פּקבאַ פאַרריכטן פּראָצעס

דער PCBA (געדרוקטע קרייז ברעט אסעמבלי) איבערארבעט פראצעס איז א פראצעדור פארן לאקאליזירן חסרונות אין אסעמבליס מיט שלעכטע לאָטירונג אדער פונקציאנעלע דורכפעלער, ארויסנעמען דעפעקטיווע קאמפאנענטן, און איבערלאָטירן קוואַליפיצירטע קאמפאנענטן. סטאטיסטיק ווייזט אז בערך 5%-15% פון PCBA דארפן איבערארבעט בעת עלעקטראנישע פראדוקט פאבריקאציע.

איבערארבעט באהאנדלט פראבלעמען ווי סאלדער-דעפעקטן און קאמפאנענט-דורכפאלן בעת ​​פראדוקציע, מיטן פארראכטענעם פראדוקט וואס דארף טרעפן די ארגינעלע פראדוקציע סטאנדארטן; רעפאר באהאנדלט חסרונות וואס זענען געפֿארשאפן דורך אלטערן, אומריכטיגע באנוץ, א.א.וו., אין שוין-גענוצטע פראדוקטן. אן אויסגעצייכנטער אינדוסטריע סטאנדארט איז צו קאנטראלירן דעם איבערארבעט דעפעקט ראטע אינערהאלב 3%.

דער טיפּישער פּראָצעס איז: שולד דעטעקציע → שולד אָרט → קאָמפּאָנענט אַראָפּנעמען → פּאַד רייניקונג → נייַ קאָמפּאָנענט סאַדערינג → דורכקוק און וועריפיקאַציע. צווישן זיי, קאָמפּאָנענט אַראָפּנעמען און סאַדערינג מאַכן אויס 60%-70% פון דער גאַנצער פּראָצעס צייט.

אפילו אין פארגעשריטענע SMT פּראָדוקציע ליניעס, איז נאך אלץ דא א סאלדערונג דעפעקט ראטע פון ​​0.1%-1% (אזוי ווי קאלט סאלדערונג און ברידזשינג). איבערארבעטונג קען פארבעסערן פראדוקט קוואליפיקאציע ראטעס, רעדוצירן פראדוקציע קאסטן, און פארמיידן צו פארשאפן די גאנצע ברעט.

עס קען פֿאַרבעסערן פּראָדוקט ערשט-דורכגאַנג פּראָדוקציע, רעדוצירן פּראָדוקציע קאָסטן, זיכער מאַכן פּראָדוקט קוואַליטעט און פאַרלעסלעכקייט, און נידעריקערן נאָך-פאַרקויף וישאַלט קאָסטן. שטודיעס ווייַזן אַז גוטע איבעראַרבעט פּראָצעסן קענען פאַרגרעסערן פּראָדוקט פאַרלעסלעכקייט מיט 20%-30%.

דער עיקר שליסט איין הייסע לופט איבערארבעט סטאנציעס, אינפרארעד איבערארבעט סטאנציעס, בי-דזשי-עי איבערארבעט סטאנציעס, דעסאדערינג פאמפעס, מיקראסקאפן, א.א.וו. צווישן זיי, בי-דזשי-עי איבערארבעט סטאנציעס האבן א טעמפעראטור קאנטראל גענויקייט פון ±1℃, פאסיג פאר הויך-גענויקייט בי-דזשי-עי קאמפאנענט איבערארבעט.

עס דזשענערירט הייסע לופט דורך א הייצונג רער, און בלאָזט די הייסע לופט אויף די קאָמפּאָנענטן וואָס דאַרפֿן ווידער באַאַרבעט ווערן דורך אַ נאָזל, צעשמעלצנדיק די לאָט צו דערגרייכן באַזייַטיקונג אָדער לאָטירונג. די הייסע לופט טעמפּעראַטור איז בכלל אַדזשאַסטאַבאַל פון 200-450℃, מיט אַ לופט גיכקייט פון 5-50 ליטער/מינוט.

BGA איבערארבעט סטאנציעס האבן אומאפהענגיקע טעמפעראטור קאנטראל פונקציעס פאר פארשידענע טעמפעראטור זאנעס, וואס ערמעגליכט קאמפליצירטע טעמפעראטור קורווע קאנטראל, פאסיג פאר פאקידזשד דעווייסעס ווי BGA און CSP; געוויינלעכע הייסע לופט איבערארבעט סטאנציעס ווערן מערסטנס גענוצט פאר קאנווענציאנעלע פאקעדזשעס ווי QFP און SOP. דער פרייז פון א BGA איבערארבעט סטאנציע איז בערך 3-5 מאל אזויפיל ווי א געוויינלעכע הייסע לופט איבערארבעט סטאנציע.

זיי ווערן צעטיילט אין מאַנועלע דעלאָדערינג פּאָמפּעס, עלעקטרישע דעלאָדערינג פּאָמפּעס, און וואַקוום דעלאָדערינג ביקסן. מאַנועלע דעלאָדערינג פּאָמפּעס זענען פּאַסיק פֿאַר אַראָפּנעמען אַ קליינע צאָל לאָט פֿאַרבינדונגען, עלעקטרישע דעלאָדערינג פּאָמפּעס זענען מער עפֿעקטיוו, און וואַקוום דעלאָדערינג ביקסן זענען פּאַסיק פֿאַר פֿיל-פּין קאָמפּאָנענטן. עלעקטרישע דעלאָדערינג פּאָמפּעס אַראָפּנעמען לאָט 3-5 מאָל שנעלער ווי מאַנועלע.

פֿאַר קליינע פֿאַרפּאַקטע דעווייסעס ווי 0201 און 01005, איז אַ מיקראָסקאָפּ מיט אַ פֿאַרגרעסערונג פֿון 50-100 מאָל נויטיק; פֿאַר קאַנווענשאַנעלע פֿאַרפּאַקטע דעווייסעס, איז 10-30 מאָל פֿאַרגרעסערונג גענוג. הויך-פֿאַרגרעסערונג מיקראָסקאָפּן זענען בערך 2-3 מאָל טייערער ווי נידעריק-פֿאַרגרעסערונג.

שטעלט איין לויט די קאמפאנענטן פאקאדזשינג און סאלדער טיפ. פאר Sn63Pb37 סאלדער, איז די אראפנעמונג טעמפעראטור בכלל 350-380℃, און די סאלדער טעמפעראטור איז 320-350℃; פאר בליי-פריי סאלדער (ווי SAC305), איז די אראפנעמונג טעמפעראטור 380-420℃, און די סאלדער טעמפעראטור איז 350-380℃. א צו הויכע טעמפעראטור קען לייכט שאדן קאמפאנענטן, בשעת א צו נידעריגע טעמפעראטור פארמיידט דעם סאלדער פון צעשמעלצן.

עס שליסט געוויינטלעך איין א פארהייצן זאנע (הייצן ראטע 1-3℃/ס, טעמפעראטור 120-150℃), א איינווייקן זאנע (150-180℃, 60-120 סעקונדעס), א צוריקפלאָו זאנע (שפּיץ טעמפעראטור 217-235℃, געהאלטן פאר 30-60 סעקונדעס), און א קיל זאנע (קילונג ראטע 2-4℃/ס). אומרעכטע איינשטעלונג פון די טעמפעראטור קורווע קען פאראורזאכן פראבלעמען ווי BGA קאלט-לאטעווען און לאטע-קוגל קראַקינג.

צו הויכע לופט-גיך קען אוועקבלאזן קליינע קאמפאנענטן אדער פאראורזאכן שפריצן פון סאלדער; צו נידעריגע לופט-גיך רעזולטירט אין נישט גענוג היץ-איבערפיר. בכלל, די לופט-גיך פאר 0402 און העכערע פעקלעך איז געשטעלט אויף 10-20 ליטער/מינוט, און פאר 0201 און נידעריגער, איז עס 5-10 ליטער/מינוט.

עס איז רעקאָמענדירט אַז די לאָטירונג צייט פֿאַר אַ איין לאָטירונג פֿאַרבינדונג זאָל נישט יקסיד 3 סעקונדעס, און קאָנטינויִערלעך לאָטירונג זאָל נישט יקסיד 10 סעקונדעס. צו לאַנגע לאָטירונג צייט פאַרגרעסערט דעם ריזיקירן פון PCB קופּער פאָליע אָפּשאָלענען זיך מיט 30% און די וואַרשיינלעכקייט פון קאָמפּאָנענט שעדיקן מיט 25%.

צופּאַסן לויט די גרייס פון די PCBA און קאָמפּאָנענט געדיכטקייט, בכלל מיט אַ מאַכט געדיכטקייט פון 1-3W/cm². צו הויכע מאַכט קען פאַרשאַפן לאָקאַלע איבערהיצונג און דעפאָרמאַציע פון ​​די PCB, בשעת צו נידעריקע מאַכט רעזולטירט אין נידעריקע הייצונג עפעקטיווקייט.

ניצט אַ הייסע לופט איבערארבעט סטאנציע, צילט די נאָזל צו די שפּילקעס, הייצט אויף 350-380℃ מיט אַ לופט גיכקייט פון 15-20 ליטער/מינוט, און נעמט אַרויס דעם קאָמפּאָנענט מיט אַ פּינצעט נאָכדעם ווי די לאָט צעשמעלצט זיך. נאָך דעם אַרויסנעמען, רייניקט די פּעדס מיט אַ דעלאָטערינג וויק.

ערשטנס, שטעלט איין א פאסיגע טעמפעראטור קורווע. נאכדעם וואס די לאטער-קוגלען זענען אינגאנצן געשמאָלצן, נעמט אוועק די בי-דזשי-עי מיט א וואקיום זויג-פעדער; רייניגט די איבערבלייבנדע לאטער אויף די פעדס און לייגט צוריק די קוגלען מיט לאטער-פאסטע. די הצלחה ראטע פון ​​בי-דזשי-עי באזייטיגונג איז 85% צוליב דעם וואס די טעמפעראטור קורווע איז צוגעפאסט.

רעקאָרדירט ​​די פּאָלאַריטעט ריכטונג פון דעם קאָמפּאָנענט צו ויסמיידן פאַרקערטע אינסטאַלאַציע; באַצאָלן ופמערקזאַמקייט צו גלייכמעסיקע היץ בעת אַראָפּנעמען צו פאַרמייַדן קאָמפּאָנענט עקספּלאָזיע רעכט צו לאָקאַלע איבערהיצונג. פאַלשע פּאָלאַריטעט אינסטאַלאַציע פאַרגרעסערט פּראָדוקט דורכפאַל קורס מיט 40%.

אין אזעלכע פעלער, איז א רענטגן אינספעקציע נויטיג צו באשטימען די פאזיציעס פון די לאָט-פארבינדונג, און לאקאלע הייצונג מעטאדן (ווי לייזער הייצונג) ווערן גענוצט פארן אראפנעמען. דאס איז גאנץ שווער, מיט א סוקסעס ראטע פון ​​בלויז 60%-70%.

קאָנטראָלירט די הייצונג טעמפּעראַטור און צייט, און פֿאַרמייַדט איבערחזרנדיק הייצונג פֿון דער זעלבער פּאָזיציע; ניצט פּאַסיקע מכשירים, ווי למשל אַ ברעקל־שטאַנג צו העלפֿן אַרויסנעמען גרויסע קאָמפּאָנענטן כּדי צו רעדוצירן דעם ציען אויף דער פּקב. ריכטיקע אָפּעראַציע קען רעדוצירן דעם שאָדן־ראַטע פֿון דער פּקב מיט 50%.

רייניקט איבערבלייבנדיקע סאָלדער אויף פּאַדס מיט אַ דע-סאָלדערינג וויק מיט אַ סאָלדער אייַזן: ווייקט דעם וויק אין פלאַקס, לייגט עס אויף דעם פּאַד, און וואַרעמט עס מיט דעם אייַזן צו אַבזאָרבירן די סאָלדער. פּאַסט די וויק ברייט צו דעם פּאַד צו ויסמיידן יבעריק אָדער נישט גענוג רייניקונג.

פֿאָרזיכטיק שלייפֿט די אָקסידירטע שיכט מיט פֿײַנעם שײַפּפּאַפּיר, טראָגט אויף פֿלוס, און וואַרעמט צו צוריקשטעלן די לאָטירבאַרקייט. נישט באַהאַנדלטע אָקסידירטע פּאַדס קענען פֿאַראורזאַכן אַ 80% לאָטיר-דעפֿעקט קורס.

פֿאַר טיילווייזער אָפּטיילונג, ניצט דזשאַמפּער דראָטן; פֿאַר אַ פולשטענדיקער אָפּטיילונג, מאַכט ווידער דעם פּאַד (קופּער פּלייטינג, לאָט מאַסקע קאָוטינג) און פּרובירט די עלעקטרישע פאָרשטעלונג נאָך דער רעפּאַראַטור.

ניצט אַ מעזל-פאָרמיגע לאָט-אייזן שפּיץ צו גלייכן די איבעריקע לאָט, און שלייפן אויב נייטיק. די פלאַכקייט טעות מוז זיין ין ±0.05 מם צו ויסמיידן לאָט פּראָבלעמען.

יא. ניצט אַנהידראָוס עטאַנאָל אָדער ספּעציאַליזירטע רייניקונג אגענטן צו באַזייַטיקן רעשטלעך פלאַקס און ימפּיוראַטיז, און פאַרמייַדן אַ 20% פאַרגרעסערונג אין סאָלדערינג חסרונות און PCB קעראָוזשאַן.

קאָנטראָלירט קאָמפּאָנענט ספּעציפֿיקאַציעס, פֿאַרבינדט די פּאַדס, און צוגרייט פּאַסיקע מכשירים און פֿלוס. נישט גענוגיקע צוגרייטונג קען פֿאַראורזאַכן אַ 30% איבעראַרבעט קורס.

ניצט אַ מיקראָסקאָפּ און הייסע לופט איבעראַרבעט סטאַנציע אָדער אַ שפּיציקע לאָטעמייַזן. פֿיקסירט ערשט איין שטיפט, און דערנאָך לאָט די רעשט צו זיכער מאַכן אַ פּינקטלעכע פּאָזיציע.

ניצט רענטגן צו דורכקוקן די סאָלדער-קוגל קאַנעקשאַנז (פּאָזיציע ראַטע ≤5%) און אַ מולטימעטער פֿאַר עלעקטרישע קאָנטינויִטעט. רענטגן דעטעקטירט איבער 90% פון חסרונות.

באַזײַטיקן קאָמפּאָנענטן מיט קלעפּשטאָף אָדער פֿלוס איידער לאָטערן, און וואַרעמען גלייך צו פֿאַרמײַדן טערמישע דרוק. פֿאַרשייבונג איז פֿאַראַנטוואָרטלעך פֿאַר 15%-20% פֿון לאָטערן חסרונות.

קופּערנע דראָטן זענען גרינג צו לאָטערן; אייַזן דראָטן דאַרפן פאַר-פאַרטינענען; אַלוי דראָטן דאַרפן פּאַסיקן פלאַקס. נישט-באַהאַנדלטע אייַזן דראָטן האָבן אַ 70% לאָטערן דעפעקט קורס.

כולל וויזועלע דורכקוק, עלעקטרישע פאָרשטעלונג טעסץ (קאָנטינעואיטי, ינסאַליישאַן קעגנשטעל), און פאַנגקשאַנאַל טעסטינג. וויזועלע דורכקוק געפינט 70%-80% פון קלאָרע חסרונות.

קאָנטראָלירט פֿאַר פֿולע, גלאַטע לאָט פֿאַרבינדונגען אָן קאַלטע לאָטירונג, ברידזשינג, אָדער אײַז-קנעפּלעך; זיכערט זיך אַז די דראָטן זענען פֿולשטענדיק לאָטירט און נישט געשעדיגט. עס איז נויטיק צו קאָנפאָרמירן די IPC-A-610 סטאַנדאַרדן.

דעטעקטירט די קוואַליטעט פון אינערלעכע סאָלדער פֿאַרבינדונגען פון BGA/CSP קאָמפּאָנענטן, אידענטיפיצירט קאַלטע סאָלדערונג, צעבראָכענע סאָלדער באַללס און ליידיגע אָרט, מיט איבער 95% דעפעקט דעטעקציע קורס פֿאַר אינערלעכע פּראָבלעמען.

טעסט עלעקטרישע פאָרשטעלונג דורך בעט-פון-נייַל פיקסטשערז, דעטעקטינג קורץ-שאָרטצייַטן, עפֿענונגען, און קאָמפּאָנענט פּאַראַמעטער פּראָבלעמען, דעקינג 80%-90% פון עלעקטרישע קאַנעקשאַנז.

אינטעגרירן די PCBA אין אַ סיסטעם צו סימולירן פאַקטישע אַרבעטס באַדינגונגען און פּרובירן פאַנגקשאַנאַליטי, אידענטיפיצירן 90% פון וועַלדינג-ינדוסט פאַנגקשאַנאַל דורכפאַלן.

אורזאַכן: נישט ריינע פּעדס, נישט גענוג טעמפּעראַטור, נישט עפעקטיווער פלאַקס. לייזונגען: רייניקן די פּעדס, צופּאַסן טעמפּעראַטור/צייט, און פאַרבייטן דעם פלאַקס מיט הויך-קוואַליטעט אַלטערנאַטיוון.

אַראָפּנעמען איבעריקע סאָלדער מיט אַ דע-סאָלדערינג וויק/אייַזן, אַדזשאַסטירן סאָלדערינג טעמפּעראַטור און לופט גיכקייט צו פאַרמייַדן שפּריצן. ריכטיק האַנדלינג דערגרייכט אַ 95% רעפּאַראַציע קורס.

מעגלעכע סיבות: קאָמפּאָנענט שעדיקן, איבערהיצונג בעת סאָלדערן, פאַרקערטע פּאָלאַריטעט. סטאַטיסטיק ווייזט אַז קאָמפּאָנענט שעדיקן איז פאַראַנטוואָרטלעך פֿאַר 40%, איבערהיצונג פֿאַר 30%.

קאָריגירן קליינע דעפאָרמאַציע דורך הייצן; פאַרבייַטן פּקבס פֿאַר שווערע דעפאָרמאַציע. קאָנטראָלירן טעמפּעראַטור/צייט ראַדוסירט דעפאָרמאַציע קורס מיט 60%.

ניצט ESD-זיכערע ארבעטס-בענטשעס, האנטגעלענק-רימען, און פּינצעטן; האַלט 40%-60% RH הומידיטי צו רעדוצירן ESD שאדן מיט 90%.

אָפּעראַטאָרן מוזן טראָגן פּראַטעקטיוו ברילן/הענטשקעס צו פאַרמייַדן ברענונגען; ערדן ויסריכט צו ויסמיידן עלעקטרישע קלאַפּ; מאַרקירן הויך-טעמפּעראַטור ויסריכט מיט ווארענונג וואונדער.

אָפּפאַל קאָמפּאָנענטן, סאָלדער, און פלאַקס זענען געפערלעכע אָפּפאַל, וואָס דאַרפן באַזייַטיקונג דורך קוואַליפֿיצירטע אַפּאַראַטן; רייניקונג אָפּפאַל וואַסער מוז טרעפן GB 8978 אָפּפאַל סטאַנדאַרדן.

רובֿ פֿלוסן זענען ברענעוודיק און זאָלן זיין געהאַלטן אין קיל, ווענטילירטע געביטן אַוועק פֿון פֿײַער קוועלער; פֿאַרמײַדן הויט/אויג קאָנטאַקט און שווענקען מיט וואַסער גלייך אויב אויסגעשטעלט.

רעגולער רייניקט סאָלדער רעשטלעך און פלאַקס פון עקוויפּמענט; אינסטאַלירן איבערהיצונג שוץ צו אויטאָמאַטיש אויסשלאָגן ווען טעמפּעראַטור לימאַץ ווערן יקסידיד.

מוזן נאָכקומען מיט RoHS דירעקטיוון, באגרענעצן געפערלעכע סאַבסטאַנסן ווי בליי/קוועקזילבער/קאַדמיום, מינימיזירן פלאַקס פאַרפליכטונג, און נוצן עקאָ-פרייַנדלעך רייניקונג אגענטן.

אָפּטימיזירן פּראָצעסן, אײַנפֿירן אויטאָמאַטישע עקוויפּמענט, און טרענירן אָפּעראַטאָרן. אויטאָמאַטישע עקוויפּמענט קען פֿאַרגרעסערן עפֿעקטיוויטעט מיט 30%-50%.

רעדוצירן צווייטיקע איבערארבעט צוליב נישט ריכטיקער אפעראציע, אויסקלויבן געצייג/מאטעריאלן ראציאנאל, און אפטימיזירן פראצעסן צו נידעריגערן די ערשטע חסרונות ראטעס. צווייטיקע איבערארבעט איז 25%-35% פון די גאנצע קאסטן.

אָפּטימיזירן פּראָצעס פּאַראַמעטערס, אויסקלייבן פּאַסיק פלאַקס/סאָלדער, און פֿאַרשטאַרקן ערשט-אַרטיקל דורכקוק און אין-פּראָצעס סאַמפּלינג. פּראָצעס פֿאַרבעסערונגען קענען רעדוצירן דעפעקט ראַטעס מיט 40%-60%.

פֿאַרבעסערט קוואַליטעט פעסטקייט, רעדוצירט מענטשלעכע טעותים, פֿאַסילאַטירט טריינינג פֿון נײַע אַרבעטער, און פֿאַרשטאַרקט עפֿעקטיווקייט. סטאַנדאַרדיזאַציע קען פֿאַרקלענערן די ראַטע פֿון חסרונות מיט 50%.

דורכפירן אַלטערונג טעסץ (24-100 שעה) און סביבה טעסץ (הויך טעמפּעראַטור/הומידיטי/ווייבריישאַן) אויף איבערגעארבעטע פּראָדוקטן צו אָפּשאַצן לאַנג-טערמין רילייאַבילאַטי.

עס איז נויטיק צו באַטראַכטן די רעקווייערמענץ פון ביידע SMT און THT קאָמפּאָנענטן. ווען מען נעמט אַוועק THT קאָמפּאָנענטן, זאָל מען אָפּמערקן דעם אימפּאַקט אויף SMT דעוויסעס. די שוועריקייט פון רעוואָרק איז 30%-50% העכער ווי ביי ריין SMT ברעטער.

דער מאַטעריאַל איז ווייך און גרינג צו דעפאָרמירן, אַזוי ספּעציעלע פֿיקסטשורז זענען נויטיק פֿאַר פֿיקסירן; די היץ טעמפּעראַטור זאָל זיין 10-20 ℃ נידעריקער ווי די פון שטרענג פּקב צו ויסמיידן שעדיקן די סאַבסטראַט.

די אינערלעכע קרייז איז קאָמפּליצירט, און די היץ איבערפיר איז נישט גלייך בעת הייצונג, וואָס איז פּראָנע צו פאַרשאַפן קורץ קרייז אָדער אָפֿן קרייז פון די ינער שיכט; די פּאַד פאַרריכטן איז שווער, און די ריווערק הצלחה קורס איז בלויז 50%-60%.

אַראָפּנעמען דעם שילד דעקל ערשט און באַשיצן די אינעווייניקסטע קאָמפּאָנענטן. צוריקשטעלן עס נאָך איבעראַרבעט צו ענשור די שילד ווירקונג. פאַלש אָפּעראַציע וועט אַפעקטירן די עלעקטראָמאַגנעטישע קאַמפּאַטאַבילאַטי.

עס האט גוטע טערמישע קאַנדאַקטיוויטי און הויך ברעכקייט. עס דאַרף שנעלע היץ צו ויסמיידן קראַקינג געפֿירט דורך היגע דרוק קאַנסאַנטריישאַן, און די היץ קורס איז פּרעפֿעראַבלי קאַנטראָולד ביי 5-10 ℃/s.

זיי דאַרפֿן באַהערשן סקילז ווי קאָמפּאָנענט אידענטיפֿיקאַציע, וועַלדינג טעכנאָלאָגיע, ויסריכט אָפּעראַציע, און שולד אַנאַליז, און זיין באַקאַנט מיט סטאַנדאַרדן ווי IPC-A-61. די שולד קורס פון פּראָפעסיאָנעל טריינד פּערסאָנעל איז 40% נידעריקער ווי די פון אָנפֿענגער.

עס נעמט אריין טעאָרעטישע טרענירונג (פּראָצעס וויסן, סטאַנדאַרט ספּעציפֿיקאַציעס) און פּראַקטישע טרענירונג (עקוויפּמענט אָפּעראַציע, וועַלדינג פּראַקטיק), מיט אַסעסמאַנט נאָך טרענירונג, און דער ציקל איז בכלל 1-2 וואָכן.

עס כולל אינסטרוקציעס פֿאַר איבעראַרבעט פּראָצעס, מאַנואַלן פֿאַר אָפּעראַציע פֿון עקוויפּמענט, קוואַליטעט דורכקוק סטאַנדאַרדן, איבעראַרבעט רעקאָרדס, אאז"ו ו, וואָס קענען פֿאַרבעסערן די טרייסאַביליטי און עפֿעקטיווקייט פֿון פּראָבלעם אַנאַליז.

שטעלט איין שליסל קאנטראל פונקטן (אזוי ווי קאמפאנענט באַזייַטיקונג, פּאַד רייניקונג, וועַלדינג, אאז"ו ו), און דורכפירן ערשט-שטיק דורכקוק, פּאַטראָל דורכקוק און פאַרטיק פּראָדוקט דורכקוק, וואָס קען רעדוצירן די דעפעקט קורס מיט 30%-40%.

זאַמלען איבעראַרבעט דאַטן צו אַנאַליזירן פּראָבלעמען, דורכפירן פּראָצעס טעסץ צו אָפּטימיזירן פּאַראַמעטערס, און פאָרשטעלן נייַע טעקנאַלאַדזשיז און ויסריכט, וואָס קענען פאַרגרעסערן עפעקטיווקייַט מיט 10%-15% יערלעך.

אויסקלייבן לויטן אריגינעלן PCBA סאָלדער טיפּ, געבן פּריאָריטעט צו פּראָדוקטן מיט ענלעכער זאַץ, און באַטראַכטן פאָרשטעלונג אַזאַ ווי שמעלץ פונקט, וועטאַביליטי, און פאַרלאָזלעכקייט.

זיי ווערן צעטיילט אין נישט-ריינע פלאַקס, וואַסער-לייזלעכע פלאַקס און ראָזין-באַזירטע פלאַקס. נישט-ריינע פלאַקס איז פּאַסיק פֿאַר געלעגנהייטן מיט נידעריקע ריינקייט רעקווייערמענץ, און וואַסער-לייזלעכע פלאַקס איז באַקוועם פֿאַר רייניקונג אָבער רעשטלעך זאָלן באַמערקט ווערן.

עס ווערט גענוצט צו פאַרריכטן קליינע קאָמפּאָנענטן אָדער פאַרהיטן דיספּלייסמאַנט בעת וועַלדינג, און דאַרף האָבן גוטע באַנדינג שטאַרקייט (≥5N/mm²) און טעמפּעראַטור קעגנשטעל.

אויסקלייבן לויטן פלוס טיפ (ווי איזאפראפיל אלקאהאל פאר ראזין-באזירט), און באטראכטן אומגעבונג שוץ, קאראזיע און וואלאטיליטעט.

עס איז נויטיק צו קאָנטראָלירן דעם מאָדעל, ספּעציפֿיקאַציע, אויסזען, עלעקטרישע פאָרשטעלונג, אאז"וו, צו זיכער מאַכן אַז די מאַטעריאַלן זענען קאָנסיסטענט מיט די אָריגינעלע קאָמפּאָנענטן. שלעכטע מאַטעריאַלן וואָס קומען אָן וועלן פאַרגרעסערן די דורכפֿאַל קורס פון איבעראַרבעט מיט 20%.

רייניקט די אומריינקייטן אינעווייניק פון די לופט נאָזל צו פאַרמייַדן בלאַקאַדזש, קאָנטראָלירט דעם סטאַטוס פון די הייצונג רער און קאַליברירט די טעמפּעראַטור רעגולער, און שמירט די מעכאַנישע קאָמפּאָנענטן. לופט נאָזל בלאַקאַדזש וועט פאַרגרעסערן די שווייס דעפעקט קורס מיט וועגן 15%.

די טעמפּעראַטור ווערט קאַליברירט איין מאָל אַ חודש (פֿעלער ≤±1℃), און די Z-אַקס הייך ווערט קאַליברירט איין מאָל אַ קוואַרטאַל (אַקיעראַסי ≤±0.05 מם). נישט קאַליברירט קען פֿאַרגרעסערן די וועַלדינג ליידיקע ראַטע מיט 20%.

נישט גענוג זויג-קראפט: פארבייטן דעם פארזיגלונג-רינג פאר דער מאנועלער דע-לאָדערינג-פאמפ, קאנטראלירן די וואקיום-פאמפ אדער רייניגן דעם פארשטאפונג פאר דער עלעקטרישער דע-לאָדערינג-פאמפ; נישט מעגליך דע-לאָדערינג: קאנטראלירן צי די נאָזל איז געשעדיגט אדער פארשטאפט, פארבייטן און רייניגן דעם איבערבלייבנדיקן לאָדער.

בכלל, ווערט עס פארטרעטן יעדע 1-2 יאר לויט די באנוץ-פרעקווענץ. נאך אלטערן, פארקלענערט זיך די טעמפעראטור-איינהייטלעכקייט, און די שווייס-דעפעקט ראטע וואקסט מיט בערך 12%.

רעגולער רייניגן די לענס מיט ספעציעלע לענס פּאַפּיר, פאַרמייַדן קאָליזיע צו פאַרמייַדן די דיספּלייסמאַנט פון אָפּטישע קאַמפּאָונאַנץ, און קאַליברירן די פאָקאַל לענג יעדעס יאָר צו ענשור קלאָר בילדער.

ערשט ניצט כעמישע סאָלווענטן (ווי אַצעטאָן) צו צעלאָזן דאָס איינקאַפּסולאַציע מאַטעריאַל, אַרבעט עס ווידער לויטן קאַנווענשאַנעלן פּראָצעס נאָך דעם ווי עס ווערט אַוועקגענומען, און נאָכדעם ווי עס ווערט פֿאַרענדיקט, באַטראַכטנדיק די פֿליסיקייט און אויסהיילונגס-באַדינגונגען פֿונעם מאַטעריאַל.

מען גיט פריאריטעט צו אראפנעמען גרויסע און הויך-היץ-גענערירנדע קאמפאנענטן כדי צו פארמיידן צו באאיינפלוסן די פארראכטע טיילן; גייט נאך דעם פרינציפ פון גרינג צו שווער כדי צו רעדוצירן ריזיקעס.

ספעציעלע עקוויפּמענט (ווי למשל א פליפ טשיפּ ריווערק סטאנציע) איז נויטיק, און מען ניצט לייזער הייצונג אדער אולטראַסאָניק וועַלדינג טעכנאָלאָגיע. פּאַראַמעטערס ווערן באַשטימט דורך פאַר-טעסטן, און דער הצלחה קורס איז געוויינטלעך 60%-70%.

ניצט אַ מולטימעטער פֿאַר קאָנטינויִטעט טעסטינג צו געפֿינען דעם קורץ-קרייַז פּונקט, און קאָנטראָלירט און לייזט פּראָבלעמען ווי סאַדער רעזאַדו ברידזשינג, קאָמפּאָנענט פּין מיסאַליינמענט, און PCB קרייַז שעדיקן.

קאָנטראָלירט צי די גראַונדינג איז גוט און די שילדינג דעקל איז אינסטאַלירט אין פּלאַץ, קאָנטראָלירט צי די סיגנאַל ליניע איז געשעדיגט בעשאַס וועַלדינג, ניצט אַ ספּעקטרום אַנאַליזער צו דעטעקטירן די ינטערפיראַנס מקור, און נעמט מיטלען אַזאַ ווי שילדינג און פילטערינג.

אנאליזירן איבערארבעט דאטן דורך מאשין לערנען צו פאראויסזאגן חסרונות, ניצן וויזועלע דערקענונג צו אויטאמאטיש געפינען דעפעקטיווע קאמפאנענטן, און אינטעליגענט צופאסן עקוויפמענט פאראמעטערס צו פארבעסערן עפעקטיווקייט און קוואליטעט.

עס וועט זיך אַנטוויקלען צו הויך-פּרעציציע און מולטי-פֿונקציע אינטעגראַציע (אַזאַ ווי ינטאַגרייטינג X-שטראַל דורכקוק, אויטאָמאַטיש פּילקע פּלאַנטינג, וועַלדינג, אאז"ו ו), און פאַרשטיין ינטערקאַנעקשאַן מיט MES סיסטעם צו פֿאַרבעסערן ינטעליגענט פאַרוואַלטונג.

פאָרדערן סביבה-פרייַנדלעך פלוקס און רייניקונג אגענטן, אַנטוויקלען נידעריק-ענערגיע קאַנסאַמשאַן ויסריכט, און ויספאָרשן ניט-דעסטרוקטיווע ריווערק טעכנאָלאָגיע צו רעדוצירן פאַרפּעסטיקונג און רעסורסן וויסט.

עס קען שנעל פאַבריצירן פֿיקסטשורז פֿאַר איבעראַרבעט צו רעדוצירן קאָסטן, און ווערט גענוצט צו פאַרריכטן לאָקאַלע שעדיקן פון פּקב (אַזאַ ווי דרוקן קאַנדאַקטיוו ליניעס) צו פֿאַרפּשוטערן קאָמפּלעקסע פּראָצעסן.

רעאַליזירן דיגיטאַל קאָנטראָל און ווייַט מאָניטאָרינג פון ריווערק עקוויפּמענט, אָפּטימיזירן פּראַסעסאַז דורך גרויס דאַטן אַנאַליסיס, און שאַפֿן פּראָדוקט ריווערק טרייסאַביליטי סיסטעמען צו פֿאַרבעסערן קוואַליטעט קאָנטראָל.