AOI, X-שטראַל, ICT, FCT

AOI שטייט פאר אויטאמאטישע אפטישע אינספעקציע. עס ניצט אפטישע קאמעראס צו כאפן PCB בילדער, פארגלייכט זיי מיט סטאנדארט בילדער, און דעטעקטירט אויטאמאטיש חסרונות ווי פעלנדיקע קאמפאנענטן, אומרעכטע קאמפאנענטן, פארקערטע פּאָלאַריטעט, אָפסעט, ברידזשינג, א.א.וו. בעת דעם קאמפאנענט פּלייסמאַנט פּראָצעס, וואָס זיכערט פּראָדוקט קוואַליטעט און פֿאַרבעסערט פּראָדוקציע ייעלד.

AOI ניצט דעם פּרינציפּ פון אָפּטישער בילדגעבונג. עס באַלויכטנט די PCB מיט אַ ליכט מקור, די קאַמעראַ כאַפּט דאָס בילד, און דערנאָך נעמט דער בילד פּראַסעסינג אַלגערידאַם אַרויס די קאָמפּאָנענט פֿעיִקייטן. די פֿעיִקייטן ווערן פאַרגליכן מיט די פאַר-געשטעלטע קוואַליפֿיצירטע נאָרמאַל בילד דאַטן צו באַשטימען צי עס זענען פּלאַצירונג חסרונות אין די קאָמפּאָנענטן.

מען דארף נעמען אין באַטראַכט פאַקטאָרן ווי דעטעקשאַן אַקיעראַסי (זאָל טרעפן די קאָמפּאָנענט פּלייסמאַנט אַקיעראַסי רעקווירעמענץ, למשל, די אַקיעראַסי זאָל דערגרייכן ±0.02 מם ווען מען דעטעקטירט 0201 קאָמפּאָנענטן), דעטעקשאַן גיכקייט (אין לויט מיטן פּראָדוקציע ליניע ציקל), ווייכווארג פאַנגקשאַנז (מיט רייַך דעטעקשאַן אַלגערידאַמז, גרינג פּראָגראַממינג און דאַטן אַנאַליז), און סקאַלאַביליטי (שטיצן די דעטעקשאַן פון PCBs פון פאַרשידענע סיזעס און זיין קאַמפּאַטאַבאַל מיט פֿאַרשידענע קאָמפּאָנענט טייפּס).

געוויינטלעכע ליכט-קוואל טיפן שליסן איין ווייסע ליכט-קוואלן, רויטע ליכט-קוואלן, בלויע ליכט-קוואלן, און רינג-פארמיגע ליכט-קוואלן. ווייסע ליכט-קוואלן צושטעלן א פולן ספעקטרום און זענען פאסיג פאר אלגעמיינע דעטעקציע. רויטע ליכט-קוואלן האבן גוטע דעטעקציע עפעקטן אויף קופערנע פאליעס און סאלדער פארבינדונגען. בלויע ליכט-קוואלן האבן הויכן קאנטראסט מיט גרינע סאלדער מאסקעס. רינג-פארמיגע ליכט-קוואלן קענען רעדוצירן שאטנס און זענען פאסיג פארן דעטעקציע פון ​​קאמפליצירטע קאמפאנענטן און PCBs מיט הייך אונטערשיידן.

עס איז וויכטיג צו זיכער מאכן אז די PCB ייבערפלאך איז ריין אן קיין קאנטאמינאנטן ווי שטויב און אויל פלעקן. קאנטראלירט אז די PCB פאזיציאנירונג מארק פונקטן זענען קלאר און גאנץ כדי די AOI דעווייס זאל גענוי אידענטיפיצירן און פאזיציאנירן. פאר צוויי-זייטיג מאונטירטע PCBs, זאלט ​​איר קלאר אונטערשיידן די דעטעקציע ייבערפלאך כדי צו פארמיידן אומרעכטע דעטעקציע.

דעטעקציע פאראמעטערס שליסן איין בילד אקווייזישאן פאראמעטערס (ווי אויסשטעלונג צייט, געווינס, קאנטראסט), דעטעקציע אלגאריטם פאראמעטערס (ווי שוועל, ברעג דעטעקציע סענסיטיוויטי), און דעטעקציע שטח פאראמעטערס (דעפינירן די קאמפאנענט שטחים צו דעטעקטירן און די איגנארירטע שטחים). געווענליך, לויטן PCB דיזיין, קאמפאנענט טיפן, און פראדוקציע פראצעסן, דארפן די פאראמעטערס ווערן אפטימיזירט דורך דיבאגינג און פראבע דעטעקציע צו דערגרייכן די בעסטע דעטעקציע רעזולטאטן.

AOI קען דעטעקטירן חסרונות ווי פעלנדיקע קאָמפּאָנענטן (קאָמפּאָנענטן נישט געשטעלט), פאַלשע קאָמפּאָנענטן (פאַלשע קאָמפּאָנענט מאָדעלן), פאַרקערטע פּאָלאַריטעט (פּאָלאַריטעט - סענסיטיווע קאָמפּאָנענטן מיט פאַרקערטער פּאָלאַריטעט), קאָמפּאָנענט אָפסעט (פּאָזיציע וואָס איבערשטייגט די ערלויבטע טאָלעראַנץ), סאָלדער ברידזשינג (סאָלדער וואָס פֿאַרבינדט שכנותדיקע פּאַדס), קאָמפּאָנענט שעדיקן (אויסזעהן שעדיקן), קאָמפּאָנענט טאָמבסטאָונינג (איין עק פון די קאָמפּאָנענט 翘起), אאז"וו.

ווען AOI דעטעקטירט אַ דעפעקט, וועט עס אויטאָמאַטיש מאַרקירן די דעפעקט אָרט און טיפּ און דזשענערירן אַן אַלאַרם אָנזאָג. אָפּעראַטאָרן דאַרפֿן צו אפגעזונדערן די דעפעקטיווע פּקב לויט די אַלאַרם פּראָמפּט, און דערנאָך ווייטער באַשטעטיקן עס דורך מאַנועלע וויזועלע דורכקוק אָדער אנדערע דעטעקציע מעטאָדן. דערנאָך, פאַרריכטן אָדער אָפּשאַפן די פּקב לויט די דעפעקט טיפּ.

רעגולער קאליברירן די קאַמעראַס און ליכט קוועלער פון די AOI מיטל צו ענשור פּינקטלעך בילד אַקוויזישאַן. אָפּטימיזירן די דעטעקציע פּאַראַמעטערס און סטרויערן די אַלגערידאַמז פֿאַר פאַרשידענע טייפּס פון קאַמפּאָונאַנץ און PCB דיזיינז. דערהייַנטיקן די קאַמפּאָונאַנט ביבליאָטעק און נאָרמאַל בילד דאַטן אין אַ צייטיק שטייגער צו אַדאַפּט צו נייַע פּראָדוקטן און פּראָצעסן. צושטעלן פאַכמאַן טריינינג פֿאַר אָפּערייטערז צו פֿאַרבעסערן זייער פּאַראַמעטער - באַשטעטיקן און דעפעקט - משפט קייפּאַבילאַטיז.

טעגלעכע אויפהאלטונג נעמט אריין רייניגן די אויבערפלאך פון דעם אפאראט, לענסעס, און ליכט-קוועלער כדי צו פארמיידן אז שטויב זאל נישט אפעקטירן די בילד-קוואליטעט. רעגלמעסיג קאנטראלירן דעם אפעראציע-סטאטוס פון די מעכאנישע קאמפאנענטן פונעם אפאראט (ווי למשל פירער-רעלסן און פיר-שרויפן), שמירן און באפעסטיקן זיי. קאנטראלירן די עלעקטרישע פארבינדונגען. רעגלמעסיג דורכפירן פונקציאנעלע טעסטס און קאליבראציעס אויפן אפאראט כדי צו פארזיכערן א סטאבילן דעטעקציע-פארשטעלונג.

די מעלות זענען שנעלע דעטעקציע גיכקייט, וואָס קען גענוצט ווערן פֿאַר אָנליין רעאַל-צייט דעטעקציע; רעלאַטיוו נידעריקע קאָסטן; און די מעגלעכקייט צו וויזועל דעטעקטירן קאָמפּאָנענט אויסזען און ייבערפלאַך חסרונות. די חסרונות זענען אַז עס קען נישט דעטעקטירן די חסרונות פון פאַרבאָרגן סאַדער דזשוינץ (אַזאַ ווי די ינערלעך סאַדער דזשוינץ פון BGA און CSP), און האט לימיטעד דעטעקציע פיייקייט פֿאַר קליינטשיק חסרונות (אַזאַ ווי ליידיק אָרט קלענער ווי 50μm). X-שטראַל דורכקוק קען דעטעקטירן ינערלעך חסרונות, אָבער עס איז פּאַמעלעך און טייַער.

די הויפּט פונקציעס פון AOI ווייכווארג אַרייַננעמען בילד אַקוויזישאַן און פּראַסעסינג, דורכקוק פּראָגראַם פּראָגראַממינג (דעפינירן די דורכקוק געגנט, שטעלן דורכקוק פּאַראַמעטערס, סעלעקטירן דורכקוק אַלגערידאַמז), דעפעקט דערקענונג און קלאַסיפיקאַציע, אַרויסווייַזן און רעקאָרדינג פון דורכקוק רעזולטאַטן, דאַטן אַנאַליסיס און סטאַטיסטיק (דזשענערייטינג ייעלד ריפּאָרץ, דעפעקט פאַרשפּרייטונג טשאַרץ, עטק.), און דאַטן ינטעראַקשאַן מיט אנדערע פּראָדוקציע ליניע ויסריכט (אַזאַ ווי פּיק - און - פּלייס מאַשינען און ריווערק סטאַנציעס).

סיבות שליסן איין אומגלייַכבארע באַשטעטיקונג פון דעטעקשאַן פּאַראַמעטערס (אַזאַ ווי צו הויכע אָדער צו נידעריקע טרעשאָולדז), אומרעכט בילד דערקענונג געפֿירט דורך קאָמפּאָנענט ייבערפלאַך אָפּשפּיגלונג אָדער קאָליר אונטערשיידן, ינטערפיראַנס פון פֿלעקן אָדער פרעמדע אַבדזשעקץ אויף די פּקב ייבערפלאַך, קאַנטאַמאַניישאַן פון די AOI מיטל לינז אָדער ליכט מקור, און דיווייישאַנז צווישן די נאָרמאַל בילדער אין די קאָמפּאָנענט ביבליאָטעק און די פאַקטישע קאָמפּאָנענטן.

איבער-אינסטאלירן די דעטעקציע פאראמעטערס און אפטימיזירן די שוועל און סענסיטיוויטי דורך פראבע דעטעקציע. רייניקן די PCB ייבערפלאך צו באזייטיגן פלעקן און פרעמדע אביעקטן. רייניקן אדער פארטרעטן די פארפעסטיקטע לענסעס און ליכט קוועלער. דערהיינטיקן די סטאנדארט בילדער אין דער קאמפאנענט ביבליאטעק צו זיכער מאכן קאנסיסטענסי מיט די פאקטישע קאמפאנענטן. ניצן קייפל דעטעקציע אלגאריטמען צו קאמפלעמענטירן איינער דעם אנדערן און רעדוצירן די באגרענעצונגען פון איין אלגאריטם.

מאָדערנע AOI דעוויסעס האָבן געוויינטלעך גוטע סקאַלאַביליטי. די דורכקוק געגנט און פּאַראַמעטערס קענען ווערן אַדזשאַסטיד דורך ווייכווארג סעטטינגס צו אַדאַפּט צו PCBs פון פאַרשידענע סיזעס. פֿאַר פאַרשידענע טייפּס פון PCBs (אַזאַ ווי שטרענגע ברעטער, פלעקסאַבאַל ברעטער, שטרענג - פלעקסאַבאַל ברעטער), ווי לאַנג ווי זיי זענען אין די דעטעקציע קייפּאַבילאַטיז פון די מיטל, עפעקטיוו דעטעקציע קען זיין דערגרייכט דורך אַדזשאַסטינג די קאָראַספּאַנדינג דעטעקציע פּראָצעסן און פּאַראַמעטערס.

AOI ווערט בכלל אינסטאלירט נאך דער פּיק-און-פּלעיס מאַשין און פאר דער ריפלאָו סאַדערינג, כדי צו דעטעקטירן קאָמפּאָנענט פּלייסמאַנט חסרונות אין אַ צייטיקן שטייגער און פאַרהיטן דעפעקטיווע פּראָדוקטן פון אַרייַן אין דעם ריפלאָו סאַדערינג פּראָצעס, רעדוצירן ריווערק קאָס. עס קען אויך אינסטאלירט ווערן נאך ריפלאָו סאַדערינג צו דעטעקטירן סאַדערינג קוואַליטעט, אָבער אויב פּראָבלעמען ווערן געפֿונען אין דעם צייט, וועט די שוועריקייט און קאָסטן פון ריווערק פאַרגרעסערן.

דורך אנאליזירן די AOI דעטעקציע דאטן, ציילן די אויפטרעט ראטעס און פארשפרייטונג פון פארשידענע חסרונות צו אידענטיפיצירן די שוואכע לינקס אין דעם פראדוקציע פראצעס. למשל, אויב דער אפזעט חסרון פון א געוויסן טיפ קאמפאנענט קומט פאר אפט, קענען די פלאצירונג פאראמעטערס פון דער פּיק-און-פּלעיס מאשין ווערן צוגעפאסט. אויב עס זענען דא אסאך ברידזשינג חסרונות, קען דער סאָלדער פּאַסטע דרוק פראצעס אדער דער ריפלאָו סאָלדערינג טעמפּעראַטור פּראָפיל ווערן אָפּטימיזירט.

X-שטראַל דורכקוק ניצט X-שטראַלן צו דורכדרינגען די PCB און קאָמפּאָנענטן. באַזירט אויף די פאַרשידענע אַבזאָרפּציע גראַדן פון פֿאַרשידענע מאַטעריאַלן צו X-שטראַלן, גרוי-סקייל - פאַרשידענע בילדער ווערן געשאפן, דערמיט דעטעקטירנדיק אינערלעכע חסרונות אין PCB פּלייסמאַנט, אַזאַ ווי ליידיקייטן, קאַלט סאַדערינג, און ניט-נאַס אין סאַדער דזשוינץ פון פּאַקידזשד קאָמפּאָנענטן ווי BGA און CSP, ווי אויך אַבנאָרמאַל אינערלעכע סטרוקטורן פון קאָמפּאָנענטן און פרעמדע אַבדזשעקץ, ענשורינג פּראָדוקט קוואַליטעט און רילייאַבילאַטי.

רענטגן-שטראַלן האָבן דורכדרינגלעכקייט. ווען רענטגן-שטראַלן באַשטראַלן דעם פּקב, צוליב די פֿאַרשידענע אַבזאָרפּציע קאַפּאַציטעטן פֿון פֿאַרשידענע סובסטאַנצן אויף דעם פּקב (ווי קופּער, לאָט, פּלאַסטיק פֿאַרפּאַקונג, אאַז"וו) צו רענטגן-שטראַלן, ווערייִרט די אינטענסיטעט פֿון די רענטגן-שטראַלן נאָכן דורכגיין דעם פּקב. דער דעטעקטאָר באַקומט די רענטגן-שטראַלן פֿון פֿאַרשידענע אינטענסיטעטן און קאָנווערטירט זיי אין עלעקטרישע סיגנאַלן, וואָס ווערן דערנאָך פֿאַראַרבעט און קאָנווערטירט אין גרוי-סקייל בילדער. די אינערלעכע סטרוקטור און דעפֿעקט באַדינגונגען קען מען משפּטן דורך אַנאַליזירן די בילדער.

מען דארף נעמען אין באַטראַכט פאַקטאָרן ווי דעטעקציע אַקיעראַסי (זאָל קענען אונטערשיידן קליינע חסרונות, ווי למשל ליידיגע לאָטערס אין מיקראָן), פֿאַרגרעסערונג (וואָס טרעפֿט די דעטעקציע רעקווייערמענץ פֿון קאָמפּאָנענטן פֿון פֿאַרשידענע גרייסן), דעטעקציע גיכקייט (אין איינקלאַנג מיטן פּראָדוקציע ליניע ציקל), בילד רעזאָלוציע (הויכע רעזאָלוציע העלפֿט קלאָר באַאָבאַכטן דעטאַלן), ויסריכט סקאַלאַביליטי (שטיצן די דעטעקציע פֿון PCBs פֿון פֿאַרשידענע גרייסן און זיין קאָמפּאַטיבל מיט פֿאַרשידענע דעטעקציע מאָדעס), און ווייכווארג פֿונקציעס (מיט פֿונקציעס ווי בילד אַנאַליז, חסרון דערקענונג, און דאַטן סטאַטיסטיק).

געוויינטלעכע טיפן שליסן איין 2D X-שטראַל דורכקוק דעווייסעס און 3D X-שטראַל דורכקוק דעווייסעס (אַזאַ ווי CT דורכקוק דעווייסעס). 2D דעווייסעס האָבן אַ רעלאַטיוו פּשוט סטרוקטור און נידעריקער קאָסטן, און קענען דעטעקטירן ייבערפלאַך און עטלעכע אינערלעכע חסרונות פון PCBs. 3D דעווייסעס קענען באַקומען מולטי-שיכט בילדער און דערגרייכן 3D ימאַגינג, וואָס קען מער אַקיעראַט דעטעקטירן די אינערלעכע חסרונות פון קאַמפּאָונאַנץ מיט קאָמפּלעקס סטרוקטורן, אָבער די ויסריכט קאָסטן איז הויך און די דעטעקשאַן גיכקייַט איז רעלאַטיוו פּאַמעלעך.

בכלל, קיין ספעציעלע פאר-באַהאַנדלונג איז נישט נויטיק, אָבער עס איז נייטיק צו זיכער מאַכן אַז די פּקב ייבערפלאַך איז ריין אָן קלאָרע פֿלעקן און פרעמדע אָביעקטן; אַראָפּנעמען מעטאַל שילדינג דעקל און אנדערע אַקסעסאָריעס אויף די פּקב וואָס קען ווירקן די דורכקוק; פֿאַר מולטי-שיכטיק פּקבס, אויב געוויסע שיכטן זענען באַקאַנט צו זיין נישט נויטיק פֿאַר דורכקוק, קענען זיי זיין שטעלן אין די דורכקוק ווייכווארג צו פֿאַרבעסערן די דורכקוק עפעקטיווקייט.

דעטעקציע פאראמעטערס שליסן איין די רער וואלטאזש און רער שטראם פון X- שטראלן (וואס באאיינפלוסט די אינטענסיטעט און דורכדרינגלעכקייט פון X- שטראלן), אויסשטעל צייט (וואס באאיינפלוסט בילד ברייטקייט און קלארקייט), פארגרעסערונג (אַדזשאַסטיד לויט קאמפאנענט גרייס און דעטעקציע רעקווייערמענץ), דעטעקציע ווינקל (פאר 3D אינספעקציע דעווייסעס, דארפן פארשידענע ווינקלען ווערן געשטעלט פאר סקענען), אא"וו. געווענליך, לויט דעם מאטעריאל, גרעב פון די PCB, און קאמפאנענט טיפן, דארפן די פאראמעטערס ווערן אפטימיזירט דורך דיבאגינג און פראבע דעטעקציע צו באקומען די בעסטע אינספעקציע בילדער.

רענטגן קען דעטעקטירן אינערלעכע חסרונות פון לאָט פֿאַרבינדונגען פון פּאַקידזשד קאַמפּאָונאַנץ אַזאַ ווי BGA, CSP, און QFN, אַזאַ ווי ליידיקע אָרט, קאַלט לאָטערינג, ניט-נאַס, פעלנדיק לאָט באַללס, און לאָט פּילקע אָפסעט. עס קען אויך דעטעקטירן ריסן און פרעמדע אַבדזשעקץ אין קאַמפּאָונאַנץ, ווי אויך פּראָבלעמען אַזאַ ווי ינטערלייער קורץ סערקאַץ און אָפענע סערקאַץ אין די PCB.

ווען רענטגן דעטעקטירט חסרונות, וועט א דעטאלירטער דורכקוק באריכט ווערן גענערירט, וואס צייכנט די לאקאציע, טיפ און ערנסטקייט פון דעם חסרון. אפעראטארן דארפן אפגעזונדערן דעם דעפעקטיוון PCB לויטן באריכט. פאר פאררעכטבארע חסרונות (ווי למשל געוויסע פראבלעמען מיט די סאלדער פארבינדונגען), קענען זיי ווערן פארראכטן דורך איבערארבעטונג עקוויפמענט. פאר PCBs מיט ערנסטע חסרונות, וועלן זיי ווערן אפגעווארפן, און די סיבות פון די חסרונות וועלן ווערן אנאליזירט צו אפטימיזירן דעם פראדוקציע פראצעס.

רעגולער קאַליברירן די X-שטראַל ויסריכט צו ענשור די סטאַביל פאָרשטעלונג פון די X-שטראַל מקור און דעטעקטאָר; אָפּטימיזירן די דעטעקציע פּאַראַמעטערס און סטרויערן די פּאַראַמעטערס פֿאַר פאַרשידענע טייפּס פון PCBs און קאַמפּאָונאַנץ; אַדאַפּט אַוואַנסירטע בילד אַנאַליסיס אַלגערידאַמז צו פֿאַרבעסערן די אַקיעראַסי פון דעפעקט דערקענונג; צושטעלן פאַכמאַן טריינינג פֿאַר אָפּערייטערז צו פֿאַרבעסערן זייער בילד אַנאַליסיס און דעפעקט - משפט קייפּאַבילאַטיז; באַשטעטיקן נאָרמאַל דורכקוק פּראַסעסאַז און ספּעסאַפאַקיישאַנז צו רעדוצירן מענטשלעכע ערראָרס.

טעגלעכע אויפהאלטונג נעמט אריין רייניגן די אויבערפלאך פון דעם אפאראט כדי צו פארמיידן אז שטויב זאל זיך אנזאמלען זאל נישט ווירקן אויף היץ פארשווינדונג; רעגולער קאנטראלירן דעם ארבעטס-סטאטוס פון דער X-שטראל רער און מאניטארירן פאראמעטערס ווי רער וואלטאזש און רער שטראם; קאנטראלירן די סענסיטיוויטי און סטאביליטעט פון דעם דעטעקטאר; שמירן און באפעסטיקן די מעכאנישע טראנסמיסיע קאמפאנענטן פון דעם אפאראט; רעגולער דורכפירן פערפארמאנס טעסטס און קאליבראציעס אויף דעם אפאראט כדי צו פארזיכערן גענויע און פארלעסלעכע דעטעקציע רעזולטאטן.

די מעלות זענען די מעגלעכקייט צו דעטעקטירן באהאלטענע אינערליכע חסרונות פון PCBs און קאמפאנענטן, און עס האט אייגנארטיגע מעלות אין דער דורכקוק פון סאָלדער דזשוינץ פון פּאַקאַדזשאַז אַזאַ ווי BGA און CSP; עס קען צושטעלן 3D סטרוקטוראַל אינפֿאָרמאַציע (3D X-שטראַל דורכקוק). די חסרונות זענען לעפיערעך פּאַמעלעך דעטעקשאַן גיכקייַט, הויך קאָסטן; פאַכמאַן אָפּערייטערז זענען פארלאנגט פֿאַר בילד אַנאַליסיס און חסרון משפט; X-שטראַלן זענען ראַדיאָאַקטיוו צו אַ זיכער גראַד, און פּראַטעקטיוו מיטלען זענען פארלאנגט. AOI דורכקוק איז שנעל, נידעריק-קאָסט, און קענען וויזשוואַלי דעטעקטירן די אויסזען און ייבערפלאַך חסרונות פון קאַמפּאָונאַנץ, אָבער עס קען נישט דעטעקטירן באהאלטענע אינערליכע חסרונות.

די הויפּט פונקציעס פון X-שטראַל דורכקוק ווייכווארג אַרייַננעמען בילד אַקוויזישאַן און פּראַסעסינג (אַדזשאַסטינג בילד ברייטנאַס, קאַנטראַסט, פילטערינג, אאז"ו ו), דעפעקט דערקענונג און מאַרקינג (אויטאָמאַטיש אָדער מאַנואַל דערקענען דעפעקטן און מאַרקינג זייער שטעלעס און טייפּס), 3D בילד רעקאָנסטרוקציע (פֿאַר 3D X-שטראַל דעוויסעס), דזשענעריישאַן פון דורכקוק רעזולטאַט ריפּאָרץ (דעטאַלירטע רעקאָרדס פון דעפעקט אינפֿאָרמאַציע, דעטעקציע פּאַראַמעטערס, אאז"ו ו), דאַטן אַנאַליסיס און סטאַטיסטיק (ציילן דעפעקט פּאַסירונג ראַטעס און אַנאַלייזינג פּראָדוקציע פּראָצעס פּראָבלעמס), און דאַטן ינטעראַקשאַן מיט אנדערע פּראָדוקציע ליניע סיסטעמען.

סיבות שליסן איין אומרעכטע איינשטעלונג פון דעטעקציע פאראמעטערס (אזוי ווי אומרעכטע רער וואלטאזש און אויסשטעלונג צייט וואס רעזולטירט אין שלעכטע בילד קוואליטעט), באגרענעצונגען פון בילד אנאליז אלגאריטמען (אוממעגלעכקייט צו גענוי אידענטיפיצירן קאמפליצירטע חסרונות), מאנגל אין אפעראטאר דערפארונג (אומרעכטע משפט פון בילדער), ספעציעלע מאטעריאלן און סטרוקטורן פון PCBs אדער קאמפאנענטן (רעזולטירנדיק אין אומנארמאל בילד גרוי-סקייל), און פראבלעמען מיט די גענויקייט און סטאביליטעט פון די עקוויפמענט אליין.

איבער-אינסטאלירן די דעטעקציע פאראמעטערס צו אפטימיזירן די בילד קוואליטעט; פארבעסערן די בילד אנאליז אלגאריטמען צו פארבעסערן די פעאיקייט פון דעפעקט דערקענונג; פארשטארקן די טרענירונג פון אפעראטארן צו פארבעסערן זייער פראפעסיאנעלן לעוועל; אויפשטעלן א דעפעקט מוסטער ביבליאטעק פאר קאמפאראטיווער אנאליז פון קאמפליצירטע בילדער; רעגולער אויפהאלטן און קאליברירן די עקוויפמענט צו פארזיכערן סטאבילן עקוויפמענט פערפארמאנס.

מאָדערנע X-שטראַל דעוויסעס האָבן געוויינטלעך געוויסע אַדזשאַסטאַביליטי און קאָמפּאַטאַביליטי. דורך ווייכווארג סעטטינגס און האַרדווער אַדזשאַסטמאַנץ (אַזאַ ווי טוישן לענסעס מיט פאַרשידענע פאָקאַל לענגקטס און אַדזשאַסטינג די גרייס פון דער דורכקוק פּלאַטפאָרמע), קענען זיי זיך צופּאַסן צו דער דורכקוק פון PCBs פון פאַרשידענע סיזעס. פֿאַר פאַרשידענע טייפּס פון PCBs (אַזאַ ווי שטרענגע ברעטער, פלעקסאַבאַל ברעטער, שטרענג-פלעקסאַבאַל ברעטער) און קאָמפּאָנענטן, ווי לאַנג ווי זיי זענען אין די דעטעקציע קייפּאַבילאַטיז פון די דעוויס, קען עפעקטיוו דעטעקציע דערגרייכט ווערן דורך אַדזשאַסטינג די קאָראַספּאַנדינג דעטעקציע פּאַראַמעטערס און מאָדעס. אָבער, פֿאַר PCBs מיט ספּעציעלע סטרוקטורן אָדער גאָר דין און דיק PCBs, קען ספּעציעל קאָנפיגורעד דעוויסעס זיין פארלאנגט.

עס ווערט געוויינטלעך אינסטאלירט נאך ריפלאָו סאַדערינג צו דורכקוקן די פּקב נאך וועַלדינג און אין צייט דעטעקטירן אינערלעכע חסרונות ווי סאַדער דזשוינץ. עס קען אויך אויפשטעלן אַ באַזונדערע X-שטראַל דורכקוק סטאַנציע נאָך שליסל פּראָצעסן (אַזאַ ווי נאָך BGA קאָמפּאָנענט פּלייסמאַנט) צו דורכפירן ספּעציעלע דורכקוקן אויף שליסל קאָמפּאָנענטן צו ענשור פּראָדוקט קוואַליטעט, אָבער דאָס וועט פאַרגרעסערן די קאָמפּלעקסיטי און קאָסטן פון די פּראָדוקציע ליניע.

דורך אנאליזירן די X-שטראַל דורכקוק דאַטן, ציילן די פאַרשפּרייטונג און אויפֿטרעטן אָפטקייטן פון פֿאַרשידענע חסרונות צו ידענטיפיצירן די שוואַכע לינקס אין דעם פּראָדוקציע פּראָצעס. למשל, אויב די ליידיקע קורס פון BGA סאָלדער דזשוינץ אין אַ געוויסער פּעקל פון PCBs ווערט געפֿונען צו זיין הויך, קען די סאָלדער פּאַסטע דרוק סומע, ריפלאָו סאָלדערינג טעמפּעראַטור פּראָפיל, אָדער קאָמפּאָנענט פּלייסמאַנט דרוק ווערן אַדזשאַסטיד. אויב פרעמדע אַבדזשעקץ אין קאָמפּאָנענטן פּאַסירן אָפט, קען די קוואַליטעט פון די אַריינקומענדיקע קאָמפּאָנענטן און די ריינקייט פון דער פּראָדוקציע סביבה ווערן קאָנטראָלירט, און דער פּראָצעס קען ווערן פֿאַרבעסערט און קאָנטראָל קען ווערן פֿאַרשטאַרקט אַקאָרדינגלי.

אן אינפארמאציע-טעכנאָלאָגיע ליניע, נעמליך אין-סערקיט טעסט ליניע, איז א מיטל וואס פירט דורך עלעקטרישע פאָרשטעלונג טעסטן אויף פּקבס מיט מאָנטירטע און געלאָטענע קאָמפּאָנענטן. עס מאַכט קאָנטאַקט מיט די טעסט פונקטן אויף די פּקב דורך פּראָבעס, דעטעקטירט אָפענע סערקאַץ, קורץ סערקאַץ, און צי קאָמפּאָנענט פּאַראַמעטערס (אַזאַ ווי קעגנשטעל, קאַפּאַסיטאַנס, און אינדוקטאַנס ווערטן) טרעפן די פּלאַן רעקווירעמענץ, ווי אויך די סאָלדערינג קוואַליטעט פון קאָמפּאָנענטן. עס קען שנעל געפֿינען דעפעקטיווע קאָמפּאָנענטן און דעפעקטיווע סאָלדער דזשוינץ, ענשורינג די קוואַליטעט פון פּקב פּראָדוקטן און ימפּרוווינג פּראָדוקציע עפעקטיווקייַט און ייעלד.

דער פּרינציפּ פֿון אינפֿאָרמאַציע און קאָמוניקאַציע טעכנאָלאָגיע טעסטינג איז באַזירט אויף קרייז נעץ אַנאַליז. די טעסטינג עקוויפּמענט לייגט צו עקסייטיישאַן סיגנאַלן (ווי קראַנט און וואָולטאַזש) צו די טעסט פונקטן אויף די PCB דורך פּראָבעס, און דערנאָך מעסט די ענטפֿער סיגנאַלן פֿון דער קרייז. לויטן פֿאָראויסגעשטעלטן טעסט פּראָגראַם און נאָרמאַלע פּאַראַמעטערס, ווערן די פאַקטישע געמאָסטענע ווערטן פֿאַרגליכן מיט די טעאָרעטישע ווערטן צו באַשטימען צי עס זענען פּראָבלעמען ווי אָפֿענע קרייזן, קורץ קרייזן, און קאָמפּאָנענט פּאַראַמעטער אָפּנייגונגען אין דער קרייז. למשל, פֿאַר אַ רעזיסטיוו קאָמפּאָנענט, ווערט אַ באַקאַנטע וואָולטאַזש געווענדט, דער פֿליסנדיקער קראַנט ווערט געמאָסטן, און דער רעזיסטענץ ווערט ווערט קאַלקולירט און פֿאַרגליכן מיט דעם נאָמינאַלן ווערט.

ביים אויסקלויבן, דארף מען נעמען אין באַטראַכט פאַקטאָרן ווי טעסט אַקיעראַסי (קענען אַקיעראַט מעסטן קאָמפּאָנענט פּאַראַמעטערס, אַזאַ ווי אַ קעגנשטעל מעסטונג אַקיעראַסי פון ±1%), טעסט גיכקייט (טרעפן די באדערפענישן פון די פּראָדוקציע ליניע ציקל), די נומער פון טעסטאַבאַל פונקטן (פּאַסיק פֿאַר די נומער פון טעסט פונקטן אויף די פּקב), ווייכווארג פאַנגקשאַנז (מיט אַ גראַפֿיש פּראָגראַממינג צובינד, אויטאָמאַטיש דיאַגנאָסיס פונקציע, דאַטן סטאַטיסטיש אַנאַליסיס פיייקייט), ויסריכט קאַמפּאַטאַבילאַטי (שטיצן די טעסטינג פון פאַרשידענע טייפּס פון פּקבס און פאַרשידענע קאָמפּאָנענט פּאַקאַדזשאַז), פּראָבע דינסט לעבן, און וישאַלט קאָס. אין דערצו, זאָל מען אויך באַצאָלן ופֿמערקזאַמקייט צו די טעכניש שטיצע און נאָך-פאַרקויף סערוויס קייפּאַבילאַטיז פון די ויסריכט סאַפּלייער.

געוויינטלעכע אינפֿאָרמאַציע־טעכנאָלאָגיע דעוויסעס שליסן איין בעט־פון־נעגל ICT און פליענדיקע־פּראָבע ICT. די בעט־פון־נעגל ICT מאַכט קאָנטאַקט מיט די PCB טעסט פּונקטן דורך אַ פֿיקסירט בעט־פון־נעגל, און קען טעסטן קייפל פּונקטן אין איין מאָל, מיט אַ שנעלער טעסט גיכקייט, פּאַסיק פֿאַר מאַסע פּראָדוקציע. אָבער, די קאָסטן פון מאַכן די בעט־פון־נעגל איז הויך, און די בעט־פון־נעגל דאַרף זיין ריפּלייסט פֿאַר אַנדערע PCBs. די פליענדיקע־פּראָבע ICT ניצט באַוועגלעכע פּראָבעס צו טעסטן פּונקטן איינס נאָך דעם אַנדערן, אָן די נויט צו מאַכן אַ בעט־פון־נעגל, מיט הויך בייגיקייט, פּאַסיק פֿאַר קליין־פּאַרטיעס און מולטי־פאַרשיידנקייט פּראָדוקציע, אָבער די טעסט גיכקייט איז לעפיערעך פּאַמעלעך.

עס איז נויטיק צו זיכער מאַכן אַז די פּקב ייבערפלאַך איז ריין אָן קאַנטאַמאַנאַנץ ווי סאַדער דראָס, צין קרעלן, און ייל פלעקן צו ויסמיידן אַפעקטירן די גוטן קאָנטאַקט צווישן די פּראָובז און די טעסט פונקטן. קאָנטראָלירט צי די טעסט פונקטן אויף די פּקב זענען גאַנץ און פריי פון אַקסאַדיישאַן. אויב נייטיק, רייניקט אָדער צין פּלייט די טעסט פונקטן. אַראָפּנעמען מעטאַל שילדינג דעקל און אנדערע אַקסעסעריז אויף די פּקב וואָס קען שטערן די טעסט. פֿאַר צוויי-זייַטיק מאָונטעד פּקבס, קלאָר אונטערשיידן די טעסט ייבערפלאַך.

טעסט פאראמעטערס שליסן איין דעם טיפ (וואולטאזש, שטראָם), מאַגניטוד, און פרעקווענץ פון די עקסייטיישאַן סיגנאַל; די מעסטונג קייט (אַזאַ ווי די קעגנשטעל מעסטונג קייט פון 0.1Ω - 10MΩ); די טעסט צייט (די טעסט געדויער פֿאַר יעדן טעסט פונט); די שוועל באַשטעטיקן (אַזאַ ווי די ערלויבטע דיווייישאַן קייט פון די קעגנשטעל ווערט פון ±5%), עטק. לויט די קרייַז פּלאַן פון די פּקב, קאָמפּאָנענט ספּעסאַפאַקיישאַנז, און טעסט רעקווירעמענץ, די פאראמעטערס דאַרפֿן צו זיין באַשטעטיקט גלייַך דורך דיבאַגינג און פּראָצעס טעסטינג צו ענשור די אַקיעראַסי און רילייאַבילאַטי פון די טעסט.

אינפארמאציע און קאָמוניקאַציע טעכנאָלאָגיע (ICT) קען דעטעקטירן אָפענע קרייזן (די קרייז איז נישט פארבונדן), קורצע קרייזן (אומגעריכטע קאַנדאַקשאַן צווישן פאַרשידענע ליניעס), אומרעכטע קאָמפּאָנענט אינסטאַלאַציע (ווי אינסטאַלירן אַ רעזיסטאָר ווי אַ קאַפּאַסיטאָר), אומרעכטע קאָמפּאָנענט פּאַראַמעטערס (די ווערטן פון רעזיסטאָרן, קאַפּאַסיטאָרן און ינדוקטאָרן שטימען נישט מיט די נאָמינאַלע ווערטן), פאַרקערטע קאָמפּאָנענט פּאָלאַריטעט (פּאָלאַרע קאָמפּאָנענטן ווי דיאָדן און עלעקטראָליטישע קאַפּאַסיטאָרן זענען אינסטאַלירט אין פאַרקערטער ריכטונג), קאַלטע סאַדערינג (די סאַדער פֿאַרבינדונגען ויסקומען צו זיין פארבונדן אָבער האָבן אַ שלעכטע עלעקטרישע פאָרשטעלונג), אאז"וו.

ווען אינפארמאציע און קאָמוניקאַציע טעכנאָלאָגיע (ICT) דעטעקטירט חסרונות, וועט עס ווייַזן די אָרט, טיפּ און דעטאַלירטע אינפֿאָרמאַציע אויף דער טעסט ווייכווארג אינטערפייס. אָפּעראַטאָרן דאַרפֿן אַרויסנעמען די דעפעקטיווע PCB פֿון דער פּראָדוקציע ליניע לויט די אינסטרוקציעס און נוצן מכשירים ווי מולטימעטערס און אָסילאָסקאָפּס צו ווייטער באַשטעטיקן די פּראָבלעמען. פֿאַר רעפּאַראַבל חסרונות (ווי קאַלט סאָלדערינג און אומרעכט קאָמפּאָנענט אינסטאַלאַציע), רעפּאַרירן זיי מיט איבעראַרבעט מכשירים. פֿאַר PCBs מיט ערנסטע נישט-רעפּאַראַבל חסרונות, שאַטן זיי, רעקאָרדירן די חסרונות דאַטן און אַנאַליזירן די סיבות צו פֿאַרבעסערן דעם פּראָדוקציע פּראָצעס.

רעגולער קאַליברירן די אינפֿאָרמאַציע- און קאָמוניקאַציע טעכנאָלאָגיע עקוויפּמענט צו ענשור די אַקיעראַסי פון די עקסייטיישאַן סיגנאַל און די מעסטונג סיסטעם. האַלטן די פּראָבעס ריין און אין גוטן צושטאַנד, און פאַרבייַטן אָפּגעטראָגענע אָדער געשעדיגטע פּראָבעס אין אַ צייטיקן שטייגער. אָפּטימיזירן די טעסט פּראָגראַם און אַקיעראַטלי שטעלן די טעסט פּאַראַמעטערס. צושטעלן פאַכמאַן טריינינג פֿאַר אָפּעראַטאָרן צו פֿאַרבעסערן זייער שולד - משפט און האַנדלינג פיייקייטן. שאַפֿן נאָרמאַל טעסט פּראָצעסן און ספּעסיפיקאַציעס צו רעדוצירן מענטשלעכע אָפּעראַציע ערראָרס.

טעגלעכע אויפהאלטונג שליסט איין רייניגן די אויבערפלאך פון דעם אפאראט און די פראבעס כדי צו פארמיידן אז שטויב און לאטער רעשטלעך זאלן נישט אפעקטירן דעם טעסט. קאנטראלירט רעגלמעסיג דעם דרוק פונעם פראבע כדי צו זיכער מאכן א גוטן קאנטאקט מיט די טעסט פונקטן. מאניטארירט די עלעקטרישע פערפארמאנס פון די עקוויפמענט, ווי צום ביישפיל די סטאביליטעט פונעם אויפרעגונג סיגנאל. פאר עלעקטרישע אינפארמאציע און טעכנאלאגיע (ICT), קאנטראלירט דעם באפעסטיקטן צושטאנד פונעם בעט פון ניילס און די קאנדוקטיוויטעט פון די שטיפטלעך. מאכט רעגלמעסיג בעקאפס פון טעסט פראגראמען און דאטן כדי צו פארמיידן פארלוסט. פירט אויס רעגלמעסיגע קאליבראציעס און פראפעסיאנעלע אויפהאלטונג לויט די באדערפענישן פונעם עקוויפמענט פאבריקאנט.

די מעלות זענען די מעגלעכקייט צו דירעקט דעטעקטירן די עלעקטרישע פאָרשטעלונג פון די קרייַז, אַקיעראַטלי משפט קאָמפּאָנענט פּאַראַמעטערס און סאַדערינג קוואַליטעט, און פּינקטלעך לאָקירן די שולד פונקטן; עס האט אַ גוט דעטעקשאַן ווירקונג אויף פּראָבלעמען אַזאַ ווי אָפענע קרייזן און קורץ קרייזן. די חסרונות זענען די נויט צו שטעלן טעסט פונקטן אויף די פּקב, ינקריסינג די פּקב פּלאַן און מאַנופאַקטורינג קאָס; עס קען בלויז דעטעקטירן די געביטן צוטריטלעך דורך די טעסט פונקטן, מיט דעטעקשאַן בלינד ספּאַץ; די אַנטוויקלונג פון די טעסט פּראָגראַם איז קאָמפּלעקס, און ריפּראָגראַממינג איז פארלאנגט פֿאַר פאַרשידענע פּקבס. AOI דער הויפּט דעטעקטירט די אויסזען און ייבערפלאַך חסרונות פון קאַמפּאָונאַנץ, מיט שנעל דעטעקשאַן גיכקייַט און נידעריק קאָסטן. X-שטראַל דורכקוק קענען דעטעקט פאַרבאָרגן ינערלעך חסרונות פון פּקבס און קאַמפּאָונאַנץ, אָבער עס האט אַ פּאַמעלעך דעטעקשאַן גיכקייַט און הויך קאָסטן.

די הויפּט פונקציעס פון ICT טעסט ווייכווארג אַרייַננעמען טעסט פּראָגראַם פּראָגראַממינג (דעפינירן טעסט פונקטן, שטעלן טעסט פּאַראַמעטערס, שרייבן טעסט לאָגיק), טעסט דורכפירונג און קאָנטראָל (אָנהייבן, פּויזירן, סטאָפּן די טעסט), דעפעקט דערקענונג און אַלאַרם (אויטאָמאַטיש משפטן די טעסט רעזולטאַטן, מאַרקירן דעפעקטן, און אַרויסגעבן אַלאַרמס), טעסט רעזולטאַט אַרויסווייַזן און רעקאָרדינג (פּרעזענטירן טעסט דאַטן אין די פאָרעם פון טשאַרץ און ריפּאָרץ), דאַטן אַנאַליסיס און סטאַטיסטיק (ציילן דעפעקט טייפּס און פּאַסירונג ראַטעס, אַנאַלייזינג פּראָדוקציע פּראָצעס פּראָבלעמס), און דאַטן ינטעראַקשאַן מיט אנדערע פּראָדוקציע ליניע סיסטעמען (אַזאַ ווי די MES סיסטעם).

סיבות שליסן איין אן אומגלייכע פלאנירונג פון טעסט פונקטן (אזוי ווי צו קליינע דיסטאַנץ צווישן טעסט פונקטן און אומרעכטע לאקאציע), וואס רעזולטירט אין שלעכטן פּראָבע קאָנטאַקט אָדער קעגנצייַטיקע ינטערפיראַנס; אומרעכטע באַשטעטיקונג פון טעסט פּאַראַמעטערס (אזוי ווי צו שמאָל אָדער צו ברייט אַ שוועל קייט); פּראָבע טראָגן, אַקסאַדיישאַן אָדער קאַנטאַמאַניישאַן, וואָס אַפעקטירט די טראַנסמיסיע פון ​​טעסט סיגנאַלן; אומגלייכע פּקב ייבערפלאַך, וואָס פאַרשאַפן אומגלייכע פּראָבע דרוק; לאָגישע ערראָרס אין די טעסט פּראָגראַם, וואָס רעזולטירט אין אומרעכט משפט פון נאָרמאַלע סערקאַץ; נישט-סטאַבילע עלעקטרישע פאָרשטעלונג פון די ויסריכט זיך, עטק.

אָפּטימיזירן דעם פּלאַן פון טעסט פונקטן צו ענשור אַ גלייַכגעוויכטיק אויסלייג, פּאַסיק ווייַטקייט, און גוטע ייבערפלאַך קוואַליטעט פון די טעסט פונקטן. ריקאַליברירן און סטרויערן די טעסט פּאַראַמעטערס, און באַשטימען די פּאַסיק שוועל קייט דורך קייפל פּראָבע טעסץ. רעגולער רייניקן, וישאַלטן און פאַרבייַטן די פּראָובז. פאַר-באַהאַנדלען אומגלייכע PCBs אָדער נוצן אַדאַפּטיוו פּראָובז. קערפאַלי קאָנטראָלירן און פאַרריכטן די לאָגישע ערראָרס אין די טעסט פּראָגראַם. רעגולער וישאַלטן און קאַליברירן די ויסריכט צו ענשור סטאַביל ויסריכט פאָרשטעלונג.

בעט-פון-נעגל אינפֿאָרמאַציע-טעקסט דעוויסעס דאַרפֿן געוויינטלעך צו קאַסטאַמייזן די בעט-פון-נעגל פֿאַר פּקבס פֿון פֿאַרשידענע גרייסן און טיפּן, מיט שלעכטער פֿלעקסיבילאַטי, אָבער זיי זענען זייער עפֿעקטיוו אין מאַסע-פּראָדוצירן דעם זעלבן טיפּ פּקבס. פֿליענדיקע פּראָבע אינפֿאָרמאַציע-טעקסט דעוויסעס קאָנטראָלירן די באַוועגונג פֿון פּראָבעס דורך ווייכווארג אָן די נויטווענדיקייט צו פאַרבייטן האַרדווער, און קענען זיך אַדאַפּטירן צו די טעסטינג פֿון פּקבס פֿון פֿאַרשידענע גרייסן און טיפּן. נאָר די טעסט פּראָגראַם און פּאַראַמעטערס דאַרפֿן צו ווערן אַדזשאַסטיד. אָבער, פֿאַר גאָר גרויסע פּקבס אָדער פּקבס מיט אַן גאָר גרויסער צאָל טעסט פונקטן, קען די טעסטינג עפֿעקטיווקייט זיין באַגרענעצט.

ICT טעסטינג ווערט געווענליך אינסטאלירט נאך דעם ריפלאָו סאָלדערינג פּראָצעס און פאר דעם פונקציאָנעלן טעסט, כדי צו צייטליך דעטעקטירן די עלעקטרישע פאָרשטעלונג פּראָבלעמען וואָס ווערן גענערירט בעת דעם סאָלדערינג און קאָמפּאָנענט פּלייסמאַנט פּראָצעסן, פאַרהיטן דעפעקטיווע פּראָדוקטן פון אַרייַן אין שפּעטערדיקע פּראָצעסן, און רעדוצירן ריווערק קאָס. עס קען אויך, לויט די פּראָדוקציע פּראָצעס רעקווייערמענץ, אויפשטעלן אַ באַזונדער ICT טעסטינג סטאַנציע נאך דעם פּלייסמאַנט פון שליסל קאָמפּאָנענטן צו דורכפירן פאָרויס ינספּעקשאַנז אויף שליסל קרייַז טיילן.

דורך אנאליזירן די אינפארמאציע טעסטן דאטן, ציילן די פארשפרייטונג און אויפטרעטן פרעקווענצן פון פארשידענע חסרונות צו אידענטיפיצירן די שוואכע לינקס אין דעם פראדוקציע פראצעס. למשל, אויב די חסרון ראטע פון ​​א געוויסן טיפ קאמפאנענט פאראמעטערס איז הויך, קען מען קאנטראלירן די קוואליטעט פון אנקומענדיקע קאמפאנענטן, די פלאצירונג גענויקייט, אדער די סאלדער פראצעס. אויב אפענע קרייז אדער קורץ קרייז פראבלעמען פאסירן אפט, קען מען אפטימיזירן דעם PCB דיזיין (אזוי ווי צופאסן די דראטן און צולייגן טעסט פונקטן), פארבעסערן די סאלדער פאראמעטערס, אדער פארשטארקן אנטי-סטאטישע מיטלען בעת ​​דעם פראדוקציע פראצעס.

אן FCT ליניע, נעמליך פונקציאָנעלע קרייז טעסט ליניע, ווערט גענוצט צו וועריפיצירן די פונקציעס פון PCBs אדער צוזאמענגעשטעלטע פּראָדוקטן נאָך קאָמפּאָנענט פּלייסמאַנט און סאַדערינג. עס סימולירט די פאַקטישע אַרבעט סביבה פון דעם פּראָדוקט, גיט אריין עקסייטיישאַן סיגנאַלן, און דעטעקטירט צי די אַוטפּוט סיגנאַלן און פֿאַרשידענע פונקציעס פון דעם פּראָדוקט טרעפן די פּלאַן רעקווירעמענץ. עס קען ידענטיפיצירן פּאָטענציעלע לאָגישע ערראָרס און פאָרשטעלונג פּראָבלעמען, און זיכער מאַכן אַז דער פּראָדוקט קען נאָרמאַל גענוצט ווערן. דאָס איז אַ קריטישער שריט אין גאַראַנטירן די פונקציאָנעלע אָרנטלעכקייט און פאַרלאָזלעכקייט פון דעם פּראָדוקט.

דער פּרינציפּ פון FCT טעסטינג איז באַזירט אויף די פונקציאָנעלע כאַראַקטעריסטיקס און פּלאַן ספּעציפֿיקאַציעס פון דעם פּראָדוקט. די טעסטינג ויסריכט אַפּלייז ספּעציפֿישע עקסייטיישאַן באדינגונגען, אַזאַ ווי מאַכט צושטעל און סיגנאַל אַרייַנשרייַב, צו די טעסטעד PCB אָדער פּראָדוקט, און אין דער זעלביקער צייט, זאַמלט די אַוטפּוט סיגנאַלן פון דעם פּראָדוקט. די אַוטפּוט סיגנאַלן זענען קאַמפּערד און אַנאַלייזד מיט די פאַר-געשטעלט ריכטיק אַוטפּוט דאַטן, כוואַליעפאָרמז, לאָגישע שטאַטן, עטק. אויב די אַוטפּוט רעזולטאַטן טאָן ניט גלייַכן די סטאַנדאַרדס, עס איז באַשטימט אַז עס זענען פאַנגקשאַנאַל חסרונות, דערמיט לאָקאַטינג די פאַנגקשאַנאַל שולד פונקטן פון דעם פּראָדוקט.

ביים אויסקלויבן, דארף מען נעמען אין באַטראַכט פאַקטאָרן ווי די פולשטענדיקייט פון טעסט פונקציעס (צי עס קען מקיים זיין אַלע פונקציאָנעלע טעסט רעקווייערמענץ פון דעם פּראָדוקט), טעסט אַקיעראַסי (אַקיעראַסי אין מעסטן אַנאַלאָג און דיגיטאַל סיגנאַלן), טעסט גיכקייט (וואָס פּאַסט צו דעם פּראָדוקציע ליניע ציקל), קאָמפּאַטאַבילאַטי (שטיצן דעם טעסטינג פון פּראָדוקטן פון פאַרשידענע מאָדעלס און ספּעסיפיקאַציעס), ווייכווארג פונקציעס (מיט פונקציעס ווי טעסט פּראָגראַם עדיטינג, דאַטן רעקאָרדינג און אַנאַליז, און שולד דיאַגנאָז פּראַמפּץ), ויסריכט יקספּאַנדאַביליטי (מעגלעכקייט צו לייגן טעסט מאָדולן לויט פּראָדוקט אַפּגריידז), ווי אויך ויסריכט קאָס און נאָך-פאַרקויף סערוויס.

געוויינטלעכע FCT דעוויסעס שליסן איין דעדיקירטע FCT דעוויסעס באזירט אויף פיקסטשערז און אוניווערסאַלע FCT דעוויסעס באזירט אויף אינסטרומענטן. דעדיקירטע FCT דעוויסעס זענען דיזיינד פֿאַר ספּעציפֿישע פּראָדוקטן, מיט שטאַרקע טעסטינג רעלאַוואַנס און הויך עפעקטיווקייט, אָבער שלעכטע בייגיקייט. די פיקסטשערז דאַרפֿן צו ווערן רידיזיינט ווען דער פּראָדוקט ווערט דערהייַנטיקט. אוניווערסאַלע FCT דעוויסעס נוצן ווידער-ניצלעכע טעסטינג אינסטרומענטן (אַזאַ ווי מולטימעטערס, סיגנאַל דזשענערייטערז, אָסילאָסקאָפּס, אאז"ו ו) און דערגרייכן די טעסטינג פון פאַרשידענע פּראָדוקטן דורך ווייכווארג פּראָגראַממינג. זיי האָבן הויך בייגיקייט און אַ ברייט אַפּלאַקיישאַן קייט, אָבער די אַנטוויקלונג פון טעסטינג מגילה איז קאָמפּלעקס, און די ערשט ויסריכט קאָסטן איז לעפיערעך הויך.

עס איז וויכטיג צו זיכער מאכן אז די פּקב האט נישט קיין עקסטערנע שאדן, גוטע סאלדערונג קוואַליטעט, און נישט קיין קלארע חסרונות ווי קאלט סאלדערונג און קורץ קרייזן. פירט אויס די נויטיגע רייניקונג אויף די פּקב צו באַזייַטיקן רעשטלעך פלאַקס, שטויב, און אנדערע אומריינקייטן אויף דער ייבערפלאַך. קאָנטראָלירט צי די קאַנעקטאָרס, אינטערפייסיז, אאז"וו אויף די פּקב זענען אינסטאַלירט ריכטיק און אָן שאדן. לויט די טעסט רעקווייערמענץ, פירט אויס די נויטיגע קאָנפיגוראַציעס אויף די פּקב (אַזאַ ווי פּראָגראַם ברענען, דזשאַמפּער שטעלן, אאז"וו).

טעסט פאראמעטערס שליסן איין דעם טיפ (אנאלאג סיגנאל, דידזשיטאל סיגנאל), אמפליטוד, פרעקווענץ, און דוטי ציקל פונעם אינפוט סיגנאל; טעסט צייט; משפט קריטעריעס פאר אויטפוט סיגנאלן (ווי וואלטאזש קייט, לאגיק לעוועל, כוואליעפארם אייגנשאפטן); די סיקווענס און באדינגונגען פון די טעסט פראצעס טריט, א.א.וו. לויט די פראדוקט פונקציאנעלע ספעציפיקאציע און די אקטועלע ארבעט רעקווייערמענטס, צוזאמען מיט די פערפארמענס פון די טעסט עקוויפמענט, דארפן די פאראמעטערס ווערן באשטימט דורך דיבאגינג און וועריפיקאציע צו פארזיכערן די עפעקטיווקייט און גענויקייט פונעם טעסט.

FCT קען דעטעקטירן לאָגישע פונקציע ערראָרס (אַזאַ ווי אַבנאָרמאַל לאָגיק קאָנטראָל פון טשיפּס), אַבנאָרמאַל סיגנאַל טראַנסמיסיע (סיגנאַל אַטענואַטיאָן, דיסטאָרשאַן, ינטערפיראַנס), צובינד פונקציע דורכפאַלן (USB, נעץ צובינד, עטק. ניט ביכולת צו קאָמוניקירן נאָרמאַל), מאַכט פאַרוואַלטונג פּראָבלעמען (אַנסטאַביל וואָולטידזש רעזולטאַט, אַבנאָרמאַל אָוווער-קראַנט שוץ), ווייכווארג פונקציע חסרונות (פּראָגראַם אָפּעראַציע ערראָרס, ענטפער טיימאַוט), עטק. די חסרונות קענען זיין געפֿירט דורך פאַלש קאָמפּאָנענט פּלייסמאַנט, שלעכט סאַדערינג, קאָמפּאָנענט שעדיקן, אָדער פּלאַן פּראָבלעמען.

ווען FCT דעטעקטירט חסרונות, וועט די טעסט עקוויפּמענט רעקאָרדירן די חסרונות אינפאָרמאַציע און אַרויסגעבן אַן אַלאַרם פּראָמפּט. אָפּעראַטאָרן דאַרפֿן צו מאַרקירן די חסרונות פּראָדוקטן לויט די פּראָמפּטס און נוצן פאַכמאַן ינסטראַמאַנץ (אַזאַ ווי אָסילאָסקאָפּס און לאָגיק אַנאַליזערס) צו ווייטער אַנאַליזירן די סיבות פון די דורכפאַלן. פֿאַר ריפּעראַבאַל פּראָבלעמען (אַזאַ ווי פּראָגראַם ערראָרס און קאָמפּאָנענט קאַלט סאַדערינג), ריפּער זיי און ריטעסט. פֿאַר פּראָדוקטן וואָס קענען נישט ריפּערד ווערן, האַנדלען זיי לויט די סקראַפּינג פּראָצעס, און צוריקגעבן די חסרונות דאַטן צו די פּראָדוקציע און פֿאָרשונג און אַנטוויקלונג אָפּטיילונגען צו פֿאַרבעסערן דעם פּראָצעס און אָפּטימיזירן דעם פּלאַן.

רעגולער קאַליברירן די טעסט עקוויפּמענט צו ענשור די אַקיעראַסי פון אַרייַנשרייַב און אַרויסגאַנג סיגנאַלן. אָפּטימיזירן די טעסט פּראָגראַם און אַקיעראַטלי שטעלן די טעסט פּאַראַמעטערס און משפט קרייטיריאַ. אַדאַפּט קייפל טעסט מעטהאָדס און מיטלען (אַזאַ ווי גרענעץ קאַנדישאַן טעסטינג און שיעור טעסטינג) צו קאַמפּרעהענסיוולי דעטעקט פּראָדוקט פאַנגקשאַנז. צושטעלן פאַכמאַן טריינינג פֿאַר אָפּערייטערז צו פֿאַרבעסערן זייער שולד אַנאַליסיס און משפט קייפּאַבילאַטיז. שאַפֿן אַ גאַנץ טעסט דאַטן רעקאָרדינג און אַנאַליסיס מעקאַניזאַם, און אַנטדעקן פּאָטענציעל פּראָבלעמען דורך די פאַרגלייַך פון היסטאָרישע דאַטן.

טעגלעכע אויפהאלטונג שליסט איין רייניגן די ייבערפלאך פון די עקוויפּמענט און טעסט פיקסטשערז צו פארמיידן שטויב און אומריינקייטן פון אפעקטירן די טעסט. רעגולער קאנטראלירט דעם אפעראציע סטאטוס פון יעדן מאדול פון די עקוויפּמענט (ווי דער פאוער מאדול און סיגנאל דזשענעריישאַן מאדול) און מאניטארירט שליסל פאָרשטעלונג אינדיקאַטאָרן. קאנטראלירט און קאליברירט די טעסט פיקסטשערז צו זיכער מאכן גוטן קאנטאקט. דערהיינטיקט די טעסט ווייכווארג אין א צייטיקן אופן צו פאררעכטן באַגז און צולייגן נייע פונקציעס. דורכפירט רעגולערע פולשטענדיקע קאליבראציעס און טיפע אויפהאלטונג לויט די באדערפענישן פון די עקוויפּמענט פאַבריקאַנט.

דער מעלה איז אז עס קען דעטעקטירן פראבלעמען פון דעם אמת'ן פונקציאנעלן לעוועל פונעם פראדוקט, וואס איז נענטער צום באנוצער'ס באנוץ סצענאר, און קען אידענטיפיצירן לאגישע און פערפארמענס חסרונות וואס קענען נישט דעטעקטירט ווערן דורך אנדערע טעסטס. די חסרונות זענען העכערע טעסט קאסטן (עקוויפמענט און פיקסטשער קאסטן), קאמפליצירטע טעסט פראגראם אנטוויקלונג, און א רעלאטיוו לאנגזאמע טעסט גיכקייט. AOI דעטעקטירט בעיקר אויסזען און אויבערפלאך חסרונות, מיט א שנעלע גיכקייט און נידריגע קאסטן. X-שטראל אינספעקציע קען דעטעקטירן באהאלטענע אינערליכע חסרונות. ICT פאקוסירט אויף דער דעטעקציע פון ​​עלעקטרישע פאראמעטערס פון קרייזן און קען גענוי לאקאליזירן דעפעקטיווע קאמפאנענטן, אבער קיינער פון די דריי קען נישט גלייך וועריפיצירן די פראדוקט פונקציעס.

די הויפּט פונקציעס פון FCT טעסט ווייכווארג אַרייַננעמען טעסט פּראָגראַם שרייבן און עדיטינג (דעפינירן דעם טעסט פּראָצעס, שטעלן פּאַראַמעטערס, שרייבן לאָגישע משפט סטייטמאַנץ), טעסט דורכפירונג קאָנטראָל (סטאַרטינג, פּויזע, סטאָפּפּינג די טעסט), פאַקטיש-צייט דאַטן זאַמלונג און אַרויסווייַזן (ווייַזן אַרייַנשרייַב און אַרויסגאַנג סיגנאַל כוואַליעס און ווערטן), אויטאָמאַטיש דעפעקט דערקענונג און אַלאַרם (מאַרקינג חסרונות און פּראַמפּטינג לויט די משפט קרייטיריאַ), טעסט רעזולטאַט רעקאָרדינג און באַריכט דזשענעריישאַן (ציילן די דורכפאָר קורס, רעקאָרדינג דעפעקט אינפֿאָרמאַציע), דאַטן אַנאַליסיס און טרייסאַביליטי (אַנאַלייזינג די גאַנג פון טעסט דאַטן, טראַקינג די פּראָדוקט טעסט געשיכטע).

סיבות שליסן איין אומגלייַכבארע באַשטעטיקונג פון טעסט פּאַראַמעטערס (צו ברייט אָדער צו שמאָל שוועל קייט), לאָגישע ערראָרס אין די טעסט פּראָגראַם (נישט פּינקטלעכע משפט באדינגונגען), פאָרשטעלונג פלוקטואַציעס פון די טעסט ויסריכט זיך (נישט-סטאַביל סיגנאַל רעזולטאַט), שלעכט קאָנטאַקט פון די טעסט פיקסטשער (ריזאַלטינג אין אַבנאָרמאַל סיגנאַל טראַנסמיסיע), סביבה ינטערפיראַנס (עלעקטראָמאַגנעטיש ינטערפיראַנס אַפעקץ סיגנאַל זאַמלונג), און קאַמפּאַטאַבילאַטי פּראָבלעמען אין פּראָדוקט פּלאַן (אַבנאָרמאַל פאָרשטעלונג אין די טעסט סוויווע).

איבערקוקן און צופּאַסן די טעסט פּאַראַמעטערס, און אָפּטימיזירן דעם שוועל דורך קייפל טעסץ. קערפֿול קאָנטראָלירן און קאָריגירן די לאָגיק פֿון דער טעסט פּראָגראַם און דורכפֿירן גענוג טעסט וועריפֿיקאַציע. רעגולער אויפֿהאַלטן און קאַליברירן די טעסט עקוויפּמענט צו ענשור סטאַביל פאָרשטעלונג. קאָנטראָלירן און פֿאַרבעסערן דעם קאָנטאַקט צושטאַנד פֿון דער טעסט פֿיקסטשור, און פֿאַרבייטן די פֿיקסטשור אויב נייטיק. באַשיצן אָדער אָפּטימיזירן די טעסט סביבה צו רעדוצירן שטערונג. קאָמוניקירן מיט דער פֿאָרשונג און אַנטוויקלונג אָפּטיילונג צו באַשטעטיקן די קאָמפּאַטיביליטי פֿון דעם פּראָדוקט פּלאַן אין דער טעסט סביבה און סאָלווע פּאָטענציעלע פּראָבלעמען.

דעדיקירטע FCT דעוויסעס באזירט אויף פיקסטשערז זענען געוויינטלעך דיזיינד פֿאַר ספּעציפֿישע פּראָדוקטן און האָבן אַ שלעכטע אַדאַפּטאַביליטי צו PCBs פון פאַרשידענע סיזעס און טייפּס. די פיקסטשערז דאַרפֿן צו זיין רידיזיינט. וניווערסאַלע FCT דעוויסעס באזירט אויף ינסטרומענטן קענען אַדאַפּט צו די טעסטינג פון PCBs פון פאַרשידענע סיזעס און טייפּס צו אַ זיכער גראַד דורך ווייכווארג פּראָגראַממינג און ריפּלייסינג די צונעמען טעסט ינטערפייסיז, אָבער פֿאַר פּראָדוקטן מיט ספּעציעלע פאַנגקשאַנז אָדער סטרוקטורן, קען עס נאָך דאַרפֿן צו זיין קאַסטאַמייזד עטלעכע טעסט מאָדולעס.

FCT טעסטינג ווערט בכלל געשטעלט ביים סוף פון דער פּראָדוקציע ליניע, דאס הייסט, נאכדעם וואס פּראָצעסן ווי ICT טעסטינג און אויסזען דורכקוק זענען פארענדיגט, כדי צו זיכער מאכן אז די פּראָדוקטן וואס זענען דורכגעקוקט געווארן דורך די פריערדיקע פּראָצעסן זענען וועריפיצירט פאר פונקציעס אין א צושטאנד נאנט צו פאקטישן באנוץ, און צו פארמיידן נישט קוואַליפיצירטע פּראָדוקטן פון פליסן צום קליענט. לויט די פּראָדוקט קעראַקטעריסטיקס, קען מען אויך שטעלן פאַזירטע FCT טעסטינג נאך דער צוזאמענשטעלונג פון שליסל פונקציאָנעלע מאָדולן צו דעטעקטירן פּראָבלעמען אין א צייטיקן שטייגער און רעדוצירן דעם פארלוסט פון נאכפאלגנדע פּראָצעסן.

דורך סטאַטיסטישע אַנאַליז פון FCT טעסט דאַטן, קען מען אַנטדעקן די פאַרשפּרייטונג מוסטערן און הויך-פרעקווענץ פּראָבלעם פונקטן פון פּראָדוקט פאַנגקשאַנאַל חסרונות. למשל, אויב אַ געוויסער טיפּ פון פאַנגקשאַנאַל חסרון פּאַסירט אָפט, קען מען גרינטלעך אויספאָרשן די קאָרעספּאָנדירנדיקע פּראָדוקציע פּראָצעסן (אַזאַ ווי קאָמפּאָנענט פּלייסמאַנט, סאַדערינג, ווייכווארג ברענען). אַנאַליזירן די קאָרעלאַציע צווישן חסרונות און פאַקטאָרן ווי רוי מאַטעריאַל באַטשאַז, פּראָדוקציע ויסריכט, און אָפּעראַטאָרן, און פֿאַרבעסערן פּראָצעס פּאַראַמעטערס, פֿאַרשטאַרקן קוואַליטעט קאָנטראָל, און אָפּטימיזירן פּראָדוקט פּלאַן אַקאָרדינגלי, דערמיט פֿאַרבעסערן די קוילעלדיק פּראָדוקט קוואַליטעט און פּראָדוקציע עפעקטיווקייט.