Optical Module HDI PCB Optical Module Gold Finger PCB
Mga tagubilin sa paggawa ng produkto
| Uri | dalawang patong na HDI, impedance, butas ng dagta |
| Materyales | Panasonic M6 Laminate na Nakabalot sa Tanso |
| Bilang ng patong | 10L |
| Kapal ng Lupon | 1.2mm |
| Isang sukat | 150*120mm/1SET |
| Tapos na ibabaw | ENEPIC |
| Kapal ng panloob na tanso | 18um |
| Kapal ng panlabas na tanso | 18um |
| Kulay ng maskara ng panghinang | berde(GTS，GBS) |
| Kulay ng silkscreen | puti (GTO,GBO) |
| Sa pamamagitan ng paggamot | 0.2mm |
| Densidad ng mekanikal na butas ng pagbabarena | 16W/㎡ |
| Densidad ng butas ng pagbabarena gamit ang laser | 100W/㎡ |
| Minimum na laki | 0.1mm |
| Pinakamababang lapad/espasyo ng linya | 3/3 milyon |
| Proporsyon ng siwang | 9 milyon |
| Mga oras ng pagpindot | 3 beses |
| Mga oras ng pagbabarena | 5 beses |
| PN | E240902A |
Mga Pangunahing Kontrol na Punto sa Produksyon ng mga Optical Module HDI Gold Finger PCB
- 1, Kontrol sa Katumpakan ng Pag-ukit Ang mga kable ng mga gold fingers at HDI PCB ay lubhang masalimuot, kaya ang pagkontrol sa proseso ng pag-ukit ay lalong mahalaga. Ang mahinang pag-ukit ay maaaring humantong sa hindi pantay na lapad ng linya, mga maikling circuit, o mga bukas na circuit. Samakatuwid, dapat gumamit ng mga high-precision na kagamitan sa pag-ukit, at kinakailangan ang regular na kalibrasyon upang matiyak ang katumpakan at pagkakapare-pareho sa proseso ng pag-ukit.
3. Kontrol sa Proseso ng Laminasyon Ang laminasyon ay isang kritikal na hakbang kung saan maraming patong ng PCB ang pinagdidikit. Ang pagkontrol sa temperatura, presyon, at oras habang naglalamina ay mahalaga upang matiyak ang matibay na pagdikit ng mga patong at pantay na kapal ng board. Ang mahinang laminasyon ay maaaring magresulta sa delaminasyon o mga voids, na nakakaapekto sa parehong electrical performance at mechanical strength.
4. Kontrol sa Kapal ng Gold Finger Plating Ang kapal ng gold plating sa mga gold fingers ay direktang nakakaapekto sa buhay ng pagpasok at pagiging maaasahan ng contact. Kung ang gold plating ay masyadong manipis, maaari itong mabilis na masira; kung masyadong makapal, tataas ang gastos. Samakatuwid, sa panahon ng proseso ng plating, ang oras ng gold plating at current density ay dapat na mahigpit na kontrolin upang matiyak na ang kapal ng plating ay nakakatugon sa mga pamantayan (karaniwang 30-50 microinches).
5、Pagkontrol at Pagsubok ng Impedance Ang mga optical module HDI PCB ay kadalasang humahawak ng mga high-speed signal, kaya mahalaga ang pagkontrol ng impedance. Sa panahon ng produksyon, dapat gamitin ang mga kagamitan sa pagsubok ng impedance upang subaybayan at sukatin ang mga kritikal na bakas ng signal nang real-time, tinitiyak na ang impedance ay nasa loob ng saklaw ng disenyo (hal., 100 ohms). Ang hindi sumusunod na impedance ay maaaring magdulot ng mga isyu sa integridad ng signal, tulad ng mga reflection at crosstalk.
6,Kontrol sa Kalidad ng Paghihinang Dahil sa mataas na densidad ng mga bahaging kasama sa mga optical module PCB, ang proseso ng paghihinang ay dapat na lubos na tumpak. Kinakailangan ang mga advanced na kagamitan sa reflow soldering at wave soldering, at ang mga profile ng temperatura ng paghihinang ay dapat na mahigpit na kontrolin upang matiyak ang tibay ng mga solder joint at ang pagiging maaasahan ng mga koneksyon sa kuryente.
7. Paglilinis at Proteksyon ng Ibabaw Sa bawat yugto ng produksyon, dapat panatilihing malinis ang ibabaw ng PCB upang maiwasan ang alikabok, mga bakas ng daliri, o mga nalalabi sa oksihenasyon. Ang mga kontaminadong ito ay maaaring magdulot ng electrical shorts o makaapekto sa kalidad ng plating. Pagkatapos ng produksyon, dapat maglagay ng naaangkop na mga proteksiyon na patong upang maiwasan ang pagpasok ng kahalumigmigan at mga kontaminante.
8. Inspeksyon at Beripikasyon ng Kalidad Mahalaga ang mga komprehensibong inspeksyon ng kalidad, kabilang ang biswal na inspeksyon, pagsubok sa kuryente, at pagsubok sa paggana. Kabilang sa mga karaniwang pamamaraan ng inspeksyon ang Automated Optical Inspection (AOI), pagsubok sa flying probe, at inspeksyon ng X-ray upang matiyak na ang bawat PCB ay nakakatugon sa mga ispesipikasyon ng disenyo at mga pamantayan sa kalidad.
Ang Kahalagahan ng Routing sa mga Optical Module HDI PCB
- Mga Dimensyon at Espasyo: Ang lapad at espasyo ng mga gintong daliri ay kailangang mahigpit na kontrolin upang matiyak ang perpektong pagkakasya sa mga konektor. Sa pangkalahatan, ang lapad ng mga gintong daliri ay 0.5mm, na may espasyo na 0.5mm.
- Pag-chamfer sa Gilid: Karaniwang kinakailangan ang pag-chamfer sa mga gilid ng PCB kung saan matatagpuan ang mga gintong daliri upang mapadali ang mas maayos na pagpasok sa mga puwang.
Bilang ng Layer at Pagpapatong-patong: Ang mga HDI PCB ay karaniwang may kasamang mga disenyo ng multilayer upang makapagbigay ng mas maraming opsyon sa koneksyon sa kuryente. Ang bilang ng layer at disenyo ng pagpapatong-patong ay kailangang isaalang-alang upang matiyak ang integridad ng signal at integridad ng kuryente.
Mga Microvia: Ang paggamit ng teknolohiya ng microvia, tulad ng blind at buried vias, ay maaaring epektibong mabawasan ang haba ng mga koneksyon sa interlayer, sa gayon ay mababawasan ang pagkaantala at pagkawala ng signal. Ang mga microvia na ito ay nangangailangan ng tumpak na kontrol sa kanilang posisyon at mga sukat.
Densidad ng Pagruruta: Dahil sa mataas na densidad ng pagruruta ng mga HDI board, dapat bigyan ng espesyal na atensyon ang lapad at pagitan ng mga trace. Kadalasan, ang lapad ng trace ay 3-4 mil, at ang pagitan ay 3-4 mil din.
3,Integridad ng Signal
Differential Pair Routing: Ang high-speed signal transmission na karaniwang ginagamit sa mga optical module ay nangangailangan ng differential pair routing upang mabawasan ang electromagnetic interference at signal reflection. Ang haba at pagitan ng mga differential pair ay kailangang magkatugma, na tinitiyak ang kontrol ng impedance sa loob ng makatwirang saklaw (hal., 100 ohms).
Kontrol sa Impedance: Sa high-speed signal routing, mahalaga ang mahigpit na kontrol sa impedance. Makakamit ang pagtutugma ng impedance sa pamamagitan ng pagsasaayos ng lapad ng trace, espasyo, at pagkakapatong ng layer.
Paggamit ng Via: Dapat bawasan ang paggamit ng mga via, dahil nagdudulot ang mga ito ng parasitic capacitance at inductance, na nakakaapekto sa kalidad ng signal. Kung kinakailangan, dapat pumili ng angkop na mga uri ng via (tulad ng blind at buried via) at mga lokasyon.
Pag-decoupling ng mga Capacitor: Ang wastong paglalagay ng mga decoupling capacitor ay nakakatulong na patatagin ang boltahe ng power supply at mabawasan ang ingay ng kuryente.
Disenyo ng Power Plane: Ang paggamit ng mga solidong disenyo ng power plane ay nagsisiguro ng pare-parehong distribusyon ng kuryente at binabawasan ang electromagnetic interference (EMI).
Pamamahala ng Thermal: Dahil ang mga optical module ay nakakalikha ng malaking init habang ginagamit, dapat isaalang-alang ang mga solusyon sa pamamahala ng thermal sa disenyo, tulad ng paggamit ng mga thermal via, mga konduktibong materyales, o mga heat sink upang mapahusay ang kahusayan sa pagpapakalat ng init.
6,Pagpili ng Materyal
Materyal ng Substrate: Pumili ng mga substrate na angkop para sa mga aplikasyon na may mataas na frequency, tulad ng polyimide (PI) o fluoropolymers, upang matiyak ang maaasahan at matatag na transmisyon ng signal.
Maskara ng Panghinang: Gumamit ng mga materyales na panghinang na panghinang na may mataas na temperatura at mababang pagkawala upang matiyak ang proteksyon ng mga bakas at pagganap ng kuryente.
Ang mga Gold finger HDI PCB ay malawakang ginagamit sa iba't ibang larangan dahil sa kanilang mataas na densidad at mga katangiang may mataas na pagganap:
5, Mga Kagamitang Medikal: Sa mga kagamitang medikal na mataas ang demand tulad ng mga CT scanner, MRI machine, at iba pang mga kagamitang pang-diagnostic, tinitiyak ng mga gold finger HDI PCB ang tumpak na pagpapadala ng data at maaasahang operasyon ng kagamitan.
- 6, Aerospace: Ang mga PCB na ito ay ginagamit sa mga sistema ng kontrol ng mga satellite, sasakyang panghimpapawid, at spacecraft, dahil kaya nilang tiisin ang malupit na mga kondisyon sa kapaligiran habang pinapanatili ang mataas na pagganap.
- 7, Kontrol sa Industriya: Sa larangan ng automation sa industriya, mga PLC (Programmable Logic Controller), at mga robot sa industriya, ang mga gold finger HDI PCB ay nagbibigay ng maaasahang kontrol at pagpapadala ng signal.
Ginintuang daliri
Detalyadong Panimula sa Gold Fingers
Ang mga gold fingers ay tumutukoy sa mga bahaging may gold plate sa gilid ng isang printed circuit board (PCB). Karaniwang ginagamit ang mga ito upang gumawa ng mga koneksyong elektrikal gamit ang mga konektor. Ang pangalang "gold finger" ay nagmula sa kanilang hitsura: ang mga seksyong may gold plate na parang strip ay kahawig ng mga fingers. Ang mga gold fingers ay karaniwang ginagamit sa mga insertable PCB, tulad ng mga memory stick, graphics card, at iba pang device, upang kumonekta sa mga slot. Ang pangunahing tungkulin ng mga gold fingers ay ang magbigay ng maaasahang mga koneksyong elektrikal sa pamamagitan ng isang highly conductive gold plating layer habang tinitiyak ang resistensya sa pagkasira at kalawang.
Pag-uuri ng mga Ginto na Daliri
Ang mga gintong daliri ay maaaring uriin batay sa kanilang tungkulin, posisyon, at proseso ng paggawa:
Mga Gold Finger na may Koneksyon sa Elektrikal: Ang mga gold finger na ito ay pangunahing ginagamit upang magbigay ng matatag na koneksyon sa kuryente, tulad ng sa mga memory stick, graphics card, at iba pang plug-in module. Nagpapadala ang mga ito ng mga electrical signal sa pamamagitan ng pagpasok sa mga slot sa motherboard o iba pang mga device.
Mga Gold Fingers ng Suplay ng Kuryente: Ginagamit ang mga ito upang magbigay ng mga koneksyon sa kuryente o grounding, na tinitiyak na ang mga device ay nakakatanggap ng matatag na input ng kuryente.
2,Batay sa Posisyon:
Mga Daliri na Ginto sa Gilid: Karaniwang matatagpuan sa gilid ng PCB, ginagamit ang mga ito para sa mga koneksyon sa slot at karaniwang matatagpuan sa mga memory stick, graphics card, at mga communication module. Ito ang pinakakaraniwang uri ng gintong daliri.
Mga Daliri na Ginto na Walang Gilid: Ang mga gintong daliri na ito ay hindi matatagpuan sa gilid ng PCB ngunit nakaposisyon sa loob para sa mga partikular na koneksyon o tungkulin, tulad ng mga test point o mga koneksyon sa panloob na module.
3,Batay sa Proseso ng Paggawa:
Mga Immersion Gold Fingers: Ang mga ito ay ginagawa gamit ang proseso ng kemikal na paglalagay upang maglagay ng isang patong ng ginto sa copper foil. Mayroon silang makinis at pinong ibabaw ngunit mas manipis na patong ng ginto, karaniwang ginagamit para sa mga koneksyon sa kuryente na may mas mababang frequency.
Mga Daliri ng Ginto na may Elektroplating: Ginawa gamit ang proseso ng electroplating, ang mga daliri ng gintong ito ay may mas makapal na patong ng ginto at mas matibay sa pagkasira, na angkop para sa mga koneksyon sa kuryente na may mataas na pagiging maaasahan na nangangailangan ng madalas na pagpasok at pag-alis, tulad ng sa mga memory stick at graphics card. Ang prosesong ito ay karaniwang gumagamit ng kapal ng patong ng ginto na 30-50 microinches upang matiyak ang tibay at mahusay na conductivity.
4,Batay sa Paraan ng Koneksyon:
Mga Daliri na Ginto na may Diretso na Pagpasok: Direktang ipinasok sa puwang, ang elastisidad ng puwang ay kumakapit sa mga daliring ginto. Ang pamamaraang ito ay malawakang ginagamit sa mga memory stick at graphics card.
Mga Latch Gold Fingers: Nakakonekta gamit ang mga latch o iba pang mga aparatong pangkabit, na nagbibigay ng karagdagang mekanikal na pagkapirmi, karaniwang ginagamit para sa mas malalaking module at mga aplikasyon na nangangailangan ng mas matatag na koneksyon.
Mga Katangian ng Aplikasyon ng mga Gold Fingers
- Mataas na Konduktibidad at Katatagan: Ang pangunahing materyal ng mga gintong daliri ay ang kalupkop na ginto, na may mahusay at matatag na kondaktibiti, na nagbibigay ng higit na mahusay na pagganap sa kuryente.
- Paglaban sa Pagkasuot: Ang mga aplikasyon na may kasamang madalas na pagpasok at pag-alis ay nangangailangan ng mahusay na resistensya sa pagkasuot ng mga gold fingers. Ang gold plating layer ay nag-aalok ng proteksyong ito, na tinitiyak na ang mga gold fingers ay hindi madaling masira o ma-oxidize habang ginagamit.
- Paglaban sa Kaagnasan: Ang patong ng kalupkop na ginto sa mga gold fingers ay hindi lamang nagbibigay ng konduktibidad kundi lumalaban din sa mga kinakaing unti-unting sangkap sa kapaligiran, na nagpapahaba sa buhay ng mga gold fingers.
Pag-uuri ng mga Optical Module
1,Batay sa Bilis ng Pagpapadala:
10G Optical Modules: Ginagamit para sa mga aplikasyong 10 Gigabit Ethernet.
25G Optical Modules: Dinisenyo para sa 25 Gigabit Ethernet.
40G Optical Modules: Ginagamit sa 40 Gigabit Ethernet networks.
Mga 100G Optical Module: Angkop para sa mga 100 Gigabit Ethernet network.
Mga 400G Optical Module: Para sa mga ultra-high-speed na 400 Gigabit Ethernet na aplikasyon.
2,Batay sa Distansya ng Pagpapadala:
Mga Short-Range Optical Module (SR): Karaniwang sumusuporta sa mga distansyang hanggang 300 metro gamit ang multimode fiber (MMF).
Mga Long-Range Optical Module (LR): Dinisenyo para sa mga distansyang hanggang 10 kilometro gamit ang single-mode fiber (SMF).
Mga Extended Range Optical Module (ER): Kayang magpadala ng hanggang 40 kilometro sa ibabaw ng SMF.
Mga Very Long-Range Optical Module (ZR): Sinusuportahan ang mga distansyang higit sa 80 kilometro sa ibabaw ng SMF.
3,Batay sa Haba ng Daloy:
Mga 850nm Module: Karaniwang ginagamit para sa short-range transmission sa pamamagitan ng multimode fiber.
Mga 1310nm Module: Angkop para sa medium-range transmission sa pamamagitan ng single-mode fiber.
Mga 1550nm Module: Ginagamit para sa malayuang transmisyon, lalo na sa single-mode fiber.
4,Batay sa Salik ng Anyo:
SFP (Small Form-Factor Pluggable): Karaniwang ginagamit para sa mga 1G at 10G network.
SFP+ (Enhanced Small Form-Factor Pluggable): Ginagamit para sa mga 10G network na may mas mataas na performance.
QSFP (Quad Small Form-Factor Pluggable): Angkop para sa mga aplikasyong 40G.
QSFP28: Dinisenyo para sa mga 100G network, na nag-aalok ng mas mataas na densidad na solusyon.
CFP (C Form-Factor Pluggable): Ginagamit sa mga aplikasyong 100G at 400G, mas malaki kaysa sa mga modyul na SFP/QSFP.
5,Batay sa Aplikasyon:
Mga Optical Module ng Data Center: Dinisenyo para sa mabilis na pagpapadala ng data sa loob ng mga data center.
Mga Modyul na Optikal ng Telekomunikasyon: Ginagamit sa imprastraktura ng telekomunikasyon para sa pagpapadala ng datos sa malalayong distansya.
Mga Industrial Optical Module: Ginawa para sa matibay na kapaligiran, na may mataas na resistensya sa mga pabago-bagong temperatura at electromagnetic interference.
Paano Matukoy ang Bilang ng Hakbang ng HDI
Mga Nakabaong Via: Mga butas na nakabaon sa loob ng board, hindi nakikita mula sa labas.
Mga Blind Via: Mga butas na nakikita mula sa labas ngunit hindi see-through.
Bilang ng Hakbang: Ang bilang ng iba't ibang uri ng blind vias, kung titingnan mula sa isang dulo ng board, ay maaaring tukuyin bilang bilang ng hakbang.
Bilang ng Laminasyon: Ang bilang ng beses na dumadaan ang mga blind/buried via sa maraming core o dielectric layer.
Ang PCB ay ginawa gamit ang Panasonic M6 copper-clad laminate
Ang PCB ay gawa gamit ang Panasonic M6 copper-clad laminate. Malawak ang aming karanasan sa larangang ito at alam namin kung paano lubos na magagamit ang pagganap ng mga materyales ng Panasonic M6 sa pamamagitan ng pagtuon sa mga sumusunod na aspeto:
1. Pagpili at Inspeksyon ng Materyal
Mahigpit na Pagpili ng Supplier: Pumili ng mga kagalang-galang at maaasahang supplier ng Panasonic M6 copper-clad laminate upang matiyak ang matatag at sumusunod sa mga pamantayan ng mga materyales. Magagawa ito sa pamamagitan ng pagsusuri sa mga kwalipikasyon, kapasidad ng produksyon, at mga sistema ng pagkontrol sa kalidad ng supplier. Ang aming mga taon ng karanasan ay nagbigay-daan sa amin upang makapagtatag ng pangmatagalan at matatag na pakikipagsosyo sa mga supplier na may mataas na kalidad, na tinitiyak ang kalidad ng materyal mula sa pinagmulan.
Inspeksyon ng Materyal: Pagkatanggap ng mga materyales na gawa sa copper-clad laminate, magsagawa ng mahigpit na inspeksyon upang suriin ang mga depekto tulad ng pinsala o mantsa at sukatin ang mga parametro tulad ng kapal at sukat upang matiyak na natutugunan ng mga ito ang mga kinakailangan. Maaari ring gamitin ang mga espesyal na kagamitan sa pagsubok upang subukan ang mga electrical properties, thermal conductivity, at iba pang mga tagapagpahiwatig ng pagganap ng materyal upang matiyak na natutugunan ng mga ito ang mga kinakailangan sa disenyo. Ang aming propesyonal na pangkat ng pagsubok ay gumagamit ng mga advanced na kagamitan at mahigpit na proseso upang matiyak na walang detalye ang nakaliligtaan.
2. Pag-optimize ng Disenyo
Disenyo ng Layout ng Circuit: Batay sa mga katangian ng Panasonic M6 copper-clad laminate, idisenyo nang naaangkop ang layout ng circuit board. Para sa mga high-frequency circuit, paikliin ang mga signal path upang mabawasan ang signal reflection at interference. Para sa mga high-power circuit, lubos na isaalang-alang ang mga isyu sa heat dissipation, ayusin nang maayos ang mga heating elements, at mga heat dissipation channel upang ma-maximize ang thermal conductivity ng copper-clad laminate. Nauunawaan ng aming design team ang mga katangian ng Panasonic M6 laminate at tumpak na mai-layout ang mga disenyo ayon sa iba't ibang pangangailangan ng circuit.
Disenyo ng Stack-Up: I-optimize ang istruktura ng stack-up ng circuit board batay sa pagiging kumplikado at mga kinakailangan sa pagganap ng circuit. Piliin ang naaangkop na bilang ng mga layer, pagitan ng mga layer, at mga materyales sa insulasyon upang matiyak ang integridad ng signal at katatagan ng pagganap ng kuryente. Isaalang-alang din ang mga epekto ng paglipat ng init at pagkalat sa pagitan ng mga layer upang maiwasan ang lokal na sobrang pag-init. Sa pamamagitan ng malawak na pagsasanay at patuloy na pag-optimize, nakabuo kami ng isang siyentipiko at makatwirang solusyon sa disenyo ng stack-up.
3. Kontrol sa Proseso ng Paggawa
Proseso ng Pag-ukit: Tumpak na kontrolin ang mga parametro ng pag-ukit upang matiyak ang katumpakan at kalidad ng mga bakas ng circuit board. Pumili ng angkop na mga pang-ukit at mga kondisyon ng pag-ukit upang maiwasan ang labis na pag-ukit o kulang na pag-ukit. Bukod pa rito, isaalang-alang ang pangangalaga sa kapaligiran habang isinasagawa ang proseso ng pag-ukit upang maiwasan ang kontaminasyon ng copper-clad laminate. Mayaman ang aming karanasan sa mga proseso ng pag-ukit at tumpak naming makokontrol ang proseso upang matiyak ang kalidad ng circuit board.
Proseso ng Pagbabarena: Gumamit ng mga kagamitan sa pagbabarena na may mataas na katumpakan at kontrolin ang mga parametro ng pagbabarena upang matiyak ang laki ng butas at katumpakan ng posisyon. Dapat mag-ingat upang maiwasan ang pinsala sa copper-clad laminate, na maaaring makaapekto sa pagganap nito. Tinitiyak ng aming mga advanced na kagamitan sa pagbabarena at mga bihasang operator ang katumpakan ng proseso ng pagbabarena.
Proseso ng Laminasyon: Mahigpit na kontrolin ang mga parametro ng laminasyon upang matiyak ang pagdikit ng interlayer at ang pagganap ng kuryente. Pumili ng naaangkop na temperatura, presyon, at oras ng laminasyon upang matiyak ang mahusay na pagbubuklod sa pagitan ng copper-clad laminate at iba pang mga materyales sa insulasyon. Bigyang-pansin din ang mga isyu sa tambutso habang isinasagawa ang proseso ng laminasyon upang maiwasan ang mga bula at delaminasyon. Tinitiyak ng aming mahigpit na kontrol sa proseso ng laminasyon ang matatag na pagganap ng circuit board.
4. Pagsubok at Pag-debug ng Kalidad
Pagsubok sa Pagganap ng Elektrikal: Gumamit ng mga espesyal na kagamitan sa pagsubok upang subukan ang mga katangiang elektrikal ng circuit board, kabilang ang resistensya, kapasidad, inductance, resistensya sa pagkakabukod, at bilis ng pagpapadala ng signal. Tiyaking natutugunan ng pagganap ng kuryente ang mga kinakailangan sa disenyo at ang mga katangian ng mababang dielectric constant at mababang dielectric loss tangent ng Panasonic M6 copper-clad laminate ay ganap na nagagamit. Ang aming mga advanced at komprehensibong kagamitan sa pagsubok ay maaaring sumubok sa lahat ng aspeto ng pagganap ng kuryente ng circuit board.
Pagsubok sa Pagganap ng Thermal: Gumamit ng mga thermal imaging device upang subaybayan ang temperatura ng pagtatrabaho ng circuit board at suriin ang bisa ng pagpapakalat ng init. Magsagawa ng mga thermal shock test upang masuri ang katatagan ng pagganap ng circuit board sa ilalim ng iba't ibang kondisyon ng temperatura. Tinitiyak ng aming mahigpit na pagsubok sa pagganap ng thermal ang katatagan ng circuit board sa iba't ibang kapaligiran sa pagtatrabaho.
Pag-debug at Pag-optimize: Pagkatapos makumpleto ang paggawa ng circuit board, magsagawa ng pag-debug at pag-optimize. Ayusin ang mga parameter ng circuit batay sa mga resulta ng pagsubok upang mapabuti ang pagganap at katatagan ng circuit board. Bukod pa rito, patuloy na ibuod ang mga karanasan at natutunang aral upang patuloy na mapabuti ang mga proseso ng pagmamanupaktura at magdisenyo ng mga solusyon upang mas magamit ang mga bentahe ng Panasonic M6 copper-clad laminate. Ang aming debugging at optimization team ay maaaring mabilis at tumpak na magsagawa ng pag-debug upang patuloy na mapabuti ang kalidad ng produkto.
Sa buod, taglay ang aming malawak na karanasan sa produksyon at malalim na pag-unawa sa mga materyales na yari sa copper-clad laminate ng Panasonic M6, tiwala kami sa pagbibigay sa aming mga customer ng mga de-kalidad na produktong PCB.