moduloj kaj aplikoj postulantaj pli stabilajn konektojn.
Aplikaj Karakterizaĵoj de Oraj Fingroj
- Alta Konduktiveco kaj Stabileco: La ĉefa materialo de oraj fingroj estas orumado, kiu havas bonegan kaj stabilan konduktivecon, provizante superan elektran rendimenton.
- Eluziĝrezisto: Aplikoj implikantaj oftan enmeton kaj forigon postulas, ke oraj fingroj havu bonan eluziĝreziston. La orumita tavolo ofertas ĉi tiun protekton, certigante, ke oraj fingroj ne facile eluziĝas aŭ oksidiĝas dum uzo.
- Kororezisto: La orumita tavolo sur oraj fingroj ne nur provizas konduktivecon, sed ankaŭ rezistas korodajn substancojn en la medio, plilongigante la vivdaŭron de la oraj fingroj.
Klasifiko de Optikaj Moduloj
1,Bazita sur Transdona Rapido:
10G Optikaj Moduloj: Uzataj por 10 Gigabit Ethernet aplikoj.
25G Optikaj Moduloj: Dizajnitaj por 25 Gigabita Eterreto.
40G Optikaj Moduloj: Uzataj en 40 Gigabit Ethernet retoj.
100G Optikaj Moduloj: Taŭgaj por 100 Gigabit Ethernet retoj.
400G Optikaj Moduloj: Por ultra-rapidaj 400 Gigabit Ethernet aplikoj.
2,Bazita sur Dissenda Distanco:
Mallongdistancaj Optikaj Moduloj (SR): Tipe subtenas distancojn ĝis 300 metroj uzante multireĝiman fibron (MMF).
Longdistancaj Optikaj Moduloj (LR): Dizajnitaj por distancoj ĝis 10 kilometroj uzante unu-reĝiman fibron (SMF).
Plilongigitaj Optikaj Moduloj (ER): Povas sendi ĝis 40 kilometrojn super SMF.
Tre Longdistancaj Optikaj Moduloj (ZR): Subtenas distancojn pli grandajn ol 80 kilometrojn super SMF.
3,Bazita sur ondolongo:
850nm Moduloj: Ĝenerale uzataj por mallongdistanca dissendo super plurmoda fibro.
1310nm Moduloj: Taŭgaj por mezdistanca dissendo super unu-reĝima fibro.
1550nm Moduloj: Uzataj por longdistanca dissendo, precipe super unu-reĝima fibro.
4,Bazita sur Formfaktoro:
SFP (Malgranda Formfaktoro Konektebla): Ofte uzata por 1G kaj 10G retoj.
SFP+ (Plibonigita Malgrandforma Konektebla): Uzata por 10G-retoj kun pli alta rendimento.
QSFP (Kvadrobla Malgrandforma Konektebla): Taŭga por 40G-aplikoj.
QSFP28: Dizajnita por 100G-retoj, ofertante solvon kun pli alta denseco.
CFP (C Form-Factor Pluggable): Uzata en 100G kaj 400G aplikoj, pli granda ol SFP/QSFP moduloj.
5,Bazita sur Apliko:
Optikaj Moduloj por Datencentroj: Dizajnitaj por altrapida datumtransdono ene de datencentroj.
Optikaj Moduloj por Telekomunikado: Uzataj en telekomunika infrastrukturo por longdistanca datumtranssendo.
Industriaj Optikaj Moduloj: Konstruitaj por malglataj medioj, kun alta rezisto al temperaturŝanĝiĝoj kaj elektromagneta interfero.
Kiel Distingi Paŝokalkulojn de HDI
Entombigitaj truoj: Truoj enigitaj en la tabulon, ne videblaj de ekstere.
Blindaj truoj: Truoj videblaj deekstere sed ne travideblaj.
Paŝokalkulo: La nombro da malsamaj tipoj de blindaj truoj, vidate de unu fino de la tabulo, povas esti difinita kiel la paŝokalkulo.
Laminada Nombro: La nombro da fojoj, kiam blindaj/enterigitaj truoj pasas tra pluraj kernoj aŭ dielektrikaj tavoloj.
La PCB estas fabrikita uzante Panasonic M6 kupro-kovritan lamenaĵon
La PCB estas fabrikita uzante kupro-kovritan lamenaĵon Panasonic M6. Ni havas vastan sperton en ĉi tiu kampo kaj scias kiel plene utiligi la rendimenton de la materialoj Panasonic M6 per fokuso sur la jenaj areoj:
1. Materiala Selektado kaj Inspektado
Strikta Selektado de Provizantoj: Elektu bonfamajn kaj fidindajn provizantojn de Panasonic M6 kupro-kovritaj lamenplatoj por certigi stabilajn kaj normkonformajn materialojn. Ĉi tio povas esti farita per taksado de la kvalifikoj, produktokapacito kaj kvalito-kontrolaj sistemoj de la provizanto. Niaj jaroj da sperto ebligis al ni establi longdaŭrajn, stabilajn partnerecojn kun altkvalitaj provizantoj, certigante la materialkvaliton de la fonto.
Materiala Inspektado: Post ricevo de la kupro-kovritaj lamenmaterialoj, ni faras rigorajn inspektadojn por kontroli difektojn kiel damaĝon aŭ makulojn kaj por mezuri parametrojn kiel dikecon kaj dimensiojn por certigi, ke ili plenumas la postulojn. Speciala testa ekipaĵo ankaŭ povas esti uzata por testi la elektrajn ecojn, varmokonduktecon kaj aliajn rendimentajn indikilojn de la materialo por certigi, ke ili plenumas la dezajnajn postulojn. Nia profesia testa teamo uzas progresintan ekipaĵon kaj striktajn procezojn por certigi, ke neniu detalo estas preteratentita.
2. Dezajna Optimigo
Dezajno de Cirkvita Aranĝo: Surbaze de la karakterizaĵoj de la kupro-kovrita lamenaro Panasonic M6, dezajnu la aranĝon de la cirkvitplato konvene. Por altfrekvencaj cirkvitoj, mallongigu signalajn vojojn por redukti signalreflekton kaj interferon. Por altpotencaj cirkvitoj, plene konsideru la problemojn pri varmodisradiado, aranĝu hejtelementojn kaj varmodisradiadajn kanalojn ĝuste por maksimumigi la varmokonduktecon de la kupro-kovrita lamenaro. Nia dezajnteamo komprenas la ecojn de la Panasonic M6-lamenaro kaj povas precize aranĝi dezajnojn laŭ diversaj cirkvitaj bezonoj.
Stakiga Dezajno: Optimigu la stakigan strukturon de la cirkvitplato surbaze de la komplekseco kaj rendimentaj postuloj de la cirkvitplato. Elektu la taŭgan nombron da tavoloj, intertavolan interspacon kaj izolajn materialojn por certigi signalan integrecon kaj elektran rendimentan stabilecon. Ankaŭ konsideru la varmotransigajn kaj disipadajn efikojn inter tavoloj por eviti lokan trovarmiĝon. Per ampleksa praktiko kaj kontinua optimumigo, ni evoluigis sciencan kaj racian stakigan dezajnan solvon.
3. Kontrolo de la Produktada Procezo
Gravura Procezo: Precize kontrolu la gravurajn parametrojn por certigi la precizecon kaj kvaliton de la spuroj de la cirkvitplato. Elektu taŭgajn gravuraĵojn kaj gravurajn kondiĉojn por eviti tro- aŭ sub-gravuradon. Krome, atentu la mediprotektadon dum la gravura procezo por malhelpi poluadon de la kupro-kovrita lamenaro. Ni havas riĉan sperton pri gravuraj procezoj kaj povas precize kontroli la procezon por certigi la kvaliton de la cirkvitplato.
Borprocezo: Uzu altprecizan borekipaĵon kaj kontrolu borparametrojn por certigi truograndecon kaj pozician precizecon. Oni devas zorgi por eviti difekti la kupro-kovritan lamenaĵon, kio povus influi ĝian funkciadon. Nia altnivela borekipaĵo kaj spertaj funkciigistoj certigas la precizecon de la borprocezo.
Laminada Procezo: Strikte kontrolu la laminadajn parametrojn por certigi intertavolan adheron kaj elektran funkciadon. Elektu taŭgan laminadan temperaturon, premon kaj tempon por certigi bonan ligadon inter la kupro-kovrita lamenaro kaj aliaj izolaj materialoj. Ankaŭ atentu la problemojn pri ellasado dum la laminada procezo por eviti vezikojn kaj delaminadon. Nia rigora kontrolo de la laminada procezo certigas stabilan funkciadon de la cirkvitplato.
4. Kvalittestado kaj Sencimigado
Testado de Elektra Funkciigo: Uzu specialan testan ekipaĵon por testi la elektrajn ecojn de la cirkvitplato, inkluzive de rezisto, kapacitanco, induktanco, izola rezisto kaj signala transmisia rapido. Certigu, ke la elektra funkciado plenumas la dezajnajn postulojn kaj ke la malalta dielektrika konstanto kaj malalta dielektrika perda tangenta karakterizaĵoj de la kupro-kovrita laminato Panasonic M6 estas plene utiligitaj. Nia altnivela kaj ampleksa testa ekipaĵo povas testi ĉiujn aspektojn de la elektra funkciado de la cirkvitplato.
Termika Elfaro-Testado: Uzu termikajn bildigajn aparatojn por monitori la funkcian temperaturon de la cirkvitplato kaj kontroli la efikecon de varmodisradiado. Faru termikan ŝoktestojn por taksi la stabilecon de la funkciado de la cirkvitplato sub malsamaj temperaturkondiĉoj. Nia strikta termika elfaro-testado certigas la stabilecon de la cirkvitplato en diversaj laboraj medioj.
Sencimigado kaj Optimigo: Post kompletigo de la fabrikado de la cirkvitplato, efektivigu sencimigadon kaj optimumigon. Adaptu la cirkvitparametrojn surbaze de testrezultoj por plibonigi la rendimenton kaj stabilecon de la cirkvitplato. Plie, konstante resumu spertojn kaj lernitajn lecionojn por kontinue plibonigi la fabrikadajn procezojn kaj desegni solvojn por pli bone utiligi la avantaĝojn de la kupro-kovrita lamenaro de Panasonic M6. Nia teamo pri sencimigado kaj optimumigo povas rapide kaj precize efektivigi sencimigadon por kontinue plibonigi la produktokvaliton.
Resumante, kun nia vasta produktada sperto kaj profunda kompreno pri Panasonic M6-kupro-kovritaj lamenmaterialoj, ni fidas provizi al niaj klientoj altkvalitajn PCB-produktojn.