PCBA মেরামতের প্রক্রিয়া

পিসিবিএ (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড অ্যাসেম্বলি) পুনর্নির্মাণ প্রক্রিয়া হল দুর্বল সোল্ডারিং বা কার্যকরী ব্যর্থতা সহ অ্যাসেম্বলিগুলিতে ত্রুটি সনাক্তকরণ, ত্রুটিপূর্ণ উপাদানগুলি অপসারণ এবং যোগ্য উপাদানগুলি পুনরায় সোল্ডার করার একটি পদ্ধতি। পরিসংখ্যান দেখায় যে ইলেকট্রনিক পণ্য তৈরির সময় প্রায় 5%-15% পিসিবিএ পুনর্নির্মাণের প্রয়োজন হয়।

পুনর্নির্মাণে উৎপাদনের সময় সোল্ডারিং ত্রুটি এবং উপাদান ব্যর্থতার মতো সমস্যাগুলি সমাধান করা হয়, মেরামত করা পণ্যটিকে মূল উৎপাদন মান পূরণ করতে হয়; ইতিমধ্যে ব্যবহৃত পণ্যগুলিতে বার্ধক্য, অনুপযুক্ত ব্যবহার ইত্যাদির কারণে সৃষ্ট ত্রুটিগুলি মেরামত করা হয়। একটি চমৎকার শিল্প মান হল 3% এর মধ্যে পুনর্নির্মাণের ত্রুটির হার নিয়ন্ত্রণ করা।

সাধারণ প্রক্রিয়াটি হল: ত্রুটি সনাক্তকরণ → ত্রুটির অবস্থান → উপাদান অপসারণ → প্যাড পরিষ্কার → নতুন উপাদান সোল্ডারিং → পরিদর্শন এবং যাচাইকরণ। এর মধ্যে, উপাদান অপসারণ এবং সোল্ডারিং মোট প্রক্রিয়া সময়ের 60%-70%।

এমনকি উন্নত SMT উৎপাদন লাইনেও, এখনও 0.1%-1% (যেমন কোল্ড সোল্ডারিং এবং ব্রিজিং) এর সোল্ডারিং ত্রুটির হার রয়েছে। পুনর্নির্মাণ পণ্যের যোগ্যতার হার উন্নত করতে পারে, উৎপাদন খরচ কমাতে পারে এবং পুরো বোর্ড স্ক্র্যাপ করা এড়াতে পারে।

এটি পণ্যের প্রথম-পাসের ফলন উন্নত করতে পারে, উৎপাদন খরচ কমাতে পারে, পণ্যের গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে পারে এবং বিক্রয়োত্তর রক্ষণাবেক্ষণ খরচ কমাতে পারে। গবেষণায় দেখা গেছে যে ভাল পুনর্নির্মাণ প্রক্রিয়া পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা 20%-30% বৃদ্ধি করতে পারে।

প্রধানত গরম বাতাসের পুনর্নির্মাণ স্টেশন, ইনফ্রারেড পুনর্নির্মাণ স্টেশন, BGA পুনর্নির্মাণ স্টেশন, ডিসোল্ডারিং পাম্প, মাইক্রোস্কোপ ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত। এর মধ্যে, BGA পুনর্নির্মাণ স্টেশনগুলির তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ নির্ভুলতা ±1℃, যা উচ্চ-নির্ভুলতা BGA উপাদান পুনর্নির্মাণের জন্য উপযুক্ত।

এটি একটি হিটিং টিউবের মাধ্যমে গরম বাতাস উৎপন্ন করে এবং একটি নজলের মাধ্যমে পুনরায় কাজ করার জন্য উপাদানগুলিতে গরম বাতাস প্রবাহিত করে, সোল্ডারটি গলে অপসারণ বা সোল্ডারিং অর্জন করে। গরম বাতাসের তাপমাত্রা সাধারণত 200-450℃ থেকে সামঞ্জস্যযোগ্য, যার বায়ুগতি 5-50L/মিনিট।

BGA রিওয়ার্ক স্টেশনগুলিতে একাধিক তাপমাত্রা অঞ্চলের জন্য স্বাধীন তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ ফাংশন রয়েছে, যা জটিল তাপমাত্রা বক্ররেখা নিয়ন্ত্রণ সক্ষম করে, যা BGA এবং CSP এর মতো প্যাকেজযুক্ত ডিভাইসের জন্য উপযুক্ত; সাধারণ গরম বায়ু রিওয়ার্ক স্টেশনগুলি বেশিরভাগই QFP এবং SOP এর মতো প্রচলিত প্যাকেজের জন্য ব্যবহৃত হয়। একটি BGA রিওয়ার্ক স্টেশনের দাম একটি সাধারণ গরম বায়ু রিওয়ার্ক স্টেশনের তুলনায় প্রায় 3-5 গুণ বেশি।

এগুলিকে ম্যানুয়াল ডিসোল্ডারিং পাম্প, ইলেকট্রিক ডিসোল্ডারিং পাম্প এবং ভ্যাকুয়াম ডিসোল্ডারিং বন্দুক হিসেবে ভাগ করা হয়েছে। ম্যানুয়াল ডিসোল্ডারিং পাম্পগুলি অল্প সংখ্যক সোল্ডার জয়েন্ট অপসারণের জন্য উপযুক্ত, ইলেকট্রিক ডিসোল্ডারিং পাম্পগুলি আরও দক্ষ এবং ভ্যাকুয়াম ডিসোল্ডারিং বন্দুকগুলি মাল্টি-পিন উপাদানগুলির জন্য উপযুক্ত। বৈদ্যুতিক ডিসোল্ডারিং পাম্পগুলি ম্যানুয়ালগুলির তুলনায় 3-5 গুণ দ্রুত সোল্ডার অপসারণ করে।

০২০১ এবং ০১০০৫ এর মতো ক্ষুদ্র প্যাকেজযুক্ত ডিভাইসের জন্য, ৫০-১০০ গুণ ম্যাগনিফিকেশন সহ একটি মাইক্রোস্কোপ প্রয়োজন; প্রচলিত প্যাকেজযুক্ত ডিভাইসের জন্য, ১০-৩০ গুণ ম্যাগনিফিকেশন যথেষ্ট। উচ্চ-ম্যাগনিফিকেশন মাইক্রোস্কোপগুলি কম-ম্যাগনিফিকেশন মাইক্রোস্কোপগুলির তুলনায় প্রায় ২-৩ গুণ বেশি ব্যয়বহুল।

কম্পোনেন্ট প্যাকেজিং এবং সোল্ডারের ধরণ অনুসারে সেট করুন। Sn63Pb37 সোল্ডারের জন্য, অপসারণের তাপমাত্রা সাধারণত 350-380℃ এবং সোল্ডারিংয়ের তাপমাত্রা 320-350℃; সীসা-মুক্ত সোল্ডারের (যেমন SAC305) জন্য, অপসারণের তাপমাত্রা 380-420℃ এবং সোল্ডারিংয়ের তাপমাত্রা 350-380℃। অত্যধিক উচ্চ তাপমাত্রা সহজেই উপাদানগুলিকে ক্ষতিগ্রস্ত করে, অন্যদিকে খুব কম তাপমাত্রা সোল্ডারকে গলে যেতে বাধা দেয়।

এতে সাধারণত একটি প্রিহিটিং জোন (তাপ হার ১-৩℃/সেকেন্ড, তাপমাত্রা ১২০-১৫০℃), একটি ভেজানো জোন (১৫০-১৮০℃, ৬০-১২০s), একটি রিফ্লো জোন (সর্বোচ্চ তাপমাত্রা ২১৭-২৩৫℃, ৩০-৬০s পর্যন্ত বজায় রাখা), এবং একটি কুলিং জোন (কুলিং হার ২-৪℃/সেকেন্ড) অন্তর্ভুক্ত থাকে। তাপমাত্রা বক্ররেখার অনুপযুক্ত সেটিং BGA কোল্ড সোল্ডারিং এবং সোল্ডার বল ক্র্যাকিংয়ের মতো সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে।

অত্যধিক উচ্চ বায়ুগতি ছোট আকারের উপাদানগুলিকে উড়িয়ে দিতে পারে বা সোল্ডার স্প্ল্যাশিং ঘটাতে পারে; খুব কম বায়ুগতির ফলে অপর্যাপ্ত তাপ স্থানান্তর ঘটে। সাধারণত, 0402 এবং তার উপরের প্যাকেজগুলির জন্য বায়ুগতি 10-20L/মিনিট এবং 0201 এবং তার নীচের প্যাকেজগুলির জন্য এটি 5-10L/মিনিট নির্ধারণ করা হয়।

একটি একক সোল্ডার জয়েন্টের জন্য সোল্ডারিংয়ের সময় 3 সেকেন্ডের বেশি না হওয়া এবং একটানা সোল্ডারিং 10 সেকেন্ডের বেশি না হওয়া বাঞ্ছনীয়। অত্যধিক দীর্ঘ সোল্ডারিং সময় PCB তামার ফয়েল খোসা ছাড়ানোর ঝুঁকি 30% এবং উপাদানের ক্ষতির সম্ভাবনা 25% বৃদ্ধি করে।

PCBA আকার এবং উপাদানের ঘনত্ব অনুসারে সামঞ্জস্য করুন, সাধারণত 1-3W/cm² পাওয়ার ঘনত্বের সাথে। অত্যধিক উচ্চ শক্তি স্থানীয়ভাবে অতিরিক্ত গরম এবং PCB এর বিকৃতি ঘটাতে পারে, অন্যদিকে খুব কম শক্তির ফলে গরম করার দক্ষতা কম হয়।

একটি গরম বাতাসের পুনর্নির্মাণ স্টেশন ব্যবহার করুন, নজলটি পিনের দিকে লক্ষ্য করুন, ১৫-২০ লিটার/মিনিটের বায়ুগতিতে ৩৫০-৩৮০ ডিগ্রি সেলসিয়াসে গরম করুন এবং সোল্ডার গলে যাওয়ার পরে টুইজার দিয়ে উপাদানটি সরিয়ে ফেলুন। অপসারণের পরে, ডিসোল্ডারিং উইক দিয়ে প্যাডগুলি পরিষ্কার করুন।

প্রথমে, একটি উপযুক্ত তাপমাত্রা বক্ররেখা নির্ধারণ করুন। সোল্ডার বলগুলি সম্পূর্ণরূপে গলে যাওয়ার পরে, ভ্যাকুয়াম সাকশন পেন দিয়ে সাবধানে BGA অপসারণ করুন; প্যাডের অবশিষ্ট সোল্ডার পরিষ্কার করুন এবং সোল্ডার পেস্ট ব্যবহার করে রিবল করুন। তাপমাত্রা বক্ররেখার সাথে মিল থাকার কারণে BGA অপসারণের সাফল্যের হার 85%।

বিপরীত ইনস্টলেশন এড়াতে কম্পোনেন্টের পোলারিটি দিকটি রেকর্ড করুন; স্থানীয় অতিরিক্ত উত্তাপের কারণে কম্পোনেন্ট বিস্ফোরণ রোধ করতে অপসারণের সময় অভিন্ন গরম করার দিকে মনোযোগ দিন। ভুল পোলারিটি ইনস্টলেশন পণ্যের ব্যর্থতার হার 40% বৃদ্ধি করে।

এই ধরনের ক্ষেত্রে, সোল্ডার জয়েন্টের অবস্থান নির্ধারণের জন্য এক্স-রে পরিদর্শনের প্রয়োজন হয় এবং অপসারণের জন্য স্থানীয় গরম করার পদ্ধতি (যেমন লেজার হিটিং) ব্যবহার করা হয়। এটি বেশ কঠিন, সাফল্যের হার মাত্র 60%-70%।

গরম করার তাপমাত্রা এবং সময় নিয়ন্ত্রণ করুন, এবং একই অবস্থানে বারবার গরম করা এড়িয়ে চলুন; পিসিবিতে টান কমাতে বড় আকারের উপাদানগুলি অপসারণে সহায়তা করার জন্য প্রাই বার ব্যবহার করার মতো উপযুক্ত সরঞ্জাম ব্যবহার করুন। সঠিক অপারেশন পিসিবি ক্ষতির হার 50% কমাতে পারে।

সোল্ডারিং লোহা দিয়ে ডিসোল্ডারিং উইক ব্যবহার করে প্যাডের অবশিষ্ট সোল্ডার পরিষ্কার করুন: উইকটিকে ফ্লাক্সে ভিজিয়ে রাখুন, প্যাডে রাখুন এবং সোল্ডার শোষণ করার জন্য লোহা দিয়ে গরম করুন। অতিরিক্ত বা অপর্যাপ্ত পরিষ্কার এড়াতে উইকের প্রস্থ প্যাডের সাথে মিলিয়ে নিন।

সূক্ষ্ম স্যান্ডপেপার দিয়ে অক্সিডাইজড স্তরটি আলতো করে বালি করুন, ফ্লাক্স প্রয়োগ করুন এবং সোল্ডারেবিলিটি পুনরুদ্ধার করতে তাপ দিন। অপ্রক্রিয়াজাত অক্সিডাইজড প্যাডগুলি 80% সোল্ডারিং ত্রুটির হার সৃষ্টি করতে পারে।

আংশিক বিচ্ছিন্নতার জন্য, জাম্পার তার ব্যবহার করুন; সম্পূর্ণ বিচ্ছিন্নতার জন্য, প্যাডটি পুনরায় তৈরি করুন (তামার প্রলেপ, সোল্ডার মাস্ক আবরণ) এবং মেরামতের পরে বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা করুন।

অতিরিক্ত সোল্ডার সমান করার জন্য ছেনি আকৃতির সোল্ডারিং লোহার ডগা ব্যবহার করুন, এবং প্রয়োজনে বালি ব্যবহার করুন। সোল্ডারিংয়ের সমস্যা এড়াতে সমতলতার ত্রুটি ±0.05 মিমি এর মধ্যে হতে হবে।

হ্যাঁ। অবশিষ্ট ফ্লাক্স এবং অমেধ্য অপসারণের জন্য অ্যানহাইড্রাস ইথানল বা বিশেষায়িত পরিষ্কারক ব্যবহার করুন, সোল্ডারিং ত্রুটি এবং পিসিবি ক্ষয় 20% বৃদ্ধি এড়ান।

উপাদানের স্পেসিফিকেশন পরীক্ষা করুন, প্যাড টিন করুন এবং উপযুক্ত সরঞ্জাম এবং ফ্লাক্স প্রস্তুত করুন। অপর্যাপ্ত প্রস্তুতির ফলে 30% পুনর্নির্মাণের হার হতে পারে।

একটি মাইক্রোস্কোপ এবং গরম বাতাসের পুনর্নির্মাণ স্টেশন বা সূক্ষ্ম সোল্ডারিং লোহা ব্যবহার করুন। সঠিক অবস্থান নিশ্চিত করতে প্রথমে একটি পিন ঠিক করুন, তারপর বাকিগুলি সোল্ডার করুন।

সোল্ডার বল সংযোগগুলি পরীক্ষা করার জন্য এক্স-রে ব্যবহার করুন (অকার্যকর হার ≤5%) এবং বৈদ্যুতিক ধারাবাহিকতার জন্য একটি মাল্টিমিটার। এক্স-রে 90% এরও বেশি ত্রুটি সনাক্ত করে।

সোল্ডারিংয়ের আগে আঠালো বা ফ্লাক্স দিয়ে উপাদানগুলি ঠিক করুন এবং তাপীয় চাপ এড়াতে সমানভাবে গরম করুন। সোল্ডারিং ত্রুটির জন্য ১৫%-২০% স্থান পরিবর্তন দায়ী।

তামার সীসা অত্যন্ত ঝালিয়ে নেওয়া যায়; লোহার সীসাগুলির আগে থেকে টিনিং করা প্রয়োজন; খাদ সীসাগুলির সাথে মানানসই ফ্লাক্স প্রয়োজন। অপ্রক্রিয়াজাত লোহার সীসাগুলির সোল্ডারিং ত্রুটির হার ৭০%।

এর মধ্যে রয়েছে ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন, বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা (ধারাবাহিকতা, অন্তরণ প্রতিরোধ) এবং কার্যকরী পরীক্ষা। ভিজ্যুয়াল পরিদর্শনে ৭০%-৮০% স্পষ্ট ত্রুটি পাওয়া যায়।

কোল্ড সোল্ডারিং, ব্রিজিং বা আইসিকেল ছাড়া পূর্ণ, মসৃণ সোল্ডার জয়েন্টগুলি পরীক্ষা করুন; নিশ্চিত করুন যে লিডগুলি সম্পূর্ণরূপে সোল্ডার করা হয়েছে এবং ক্ষতিগ্রস্থ হয়নি। IPC-A-610 মান মেনে চলা প্রয়োজন।

BGA/CSP উপাদানগুলির অভ্যন্তরীণ সোল্ডার জয়েন্টের গুণমান সনাক্ত করে, ঠান্ডা সোল্ডারিং, ফাটলযুক্ত সোল্ডার বল এবং শূন্যস্থান সনাক্ত করে, অভ্যন্তরীণ সমস্যাগুলির জন্য 95% এরও বেশি ত্রুটি সনাক্তকরণ হার সহ।

বেড-অফ-নেল ফিক্সচারের মাধ্যমে বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা করে, শর্টস, ওপেন এবং কম্পোনেন্ট প্যারামিটার সমস্যা সনাক্ত করে, যা ৮০%-৯০% বৈদ্যুতিক সংযোগ কভার করে।

PCBA-কে এমন একটি সিস্টেমে একীভূত করুন যা বাস্তব কাজের পরিস্থিতি অনুকরণ করে এবং কার্যকারিতা পরীক্ষা করে, 90% ওয়েল্ডিং-প্ররোচিত কার্যকরী ব্যর্থতা সনাক্ত করে।

কারণ: অপরিষ্কার প্যাড, অপর্যাপ্ত তাপমাত্রা, অকার্যকর ফ্লাক্স। সমাধান: প্যাডগুলি পুনরায় পরিষ্কার করুন, তাপমাত্রা/সময় সামঞ্জস্য করুন এবং উচ্চমানের বিকল্প দিয়ে ফ্লাক্স প্রতিস্থাপন করুন।

ডিসোল্ডারিং উইক/লোহা দিয়ে অতিরিক্ত সোল্ডার সরান, স্প্ল্যাশিং প্রতিরোধের জন্য সোল্ডারিং তাপমাত্রা এবং বায়ুর গতি সামঞ্জস্য করুন। সঠিক হ্যান্ডলিং 95% মেরামতের হার অর্জন করে।

সম্ভাব্য কারণ: উপাদানের ক্ষতি, সোল্ডারিংয়ের সময় অতিরিক্ত গরম হওয়া, বিপরীত মেরুতা। পরিসংখ্যান দেখায় যে উপাদানের ক্ষতি 40%, অতিরিক্ত গরম হওয়া 30%।

গরম করে ছোটখাটো বিকৃতি সংশোধন করুন; গুরুতর বিকৃতির জন্য PCB প্রতিস্থাপন করুন। তাপমাত্রা/সময় নিয়ন্ত্রণ করলে বিকৃতির হার 60% কমে যায়।

ESD-নিরাপদ ওয়ার্কবেঞ্চ, কব্জির স্ট্র্যাপ এবং টুইজার ব্যবহার করুন; ESD ক্ষতি 90% কমাতে 40%-60% RH আর্দ্রতা বজায় রাখুন।

পোড়া প্রতিরোধের জন্য অপারেটরদের অবশ্যই প্রতিরক্ষামূলক চশমা/গ্লাভস পরতে হবে; বৈদ্যুতিক শক এড়াতে মাটিতে থাকা সরঞ্জাম; উচ্চ-তাপমাত্রার সরঞ্জামগুলিতে সতর্কতা চিহ্ন দিয়ে চিহ্নিত করতে হবে।

বর্জ্য উপাদান, সোল্ডার এবং ফ্লাক্স বিপজ্জনক বর্জ্য, যার জন্য যোগ্য ইউনিট দ্বারা নিষ্কাশন প্রয়োজন; বর্জ্য জল পরিষ্কারের জন্য GB 8978 নিষ্কাশন মান পূরণ করতে হবে।

বেশিরভাগ ফ্লাক্স দাহ্য এবং আগুনের উৎস থেকে দূরে ঠান্ডা, বায়ুচলাচলযুক্ত স্থানে সংরক্ষণ করা উচিত; ত্বক/চোখের সংস্পর্শ এড়িয়ে চলুন এবং উন্মুক্ত হলে অবিলম্বে জল দিয়ে ধুয়ে ফেলুন।

নিয়মিতভাবে সরঞ্জাম থেকে সোল্ডার অবশিষ্টাংশ এবং ফ্লাক্স পরিষ্কার করুন; তাপমাত্রার সীমা অতিক্রম করলে স্বয়ংক্রিয়ভাবে বিদ্যুৎ বন্ধ করার জন্য অতিরিক্ত গরম সুরক্ষা ইনস্টল করুন।

RoHS নির্দেশাবলী মেনে চলতে হবে, সীসা/পারদ/ক্যাডমিয়ামের মতো বিপজ্জনক পদার্থের ব্যবহার সীমিত করতে হবে, প্রবাহের উদ্বায়ীতা কমাতে হবে এবং পরিবেশ বান্ধব পরিষ্কারক ব্যবহার করতে হবে।

প্রক্রিয়াগুলি অপ্টিমাইজ করুন, স্বয়ংক্রিয় সরঞ্জাম গ্রহণ করুন এবং অপারেটরদের প্রশিক্ষণ দিন। স্বয়ংক্রিয় সরঞ্জামগুলি 30%-50% দক্ষতা বৃদ্ধি করতে পারে।

অনুপযুক্ত অপারেশনের কারণে গৌণ পুনর্নির্মাণ হ্রাস করুন, যুক্তিসঙ্গতভাবে সরঞ্জাম/উপাদান নির্বাচন করুন এবং প্রাথমিক ত্রুটির হার কমাতে প্রক্রিয়াগুলিকে অপ্টিমাইজ করুন। গৌণ পুনর্নির্মাণ মোট খরচের 25%-35% এর জন্য দায়ী।

প্রক্রিয়ার পরামিতিগুলি অপ্টিমাইজ করুন, উপযুক্ত ফ্লাক্স/সোল্ডার নির্বাচন করুন এবং প্রথম-প্রবন্ধ পরিদর্শন এবং প্রক্রিয়াধীন নমুনা জোরদার করুন। প্রক্রিয়ার উন্নতি ত্রুটির হার 40%-60% কমাতে পারে।

মান স্থিতিশীলতা উন্নত করে, মানবিক ত্রুটি হ্রাস করে, নতুন কর্মীদের প্রশিক্ষণ সহজতর করে এবং দক্ষতা বৃদ্ধি করে। মানসম্মতকরণ ত্রুটির হারের ওঠানামা ৫০% কমাতে পারে।

দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা মূল্যায়নের জন্য পুনর্নির্মিত পণ্যগুলিতে বার্ধক্য পরীক্ষা (২৪-১০০ ঘন্টা) এবং পরিবেশগত পরীক্ষা (উচ্চ তাপমাত্রা/আর্দ্রতা/কম্পন) পরিচালনা করুন।

SMT এবং THT উভয় উপাদানের পুনর্নির্মাণের প্রয়োজনীয়তা বিবেচনা করা প্রয়োজন। THT উপাদানগুলি অপসারণ করার সময়, SMT ডিভাইসের উপর প্রভাবের দিকে মনোযোগ দেওয়া উচিত। পুনর্নির্মাণের অসুবিধা বিশুদ্ধ SMT বোর্ডের তুলনায় 30%-50% বেশি।

উপাদানটি নরম এবং বিকৃত করা সহজ, তাই ঠিক করার জন্য বিশেষ ফিক্সচারের প্রয়োজন; সাবস্ট্রেটের ক্ষতি এড়াতে গরম করার তাপমাত্রা অনমনীয় PCB এর তুলনায় 10-20℃ কম হওয়া উচিত।

অভ্যন্তরীণ সার্কিট জটিল, এবং গরম করার সময় তাপ স্থানান্তর অসম হয়, যা অভ্যন্তরীণ স্তরের শর্ট সার্কিট বা ওপেন সার্কিট সৃষ্টি করার সম্ভাবনা বেশি; প্যাড মেরামত করা কঠিন, এবং পুনর্নির্মাণের সাফল্যের হার মাত্র 50%-60%।

প্রথমে শিল্ডিং কভারটি খুলে ফেলুন এবং অভ্যন্তরীণ উপাদানগুলিকে সুরক্ষিত করুন। শিল্ডিং প্রভাব নিশ্চিত করতে পুনরায় কাজ করার পরে এটি পুনরায় ইনস্টল করুন। অনুপযুক্ত অপারেশন ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্যকে প্রভাবিত করবে।

এর তাপ পরিবাহিতা ভালো এবং ভঙ্গুরতা বেশি। স্থানীয় চাপের ঘনত্বের কারণে ফাটল এড়াতে এটির দ্রুত গরম করার প্রয়োজন হয় এবং গরম করার হার 5-10℃/সেকেন্ডে নিয়ন্ত্রিত হয়।

তাদের উপাদান সনাক্তকরণ, ঢালাই প্রযুক্তি, সরঞ্জাম পরিচালনা এবং ত্রুটি বিশ্লেষণের মতো দক্ষতা অর্জন করতে হবে এবং IPC-A-61 এর মতো মানগুলির সাথে পরিচিত হতে হবে। পেশাদারভাবে প্রশিক্ষিত কর্মীদের ত্রুটির হার নবীনদের তুলনায় 40% কম।

এতে তাত্ত্বিক প্রশিক্ষণ (প্রক্রিয়া জ্ঞান, মানসম্মত স্পেসিফিকেশন) এবং ব্যবহারিক প্রশিক্ষণ (সরঞ্জাম পরিচালনা, ঢালাই অনুশীলন) অন্তর্ভুক্ত থাকে, প্রশিক্ষণের পরে মূল্যায়ন সহ, এবং চক্রটি সাধারণত ১-২ সপ্তাহ হয়।

এতে পুনর্নির্মাণ প্রক্রিয়া নির্দেশাবলী, সরঞ্জাম পরিচালনা ম্যানুয়াল, মান পরিদর্শন মান, পুনর্নির্মাণ রেকর্ড ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যা ট্রেসেবিলিটি এবং সমস্যা বিশ্লেষণ দক্ষতা উন্নত করতে পারে।

মূল নিয়ন্ত্রণ পয়েন্টগুলি (যেমন উপাদান অপসারণ, প্যাড পরিষ্কার, ঢালাই ইত্যাদি) সেট করুন এবং প্রথম-পিস পরিদর্শন, টহল পরিদর্শন এবং সমাপ্ত পণ্য পরিদর্শন করুন, যা ত্রুটির হার 30%-40% কমাতে পারে।

সমস্যা বিশ্লেষণের জন্য পুনর্নির্মাণের তথ্য সংগ্রহ করুন, পরামিতিগুলি অপ্টিমাইজ করার জন্য প্রক্রিয়া পরীক্ষা পরিচালনা করুন এবং নতুন প্রযুক্তি এবং সরঞ্জাম প্রবর্তন করুন, যা বার্ষিক 10%-15% দক্ষতা বৃদ্ধি করতে পারে।

আসল PCBA সোল্ডার টাইপ অনুসারে নির্বাচন করুন, একই রকম গঠনের পণ্যগুলিকে অগ্রাধিকার দিন এবং গলনাঙ্ক, ভেজাতা এবং নির্ভরযোগ্যতার মতো কর্মক্ষমতা বিবেচনা করুন।

এগুলিকে নো-ক্লিন ফ্লাক্স, জল-দ্রবণীয় ফ্লাক্স এবং রোসিন-ভিত্তিক ফ্লাক্সে ভাগ করা হয়েছে। নো-ক্লিন ফ্লাক্স কম পরিচ্ছন্নতার প্রয়োজনীয়তা সহ অনুষ্ঠানের জন্য উপযুক্ত, এবং জল-দ্রবণীয় ফ্লাক্স পরিষ্কারের জন্য সুবিধাজনক তবে অবশিষ্টাংশগুলি লক্ষ্য করা উচিত।

এটি ঢালাইয়ের সময় ক্ষুদ্র উপাদানগুলিকে ঠিক করতে বা স্থানচ্যুতি রোধ করতে ব্যবহৃত হয় এবং এর বন্ধন শক্তি (≥5N/mm²) এবং তাপমাত্রা প্রতিরোধ ক্ষমতা থাকা প্রয়োজন।

ফ্লাক্সের ধরণ অনুসারে নির্বাচন করুন (যেমন রোসিন-ভিত্তিক আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল), এবং পরিবেশগত সুরক্ষা, ক্ষয় এবং অস্থিরতা বিবেচনা করুন।

মূল উপাদানগুলির সাথে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করার জন্য মডেল, স্পেসিফিকেশন, চেহারা, বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা ইত্যাদি পরীক্ষা করা প্রয়োজন। দুর্বল আগত উপকরণগুলি পুনর্নির্মাণের ব্যর্থতার হার 20% বৃদ্ধি করবে।

বাধা রোধ করতে এয়ার নজলের ভেতরের অমেধ্য পরিষ্কার করুন, হিটিং টিউবের অবস্থা পরীক্ষা করুন এবং নিয়মিত তাপমাত্রা ক্যালিব্রেট করুন এবং যান্ত্রিক উপাদানগুলিকে লুব্রিকেট করুন। এয়ার নজলের বাধা ওয়েল্ডিং ত্রুটির হার প্রায় 15% বৃদ্ধি করবে।

তাপমাত্রা মাসে একবার ক্যালিব্রেট করা হয় (ত্রুটি ≤±1℃), এবং Z-অক্ষের উচ্চতা প্রতি ত্রৈমাসিকে একবার ক্যালিব্রেট করা হয় (নির্ভুলতা ≤±0.05 মিমি)। ক্যালিব্রেট না করলে ওয়েল্ডিং ভ্যায়েড রেট 20% বৃদ্ধি পেতে পারে।

অপর্যাপ্ত সাকশন: ম্যানুয়াল ডিসোল্ডারিং পাম্পের জন্য সিল রিংটি প্রতিস্থাপন করুন, ভ্যাকুয়াম পাম্প পরীক্ষা করুন অথবা বৈদ্যুতিক ডিসোল্ডারিং পাম্পের জন্য ব্লকেজ পরিষ্কার করুন; ডিসোল্ডার করতে অক্ষম: নজলটি ক্ষতিগ্রস্ত বা ব্লক করা হয়েছে কিনা তা পরীক্ষা করুন, অবশিষ্ট সোল্ডারটি প্রতিস্থাপন করুন এবং পরিষ্কার করুন।

সাধারণত, ব্যবহারের ফ্রিকোয়েন্সি অনুসারে প্রতি ১-২ বছর অন্তর এটি প্রতিস্থাপন করা হয়। বার্ধক্যের পরে, তাপমাত্রার অভিন্নতা হ্রাস পায় এবং ঢালাই ত্রুটির হার প্রায় ১২% বৃদ্ধি পায়।

নিয়মিতভাবে বিশেষ লেন্স পেপার দিয়ে লেন্স পরিষ্কার করুন, অপটিক্যাল উপাদানগুলির স্থানচ্যুতি রোধ করতে সংঘর্ষ এড়ান এবং স্পষ্ট ইমেজিং নিশ্চিত করতে প্রতি বছর ফোকাল দৈর্ঘ্য ক্যালিব্রেট করুন।

প্রথমে রাসায়নিক দ্রাবক (যেমন অ্যাসিটোন) ব্যবহার করে এনক্যাপসুলেশন উপাদান দ্রবীভূত করুন, অপসারণের পরে প্রচলিত প্রক্রিয়া অনুসারে পুনরায় কাজ করুন এবং সমাপ্তির পরে পুনরায় এনক্যাপসুলেট করুন, উপাদানের তরলতা এবং নিরাময়ের অবস্থার দিকে মনোযোগ দিন।

মেরামত করা অংশগুলিকে প্রভাবিত না করার জন্য বড় আকারের এবং উচ্চ-তাপ-উৎপাদনকারী উপাদানগুলি অপসারণকে অগ্রাধিকার দেওয়া হয়; ঝুঁকি কমাতে সহজ থেকে কঠিন নীতি অনুসরণ করুন।

বিশেষ সরঞ্জাম (যেমন ফ্লিপ চিপ রিওয়ার্ক স্টেশন) প্রয়োজন, এবং লেজার হিটিং বা অতিস্বনক ওয়েল্ডিং প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়। প্রাক-পরীক্ষার মাধ্যমে পরামিতি নির্ধারণ করা হয় এবং সাফল্যের হার সাধারণত 60%-70% হয়।

শর্ট সার্কিট পয়েন্ট সনাক্ত করতে ধারাবাহিকতা পরীক্ষার জন্য একটি মাল্টিমিটার ব্যবহার করুন, এবং সোল্ডার রেসিডিউ ব্রিজিং, কম্পোনেন্ট পিন মিসঅ্যালাইনমেন্ট এবং পিসিবি সার্কিটের ক্ষতির মতো সমস্যাগুলি পরীক্ষা করে সমাধান করুন।

গ্রাউন্ডিং ভালো আছে কিনা এবং শিল্ডিং কভারটি ঠিক জায়গায় ইনস্টল করা আছে কিনা তা পরীক্ষা করুন, ওয়েল্ডিংয়ের সময় সিগন্যাল লাইন ক্ষতিগ্রস্ত হয়েছে কিনা তা পরীক্ষা করুন, হস্তক্ষেপের উৎস সনাক্ত করতে একটি স্পেকট্রাম বিশ্লেষক ব্যবহার করুন এবং শিল্ডিং এবং ফিল্টারিংয়ের মতো ব্যবস্থা নিন।

ত্রুটিগুলি পূর্বাভাস দেওয়ার জন্য মেশিন লার্নিংয়ের মাধ্যমে পুনর্নির্মাণের ডেটা বিশ্লেষণ করুন, ত্রুটিপূর্ণ উপাদানগুলি স্বয়ংক্রিয়ভাবে সনাক্ত করতে ভিজ্যুয়াল স্বীকৃতি ব্যবহার করুন এবং দক্ষতা এবং গুণমান উন্নত করার জন্য বুদ্ধিমানের সাথে সরঞ্জামের পরামিতিগুলি সামঞ্জস্য করুন।

এটি উচ্চ-নির্ভুলতা এবং বহু-কার্যকরী একীকরণের দিকে বিকশিত হবে (যেমন এক্স-রে পরিদর্শন, স্বয়ংক্রিয় বল রোপণ, ঢালাই ইত্যাদি একীভূত করা), এবং বুদ্ধিমান ব্যবস্থাপনা উন্নত করার জন্য MES সিস্টেমের সাথে আন্তঃসংযোগ বাস্তবায়ন করবে।

পরিবেশ-বান্ধব ফ্লাক্স এবং ক্লিনিং এজেন্ট প্রচার করুন, কম শক্তি খরচকারী সরঞ্জাম তৈরি করুন এবং দূষণ এবং সম্পদের অপচয় কমাতে অ-ধ্বংসাত্মক পুনর্নির্মাণ প্রযুক্তি অন্বেষণ করুন।

এটি খরচ কমাতে পুনর্নির্মাণের জন্য দ্রুত ফিক্সচার তৈরি করতে পারে এবং জটিল প্রক্রিয়াগুলিকে সহজ করার জন্য PCB-এর স্থানীয় ক্ষতি (যেমন পরিবাহী লাইন মুদ্রণ) মেরামত করতে ব্যবহৃত হয়।

পুনর্নির্মাণ সরঞ্জামের ডিজিটাল নিয়ন্ত্রণ এবং দূরবর্তী পর্যবেক্ষণ বাস্তবায়ন করুন, বৃহৎ ডেটা বিশ্লেষণের মাধ্যমে প্রক্রিয়াগুলি অপ্টিমাইজ করুন এবং মান নিয়ন্ত্রণ উন্নত করার জন্য পণ্য পুনর্নির্মাণ ট্রেসেবিলিটি সিস্টেম স্থাপন করুন।