מיקראָ פּאָרעז פּקב

א געדרוקטע קרייז ברעט (PCB) פאבריצירט מיט לייזער אדער פלאזמע עטשינג טעכנאלאגיע מיט א לאך דיאמעטער קלענער ווי 0.15 מ"מ (די אינדוסטריע ניצט טיפיש 0.1 מ"מ אלס דער סטאנדארט), גענוצט פאר הויך-דענסיטי אינטערקאנעקציע.

דער לאָך דיאַמעטער איז מער ווי 50% קלענער ווי יענער פון געוויינטלעכע פּקבס, די ליניע ברייט/ספּייסינג קען דערגרייכן 30μm/30μm, די וויירינג געדיכטקייט איז געוואקסן דורך 2-3 מאָל, און עס איז פּאַסיק פֿאַר הויך-פרעקווענץ און הויך-גיכקייַט סיגנאַל טראַנסמיסיע.

לויטן פּראָצעס, ווערן זיי צעטיילט אין בלינדע וויאַס (איינציקע קאַנדאַקשאַן), באַגראָבענע וויאַס (אינעווייניקסטע קאַנדאַקשאַן), און דורכגייענדיקע וויאַס (דורך דער גאַנצער ברעט). דער געוויינטלעכער דיאַמעטער פון בלינדע וויאַס איז 50-100μm.

ברייט גענוצט אין הויך-דענסיטי אינטעגראציע סצענאַרן אַזאַ ווי סמאַרטפאָונז (אַקאַונטינג פֿאַר מער ווי 60%), 5G באַזע סטיישאַנז, סערווער מוטערבאָרדז און AI טשיפּ פּאַקקאַגינג.

עס איז ארויסגעקומען נאך דער צייטיגקייט פון לייזער דרילינג טעכנאָלאָגיע אין די 1990ער יאָרן. דער איצטיקער הויפּטשטראָם פּראָצעס קען דערגרייכן אַ 30μm לאָך דיאַמעטער, און דער מינימום לאָך דיאַמעטער רעקאָרד איז 15μm.

דער מינימום לאָך דיאַמעטער פֿאַר אינדוסטריעלער מאַסע פּראָדוקציע קען דערגרייכן 50μm, און די לאַבאָראַטאָריע לימיט איז 15μm, אָבער די קאָסטן וואַקסט עקספּאָנענציעל מיטן פאַרקלענערן דעם לאָך דיאַמעטער.

בכלל, די אַספּעקט פאַרהעלטעניש איז נישט גרעסער ווי 1:1, און ספּעציעלע פּראָצעסן קענען דערגרייכן 1:0.8. א צו הויך אַספּעקט פאַרהעלטעניש וועט מסתּמא פאַרשאַפן שלעכטע עלעקטראָפּלייטינג פילונג.

די רעקאָמענדירטע מינימום אָפּשטאַנד איז ≥80μm צו ענשור די אָרנטלעכקייט פון די עלעקטראָלעסס קופּער פּלייטינג שיכט און רעדוצירן די ריזיקירן פון קורץ קרייזן.

עס איז רעקאָמענדירט צו נוצן אָלטערנייטינג סטאַקינג פון קערן ברעטער און פּרעפּרעגס, מיט די ינטערשייער דיעלעקטריק גרעב קאַנטראָולד ביי 50-75μm צו ענשור סיגנאַל טראַנסמיסיע קוואַליטעט.

עס איז נייטיק צו באַצאָלן ופמערקזאַמקייט צו די פּאַראַזיטישע קאַפּאַסיטאַנס פון די לאָך (טיפּיש ווערט

פֿאַר BGA פֿאַן-אויס, איז אַ בלינד וויאַ פּלאַן בילכער. יעדער פּאַד קאָרעספּאָנדירט צו 1-2 מיקראָוויאַס, און די פֿאַן-אויס ליניע ברייט איז נישט ווייניקער ווי 40μm.

רעאַליזירן מולטי-פונקט פֿאַרבינדונג צווישן מאַכט/ערד פּלענער דורך מיקראָוויאַס, מיט אַ ספּייסינג ≤5 מם, צו רעדוצירן די ימפּידאַנס צווישן פּלענער.

פֿאַרגרעסערן די געדיכטקייט פֿון היץ־פֿאַרשפּרייטונג־וויאַס (רעקאָמענדירט ≥10 וויאַס/קמ²), מיט אַ לאָך־דיאַמעטער ≥80μm, צו פֿאַרבעסערן די עפֿעקטיווקייט פֿון היץ־קאָנדוקציע.

די סאָלדער מאַסקע עפענונג זאָל זיין 20-30μm גרעסער ווי די לאָך דיאַמעטער אויף יעדער זייט צו פאַרמייַדן די סאָלדער מאַסקע טינט פון בלאָקירן די לאָך.

אדאפטירן אן אויפבוי פראצעס צו פארגרעסערן די צאל פון דראט שיכטן, און ניצן בלינדע און באגראבענע וויאס אנשטאט דורכגייענדיקע וויאס, וואס קען פארגרעסערן די דראט געדיכטקייט מיט מער ווי 30%.

אריינגערעכנט לאַזער בויערן (CO₂, UV לאַזער), פּלאַזמע עטשינג, און מעכאַנישע בויערן (נאָר פּאַסיק פֿאַר גרעסערע לאָך דיאַמעטערס), מיט לאַזער בויערן אַקאַונטינג פֿאַר מער ווי 80%.

CO₂ לאַזער איז פּאַסיק פֿאַר לאָך דיאַמעטערס פון 0.075-0.15 מם מיט נידעריק קאָסטן; UV לאַזער קען פּראָצעסירן מיקראָוויאַס

די באָר-גיכקייט פון אַ CO₂ לאַזער איז בערך 5,000-10,000 לעכער פּער מינוט, און די פון אַ UV לאַזער איז בערך 2,000-5,000 לעכער פּער מינוט.

די פּאָזיציאָנירונג אַקיעראַסי פון לאַזער דרילינג איז ±25μm, אַז פון מעכאַניש דרילינג איז ±50μm, און UV לאַזער קענען דערגרייכן אַ הויך פּינטלעכקייט פון ±15μm.

ניטראָגען-אַסיסטירטע לאַזער דרילינג קען קאָנטראָלירן די בור הייך אין 5μm, אָדער פּלאַזמע דעשמירינג קען געניצט ווערן.

א דורכ-לאך עלעקטראָפּלייטינג פּראָצעס איז פארלאנגט, מיט די קופּער פּלייטינג גרעב קאַנטראָולד ביי 25-35μm, און די יונאַפאָרמאַטי פון קופּער גרעב אין די לאָך ≥85%.

לייגט אַוועק אַ 0.3-0.5μm קופּער שיכט אויף דער איזאָלירנדיקער לאָך וואַנט צו צושטעלן אַ קאַנדאַקטיוו באַזע. די קאָנצענטראַציע פון ​​פּאַלאַדיום יאָנען אין דער אַקטיוואַציע לייזונג דאַרף קאָנטראָלירט ווערן ביי 2-5ppm.

די לאַמינאַציע טעמפּעראַטור איז 180-210 ℃, דער דרוק איז 300-500 פּסי, און די היץ קורס איז 1-2 ℃/מינוט צו ענשור מונדיר קיורינג פון די דיעלעקטריק שיכט.

דער וואַקוום גראַד דאַרף זיין אונטער -95kPa. פאַר-האַרטן דעם פּרעפּרעג צו B-שטאַפּל איידער לאַמינירן, און די בלאָז-דעפעקט קורס קען ווערן רידוסט צו אונטער 0.5%.

געוויינטלעכע זענען אימערשאַן גאָלד (דיקקייט 0.05-0.1μm), OSP (פילם דיקקייט 0.2-0.5μm), און אימערשאַן זילבער (0.1-0.3μm). אימערשאַן גאָלד האט די העכסטע פאַרלעסלעכקייט.

עס איז נייטיק צו קאָנטראָלירן די טינט וויסקאָסיטי ביי 80-120Pa・s און נוצן אַ וואַקוום פּלאַגינג פּראָצעס צו פאַרמייַדן טינט רעזידו אין די לעכער, מיט אַ לאָך בלאַקינג קורס ≤1%.

לאַזער שניידן ווערט גענוצט ווען די פאָרעם אַקיעראַסי פאָדערונג איז

אריינגערעכנט גראָבע לאָך ווענט (ראַפנאַס ראַ >1.5μm), ליידיגע ערטער אין לעכער (ליידיגע פאַרהעלטעניש >5%), לאָך אָפּנייגונג (>±30μm), אאז"וו.

פּלאַזמע רייניקונג ווערט גענוצט צו באַזייַטיקן בויער רעשטלעך, אַזוי אַז די ייבערפלאַך ראַפנאַס ראַ פון די לאָך וואַנט ≤1.0μm.

די גאַנצע פּראָדוקציע אונטער דערוואַקסענע פּראָצעסן איז אַרום 85-92%. ווי קלענער דער לאָך דיאַמעטער, אַלץ נידעריקער די פּראָדוקציע. די פּראָדוקציע פון ​​50μm מיקראָוויאַס איז אַרום 80%.

אריינגערעכנט FR-4 (דיעלעקטרישע קאנסטאנטע 4.2-4.5), הויך-גיך ברעטער (ווי ראדזשערס 4350B, Dk=3.66), BT רעזין, א.א.וו.

הויך-גיכקייט ברעטער האָבן אַ נידעריקער פארלוסט טאַנגענט (Df

געניצט פֿאַר צווישן-שיכטן פֿאַרבינדונג, מיטן קליי אינהאַלט קאָנטראָלירט ביי 40-50% און די פֿליסיקייט ביי 20-30% צו ענשור די איינהייטלעכקייט פֿון די דיעלעקטריק נאָך לאַמינאַציע.

פֿאַר דער אינעווייניקסטער שיכט, ווערט רעקאָמענדירט 18μm אָדער 35μm קופּערנע פֿאָליע. פֿאַר דער אויסווייניקסטער שיכט, קען מען ניצן 18μm צו רעדוצירן סיגנאַל פֿאַרלוסט. HDI ברעטער ניצן אָפֿט 9μm אולטראַ-דינע קופּערנע פֿאָליע.

עס דאַרף טרעפן די טעמפּעראַטור קעגנשטעל (קיין שאָלעכץ ביי 260℃/10 סעקונדעס), איזאָלאַציע קעגנשטעל (>10^12Ω), און אַדכיזשאַן (קראָס-קאַט טעסט לעוועל 0).

עס איז רעקאָמענדירט צו נוצן RTF (רעווערס באַהאַנדלונג) קופּער פאָליע מיט אַ ראַפנאַס Ra

בעפֿאָרצוגט מאַטעריאַלן מיט אַ נידעריקן דיעלעקטרישן קאָנסטאַנט (Dk

זיי דאַרפֿן צו נאָכקומען די RoHS 2.0 דירעקטיווע, מיט האַלאָגען אינהאַלט (כלאָר + בראָם)

FR-4 באַזע מאַטעריאַל האט די נידעריגסטע קאָסטן. הויך-גיכקייַט ברעטער קאָסטן 3-5 מאָל אַז פון FR-4, און BT רעזין איז אין צווישן.

דער באַזע מאַטעריאַל דאַרף זיין געהאלטן ביי אַ טעמפּעראַטור אונטער 25℃ און אַ הומידיטי

אַרייַנגערעכנט וויזועלע דורכקוק, לאָך דיאַמעטער מעסטונג, לאָך קופּער גרעב טעסט, ימפּידאַנס טעסט, און קרייַז-סעקשאַן אַנאַליז.

ניצט אַ צוויי-דימענסיאָנעלן בילד מעסט-אינסטרומענט (גענויקייט ±1μm) אָדער סקאַנינג עלעקטראָן מיקראָסקאָפּ (SEM). אויטאָמאַטישע אָפּטישע דורכקוק (AOI) קען געניצט ווערן פֿאַר באַטש דעטעקשאַן.

IPC סטאַנדאַרדן פארלאנגען אז די קופּער גרעב אין דעם לאָך זאָל זיין ≥20μm, און די פאַרהעלטעניש פון דורכשניטלעכער קופּער גרעב צו מינימום קופּער גרעב זאָל זיין ≤1.5, דעטעקטירט דורך מעטאַלאָגראַפֿישער קראָס-סעקשאַן מעטאָדע.

ניצט אַ נעץ אַנאַליזאַטאָר מיט אַ טעסט אָפטקייט קייט פון 1-10GHz, און די ימפּידאַנס דיווייישאַן זאָל זיין קאַנטראָולד ין ±10%.

עס קען וויזועל באאבאכטן די קוואַליטעט פון דער לאָך וואַנט, די גרעב פון דער קופּער שיכט, און די צושטאַנד פון די צווישן-שיכטן באַנדינג, מיט אַ שנייד-אַקיעראַסי פון ±5μm.

אריינגערעכנט טערמישע דרוק טעסט (260℃/10 מאל), אויסהאלטן וואלטאזש טעסט (500V DC/1 מינוט), און טעמפעראטור-הומידיטי ציקל טעסט (-40℃~85℃).

באַאָבאַכטן צי די לאָך וואַנט רייסט זיך נאָך טערמישע שאָק טעסטינג (288℃/10 מאָל), און אַ ריס לענג

ניצט SEM צו באאבאכטן די מיקראָסטרוקטור, ענערגיע-דיספּערסיוו ספּעקטראָסקאָפּיע (EDS) צו דעטעקטירן עלעמענטאַרע זאַץ, און X-שטראַלן צו דעטעקטירן אינערלעכע חסרונות.

אָפּטימיזירן דעם עלעקטראָפּלייטינג פּראָצעס צו רעדוצירן ליידיגע אָרט אין לעכער, פארשטארקן די אַדכיזשאַן פון די סאָלדער מאַסקע שיכט, און ויסמיידן עלעקטראָכעמישע מיגראַציע געפֿירט דורך סביבה פאַקטאָרן.

אונטער נאָרמאַלע נוצן באדינגונגען, קען עס דערגרייכן 5-10 יאָר, און שווערע סביבות (הויך טעמפּעראַטור, הויך הומידיטי) וועלן עס פאַרקירצן צו 2-3 יאָר.

אריינגערעכנט SMT פּאַסטינג, BGA וועַלדינג, און קאָמפּאָנענט ינסערשאַן, מיט אַ SMT פּאַסטינג אַקיעראַסי פאָדערונג פון ±50μm.

עס איז נייטיק צו קאָנטראָלירן דעם פּאַסטינג דרוק ביי 0.5-1.0 קג/קמ² צו פאַרהיטן קאָמפּאָנענטן פון קאַלאַפּסירן מיקראָוויאַס, און די שפּיץ טעמפּעראַטור פון די ריפלאָו אויוון קורווע איז 230-245 ℃.

עס איז נייטיק צו פּינקטלעך קאָנטראָלירן די קאָפּלאַנאַריטי פון די סאָלדער באַללס (

אָפּטימיזירן די סאָלדער פּאַסטע דרוק גרעב (100-120μm), נוצן ניטראָגען-פּראָטעקטעד ריפלאָו סאָלדערינג, און די זויערשטאָף אינהאַלט איז

די איבערארבעט טעמפּעראַטור זאָל זיין קאַנטראָולד אונטער 260 ℃, און די צייט זאָל זיין

פּאַסיק פֿאַר מיקראָוויאַס מיט אַ לאָך דיאַמעטער ≥0.3 מם, וואָס דאַרפן טאָפּל-כוואַליע סאַדערינג אָדער סעלעקטיוו כוואַליע סאַדערינג, מיט אַ סאַדער כוואַליע הייך פון 25-35 מם.

גיט פריאריטעט צו בליי-פריי סאָלדער פּאַסטע (SnAgCu צומיש) מיט אַ שמעלץ פונקט פון 217 ℃, פלאַקס אַקטיוויטעט מדרגה RMA, און רעזידו איזאָלאַציע קעגנשטעל >10^10Ω.

רעדוצירן דעם מעטאַל אינהאַלט פון דער סאָלדער פּאַסטע צו 90-92%, אָפּטימיזירן דעם שאַבלאָן עפן פּלאַן, און די סאָלדער קרעל דעפעקט קורס קען זיין רידוסט צו אונטער 0.1%.

ניצט וואַסער-באַזירטע רייניקונגסמיטלען ביי אַ טעמפּעראַטור פון 50-60 ℃ פֿאַר 3-5 מינוט צו ענשור אַז די רעשט פון די יאָן קאַנסאַנטריישאַן איז

שטעלט די דעטעקציע גענויקייט צו ±25μm און די קאנטראסט שוועל צו 30-50%, וואס קען דעטעקטירן מער ווי 95% פון פארזאמלונג חסרונות.

מאַטעריאַל קאָסטן מאַכן אויס 40-50%, פּראַסעסינג קאָסטן 30-40%, און דורכקוק און פּאַקאַדזשינג קאָסטן 10-20%.

לאָך דיאַמעטער, נומער פון לייַערס, ייבערפלאַך באַהאַנדלונג פּראָצעס, מאַטעריאַל טיפּ. יעדע 10μm רעדוקציע אין די מינימום לאָך דיאַמעטער פאַרגרעסערט קאָס מיט 15-20%.

אָפּטימיזירן דעם פּלאַן צו רעדוצירן די צאָל פון לייַערס, נוצן סטאַנדאַרדיזירטע מאַטעריאַלן, און פאַרגרעסערן פּראָדוקציע באַטשאַז, וואָס קען רעדוצירן קאָסטן מיט 10-30%.

דער פּראָדוקציע ציקל פֿאַר קאַנווענשאַנעל פּראָצעסן איז 7-10 טעג, און דרינגלעך אָרדערס קענען זיין קאַמפּרעסט צו 3-5 טעג, אָבער די קאָסטן ינקריסיז מיט 20-30%.

אדאפטירן אויטאמאטישע פראדוקציע ליניעס, אפטימיזירן פראצעס פלוס, און פארגרעסערן די באניץ ראטע פון ​​לייזער דרילינג עקוויפמענט צו מער ווי 80%.

די כוידעשלעכע פּראָדוקציע קאַפּאַציטעט פון אַן איינציקע פּראָדוקציע ליניע איז וועגן 5,000-10,000㎡, דיפּענדינג אויף די עקוויפּמענט קאָנפיגוראַציע און פּראָצעס קאָמפּלעקסיטי.

די קאָסטן פון קליינע באַטשעס (1000㎡), דער הויפּט רעכט צו מאַשין סעטאַפּ און פאַרפעסטיקטע קאָסטן אַלאַקיישאַן.

אויסגערעכנט לויט שטח (יואַן/㎡), צאָל שיכטן, לאָך דיאַמעטער, אאז"וו. די פּראַסעסינג אָפּצאָל פֿאַר אַ טיפּיש 8-שיכטיק 0.1 מם מיקראָוויאַ ברעט איז וועגן 2000-3000 יואַן/㎡.

דורך DFM דיזיין אָפּטימיזאַציע, קען מען רעדוצירן קאָסטן מיט מער ווי 15% דורך אָפּרוען די טאָלעראַנץ רעקווייערמענץ אונטער דער פּרעמיסע פון ​​טרעפן פאָרשטעלונג.

די אינוועסטירונג אין א פולשטענדיגע פראדוקציע ליניע עקוויפמענט איז בערך 10-20 מיליאן יואן, אריינגערעכנט לאזער דרילינג מאשינען, עלעקטראפלאטינג ליניעס, לאמינאטארן, א.א.וו.

אנטוויקלען זיך צו קלענערע לאך דיאַמעטערס (20 שיכטן), נידעריקער פארלוסט, און אינטעגרירטע פּאַקאַדזשינג.

עס איז נייטיק צו דערגרייכן ווערטיקאַלע ינטערקאַנעקשאַן לאָך דיאַמעטערס

געניצט פֿאַר פּראָצעס פּאַראַמעטער אָפּטימיזאַציע און אינטעליגענטע דעפעקט דעטעקציע, וואָס קען פאַרגרעסערן ייעלד מיט 5-10% און דעטעקציע עפעקטיווקייט מיט 30%.

לאַבאָראַטאָריע פּראָדוקציע פון ​​10μm לאָך דיאַמעטערס איז דערגרייכט געוואָרן, אָבער מאַסע פּראָדוקציע שטייט פאר מאַטעריאַל, ויסריכט און קאָסטן טשאַלאַנדזשיז.

דערגרייכן א גלאטן פארבינדונג צווישן טשיפס און פּקבס דורך הויך-דענסיטי אינטערקאנעקציע, פארקירצן סיגנאל טראנסמיסיע וועגן, און פארבעסערן סיסטעם פאָרשטעלונג.

ניצט ענווייראָנמענטאַלי פרייַנדלעך מאַטעריאַלן און פּראָצעסן, מיט שווער מעטאַל אינהאַלט אין אָפּפאַל וואַסער אַרויסגאַנג

פארלאנגען נידעריקע דיעלעקטרישע קאנסטאנטע (Dk

עס איז נייטיק צו סאָלווען די פּראָבלעמען פון לאָך וואַנט קראַקינג און קופּער שיכט שאָלעכץ בעשאַס בייגן, מיט אַ בייגן ראַדיוס ≥3 מם.

דערגרייכן פול-פּראָצעס מאָניטאָרינג און אָטאַמייטיד פּראָדוקציע דורך דיגיטאַלע פאַבריקן, מיט פּראָדוקציע עפעקטיווקייט געוואקסן דורך מער ווי 50%.

פארלאנגען גאר נידריגע פארלוסט און הויך פעסטקייט פארבינדונג, מיט לאך דיאַמעטערס און ליניע ברייטן קאנטראלירט אויף די סובמיקראן לעוועל צו ענשור קוואַנטום סיגנאַל טראַנסמיסיע.

ניצט 6-10 שיכטיקע HDI ברעטער מיט א לאך דיאַמעטער פון 0.075 מם צו דערגרייכן הויך-דענסיטי אינטעגראַציע פון ​​טשיפּס, קאַמעראַס, אאז"ו ו, וואָס באַטרעפט 30-40% פון די מאָביל טעלעפאָן מאַדערבאָרד קאָסטן.

פארלאנגען נידעריק-פארלוסט ברעטער (Df

דאַרף צו טרעפן הויך-גיכקייַט ינטערקאַנעקשאַן פון קייפל פּראַסעסערז, נוצן צוריק-דרילינג טעכנאָלאָגיע צו עלימינירן סטאַבז, און סיגנאַל טראַנסמיסיע פאַרהאַלטן

דורכגיין AEC-Q100 סערטיפיקאציע, טעמפּעראַטור קעגנשטעל קייט -40 ℃ ~ 125 ℃, און דורכגיין 1000-שעה זאַלץ שפּריץ טעסט.