מאָדול קאַטעגאָריעס

דורך לאָך ינסערשאַן טעכנאָלאָגיע THT

1. גרונטלעכע קאנצעפטן און פרינציפן

1. וואָס איז דורכגאַנג-לאָך טעכנאָלאָגיע (THT)?

THT איז אַ טעכנאָלאָגיע וואָס לייגט אַרײַן עלעקטראָנישע קאָמפּאָנענט דראָטן אין דורכגעגאַנגענע לעכער פון פּקבס און דערגרייכט עלעקטרישע פֿאַרבינדונג און פֿיקסאַציע דורך סאָלדערן. דאָס איז איינער פֿון די טראַדיציאָנעלע הויפּטשטראָם עלעקטראָנישע פֿאַרזאַמלונג פּראָצעסן.
2. וואָס זענען די הויפּט אונטערשיידן צווישן THT און סורפֿאַס מאָונט טעכנאָלאָגיע (SMT)?

THT קאָמפּאָנענט דראָטן דאַרפן דורכגיין-לאָך סאַדערינג, בשעת SMT קאָמפּאָנענטן זענען גלייך מאָונטעד אויף די PCB ייבערפלאַך.

- THT האט נידעריקער פּראָדוקציע עפעקטיווקייט און גרעסערע פּלאַץ פאַרנומען; SMT אָפפערס העכער עפעקטיווקייט און געדיכטקייט (IPC דאַטן: SMT געדיכטקייט איז 3-5 מאָל אַז פון THT).

- THT איז פּאַסיק פֿאַר הויך-מאַכט/גרויס-גרייס קאָמפּאָנענטן; SMT איז פּאַסיק פֿאַר מיניאַטוריזירטע/הויך-דענסיטי קאָמפּאָנענטן.
3. וואָס איז דער גרונטלעכער פּראָצעס פֿלוס פֿון THT?

קאָמפּאָנענט צוגרייטונג → אײַנשטעלן → לאָטערן (כוואַליע לאָטערן פֿאַר אַלגעמיינעם באַנוץ, מאַנועלע/טונקען לאָטערן פֿאַר ספּעציעלע קאָמפּאָנענטן) → פירן טרימינג → דורכקוק
4. וואָסערע טיפּן עלעקטראָנישע קאָמפּאָנענטן זענען פּאַסיק פֿאַר THT?

- הויך-מאַכט קאָמפּאָנענטן (למשל, מאַכט טראַנזיסטאָרן, טראַנספאָרמאַטאָרן, גרויסע עלעקטראָליטישע קאַפּאַסיטאָרן)

- קאָמפּאָנענטן וואָס דאַרפן הויכע מעכאַנישע שטאַרקייט (למשל, קאַנעקטאָרס)

- קאָמפּאָנענטן מיט גרויסע פיר-ספּייסינג און נידעריקע פּינטלעכקייט רעקווייערמענץ
5. וואָס איז דער מינימום וויאַ דיאַמעטער פֿאַר פּקב אין THT פּראָצעס?

סטאַנדאַרט פּראָצעס: 0.8 מ״מ; ספּעציעלער פּראָצעס: 0.4 מ״מ (מיט באַדייטנד פֿאַרגרעסערטע קאָסטן און שוועריקייט)

2. קאָמפּאָנענט און פּין האַנדלינג

6. וואָס זענען די נאָרמאַלע פֿאָרמען פֿון THT קאָמפּאָנענט לידז?

- גלייכע דראָטן (פּאַסיק פֿאַר אויטאָמאַטישע ינסערשאַן מאַשינען)

- געבויגענע דראָטן (למשל, J-טיפּ, L-טיפּ, פֿאַרבעסערנדיק מעכאַנישע פעסטקייט נאָך סאָלדערינג)
7. וואָס זענען די סאָלדעראַביליטי רעקווייערמענץ פֿאַר קאָמפּאָנענט לידז?

לויט IPC-J-STD-001: ביי 235℃±5℃, איינגעטובלט אין א סאָלדער טאָפּ פאר 2-3 סעקונדעס, סאָלדער קאַווערידזש ≥95%
8. ווי אזוי צו פֿאַרבעסערן די סאָלדעראַביליטי פֿון קאָמפּאָנענט לידז?

- מעטאַל באַדעקונג (למשל, Sn, Ag פּלייטינג)

- פלוקס אַפּליקאַציע איידער סאָלדערן צו באַזייַטיקן אָקסייד לייַערס און פֿאַרבעסערן נאַסאַביליטי
9. וואָס איז די פּאַסיקע לענג פון די דראָטן פֿאַר THT קאָמפּאָנענטן?

ארויסשטעקן פון די PCB לאָטירונג ייבערפלאַך: 2-3 מ"מ (צו קורץ פירט צו שלעכטע לאָטירונג; צו לאַנג ריזיקירט צו קורץ קרייזן און פארלאנגט עקסטרע טרימינג)
10. ווי אזוי ווירקן פארשידענע בליי מאַטעריאַלן אויף סאָלדערן?

- קופּער: אויסגעצייכנטע סאָלדעראַביליטי, מערסט געוויינטלעך

- אייַזן: נוטה צו אַקסאַדיישאַן, שלעכטע סאָלדעראַביליטי, ריקווייערז ספּעציעלע באַהאַנדלונג

- צומישן (למשל, קופּער צומישן): באַלאַנסירט שטאַרקייט און לאָדעראַביליטי

3. געדרוקטע קרייז ברעט (PCB) פֿאַרבונדן

11. וואָס זענען די באדערפענישן פֿאַר פּקב מאַטעריאַלן אין THT פּראָצעס?

געוויינטלעך ניצט FR-4 סאַבסטראַט מיט Tg ≥130 ℃, מיט גוטע עלעקטרישע איזאָלאַציע, מעטשאַנישע שטאַרקייט און היץ קעגנשטעל.
12. וואָס זענען די טאָלעראַנץ סטאַנדאַרדן פֿאַר פּקב וויאַס?

- דורך דיאַמעטער טאָלעראַנץ: ±0.05 מם

- לאָך פּאָזיציע טאָלעראַנץ: ±0.1 מם
13. ווי אזוי צו פארמיידן PCB דעפארמאציע בעת THT סאלדינג?

- אויסקלייבן די פּאַסיקע סאַבסטראַט גרעב (סטאַנדאַרט 1.6 מם)

- אָפּטימיזירן פּקב אויסלייג (פאַרמייַדן קאַנסאַנטרייטאַד גרויס קופּער געביטן)

- ניצן פּראָצעס עדזשאַז און שטיצע פיקסטשערז
14. ווי אזוי ווירקט די ראַפקייט פון די וויאַ וואַנט אויף סאָלדערינג?

Ra ווערט זאָל זיין קאָנטראָלירט ביי 1.6-3.2μm: איבערגעטריבענע ראַפנאַס פאַראורזאַכט שלעכטע סאָלדער פילונג; צו גלאַט רעדוצירט נאַסאַביליטי.
15. וואָס זענען די ספּעציעלע באדערפענישן פֿאַר מולטי-שיכטיק פּקבס אין THT?

- פארלאנגט גענויע צווישן-שיכטן אויסריכטונג (געווענליך פראסעסט דורך CNC דרילינג)

- אויפמערקזאמקייט צו צווישן-שיכט איזאָלאַציע בעת סאָלדערינג צו ויסמיידן קורץ קרייזן

4. וועַלדינג פּראָצעס - כוואַליע סאָלדערינג

16. וואָס איז דער גרונטפּרינציפּ פֿון כוואַליע סאָלדערינג?

א סאָלדער פּאָמפּע שפּריצט געשמאָלצענעם סאָלדער אין אַ כוואַליע, און די PCB/לידס ווערן סאָלדערט ווען זיי גייען דורך די כוואַליע. טאָפּל-כוואַליע סאָלדערן רעדוצירט ברידזשינג און קאַלטע פֿאַרבינדונגען.
17. וואָס איז די טיפּישע סאָלדער טעמפּעראַטור פֿאַר כוואַליע סאָלדערינג?

- Sn63Pb37 (מיט בליי): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (בלײַ־פֿרײַ): 255℃-265℃
18. וואָס איז די טיפּישע צייט פֿאַר סאָלדירן כוואַליע סאָלדירן?

קאָנטאַקט צייט צווישן בליי און כוואַליע: 2-4 סעקונדעס (צו קורץ קען פאַראורזאַכן שלעכטע סאָלדערינג; צו לאַנג קען פאַרשאַפן קאָמפּאָנענט שעדיקן אָדער PCB דעפאָרמאַציע)
19. ווי אזוי צו סטרויערן די כוואַליע הייך אין כוואַליע סאָלדערינג?

כוואַליע הייך: 1/2-2/3 פון פּקב גרעב (אַדזשאַסטיד דורך סאַדער פּאָמפּע לויפן און דרוק; צו הויך פירט צו ברידזשינג, צו נידעריק פירט צו נישט גענוג סאַדערינג)
20. וואָס זענען די פלאַקס אַפּליקאַציע מעטאָדן אין כוואַליע סאָלדערינג און זייערע קעראַקטעריסטיקס?

- שפּריץ: נידעריק קאַנסאַמשאַן, מונדיר, פּאַסיק פֿאַר הויך
פּרעציזיע סאָלדערינג

- שאום: הויכע קאנצענטראציע, פאסיג פאר דיקע
-פילם קרייזן

- כוואַליע: הויך עפעקטיווקייט, הויך אָפּפאַל

5. שווייס פּראָצעס - מאַנועלע שווייס און אַנדערע

21. ווי אזוי קאנטראלירן טעמפעראטור און צייט פאר מאנועלע לאָטירונג פון THT קאמפאנענטן?

סאָלדערינג אייַזן טעמפּעראַטור: 300℃-350℃; פּער פֿאַרבינדונג: 2-3 סעקונדעס (פֿאַרמייַדן הויך-טעמפּעראַטור שעדיקן)
22. וואָס זענען די כאַראַקטעריסטיקס און אַפּליקאַציעס פון טונקען סאָלדערינג?

אייגנשאפטן: הויך עפעקטיווקייט אבער נוטה צו ברידזשינג; אנווענדונגען: מאסן פראדוקציע פון פשוטע PCBs מיט גרויסע פיר-ספעיסינג
23. וואָס זענען די מעלות פון סעלעקטיוו סאַדערינג?

געצילטע סאָלדערינג פֿאַר ספּעציפֿישע געביטן, פֿאַרמייַדנדיק סאָלדער אימפּאַקט אויף אַנדערע געביטן. פּאַסיק פֿאַר געמישטע THT/SMT ברעטער צו רעדוצירן כוואַליע סאָלדערינג עפֿעקטן אויף SMT קאָמפּאָנענטן.
24. קען מען ניצן ריפלאָו סאָלדערינג פֿאַר THT קאָמפּאָנענטן?

ריפלאָו סאָלדערינג איז בפֿרט פֿאַר SMT. עס קען גענוצט ווערן פֿאַר ספּעציעלע THT פֿאַלן (למשל, קליינע/ווייניק-לייד קאָמפּאָנענטן מיט ספּעציעלע פֿיקסטשורז), אָבער נישט פֿאַר מיינסטרים.
25. וואָס זענען די סאָלדער רעקווייערמענץ פֿאַר פֿאַרשידענע סאָלדער פּראָצעסן?

- כוואַליע סאָלדערינג: הויך פליסיקייט, אַקסאַדיישאַן קעגנשטעל

- מאַנועלע סאַדערינג: מיטלמעסיקע שמעלץ-פונקט, גוטע נאַס-בארקייט

- טונקען סאָלדערינג: שטאַרקע קאַווערידזש

- געוויינטלעכע פארמען: כוואַליע/טונק-סאָלדירן ניצט סאָלד שטאַנגען; מאַנועלע סאָלדירן ניצט סאָלד דראָט

6. סאָלדער און פלאַקס

26. וואָס זענען די געוויינטלעכע קאָמפּאָזיציעס פון THT סאָלדערס?

געוויינטלעכע סאַדערס זענען צין-בלייַ (Sn63Pb37, עוטעקטישער פונקט 183℃) און בליי-פֿרייַ (למשל, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, שמעלץ פונקט 217℃). בליי-פֿרייַ סאַדערס ווערן מער און מער אנגענומען פֿאַר סביבה סיבות.
27. וואָס זענען די אונטערשיידן אין סאָלדערינג פאָרשטעלונג צווישן בליי-פֿרייַ און בליי-געגעבענע סאָלדערס?

בליי-פֿרײַע סאָלדערס האָבן אַ 30-40 ℃ העכערן שמעלץ-פּונקט און שוואַכערע נאַסקייט, וואָס פֿאָדערט העכערע סאָלדער טעמפּעראַטורן און פּראָצעס פּינקטלעכקייט, אָבער זענען אין לויט מיט די RoHS סטאַנדאַרדן.
28. וואָס איז די הויפּט ראָלע פֿון פֿלוס?

אַראָפּנעמען אָקסיידן פֿון לאָטירונג פֿלעכן, רעדוצירט לאָטירונג פֿלעך שפּאַנונג, פֿאַרבעסערט נאַסקייט, און פֿאַרהיט ווידער-אָקסידאַציע בעת לאָטירונג.
29. ווי ווערן פלאַקס אַקטיוויטעט לעוועלס קלאַסיפֿיצירט?

קלאַסיפֿיצירט לויט IPC-J-STD-001 ווי R (נישט-אַקטיוו), RMA (מעסיקע אַקטיוויטעט), און RA (אַקטיוו). העכערע אַקטיוויטעט פֿאַרבעסערט אָקסייד באַזייַטיקונג אָבער קען פֿאַרגרעסערן רעזידו קעראָוזשאַן ריזיקירן.
30. וואָס זענען די ווירקונגען פון פלאַקס רעזידועס אויף קרייזן?

קען פאַראורזאַכן קורץ-קרייזן, ליקאַדזש, אָדער קעראָוזשאַן פון קאָמפּאָנענטן/PCBs דורך העכסט אַקטיווע רעשטלעך, וואָס אָפט ריקווייערז רייניקונג נאָך סאָלדערינג.

7. עקוויפּמענט און מכשירים

31. וואָס זענען די הויפּט טיפּן פון אויטאָמאַטישע ינסערשאַן מאַשינען?

הויפּט טיפּן: האָריזאָנטאַל (פּאַסיק פֿאַר אַקסיאַל קאָמפּאָנענטן ווי רעזיסטאָרן) און ווערטיקאַל (פּאַסיק פֿאַר ראַדיאַל קאָמפּאָנענטן ווי עלעקטראָליטישע קאַפּאַסיטאָרן).
32. וואָס איז די טיפּישע ינסערשאַן אַקיעראַסי פון אויטאָמאַטיש ינסערשאַן מאשינען?

מאָדערנע מאשינען דערגרייכן ±0.1 מם אַקיעראַסי, פּאַסיק פֿאַר רובֿ THT קאָמפּאָנענטן.
33. וואָס נעמט אַרײַן טעגלעכע וישאַלט פֿון כוואַליע סאָלדער מאַשינען?

רעגולערע רייניקונג פון סאָלדער טאָפּן, סאָלדער פאַרבייַט, טעמפּעראַטור/כוואַליע הייך קאַליבראַציע, פלאַקס סיסטעם רייניקונג, און מעכאַנישע לובריקאַציע.
34. וואָס זענען די שליסל פונקטן פֿאַר אויסקלייבן און נוצן מאַנועלע סאַדערינג מכשירים?

קלייבט אויס 30W-60W לאָט־אייזן מיט פֿאַרשידענע שפּיץ־פֿאָרמען; פֿאַרבינדט די שפּיץ פֿאַר נוצן כּדי צו פֿאַרמייַדן אָקסידאַציע.
35. וואָסערע טיפּן פֿיקסטשורן ווערן געוויינטלעך געניצט אין THT פּראָצעסן?

כולל PCB פּאַזישאַנינג פיקסטשערז, קאָמפּאָנענט האָלדערס, און סאַדערינג שטיצעס צו ענשור פּאַזישאַנינג אַקיעראַסי און פעסטקייַט.

8. קוואַליטעט קאָנטראָל און דעפעקט אַנאַליז

36. וואָס זענען געוויינטלעכע חסרונות אין THT סאָלדערינג?

קאַלטע פֿאַרבינדונגען, ברידזשינג, נישט גענוג לאָט, לאָט באַללס, אאז"וו. קאַלטע פֿאַרבינדונגען באַדייטן שלעכטע עלעקטרישע פֿאַרבינדונגען; ברידזשינג פֿאַראורזאַכט קורץ קרייזן צווישן פּאַדס.
37. וואָס זענען די סיבות און לייזונגען פֿאַר קאַלטע דזשוינץ?

אורזאַכן: אָקסידירטע דראָטן, נישט גענוג לאָט, נישט ריכטיקע טעמפּעראַטור/צייט, נידעריקע פלאַקס אַקטיוויטעט. לייזונגען: רייניקן דראָטן, צופּאַסן פּאַראַמעטערס, אויסקלײַבן פּאַסיקן פלאַקס.
38. וואָס זענען די סיבות און פאַרהיטנדיקע מיטלען פֿאַר ברידזשינג?

אורזאַכן: צו פיל סאָלדער, הויכע כוואַליע הייך, קליינע פיר-ספּאַיסינג, אומגלייכע פלוקס. פאַרהיטונג: אָפּטימיזירן סאָלדער באַנד, כוואַליע הייך, פּקב פּלאַן, און פלוקס אַפּליקאַציע.
39. ווי אזוי צו קאָנטראָלירן די קוואַליטעט פון THT סאָלדערינג?

וויזועלע דורכקוק (AOI), רענטגן (AXI), אין-סירקוט טעסט (ICT). וויזועלע טשעקס פאר אייבערפלאך חסרונות; רענטגן פאר אינערליכע קאלטע פארבינדונגען.
40. וואָס זענען די קוואַליטעט סטאַנדאַרדן פֿאַר THT סאָלדערינג?

לויט IPC-A-610, זאָלן די סאָלדער פֿאַרבינדונגען זײַן גלאַט, אָן ריסן, מיט ≥95% בליי קאַווערידזש און פֿאַרלעסלעכע עלעקטרישע פֿאַרבינדונגען.

9. סביבה שוץ און זיכערהייט

41. וואָס זענען די סביבה־פֿאָדערונגען פֿאַר THT פּראָצעסן?

פֿאָלגן די RoHS דירעקטיוון צו באַגרענעצן געפֿערלעכע סאַבסטאַנצן; רייניקן אויסגאַנג גאַזן; ריכטיק ריסייקלירן אָפּפֿאַל סאָלדער און פֿלוס.
42. וואָס ספּעציעלע באדערפענישן האָבן בליי-פֿרייַ סאַדערינג אָפּעראַטאָרן?

טראָגט היץ-קעגנשטעליקע הענטשקעס און ברילן; גייט דורך רעגולערע געזונטהייט טשעקס צו פאַרמייַדן ברענט און שעדלעכע גאַז ינאַליישאַן.
43. ווי אזוי צו באזייטיגן אפפאל סאָלדער און פלאַקס אין THT פּראָצעסן?

אָפּפאַל סאָלדער זאָל זיין ריסייקאַלד דורך קוואַליפֿיצירטע קאָמפּאַניעס; אָפּפאַל פלאַקס (געפערלעכע כעמישע מאַטעריאַלן) מוז זיין פאַרזיגלט און באַהאַנדלט דורך פּראָפעסיאָנעלע געפערלעכע אָפּפאַל קאָמפּאַניעס.
44. וואָס זענען די ווענטילאַציע רעקווייערמענץ פֿאַר סאָלדערינג וואַרשטאַטן?

האַלטן גוטע ווענטילאַציע צו ענשור אַז שעדלעכע גאַז קאַנסאַנטריישאַנז זענען אונטער פאַכמאַן ויסשטעלן לימאַץ, מיט ≥12 לופט ענדערונגען פּער שעה.
45. וואָס זענען די זיכערהייט מיטלען פֿאַר כעמיקאַלן געניצט אין THT פּראָצעסן?

פלוקס און אנדערע כעמיקאלן זענען ברענענדיק; האַלט אַוועק פון פייער קוועלער. פֿאַר קעראָוסיוו כעמיקאלן, שווענקט גלייך נאָך קאָנטאַקט און לאַגערן/ניצן לויט די אינסטרוקציעס.

10. פּראָצעס אָפּטימיזאַציע און קאָסטן קאָנטראָל

46. ווי אזוי צו פֿאַרבעסערן די עפֿעקטיווקייט פֿון THT פּראָצעס?

אָפּטימיזירן די ינסערשאַן סיקוואַנס, נוצן הויך-גיכקייַט אויטאָמאַטישע מאַשינען, ראַציאָנאַליזירן פּראָצעס לויפן, און פֿאַרבעסערן ויסריכט פעסטקייַט.
47. וואָס זענען די הויפּט קאָסטן קאָמפּאָנענטן פון THT פּראָצעסן?

קאָמפּאָנענטן, PCB, סאָלדער/פלוקס, דעפּרעסיאַציע/וישאַלט פון עקוויפּמענט, אַרבעט, און דורכקוק קאָסטן.
48. ווי אזוי צו רעדוצירן THT פּראָדוקציע קאָסטן?

גרויסע איינקויפן צו רעדוצירן קאָמפּאָנענט קאָסטן, אָפּטימיזירן PCB פּלאַן צו מינאַמיזירן וויסט, פֿאַרבעסערן ייעלד צו רעדוצירן ריווערק, און ראַציאָנאַליזירן רעסורסן אַלאַקיישאַן.
49. ווי אזוי פארגלייכט זיך THT קאסטן צו SMT?

טי-טי-טי האט נידעריגערע אינוועסטירונגען אין עקוויפּמענט אבער העכערע ארבעט/מאטעריאל קאסטן. ס-עם-טי האט העכערע עקוויפּמענט קאסטן אבער העכערע עפעקטיווקייט/דענסיטי, וואס פירט צו נידעריגערע לאנג-טערמין איינהייט קאסטן.
50. ווי אזוי צו פֿאַרבעסערן THT סאָלדערינג ייעלד דורך פּראָצעס אָפּטימיזאַציע?

פּינקטלעך קאָנטראָלירן טעמפּעראַטור, צייט און פלוס באַנד; פארשטארקן ינקאַמינג דורכקוק; רעגולער ויסריכט וישאַלט; אָפּעראַטאָר טריינינג.

11. ספּעציעלע אַפּליקאַציעס און געמישטע פּראָצעסן

51. וואָס זענען די מעלות פון געמישטע THT/SMT פֿאַרזאַמלונג?

קאָמבינירט THT'ס פּאַסיקייט פֿאַר הויך-מאַכט קאָמפּאָנענטן מיט SMT'ס הויך-דענסיטי מיניאַטוריזאַציע, וואָס טרעפֿט קאָמפּלעקסע קרייַז פּלאַן באדערפענישן.
52. וואָס איז דער פּראָצעס פלוס פֿאַר געמישט THT/SMT פֿאַרזאַמלונג?

ערשט לייגן דעם SMT, דערנאך אריינשטעלן THT און לאָטערן (כוואַליע אָדער סעלעקטיוו לאָטערן). זיכער מאַכן אַז SMT קאָמפּאָנענטן קענען אויסהאַלטן די THT לאָטערן טעמפּעראַטורן.
53. ווי אזוי צו פארמיידן SMT קאמפאנענטן אפצושניידן בעת כוואליע-סאטערינג אין געמישטע פראצעסן?

ניצט הויך-טעמפּעראַטור קלעפּשטאָף צו פאַרריכטן SMT קאָמפּאָנענטן, אַדזשאַסטירט כוואַליע סאָלדערינג פּאַראַמעטערס צו רעדוצירן פּראַל, און ניצט טאָפּל-כוואַליע פֿאַר אָפּטימיזירטע כוואַליע פאָרעם.
54. וואָס ספּעציעלע רעקווייערמענץ האט THT פֿאַר הויך-פאַרלעסלעכקייט אַפּליקאַציעס?

העכער-קוואַליטעט קאָמפּאָנענטן, פּקבס, און סאָלדערס; שטרענגע סאָלדערינג פּראָצעס קאָנטראָל; נאָך דורכקוק טריט; מעגלעך נוצן פון ספּעציעלע פּראָצעסן ווי וואַקוום סאָלדערינג.
55. וואָס זענען די קוואַליטעט קאָנטראָל שליסל פונקטן פֿאַר THT אין מיליטערישע אַפּלאַקיישאַנז?

שטרענג נאָכפאָלגן מיליטערישע סטאַנדאַרדן (למשל, GJB), 100% רוי מאַטעריאַל דורכקוק, שפּורבאַרע סאַדערינג פּראָצעסן, און אַוואַנסירטע טעסטינג (X-ray/ultrasonic).

12. אויפקומענדיקע טעכנאָלאָגיעס און צוקונפֿטיקע אַנטוויקלונג

56. וואָס זענען די צוקונפֿטיקע אַנטוויקלונג טרענדס פון THT?

זיך אריבערציען צו אויטאמאציע און אינטעליגענץ, אינטעגרירן נייע מאטעריאלן און פראצעסן צו טרעפן העכער-מאַכט/העכער-דענסיטי פארזאמלונג באדערפענישן.
57. וואָס איז די השפּעה פון 3D דרוקן אויף THT?

ערמעגליכט שנעלע פאבריקאציע פון ספעציעלע PCBs און פיקסטשערז, רעדוצירנדיק אנטוויקלונג צייט און נידעריק-וואָלומען פּראָדוקציע קאָסטן.
58. וואָס זענען די אַפּליקאַציע פּראַספּעקטן פון קינסטלעכער אינטעליגענץ אין THT?

אַפּליקאַציעס אין סאָלדערינג פּאַראַמעטער אָפּטימיזאַציע, אויטאָמאַטיש דעפעקט דעטעקציע, און ויסריכט דורכפאַל פּראָגנאָז צו פֿאַרבעסערן סייכל.
59. ווי אזוי פירן נייע לאָט מאַטעריאַלן די אַנטוויקלונג פון THT?

נייע סאָלדערס (למשל, נידעריק-טעמפּעראַטור, הויך טערמישע קאַנדאַקטיוויטי) טרעפן ספּעציעלע אַפּלאַקיישאַן באדערפענישן און יקספּאַנד THT ס פאַרנעם.
60. וואָסערע שוועריקייטן און געלעגנהייטן ברענגען גרינע רעקווייערמענץ צו THT?

שוועריקייטן: נויטווענדיקייט פֿאַר עקאָ-פֿרײַנדלעכע מאַטעריאַלן/פּראָצעסן. געלעגנהייטן: טרייבן טעקנאַלאָגישע אַפּגרעידינג און נײַע מאַרק פאָדערונגען.

13. פּראָצעס פּאַראַמעטער אַדזשאַסטמאַנט

61. ווי אזוי צו סטרויערן די כוואַליע סאָלדערינג פּאַראַמעטערס פֿאַר אָפטע קאַלטע פֿאַרבינדונגען?

קאַלטע פֿאַרבינדונגען רעזולטירן אָפֿט פֿון נישט גענוג טעמפּעראַטור/צייט. פֿאַרגרעסערט די לאָט טעמפּעראַטור מיט 5-10℃ און די קאָנטאַקט צייט מיט 0.5-1 סעקונדעס, און אָפּטימיזירט די לאָט ביסלעכווייַז.
62. ווי אזוי ווירקט די פלאַקס קאָנצענטראַציע אויף די קוואַליטעט פון סאָלדערינג? ווי אזוי צו סטרויערן?

נידעריגע קאנצענטראציע פאראורזאכט קאלטע דזשוינטס; הויכע קאנצענטראציע פירט צו איבעריגע רעשטלעך. מאָניטאָר די ספּעציפֿישע גראַוויטי: לייג צו קאָנצענטראַט אויב נידעריג, דילוענט אויב הויך, צו האַלטן דעם פּראָצעס קייט.
63. ווי אזוי ווירקט די איינשטעקונג גיכקייט אויף קוואַליטעט אין אויטאָמאַטישע מאשינען?

איבערגעטריבענע גיכקייט פירט צו אומרעכטע אויסריכטונג אדער דיפארמאציע פון די פירונגען; א לאנגזאמע גיכקייט פארמינערט עפעקטיווקייט. באשטימט די אפטימאלע גיכקייט דורך א פראבע פראדוקציע צו באלאנסירן קוואליטעט און עפעקטיווקייט.
64. וואָס איז די ראָלע פֿון פֿאָרהייצן טעמפּעראַטור אין THT סאָלדערינג? ווי אַזוי צו שטעלן עס?

פאָרהייצן נעמט אַוועק נעץ, רעדוצירט טערמישן דרוק, און פֿאַרבעסערט די נאַסקייט. געשטעלט ביי 100-150℃, אַדזשאַסטיד פֿאַר PCB מאַטעריאַל, גרעב, און קאָמפּאָנענט היץ קעגנשטעל.
65. ווי אזוי ווירקט די אמביענטע טעמפעראטור אויף THT סאלדינג?

פֿאַר יעדער 10℃ ענדערונג אין דער אַמביאַנט טעמפּעראַטור, זאָל מען אַדזשאַסטירן די סאָלדער טעמפּעראַטור מיט 3-5℃. נידעריקע טעמפּעראַטורן רעדוצירן די סאָלדער פליסיקייט; הויכע טעמפּעראַטורן באַשנעלערן די פלאַקס פֿאַרדאַמפּונג. פֿאָרהייצן די פּקבס אונטער 15℃.
66. ווי אזוי צו פארמיידן אז די PCB פּעד זאָל זיך אָפּלאָזן אין THT?

באַגרענעצן די סאָלדערינג צייט צו 2-4 סעקונדעס, פאַרמייַדן ריפּיטיד סאָלדערינג; ניצן PCBs מיט Tg≥130℃; דעסאָדער מיט נידעריק-טעמפּעראַטור הייס לופט פּיסטאָלן (≤350℃) און פלאַקס פּאַסטע, רעדוצירן פּאַד דיטאַטשמאַנט מיט >80%.
67. ווי אזוי צו אפשאצן די מידקייט קעגנשטאנד פון די THT סאָלדער דזשוינט?

טערמישע ציקל טעסטינג (-40℃~125℃, 500 ציקלען) צו באאבאכטן ריס פארשפרייטונג; SEM פאר מיקראסטרוקטור אנאליז. מידקייט לעבן זאל טרעפן 3x דיזיין זיכערהייט פאקטאר.
68. וואָס איז די ראָלע פון ניטראָגען שוץ אין THT סאָלדערינג און זייַנע אַפּליקאַציעס?

14. פּראָצעס דעטאַלן און פּראָבלעם-לייזונג

69. ווי אזוי צו האַנדלען מיט שוואַרצע רעשטלעך אויף THT לאָט פֿאַרבינדונגען?

שוואַרצע רעשטלעך זענען אָפט פלאַקס קאַרבאָניזאַציע. ניצט נידעריק-אַקטיוויטעט פלאַקס, פאַרגרעסערט די פאָרהייצן טעמפּעראַטור מיט 10-15℃, אָדער רייניקט מיט אַלטראַסאַניק מיט יסאָפּראָפּיל אַלקאָהאָל אין שווערע פאַלן.
70. וואָס זענען די ראָלעס פון צווייענדיקע כוואַליעס אין THT כוואַליע סאָלדערינג?

טורבולענטע כוואַליע (A-כוואַליע) רייניקט דראָטן און פֿאַרבעסערט לאָט דורכדרינגונג; גלאַטע כוואַליע (B-כוואַליע) פֿאָרעמט פֿאַרבינדונגען און עלימינירט ברידזשינג. הייך פאַרהעלטעניש רעקאָמענדירט ביי 1:1.2-1:1.5.
71. ווי אזוי ווירקט די קאַנווייער גיכקייט פלוקטואַציע אויף די קוואַליטעט פון THT סאָלדערינג?

גיכקייט פלוקטואַציעס >±5% פאַראורזאַכן נישט-קאָנסיסטענטע סאָלדערינג צייט, וואָס פירט צו קאַלט אָדער איבער-סאָלדערינג. ניצט פארמאכט-לופּ סערוואָ קאָנטראָל צו באַגרענעצן פלוקטואַציעס אין ±1%.
72. ווי אזוי מעסטן עלעקטרישע קאנטאקט קעגנשטאנד פון THT לאָט דזשוינץ?

ניצט אַ מיקראָ-אָהמעטער מיט 1A קאָנסטאַנטן קראַנט צו מעסטן וואָולטאַזש פאַל. קאָנטאַקט קעגנשטעל זאָל זיין ≤5mΩ (≤1mΩ פֿאַר הויך-קראַנט פֿאַרבינדונגען).
73. וואָס זענען די ספּעציעלע באדערפענישן פֿאַר THT אין EV טשאַרדזשינג פּיילס?

פארלאנגט IP67 שוץ, קעגנשטעל צו 85℃/85%RH הומידיטי, עלטערונג פאר 1000 שעה; הויך-קראַנט טערמינאַלס מוזן האָבן ≤0.5mΩ קאָנטאַקט קעגנשטעל און ≥50N טענסאַל שטאַרקייט.

15. פּראָצעס פּאַראַמעטערס און ויסריכט וישאַלט

74. וואָס איז די שייכות צווישן פלאַקס סאָליד אינהאַלט און THT סאַדערינג?

האַרטע אינהאַלט איז טיפּיש 10%-25%. הויכע אינהאַלט פאַרגרעסערט רעשטלעך; נידעריקע אינהאַלט פאַרקלענערט אָקסייד באַזייַטיקונג. 15%-20% איז רעקאָמענדירט פֿאַר בליי-פֿרייַער לאָטירונג.
75. ווי אזוי צו פאררעכטן קאמפאנענטן וואס בייגן זיך נאך THT איינשטעלן?

קאָנטראָלירט די נאָזל דרוק (0.4-0.6MPa), אַדזשאַסטירט די פידער פּאָזיציע אַקיעראַסי (≤0.1 מם טעות), און ניצט פאַר-געהאַרטע קלעפּשטאָף פֿאַר שווערע קאָמפּאָנענטן.
76. ווי אזוי צו דיזיינען די עפן גרייס פון די PCB סאָלדער מאַסקע פֿאַר THT?

עפענונגען זאָלן זיין 0.1-0.2 מ"מ גרעסער ווי די פּעדס אויף יעדער זייט צו פאַרמייַדן מאַסקע קאַנטאַמאַניישאַן און פֿאַרבעסערן די פּראָדוקציע מיט ~15%.
77. וואָס זענען די וויכטיקסטע טעגלעכע קאָנטראָלן פֿאַר THT עקוויפּמענט?

קאָנטראָלירט די טעמפּעראַטור פון די סאָלדער טאָפּ (±3℃), די פלאַקס קאָנצענטראַציע (±5% פלוקטואַציע), די כוואַליע הייך (1.5-2.5 מם), די קאַנווייער שפּאַנונג (20-30N), און די ערד קעגנשטעל (≤4Ω).
78. ווי אזוי צו דערקענען THT סאָלדער חסרונות דורך AOI?

שטעלט איין פאראמעטערס פאר די פארעם פון די פארבינדונג, קאליר, נאַס מאכן ווינקל (≤30°), און ניצט מאשין לערנען פאר א ראטע פון ≥95% דעפעקטן דעטעקציע.

16. ספּעציעלע אַפּליקאַציעס און פאַרלעסלעכקייט

79. וואָס זענען די ספּעציעלע באדערפענישן פֿאַר טראַנספאָרמאַטאָר ליד סאַדערינג אין THT?

ניצט קראָס-סאָלדערינג פֿאַר מולטי-לידס, פֿאַרלענגערט די סאָלדערינג צייט צו 4-6 סעקונדעס; לייגט צו זילבער-האַלטיקע סאָלדערינג (למשל, Sn96.5Ag3.0Cu0.5) מיט טערמישער קעגנשטעל ≤3℃/W.
80. ווי אזוי ווירקט הייך אויף THT סאָלדערינג?

פֿאַר יעדע 1000 מעטער הייך פאַרגרעסערונג, פאַלט דער אַטמאָספערישער דרוק מיט 10%, און דער קאָכפּונקט פון דער לאָט פאַלט מיט 5-8 ℃. רעדוצירט די טעמפּעראַטור פון דער לאָט און פאַרגרעסערט די פלוקס אַקטיוויטעט.
81. ווי אזוי צו האַנדלען מיט אַן אייַנשליסונג פון קאָמפּאָנענטן אין אַן אומגעוויינטלעכער פאָרעם אין THT?

ניצט קאַסטאַמייזד פיקסטשערז אָדער ראָבאָט זעאונג גיידאַנס פֿאַר ±0.02 מם אַקיעראַסי; פאַר-פאָרמען ירעגולערע לידז פֿאַר פּינקטלעך פּאַסיק.
82. פארוואס ווערן THT לאָט־פֿאַרבינדונגען ווײַס און ווי אַזוי קען מען דאָס פֿאַרריכטן?

ווייסע פלעקן זענען צוליב אומריינקייטן (למשל, צינק) אדער איבערהיצונג (>270℃). פארבייטן דעם לאָט און האַלטן די טעמפּעראַטור ביי 230-260℃.
83. וואָס נעמט אַרײַן די יערלעכע קאַליבראַציע פֿון THT עקוויפּמענט?

קאַליברירן טעמפּעראַטור פּראָפיל (±5℃), כוואַליע הייך (±0.1 מם), פלאַקס באַנד (±10%), און טיימינג (±0.1 סעקונדעס) פֿאַר קערן פּאַראַמעטערס.

17. קוואַליטעט קאָנטראָל און אינדוסטריע סטאַנדאַרדן

84. ווי אזוי צו רעכענען THT ערשטע-דורכגאַנג ייעלד?

ערשטע-דורכגאַנג ייעלד = (גאַנץ איינהייטן - ערשטע-דורכפאַל איינהייטן)/גאַנץ איינהייטן × 100%. אויסגעצייכנט לעוועל ≥98%.
85. וואָס זענען די סערטיפיקאַציע רעקווירעמענץ פֿאַר THT אין באַן סיגנאַלינג עקוויפּמענט?

פארלאנגט EN 50121 EMC און EN 50155 אומגעבונגס-פארלעסלעכקייט סערטיפיקאציע. סאָלדער פארבינדונגען מוזן דורכגיין 5-50Hz/2g ווייבריישאַן טעסט פאר 3 שעה.
86. ווי אזוי ווירקט די PCB פאָרהייצן סלאָופּ אויף די קוואַליטעט פון THT סאָלדערינג?

פארהייצן דעם סלאופ רעקאמענדירט ביי 1-3℃/s. צו פיל סלאופ ברענגט טערמישע דרוק; נישט גענוג סלאופ פארקלענערט פלוקס אקטיוואציע. א ריכטיגע סלאופ פארקלענערט חסרונות מיט 20%.
87. ווי אזוי צו אפשאצן די סאָלדעראַביליטי פון THT סאָלדערס?

ניצט אַ נאַס-באַלאַנס טעסט: Sn-Pb סאָלדער זאָל דערגרייכן אַ שפּיץ נאַס-קראַפט ≤2s ביי 235℃, אָדער אַ נאַס-ווינקל ≤25° פֿאַר אָפּטימאַלער פאָרשטעלונג.
88. ווי אזוי קען מען פארמיידן אז די קאנעקטאר סאלדער פארבינדונג זאל זיך נישט לויז מאכן אין THT?

צולייגן געווינדלאקטער (למשל, לאקטייט 243) פאר 10-15 נ・ם אנטי-לויזן דריימאָמענט, אדער ניצן מעכאנישע לאטשעס פאר ווייבריישאַן קעגנשטעל.

18. פּראָצעס אָפּטימיזאַציע און אויפֿקומענדיקע טעכנאָלאָגיעס

89. ווי אזוי ווירקט די סאלדערינג פרעקווענץ אויף די רילייאַבילאַטי פון THT פֿאַרבינדונגען?

איבערגעחזרטע לאָטערן >3 מאָל פאַרגרעסערט די אינטערמעטאַלישע שיכט גרעב מיט 50% און רעדוצירט די מידקייט לעבן מיט 60%. לימיט צו ≤2 לאָטערן פּרוּוון פּער פֿאַרבינדונג.
90. ווי אזוי צו רעכענען די ראטע פון סאלדער דראס דזשענעריישאן אין THT?

דראָס ראַטע = (גאַנץ סאַדער געניצט - עפעקטיוו סאַדער געניצט) / גאַנץ סאַדער געניצט × 100%. נאָרמאַל קאָנטראָל ≤3%-5%.
91. וואָס זענען די ריינקייט רעקווייערמענץ פֿאַר THT אין מיליטערישע פּראָדוקטן?

מוז טרעפן די MIL-P-28809 סטאַנדאַרדן מיט ייבערפלאַך יאָנישע קאַנטאַמאַניישאַן ≤1.0μg/cm², טעסטעד דורך יאָן כראָמאַטאָגראַפֿיע צו פאַרמייַדן עלעקטראָכעמישע מיגראַציע.
92. ווי אזוי צו אפטימיזירן די קיל-ראטע אין THT כוואַליע סאָלדערינג?

קיל-ראטע רעקאמענדירט ביי 3-5℃/s. צו שנעל פירט צו ריסן; צו לאנגזאם רעדוצירט עפעקטיווקייט. ניצט געצוואונגענע לופט+וואסער קילונג פאר פּרעציזיע קאָנטראָל.
93. וואו קען THT זיך פארבינדן מיט אויפקומענדיקע סאָלדערינג טעכנאָלאָגיעס (למשל, לאַזער סאָלדערינג)?

אין הויך-דענסיטי געמישטע ברעטער, ניצט לאַזער סאַדערינג פֿאַר SMT און כוואַליע סאַדערינג פֿאַר הויך-מאַכט THT קאָמפּאָנענטן; אָדער לאַזער ריווערק פֿאַר THT דעפעקט ריפּער.

דורך לאָך ינסערשאַן טעכנאָלאָגיע THT

1. גרונטלעכע קאנצעפטן און פרינציפן

1. וואָס איז דורכגאַנג-לאָך טעכנאָלאָגיע (THT)?

2. וואָס זענען די הויפּט אונטערשיידן צווישן THT און סורפֿאַס מאָונט טעכנאָלאָגיע (SMT)?

3. וואָס איז דער גרונטלעכער פּראָצעס פֿלוס פֿון THT?

4. וואָסערע טיפּן עלעקטראָנישע קאָמפּאָנענטן זענען פּאַסיק פֿאַר THT?

5. וואָס איז דער מינימום וויאַ דיאַמעטער פֿאַר פּקב אין THT פּראָצעס?

2. קאָמפּאָנענט און פּין האַנדלינג

6. וואָס זענען די נאָרמאַלע פֿאָרמען פֿון THT קאָמפּאָנענט לידז?

7. וואָס זענען די סאָלדעראַביליטי רעקווייערמענץ פֿאַר קאָמפּאָנענט לידז?

8. ווי אזוי צו פֿאַרבעסערן די סאָלדעראַביליטי פֿון קאָמפּאָנענט לידז?

9. וואָס איז די פּאַסיקע לענג פון די דראָטן פֿאַר THT קאָמפּאָנענטן?

10. ווי אזוי ווירקן פארשידענע בליי מאַטעריאַלן אויף סאָלדערן?

3. געדרוקטע קרייז ברעט (PCB) פֿאַרבונדן

11. וואָס זענען די באדערפענישן פֿאַר פּקב מאַטעריאַלן אין THT פּראָצעס?

12. וואָס זענען די טאָלעראַנץ סטאַנדאַרדן פֿאַר פּקב וויאַס?

13. ווי אזוי צו פארמיידן PCB דעפארמאציע בעת THT סאלדינג?

14. ווי אזוי ווירקט די ראַפקייט פון די וויאַ וואַנט אויף סאָלדערינג?

15. וואָס זענען די ספּעציעלע באדערפענישן פֿאַר מולטי-שיכטיק פּקבס אין THT?

4. וועַלדינג פּראָצעס - כוואַליע סאָלדערינג

16. וואָס איז דער גרונטפּרינציפּ פֿון כוואַליע סאָלדערינג?

17. וואָס איז די טיפּישע סאָלדער טעמפּעראַטור פֿאַר כוואַליע סאָלדערינג?

18. וואָס איז די טיפּישע צייט פֿאַר סאָלדירן כוואַליע סאָלדירן?

19. ווי אזוי צו סטרויערן די כוואַליע הייך אין כוואַליע סאָלדערינג?

20. וואָס זענען די פלאַקס אַפּליקאַציע מעטאָדן אין כוואַליע סאָלדערינג און זייערע קעראַקטעריסטיקס?

5. שווייס פּראָצעס - מאַנועלע שווייס און אַנדערע

21. ווי אזוי קאנטראלירן טעמפעראטור און צייט פאר מאנועלע לאָטירונג פון THT קאמפאנענטן?

22. וואָס זענען די כאַראַקטעריסטיקס און אַפּליקאַציעס פון טונקען סאָלדערינג?

23. וואָס זענען די מעלות פון סעלעקטיוו סאַדערינג?

24. קען מען ניצן ריפלאָו סאָלדערינג פֿאַר THT קאָמפּאָנענטן?

25. וואָס זענען די סאָלדער רעקווייערמענץ פֿאַר פֿאַרשידענע סאָלדער פּראָצעסן?

6. סאָלדער און פלאַקס

26. וואָס זענען די געוויינטלעכע קאָמפּאָזיציעס פון THT סאָלדערס?

27. וואָס זענען די אונטערשיידן אין סאָלדערינג פאָרשטעלונג צווישן בליי-פֿרייַ און בליי-געגעבענע סאָלדערס?

28. וואָס איז די הויפּט ראָלע פֿון פֿלוס?

29. ווי ווערן פלאַקס אַקטיוויטעט לעוועלס קלאַסיפֿיצירט?

30. וואָס זענען די ווירקונגען פון פלאַקס רעזידועס אויף קרייזן?

7. עקוויפּמענט און מכשירים

31. וואָס זענען די הויפּט טיפּן פון אויטאָמאַטישע ינסערשאַן מאַשינען?

32. וואָס איז די טיפּישע ינסערשאַן אַקיעראַסי פון אויטאָמאַטיש ינסערשאַן מאשינען?

33. וואָס נעמט אַרײַן טעגלעכע וישאַלט פֿון כוואַליע סאָלדער מאַשינען?

34. וואָס זענען די שליסל פונקטן פֿאַר אויסקלייבן און נוצן מאַנועלע סאַדערינג מכשירים?

35. וואָסערע טיפּן פֿיקסטשורן ווערן געוויינטלעך געניצט אין THT פּראָצעסן?

8. קוואַליטעט קאָנטראָל און דעפעקט אַנאַליז

36. וואָס זענען געוויינטלעכע חסרונות אין THT סאָלדערינג?

37. וואָס זענען די סיבות און לייזונגען פֿאַר קאַלטע דזשוינץ?

38. וואָס זענען די סיבות און פאַרהיטנדיקע מיטלען פֿאַר ברידזשינג?

39. ווי אזוי צו קאָנטראָלירן די קוואַליטעט פון THT סאָלדערינג?

40. וואָס זענען די קוואַליטעט סטאַנדאַרדן פֿאַר THT סאָלדערינג?

9. סביבה שוץ און זיכערהייט

41. וואָס זענען די סביבה־פֿאָדערונגען פֿאַר THT פּראָצעסן?

42. וואָס ספּעציעלע באדערפענישן האָבן בליי-פֿרייַ סאַדערינג אָפּעראַטאָרן?

43. ווי אזוי צו באזייטיגן אפפאל סאָלדער און פלאַקס אין THT פּראָצעסן?

44. וואָס זענען די ווענטילאַציע רעקווייערמענץ פֿאַר סאָלדערינג וואַרשטאַטן?

45. וואָס זענען די זיכערהייט מיטלען פֿאַר כעמיקאַלן געניצט אין THT פּראָצעסן?

10. פּראָצעס אָפּטימיזאַציע און קאָסטן קאָנטראָל

46. ​​ווי אזוי צו פֿאַרבעסערן די עפֿעקטיווקייט פֿון THT פּראָצעס?

47. וואָס זענען די הויפּט קאָסטן קאָמפּאָנענטן פון THT פּראָצעסן?

48. ווי אזוי צו רעדוצירן THT פּראָדוקציע קאָסטן?

49. ווי אזוי פארגלייכט זיך THT קאסטן צו SMT?

50. ווי אזוי צו פֿאַרבעסערן THT סאָלדערינג ייעלד דורך פּראָצעס אָפּטימיזאַציע?

11. ספּעציעלע אַפּליקאַציעס און געמישטע פּראָצעסן

51. וואָס זענען די מעלות פון געמישטע THT/SMT פֿאַרזאַמלונג?

52. וואָס איז דער פּראָצעס פלוס פֿאַר געמישט THT/SMT פֿאַרזאַמלונג?

53. ווי אזוי צו פארמיידן SMT קאמפאנענטן אפצושניידן בעת ​​כוואליע-סאטערינג אין געמישטע פראצעסן?

54. וואָס ספּעציעלע רעקווייערמענץ האט THT פֿאַר הויך-פאַרלעסלעכקייט אַפּליקאַציעס?

55. וואָס זענען די קוואַליטעט קאָנטראָל שליסל פונקטן פֿאַר THT אין מיליטערישע אַפּלאַקיישאַנז?

12. אויפקומענדיקע טעכנאָלאָגיעס און צוקונפֿטיקע אַנטוויקלונג

56. וואָס זענען די צוקונפֿטיקע אַנטוויקלונג טרענדס פון THT?

57. וואָס איז די השפּעה פון 3D דרוקן אויף THT?

58. וואָס זענען די אַפּליקאַציע פּראַספּעקטן פון קינסטלעכער אינטעליגענץ אין THT?

59. ווי אזוי פירן נייע לאָט מאַטעריאַלן די אַנטוויקלונג פון THT?

60. וואָסערע שוועריקייטן און געלעגנהייטן ברענגען גרינע רעקווייערמענץ צו THT?

13. פּראָצעס פּאַראַמעטער אַדזשאַסטמאַנט

61. ווי אזוי צו סטרויערן די כוואַליע סאָלדערינג פּאַראַמעטערס פֿאַר אָפטע קאַלטע פֿאַרבינדונגען?

62. ווי אזוי ווירקט די פלאַקס קאָנצענטראַציע אויף די קוואַליטעט פון סאָלדערינג? ווי אזוי צו סטרויערן?

63. ווי אזוי ווירקט די איינשטעקונג גיכקייט אויף קוואַליטעט אין אויטאָמאַטישע מאשינען?

64. וואָס איז די ראָלע פֿון פֿאָרהייצן טעמפּעראַטור אין THT סאָלדערינג? ווי אַזוי צו שטעלן עס?

65. ווי אזוי ווירקט די אמביענטע טעמפעראטור אויף THT סאלדינג?

66. ווי אזוי צו פארמיידן אז די PCB פּעד זאָל זיך אָפּלאָזן אין THT?

46. ווי אזוי צו פֿאַרבעסערן די עפֿעקטיווקייט פֿון THT פּראָצעס?

53. ווי אזוי צו פארמיידן SMT קאמפאנענטן אפצושניידן בעת כוואליע-סאטערינג אין געמישטע פראצעסן?

68. וואָס איז די ראָלע פון ניטראָגען שוץ אין THT סאָלדערינג און זייַנע אַפּליקאַציעס?

90. ווי אזוי צו רעכענען די ראטע פון סאלדער דראס דזשענעריישאן אין THT?