PCBA අලුත්වැඩියා ක්‍රියාවලිය

PCBA (මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු එකලස් කිරීම) නැවත වැඩ කිරීමේ ක්‍රියාවලිය යනු දුර්වල පෑස්සුම් හෝ ක්‍රියාකාරී අසාර්ථකත්වයන් සහිත එකලස් කිරීම්වල දෝෂ සොයා ගැනීම, දෝෂ සහිත සංරචක ඉවත් කිරීම සහ සුදුසුකම් ලත් සංරචක නැවත පෑස්සුම් කිරීම සඳහා වන ක්‍රියා පටිපාටියකි. සංඛ්‍යාලේඛන පෙන්වා දෙන්නේ PCBA වලින් ආසන්න වශයෙන් 5%-15% ක් ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන නිෂ්පාදනයේදී නැවත වැඩ කිරීම අවශ්‍ය වන බවයි.

නැවත වැඩ කිරීම නිෂ්පාදනය අතරතුර පෑස්සුම් දෝෂ සහ සංරචක අසමත්වීම් වැනි ගැටළු විසඳයි, අලුත්වැඩියා කරන ලද නිෂ්පාදනය මුල් නිෂ්පාදන ප්‍රමිතීන් සපුරාලීමට අවශ්‍ය වේ; අලුත්වැඩියා කිරීම දැනටමත් භාවිතා කර ඇති නිෂ්පාදනවල වයසට යාම, නුසුදුසු භාවිතය ආදිය නිසා ඇතිවන දෝෂ සමඟ කටයුතු කරයි. විශිෂ්ට කර්මාන්ත ප්‍රමිතියක් වන්නේ නැවත වැඩ කිරීමේ දෝෂ අනුපාතය 3% ක් තුළ පාලනය කිරීමයි.

සාමාන්‍ය ක්‍රියාවලිය වන්නේ: දෝෂ හඳුනාගැනීම → දෝෂ ස්ථානය → සංරචක ඉවත් කිරීම → පෑඩ් පිරිසිදු කිරීම → නව සංරචක පෑස්සුම් කිරීම → පරීක්ෂා කිරීම සහ සත්‍යාපනය කිරීමයි. ඒ අතර, සංරචක ඉවත් කිරීම සහ පෑස්සුම් කිරීම මුළු ක්‍රියාවලි කාලයෙන් 60%-70% ක් වේ.

උසස් SMT නිෂ්පාදන මාර්ගවල පවා, තවමත් 0.1%-1% ක පෑස්සුම් දෝෂ අනුපාතයක් පවතී (සීතල පෑස්සුම් සහ පාලම් වැනි). නැවත වැඩ කිරීමෙන් නිෂ්පාදන සුදුසුකම් අනුපාත වැඩිදියුණු කළ හැකිය, නිෂ්පාදන පිරිවැය අඩු කළ හැකිය, සහ සම්පූර්ණ පුවරුවම සීරීමෙන් වළක්වා ගත හැකිය.

එය නිෂ්පාදනයේ පළමු-පාස් අස්වැන්න වැඩි දියුණු කිරීමට, නිෂ්පාදන පිරිවැය අඩු කිරීමට, නිෂ්පාදනවල ගුණාත්මකභාවය සහ විශ්වසනීයත්වය සහතික කිරීමට සහ අලෙවියෙන් පසු නඩත්තු වියදම් අඩු කිරීමට හැකිය. අධ්‍යයනවලින් පෙනී යන්නේ හොඳ නැවත වැඩ කිරීමේ ක්‍රියාවලීන් මඟින් නිෂ්පාදන විශ්වසනීයත්වය 20%-30% කින් වැඩි කළ හැකි බවයි.

ප්‍රධාන වශයෙන් උණුසුම් වායු ප්‍රතිසංස්කරණ මධ්‍යස්ථාන, අධෝරක්ත ප්‍රතිසංස්කරණ මධ්‍යස්ථාන, BGA ප්‍රතිසංස්කරණ මධ්‍යස්ථාන, පෑස්සුම් පොම්ප, අන්වීක්ෂ ආදිය ඇතුළත් වේ. ඒවා අතර, BGA ප්‍රතිසංස්කරණ මධ්‍යස්ථාන ±1℃ උෂ්ණත්ව පාලන නිරවද්‍යතාවයක් ඇති අතර එය ඉහළ නිරවද්‍යතාවයකින් යුත් BGA සංරචක ප්‍රතිසංස්කරණය සඳහා සුදුසු වේ.

එය තාපන නලයක් හරහා උණුසුම් වාතය ජනනය කරන අතර, තුණ්ඩයක් හරහා නැවත සකස් කළ යුතු සංරචක මතට උණුසුම් වාතය පිඹිමින්, ඉවත් කිරීම හෝ පෑස්සීම ලබා ගැනීම සඳහා පෑස්සුම් උණු කරයි. උණුසුම් වායු උෂ්ණත්වය සාමාන්‍යයෙන් 200-450℃ දක්වා වෙනස් කළ හැකි අතර, වායු වේගය 5-50L/min වේ.

BGA ප්‍රතිසංස්කරණ මධ්‍යස්ථාන බහු උෂ්ණත්ව කලාප සඳහා ස්වාධීන උෂ්ණත්ව පාලන කාර්යයන් ඇති අතර, BGA සහ CSP වැනි ඇසුරුම් කරන ලද උපාංග සඳහා සුදුසු සංකීර්ණ උෂ්ණත්ව වක්‍ර පාලනය සක්‍රීය කරයි; QFP සහ SOP වැනි සාම්ප්‍රදායික පැකේජ සඳහා පොදු උණුසුම් වායු ප්‍රතිසංස්කරණ මධ්‍යස්ථාන බොහෝ විට භාවිතා වේ. BGA ප්‍රතිසංස්කරණ මධ්‍යස්ථානවල මිල සාමාන්‍ය උණුසුම් වායු ප්‍රතිසංස්කරණ මධ්‍යස්ථානවල මිල මෙන් 3-5 ගුණයක් පමණ වේ.

ඒවා අතින් විසර්ජන පොම්ප, විදුලි විසර්ජන පොම්ප සහ රික්ත විසර්ජන තුවක්කු ලෙස බෙදා ඇත. අතින් විසර්ජන පොම්ප කුඩා සංඛ්‍යාවක් පෑස්සුම් සන්ධි ඉවත් කිරීම සඳහා සුදුසු වේ, විද්‍යුත් විසර්ජන පොම්ප වඩාත් කාර්යක්ෂම වේ, සහ රික්ත විසර්ජන තුවක්කු බහු-පින් සංරචක සඳහා සුදුසු වේ. විද්‍යුත් විසර්ජන පොම්ප අතින් විසර්ජන පොම්ප වලට වඩා 3-5 ගුණයකින් වේගයෙන් පෑස්සුම් ඉවත් කරයි.

0201 සහ 01005 වැනි කුඩා ඇසුරුම් කරන ලද උපාංග සඳහා, 50-100 ගුණයක විශාලනයක් සහිත අන්වීක්ෂයක් අවශ්‍ය වේ; සාම්ප්‍රදායික ඇසුරුම් කරන ලද උපාංග සඳහා, 10-30 ගුණයක විශාලනයක් ප්‍රමාණවත් වේ. ඉහළ විශාලන අන්වීක්ෂ අඩු විශාලන අන්වීක්ෂවලට වඩා 2-3 ගුණයකින් පමණ මිල අධිකය.

සංරචක ඇසුරුම්කරණය සහ පෑස්සුම් වර්ගය අනුව සකසන්න. Sn63Pb37 පෑස්සුම් සඳහා, ඉවත් කිරීමේ උෂ්ණත්වය සාමාන්‍යයෙන් 350-380℃ වන අතර, පෑස්සුම් උෂ්ණත්වය 320-350℃ වේ; ඊයම්-නිදහස් පෑස්සුම් (SAC305 වැනි) සඳහා, ඉවත් කිරීමේ උෂ්ණත්වය 380-420℃ වන අතර, පෑස්සුම් උෂ්ණත්වය 350-380℃ වේ. අධික උෂ්ණත්වය පහසුවෙන් සංරචක වලට හානි කරන අතර, ඉතා අඩු උෂ්ණත්වය පෑස්සුම් දියවීම වළක්වයි.

එයට සාමාන්‍යයෙන් පූර්ව රත් කිරීමේ කලාපයක් (තාපන අනුපාතය 1-3℃/තත්පර, උෂ්ණත්වය 120-150℃), පොඟවා ගැනීමේ කලාපයක් (150-180℃, 60-120s), නැවත ප්‍රවාහ කලාපයක් (උපරිම උෂ්ණත්වය 217-235℃, තත්පර 30-60 සඳහා පවත්වා ගෙන යනු ලැබේ) සහ සිසිලන කලාපයක් (සිසිලන අනුපාතය 2-4℃/තත්පර) ඇතුළත් වේ. උෂ්ණත්ව වක්‍රය වැරදි ලෙස සැකසීම BGA සීතල පෑස්සුම් කිරීම සහ පෑස්සුම් බෝල ඉරිතැලීම වැනි ගැටළු ඇති කළ හැකිය.

අධික වායු වේගය කුඩා ප්‍රමාණයේ සංරචක පුපුරවා හැරීමට හෝ පෑස්සුම් ඉසීමට හේතු විය හැක; ඉතා අඩු වායු වේගය ප්‍රමාණවත් තාප හුවමාරුවකට හේතු නොවේ. සාමාන්‍යයෙන්, 0402 සහ ඊට වැඩි පැකේජ සඳහා වායු වේගය 10-20L/min ලෙස සකසා ඇති අතර, 0201 සහ ඊට අඩු පැකේජ සඳහා එය 5-10L/min වේ.

තනි පෑස්සුම් සන්ධියක් සඳහා පෑස්සුම් කාලය තත්පර 3 නොඉක්මවන ලෙසත්, අඛණ්ඩ පෑස්සුම් කාලය තත්පර 10 නොඉක්මවන ලෙසත් නිර්දේශ කෙරේ. අධික ලෙස දිගු පෑස්සුම් කාලය PCB තඹ තීරු ගැලවී යාමේ අවදානම 30% කින් සහ සංරචක හානි වීමේ සම්භාවිතාව 25% කින් වැඩි කරයි.

PCBA ප්‍රමාණය සහ සංරචක ඝනත්වය අනුව සකසන්න, සාමාන්‍යයෙන් 1-3W/cm² බල ඝනත්වයක් සහිතව. අධික බලයක් PCB හි දේශීය අධික උනුසුම් වීමට සහ විරූපණයට හේතු විය හැකි අතර, ඉතා අඩු බලයක් අඩු තාපන කාර්යක්ෂමතාවයකට හේතු වේ.

උණුසුම් වායු ප්‍රතිසංස්කරණ ස්ථානයක් භාවිතා කරන්න, තුණ්ඩය අල්ෙපෙනති වෙත එල්ල කරන්න, 15-20L/min වායු වේගයකින් 350-380℃ රත් කරන්න, සහ පෑස්සුම් දිය වූ පසු කරකැවිල්ලෙන් සංරචකය ඉවත් කරන්න. ඉවත් කිරීමෙන් පසු, පෑස්සුම් ඉවත් කිරීමේ වික් එකකින් පෑස්සුම් පිරිසිදු කරන්න.

පළමුව, සුදුසු උෂ්ණත්ව වක්‍රයක් සකසන්න. පෑස්සුම් බෝල සම්පූර්ණයෙන්ම දිය වූ පසු, රික්ත චූෂණ පෑනකින් BGA ප්‍රවේශමෙන් ඉවත් කරන්න; පෑඩ් වල ඉතිරි පෑස්සුම් පිරිසිදු කර පෑස්සුම් පේස්ට් භාවිතයෙන් නැවත බෝල කරන්න. උෂ්ණත්ව වක්‍රයේ ගැලපීම හේතුවෙන් BGA ඉවත් කිරීමේ සාර්ථකත්ව අනුපාතය 85% කි.

ප්‍රතිලෝම ස්ථාපනය වළක්වා ගැනීම සඳහා සංරචකයේ ධ්‍රැවීයතා දිශාව සටහන් කරන්න; දේශීය අධික උනුසුම් වීම හේතුවෙන් සංරචක පිපිරීම වැළැක්වීම සඳහා ඉවත් කිරීමේදී ඒකාකාර උණුසුම කෙරෙහි අවධානය යොමු කරන්න. වැරදි ධ්‍රැවීයතා ස්ථාපනය නිෂ්පාදන අසාර්ථක වීමේ අනුපාතය 40% කින් වැඩි කරයි.

එවැනි අවස්ථාවන්හිදී, පෑස්සුම් සන්ධි ස්ථාන තීරණය කිරීම සඳහා එක්ස් කිරණ පරීක්ෂාව අවශ්‍ය වන අතර, ඉවත් කිරීම සඳහා දේශීය තාපන ක්‍රම (ලේසර් උණුසුම වැනි) භාවිතා කරයි. එය තරමක් අපහසු වන අතර, සාර්ථකත්ව අනුපාතය 60%-70% ක් පමණි.

රත් කිරීමේ උෂ්ණත්වය සහ කාලය පාලනය කරන්න, සහ එකම ස්ථානයේ නැවත නැවත රත් කිරීමෙන් වළකින්න; PCB මත ඇදීම අඩු කිරීම සඳහා විශාල ප්‍රමාණයේ සංරචක ඉවත් කිරීමට සහාය වීම සඳහා ප්‍රයි බාර් එකක් භාවිතා කිරීම වැනි සුදුසු මෙවලම් භාවිතා කරන්න. නිවැරදි ක්‍රියාකාරිත්වය මඟින් PCB හානි අනුපාතය 50% කින් අඩු කළ හැකිය.

පෑස්සුම් යකඩයකින් පෑස්සුම් විකිය ඉවත් කර පෑඩ් මත ඉතිරිව ඇති පෑස්සුම් පිරිසිදු කරන්න: විකිය ප්‍රවාහයේ පොඟවා, පෑඩය මත තබා, පෑස්සීම අවශෝෂණය කර ගැනීම සඳහා යකඩ සමඟ රත් කරන්න. අධික ලෙස හෝ ප්‍රමාණවත් ලෙස පිරිසිදු නොකිරීමට විකියේ පළල පෑඩයට ගැලපෙන්න.

ඔක්සිකරණය වූ ස්ථරය සියුම් වැලි කඩදාසියකින් මෘදු ලෙස වැලි දමා, ෆ්ලක්ස් ආලේප කර, පෑස්සුම් හැකියාව යථා තත්ත්වයට පත් කිරීම සඳහා රත් කරන්න. ප්‍රතිකාර නොකළ ඔක්සිකරණය වූ පෑඩ් 80% පෑස්සුම් දෝෂ අනුපාතයක් ඇති කළ හැකිය.

අර්ධ වෙන්වීම සඳහා, ජම්පර් වයර් භාවිතා කරන්න; සම්පූර්ණ වෙන්වීම සඳහා, පෑඩ් (තඹ ආලේපනය, පෑස්සුම් ආවරණ ආලේපනය) නැවත සකස් කර අලුත්වැඩියා කිරීමෙන් පසු විදුලි ක්‍රියාකාරිත්වය පරීක්ෂා කරන්න.

අතිරික්ත පෑස්සුම් මට්ටම් කිරීමට චිසල් හැඩැති පෑස්සුම් යකඩ තුඩක් භාවිතා කරන්න, අවශ්‍ය නම් වැලි දමන්න. පෑස්සුම් ගැටළු වළක්වා ගැනීම සඳහා පැතලි දෝෂය ± 0.05mm තුළ තිබිය යුතුය.

ඔව්. අවශේෂ ප්‍රවාහ සහ අපද්‍රව්‍ය ඉවත් කිරීම සඳහා නිර්ජලීය එතනෝල් හෝ විශේෂිත පිරිසිදු කිරීමේ කාරක භාවිතා කරන්න, එමඟින් පෑස්සුම් දෝෂ සහ PCB විඛාදනය 20% කින් වැඩි වීම වළක්වයි.

සංරචක පිරිවිතර පරීක්ෂා කරන්න, පෑඩ් ටින් කරන්න, සහ සුදුසු මෙවලම් සහ ප්‍රවාහය සකස් කරන්න. ප්‍රමාණවත් සූදානමක් නොමැතිකම 30% නැවත වැඩ කිරීමේ අනුපාතයට හේතු විය හැක.

අන්වීක්ෂයක් සහ උණුසුම් වායු නැවත වැඩ කිරීමේ ස්ථානයක් හෝ උල් වූ පෑස්සුම් යකඩයක් භාවිතා කරන්න. පළමුව එක් පින් එකක් සවි කරන්න, පසුව නිවැරදි ස්ථානගත කිරීම සහතික කිරීම සඳහා ඉතිරි කොටස පෑස්සුම් කරන්න.

පෑස්සුම් බෝල සම්බන්ධතා පරීක්ෂා කිරීමට X-ray භාවිතා කරන්න (හිස් අනුපාතය ≤5%) සහ විද්‍යුත් අඛණ්ඩතාව සඳහා බහුමාපකයක් භාවිතා කරන්න. X-ray මඟින් 90% කට වඩා දෝෂ අනාවරණය කරයි.

පෑස්සීමට පෙර සංරචක මැලියම් හෝ ප්‍රවාහයකින් සවි කර, තාප ආතතිය වළක්වා ගැනීම සඳහා ඒකාකාරව රත් කරන්න. පෑස්සුම් දෝෂ වලින් 15%-20% ක් මාරු කිරීම නිසා සිදු වේ.

තඹ ඊයම් ඉතා හොඳින් පෑස්සුම් කළ හැකිය; යකඩ ඊයම් පූර්ව-ටින් කිරීම අවශ්‍ය වේ; මිශ්‍ර ලෝහ ඊයම් සඳහා ගැළපෙන ප්‍රවාහය අවශ්‍ය වේ. ප්‍රතිකාර නොකළ යකඩ ඊයම්වල පෑස්සුම් දෝෂ අනුපාතය 70% කි.

දෘශ්‍ය පරීක්ෂාව, විද්‍යුත් කාර්ය සාධන පරීක්ෂණ (අඛණ්ඩතාවය, පරිවාරක ප්‍රතිරෝධය) සහ ක්‍රියාකාරී පරීක්ෂණ ඇතුළත් වේ. දෘශ්‍ය පරීක්ෂාවට පැහැදිලි දෝෂ වලින් 70%-80% ක් සොයා ගනී.

සීතල පෑස්සුම්, පාලම් හෝ අයිස් කුට්ටි නොමැතිව සම්පූර්ණ, සුමට පෑස්සුම් සන්ධි පරීක්ෂා කරන්න; ඊයම් සම්පූර්ණයෙන්ම පෑස්සුම් කර හානි නොවන බවට වග බලා ගන්න. IPC-A-610 ප්‍රමිතීන්ට අනුකූල වීම අවශ්‍ය වේ.

අභ්‍යන්තර ගැටළු සඳහා 95% කට වඩා වැඩි දෝෂ හඳුනාගැනීමේ අනුපාතයක් සහිතව, BGA/CSP සංරචකවල අභ්‍යන්තර පෑස්සුම් සන්ධි ගුණාත්මකභාවය හඳුනා ගැනීම, සීතල පෑස්සුම්, ඉරිතලා ඇති පෑස්සුම් බෝල සහ හිස්තැන් හඳුනා ගැනීම.

ඇඳ-ඇණ සවිකිරීම් හරහා විද්‍යුත් ක්‍රියාකාරිත්වය පරීක්ෂා කිරීම, කොට කලිසම්, විවෘත කිරීම් සහ සංරචක පරාමිති ගැටළු හඳුනා ගැනීම, විදුලි සම්බන්ධතා වලින් 80%-90% ක් ආවරණය කරයි.

සැබෑ සේවා තත්ත්වයන් අනුකරණය කිරීමට සහ ක්‍රියාකාරීත්වය පරීක්ෂා කිරීමට PCBA පද්ධතියකට ඒකාබද්ධ කරන්න, වෙල්ඩින්-ප්‍රේරිත ක්‍රියාකාරී අසාර්ථකත්වයන්ගෙන් 90% ක් හඳුනා ගන්න.

හේතු: අපිරිසිදු පෑඩ්, ප්‍රමාණවත් උෂ්ණත්වයක් නොමැතිකම, අකාර්යක්ෂම ප්‍රවාහය. විසඳුම්: පෑඩ් නැවත පිරිසිදු කිරීම, උෂ්ණත්වය/කාලය සකස් කිරීම සහ උසස් තත්ත්වයේ විකල්ප සමඟ ප්‍රවාහය ප්‍රතිස්ථාපනය කිරීම.

පෑස්සුම් විකිය/යකඩ භාවිතයෙන් අතිරික්ත පෑස්සුම් ඉවත් කරන්න, ඉසීම වැළැක්වීම සඳහා පෑස්සුම් උෂ්ණත්වය සහ වායු වේගය සකස් කරන්න. නිසි ලෙස හැසිරවීම 95% අලුත්වැඩියා අනුපාතයක් ලබා ගනී.

විය හැකි හේතු: සංරචක හානි, පෑස්සුම් කිරීමේදී අධික උනුසුම් වීම, ප්‍රතිලෝම ධ්‍රැවීයතාව. සංඛ්‍යාලේඛනවලින් පෙනී යන්නේ සංරචක හානි 40% ක් වන අතර අධික උනුසුම් වීම 30% ක් බවයි.

රත් කිරීමෙන් සුළු විරූපණයන් නිවැරදි කරන්න; දැඩි විරූපණයන් සඳහා PCB ප්‍රතිස්ථාපනය කරන්න. උෂ්ණත්වය/කාලය පාලනය කිරීමෙන් විරූපණ අනුපාතය 60% කින් අඩු වේ.

ESD-ආරක්ෂිත වැඩ බංකු, මැණික් කටු පටි සහ කරකැවිල්ල භාවිතා කරන්න; ESD හානිය 90% කින් අඩු කිරීම සඳහා 40%-60% RH ආර්ද්‍රතාවය පවත්වා ගන්න.

ක්‍රියාකරුවන් පිළිස්සුම් වැළැක්වීම සඳහා ආරක්ෂිත කණ්නාඩි/අත්වැසුම් පැළඳිය යුතුය; විදුලි කම්පනය වළක්වා ගැනීම සඳහා බිම් උපකරණ; අනතුරු ඇඟවීමේ සලකුණු සහිත ඉහළ උෂ්ණත්ව උපකරණ සලකුණු කරන්න.

අපද්‍රව්‍ය සංරචක, පෑස්සුම් සහ ප්‍රවාහය අනතුරුදායක අපද්‍රව්‍ය වන අතර සුදුසුකම් ලත් ඒකක මගින් බැහැර කිරීම අවශ්‍ය වේ; අපජලය පිරිසිදු කිරීම GB 8978 විසර්ජන ප්‍රමිතීන් සපුරාලිය යුතුය.

බොහෝ ප්‍රවාහයන් දැවෙන සුළු වන අතර ඒවා ගිනි ප්‍රභවයන්ගෙන් ඈත්ව සිසිල්, වාතාශ්‍රය ඇති ප්‍රදේශවල ගබඩා කළ යුතුය; සම / ඇස් ස්පර්ශ කිරීමෙන් වළකින්න සහ නිරාවරණය වුවහොත් වහාම ජලයෙන් සෝදා හරින්න.

උපකරණවල පෑස්සුම් අපද්‍රව්‍ය සහ ප්‍රවාහය නිතිපතා පිරිසිදු කරන්න; උෂ්ණත්ව සීමාවන් ඉක්මවා ගිය විට ස්වයංක්‍රීයව විදුලිය විසන්ධි කිරීම සඳහා අධික උනුසුම් ආරක්ෂාවක් ස්ථාපනය කරන්න.

RoHS නියෝගවලට අනුකූල විය යුතුය, ඊයම්/රසදිය/කැඩ්මියම් වැනි අන්තරායකර ද්‍රව්‍ය සීමා කළ යුතුය, ප්‍රවාහ වාෂ්පීකරණය අවම කළ යුතුය, සහ පරිසර හිතකාමී පිරිසිදු කිරීමේ කාරක භාවිතා කළ යුතුය.

ක්‍රියාවලීන් ප්‍රශස්ත කිරීම, ස්වයංක්‍රීය උපකරණ භාවිතා කිරීම සහ දුම්රිය ක්‍රියාකරුවන්. ස්වයංක්‍රීය උපකරණ මඟින් කාර්යක්ෂමතාව 30%-50% කින් වැඩි කළ හැකිය.

නුසුදුසු ක්‍රියාකාරිත්වය හේතුවෙන් ද්විතියික නැවත වැඩ අඩු කරන්න, තාර්කිකව මෙවලම්/ද්‍රව්‍ය තෝරන්න, සහ ආරම්භක දෝෂ අනුපාත අඩු කිරීම සඳහා ක්‍රියාවලීන් ප්‍රශස්ත කරන්න. ද්විතියික නැවත වැඩ මුළු පිරිවැයෙන් 25%-35% ක් වේ.

ක්‍රියාවලි පරාමිතීන් ප්‍රශස්ත කිරීම, සුදුසු ප්‍රවාහය/පෑස්සුම තෝරා ගැනීම සහ පළමු-අංක පරීක්ෂාව සහ ක්‍රියාවලිය තුළ නියැදීම ශක්තිමත් කිරීම. ක්‍රියාවලි වැඩිදියුණු කිරීම් මඟින් දෝෂ අනුපාත 40%-60% කින් අඩු කළ හැකිය.

ගුණාත්මක ස්ථායිතාව වැඩි දියුණු කරයි, මානව දෝෂ අඩු කරයි, නව සේවක පුහුණුවට පහසුකම් සපයයි, සහ කාර්යක්ෂමතාව වැඩි කරයි. ප්‍රමිතිකරණය මඟින් දෝෂ අනුපාත උච්චාවචනයන් 50% කින් අඩු කළ හැකිය.

දිගුකාලීන විශ්වසනීයත්වය ඇගයීම සඳහා නැවත සකස් කරන ලද නිෂ්පාදනවල වයස්ගත වීමේ පරීක්ෂණ (පැය 24-100) සහ පාරිසරික පරීක්ෂණ (ඉහළ උෂ්ණත්වය/ආර්ද්‍රතාවය/කම්පනය) පවත්වන්න.

SMT සහ THT සංරචක දෙකෙහිම නැවත වැඩ කිරීමේ අවශ්‍යතා සලකා බැලීම අවශ්‍ය වේ. THT සංරචක ඉවත් කිරීමේදී, SMT උපාංග කෙරෙහි ඇති බලපෑම කෙරෙහි අවධානය යොමු කළ යුතුය. නැවත වැඩ කිරීමේ අපහසුතාව පිරිසිදු SMT පුවරු වලට වඩා 30%-50% වැඩිය.

මෙම ද්‍රව්‍යය මෘදු වන අතර පහසුවෙන් විකෘති කළ හැකි බැවින් සවි කිරීම සඳහා විශේෂ සවි කිරීම් අවශ්‍ය වේ; උපස්ථරයට හානි නොකිරීම සඳහා තාපන උෂ්ණත්වය දෘඩ PCB වලට වඩා 10-20℃ අඩු විය යුතුය.

අභ්‍යන්තර පරිපථය සංකීර්ණ වන අතර, රත් කිරීමේදී තාප හුවමාරුව අසමාන වන අතර, එය කෙටි පරිපථයක් හෝ අභ්‍යන්තර ස්ථරයේ විවෘත පරිපථයක් ඇති කිරීමට ඉඩ ඇත; පෑඩ් අලුත්වැඩියා කිරීම දුෂ්කර වන අතර, නැවත වැඩ කිරීමේ සාර්ථකත්ව අනුපාතය 50%-60% ක් පමණි.

පළමුව ආවරණ ආවරණය ඉවත් කර අභ්‍යන්තර සංරචක ආරක්ෂා කරන්න. ආවරණ ආචරණය සහතික කිරීම සඳහා නැවත වැඩ කිරීමෙන් පසු එය නැවත ස්ථාපනය කරන්න. නුසුදුසු ක්‍රියාකාරිත්වය විද්‍යුත් චුම්භක අනුකූලතාවයට බලපානු ඇත.

එය හොඳ තාප සන්නායකතාවක් සහ ඉහළ බිඳෙනසුලු බවක් ඇත. දේශීය ආතති සාන්ද්‍රණය නිසා ඇතිවන ඉරිතැලීම් වළක්වා ගැනීම සඳහා එයට වේගවත් උණුසුම අවශ්‍ය වන අතර, තාපන අනුපාතය 5-10℃/s කින් පාලනය කිරීම වඩාත් සුදුසුය.

සංරචක හඳුනාගැනීම, වෙල්ඩින් තාක්ෂණය, උපකරණ ක්‍රියාකාරිත්වය සහ දෝෂ විශ්ලේෂණය වැනි කුසලතා ඔවුන් ප්‍රගුණ කළ යුතු අතර IPC-A-61 වැනි ප්‍රමිතීන් පිළිබඳව හුරුපුරුදු විය යුතුය. වෘත්තීය පුහුණුව ලත් පුද්ගලයින්ගේ දෝෂ අනුපාතය නවකයින්ට වඩා 40% කින් අඩුය.

එයට න්‍යායාත්මක පුහුණුව (ක්‍රියාවලි දැනුම, සම්මත පිරිවිතර) සහ ප්‍රායෝගික පුහුණුව (උපකරණ ක්‍රියාකාරිත්වය, වෙල්ඩින් පුහුණුව), පුහුණුවෙන් පසු තක්සේරුව ඇතුළත් වන අතර, චක්‍රය සාමාන්‍යයෙන් සති 1-2 කි.

එයට නැවත වැඩ කිරීමේ ක්‍රියාවලි උපදෙස්, උපකරණ මෙහෙයුම් අත්පොත්, තත්ත්ව පරීක්ෂණ ප්‍රමිතීන්, නැවත වැඩ කිරීමේ වාර්තා ආදිය ඇතුළත් වන අතර එමඟින් සොයා ගැනීමේ හැකියාව සහ ගැටළු විශ්ලේෂණ කාර්යක්ෂමතාව වැඩි දියුණු කළ හැකිය.

ප්‍රධාන පාලන ලක්ෂ්‍ය (සංරචක ඉවත් කිරීම, පෑඩ් පිරිසිදු කිරීම, වෙල්ඩින් කිරීම ආදිය) සකසා, පළමු කොටස පරීක්ෂාව, මුර සංචාර පරීක්ෂාව සහ නිමි භාණ්ඩ පරීක්ෂාව සිදු කරන්න, එමඟින් දෝෂ අනුපාතය 30%-40% කින් අඩු කළ හැකිය.

ගැටළු විශ්ලේෂණය කිරීම සඳහා නැවත වැඩ දත්ත රැස් කිරීම, පරාමිතීන් ප්‍රශස්ත කිරීම සඳහා ක්‍රියාවලි පරීක්ෂණ සිදු කිරීම සහ වාර්ෂිකව 10%-15% කින් කාර්යක්ෂමතාව වැඩි කළ හැකි නව තාක්ෂණයන් සහ උපකරණ හඳුන්වා දීම.

මුල් PCBA පෑස්සුම් වර්ගය අනුව තෝරන්න, සමාන සංයුතියක් සහිත නිෂ්පාදන සඳහා ප්‍රමුඛතාවය දෙන්න, සහ ද්‍රවාංකය, තෙත් කිරීමේ හැකියාව සහ විශ්වසනීයත්වය වැනි කාර්ය සාධනය සලකා බලන්න.

ඒවා පිරිසිදු නොවන ප්‍රවාහය, ජලයේ ද්‍රාව්‍ය ප්‍රවාහය සහ රෝසින් මත පදනම් වූ ප්‍රවාහය ලෙස බෙදා ඇත. පිරිසිදු නොවන ප්‍රවාහය අඩු පිරිසිදු කිරීමේ අවශ්‍යතා ඇති අවස්ථාවන් සඳහා සුදුසු වන අතර ජලයේ ද්‍රාව්‍ය ප්‍රවාහය පිරිසිදු කිරීම සඳහා පහසු වේ, නමුත් අවශේෂ සටහන් කළ යුතුය.

එය වෑල්ඩින් කිරීමේදී කුඩා සංරචක සවි කිරීමට හෝ විස්ථාපනය වැළැක්වීමට භාවිතා කරන අතර, හොඳ බන්ධන ශක්තියක් (≥5N/mm²) සහ උෂ්ණත්ව ප්‍රතිරෝධයක් තිබිය යුතුය.

ප්‍රවාහ වර්ගය අනුව තෝරන්න (රෝසින් මත පදනම් වූ අයිසොප්‍රොපයිල් මධ්‍යසාර වැනි), සහ පාරිසරික ආරක්ෂාව, විඛාදනය සහ අස්ථාවරත්වය සලකා බලන්න.

මුල් සංරචක සමඟ අනුකූලතාව සහතික කිරීම සඳහා ආකෘතිය, පිරිවිතර, පෙනුම, විදුලි ක්‍රියාකාරිත්වය යනාදිය පරීක්ෂා කිරීම අවශ්‍ය වේ. දුර්වල ලෙස ලැබෙන ද්‍රව්‍ය නැවත වැඩ කිරීමේ අසාර්ථක අනුපාතය 20% කින් වැඩි කරයි.

අවහිර වීම වැළැක්වීම සඳහා වායු තුණ්ඩය තුළ ඇති අපද්‍රව්‍ය පිරිසිදු කරන්න, තාපන නළයේ තත්ත්වය පරීක්ෂා කර නිතිපතා උෂ්ණත්වය ක්‍රමාංකනය කරන්න, සහ යාන්ත්‍රික සංරචක ලිහිසි කරන්න. වායු තුණ්ඩ අවහිර වීම වෙල්ඩින් දෝෂ අනුපාතය 15% කින් පමණ වැඩි කරයි.

උෂ්ණත්වය මසකට වරක් ක්‍රමාංකනය කරනු ලැබේ (දෝෂය ≤±1℃), සහ Z-අක්ෂයේ උස කාර්තුවකට වරක් ක්‍රමාංකනය කරනු ලැබේ (නිරවද්‍යතාවය ≤±0.05mm). ක්‍රමාංකනය නොකළ විට වෙල්ඩින් හිස් අනුපාතය 20% කින් වැඩි විය හැක.

ප්‍රමාණවත් චූෂණ නොමැතිකම: අතින් විසර්ජන පොම්පය සඳහා මුද්‍රා වළල්ල ප්‍රතිස්ථාපනය කරන්න, රික්ත පොම්පය පරීක්ෂා කරන්න හෝ විදුලි විසර්ජන පොම්පය සඳහා අවහිරතාවය පිරිසිදු කරන්න; විසර්ජනය කළ නොහැක: තුණ්ඩයට හානි සිදුවී ඇත්ද නැතහොත් අවහිර වී ඇත්දැයි පරීක්ෂා කරන්න, අවශේෂ පෑස්සුම් ප්‍රතිස්ථාපනය කර පිරිසිදු කරන්න.

සාමාන්‍යයෙන්, එය භාවිත වාර ගණන අනුව සෑම වසර 1-2 කට වරක් ප්‍රතිස්ථාපනය වේ.වයස්ගත වීමෙන් පසු, උෂ්ණත්ව ඒකාකාරිත්වය අඩු වන අතර, වෙල්ඩින් දෝෂ අනුපාතය 12% කින් පමණ වැඩි වේ.

විශේෂ කාච කඩදාසියකින් කාචය නිතිපතා පිරිසිදු කරන්න, දෘශ්‍ය සංරචක විස්ථාපනය වීම වැළැක්වීම සඳහා ගැටීමෙන් වළකින්න, සහ පැහැදිලි ප්‍රතිබිම්බයක් සහතික කිරීම සඳහා සෑම වසරකම නාභීය දුර ක්‍රමාංකනය කරන්න.

මුලින්ම රසායනික ද්‍රාවක (ඇසිටෝන් වැනි) භාවිතා කර කැප්සියුලකරණ ද්‍රව්‍ය විසුරුවා හරින්න, ඉවත් කිරීමෙන් පසු සාම්ප්‍රදායික ක්‍රියාවලියට අනුව නැවත සකස් කරන්න, සහ අවසන් වූ පසු නැවත කැප්සියුල කරන්න, ද්‍රව්‍යයේ ද්‍රවශීලතාවය සහ සුව කිරීමේ තත්ත්වයන් කෙරෙහි අවධානය යොමු කරන්න.

අලුත්වැඩියා කරන ලද කොටස් වලට බලපෑම් නොකිරීම සඳහා විශාල ප්‍රමාණයේ සහ අධික තාපය ජනනය කරන සංරචක ඉවත් කිරීමට ප්‍රමුඛතාවය දෙනු ලැබේ; අවදානම් අඩු කිරීම සඳහා පහසු සිට දුෂ්කර දක්වා මූලධර්මය අනුගමනය කරන්න.

විශේෂ උපකරණ (ෆ්ලිප් චිප් නැවත වැඩ කිරීමේ ස්ථානය වැනි) අවශ්‍ය වන අතර ලේසර් උණුසුම හෝ අතිධ්වනික වෙල්ඩින් තාක්ෂණය භාවිතා කරයි. පරාමිතීන් පූර්ව පරීක්ෂාව හරහා තීරණය කරනු ලබන අතර, සාර්ථකත්ව අනුපාතය සාමාන්‍යයෙන් 60%-70% කි.

කෙටි පරිපථ ලක්ෂ්‍යය සොයා ගැනීමට අඛණ්ඩතා පරීක්ෂණය සඳහා බහුමාපකයක් භාවිතා කරන්න, සහ පෑස්සුම් අවශේෂ පාලම්, සංරචක පින් වැරදි ලෙස සකස් කිරීම සහ PCB පරිපථ හානි වැනි ගැටළු පරීක්ෂා කර විසඳන්න.

භූගත කිරීම හොඳද සහ ආවරණ ආවරණය එම ස්ථානයේ ස්ථාපනය කර ඇත්දැයි පරීක්ෂා කරන්න, වෑල්ඩින් කිරීමේදී සංඥා රේඛාවට හානි සිදුවී ඇත්දැයි පරීක්ෂා කරන්න, බාධා ප්‍රභවය හඳුනා ගැනීමට වර්ණාවලි විශ්ලේෂකයක් භාවිතා කරන්න, සහ ආවරණ සහ පෙරීම වැනි පියවර ගන්න.

දෝෂ පුරෝකථනය කිරීමට යන්ත්‍ර ඉගෙනීම හරහා නැවත වැඩ දත්ත විශ්ලේෂණය කරන්න, දෝෂ සහිත සංරචක ස්වයංක්‍රීයව සොයා ගැනීමට දෘශ්‍ය හඳුනාගැනීම භාවිතා කරන්න, සහ කාර්යක්ෂමතාව සහ ගුණාත්මකභාවය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා උපකරණ පරාමිතීන් බුද්ධිමත්ව සකස් කරන්න.

එය ඉහළ නිරවද්‍යතාවයකින් සහ බහු-ක්‍රියාකාරී ඒකාබද්ධතාවයකින් (එක්ස් කිරණ පරීක්ෂාව ඒකාබද්ධ කිරීම, ස්වයංක්‍රීය බෝල සිටුවීම, වෙල්ඩින් කිරීම යනාදිය) වර්ධනය වන අතර බුද්ධිමත් කළමනාකරණය වැඩිදියුණු කිරීම සඳහා MES පද්ධතිය සමඟ අන්තර් සම්බන්ධතාවය සාක්ෂාත් කර ගනු ඇත.

පරිසර හිතකාමී ප්‍රවාහ සහ පිරිසිදු කිරීමේ කාරක ප්‍රවර්ධනය කිරීම, අඩු බලශක්ති පරිභෝජන උපකරණ සංවර්ධනය කිරීම සහ දූෂණය සහ සම්පත් නාස්තිය අවම කිරීම සඳහා විනාශකාරී නොවන ප්‍රතිසංස්කරණ තාක්ෂණය ගවේෂණය කිරීම.

පිරිවැය අඩු කිරීම සඳහා නැවත වැඩ කිරීම සඳහා සවිකිරීම් ඉක්මනින් නිෂ්පාදනය කළ හැකි අතර, සංකීර්ණ ක්‍රියාවලීන් සරල කිරීම සඳහා PCB වල දේශීය හානි (සන්නායක රේඛා මුද්‍රණය කිරීම වැනි) අලුත්වැඩියා කිරීමට භාවිතා කරයි.

ප්‍රතිනිර්මාණ උපකරණවල ඩිජිටල් පාලනය සහ දුරස්ථ අධීක්ෂණය සාක්ෂාත් කර ගැනීම, විශාල දත්ත විශ්ලේෂණය හරහා ක්‍රියාවලීන් ප්‍රශස්ත කිරීම සහ තත්ත්ව පාලනය වැඩිදියුණු කිරීම සඳහා නිෂ්පාදන ප්‍රතිනිර්මාණය කිරීමේ හැකියාව පද්ධති ස්ථාපිත කිරීම.