נידעריק פארלוסט פּקב

משפט לויט דיעלעקטרישע קאנסטאנטע (Dk) און Df ווערט. נידעריק-פארלוסט מאטעריאלן האבן א נידעריקערע Df און א שטארקערע Dk סטאביליטעט ביי הויכע פרעקווענצן.

אַפּליקאַציעס אַרייַננעמען 5G קאָמוניקאַציע (מילימעטער כוואַליע), סאַטעליט קאָמוניקאַציע (Ka באַנד), ראַדאַר סיסטעמען (איבער 30GHz), און הויך-גיכקייַט דיגיטאַל קרייזן (28Gbps+).

טיפּיש 2-5 מאָל טייערער. למשל, FR-4 קאָסט אַרום 100 CNY/מ², בשעת Rogers RO4350B קאָסט צווישן 500-800 CNY/מ².

פֿאַר יעדער 0.001 רעדוקציע אין Df, פאַרקלענערט זיך דער טראַנסמיסיע פֿאַרלוסט פֿון 10GHz סיגנאַלן מיט בערך 0.5dB/10cm, וואָס פֿאַרבעסערט די סיגנאַל אינטעגריטעט.

ראָדזשערס RO4350B: -40°C~280°C; איזאָלאַ 370HR: -55°C~280°C.

יא, עס קען דערגרייכן קאָמפּלעקסע הויך-גיכקייט קרייז פּלאַן, אָבער די אַקיעראַסי פון די אינטערלייער אַליינמאַנט מוז זיין קאַנטראָולד (≤±50μm).

אויסקלייבן באזירט אויף די כאַראַקטעריסטישע ימפּידאַנס רעקווייערמענץ פון טראַנסמיסיע ליניעס. למשל, 50Ω מיקראָסטריפּ ליניעס נוצן טיפּיש מאַטעריאַלן מיט Dk 2.2-3.5.

יא, נעץ אַבזאָרפּשאַן פאַרגרעסערט Dk און Df. עס איז רעקאָמענדירט צו באַקן ביי 125°C פֿאַר 4 שעה צו באַזייַטיקן נעץ איידער נוצן.

רובֿ טרעפן דעם UL94 V-0 סטאַנדאַרט. עטלעכע קעראַמיק-באַזירטע מאַטעריאַלן דאַרפן נאָך באַהאַנדלונג צו טרעפן די פלאַם-פאַרהיטנדיקע רעקווירעמענץ.

קאָנטראָל דורך פּינקטלעכע קאַלקולאַציע פון ​​ליניע ברייט, דיעלעקטרישע גרעב, קופּער שטער ראַפנאַס (Ra≤0.5μm), און אָפּטימיזאַציע מיט סימיאַליישאַן מכשירים.

פֿאַרמײַדן רעכט-ווינקל טראַסעס (פֿאַרגרעסערט רעפֿלעקציע מיט ~10%), קאָנטראָלירן די צאָל וויאַס (יעדע וויאַ פֿירט אײַן ~0.2dB פֿאַרלוסט), און האַלטן גלײַכע-לענג טראַסעס (דעוויאַציע

האַלט אַ 3W כלל פֿאַר ליניע-אָפּשטאַנד (3 מאָל די ליניע-ברייט), ניץ ערד-איזאָלאַציע, און פֿאַרקירץ די לענג פֿון פּאַראַלעלע טראַסעס.

ניצט אַ סימעטרישער סטאַקינג סטרוקטור מיט אַ מאַכט-גראַונד שיכט ספּייסינג ≤0.1 מם צו רעדוצירן מאַכט ראַש (אונטערדריקן EMI מיט ~20dB).

יא, אבער די ראַפקייט פון דער לאָך־וואַנט מוז קאָנטראָלירט ווערן (Ra≤1μm); אַנדערש ווערט צוגעגעבן 0.3dB פארלוסט פּער אינטש פון דער לאָך־וואַנט.

קריטיש. הויכע פרעקווענץ פארגרעסערט דעם עלעקטרישן פארברויך. ניצט דיעלעקטרישע מאטעריאלן מיט טערמישע קאנדוקטיוויטעט ≥1W/mK.

ניצט מיקראָסטריפּ באַלונס און LC מעטשינג סערקאַץ צו האַלטן די צוריקקער אָנווער אונטער -20dB (10GHz באַנד).

יא. פּאַדס זאָלן זיין באדעקט מיט האַרטן גאָלד (דיקקייט ≥3μm) צו פאַרהיטן אַז אַקסאַדיישאַן זאָל נישט אַפעקטירן די פאָרשטעלונג פון הויך-פרעקווענץ קאָנטאַקטן.

האַלט אַ 1:1 ליניע ברייט-צו-ספּייסינג פאַרהעלטעניש, קאָנטראָליר די ימפּעדאַנס ביי 100Ω±5%, און האַלט די פּאַראַלעליזם טעות

ניצט טהעווענין אדער AC טערמינאַציע מעטשינג צו האַלטן דעם רעפלעקציע קאָעפיציענט אונטער 0.1 (18GHz באַנד).

פארלאנגט א שטרענגערע קאנטראל פון לאַמינאַציע טעמפּעראַטור (דעוויאַציע ±2°C), הויך-פּינקטלעכקייט דרילינג (אַפּערטשער טאָלעראַנץ ±25μm), און מונדיר עלעקטראָפּלייטינג.

לאַזער דרילינג (מינימום עפענונג 0.1 מם) אָדער סי-ען-סי דרילינג (מינימום עפענונג 0.2 מם), מיט קאָנטראָל פון לאָך וואַנט ראַפנאַס.

נישט ריכטיגע לאַמינאַציע פאַראורזאַכט דיעלעקטרישע דעלאַמינאַציע. וואַקוום לאַמינאַציע מיט דרוק קאָנטראָלירט ביי 5-8MPa איז רעקאָמענדירט.

ניצט RTF קופּער פאָליע (Ra≤0.3μm), וואָס רעדוצירט פארלוסט מיט 15%-20% קאַמפּערד צו געוויינטלעכע קופּער פאָליע.

באַקן ביי 150°C פֿאַר 2 שעה נאָך לאַמינירן צו באַפרייען שפּאַנונג, מיט וואָרפּאַדזש ≤0.7%.

פֿאַר הויך-פרעקווענץ, איז רעקאָמענדירט ENIG אָדער אימערשאַן זילבער צו ויסמיידן OSP אַקסאַדיישאַן ביי הויך טעמפּעראַטורן, וואָס פאַרגרעסערט די אָנווער.

קאַנווענשאַנאַל פּראָצעס: 4 מיל/4 מיל; אַוואַנסירטער פּראָצעס: 2 מיל/2 מיל.

סאָלדער מאַסקע Df זאָל זיין ≤0.02. איבערגעטריבענע גרעב פאַרגרעסערט די פארלוסט (0.1dB/10cm פּער 10μm).

ניצט הויך-פּינקטלעכע LDI עקספּאָוזשער מאשינען (אַליינמענט אַקיעראַסי ±25μm) און מעכאַנישע פּאַזישאַנינג פּינס.

אומגעפער 10%-15%, הויפּטזעכליך צוליב דיעלעקטרישע דעלאַמינאַציע און אימפּעדאַנס נישט-האָפענונג.

ניצט אַ וועקטאָר נעץ אַנאַליזער (VNA) מיט מיקראָסטריפּ טעסט פיקסטשורז, וואָס דעקן די ציל אָפטקייט באַנד.

איין-ענדיקטע אימפּעדאַנס ±10%, דיפערענציעלע אימפּעדאַנס ±8%, וואָס ריקווייערז סאַמפּלינג אין קייפל פּאָזיציעס.

דורך שאָלעכץ שטאַרקייט טעסטינג, ריקוויירינג אַ בונד שטאַרקייט צווישן קופּער שטער און דיעלעקטריק שיכט ≥1.5N/מם.

ניצט TDR אדער VNA. טעסט פארלוסט פון 10 סענטימעטער טראנסמיסיע ליניע ≤3dB (10GHz).

דורכפירן טערמישע שאָק טעסטינג (260°C, 10 ציקלען), אָן קיין דעלאַמינאַציע אָדער אָפענע קרייזן.

ראַדיאַציע ימישאַן מוז זיין אין לויט מיט EN 55032 קלאַס B, מיט שילדינג עפעקטיווקייט ≥40dB (1GHz).

דורך S-פּאַראַמעטער טעסטינג, ריקוויירינג ינסערשאַן אָנווער פון אַ איין דורך ≤0.5dB (15GHz).

טעסט טעות ≤±0.05, ניצן קאליברירטע טעסט פיקסטשערז און ינסטראַמאַנץ.

דורכפירן פייַכט היץ אַלטערינג טעסטינג (85°C/85% RH, 1000 שעה), מיט פאָרשטעלונג דעגראַדאַציע

אויג דיאַגראַם טעסט (אויג הייך ≥80%), דזשיטער טעסט (RJ+DJ ≤5% פון UI), קראָסטאָלק טעסט (נענט-ענד קראָסטאָלק ≤-30dB).

AAU (אַקטיווע אַנטענע יוניט), RF פראָנט-ענד מאָדולן, וואָס דאַרפן נידעריקע פארלוסט אין מילימעטער כוואַליע באַנדס (24-40GHz).

שטיצט הויך-גיכקייט אינטערפייסעס ווי PCIe 5.0 (32GT/s) און DDR5 (6400Mbps), רעדוצירנדיק סיגנאַל אַטענויישאַן.

קאָנטראָלירט מאַטעריאַל Df, קופּער שטער ראַפנאַס, דורך פּלאַן, און סאָלדער מאַסקע גרעב.

דיעלעקטרישע גרעב אָפּנייגונג, ליניע ברייט פּראַסעסינג ערראָרס, און אומגלייכע לאַמינאַציע דרוק וואָס פאַרשאַפן Dk וועריאַציע.

פֿאַרגרעסערן טערמישע וויאַס (דיאַמעטער ≥0.4 מם, ספּייסינג ≤1 מם) און נוצן טערמישע גאַפּ מאַטעריאַלן.

קאָנטראָלירט די לאַמינאַציע פּאַראַמעטערס און מאַטעריאַל נעץ, און ויסמיידן הויך-טעמפּעראַטור סטאָרידזש.

ניצט נאָענט-פעלד פּראָבע סקאַנינג צו פאָקוסירן אויף מאַכט שיכט קאַפּלינג, דורך רעזאָנאַנס, אאז"וו.

יא, פּאַסיק פֿאַר ADAS מילימעטער כוואַליע ראַדאַרן (77GHz), אָבער מוז טרעפן AEC-Q200 רילייאַבילאַטי סטאַנדאַרדס.

לייג צו ערד-צוימען (אויסשפּאַר ≤50 מיל) און באַדעק די עדזשאַז מיט כוואַליע-אַבזאָרביִרנדיקע מאַטעריאַלן.

אָפּטימיזירן שיכט פּלאַן, נוצן סטאַנדאַרדיזירטע מאַטעריאַלן, און מאַסן-פּראָדוצירן (רעדוצירן אַפּאַראַט פּרייַז מיט ~30%).

באַטראַכט הויך-גיכקייט FR-4 מאַטעריאַלן (למשל, Megtron 6, Df=0.012), וואָס רעדוצירט קאָסטן מיט ~40%.

אויסקלייבן מאַטעריאַלן באַזירט אויף דער פאַקטישער אָפּערירן-פרעקווענץ, למשל, מיטל-פאַרלוסט מאַטעריאַלן פֿאַר 2-6GHz.

מאַטעריאַל איינהייט פּרייַז, פּראָצעס קאָמפּלעקסיטי (למשל, מולטי-שיכטיק ברעטער, בלינד/באַגראַבן וויאַס), און ייעלד קורס.

ניצט פּאַנעל דיזיין, פאַרפּשוטערט פּראָצעסן (למשל, רעדוצירן בלינדע/באַגראָבענע וויאַס), און קלייבט לאָקאַלע סאַפּלייערז.

אימפארטירטע מאטעריאלן: ~4-6 וואָכן; אינלענדישע אַלטערנאַטיוון: רעדוצירט צו 2-3 וואָכן.

יא, רעדוצירן די צאָל שיכטן און נוצן נאָרמאַלע מאַטעריאַל גרייסן (למשל, 18"×24") צו מינימיזירן מאַטעריאַל וויסט.

כולל מאַטעריאַל קאָסטן, פּראַסעסינג קאָסטן, און ריווערק פיז, אַקאַונטינג פֿאַר ~15%-20% פון גאַנץ קאָסטן.

קאָסטן-עפעקטיוו פֿאַר נידעריק-וואָלומען פּראָבע פּראָדוקציע, רעדוצירן פאַרפעסטיקט אַסעט ינוועסטמענט מיט ~60%.

הויך, פארלאנגט ספעציעלע באארבעטונג; ריסייקלינג קאסטן מאכן אויס ~10% פון פאבריקאציע קאסטן.

IPC-4101 (מאַטעריאַל ספּעציפֿיקאַציעס), IEC 61189 (טעסט מעטאָדן), RoHS 2.0 (ענווייראָנמענטאַלע רעקווירעמענץ).

שיקט אריין מוסטערן פאר ברענענדיקייט און עלעקטרישע פאָרשטעלונג טעסטינג; סערטיפיקאַציע נעמט ~4-6 וואָכן.

AEC-Q200 (פּאַסיווע קאָמפּאָנענט רילייאַבילאַטי), ISO 26262 (פאַנגקשאַנאַל זיכערקייט).

מוז דורכגיין די MIL-P-55110 (מייקראָוועוו קרייז ספּעסיפיקאַציעס) סערטיפיקאַציע און עקסטרעמע סביבה טעסטינג.

מוז זיין אין לויט מיט די RoHS דירעקטיוו (וואָס באַגרענעצט 6 געפערלעכע סאַבסטאַנסן ווי בליי און קוועקזילבער) און REACH רעגולאַציעס.

דורכפירן EMC און LVD טעסטס; סערטיפיקאציע נעמט ~2-3 חדשים.

פֿאָלגן ISO 13485 (מעדיצינישע דעווייס קוואַליטעט פאַרוואַלטונג) און FDA 510(k) סערטיפיקאַציע.

IPC סטאַנדאַרדן ווערן דערהייַנטיקט יעדע 3-5 יאָר צו אַדאַפּטירן צו נייַע טעקנאַלאַדזשיז.

דורכפירן צוטרוי-טעסטן ווי זאַלץ שפּריץ טעסטינג (96 שעה) און ווייבריישאַן טעסטינג (20-2000 הערץ).

SGS, Intertek, TÜV Rheinland, עטק.

אנטוויקלען זיך צו נידעריקערן Df (

קינסטלעך אינטעליגענץ-געשטיצטע פּלאַן אָפּטימיזירט רוטינג (פאַרבעסערנדיק עפעקטיווקייט מיט 40%) און פאָרויסזאָגט סיגנאַל אָרנטלעכקייט פּראָבלעמען.

קעראַמישע מאַטריץ קאָמפּאָזיטן (Df

איצט באגרענעצט דורך פּרעציזיע (ליניע ברייט ≥ 10 מיל), אָבער עס ווערט ערוואַרטעט צו דערגרייכן שנעלע פּראָוטאַטייפּינג אין דער צוקונפֿט.

דערגרייכן העכערע אינטעגראציע דורך איינשטעלן טשיפּס און פּאַסיווע קאָמפּאָנענטן, און רעדוצירן סיגנאַל טראַנסמיסיע אָנווער.

פארלאנגען גאר נידעריק-פארלוסט מאטעריאלן (Df

מוז שטיצן טעראַהערץ אָפטקייט באַנדס (100-300GHz) מיט Df≤0.0015.

ניצט וואַסער-באַזירט עטשינג און בליי-פֿרייַ סאַדערינג צו רעדוצירן ענערגיע קאַנסאַמשאַן מיט ~25%.

רעאַליזירן רעאַל-צייט פּראָצעס פּאַראַמעטער מאָניטאָרינג דורך MES סיסטעמען, פֿאַרבעסערן ייעלד מיט 15%.

אויספארשן די נוצן פון קלוגע מאַטעריאַלן (למשל, פֿאָרעם-זכּרון צומישן) צו פאררעכטן מיקראָ-ריסן.

אָפּשאַצן פּראָצעס קייפּאַבילאַטיז (מינימום שורה ברייט, שיכטן צאָל), סערטיפיקאַציע, עקספּרעס צייט, און נאָך-פאַרקויף סערוויס.

ראָדזשערס, איזאָלאַ, פּאַנאַסאָניק, טאַקאָניק.

שענגיי טעכנאָלאָגיע, הואַזשענג נייַע מאַטעריאַלס, דזשינגאַנגגואָדזשי, מיט קלאָרע קאָסטן-פאָרשטעלונג אַדוואַנידזשיז.

וויכטיק; זאָל צושטעלן מאַטעריאַל אויסוואַל, פּראָצעס גיידאַנס, און דורכפאַל אַנאַליסיס באַדינונגען.

קאָנטראָלירט פּראָדוקציע קאַפּאַציטעט (קוואַדראַטמעטער/חודש) און פּונקטלעכע ליפערונג קורס (≥95%).

פאָרשטעלונג מעטריקס, אַקסעפּטאַנס קרייטיריאַ, פֿאַראַנטוואָרטלעכקייט פֿאַר בריטש, אינטעלעקטואַל פאַרמאָג אָונערשיפּ, עטק.

מוז האָבן ISO 9001 סערטיפיקאַציע און איבערקוקן SPC (סטאַטיסטישע פּראָצעס קאָנטראָל) דאַטן.

ספּעציפֿיצירן צוריקקער/פאַרבייַט קלאָזולעס אין דעם קאָנטראַקט; פאָדערן קאָמפּענסאַציע אויב די חסרון קורס איז העכער 5%.

באַקומען פּרייז דיסקאַונטס (~5%-10%), פּריאָריטעט סקעדזשולינג, און טעכניש ייַנטיילונג.

פארלאנגען RoHS טעסט באריכטן און סערטיפיקאציע פון ​​ענווייראנמענטאלע מענעדזשמענט סיסטעם (ISO 14001).

ניצט אַנטי-סטאַטישע פּאַקאַדזשינג, פֿאַרמייַדט יקסטרוזשאַן/דעפאָרמאַציע, און קאָנטראָלירט טעמפּעראַטור ביי 5-35 ℃.

טרוקענע סביבה (הומידיטי

רעקאָמענדירט צו נוצן וואַסער-באַזירטע רייניקונג אגענטן; ויסמיידן כלאָרירטע סאָלווענטן צו פאַרמייַדן מאַטעריאַל קעראָוזשאַן.

איבערגעבן צו פראפעסיאנעלע ריסייקלינג פירמעס צו פארמיידן ענווייראנמענטאלע פארפעסטיקונג.

מוז באַצייכענען מאַטעריאַל טיפּ, ווערסיע נומער, פאַבריקאַציע דאַטע, און ימפּידאַנס קאָנטראָל קייט.

מאַכט אויס ~3%-5% פון די גאַנצע קאָסטן; הויך-קוואַליטעט פּראָדוקטן דאַרפן וואַקוום פּאַקקאַגינג + טרוקענער.

צושטעלן ספּעציעלע טריינינג אויף מאַטעריאַל אייגנשאַפטן, פּראָצעס ספּעסיפיקאַציעס, און ויסריכט אָפּעראַציע (טריינינג פּעריאָד ~1 וואָך).

הויך שוועריקייט; פארלאנגט ספעציאליזירטע געצייג (למשל, לאזער איבערארבעט סטאנציעס) און איז נוטה צו באשעדיגן די דיעלעקטרישע שיכט.

מוז אויפהאלטן דיזיין טעקעס, פראצעס פאראמעטערס, טעסט באריכטן, א.א.וו., פאר לפחות 5 יאר.