הויך-גיכקייט פּקב

עס איז נייטיק צו נאָכפאָלגן די גלייַך-לענג קאָנטראָל (טעות אין ±5 מיל), ימפּידאַנס מאַטשינג (געוויינטלעך 50Ω/75Ω), און 3W ספּייסינג פּרינציפּ (3 מאָל די ליניע ברייט פֿאַר קראָסטאָלק פאַרהיטונג).

רעדוצירן סיגנאַל רעפלעקציע דורך ענדיקן פּאַסיקע רעזיסטאָרן (סעריע ביים מקור אָדער פּאַראַלעל ביים טערמינאַל), קאָנטראָלירן די קאָנטינויִערלעכע ימפּעדאַנס פון דער שפּור, און ויסמיידן רעכט-ווינקל שפּורן (רעפלעקציע פאַרגרעסערט זיך מיט 30%).

צוזאמענגעשטעלט פון א פּאָר סיגנאַל ליניעס מיט גלייכער לענג, גלייכער דיסטאַנץ, און פאַרקערטער פּאָלאַריטעט, האט עס אַ שטאַרקע אַנטי-ינטערפערענס פיייקייט און אַ קאַמאַן-מאָד אָפּוואַרף פאַרהעלטעניש וואָס יקסידז 40dB.

עס פירט איין פּאַראַזיטישע קאַפּאַסיטאַנס (ארום 0.5pF) און אינדוקטאַנס (ארום 1nH). דער צוריק-בויער פּראָצעס איז רעקאָמענדירט צו רעדוצירן די לענג פון די שטומפּ.

געוויינטלעך ניצן 4-16 שיכטן, די מאַכט שיכט און גראַונד שיכט זענען ענג פארבונדן, און די דיעלעקטרישע גרעב איז קאַנטראָולד ביי 0.1-0.3 מם צו ענשור ימפּידאַנס סטאַביליטעט.

עס ווענדט זיך אין די ליניע ברייט/ספּייסינג (אַזאַ ווי 0.1 מם/0.1 מם), און די רוטינג געדיכטקייט אין די BGA געגנט קען דערגרייכן 100-150 טראַסעס/קמ².

פֿאַרגרעסערן ליניע־ספּייסינג, אַרײַנשטעלן גראַונד ליניע־איזאָלאַציע, און פֿאַרמײַדן פּאַראַלעלע טראַסעס וואָס יקסידן 100 מיל, וואָס קען רעדוצירן קראָסטאָלק מיט מער ווי 50%.

עס ראַדוסירט סיגנאַל אָנווער (וועגן 3dB), שפּאָרט ייבערפלאַך פּלאַץ, און פאַרגרעסערט רוטינג געדיכטקייט מיט 20%-30%.

ניצט מכשירים ווי SI9000 צו רעכענען די כאַראַקטעריסטישע ימפּעדאַנס באַזירט אויף די דיעלעקטרישע קאָנסטאַנטע (FR4 בערך 4.4), ליניע ברייט, און דיעלעקטרישע גרעב.

ניצט לפּחות 0.1 מ״מ דיעלעקטרישע שיכט פֿאַר איזאָלאַציע, און פֿאַרמייַדט רוטינג אַריבער די צעטיילטע געגנט ווען איר צעטיילט די מאַכט שיכט.

הויך-פרעקווענץ מאַטעריאַלן ווי ראָדזשערס 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) און איזאָלאַ FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007).

נידעריגע דיעלעקטרישע קאנסטאנטע (Dk) פארקלענערט טראנסמיסיע פארהאלטונג, און נידעריגע דיעלעקטרישע פארלוסט טאנגענט (Df) פארקלענערט סיגנאל פארשוואכונג (פארלוסט רעדוקציע פון ​​0.5dB פער 10GHz).

בכלל, Tg≥150 ℃ איז פארלאנגט, און Tg≥170 ℃ איז נויטיק פֿאַר בליי-פֿרייַ סאַדערינג צו ענשור דימענשאַנאַל פעסטקייַט ביי הויך טעמפּעראַטורעס.

וואַסער אַבזאָרפּציע וועט פאַראורזאַכן דעם Dk ווערט צו שטייגן (וועגן 5%), וואָס פאַרגרעסערט סיגנאַל טראַנסמיסיע פאַרהאַלטונג. מאַטעריאַלן מיט וואַסער אַבזאָרפּציע קורס

עס זאָל פּאַסן צום טשיפּ'ס CTE (ארום 6-10 ppm/℃) צו פאַרהיטן קראַקינג פון די סאָלדער פֿאַרבינדונג געפֿירט דורך טערמישן דרוק.

פֿאַר הויך-פֿרעקווענץ אַפּליקאַציעס, אויסקלייַבן RTF (רעווערס באַהאַנדלט) קופּער פֿויל מיט ייבערפלאַך ראַפנאַס Ra

עס דאַרף נאָכקומען דעם UL94 V-0 סטאַנדאַרט צו ענשור פייער זיכערקייט.

ווען די טעמפּעראַטור ענדערט זיך מיט ±20℃, איז די Dk פלוקטואַציע

נידעריק-פארלוסט מאַטעריאַלן האָבן הויכע קאָסטן. אויסקלייבן פּאַסיק מאַטעריאַלן לויט דער סיגנאַל אָפטקייט (אַזאַ ווי פֿאַרבעסערט FR4 פֿאַר אונטער 10GHz).

עס דאַרף אויסהאַלטן כעמיקאַלן ווי עטשינג-מיטלען און סאָלדער-פלוקסן, מיט אַ קעראָוזשאַן-ראַטע

דרילינג→פּלייטינג→מוסטער טראַנספער→עטשינג→סאָלדער מאַסקע→אויבערפלאַך באַהאַנדלונג (אַזאַ ווי יממערשאַן גאָלד, OSP), מיט פּינטלעכקייט קאָנטראָל פון ±0.05 מם.

די סיגנאַל שיכט ≥18μm, און די מאַכט שיכט ≥35μm צו ענשור קראַנט-טראָגן קאַפּאַציטעט און סיגנאַל אָרנטלעכקייט.

ניצט לאַזער דירעקט ימאַגינג (LDI) טעכנאָלאָגיע מיט ליניע ברייט טאָלעראַנץ פון ±0.02 מם און אַן עטשינג פאַקטאָר ≥3.

די גרעב פון די סאָלדער מאַסקע איז 0.02-0.05 מ״מ. איבערגעטריבענע גרעב וועט אַפעקטירן די אימפּעדאַנס. עס איז רעקאָמענדירט צו עפענען פֿענצטער פֿאַר שליסל סיגנאַל ליניעס.

פֿאַר הויך-פֿרעקווענץ סיגנאַלן, אויסקלייַבן אימערשאַן גאָלד (Au שיכט 0.05-0.1μm) אָדער זילבער ייבערפלאַך באַהאַנדלונג מיט קאָנטאַקט קעגנשטעל

די שפּיץ ריפלאָו סאַדערינג טעמפּעראַטור איז 245-255 ℃, און די פליסיק פאַסע צייט איז 60-90 סעקונדעס צו ענשור אַז די גרעב פון די סאַדער דזשוינט IMC שיכטע איז 1-3μm.

די פּלייסמאַנט אַקיעראַסי פון 0201 קאָמפּאָנענטן איז ±0.05 מם, און די פּין אָפסעט פון QFP דעוויסעס איז

ניצט וואַסער-באַזירט אָדער האַלב-וואַסעריק רייניקונג מיט יאָנישע רעשטלעך

ניצט פרעסינג אדער לאַזער טאַפליע שניידנדיק מיט רעזידועל סטרעס

באַקן ביי 120℃ פֿאַר 2-4 שעה צו באַזייַטיקן די נעץ פֿון דער ברעט און פֿאַרהיטן ברעט עקספּלאָזיע בעת סאַדערינג.

ניצט אַ נעץ אַנאַליזאַטאָר (ווי Keysight N5244B) מיט אַ טעסט פרעקווענץ קייט פון 1-40GHz און אַ טעות פון ±5%.

אויג דיאַגראַם טעסט (אויג הייך ≥80%, אויג ברייט ≥70%), S-פּאַראַמעטער טעסט (S11 -3dB).

דעטעקטירן אינערלעכע ליידיגע אָרטן אין BGA לאָטערס (ליידיגע אָרט

עס קען דעטעקטירן קורצע קרייזן, אפענע קרייזן, קאמפאנענט פּלייסמאַנט אָפסעטס (אַקיעראַסי ±0.02 מם), און פּאָלאַריטי ערראָרס.

די טעסט קאַווערידזש פון שליסל נאָודז איז ≥95% צו ענשור די ריכטיקייט פון עלעקטרישע קאַנעקשאַנז.

קיין פיקסטשער איז נישט נויטיק, עס קען טעסטן הויך-דענסיטי פּקבס, און די טעסט גיכקייט איז 50-100 פונקטן פּער מינוט.

הויכע טעמפּעראַטור און הומידיטי (85℃/85% RH, 1000 שעה), טערמישער שאָק (-40℃~125℃, 1000 ציקלען).

די טעסט וואָולטידזש איז 500V, און די איזאָלאַציע קעגנשטעל איז ≥10GΩ צו ענשור סיגנאַל איזאָלאַציע.

די טעסט וואָולטאַזש איז 1000V פֿאַר 1 מינוט אָן ברייקדאַון אָדער פלאַשאָוווער.

אַרײַנטונקען אין אַ 235℃ צין אויוון, מיט אַ נאַס מאַכן צייט 95%.

גרויסער מאַטעריאַל פארלוסט, ימפּידאַנס מיסמאַטש, צו לאַנגע טראַסעס (אַטענואַציע פאַרגרעסערט זיך מיט 2dB פּער 10 סענטימעטער), און צו פילע וויאַס.

אָפּטימיזירן טערמינאַציע רעזיסטאָרן, אַדזשאַסטירן טרייס טאָפּאָלאָגיע, און רעדוצירן די צאָל וויאַס און קאַנעקטאָרס.

לייג צו א שילדינג שיכט, אַדזשאַסט די רוטינג ריכטונג, און אַריינשטעלן גראַונד ליניע איזאָלאַציע צו רעדוצירן קראָסטאָלק מיט 30%-50%.

פֿאַרגרעסערן דיקאַפּלינג קאַפּאַסיטאָרן (0.1μF+10μF קאָמבינאַציע), אָפּטימיזירן די מאַכט שיכט אויסלייג, און פֿאַרקירצן דעם מאַכט צושטעלן דרך.

איבערגעטריבענע טערמישע דרוק, CTE מיסמאַטש, אומרעכטע סאַדערינג טעמפּעראַטור קורווע, און די ריווערק קורס זאָל זיין

ניצט אַ פליענדיקן פּראָבע טעסטער אָדער מיקראָ-אָהמעטער מיט אַ אַקיעראַסי פון ביז 0.1mΩ און אַ פּאַזישאַנינג

שטיצט מילימעטער-כוואַליע אָפטקייט באַנדס (24-40GHz), נידעריק אָנווער (פאַרלוסט

טראַנסמיסיע קורס פון 100Gbps+, גוטע סיגנאַל אָרנטלעכקייט, און שטיצע פֿאַר הויך-דענסיטי ינטערקאַנעקט (HDI) טעכנאָלאָגיע.

קייפל מאַכט לייַערס, הויך-גיכקייַט באַקפּליינז (פאַרלוסט

האַנדלינג מיט מאַסיווע דאַטן (באַנדווידט 1TB/s+), דאַרף קאָנטראָלירן קראָסטאָלק און פאַרהאַלטונג, מיט וויירינג געדיכטקייט וואָס יקסידז 200 טראַסעס/קמ².

אַפּערייטינג טעמפּעראַטור פון -40 ℃ ~ 125 ℃, פּאַסינג AEC-Q100 סערטיפיקאַציע, און סערוויס לעבן פון איבער 15 יאָר.

לייכטע דיזיין (דענסיטי 100,000 שעה), און ראַדיאַציע קעגנשטעל.

לויט מעדיצינישע עלעקטרישע זיכערהייט סטאַנדאַרדן (IEC 60601), מיט סיגנאַל שטערונג

צולייגן אפגעזונדערטע שיכטן, ניצן געשילדערטע קאנעקטארס, אפטימיזירן גראונדינג סיסטעמען, מיט אנטי-אינטערפערענץ מעגלעכקייט פארבעסערט מיט 40%.

ניצן קאַנווענשאַנעלע מאַטעריאַלן (אַזאַ ווי FR4), פאַרפּשוטערן פּראָצעסן, און אָפּטימיזירן דיזיינז, מיט קאָסטן רידוסט מיט 20%-30%.

ניצן מעטאַל-באַזירטע פּקבס אָדער טערמאַל וויאַ אַררייז, מיט טערמאַל קעגנשטעל רידוסט דורך 30% און ייבערפלאַך טעמפּעראַטור

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, מיט סימולאציע גענויקייט טעות

בויען א מאַכט נעץ מאָדעל און אַנאַליזירן מאַכט ראַש (ריפּל

אינפוט סיגנאַל אויפשטייג צייט (

דעפינירן שטערונג קוועלער און קרבן ליניעס, שטעלן ווייַטקייט און לענג, מיט אַ סימולאַציע רעזולטאַט און מעסטונג טעות

אנאליזירן סיגנאל טראנסמיסיע פארלוסט (S21) און רעפלעקציע (S11) צו אפשאצן סיסטעם פערפארמאנס.

ניצנדיק צייט-דאָמעין אדער פרעקווענץ-דאָמעין סימולאַציע, פאָקוסירנדיק אויף ראַש אין די 100kHz-100MHz פרעקווענץ באַנד.

פאָרויסזאָגן ראַדיאַציע אינטענסיטעט (

באַשטעטיקן אַמביאַנט טעמפּעראַטור, היץ דיסיפּיישאַן קאָואַפישאַנט, און מאַכט קאַנסאַמשאַן, מיט טערמאַל פאַרשפּרייטונג טעות

פאַרגלייַכן ימפּידאַנס, אויג דיאַגראַמען, און S-פּאַראַמעטערס, און אַנאַליזירן די סיבות פון דיפעראַנסיז (אַזאַ ווי פּאַראַזיטישע פּאַראַמעטערס און פּראָצעס ערראָרס).

א פולשטענדיגע אנאליז פון סיגנאל, מאכט, טערמישע, און מעכאנישע פאָרשטעלונג, מיט אָפּטימיזירטע פּלאַן עפעקטיווקייט פֿאַרבעסערט מיט 40%.

IPC-6012 (געדרוקטע ברעט פאָרשטעלונג ספּעסיפיקאַציעס), IEEE 802.3 (עטהערנעט סטאַנדאַרדס), JEDEC (פּאַקעדזשינג סטאַנדאַרדס).

GB/T 4588 (אַלגעמיינע ספּעציפֿיקאַציעס פֿאַר געדרוקטע קרייַז ברעטער), SJ/T 11364 (פאַרפּעסטיקונג קאָנטראָל פֿאַר עלעקטראָנישע אינפֿאָרמאַציע פּראָדוקטן).

אריינגערעכנט אימפּעדאַנס קאָנטראָל, וויירינג כּללים, לייער סטאַק פּלאַן, EMC רעקווייערמענץ, אאז"ו ו, אַ גאַנץ פון 12 הויפּט קאַטעגאָריעס פון ספּעסיפיקאַציעס.

ליניע ברייט טאָלעראַנץ ±10%, לאָך דיאַמעטער טאָלעראַנץ ±0.05 מם, ייבערפלאַך ראַפנאַס ראַ

קאָנפאָרמאַטי מיט RoHS 2.0 (באַגרענעצט 6 געפערלעכע סאַבסטאַנסן), REACH (קאָנטראָלירט 224 סאַבסטאַנסן).

דאַרף דורכגיין UL, CE, FCC סערטיפיקאַציעס צו ענשור עלעקטרישע זיכערקייט און עלעקטראָמאַגנעטישע קאַמפּאַטאַבילאַטי.

נאכפאלגנדיג דעם ISO 9001 קוואַליטעט פאַרוואַלטונג סיסטעם, מיט פּראָצעס קייפּאַבילאַטי אינדעקס CPK ≥1.33.

קאָנפאָרמאַטי מיט GJB 362B (אַלגעמיינע ספּעציפֿיקאַציעס פֿאַר געדרוקטע ברעטער), מיט שטרענגערע ענווייראָנמענטאַלע אַדאַפּטאַביליטי רעקווירעמענץ.

לויט ISO 13485 (קוואַליטעט פאַרוואַלטונג סיסטעם פֿאַר מעדיצינישע דעוויסעס), מיט 100% טרייסאַביליטי רעקווייערמענץ.

לויט IATF 16949, מיט א פּראָדוקט קאָנסיסטענסי קוואַליפיקאַציע קורס ≥99.5%.

העכערע פרעקווענצן (טעראהערץ פרעקווענץ בענדס), נידעריקער פארלוסט (Df

קינסטלעכע אינטעליגענץ אָפּטימיזירט וויירינג (עפעקטיווקייט געוואקסן מיט 60%), פאָרויסזאָגט סיגנאַל אָרנטלעכקייט פּראָבלעמען, און קלוג דזשענערירט פּלאַן כּללים.

רעאַליזירן שנעלע פּראָדוקציע פון ​​קאָמפּלעקסע סטרוקטורן מיט אַ פּינקטלעכקייט פון 0.1 מם און אַ קאָסטן רעדוקציע פון ​​30%.