Ör porous PCB

Prentað rafrásarborð (PCB) framleitt með leysigeisla- eða plasmaetsunartækni með gatþvermál minna en 0,15 mm (iðnaðurinn notar venjulega 0,1 mm sem staðal), notað fyrir tengingu með mikilli þéttleika.

Gatþvermálið er meira en 50% minna en í venjulegum prentplötum, línubreidd/bil getur náð 30μm/30μm, vírþéttleikinn er 2-3 sinnum meiri og það hentar fyrir hátíðni og háhraða merkjasendingar.

Samkvæmt ferlinu eru þær skipt í blindgöt (einhliða leiðni), grafin göt (innri leiðni) og í gegnum göt (í gegnum alla plötuna). Algengt þvermál blindgöta er 50-100 μm.

Víða notað í samþættingaraðstæðum með mikilli þéttleika eins og snjallsímum (sem eru meira en 60%), 5G grunnstöðvum, móðurborðum netþjóna og umbúðum fyrir gervigreindarflísar.

Það kom fram eftir að leysiborunartækni kom til sögunnar á tíunda áratugnum. Núverandi aðferð getur náð 30 μm holuþvermáli og lágmarks holuþvermál er 15 μm.

Lágmarksþvermál gatsins fyrir iðnaðarframleiðslu getur náð 50 μm og rannsóknarstofumörkin eru 15 μm, en kostnaðurinn eykst veldishraða með minnkandi þvermál gatsins.

Almennt er hlutfallslega hliðarhlutföllin ekki meiri en 1:1 og sérstök ferli geta náð 1:0,8. Of hátt hlutfallslegt hliðarhlutföll geta valdið lélegri rafhúðunarfyllingu.

Ráðlagður lágmarksfjarlægð er ≥80μm til að tryggja heilleika raflausrar koparhúðunarlagsins og draga úr hættu á skammhlaupi.

Mælt er með að nota til skiptis staflanir á kjarnaplötum og forpreggum, þar sem þykkt millilagsins er stýrð við 50-75 μm til að tryggja gæði merkjasendingar.

Nauðsynlegt er að huga að sníkjuvirkni gatsins (dæmigert gildi

Fyrir BGA útbreidda tengi er æskilegt að nota blinda tengiveggi. Hver tengipúði samsvarar 1-2 örtengingum og breidd útbreiddu tengiveggja er ekki minni en 40 μm.

Komið er á fót fjölpunkta tengingu milli aflgjafa/jarðplana í gegnum örpípur, með bili ≤5 mm, til að draga úr viðnámi milli plananna.

Aukið þéttleika varmadreifingarvíra (ráðlagt er ≥10 vírar/cm²), með gatþvermál ≥80μm, til að bæta varmaleiðni.

Opnun lóðgrímunnar ætti að vera 20-30 μm stærri en þvermál gatsins á hvorri hlið til að koma í veg fyrir að lóðgrímublekið stífli gatið.

Notið uppbyggingarferli til að auka fjölda laga víra og notið blind- og grafnar göng í stað gegnumganga, sem getur aukið þéttleika víranna um meira en 30%.

Þar á meðal leysiborun (CO₂, UV leysir), plasmaetsun og vélræn borun (hentar aðeins fyrir stærri holur), þar sem leysiborun nemur meira en 80%.

CO₂ leysir hentar fyrir holur með þvermál upp á 0,075-0,15 mm á lágum kostnaði; UV leysir getur unnið með örgöt

Borhraði CO₂-leysis er um 5.000-10.000 holur á mínútu og UV-leysis er um 2.000-5.000 holur á mínútu.

Staðsetningarnákvæmni leysiborunar er ±25μm, ±50μm við vélræna borun og útfjólublái leysir getur náð mikilli nákvæmni upp á ±15μm.

Með köfnunarefnisaðstoðuðum leysiborun er hægt að stjórna hæð borunar innan 5 μm, eða hægt er að nota plasmahreinsun.

Krafist er rafhúðunarferli í gegnum gat, þar sem koparhúðunarþykktin er stýrð við 25-35 μm og koparþykktin í gatinu er ≥85%.

Setjið 0,3-0,5 μm koparlag á vegg einangrunarholunnar til að mynda leiðandi grunn. Styrkur palladíumjóna í virkjunarlausninni þarf að vera stilltur við 2-5 ppm.

Lagskiptingshitastigið er 180-210 ℃, þrýstingurinn er 300-500 psi og hitunarhraðinn er 1-2 ℃/mínútu til að tryggja einsleita herðingu rafskautslagsins.

Lofttæmisgráðan þarf að vera undir -95 kPa. Forherðið forplastið í B-stig fyrir lagskiptingu, og þá er hægt að minnka loftbólugallahlutfallið niður fyrir 0,5%.

Algengustu gerðir eru meðal annars gull sem hefur verið dregið úr ídýfingu (þykkt 0,05-0,1 μm), OSP (þykkt filmu 0,2-0,5 μm) og silfur sem hefur verið dregið úr ídýfingu (0,1-0,3 μm). Áreiðanleikinn er mestur vegna gulls sem hefur dregið úr ídýfingu.

Nauðsynlegt er að stjórna seigju bleksins við 80-120 Pa・s og nota lofttæmingarferli til að koma í veg fyrir blekleifar í götunum, með götunarstífluhlutfalli ≤1%.

Leysiskurður er notaður þegar nákvæmni lögunarinnar er

Þar á meðal grófir holuveggir (grófleiki Ra >1,5μm), holur í holum (holuhlutfall >5%), frávik í holum (>±30μm) o.s.frv.

Plasmahreinsun er notuð til að fjarlægja borleifar, þannig að yfirborðsgrófleiki Ra á holuveggnum sé ≤1,0 μm.

Heildaruppskeran við þroskuð ferli er um 85-92%. Því minni sem þvermál gatsins er, því minni er uppskeran. Uppskeran úr 50 μm örgöngum er um 80%.

Þar á meðal FR-4 (díelektrísk stuðull 4,2-4,5), hraðvirkar spjöld (eins og Rogers 4350B, Dk = 3,66), BT plastefni o.s.frv.

Háhraðakort hafa lægri tapsþvermál (Df

Notað til límingar milli laga, þar sem líminnihaldið er stýrt við 40-50% og flæðiefnið við 20-30% til að tryggja einsleitni rafskautsins eftir lagskiptingu.

Fyrir innra lagið er mælt með 18μm eða 35μm koparþynnu. Fyrir ytra lagið er hægt að nota 18μm til að draga úr merkjatapi. HDI-plötur nota oft 9μm úlfþunna koparþynnu.

Það þarf að uppfylla kröfur um hitastigsþol (engin flögnun við 260℃/10s), einangrunarþol (>10^12Ω) og viðloðun (þversniðsprófunarstig 0).

Mælt er með að nota RTF (öfugmeðhöndlaða) koparþynnu með grófleika Ra

Kjósið frekar efni með lágan rafsvörunarstuðul (Dk

Þau þurfa að vera í samræmi við RoHS 2.0 tilskipunina, þar sem halógeninnihald (klór + bróm) er

Grunnefnið FR-4 er lægst. Hraðvirkar plötur kosta 3-5 sinnum meira en FR-4, og BT plastefni er þar á milli.

Geyma þarf grunnefnið við lægri hita en 25°C og rakastig

Þar á meðal sjónræn skoðun, mæling á holuþvermál, þykktarprófun á koparholi, impedansprófun og þversniðsgreining.

Notið tvívítt myndmælitæki (nákvæmni ±1μm) eða rafeindasmásjá (SEM). Hægt er að nota sjálfvirka sjónskoðun (AOI) til að greina lotur.

IPC staðlar krefjast þess að koparþykkt í holunni sé ≥20μm og að hlutfall meðalþykktar kopars og lágmarksþykktar kopars sé ≤1,5, mælt með málmfræðilegri þversniðsaðferð.

Notið netgreiningartæki með prófunartíðnibili á bilinu 1-10 GHz og stýrið fráviki impedans innan ±10%.

Það getur sjónrænt fylgst með gæðum holuveggsins, þykkt koparlagsins og ástandi líminga milli laga, með sneiðingarnákvæmni upp á ± 5 μm.

Þar á meðal hitaþrýstingspróf (260℃/10 sinnum), spennuþolspróf (500V DC/1 mínútu) og hitastigs-rakastigspróf (-40℃~85℃).

Athugið hvort sprungur myndist í vegg holunnar eftir hitauppstreymisprófun (288℃/10 sinnum) og hvort sprungulengd

Notið rafeindasmásjá (SEM) til að fylgjast með örbyggingu, orkudreifandi litrófsgreiningu (EDS) til að greina frumefnasamsetningu og röntgengeisla til að greina innri galla.

Hámarka rafhúðunarferlið til að draga úr holum í götum, styrkja viðloðun lóðmálmslagsins og forðast rafefnafræðilega flutninga af völdum umhverfisþátta.

Við venjulegar notkunaraðstæður getur það náð 5-10 árum, og við erfiðar aðstæður (hár hiti, mikill raki) mun það stytta í 2-3 ár.

Þar á meðal SMT-líming, BGA-suðu og ísetning íhluta, með nákvæmni SMT-límingar upp á ±50 μm.

Nauðsynlegt er að stjórna límþrýstingnum við 0,5-1,0 kg/cm² til að koma í veg fyrir að íhlutirnir falli saman í örgöngum og hámarkshitastig endurflæðisofnsins er 230-245 ℃.

Nauðsynlegt er að stjórna nákvæmlega samfleti lóðkúlna (

Hámarkaðu þykkt prentunar lóðpasta (100-120μm), notaðu köfnunarefnisvarða endurflæðislóðun og súrefnisinnihaldið er

Endurvinnsluhitastigið ætti að vera stýrt undir 260 ℃ og tíminn ætti að vera

Hentar fyrir örgöng með gatþvermál ≥0,3 mm, sem krefjast tvíbylgjulóðunar eða sértækrar bylgjulóðunar, með lóðbylgjuhæð upp á 25-35 mm.

Forgangsraðað er blýlaust lóðpasta (SnAgCu álfelgur) með bræðslumark 217℃, flæðisvirkni (RMA) og einangrunarviðnám leifa >10^10Ω.

Minnkaðu málminnihald lóðpastains niður í 90-92%, fínstilltu hönnun stencilopnunarinnar og lækkaðu gallahlutfall lóðperlanna niður fyrir 0,1%.

Notið vatnsleysanlegt hreinsiefni við 50-60°C í 3-5 mínútur til að tryggja að styrkur leifarjóna sé

Stilltu greiningarnákvæmnina á ±25μm og birtuskilþröskuldinn á 30-50%, sem getur greint meira en 95% af samsetningargöllum.

Efniskostnaður nemur 40-50%, vinnslukostnaður 30-40% og skoðunar- og pökkunarkostnaður 10-20%.

Þvermál gats, fjöldi laga, yfirborðsmeðferðarferli, efnisgerð. Hver 10 μm minnkun á lágmarksþvermáli gats eykur kostnað um 15-20%.

Hámarka hönnunina til að fækka lögum, nota stöðluð efni og auka framleiðslulotur, sem getur lækkað kostnað um 10-30%.

Framleiðsluferlið fyrir hefðbundnar framleiðsluferlar er 7-10 dagar og hægt er að stytta brýnar pantanir niður í 3-5 daga, en kostnaðurinn eykst um 20-30%.

Taka upp sjálfvirkar framleiðslulínur, hámarka ferlaflæði og auka nýtingarhlutfall leysiborunarbúnaðar í meira en 80%.

Mánaðarleg framleiðslugeta einnar framleiðslulínu er um 5.000-10.000㎡, allt eftir stillingu búnaðar og flækjustigi ferlisins.

Kostnaður við litlar framleiðslulotur (1000㎡), aðallega vegna uppsetningar vélarinnar og fastrar kostnaðarúthlutunar.

Reiknað ítarlega eftir flatarmáli (júan/㎡), fjölda laga, gatþvermál o.s.frv. Vinnslugjaldið fyrir dæmigerða 8 laga 0,1 mm örvíuplötu er um 2000-3000 júan/㎡.

Með því að hámarka hönnun DFM er hægt að lækka kostnað um meira en 15% með því að slaka á vikmörkum undir þeirri forsendu að uppfylla afköst.

Fjárfestingin í heildarbúnaði fyrir framleiðslulínu er um 10-20 milljónir júana, þar á meðal leysiborvélar, rafhúðunarlínur, lagskiptavélar o.s.frv.

Þróun í átt að minni holuþvermáli (20 lög), minni tapi og samþættri pökkun.

Nauðsynlegt er að ná lóðréttum tengingarholum sem eru

Notað til að fínstilla ferlisbreytur og snjalla gallagreiningu, sem getur aukið afköst um 5-10% og skilvirkni greiningar um 30%.

Framleiðsla á 10 μm götum í rannsóknarstofum hefur tekist, en fjöldaframleiðsla stendur frammi fyrir áskorunum hvað varðar efni, búnað og kostnað.

Náðu fram óaðfinnanlegri tengingu milli flísar og prentplata með mikilli þéttleika samtengingu, styttu leið merkjasendinga og bættu afköst kerfisins.

Notið umhverfisvæn efni og ferli, þar sem þungmálmainnihald í frárennsli skólps er

Krefjast efna með lágum rafsvörunarstuðli (Dk

Nauðsynlegt er að leysa vandamálin með sprungur í holuveggjum og flögnun koparlags við beygju, með beygjuradíus ≥3 mm.

Náðu fram heildareftirliti með ferlum og sjálfvirkri framleiðslu í gegnum stafrænar verksmiðjur, með aukinni framleiðsluhagkvæmni um meira en 50%.

Krefjast afar lágs taps og mikillar stöðugleika í samtengingu, þar sem gataþvermál og línubreidd eru stýrð á undirmíkronstigi til að tryggja flutning á skammtafræðilegu merki.

Notið 6-10 laga HDI borð með gatþvermál upp á 0,075 mm til að ná fram mikilli þéttleika samþættingu örgjörva, myndavéla o.s.frv., sem nemur 30-40% af kostnaði móðurborða í farsíma.

Krefjast lágtapskorta (Df

Þarf að uppfylla kröfur um háhraða tengingu margra örgjörva, nota afturborunartækni til að útrýma stubbum og seinkun á merkjasendingu

Stóðst AEC-Q100 vottun, þolir hitastig á bilinu -40℃~125℃ og stendurst 1000 klukkustunda saltúðapróf.