Optical Module HDI PCB Optical Module Gold Finger PCB
ထုတ်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုညွှန်ကြားချက်များ
| အမျိုးအစား | နှစ်ထပ် HDI၊ impedance၊ resin plug အပေါက် |
| အရာဝတ္ထု | Panasonic M6 ကြေးနီဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသော လမီနိတ် |
| အလွှာအရေအတွက် | ၁၀ လီတာ |
| ဘုတ်အထူ | ၁.၂ မီလီမီတာ |
| အရွယ်အစားတစ်ခုတည်း | ၁၅၀*၁၂၀ မီလီမီတာ/၁ စုံ |
| မျက်နှာပြင်ပြီးစီးမှု | အီးနီပစ် |
| ကြေးနီအတွင်းပိုင်းအထူ | ၁၈ အမ် |
| အပြင်ဘက်ကြေးနီအထူ | ၁၈ အမ် |
| ဂဟေဆက်မျက်နှာဖုံး၏အရောင် | အစိမ်းရောင် (GTS, GBS) |
| ပိုးထည်အရောင် | အဖြူရောင် (GTO, GBO) |
| ကုသမှုမှတစ်ဆင့် | ၀.၂ မီလီမီတာ |
| စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တူးဖော်သည့် အပေါက်၏ သိပ်သည်းဆ | ၁၆ ဝပ်/㎡ |
| လေဆာတူးဖော်ခြင်းအပေါက်၏သိပ်သည်းဆ | ၁၀၀ ဝပ်/㎡ |
| အနည်းဆုံး အရွယ်အစားမှတစ်ဆင့် | ၀.၁ မီလီမီတာ |
| အနည်းဆုံး လိုင်းအကျယ်/နေရာ | ၃/၃ မီလီ |
| အလင်းဝင်ပေါက် အချိုး | ၉ သန်း |
| နှိပ်ချိန်များ | ၃ ကြိမ် |
| တူးဖော်ချိန်များ | ၅ ကြိမ် |
| PN | E240902A |
Optical Module HDI Gold Finger PCB များ ထုတ်လုပ်ရာတွင် အဓိက ထိန်းချုပ်ရမည့်အချက်များ
- ၁။ တိကျသော ထွင်းထုထိန်းချုပ်မှု ရွှေချောင်းများနှင့် HDI PCB များ၏ ဝါယာကြိုးများသည် အလွန်ရှုပ်ထွေးသောကြောင့် ထွင်းထုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ထိန်းချုပ်ရန် အထူးအရေးကြီးပါသည်။ ညံ့ဖျင်းသော ထွင်းထုခြင်းသည် မညီမညာမျဉ်းအကျယ်များ၊ ပတ်လမ်းတိုများ သို့မဟုတ် ပွင့်လင်းပတ်လမ်းများကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့် မြင့်မားသောတိကျသော ထွင်းထုကိရိယာများကို အသုံးပြုရမည်ဖြစ်ပြီး ထွင်းထုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် တိကျမှုနှင့် တသမတ်တည်းရှိမှုကို သေချာစေရန် ပုံမှန်ချိန်ညှိရန် လိုအပ်ပါသည်။
၃။ ඔප දැමීමීමීමීමීමීමသည် PCB အလွှာများစွာကို အတူတကွဖိထားသည့် အရေးကြီးသောအဆင့်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ඔප දැමී ...
၄။ ရွှေလက်ချောင်းများပေါ်တွင် ရွှေပြားချပ်ချပ်အထူထိန်းချုပ်မှု ရွှေလက်ချောင်းများပေါ်ရှိ ရွှေပြားချပ်ချပ်အထူသည် ထည့်သွင်းမှုသက်တမ်းနှင့် ထိတွေ့မှုယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်သည်။ ရွှေပြားချပ်ချပ်အပါးလွန်းပါက မြန်မြန်ပျက်စီးနိုင်သည်။ အထူလွန်းပါက ကုန်ကျစရိတ်များ မြင့်တက်စေသည်။ ထို့ကြောင့် ပြားချပ်ချပ်လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ရွှေပြားချပ်ချပ်အထူသည် စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီစေရန် ရွှေပြားချပ်ချပ်အချိန်နှင့် လျှပ်စီးကြောင်းသိပ်သည်းဆကို တင်းကြပ်စွာထိန်းချုပ်ရမည် (ပုံမှန်အားဖြင့် ၃၀-၅၀ မိုက်ခရိုလက်မ)။
၅။ Impedance Control နှင့် Testing Optical module HDI PCB များသည် မြန်နှုန်းမြင့် signal များကို မကြာခဏ ကိုင်တွယ်လေ့ရှိပြီး impedance control သည် အရေးကြီးပါသည်။ ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်း impedance testing equipment များကို အသုံးပြု၍ အရေးကြီးသော signal traces များကို အချိန်နှင့်တပြေးညီ စောင့်ကြည့်တိုင်းတာသင့်ပြီး impedance သည် ဒီဇိုင်းအတိုင်းအတာ (ဥပမာ 100 ohms) အတွင်းရှိကြောင်း သေချာစေသင့်သည်။ ကိုက်ညီမှုမရှိသော impedance သည် reflections နှင့် crosstalk ကဲ့သို့သော signal integrity ပြဿနာများ ဖြစ်စေနိုင်သည်။
၆။ဂဟေဆက်ခြင်း အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု optical module PCB များတွင်ပါဝင်သော အစိတ်အပိုင်းများ၏ သိပ်သည်းဆမြင့်မားမှုကြောင့် ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် အလွန်တိကျရမည်။ အဆင့်မြင့် reflow ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် wave ဂဟေဆက်ကိရိယာများ လိုအပ်ပြီး ဂဟေဆက်အဆစ်များ၏ ခိုင်မာမှုနှင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန် ဂဟေဆက်အပူချိန်ပရိုဖိုင်များကို တင်းကြပ်စွာ ထိန်းချုပ်ရမည်။
၇။ မျက်နှာပြင်သန့်ရှင်းရေးနှင့်ကာကွယ်မှု ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်တိုင်းတွင်၊ PCB မျက်နှာပြင်ကို ဖုန်မှုန့်၊ လက်ဗွေရာ သို့မဟုတ် အောက်ဆီဒေးရှင်းအကြွင်းအကျန်များ ရှောင်ရှားရန် သန့်ရှင်းစွာထားရမည်။ ဤညစ်ညမ်းပစ္စည်းများသည် လျှပ်စစ်ပြတ်တောက်မှုကို ဖြစ်စေနိုင်သည် သို့မဟုတ် ပလပ်စတစ်ပြားအရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ ထုတ်လုပ်မှုပြီးနောက်၊ အစိုဓာတ်နှင့် ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများ ဝင်ရောက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် သင့်လျော်သော အကာအကွယ်အပေါ်ယံလွှာများကို လိမ်းသင့်သည်။
၈။ အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းနှင့် အတည်ပြုခြင်း အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း၊ လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းစမ်းသပ်ခြင်းအပါအဝင် ပြည့်စုံသော အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ PCB တစ်ခုစီသည် ဒီဇိုင်းသတ်မှတ်ချက်များနှင့် အရည်အသွေးစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီကြောင်းသေချာစေရန် အသုံးများသော စစ်ဆေးခြင်းနည်းလမ်းများတွင် Automated Optical Inspection (AOI)၊ flying probe စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် X-ray စစ်ဆေးခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။
Optical Module HDI PCB များတွင် Routing ၏ အရေးပါမှု
- အတိုင်းအတာနှင့် အကွာအဝေး- ရွှေလက်ချောင်းများ၏ အကျယ်နှင့် အကွာအဝေးကို ချိတ်ဆက်ကိရိယာများနှင့် ပြီးပြည့်စုံစွာ ကိုက်ညီမှုရှိစေရန် တင်းကြပ်စွာ ထိန်းချုပ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ယေဘုယျအားဖြင့် ရွှေလက်ချောင်းများ၏ အကျယ်မှာ ၀.၅ မီလီမီတာဖြစ်ပြီး ၀.၅ မီလီမီတာ အကွာအဝေးဖြစ်သည်။
- အနားချွန်ခြင်း- ရွှေရောင်လက်ချောင်းများရှိသည့် PCB ၏အနားများတွင် ချွန်ခြင်းကို များသောအားဖြင့် လိုအပ်ပြီး slot များထဲသို့ ပိုမိုချောမွေ့စွာထည့်သွင်းနိုင်စေရန်အတွက်ဖြစ်သည်။
အလွှာအရေအတွက်နှင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက်တည်ဆောက်ခြင်း- HDI PCB များတွင် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုရွေးချယ်စရာများ ပိုမိုပေးစွမ်းနိုင်ရန်အတွက် အလွှာပေါင်းစုံဒီဇိုင်းများ ပါဝင်လေ့ရှိသည်။ အချက်ပြမှု တည်တံ့ခိုင်မြဲမှုနှင့် ပါဝါတည်တံ့ခိုင်မြဲမှု နှစ်မျိုးလုံးကို သေချာစေရန် အလွှာအရေအတွက်နှင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက်တည်ဆောက်ခြင်းဒီဇိုင်းကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။
မိုက်ခရိုဗီးယားများ- မျက်ကွယ်ပြုထားသောနှင့် မြှုပ်နှံထားသော ဗီယာများကဲ့သို့သော မိုက်ခရိုဗီးယားနည်းပညာကို အသုံးပြုခြင်းသည် အလွှာအကြားချိတ်ဆက်မှုများ၏ အရှည်ကို ထိရောက်စွာလျှော့ချပေးနိုင်ပြီး အချက်ပြနှောင့်နှေးမှုနှင့် ဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချပေးနိုင်သည်။ ဤမိုက်ခရိုဗီးယားများသည် ၎င်းတို့၏ အနေအထားနှင့် အတိုင်းအတာများကို တိကျစွာထိန်းချုပ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။
လမ်းကြောင်းသိပ်သည်းဆ- HDI ဘုတ်များ၏ လမ်းကြောင်းသိပ်သည်းဆမြင့်မားမှုကြောင့်၊ လမ်းကြောင်းများ၏ အကျယ်နှင့် အကွာအဝေးကို အထူးဂရုပြုရမည်။ ပုံမှန်အားဖြင့် လမ်းကြောင်းအကျယ်မှာ 3-4 mil ဖြစ်ပြီး အကွာအဝေးမှာလည်း 3-4 mil ဖြစ်သည်။
၃။အချက်ပြမှု သမာဓိ
Differential Pair Routing: optical module များတွင် အသုံးများသော မြန်နှုန်းမြင့် signal ထုတ်လွှင့်မှုတွင် electromagnetic interference နှင့် signal reflection ကို လျှော့ချရန်အတွက် differential pair routing လိုအပ်သည်။ differential pair များ၏ အရှည်နှင့် အကွာအဝေးသည် ကိုက်ညီရန် လိုအပ်ပြီး impedance control ကို သင့်တင့်သော အကွာအဝေးအတွင်း (ဥပမာ 100 ohms) သေချာစေသည်။
Impedance Control: မြန်နှုန်းမြင့် signal routing တွင်၊ တင်းကျပ်သော impedance control သည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ Impedance matching ကို trace width၊ spacing နှင့် layer stacking တို့ကို ချိန်ညှိခြင်းဖြင့် ရရှိနိုင်ပါသည်။
Via အသုံးပြုမှု- vias များအသုံးပြုခြင်းကို အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်သင့်သည်၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ၎င်းတို့သည် parasitic capacitance နှင့် inductance ကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး signal အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ လိုအပ်သည့်အခါ သင့်လျော်သော via အမျိုးအစားများ (ဥပမာ blind နှင့် buried vias ကဲ့သို့) နှင့် နေရာများကို ရွေးချယ်သင့်သည်။
Decoupling Capacitors: decoupling capacitors များကို သင့်လျော်စွာ နေရာချထားခြင်းသည် ပါဝါထောက်ပံ့မှုဗို့အားကို တည်ငြိမ်စေပြီး ပါဝါဆူညံသံကို လျှော့ချရန် ကူညီပေးသည်။
ပါဝါပြားဒီဇိုင်း- ခိုင်မာသော ပါဝါပြားဒီဇိုင်းများကို လက်ခံကျင့်သုံးခြင်းသည် လျှပ်စီးကြောင်း တသမတ်တည်းဖြန့်ဖြူးမှုကို သေချာစေပြီး လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) ကို လျော့နည်းစေသည်။
အပူချိန်စီမံခန့်ခွဲမှု- optical module များသည် လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း သိသာထင်ရှားသော အပူကိုထုတ်ပေးသောကြောင့်၊ အပူပျံ့နှံ့မှုထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ရန် thermal vias၊ လျှပ်ကူးပစ္စည်းများ သို့မဟုတ် heat sinks များကိုအသုံးပြုခြင်းကဲ့သို့သော အပူချိန်စီမံခန့်ခွဲမှုဖြေရှင်းချက်များကို ဒီဇိုင်းတွင် ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
၆။ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု
အောက်ခံပစ္စည်း- ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး တည်ငြိမ်သော အချက်ပြမှုထုတ်လွှင့်မှုကို သေချာစေရန်အတွက် polyimide (PI) သို့မဟုတ် fluoropolymers ကဲ့သို့သော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအသုံးချမှုများအတွက် သင့်လျော်သော အောက်ခံများကို ရွေးချယ်ပါ။
ဂဟေဆက်မျက်နှာဖုံး- သဲလွန်စများကို ကာကွယ်ရန်နှင့် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန် အပူချိန်မြင့်ပြီး ဆုံးရှုံးမှုနည်းသော ဂဟေဆက်မျက်နှာဖုံးပစ္စည်းများကို အသုံးပြုပါ။
Gold finger HDI PCB များကို ၎င်းတို့၏ သိပ်သည်းဆမြင့်မားမှုနှင့် မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည် ဝိသေသလက္ခဏာများကြောင့် နယ်ပယ်အမျိုးမျိုးတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုကြသည်။
၅။ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများ- CT စကင်နာများ၊ MRI စက်များနှင့် အခြားရောဂါရှာဖွေရေးကိရိယာများကဲ့သို့သော မြင့်မားသောဝယ်လိုအားရှိသော ဆေးဘက်ဆိုင်ရာပစ္စည်းကိရိယာများတွင်၊ gold finger HDI PCB များသည် တိကျသောဒေတာထုတ်လွှင့်မှုနှင့် ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရသောလည်ပတ်မှုကို သေချာစေသည်။
- ၆။ လေကြောင်း- ဤ PCB များကို ဂြိုဟ်တုများ၊ လေယာဉ်များနှင့် အာကာသယာဉ်များ၏ ထိန်းချုပ်စနစ်များတွင် အသုံးပြုကြပြီး မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်သောကြောင့် ပြင်းထန်သောပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။
- ၇။ စက်မှုလုပ်ငန်းထိန်းချုပ်မှု- စက်မှုလုပ်ငန်းအလိုအလျောက်စနစ်၊ PLC (Programmable Logic Controllers) နှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းသုံးရိုဘော့များတွင် gold finger HDI PCB များသည် ယုံကြည်စိတ်ချရသောထိန်းချုပ်မှုနှင့် အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုကို ပေးစွမ်းသည်။
ရွှေလက်ချောင်း
Gold Fingers အကြောင်း အသေးစိတ်မိတ်ဆက်ခြင်း
ရွှေလက်ချောင်းများဆိုသည်မှာ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) ၏ အစွန်းရှိ ရွှေချထားသောနေရာများကို ရည်ညွှန်းသည်။ ၎င်းတို့ကို ယေဘုယျအားဖြင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများနှင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများပြုလုပ်ရန် အသုံးပြုကြသည်။ "ရွှေလက်ချောင်း" ဟူသောအမည်သည် ၎င်းတို့၏ပုံပန်းသဏ္ဌာန်မှ ဆင်းသက်လာသည်- ရွှေချထားသော အစင်းကြောင်းကဲ့သို့သော အပိုင်းများသည် လက်ချောင်းများနှင့် ဆင်တူသည်။ ရွှေလက်ချောင်းများကို မန်မိုရီစတစ်များ၊ ဂရပ်ဖစ်ကတ်များနှင့် အခြားစက်ပစ္စည်းများကဲ့သို့သော ထည့်သွင်းနိုင်သော PCB များတွင် slot များနှင့် ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် အသုံးများသည်။ ရွှေလက်ချောင်းများ၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ ယိုယွင်းပျက်စီးမှုနှင့် ချေးခံနိုင်ရည်ကို သေချာစေသည့် မြင့်မားသော လျှပ်ကူးနိုင်သော ရွှေချထားသောအလွှာမှတစ်ဆင့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို ပံ့ပိုးပေးရန်ဖြစ်သည်။
ရွှေလက်ချောင်းများကို အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း
ရွှေလက်ချောင်းများကို ၎င်းတို့၏ လုပ်ဆောင်ချက်၊ အနေအထားနှင့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ပေါ် မူတည်၍ အမျိုးအစားခွဲခြားနိုင်သည်-
ရွှေလက်ချောင်းများ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှု- ဤရွှေလက်ချောင်းများကို အဓိကအားဖြင့် မန်မိုရီစတစ်များ၊ ဂရပ်ဖစ်ကတ်များနှင့် အခြားပလပ်အင်မော်ဂျူးများကဲ့သို့ တည်ငြိမ်သော လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများ ပေးစွမ်းရန်အတွက် အသုံးပြုကြသည်။ ၎င်းတို့သည် မားသားဘုတ် သို့မဟုတ် အခြားစက်ပစ္စည်းများပေါ်ရှိ အပေါက်များထဲသို့ ထည့်သွင်းခြင်းဖြင့် လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုများကို ထုတ်လွှင့်ပေးသည်။
ပါဝါထောက်ပံ့မှု Gold Fingers: ၎င်းတို့ကို စက်ပစ္စည်းများ တည်ငြိမ်သော ပါဝါထည့်သွင်းမှုကို ရရှိစေရန် ပါဝါ သို့မဟုတ် မြေပြင်ချိတ်ဆက်မှုများ ပံ့ပိုးပေးရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။
၂။ရာထူးအပေါ် အခြေခံ၍-
အနားသတ် ရွှေလက်ချောင်းများ- ပုံမှန်အားဖြင့် PCB ၏အနားတွင်တည်ရှိပြီး ၎င်းတို့ကို slot ချိတ်ဆက်မှုများအတွက်အသုံးပြုပြီး မန်မိုရီစတစ်များ၊ ဂရပ်ဖစ်ကတ်များနှင့် ဆက်သွယ်ရေးမော်ဂျူးများတွင် အများအားဖြင့်တွေ့ရှိရသည်။ ဤသည်မှာ ရွှေလက်ချောင်းအမျိုးအစားတွင် အသုံးအများဆုံးဖြစ်သည်။
အစွန်းမဟုတ်သော ရွှေလက်ချောင်းများ- ဤရွှေလက်ချောင်းများသည် PCB ၏အစွန်းတွင် တည်ရှိခြင်းမရှိသော်လည်း စမ်းသပ်အမှတ်များ သို့မဟုတ် အတွင်းပိုင်းမော်ဂျူးချိတ်ဆက်မှုများကဲ့သို့သော သီးခြားချိတ်ဆက်မှုများ သို့မဟုတ် လုပ်ဆောင်ချက်များအတွက် အတွင်းပိုင်းတွင် နေရာချထားပါသည်။
၃။ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အပေါ်အခြေခံ၍-
Immersion Gold Fingers: ၎င်းတို့ကို ကြေးနီသတ္တုပြားပေါ်တွင် ရွှေအလွှာတစ်ခုလိမ်းရန် ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ စုပုံခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြု၍ ဖန်တီးထားသည်။ ၎င်းတို့တွင် ချောမွေ့ပြီး ကောင်းမွန်သော မျက်နှာပြင်ရှိသော်လည်း ရွှေအလွှာပါးပြီး ကြိမ်နှုန်းနိမ့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများအတွက် အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။
လျှပ်စစ်ဖြင့် ಲೇಪထားသော ရွှေလက်ချောင်းများ- လျှပ်စစ်ဖြင့် ಲೇಪထားသော လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြု၍ ပြုလုပ်ထားသော ဤရွှေလက်ချောင်းများတွင် ရွှေအလွှာ ပိုထူပြီး ပိုမိုပွန်းစားမှုဒဏ်ခံနိုင်သောကြောင့် မန်မိုရီစတစ်များနှင့် ဂရပ်ဖစ်ကတ်များကဲ့သို့ မကြာခဏ ထည့်သွင်းခြင်းနှင့် ဖယ်ရှားခြင်း လိုအပ်သော မြင့်မားသော ယုံကြည်စိတ်ချရသော လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် တာရှည်ခံမှုနှင့် ကောင်းမွန်သော လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းကို သေချာစေရန်အတွက် မိုက်ခရိုလက်မ ၃၀-၅၀ အထူရှိသော ရွှေအလွှာကို အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။
၄။ချိတ်ဆက်မှုနည်းလမ်းအပေါ် အခြေခံ၍-
ရွှေလက်ချောင်းများ ဖြောင့်ဖြောင့်ထည့်သွင်းခြင်း- slot ထဲသို့ တိုက်ရိုက်ထည့်သွင်းထားသော slot ၏ ပျော့ပျောင်းမှုသည် ရွှေလက်ချောင်းများကို ဆုပ်ကိုင်ထားသည်။ ဤနည်းလမ်းကို မန်မိုရီစတစ်များနှင့် ဂရပ်ဖစ်ကတ်များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုကြသည်။
ရွှေလက်ချောင်းများ- ချိတ်များ သို့မဟုတ် အခြားချိတ်ဆက်ကိရိယာများကို အသုံးပြု၍ ချိတ်ဆက်ထားပြီး၊ နောက်ထပ်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပြုပြင်မှုပေးစွမ်းနိုင်ကာ၊ ပိုမိုတည်ငြိမ်သော ချိတ်ဆက်မှုများ လိုအပ်သော ပိုကြီးသော မော်ဂျူးများနှင့် အပလီကေးရှင်းများအတွက် အသုံးများသည်။
ရွှေလက်ချောင်းများ၏ အသုံးချဝိသေသလက္ခဏာများ
- မြင့်မားသော လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းနှင့် တည်ငြိမ်မှု- ရွှေချောင်းများ၏ အဓိကပစ္စည်းမှာ ရွှေပြားဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် အလွန်ကောင်းမွန်ပြီး တည်ငြိမ်သော လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းရှိကာ သာလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းသည်။
- ပွန်းစားမှုဒဏ်ခံနိုင်ရည်- မကြာခဏထည့်သွင်းခြင်းနှင့် ဖယ်ရှားခြင်းပါဝင်သော အသုံးချမှုများတွင် ရွှေချောင်းများသည် ပွန်းစားမှုဒဏ်ခံနိုင်ရည်ကောင်းမွန်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ရွှေပြားချပ်လွှာသည် ဤကာကွယ်မှုကို ပေးစွမ်းပြီး ရွှေချောင်းများသည် အသုံးပြုနေစဉ်အတွင်း အလွယ်တကူ ပွန်းစားခြင်း သို့မဟုတ် အောက်ဆီဒေးရှင်းမဖြစ်စေရန် သေချာစေသည်။
- ချေးခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း- ရွှေချောင်းများရှိ ရွှေပြားအလွှာသည် လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းကို ပေးစွမ်းရုံသာမက ပတ်ဝန်းကျင်ရှိ ချေးခံနိုင်ရည်ရှိသော အရာများကိုပါ ခံနိုင်ရည်ရှိသောကြောင့် ရွှေချောင်းများ၏ သက်တမ်းကို တိုးမြှင့်ပေးပါသည်။
Optical Modules များကို အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း
၁။ဂီယာအမြန်နှုန်းအပေါ် အခြေခံ၍-
10G Optical Modules များ- 10 Gigabit Ethernet အပလီကေးရှင်းများအတွက် အသုံးပြုသည်။
25G Optical Modules များ- 25 Gigabit Ethernet အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။
40G Optical Modules များ- 40 Gigabit Ethernet ကွန်ရက်များတွင် အသုံးပြုသည်။
100G Optical Modules များ- 100 Gigabit Ethernet ကွန်ရက်များအတွက် သင့်လျော်သည်။
400G Optical Modules များ- အလွန်မြန်နှုန်းမြင့် 400 Gigabit Ethernet အပလီကေးရှင်းများအတွက်။
၂။ဂီယာအကွာအဝေးအပေါ်အခြေခံ၍:
အကွာအဝေးတို Optical Modules (SR): multimode fiber (MMF) ကို အသုံးပြု၍ မီတာ ၃၀၀ အထိ အကွာအဝေးကို ပံ့ပိုးပေးလေ့ရှိသည်။
အကွာအဝေးရှည် Optical Modules (LR): single-mode fiber (SMF) ကို အသုံးပြု၍ ကီလိုမီတာ ၁၀ အထိ အကွာအဝေးအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။
တိုးချဲ့ထားသော အကွာအဝေး အလင်းတန်း မော်ဂျူးများ (ER): SMF မှတစ်ဆင့် ကီလိုမီတာ ၄၀ အထိ ပို့လွှတ်နိုင်သည်။
အလွန်ဝေးလံသောအကွာအဝေးရှိ Optical Modules (ZR): SMF မှတစ်ဆင့် ကီလိုမီတာ ၈၀ ထက်ပိုသောအကွာအဝေးကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
၃။လှိုင်းအလျားအပေါ်အခြေခံ၍:
850nm မော်ဂျူးများ: ယေဘုယျအားဖြင့် multimode fiber မှတစ်ဆင့် short-range transmission အတွက်အသုံးပြုသည်။
1310nm မော်ဂျူးများ: single-mode fiber မှတစ်ဆင့် medium-range transmission အတွက် သင့်လျော်သည်။
1550nm မော်ဂျူးများ- အထူးသဖြင့် single-mode fiber မှတစ်ဆင့် အကွာအဝေးရှည်ထုတ်လွှင့်မှုအတွက် အသုံးပြုသည်။
၄။ပုံစံအချက်အပေါ် အခြေခံ၍-
SFP (Small Form-Factor Pluggable): 1G နှင့် 10G ကွန်ရက်များအတွက် အသုံးများသည်။
SFP+ (Enhanced Small Form-Factor Pluggable): စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော 10G ကွန်ရက်များအတွက် အသုံးပြုသည်။
QSFP (Quad Small Form-Factor Pluggable): 40G အပလီကေးရှင်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။
QSFP28: 100G ကွန်ရက်များအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး၊ ပိုမြင့်သော သိပ်သည်းဆဖြေရှင်းချက်ကို ပေးဆောင်သည်။
CFP (C Form-Factor Pluggable): SFP/QSFP မော်ဂျူးများထက် ပိုကြီးသော 100G နှင့် 400G အပလီကေးရှင်းများတွင် အသုံးပြုသည်။
၅။အသုံးချမှုအပေါ် အခြေခံ၍:
ဒေတာစင်တာ အလင်းတန်းမော်ဂျူးများ- ဒေတာစင်တာများအတွင်း မြန်နှုန်းမြင့်ဒေတာထုတ်လွှင့်မှုအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။
တယ်လီကွန်း အလင်းတန်းမော်ဂျူးများ- အကွာအဝေးရှည်ဒေတာထုတ်လွှင့်မှုအတွက် ဆက်သွယ်ရေးအခြေခံအဆောက်အအုံများတွင် အသုံးပြုသည်။
စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး Optical Modules များ- ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်များအတွက် တည်ဆောက်ထားပြီး၊ အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုများနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုများကို မြင့်မားစွာခံနိုင်ရည်ရှိသည်။
HDI ခြေလှမ်းအရေအတွက်များကို မည်သို့ခွဲခြားရမည်နည်း
မြှုပ်နှံထားသော Vias: ဘုတ်အတွင်းတွင် မြှုပ်နှံထားသော အပေါက်များ၊ အပြင်ဘက်မှ မမြင်နိုင်ပါ။
မျက်မမြင် Vias: အပြင်ဘက်မှ မြင်နိုင်သော်လည်း ဖောက်ထွင်းမမြင်နိုင်သော အပေါက်များ။
ခြေလှမ်းအရေအတွက်- ဘုတ်၏တစ်ဖက်စွန်းမှကြည့်လျှင် မတူညီသော မျက်ကွယ်ဖြတ်ကျော်မှုအမျိုးအစားအရေအတွက်ကို ခြေလှမ်းအရေအတွက်အဖြစ် သတ်မှတ်နိုင်သည်။
Lamination အရေအတွက်: blind/buried vias များသည် cores များစွာ သို့မဟုတ် dielectric layers များကို ဖြတ်သန်းသွားသည့် အကြိမ်အရေအတွက်။
PCB ကို Panasonic M6 ကြေးနီပြားဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသော လမီနိတ်ဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားသည်။
PCB ကို Panasonic M6 ကြေးနီပြားဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော laminate ကို အသုံးပြု၍ ထုတ်လုပ်ထားပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ဤနယ်ပယ်တွင် အတွေ့အကြုံများစွာရှိပြီး အောက်ပါနယ်ပယ်များကို အာရုံစိုက်ခြင်းဖြင့် Panasonic M6 ပစ္စည်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို အပြည့်အဝအသုံးချနည်းကို သိရှိပါသည်။
၁။ ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုနှင့် စစ်ဆေးခြင်း
တင်းကျပ်သော ပေးသွင်းသူရွေးချယ်မှု- တည်ငြိမ်ပြီး စံချိန်စံညွှန်းနှင့် ကိုက်ညီသောပစ္စည်းများကို သေချာစေရန် နာမည်ကောင်းရှိပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော Panasonic M6 ကြေးနီပြားလမီနိတ်ပေးသွင်းသူများကို ရွေးချယ်ပါ။ ၎င်းကို ပေးသွင်းသူ၏ အရည်အချင်းများ၊ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်နှင့် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုစနစ်များကို အကဲဖြတ်ခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်နိုင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ နှစ်ပေါင်းများစွာ အတွေ့အကြုံများက အရည်အသွေးမြင့်ပေးသွင်းသူများနှင့် ရေရှည်တည်ငြိမ်သော မိတ်ဖက်များကို တည်ထောင်နိုင်စေခဲ့ပြီး အရင်းအမြစ်မှ ပစ္စည်းအရည်အသွေးကို သေချာစေခဲ့ပါသည်။
ပစ္စည်းစစ်ဆေးခြင်း- ကြေးနီဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသော လမီနိတ်ပစ္စည်းများကို လက်ခံရရှိပြီးသည်နှင့် ပျက်စီးမှု သို့မဟုတ် အစွန်းအထင်းများကဲ့သို့သော ချို့ယွင်းချက်များကို စစ်ဆေးရန်နှင့် အထူနှင့် အတိုင်းအတာကဲ့သို့သော ကန့်သတ်ချက်များကို တိုင်းတာရန် တင်းကျပ်သော စစ်ဆေးမှုများ ပြုလုပ်ပါသည်။ ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန် ပစ္စည်း၏ လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများ၊ အပူစီးကူးမှုနှင့် အခြားစွမ်းဆောင်ရည်ညွှန်းကိန်းများကို စမ်းသပ်ရန်လည်း အထူးပြုစမ်းသပ်ကိရိယာများကို အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ပရော်ဖက်ရှင်နယ်စမ်းသပ်အဖွဲ့သည် အသေးစိတ်အချက်အလက်များကို လျစ်လျူရှုခြင်းမရှိစေရန် အဆင့်မြင့်ကိရိယာများနှင့် တင်းကျပ်သောလုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးပြုပါသည်။
၂။ ဒီဇိုင်း အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း
ဆားကစ်ဘုတ် အပြင်အဆင် ဒီဇိုင်း- Panasonic M6 ကြေးနီပြားခင်းကျင်းထားသော လမီနိတ်၏ ဝိသေသလက္ခဏာများအပေါ် အခြေခံ၍ ဆားကစ်ဘုတ် အပြင်အဆင်ကို သင့်လျော်စွာ ဒီဇိုင်းဆွဲပါ။ မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်း ဆားကစ်များအတွက်၊ အချက်ပြ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုနှင့် အနှောင့်အယှက်များကို လျှော့ချရန် အချက်ပြလမ်းကြောင်းများကို တိုစေပါ။ မြင့်မားသော ပါဝါဆားကစ်များအတွက်၊ အပူပျံ့နှံ့မှုပြဿနာများကို အပြည့်အဝ ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ၊ ကြေးနီပြားခင်းကျင်းထားသော လမီနိတ်၏ အပူစီးကူးနိုင်စွမ်းကို အမြင့်ဆုံးဖြစ်စေရန် အပူပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် အပူပျံ့နှံ့မှု လမ်းကြောင်းများကို သင့်လျော်စွာ စီစဉ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ဒီဇိုင်းအဖွဲ့သည် Panasonic M6 လမီနိတ်၏ ဂုဏ်သတ္တိများကို နားလည်ပြီး ဆားကစ်လိုအပ်ချက်အမျိုးမျိုးအရ ဒီဇိုင်းများကို တိကျစွာ ဒီဇိုင်းဆွဲနိုင်ပါသည်။
Stack-Up ဒီဇိုင်း- ဆားကစ်ဘုတ်၏ stack-up ဖွဲ့စည်းပုံကို ဆားကစ်၏ ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပါ။ အချက်ပြမှု သမာဓိနှင့် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်တည်ငြိမ်မှုကို သေချာစေရန်အတွက် သင့်လျော်သော အလွှာအရေအတွက်၊ အလွှာအကြား အကွာအဝေးနှင့် insulation ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ပါ။ ထို့အပြင် ဒေသတွင်း အပူလွန်ကဲမှုကို ရှောင်ရှားရန် အလွှာများအကြား အပူလွှဲပြောင်းမှုနှင့် ပျံ့နှံ့မှုအကျိုးသက်ရောက်မှုများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။ ကျယ်ပြန့်သော လေ့ကျင့်မှုနှင့် စဉ်ဆက်မပြတ် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့သည် သိပ္ပံနည်းကျပြီး ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော stack-up ဒီဇိုင်းဖြေရှင်းချက်ကို တီထွင်ခဲ့ပါသည်။
၃။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှု
Etching လုပ်ငန်းစဉ်- ဆားကစ်ဘုတ်၏ အရိပ်အယောင်များ၏ တိကျမှုနှင့် အရည်အသွေးကို သေချာစေရန် etching parameters များကို တိကျစွာ ထိန်းချုပ်ပါ။ အလွန်အကျွံ etching သို့မဟုတ် under-etching ရှောင်ရှားရန် သင့်လျော်သော etchants များနှင့် etching အခြေအနေများကို ရွေးချယ်ပါ။ ထို့အပြင်၊ ကြေးနီဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသော လမီနိတ် ညစ်ညမ်းမှုကို ကာကွယ်ရန် etching လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ပတ်ဝန်းကျင်ထိန်းသိမ်းရေးကို သတိပြုပါ။ Etching လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ကျွန်ုပ်တို့တွင် အတွေ့အကြုံများစွာရှိပြီး ဆားကစ်ဘုတ်၏ အရည်အသွေးကို သေချာစေရန် လုပ်ငန်းစဉ်ကို တိကျစွာ ထိန်းချုပ်နိုင်ပါသည်။
တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်- အပေါက်အရွယ်အစားနှင့် အနေအထားတိကျမှုကိုသေချာစေရန် မြင့်မားသောတိကျသောတူးဖော်ရေးကိရိယာများကို အသုံးပြုပြီး တူးဖော်ခြင်းဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို ထိန်းချုပ်ပါ။ ကြေးနီဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသော အလွှာကို မပျက်စီးစေရန် ဂရုစိုက်သင့်ပြီး ၎င်းသည် ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ အဆင့်မြင့်တူးဖော်ရေးကိရိယာများနှင့် ကျွမ်းကျင်သော အော်ပရေတာများသည် တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ တိကျမှုကို သေချာစေသည်။
Lamination လုပ်ငန်းစဉ်- အလွှာများအကြား ကပ်ငြိမှုနှင့် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန် lamination parameters များကို တင်းကြပ်စွာ ထိန်းချုပ်ပါ။ ကြေးနီဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသော laminate နှင့် အခြား insulator ပစ္စည်းများအကြား ကောင်းမွန်သော ချိတ်ဆက်မှုကို သေချာစေရန်အတွက် သင့်လျော်သော lamination အပူချိန်၊ ဖိအားနှင့် အချိန်ကို ရွေးချယ်ပါ။ ထို့အပြင်၊ ပူဖောင်းများနှင့် ပြိုကွဲခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် lamination လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း exhaust ပြဿနာများကိုလည်း အာရုံစိုက်ပါ။ lamination လုပ်ငန်းစဉ်ကို ကျွန်ုပ်တို့၏ တင်းကျပ်သော ထိန်းချုပ်မှုသည် circuit board ၏ တည်ငြိမ်သော စွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေသည်။
၄။ အရည်အသွေးစမ်းသပ်ခြင်းနှင့် အမှားရှာဖွေခြင်း
လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်ခြင်း- ခုခံမှု၊ capacitance၊ inductance၊ insulation resistance နှင့် signal transmission speed အပါအဝင် circuit board ၏ လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများကို စမ်းသပ်ရန် အထူးစမ်းသပ်ကိရိယာများကို အသုံးပြုပါ။ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်သည် ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်းနှင့် Panasonic M6 ကြေးနီပြားအလွှာ၏ dielectric constant နှင့် dielectric loss tangent ဝိသေသလက္ခဏာများကို အပြည့်အဝအသုံးပြုထားကြောင်း သေချာပါစေ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ အဆင့်မြင့်ပြီး ပြည့်စုံသော စမ်းသပ်ကိရိယာများသည် circuit board ၏ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်၏ ရှုထောင့်အားလုံးကို စမ်းသပ်နိုင်ပါသည်။
အပူစွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်ခြင်း- ဆားကစ်ဘုတ်၏ အလုပ်လုပ်သည့်အပူချိန်ကို စောင့်ကြည့်ရန်နှင့် အပူပျံ့နှံ့မှု၏ ထိရောက်မှုကို စစ်ဆေးရန် အပူပုံရိပ်ဖော်ကိရိယာများကို အသုံးပြုပါ။ မတူညီသော အပူချိန်အခြေအနေများအောက်တွင် ဆားကစ်ဘုတ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်၏ တည်ငြိမ်မှုကို အကဲဖြတ်ရန် အပူရှော့ခ်စမ်းသပ်မှုများကို လုပ်ဆောင်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ တင်းကျပ်သော အပူစွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်မှုသည် အလုပ်ခွင်ပတ်ဝန်းကျင်အမျိုးမျိုးတွင် ဆားကစ်ဘုတ်၏ တည်ငြိမ်မှုကို သေချာစေသည်။
အမှားရှာဖွေခြင်းနှင့် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း- ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်မှုပြီးစီးပြီးနောက်၊ အမှားရှာဖွေခြင်းနှင့် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းကို လုပ်ဆောင်ပါ။ ဆားကစ်ဘုတ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ရန် စမ်းသပ်မှုရလဒ်များအပေါ် အခြေခံ၍ ဆားကစ် parameters များကို ချိန်ညှိပါ။ ထို့အပြင်၊ Panasonic M6 ကြေးနီဖုံးလမီနိတ်၏ အားသာချက်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ အသုံးချနိုင်ရန် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် ဒီဇိုင်းဖြေရှင်းချက်များကို အဆက်မပြတ်တိုးတက်ကောင်းမွန်စေရန်အတွက် ရရှိခဲ့သော အတွေ့အကြုံများနှင့် သင်ခန်းစာများကို အဆက်မပြတ် အကျဉ်းချုပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ အမှားရှာဖွေခြင်းနှင့် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းအဖွဲ့သည် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို အဆက်မပြတ်တိုးတက်ကောင်းမွန်စေရန် အမှားရှာဖွေခြင်းကို မြန်ဆန်တိကျစွာ လုပ်ဆောင်နိုင်ပါသည်။
အကျဉ်းချုပ်အားဖြင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ ကျယ်ပြန့်သော ထုတ်လုပ်မှုအတွေ့အကြုံနှင့် Panasonic M6 ကြေးနီပြားဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော လမီနိတ်ပစ္စည်းများကို နက်နက်ရှိုင်းရှိုင်း နားလည်ထားခြင်းဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအား အရည်အသွေးမြင့် PCB ထုတ်ကုန်များကို ပေးဆောင်နိုင်မည်ဟု ယုံကြည်မှုရှိပါသည်။