Tækni til að setja í gegnum gatið THT

1. Grunnhugtök og meginreglur

1. Hvað er gataleiðréttingartækni (THT)?

THT er tækni sem setur rafeindabúnaðarleiðara inn í gegnum göt á prentplötum og nær rafmagnstengingu og festingu með lóðun. Þetta er ein af hefðbundnum aðferðum við samsetningu rafeindabúnaðar.
2. Hverjir eru helstu munirnir á THT og yfirborðsfestingartækni (SMT)?

- THT íhlutaleiðarar þurfa lóðun í gegnum göt, en SMT íhlutir eru festir beint á yfirborð prentplötunnar.

- THT hefur minni framleiðsluhagkvæmni og tekur meira pláss; SMT býður upp á meiri skilvirkni og þéttleika (IPC gögn: SMT þéttleiki er 3-5 sinnum meiri en THT).

- THT hentar fyrir stóra/afkastamikla íhluti; SMT hentar fyrir smækkaða/þétta íhluti.
3. Hver er grunnferli THT?

Undirbúningur íhluta → Innsetning → Lóðun (bylgjulóðun til almennrar notkunar, handvirk/dýfingarlóðun fyrir sérstaka íhluti) → Snyrting á leiðslum → Skoðun
4. Hvaða gerðir rafeindabúnaðar henta fyrir THT?

- Íhlutir sem krefjast mikilla afls (t.d. aflgjafatransistorar, spennubreytar, stórir rafgreiningarþéttar)

- Íhlutir sem þurfa mikinn vélrænan styrk (t.d. tengi)

- Íhlutir með stóru millibili milli leiðslna og litlar kröfur um nákvæmni
5. Hver er lágmarksþvermál gegnumrásar fyrir PCB í THT ferli?

Staðlað ferli: 0,8 mm; Sérstök ferli: 0,4 mm (með verulega auknum kostnaði og erfiðleikum)

2. Meðhöndlun íhluta og pinna

6. Hverjar eru staðlaðar lögunir á THT íhlutaleiðslum?

- Beinar leiðslur (hentar fyrir sjálfvirkar innsetningarvélar)

- Beygðar leiðslur (t.d. J-gerð, L-gerð, sem auka vélrænan stöðugleika eftir lóðun)
7. Hverjar eru kröfur um lóðunarhæfni íhlutaleiðara?

Samkvæmt IPC-J-STD-001: Við 235℃±5℃, dýft í lóðpott í 2-3 sekúndur, lóðþekja ≥95%
8. Hvernig er hægt að bæta lóðunarhæfni íhlutaleiða?

- Málmhúðun (t.d. Sn, Ag húðun)

- Flux áburður fyrir lóðun til að fjarlægja oxíðlög og auka rakaþol
9. Hver er viðeigandi leiðslulengd fyrir THT íhluti?

Leiðarútstandur frá lóðunaryfirborði prentplötunnar: 2-3 mm (of stutt veldur lélegri lóðun; of langt veldur hættu á skammhlaupi og krefst auka klippingar)
10. Hvernig hafa mismunandi blýefni áhrif á lóðun?

- Kopar: Frábær lóðunarhæfni, algengasta

- Járn: Oxunarhæft, léleg lóðunarhæfni, þarfnast sérstakrar meðferðar

- Málmblöndur (t.d. koparmálmblöndur): Jafnvægir styrk og lóðanleika

3. Tengt prentuðu rafrásarborði (PCB)

11. Hverjar eru kröfurnar fyrir PCB efni í THT ferli?

Notar almennt FR-4 undirlag með Tg ≥130 ℃, með góðri rafeinangrun, vélrænum styrk og hitaþol.
12. Hver eru þolmörkin fyrir PCB-víós?

- Þvermálsþol í gegnum: ±0,05 mm

- Þolmörk holustöðu: ±0,1 mm
13. Hvernig á að koma í veg fyrir aflögun PCB við THT lóðun?

- Veldu viðeigandi undirlagsþykkt (staðlað 1,6 mm)

- Fínstilltu uppsetningu prentplötu (forðastu stór koparsvæði)

- Nota vinnslukanta og stuðningsfestingar
14. Hvernig hefur ójöfnur í gegnum veggi áhrif á lóðun?

Ra gildið ætti að vera stjórnað við 1,6-3,2 μm: Of mikil ójöfnur valda lélegri lóðfyllingu; of sléttur dregur úr vætuhæfni
15. Hverjar eru sérstakar kröfur fyrir fjöllaga prentplötur í THT?

- Krefst nákvæmrar millilagastillingar (venjulega unnið með CNC borun)

- Gætið að einangrun milli laga við lóðun til að forðast skammhlaup

4. Suðuferli - bylgjulóðun

16. Hver er grunnreglan á bak við bylgjulóðun?

Lóðdæla dælir bráðnu lóði í bylgju og prentplöturnar/leiðararnir eru lóðaðir þegar þeir fara í gegnum bylgjuna. Tvöföld bylgjulóðun dregur úr brúarmyndun og köldum samskeytum.
17. Hver er dæmigerður lóðhitastig fyrir bylgjulóðun?

- Sn63Pb37 (blýhúðað): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (blýlaust): 255℃-265℃
18. Hver er dæmigerður lóðunartími fyrir bylgjulóðun?

Snertitími blýbylgju: 2-4 sekúndur (of stutt veldur lélegri lóðun; of langur tími veldur hættu á skemmdum á íhlutum eða aflögun prentplötunnar)
19. Hvernig á að stilla bylgjuhæðina í bylgjulóðun?

Bylgjuhæð: 1/2-2/3 af þykkt prentplötunnar (stillt með flæði og þrýstingi lóðdælunnar; of há veldur brúarmyndun, of lág leiður til ófullnægjandi lóðunar)
20. Hvaða aðferðir eru notaðar til að beita flúxi í bylgjulóðun og hvaða eiginleikar hafa þær?

- Úði: Lítil notkun, jafn, hentugur fyrir mikla notkun
-nákvæm lóðun

- Froða: Há styrkur, hentar vel fyrir þykkar froður
-filmurásir

- Bylgja: Mikil afköst, mikil sóun

5. Suðuferli - Handsuðu og annað

21. Hvernig á að stjórna hitastigi og tíma fyrir handvirka lóðun á THT íhlutum?

Hitastig lóðjárns: 300℃-350℃; á samskeyti: 2-3 sekúndur (forðist skemmdir vegna hás hita)
22. Hver eru einkenni og notkun dýfingarlóðunar?

Einkenni: Mikil afköst en viðkvæm fyrir brúarmyndun; Notkun: Fjöldaframleiðsla á einföldum prentplötum með miklu bili milli leiðslna
23. Hverjir eru kostir sértækrar lóðunar?

Markviss lóðun á tilteknum svæðum, forðast áhrif lóðunar á önnur svæði. Hentar fyrir blandaðar THT/SMT spjöld til að draga úr áhrifum bylgjulóðunar á SMT íhluti.
24. Er hægt að nota endurflæðislóðun fyrir THT íhluti?

Reflow lóðun er fyrst og fremst fyrir SMT. Hana má nota í sérstökum THT tilfellum (t.d. smáa/fáa víra íhluti með sérstökum festingum), en ekki í hefðbundnum tilfellum.
25. Hverjar eru kröfur um lóðun fyrir mismunandi lóðunarferla?

- Bylgjulóðun: Mikil flæði, oxunarþol

- Handlóðun: Miðlungs bræðslumark, góð vætanleiki

- Dýfingarlóðun: Sterk þekja

- Algengar gerðir: Bylgju-/dýfingarlóðun notar lóðstöng; handvirk lóðun notar lóðvír

6. Lóðmálmur og flúx

26. Hverjar eru algengar samsetningar THT-lóða?

Algeng lóðefni eru meðal annars tin-blý (Sn63Pb37, bræðslumark 183℃) og blýlaust lóð (t.d. Sn96.5Ag3.0Cu0.5, bræðslumark 217℃). Blýlaust lóð er sífellt meira notað af umhverfisástæðum.
27. Hver er munurinn á lóðunargetu blýlausra og blýhlaðinna lóða?

Blýlaust lóðefni hefur 30-40 ℃ hærra bræðslumark og lakari vætuþol, sem krefst hærri lóðunarhita og nákvæmni í ferlinu, en uppfyllir RoHS staðla.
28. Hvert er aðalhlutverk flæðis?

Fjarlægir oxíð af lóðflötum, dregur úr yfirborðsspennu lóðsins, eykur vætuþol og kemur í veg fyrir enduroxun við lóðun.
29. Hvernig eru virknisstig flæðis flokkuð?

Flokkað samkvæmt IPC-J-STD-001 sem R (óvirkt), RMA (miðlungs virkni) og RA (virkt). Meiri virkni bætir fjarlægingu oxíðs en getur aukið hættuna á tæringu leifa.
30. Hver eru áhrif flæðisleifa á rafrásir?

Getur valdið skammhlaupi, leka eða tæringu á íhlutum/PCB af völdum mjög virkra leifa, sem oft krefst hreinsunar eftir lóðun.

7. Búnaður og verkfæri

31. Hverjar eru helstu gerðir sjálfvirkra innsetningarvéla?

Helstu gerðir: láréttir (hentar fyrir áslæga íhluti eins og viðnám) og lóðréttir (hentar fyrir geislalaga íhluti eins og rafgreiningarþétta).
32. Hver er dæmigerð nákvæmni sjálfvirkra innsetningarvéla?

Nútímavélar ná ±0,1 mm nákvæmni, sem hentar fyrir flesta THT íhluti.
33. Hvað felst í daglegu viðhaldi á bylgjulóðunarvélum?

Regluleg þrif á lóðílátum, skipti á lóði, kvörðun á hitastigi/bylgjuhæð, hreinsun á flæðiskerfi og vélræn smurning.
34. Hver eru lykilatriðin við val og notkun handvirkra lóðunartækja?

Veljið 30W-60W lóðjárn með mismunandi lögun oddi; tinið oddinn fyrir notkun til að koma í veg fyrir oxun.
35. Hvaða gerðir af festingum eru almennt notaðar í THT ferlum?

Inniheldur staðsetningarfestingar fyrir prentplötur, íhlutahaldara og lóðastoðir til að tryggja nákvæmni og stöðugleika staðsetningar.

8. Gæðaeftirlit og gallagreining

36. Hvaða gallar eru algengir í THT-lóðun?

Kaldar samskeyti, brúartengingar, ófullnægjandi lóðmálmur, lóðkúlur o.s.frv. Kaldar samskeyti vísa til lélegrar rafmagnstengingar; brúartengingar valda skammhlaupi milli púða.
37. Hverjar eru orsakir og lausnir við köldum liðum?

Orsakir: Oxaðir leiðslur, ófullnægjandi lóðmálmur, óviðeigandi hitastig/tími, lítil flæðisvirkni. Lausnir: Hreinsið leiðslur, stillið breytur, veljið viðeigandi flæði.
38. Hverjar eru orsakir brúar og hverjar eru fyrirbyggjandi aðgerðir?

Orsakir: Of mikið lóð, mikil bylgjuhæð, lítið bil á leiðslum, ójafnt flæði. Fyrirbyggjandi aðgerðir: Hámarka lóðmagn, bylgjuhæð, hönnun prentplötu og flæðisnotkun.
39. Hvernig á að skoða gæði THT lóðunar?

Sjónræn skoðun (AOI), röntgenmynd (AXI), prófun innan rafrásar (ICT). Sjónræn skoðun á yfirborðsgöllum; röntgenmynd fyrir innri köld samskeyti.
40. Hverjir eru gæðastaðlar fyrir THT-lóðun?

Samkvæmt IPC-A-610 ættu lóðtengingar að vera sléttar, sprungulausar, með ≥95% blýþekju og áreiðanlegum rafmagnstengingum.

9. Umhverfisvernd og öryggi

41. Hverjar eru umhverfiskröfur fyrir THT-ferli?

Fylgið RoHS-tilskipunum um takmörkun á hættulegum efnum; hreinsið útblásturslofttegundir; endurvinnið úrgangslóð og flúx á réttan hátt.
42. Hvaða sérstakar kröfur hafa blýlausir lóðunaraðilar?

Notið hitaþolna hanska og hlífðargleraugu; gangist undir reglulegar heilsufarsskoðanir til að koma í veg fyrir bruna og innöndun skaðlegra lofttegunda.
43. Hvernig á að farga úrgangslóði og flúxefni í THT-ferlum?

Úrgangslóðmálmur ætti að vera endurunninn af viðurkenndum fyrirtækjum; úrgangsflússefni (hættulegt efni) verður að vera innsiglað og meðhöndlað af faglegum fyrirtækjum sem sérhæfa sig í hættulegum úrgangi.
44. Hverjar eru kröfur um loftræstingu í lóðunarverkstæðum?

Viðhaldið góðri loftræstingu til að tryggja að styrkur skaðlegra lofttegunda sé undir viðmiðunarmörkum fyrir vinnu, með ≥12 loftskiptum á klukkustund.
45. Hverjar eru öryggisráðstafanir fyrir efni sem notuð eru í THT-ferlum?

Flussefni og önnur efni eru eldfim; haldið frá eldsupptökum. Ef um ætandi efni er að ræða, skolið þau strax eftir snertingu og geymið/notið samkvæmt leiðbeiningum.

10. Hagræðing ferla og kostnaðarstýring

46. Hvernig er hægt að bæta skilvirkni THT-ferlisins?

Fínstilla innsetningarröð, nota sjálfvirkar vélar með miklum hraða, hagræða ferlinu og bæta stöðugleika búnaðar.
47. Hverjir eru helstu kostnaðarþættir THT-ferla?

Íhlutir, prentplötur, lóðmálmur/flúx, afskriftir/viðhald búnaðar, vinnuafl og skoðunarkostnaður.
48. Hvernig er hægt að lækka framleiðslukostnað THT?

Magninnkaup til að lækka kostnað við íhluti, hámarka hönnun prentplata til að lágmarka sóun, auka afköst til að draga úr endurvinnslu og hagræða úthlutun auðlinda.
49. Hvernig ber sig THT-kostnaður saman við SMT?

THT hefur minni fjárfestingu í búnaði en hærri vinnuafls-/efniskostnað. SMT hefur hærri búnaðarkostnað en meiri skilvirkni/þéttleika, sem leiðir til lægri langtíma einingarkostnaðar.
50. Hvernig er hægt að bæta afköst THT-lóðunar með því að hámarka ferlið?

Stjórna nákvæmlega hitastigi, tíma og flæðisrúmmáli; styrkja skoðun á innkomandi búnaði; reglulegt viðhald búnaðar; þjálfun rekstraraðila.

11. Sérstök notkun og blandaðar aðferðir

51. Hverjir eru kostir blönduðrar THT/SMT samsetningar?

Sameinar hentugleika THT fyrir aflmikil íhluti við þéttleika smækkunar SMT og uppfyllir flóknar þarfir fyrir hönnun rafrása.
52. Hver er ferlið við blönduð THT/SMT samsetning?

Fyrst er hægt að setja SMT í, síðan innsetningu THT og lóða (bylgju- eða vallóðun). Gangið úr skugga um að SMT íhlutir þoli THT lóðunarhitastig.
53. Hvernig á að koma í veg fyrir að SMT íhlutir losni við bylgjulóðun í blönduðum ferlum?

Notið háhitalím til að festa SMT íhluti, stillið bylgjulóðunarbreytur til að draga úr höggi og notið tvöfalda bylgju til að hámarka bylgjulögun.
54. Hvaða sérstakar kröfur hefur THT fyrir notkun með mikilli áreiðanleika?

Hágæða íhlutir, prentplötur og lóðmálmur; strangt eftirlit með lóðunarferlinu; viðbótar skoðunarskref; möguleg notkun sérstakra ferla eins og lofttæmislóðunar.
55. Hverjir eru lykilatriði gæðaeftirlits fyrir THT í hernaðarlegum tilgangi?

Fylgja stranglega herstöðlum (t.d. GJB), 100% skoðun á hráefni, rekjanlegum lóðunarferlum og háþróaðri prófun (röntgen-/ómskoðun).

12. Ný tækni og framtíðarþróun

56. Hverjar eru framtíðarþróunarstefnur THT?

Að stefna í átt að sjálfvirkni og greindri tækni, samþættingu nýrra efna og ferla til að mæta þörfum fyrir meiri aflgjafa/meiri þéttleika samsetningar.
57. Hvaða áhrif hefur þrívíddarprentun á THT?

Gerir kleift að framleiða sérstök prentplötur og innréttingar hratt, sem dregur úr þróunartíma og framleiðslukostnaði í litlum fjölda.
58. Hverjar eru möguleikar á notkun gervigreindar í THT?

Notkun í lóðunarbreytubestun, sjálfvirkri gallagreiningu og spá fyrir um bilun í búnaði til að auka upplýsingaöflun.
59. Hvernig knýja ný lóðefni þróun THT áfram?

Nýjar lóðningarefni (t.d. lághitastig, mikil varmaleiðni) uppfylla sérstakar þarfir og auka umfang THT.
60. Hvaða áskoranir og tækifæri hafa grænar kröfur í för með sér fyrir THT?

Áskoranir: Þörf fyrir umhverfisvæn efni/ferli. Tækifæri: Knýja áfram tækniframfarir og nýjar markaðskröfur.

13. Aðlögun ferlisbreyta

61. Hvernig á að stilla bylgjulóðunarbreytur fyrir tíðar kaldar samskeyti?

Kaldar samskeyti stafa oft af ófullnægjandi hitastigi/tíma. Aukið lóðhitastig um 5-10°C og snertitímann um 0,5-1 sekúndu og fínstillið smám saman.
62. Hvernig hefur styrkur flúxs áhrif á gæði lóðunar? Hvernig á að aðlaga það?

Lágt styrkur veldur köldum samskeytum; hátt styrkur leiðir til umfram leifa. Fylgist með eðlisþyngd: bætið við þykkni ef það er lágt, þynningarefni ef það er hátt, til að viðhalda ferlissviðinu.
63. Hvernig hefur innsetningarhraði áhrif á gæði í sjálfvirkum vélum?

Of mikill hraði veldur rangri stillingu eða aflögun leiðslunnar; hægur hraði dregur úr skilvirkni. Ákvarðið kjörhraða með prufuframleiðslu til að halda jafnvægi á milli gæða og skilvirkni.
64. Hvert er hlutverk forhitunarhitastigs í THT lóðun? Hvernig á að stilla það?

Forhitun fjarlægir raka, dregur úr hitaálagi og bætir rakaþol. Stillt á 100-150°C, aðlagað að efni prentplötunnar, þykkt hennar og hitaþoli íhlutarins.
65. Hvernig hefur umhverfishitastig áhrif á THT-lóðun?

Fyrir hverjar 10°C breytingu á umhverfishita skal aðlaga lóðunarhitastigið um 3-5°C. Lágt hitastig dregur úr flæði lóðsins; hátt hitastig flýtir fyrir uppgufun flæðisins. Hitið prentplötur undir 15°C.
66. Hvernig á að koma í veg fyrir að PCB-púðar losni í THT?

Takmarkaðu lóðunartíma við 2-4 sekúndur, forðist endurtekna lóðun; notið prentplötur með Tg≥130℃; aflóðið með lághita heitloftbyssum (≤350℃) og flúxpasta, sem dregur úr losun púða um >80%.
67. Hvernig á að meta þreytuþol THT lóðtenginga?

Hitahringrásarprófun (-40℃~125℃, 500 hringrásir) til að fylgjast með sprunguútbreiðslu; rafeindasmásjá (SEM) til örbyggingargreiningar. Þreytuþol ætti að uppfylla 3 sinnum hönnunaröryggisstuðul.
68. Hvert er hlutverk köfnunarefnisverndar í THT-lóðun og notkun hennar?

14. Upplýsingar um ferli og lausn vandamála

69. Hvernig á að meðhöndla svartar leifar á THT lóðtengingum?

Svartar leifar eru oft flúxkolefni. Notið lágvirkt flúx, aukið forhitastigið um 10-15°C eða hreinsið með ómskoðun með ísóprópýlalkóhóli í alvarlegum tilfellum.
70. Hvert er hlutverk tvíbylgna í THT-bylgjulóðun?

Ókyrrðarbylgjur (A-bylgja) hreinsa leiðslur og bæta lóðmótun; mjúkar bylgjur (B-bylgja) móta samskeyti og útrýma brúarmyndun. Mælt er með hæðarhlutfalli 1:1,2-1:1,5.
71. Hvernig hefur sveiflur í hraða færibanda áhrif á gæði THT-lóðunar?

Hraðasveiflur >±5% valda óreglulegum lóðunartíma, sem leiðir til kulda- eða oflóðunar. Notið lokaða servóstýringu til að takmarka sveiflur innan ±1%.
72. Hvernig á að mæla rafmagnsviðnám í THT lóðtengingum?

Notið ör-ómmæli með 1A fastri straum til að mæla spennufall. Snertiviðnámið ætti að vera ≤5mΩ (≤1mΩ fyrir tengi með miklum straumi).
73. Hvaða sérstakar kröfur eru gerðar varðandi THT í hleðslustöðvum fyrir rafbíla?

Krefjast IP67 verndar, rakaþols við 85℃/85%RH og öldrunar í 1000 klukkustundir; hástraumstengi verða að hafa snertimótstöðu ≤0,5mΩ og togstyrk ≥50N.

15. Ferlibreytur og viðhald búnaðar

74. Hver er tengslin milli flúxefnis og THT-lóðunar?

Fast efni er yfirleitt 10%-25%. Hátt innihald eykur leifar; lágt innihald dregur úr oxíðfjarlægingu. 15%-20% er mælt með fyrir blýlausa lóðun.
75. Hvernig á að leysa úr því að íhlutur hallar sér eftir innsetningu THT?

Athugið stútþrýstinginn (0,4-0,6 MPa), stillið nákvæmni fóðrunarstöðunnar (≤0,1 mm villa) og notið forhert lím fyrir þunga íhluti.
76. Hvernig á að hanna opnunarstærð á lóðgrímu á PCB fyrir THT?

Opnun ætti að vera 0,1-0,2 mm stærri en púðarnir á hvorri hlið til að koma í veg fyrir mengun grímunnar og auka afköst um ~15%.
77. Hverjar eru helstu daglegar athuganir á THT-búnaði?

Athugið hitastig lóðpottsins (±3℃), flæðisþéttni (±5% sveiflur), bylgjuhæð (1,5-2,5 mm), spennu færibandsins (20-30N) og jarðmótstöðu (≤4Ω).
78. Hvernig á að bera kennsl á THT lóðgalla með AOI?

Stillið breytur fyrir lögun samskeyta, lit, rakahorn (≤30°) og notið vélanám til að ná ≥95% gallagreiningartíðni.

16. Sérstök notkun og áreiðanleiki

79. Hvaða sérstakar kröfur eru gerðar til lóðunar á spennubreytum í THT?

Notið krosslóðun fyrir fjölþráða, lengið lóðunartímann í 4-6 sekúndur; notið silfurinnihaldandi lóð (t.d. Sn96.5Ag3.0Cu0.5) með hitaþol ≤3℃/W.
80. Hvernig hefur hæð yfir sjávarmáli áhrif á THT-lóðun?

Fyrir hverja 1000 metra hækkun yfir sjávarmáli lækkar loftþrýstingur um 10% og suðumark lóðmálmsins lækkar um 5-8°C. Lækkið lóðhitastigið og aukið flæðisvirknina.
81. Hvernig á að meðhöndla innsetningu íhluta með óvenjulegri mynd í THT?

Notið sérsniðna festingar eða vélmennastýringu til að fá ±0,02 mm nákvæmni; formótið óreglulegar leiðslur fyrir nákvæma passa.
82. Af hverju verða THT lóðsamskeyti hvít og hvernig er hægt að laga það?

Hvítir blettir eru vegna óhreininda (t.d. sinks) eða ofhitnunar (>270°C). Skiptið um lóðmálm og haldið hitastiginu við 230-260°C.
83. Hvað felst í árlegri kvörðun á THT búnaði?

Kvörðið hitastigsprófíl (±5℃), bylgjuhæð (±0,1 mm), flæðisrúmmál (±10%) og tímasetningu (±0,1 s) fyrir kjarnabreytur.

17. Gæðaeftirlit og iðnaðarstaðlar

84. Hvernig á að reikna út THT fyrstu umferðarafköst?

Fyrsta umferðarafköst = (Heildareiningar - Einingar við fyrstu bilun)/Heildareiningar × 100%. Frábært stig ≥98%.
85. Hverjar eru vottunarkröfur fyrir THT í merkjabúnaði fyrir járnbrautir?

Krefjast vottunar samkvæmt EN 50121 EMC og EN 50155 um umhverfisöryggi. Lóðtengingar verða að standast titringspróf við 5-50Hz/2g í 3 klukkustundir.
86. Hvernig hefur forhitunarhalli prentplötunnar áhrif á gæði THT-lóðunar?

Mælt er með forhitunarhalla við 1-3°C/s. Of mikill halli veldur hitastreitu; ófullnægjandi halli dregur úr flæðisvirkjun. Réttur halli dregur úr göllum um 20%.
87. Hvernig á að meta lóðunarhæfni THT-lóða?

Notið rakajafnvægispróf: Sn-Pb lóðmálmur ætti að ná hámarks rakakrafti ≤2s við 235℃, eða rakahorni ≤25° til að ná sem bestum árangri.
88. Hvernig á að koma í veg fyrir að lóðtenging tengis í THT losni?

Notið þráðlæsingarefni (t.d. Loctite 243) fyrir 10-15 Nm losunarvarnamót eða notið vélrænar læsingar til að standast titring.

18. Hagnýting ferla og ný tækni

89. Hvernig hefur lóðunartíðni áhrif á áreiðanleika THT-samskeyta?

Endurtekin lóðun >3 sinnum eykur þykkt millimálmlagsins um 50% og styttir þreytuþol um 60%. Takmarkað við ≤2 lóðunartilraunir á hverja samskeyti.
90. Hvernig á að reikna út myndunarhraða lóðsogs í THT?

Slagghlutfall = (Heildarlóðmálmur - Virkur lóðmálmur) / Heildarlóðmálmur × 100%. Eðlileg stjórnun ≤3%-5%.
91. Hverjar eru hreinlætiskröfur fyrir THT í hernaðarvörum?

Verður að uppfylla MIL-P-28809 staðla með jónmengun á yfirborði ≤1,0 μg/cm², prófað með jónskiljun til að koma í veg fyrir rafefnafræðilega flutninga.
92. Hvernig á að hámarka kælingarhraða í THT bylgjulóðun?

Mælt er með kælingarhraða við 3-5°C/s. Of hraður kæling veldur sprungum; of hraður kæling dregur úr skilvirkni. Notið loftkælingu og vatnskælingu til að ná nákvæmri stjórn.
93. Hvar getur THT sameinast nýrri lóðunartækni (t.d. leysislóðun)?

Í blönduðum spjöldum með mikilli þéttleika skal nota leysigeislalóðun fyrir SMT og bylgjulóðun fyrir öfluga THT íhluti; eða leysigeislaendurvinnslu til að gera við THT galla.

Tækni til að setja í gegnum gatið THT

1. Grunnhugtök og meginreglur

1. Hvað er gataleiðréttingartækni (THT)?

2. Hverjir eru helstu munirnir á THT og yfirborðsfestingartækni (SMT)?

3. Hver er grunnferli THT?

4. Hvaða gerðir rafeindabúnaðar henta fyrir THT?

5. Hver er lágmarksþvermál gegnumrásar fyrir PCB í THT ferli?

2. Meðhöndlun íhluta og pinna

6. Hverjar eru staðlaðar lögunir á THT íhlutaleiðslum?

7. Hverjar eru kröfur um lóðunarhæfni íhlutaleiðara?

8. Hvernig er hægt að bæta lóðunarhæfni íhlutaleiða?

9. Hver er viðeigandi leiðslulengd fyrir THT íhluti?

10. Hvernig hafa mismunandi blýefni áhrif á lóðun?

3. Tengt prentuðu rafrásarborði (PCB)

11. Hverjar eru kröfurnar fyrir PCB efni í THT ferli?

12. Hver eru þolmörkin fyrir PCB-víós?

13. Hvernig á að koma í veg fyrir aflögun PCB við THT lóðun?

14. Hvernig hefur ójöfnur í gegnum veggi áhrif á lóðun?

15. Hverjar eru sérstakar kröfur fyrir fjöllaga prentplötur í THT?

4. Suðuferli - bylgjulóðun

16. Hver er grunnreglan á bak við bylgjulóðun?

17. Hver er dæmigerður lóðhitastig fyrir bylgjulóðun?

18. Hver er dæmigerður lóðunartími fyrir bylgjulóðun?

19. Hvernig á að stilla bylgjuhæðina í bylgjulóðun?

20. Hvaða aðferðir eru notaðar til að beita flúxi í bylgjulóðun og hvaða eiginleikar hafa þær?

5. Suðuferli - Handsuðu og annað

21. Hvernig á að stjórna hitastigi og tíma fyrir handvirka lóðun á THT íhlutum?

22. Hver eru einkenni og notkun dýfingarlóðunar?

23. Hverjir eru kostir sértækrar lóðunar?

24. Er hægt að nota endurflæðislóðun fyrir THT íhluti?

25. Hverjar eru kröfur um lóðun fyrir mismunandi lóðunarferla?

6. Lóðmálmur og flúx

26. Hverjar eru algengar samsetningar THT-lóða?

27. Hver er munurinn á lóðunargetu blýlausra og blýhlaðinna lóða?

28. Hvert er aðalhlutverk flæðis?

29. Hvernig eru virknisstig flæðis flokkuð?

30. Hver eru áhrif flæðisleifa á rafrásir?

7. Búnaður og verkfæri

31. Hverjar eru helstu gerðir sjálfvirkra innsetningarvéla?

32. Hver er dæmigerð nákvæmni sjálfvirkra innsetningarvéla?

33. Hvað felst í daglegu viðhaldi á bylgjulóðunarvélum?

34. Hver eru lykilatriðin við val og notkun handvirkra lóðunartækja?

35. Hvaða gerðir af festingum eru almennt notaðar í THT ferlum?

8. Gæðaeftirlit og gallagreining

36. Hvaða gallar eru algengir í THT-lóðun?

37. Hverjar eru orsakir og lausnir við köldum liðum?

38. Hverjar eru orsakir brúar og hverjar eru fyrirbyggjandi aðgerðir?

39. Hvernig á að skoða gæði THT lóðunar?

40. Hverjir eru gæðastaðlar fyrir THT-lóðun?

9. Umhverfisvernd og öryggi

41. Hverjar eru umhverfiskröfur fyrir THT-ferli?

42. Hvaða sérstakar kröfur hafa blýlausir lóðunaraðilar?

43. Hvernig á að farga úrgangslóði og flúxefni í THT-ferlum?

44. Hverjar eru kröfur um loftræstingu í lóðunarverkstæðum?

45. Hverjar eru öryggisráðstafanir fyrir efni sem notuð eru í THT-ferlum?

10. Hagræðing ferla og kostnaðarstýring

46. ​​Hvernig er hægt að bæta skilvirkni THT-ferlisins?

47. Hverjir eru helstu kostnaðarþættir THT-ferla?

48. Hvernig er hægt að lækka framleiðslukostnað THT?

49. Hvernig ber sig THT-kostnaður saman við SMT?

50. Hvernig er hægt að bæta afköst THT-lóðunar með því að hámarka ferlið?

11. Sérstök notkun og blandaðar aðferðir

51. Hverjir eru kostir blönduðrar THT/SMT samsetningar?

52. Hver er ferlið við blönduð THT/SMT samsetning?

53. Hvernig á að koma í veg fyrir að SMT íhlutir losni við bylgjulóðun í blönduðum ferlum?

54. Hvaða sérstakar kröfur hefur THT fyrir notkun með mikilli áreiðanleika?

55. Hverjir eru lykilatriði gæðaeftirlits fyrir THT í hernaðarlegum tilgangi?

12. Ný tækni og framtíðarþróun

56. Hverjar eru framtíðarþróunarstefnur THT?

57. Hvaða áhrif hefur þrívíddarprentun á THT?

58. Hverjar eru möguleikar á notkun gervigreindar í THT?

59. Hvernig knýja ný lóðefni þróun THT áfram?

60. Hvaða áskoranir og tækifæri hafa grænar kröfur í för með sér fyrir THT?

13. Aðlögun ferlisbreyta

61. Hvernig á að stilla bylgjulóðunarbreytur fyrir tíðar kaldar samskeyti?

62. Hvernig hefur styrkur flúxs áhrif á gæði lóðunar? Hvernig á að aðlaga það?

63. Hvernig hefur innsetningarhraði áhrif á gæði í sjálfvirkum vélum?

64. Hvert er hlutverk forhitunarhitastigs í THT lóðun? Hvernig á að stilla það?

65. Hvernig hefur umhverfishitastig áhrif á THT-lóðun?

66. Hvernig á að koma í veg fyrir að PCB-púðar losni í THT?

46. Hvernig er hægt að bæta skilvirkni THT-ferlisins?