Kaʻina hana hoʻoponopono PCBA

ʻO ke kaʻina hana hou ʻana o ka PCBA (Papa Hoʻonohonoho Kaapuni Paʻi) he kaʻina hana no ka ʻike ʻana i nā hemahema i nā ʻaha me ka hoʻopili maikaʻi ʻole ʻana a i ʻole nā ​​​​hemahema hana, ka wehe ʻana i nā ʻāpana hemahema, a me ke kāpili hou ʻana i nā ʻāpana kūpono. Hōʻike nā helu helu ma kahi o 5%-15% o ka PCBA e pono ai ka hana hou ʻana i ka wā o ka hana ʻana i nā huahana uila.

Hoʻoponopono ka hana hou i nā pilikia e like me nā hemahema soldering a me nā hemahema o nā ʻāpana i ka wā o ka hana ʻana, me ka huahana i hoʻoponopono ʻia e pono ai e hoʻokō i nā kūlana hana mua; hana ka hoʻoponopono ʻana me nā hemahema i hoʻokumu ʻia e ka ʻelemakule, ka hoʻohana pono ʻole, a me nā mea ʻē aʻe, i nā huahana i hoʻohana mua ʻia. ʻO kahi kūlana ʻoihana maikaʻi loa ka kaohi ʻana i ka helu hemahema o ka hana hou ʻana i loko o 3%.

ʻO ke kaʻina hana maʻamau: ʻike hewa → wahi kīnā → wehe ʻana i nā ʻāpana → hoʻomaʻemaʻe pad → soldering ʻāpana hou → nānā a hōʻoia. I waena o lākou, ʻo ka wehe ʻana i nā ʻāpana a me ke soldering he 60%-70% o ka manawa hana holoʻokoʻa.

ʻOiai ma nā laina hana SMT holomua, aia nō ka helu hemahema o ke kūʻai ʻana he 0.1%-1% (e like me ke kūʻai anu a me ke alahaka). Hiki i ka hana hou ke hoʻomaikaʻi i nā helu hōʻoia huahana, hoʻemi i nā kumukūʻai hana, a pale i ka hoʻopau ʻana i ka papa holoʻokoʻa.

Hiki iā ia ke hoʻomaikaʻi i ka hua mua o ka huahana, hoʻemi i nā kumukūʻai hana, hōʻoia i ka maikaʻi a me ka hilinaʻi o ka huahana, a hoʻohaʻahaʻa i nā kumukūʻai mālama ma hope o ke kūʻai aku. Hōʻike nā haʻawina e hiki i nā kaʻina hana hou maikaʻi ke hoʻonui i ka hilinaʻi o ka huahana ma 20%-30%.

ʻO ka hapa nui o ia mau mea he mau kikowaena hana hou ʻana i ka ea wela, nā kikowaena hana hou ʻana i ka infrared, nā kikowaena hana hou ʻana o BGA, nā pamu desoldering, nā microscope, a pēlā aku. I waena o lākou, loaʻa i nā kikowaena hana hou ʻana o BGA ka pololei o ka hoʻomalu ʻana i ka mahana o ±1 ℃, kūpono no ka hana hou ʻana o nā ʻāpana BGA kiʻekiʻe.

Hoʻopuka ia i ka ea wela ma o kahi paipu hoʻomehana, a puhi i ka ea wela ma luna o nā ʻāpana e hana hou ʻia ma o kahi nozzle, e hoʻoheheʻe ana i ka solder e hoʻopau ai a i ʻole ke kūʻai ʻana. Hiki ke hoʻololi ʻia ka mahana o ka ea wela mai 200-450℃, me ka wikiwiki o ka ea o 5-50L/min.

Loaʻa i nā kikowaena hana hou BGA nā hana hoʻomalu mahana kūʻokoʻa no nā ʻāpana mahana he nui, e hiki ai ke kaohi i ke piʻo mahana paʻakikī, kūpono no nā mea i hoʻopili ʻia e like me BGA a me CSP; hoʻohana nui ʻia nā kikowaena hana hou ea wela maʻamau no nā pūʻolo maʻamau e like me QFP a me SOP. ʻO ke kumukūʻai o kahi kikowaena hana hou BGA ma kahi o 3-5 mau manawa o kahi kikowaena hana hou ea wela maʻamau.

Ua māhele ʻia lākou i nā pamu desoldering lima, nā pamu desoldering uila, a me nā pū desoldering vacuum. He kūpono nā pamu desoldering lima no ka wehe ʻana i kahi helu liʻiliʻi o nā hui solder, ʻoi aku ka maikaʻi o nā pamu desoldering uila, a kūpono nā pū desoldering vacuum no nā ʻāpana multi-pin. Wehe nā pamu desoldering uila i ka solder 3-5 mau manawa wikiwiki ma mua o nā mea lima.

No nā mea hana liʻiliʻi i hoʻopili ʻia e like me 0201 a me 01005, pono kahi microscope me ka hoʻonui ʻana o 50-100 mau manawa; no nā mea hana i hoʻopili ʻia maʻamau, ua lawa ka hoʻonui ʻana o 10-30 mau manawa. ʻOi aku ke kumukūʻai o nā microscope hoʻonui kiʻekiʻe ma kahi o 2-3 mau manawa ma mua o nā microscope hoʻonui haʻahaʻa.

Hoʻonohonoho ʻia e like me ka ʻōpala ʻāpana a me ke ʻano solder. No ka solder Sn63Pb37, ʻo ka mahana wehe ʻana he 350-380 ℃ maʻamau, a ʻo ka mahana soldering he 320-350 ℃; no ka solder ʻole kēpau (e like me SAC305), ʻo ka mahana wehe ʻana he 380-420 ℃, a ʻo ka mahana soldering he 350-380 ℃. ʻO ke kiʻekiʻe loa o ka mahana e hōʻino maʻalahi i nā ʻāpana, ʻoiai ʻo ka mahana haʻahaʻa loa e pale ai i ka solder mai ka heheʻe ʻana.

ʻO ka maʻamau, aia kahi ʻāpana hoʻomehana mua (ka nui o ka hoʻomehana ʻana he 1-3℃/s, ka mahana 120-150℃), kahi ʻāpana hoʻomoʻa (150-180℃, 60-120s), kahi ʻāpana reflow (ka mahana kiʻekiʻe 217-235℃, mālama ʻia no 30-60s), a me kahi ʻāpana hoʻoluʻu (ka nui o ka hoʻoluʻu ʻana he 2-4℃/s). ʻO ka hoʻonohonoho pono ʻole ʻana o ke kiʻikuhi mahana hiki ke hana i nā pilikia e like me ke kūʻai anuanu BGA a me ka haki ʻana o ka pōleʻa kūʻai.

Hiki i ka wikiwiki o ka ea ke puhi i nā ʻāpana liʻiliʻi a i ʻole ke kumu o ka pīpī ʻana o ka solder; ʻo ka wikiwiki o ka ea haʻahaʻa loa e hopena i ka hoʻoili wela ʻole. Ma ke ʻano laulā, ua hoʻonohonoho ʻia ka wikiwiki o ka ea no nā pūʻolo 0402 a ʻoi aku ma 10-20L/min, a no 0201 a ma lalo, he 5-10L/min.

Manaʻo ʻia ʻaʻole e ʻoi aku ka manawa hoʻopili no kahi hui hoʻopili hoʻokahi ma mua o 3 kekona, a ʻaʻole hoʻi e ʻoi aku ka hoʻopili mau ʻana ma mua o 10 kekona. ʻO ka manawa hoʻopili lōʻihi loa e hoʻonui i ka pilikia o ka ʻili ʻana o ka pepa keleawe PCB ma 30% a me ka hiki ke hōʻino ʻia nā ʻāpana ma 25%.

E hoʻoponopono e like me ka nui o ka PCBA a me ka nui o nā ʻāpana, ma ke ʻano maʻamau me ka nui o ka mana o 1-3W/cm². Hiki i ka mana kiʻekiʻe loa ke hoʻoulu i ka wela nui a me ke ʻano o ka PCB, ʻoiai ʻo ka mana haʻahaʻa loa e hopena i ka pono hoʻomehana haʻahaʻa.

E hoʻohana i kahi kahua hana hou ea wela, e kuhikuhi i ka nozzle i nā pine, e hoʻomehana ma 350-380℃ me ka wikiwiki o ka ea o 15-20L/min, a wehe i ka ʻāpana me nā tweezers ma hope o ka heheʻe ʻana o ka solder. Ma hope o ka wehe ʻana, e hoʻomaʻemaʻe i nā pads me ka wick desoldering.

ʻO ka mea mua, e hoʻonohonoho i kahi piʻo mahana kūpono. Ma hope o ka hoʻoheheʻe loa ʻia ʻana o nā pōpō solder, e wehe pono i ka BGA me kahi peni omo vacuum; e hoʻomaʻemaʻe i ke koena solder ma nā pads a hoʻopili hou me ka hoʻohana ʻana i ka solder paste. ʻO ka helu holomua o ka wehe ʻana o BGA he 85% ma muli o ke kūlike o ka piʻo mahana.

E hoʻopaʻa i ke kuhikuhi polarity o ka ʻāpana i mea e pale aku ai i ke kau ʻana i hope; e makaʻala i ka hoʻomehana like ʻana i ka wā e wehe ai e pale aku i ka pahū ʻana o ka ʻāpana ma muli o ka wela nui kūloko. ʻO ke kau ʻana i ka polarity hewa e hoʻonui i ka helu hāʻule ʻana o ka huahana ma 40%.

I ia mau hihia, pono ka nānā ʻana o X-ray e hoʻoholo i nā kūlana o ka hui solder, a hoʻohana ʻia nā ʻano hoʻomehana kūloko (e like me ka hoʻomehana laser) no ka wehe ʻana. He mea paʻakikī loa ia, me ka helu holomua o 60%-70% wale nō.

E kāohi i ka mahana a me ka manawa hoʻomehana, a pale i ka hoʻomehana hou ʻana o ke kūlana like; e hoʻohana i nā mea hana kūpono, e like me ka hoʻohana ʻana i kahi pry bar e kōkua i ka wehe ʻana i nā ʻāpana nui e hōʻemi i ka huki ʻana ma ka PCB. Hiki i ka hana pololei ke hōʻemi i ka helu hōʻino PCB ma 50%.

E hoʻomaʻemaʻe i ke koena o ka solder ma nā pads me ka hoʻohana ʻana i ka wick desoldering me ka hao soldering: e hoʻomohu i ka wick i loko o ke kahe, e kau ma luna o ka pad, a hoʻomehana me ka hao e omo i ka solder. E hoʻohālikelike i ka laulā o ka wick i ka pad e pale aku i ka hoʻomaʻemaʻe nui a lawa ʻole paha.

E one mālie i ka papa i hoʻomake ʻia me ka pepa one maikaʻi, e hoʻopili i ka flux, a me ka wela e hoʻihoʻi i ka solderability. Hiki i nā pads oxidized i mālama ʻole ʻia ke hana i kahi helu hemahema soldering 80%.

No ka hoʻokaʻawale hapa, e hoʻohana i nā uea jumper; no ka hoʻokaʻawale piha ʻana, e hana hou i ka pad (ka uhi keleawe, ka uhi ʻana o ka pale maka solder) a hoʻāʻo i ka hana uila ma hope o ka hoʻoponopono ʻana.

E hoʻohana i kahi wēlau hao soldering i ke ʻano o ka chisel e hoʻohālikelike i ka solder keu, a one inā pono. Pono ka hewa pālahalaha ma loko o ±0.05mm e pale aku ai i nā pilikia soldering.

ʻAe. E hoʻohana i ka ethanol anhydrous a i ʻole nā ​​​​mea hoʻomaʻemaʻe kūikawā e wehe i ke koena o ke kahe a me nā haumia, e pale ana i ka piʻi ʻana o 20% i nā hemahema soldering a me ka pala PCB.

E nānā i nā kikoʻī o nā ʻāpana, e hoʻopaʻa i nā pads, a hoʻomākaukau i nā mea hana kūpono a me ka flux. ʻO ka hoʻomākaukau kūpono ʻole hiki ke hana i ka 30% o ka hana hou ʻana.

E hoʻohana i kahi microscope a me ke kahua hana hou ea wela a i ʻole ka hao hao ʻoi. E hoʻopaʻa mua i hoʻokahi pine, a laila e hoʻopaʻa i ke koena e hōʻoia i ke kau pololei ʻana.

E hoʻohana i ka X-ray e nānā i nā pilina pōpō solder (void rate ≤5%) a me kahi multimeter no ka hoʻomau uila. ʻIke ka X-ray ma mua o 90% o nā hemahema.

E hoʻopaʻa i nā ʻāpana me ka mea hoʻopili a i ʻole ka flux ma mua o ke kāpili ʻana, a hoʻomehana like e pale aku i ke kaumaha wela. ʻO ka hoʻololi ʻana ke kumu o 15%-20% o nā hemahema kāpili.

Hiki ke kūʻai ʻia nā alakaʻi keleawe; pono ke tinning mua ʻia nā alakaʻi hao; pono nā alakaʻi me ka flux kūlike. He 70% ka nui o nā hemahema kūʻai ʻana o nā alakaʻi hao i mālama ʻole ʻia.

Hoʻokomo pū ʻia ka nānā ʻana i ka maka, nā hoʻāʻo hana uila (hoʻomau, kū'ē i ka insulation), a me ka hoʻāʻo hana. Loaʻa i ka nānā ʻana i ka maka he 70%-80% o nā hemahema maopopo.

E nānā no nā hui solder piha a laumania me ka ʻole o ke soldering anu, ke alahaka, a i ʻole nā ​​​​hau hau; e hōʻoia i ka hoʻopaʻa piha ʻia ʻana o nā kaula a ʻaʻole i hōʻino ʻia. Pono ka hoʻokō ʻana me nā kūlana IPC-A-610.

ʻIke i ka maikaʻi o ka hui solder kūloko o nā ʻāpana BGA/CSP, e ʻike ana i ke kūʻai anu ʻana, nā pōpō solder māwae, a me nā hakahaka, me ka ʻoi aku o 95% ka nui o ka ʻike ʻana i nā hemahema no nā pilikia kūloko.

Hoʻāʻo i ka hana uila ma o nā mea paʻa moe-o-nā kui, ʻike i nā pōkole, nā wehe, a me nā pilikia o nā ʻāpana, e uhi ana i 80%-90% o nā pilina uila.

Hoʻohui i ka PCBA i loko o kahi ʻōnaehana e hoʻohālike i nā kūlana hana maoli a hoʻāʻo i ka hana, e ʻike ana i ka 90% o nā hemahema hana i hoʻokumu ʻia e ka wili.

Nā kumu: nā pads haumia, ka mahana lawa ʻole, ka holo ʻana o ke kahe kūpono ʻole. Nā hoʻonā: hoʻomaʻemaʻe hou i nā pads, hoʻoponopono i ka mahana/manawa, a hoʻololi i ka flux me nā koho ʻē aʻe maikaʻi loa.

E wehe i ke koʻi keu me ka wick/hao desoldering, e hoʻoponopono i ka mahana o ke koʻi a me ka wikiwiki o ka ea e pale aku ai i ka pīpī ʻana. ʻO ka lawelawe pono ʻana e hoʻokō i kahi helu hoʻoponopono 95%.

Nā kumu kūpono: hōʻino ʻāpana, wela nui i ka wā o ke kūʻai ʻana, polarity hoʻohuli. Hōʻike nā helu helu i ka hōʻino ʻana o nā ʻāpana no 40%, wela nui no 30%.

E hoʻoponopono i ka deformation liʻiliʻi ma o ka hoʻomehana ʻana; e hoʻololi i nā PCB no ka deformation koʻikoʻi. ʻO ka kaohi ʻana i ka mahana/manawa e hōʻemi ana i ka helu deformation ma 60%.

E hoʻohana i nā papa hana palekana ESD, nā kaula pulima, a me nā tweezers; e mālama i ka 40%-60% RH humidity e hōʻemi i ka pōʻino ESD ma 90%.

Pono nā mea hoʻohana e komo i nā aniani pale/mīkina lima e pale aku i nā kuni; nā lako hana honua e pale aku i ka haʻalulu uila; e kaha i nā lako hana wela kiʻekiʻe me nā hōʻailona ʻōlelo aʻo.

He ʻōpala weliweli nā ʻāpana ʻōpala, ka solder, a me ke flux, e pono ai ke hoʻolei ʻia e nā ʻāpana kūpono; pono e kūlike ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka wai hoʻokahe me nā kūlana hoʻokuʻu GB 8978.

He mea lapalapa ka hapa nui o nā flux a pono e mālama ʻia i nā wahi anuanu a ea hoʻi, kahi mamao aku mai nā kumu ahi; e pale i ka pili ʻana me ka ʻili/maka a holoi koke me ka wai inā pili.

E hoʻomaʻemaʻe pinepine i ke koena o ka solder a me ke kahe mai nā lako; e hoʻouka i ka pale wela nui e pio aunoa ke hala nā palena mahana.

Pono e mālama i nā kuhikuhi RoHS, e kāohi i nā mea weliweli e like me ke kēpau/mercury/cadmium, e hōʻemi i ka volatilization o ke kahe, a hoʻohana i nā mea hoʻomaʻemaʻe aloha kaiapuni.

E hoʻomaikaʻi i nā kaʻina hana, e hoʻohana i nā lako hana aunoa, a e hoʻomaʻamaʻa i nā mea hoʻohana. Hiki i nā lako hana aunoa ke hoʻonui i ka pono ma 30%-50%.

E hōʻemi i ka hana hou ʻana ma muli o ka hana pono ʻole, koho pono i nā mea hana/mea hana, a hoʻomaikaʻi i nā kaʻina hana e hoʻohaʻahaʻa i nā helu kīnā mua. ʻO ka hana hou ʻana ma hope o ka lua he 25%-35% o nā kumukūʻai āpau.

E hoʻonui i nā palena hana, koho i ka flux/solder kūpono, a hoʻoikaika i ka nānā ʻana i ka ʻatikala mua a me ka laʻana i loko o ke kaʻina hana. Hiki i nā hoʻomaikaʻi ʻana i ke kaʻina hana ke hōʻemi i nā helu kīnā ma 40%-60%.

Hoʻomaikaʻi i ke kūpaʻa o ka maikaʻi, hoʻemi i ka hewa kanaka, hoʻomaʻamaʻa i ke aʻo ʻana o nā limahana hou, a hoʻonui i ka pono. Hiki i ka hoʻohālikelike ʻana ke hoʻemi i nā loli o ka helu kīnā ma 50%.

E hana i nā hoʻokolohua ʻelemakule (24-100 hola) a me nā hoʻokolohua kaiapuni (wela kiʻekiʻe/haʻahaʻa/haʻalulu) ma nā huahana i hana hou ʻia e loiloi i ka hilinaʻi lōʻihi.

Pono e noʻonoʻo i nā koi hana hou o nā ʻāpana SMT a me THT. I ka wehe ʻana i nā ʻāpana THT, pono e uku ʻia ka nānā ʻana i ka hopena ma nā hāmeʻa SMT. ʻOi aku ka paʻakikī o ka hana hou ʻana ma mua o 30%-50% o nā papa SMT maʻemaʻe.

He palupalu ka mea a maʻalahi hoʻi e hoʻololi, no laila pono nā mea paʻa kūikawā no ka hoʻopaʻa ʻana; pono ka mahana hoʻomehana he 10-20 ℃ haʻahaʻa ma mua o ka PCB paʻa e pale aku ai i ka hōʻino ʻana i ke substrate.

He paʻakikī ke kaapuni kūloko, a ʻaʻole like ka hoʻoili wela i ka wā hoʻomehana, kahi mea e hiki ai ke hana i kahi kaapuni pōkole a i ʻole ka kaapuni wehe o ka papa o loko; he paʻakikī ka hoʻoponopono ʻana i ka pad, a ʻo ka holomua o ka hana hou ʻana he 50%-60% wale nō.

E wehe mua i ka uhi pale a pale i nā ʻāpana o loko. E hoʻouka hou iā ia ma hope o ka hana hou ʻana e hōʻoia i ka hopena pale. ʻO ka hana pono ʻole e hoʻopilikia i ka hoʻohālikelike electromagnetic.

He maikaʻi kona conductivity thermal a he kiʻekiʻe ka brittleness. Pono ia e hoʻomehana wikiwiki e pale aku i ka haki ʻana i hoʻokumu ʻia e ka nui o ke kaumaha kūloko, a ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻomalu ʻana i ka wikiwiki o ka hoʻomehana ma 5-10℃/s.

Pono lākou e aʻo i nā mākau e like me ka ʻike ʻana i nā ʻāpana, ka ʻenehana kuʻihao, ka hana lako, a me ka nānā ʻana i nā hewa, a e kamaʻāina i nā kūlana e like me IPC-A-61. ʻO ka nui o nā hemahema o nā limahana i hoʻomaʻamaʻa ʻia he 40% haʻahaʻa ma mua o nā mea hoʻomaka.

Hoʻokomo pū ʻia me ke aʻo kumumanaʻo (ʻike hana, nā kikoʻī maʻamau) a me ke aʻo hana (hana lako, hana kuʻihao), me ka loiloi ma hope o ke aʻo ʻana, a ʻo ka pōʻaiapuni maʻamau he 1-2 mau pule.

Hoʻokomo pū ʻia me nā ʻōlelo kuhikuhi no ke kaʻina hana hou ʻana, nā manual hana lako, nā kūlana nānā maikaʻi, nā moʻolelo hana hou ʻana, a me nā mea ʻē aʻe, hiki ke hoʻomaikaʻi i ka hiki ke hahai ʻia a me ka pono o ka nānā ʻana i nā pilikia.

E hoʻonohonoho i nā kiko mana koʻikoʻi (e like me ka wehe ʻana i nā ʻāpana, ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka pad, ka hoʻoheheʻe ʻana, a me nā mea ʻē aʻe), a e hana i ka nānā ʻana i ka ʻāpana mua, ka nānā ʻana i ka patrol a me ka nānā ʻana i ka huahana i hoʻopau ʻia, hiki ke hōʻemi i ka helu kīnā ma 30%-40%.

E hōʻiliʻili i ka ʻikepili hana hou e kālailai i nā pilikia, e hoʻokō i nā hoʻokolohua kaʻina hana e hoʻomaikaʻi i nā palena, a hoʻolauna i nā ʻenehana a me nā lako hou, hiki ke hoʻonui i ka pono ma ka 10%-15% i kēlā me kēia makahiki.

E koho e like me ke ʻano solder PCBA mua, e hāʻawi i ka mea nui i nā huahana me ke ʻano like, a e noʻonoʻo i ka hana e like me ke kiko heheʻe, ka wettability, a me ka hilinaʻi.

Ua māhele ʻia lākou i ke kahe maʻemaʻe ʻole, ke kahe wai-hoʻoheheʻe ʻia a me ke kahe rosin-based. He kūpono ke kahe maʻemaʻe ʻole no nā hanana me nā koi hoʻomaʻemaʻe haʻahaʻa, a he kūpono ke kahe wai-hoʻoheheʻe ʻia no ka hoʻomaʻemaʻe akā pono e hoʻomaopopo ʻia ke koena.

Hoʻohana ʻia ia e hoʻopaʻa i nā ʻāpana liʻiliʻi a pale aku i ka neʻe ʻana i ka wā o ka hoʻopili ʻana, a pono e loaʻa ka ikaika hoʻopaʻa maikaʻi (≥5N/mm²) a me ke kūpaʻa i ka mahana.

E koho e like me ke ʻano o ke kahe ʻana (e like me ka isopropyl alcohol no ka rosin-based), a noʻonoʻo i ka palekana o ke kaiapuni, ka pala a me ka volatility.

Pono e nānā i ke kumu hoʻohālike, nā kikoʻī, ke ʻano, ka hana uila, a me nā mea ʻē aʻe e hōʻoia i ke kūlike me nā ʻāpana kumu. ʻO nā mea hiki ʻole ke komo mai e hoʻonui i ka helu hāʻule hana hou ʻana ma 20%.

E hoʻomaʻemaʻe i nā mea haumia i loko o ka nozzle ea e pale aku i ka paʻa ʻana, e nānā i ke kūlana o ka paipu hoʻomehana a hoʻoponopono pinepine i ka mahana, a e poni i nā ʻāpana mechanical. ʻO ka paʻa ʻana o ka nozzle ea e hoʻonui i ka helu hemahema kuʻihao ma kahi o 15%.

Hoʻoponopono ʻia ka mahana i hoʻokahi manawa i ka mahina (hewa ≤±1℃), a hoʻoponopono ʻia ke kiʻekiʻe o ke axis Z i hoʻokahi manawa i ka hapaha (pololei ≤±0.05mm). Hiki i ka hoʻoponopono ʻole ke hoʻonui i ka helu hakahaka wili ma 20%.

ʻAʻole lawa ka omo: e hoʻololi i ke apo sila no ka pamu desoldering manual, e nānā i ka pamu vacuum a hoʻomaʻemaʻe paha i ka mea paʻa no ka pamu desoldering uila; ʻaʻole hiki ke desolder: e nānā inā ua hōʻino ʻia a paʻa paha ka nozzle, e hoʻololi a hoʻomaʻemaʻe i ke koena solder.

Ma keʻano laulā, hoʻololi ʻia i kēlā me kēia 1-2 mau makahiki e like me ke alapine o ka hoʻohana ʻana. Ma hope o ka ʻelemakule ʻana, emi iho ke ʻano like o ka mahana, a piʻi ka nui o nā hemahema o ka wili ʻana ma kahi o 12%.

E hoʻomaʻemaʻe pinepine i ka lens me ka pepa lens kūikawā, e pale i ka hoʻokuʻi ʻana e pale i ka neʻe ʻana o nā ʻāpana optical, a e hoʻoponopono i ka lōʻihi o ka focal i kēlā me kēia makahiki e hōʻoia i ke kiʻi maopopo.

E hoʻohana mua i nā mea hoʻoheheʻe kemika (e like me ka acetone) e hoʻoheheʻe i ka mea encapsulation, hana hou e like me ke kaʻina hana maʻamau ma hope o ka wehe ʻana, a hoʻopili hou ma hope o ka pau ʻana, e hoʻolohe ana i ke ʻano o ka wai a me ka hoʻōla ʻana o ka mea.

Hāʻawi ʻia ka mea nui i ka wehe ʻana i nā ʻāpana nui a me nā ʻāpana e hoʻopuka ana i ka wela kiʻekiʻe i ʻole e hoʻopilikia i nā ʻāpana i hoʻoponopono ʻia; e hahai i ke kumumanaʻo mai ka maʻalahi a i ka paʻakikī e hōʻemi i nā pilikia.

Pono nā lako kūikawā (e like me ke kahua hana hou ʻana o ka chip flip), a hoʻohana ʻia ka ʻenehana hoʻomehana laser a i ʻole ka ʻenehana wili ultrasonic. Hoʻoholo ʻia nā palena ma o ka hoʻāʻo mua ʻana, a ʻo ka helu holomua he 60%-70% maʻamau.

E hoʻohana i ka multimeter no ka hoʻāʻo hoʻomau e ʻimi i ke kiko kaapuni pōkole, a nānā a hoʻoponopono i nā pilikia e like me ke alahaka ʻana o ke koena solder, ka misalignment pine component, a me ka hōʻino ʻana o ke kaapuni PCB.

E nānā inā maikaʻi ka hoʻokumu ʻana a ua kau ʻia ka uhi pale ma kahi, e nānā inā ua hōʻino ʻia ka laina hōʻailona i ka wā o ka hoʻopili ʻana, e hoʻohana i kahi mea kālailai spectrum e ʻike i ke kumu hoʻopilikia, a e hana i nā hana e like me ka pale ʻana a me ke kānana ʻana.

E kālailai i ka ʻikepili hana hou ma o ke aʻo ʻana o ka mīkini e wānana i nā hemahema, e hoʻohana i ka ʻike maka e ʻimi pono i nā ʻāpana hemahema, a hoʻoponopono akamai i nā palena o nā lako e hoʻomaikaʻi i ka pono a me ka maikaʻi.

E hoʻomohala ʻia ia i ka hoʻohui ʻana i ka pololei kiʻekiʻe a me nā hana he nui (e like me ka hoʻohui ʻana i ka nānā ʻana o X-ray, ke kanu pōpō aunoa, ka hoʻoheheʻe ʻana, a me nā mea ʻē aʻe), a e hoʻomaopopo i ka pilina me ka ʻōnaehana MES e hoʻomaikaʻi i ka hoʻokele akamai.

Paipai i nā mea hoʻoheheʻe a me nā mea hoʻomaʻemaʻe e pili ana i ke kaiapuni, hoʻomohala i nā lako hana hoʻohana haʻahaʻa ikehu, a ʻimi i nā ʻenehana hana hou ʻole e luku ai e hōʻemi i ka haumia a me ka hoʻonele waiwai.

Hiki iā ia ke hana koke i nā mea paʻa no ka hana hou ʻana e hōʻemi i nā kumukūʻai, a hoʻohana ʻia e hoʻoponopono i nā pōʻino kūloko o ka PCB (e like me ka paʻi ʻana i nā laina alakaʻi) e hoʻomaʻalahi i nā kaʻina hana paʻakikī.

E hoʻomaopopo i ka mana kikohoʻe a me ka nānā mamao ʻana i nā lako hana hou, e hoʻomaikaʻi i nā kaʻina hana ma o ka nānā ʻana i ka ʻikepili nui, a hoʻokumu i nā ʻōnaehana traceability hana hou huahana e hoʻomaikaʻi i ka kaohi maikaʻi.