פאַרוואַלטונג פון וועלדינג מאַטעריאַלן

צוזאמענשטעל: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, שמעלץ פונקט 217℃. מעלות: 30% פֿאַרבעסערט אַקסאַדיישאַן קעגנשטעל, קאַמפּליאַנט מיט RoHS ענווייראָנמענטאַל דירעקטיוון, שטאַרק הויך-טעמפּעראַטור רילייאַבילאַטי, און מעכאַנישע שטאַרקייט ריטענשאַן יקסידינג 85% נאָך יידזשינג ביי 150℃ פֿאַר 1000 שעה.

עוטעקטישע סאָלדערס (אַזאַ ווי Sn63Pb37) האָבן נישט קיין האַרט-פליסיק קאָעקזיסטענץ זאָנע ווען זיי צעשמעלצן, מיט אַ שמאָלער וועַלדינג טעמפּעראַטור פֿענצטער, וואָס ריקווייערז אַז די ריפלאָו סאָלדערינג שפּיץ טעמפּעראַטור זאָל זיין 50-70 ℃ העכער ווי די צעשמעלץ פונט; ניט-עוטעקטישע סאָלדערס האָבן אַ האַרט-פליסיק קאָעקזיסטענץ זאָנע, וואָס ריקווייערז פּינטלעכע טעמפּעראַטור קאָנטראָל צו ויסמיידן ניט גענוגיק סאָלדערינג.

סטאַנדאַרט אינהאַלט: 1.0%-3.0%. צו נידעריק אינהאַלט פירט צו נישט גענוג באַזייַטיקונג פון אָקסייד פילמען, וואָס פאַרגרעסערט די דעפעקט קורס מיט 20%-30%; צו הויך אינהאַלט פאַראורזאַכט איבעריקע רעשטלעך וואָס ווירקן אויף די איזאָלאַציע, מיט 1.8%-2.2% וואָס ווערט אָפט געניצט אין עלעקטראָנישער פֿאַרזאַמלונג.

טעמפּעראַטור: 0-10℃ (אין ±2℃ פלוקטואַציע), הומידיטי: RH≤60%. וויסקאָסיטי ענדערונג קורס פאַרגרעסערט זיך מיט 5%-8% פּער טאָג ווען טעמפּעראַטור פלוקטואַציע יקסידז ±2℃, און איבערגעטריבענע הומידיטי פאַרגיכערט אַקסאַדיישאַן.

אַקטיווע קאָמפּאָנענטן פון פלאַקס (אַזאַ ווי אָרגאַנישע זויערן) צעפאַלן זיך שנעל ווען זיי ווערן אויסגעשטעלט צו ליכט, מיט אַקטיוויטעט וואָס פאַרקלענערט זיך מיט 40% נאָך 1 חודש פון ליכט-אויסשטעלונג, בשעת בלויז 10%-15% פאַרקלענערט זיך אין 6 חדשים פון ליכט-פֿרייער סטאָרידזש.

מישן ברענגט אומגלייכע אינערליכע טעמפעראטור, וואס פירט צו לאקאלע פריצייטיגע אויסהארטונג אדער אומגעווענליכע פארפליכטונג פון די לייזונג. וויסקאזיטעט אפנייכונג ≤5% נאך געהעריגע 4-6 שעה פון טעמפעראטור אויסהיילונג, בשעת אומרעכט מישן (אומרעכט מישן) קען ברענגען אן אפנייכונג ביז 20%.

קאַליברירן יעדע 6 חדשים צו ענשור טעמפּעראַטור טעות ±1℃ און הומידיטי טעות ±3%RH, און ויסמיידן אויסער-קאָנטראָל סטאָרידזש באדינגונגען.

קאָנטינויִערלעכע באַניץ זאָל נישט יקסיד 8 שעה ביי צימער טעמפּעראַטור 20-25℃ און RH≤60%. וויסקאָזיטעט פאַרגרעסערט זיך מיט 30%-50% ווען איבערגעשטיגן, מיט דרוק חסרונות קורס שטייגנדיק צו 15%-20%.

באַשטימט לויט פּראָדוקציע לאַסט און סאַדער דראָס סומע, פאַרבייטן יעדע 500-1000㎡ פּקב וואָס ווערט פּראָדוצירט; פאַרבייטן אין שטייַגן ווען קופּער אינהאַלט >0.8%, אַנדערש וואַקסט די חסרונות קורס מיט 25%-35%.

פארברויך וואקסט מיט 15%-20% פאר יעדע 0.1 מ״מ פארגרעסערונג אין דיאַמעטער פון די לאָט פֿאַרבינדונג. מען קען פאראויסזאגן דעם פארברויך דורך אויסרעכענען דעם באַנד פון די לאָט פֿאַרבינדונג (SAC305 געדיכטקייט 7.4 ג/קמ³).

טעמפּעראַטור: 350-380℃, צייט: 2-3 סעקונדעס. איבער 400℃ אדער >5 סעקונדעס קען לייכט שעדיקן קאָמפּאָנענטן,

א ווינקל 45°-60° איז אָפּטימאַל. 60° נוטה צו שפּריצן און אייז-צעקלעך, מיט אַ דעפעקט קורס וואָס וואַקסט מיט 8%-10% פֿאַר יעדער 5° אָפּנייגונג.

X-שטראַלן קענען דעטעקטירן ליידיגע אָרטן מיט אַ דיאַמעטער ≥0.1 מ״מ. IPC-A-610 סטאַנדאַרט: ליידיגע אָרט ≤25% פֿאַר קלאַס B פּראָדוקטן, ≤15% פֿאַר קלאַס C, מיט איבערגעטריבענע ליידיגע אָרטן וואָס ווירקן אויף היץ דיסיפּאַציע און שטאַרקייט.

באדינגונגען: 25±0.5℃, ראָטאַציע גיכקייט 5rpm, טעסט פֿאַר 60 סעקונדעס. SAC305 נאָרמאַל וויסקאָסיטי: 80-120Pa·s, אַדזשאַסטמאַנט פארלאנגט אויב די דיווייישאַן יקסידז ±15%.

טעסט מיט אַ טענסיאַל טעסטער ביי 5 מם/מינוט גיכקייט. ≥0.5N פֿאַר 0603 פּאַקעט, ≥1.5N פֿאַר QFP דראָטן, נישט גענוג שטאַרקייט, נוטה צו דורכפאַל אונטער ווייבריישאַן.

באַטראַכט אונטער אַ מיקראָסקאָפּ נאָך שלייפן און פּאָלירן, קאָנצענטרירט אויף IMC שיכט גרעב (1-3μm פֿאַר SAC305), >5μm מאַכט לאָט פֿאַרבינדונגען שוואַך און פֿאַרקירצט די לעבן-שפּאַן מיט איבער 50%.

טעסט דורך יאָן כראָמאַטאָגראַפֿיע, יאָן רעזידו פּער אַפּאַראַט שטח ≤1.5μg/cm² (אין NaCl עקוויוואַלענט), איבערגעטריבענע זאַכן פאַראורזאַכן לייכט עלעקטראָכעמישע מיגראַציע קורץ קרייזן.

א ראטע פון ​​1-3℃/s איז פאסיג. >5℃/s איז אונטערטעניק צו טערמישע סטרעס קראַקינג פון קאָמפּאָנענטן,

ניצט טרעפּ-געמאכטע עפענונגען און לאַזער-געשניטענע קייַלעכדיקע ווינקלען. רעדוצירט די 0.3 מ״מ פּיטש QFP עפענונג מיט 10%-15% און לייגט צו 0.05 מ״מ קייַלעכדיקע ווינקלען, רעדוצירנדיק די קאָלאַפּס קורס פון 12% צו 3%-5%.

ניטראָגען סביבה (זויערשטאָף אינהאַלט

פֿאַר יעדער 0.5 מ״מ פאַרגרעסערונג אין פּקב גרעב, רעדוצירן די קיל-ראַטע מיט 1-2 ℃/ס. צו שנעל קילן (>5 ℃/ס) פֿאַר דיקע ברעטער וואָס זענען פּראָנע צו קראַקינג, צו לאַנגזאַם אַפעקטירט עפעקטיווקייט און פאַראורזאַכט אַקסאַדיישאַן.

וואָס העכער די וויסקאָסיטי, אַלץ שטייטער די דעמאָלדינג גיכקייט. הויכע וויסקאָסיטי (>150Pa·s): 1-2 מם/ס, נידעריקע וויסקאָסיטי (

עקוויפּמענט מיט 8 אָדער מער טעמפּעראַטור זאָנעס איז מער פּאַסיק פֿאַר הויך-דענסיטי קרייַז באָרדז, פֿאַרבעסערנדיק קוואַליפיקאַציע קורס פון 85% צו איבער 95% קאַמפּערד צו 6-זאָנע עקוויפּמענט, מיט מער פּינקטלעך טעמפּעראַטור קאָנטראָל.

א ראָטאַציע גיכקייט פון 20-40rpm גיט די בעסטע לאָט פליסיק איינהייטלעכקייט. נאָך דעם ווי מען שטעלט אפ דעם רירן, וואַקסט דער טעמפּעראַטור אונטערשייד צווישן די אויבערשטע און אונטערשטע שיכטן מיט 3-5℃ פּער שעה, מיט אַ פאַרגרעסערונג אין דער קאָמפּאָזיציע אָפּנייגונג און אַ דעפעקט קורס מיט 10%-15%.

גענויקייט זאָל קאָנטראָלירט ווערן אינערהאלב ±0.01 מג. פֿאַר 0201 פּאַקאַדזשאַז, אַ דיווייישאַן >±0.02 מג פאַרגרעסערט קורץ קרייַז/נישט גענוגיק סאַדערינג וואַרשיינלעכקייט מיט 40%-50%, וואָס ערנסט אַפעקטירט די פּראָדוקציע.

שפּאַנונג פון 0.8-1

פּראָצעס: קלאַסיפֿיצירטע זאַמלונג → שמעלץ און פֿאַרפּעסטיקונג באַזייַטיקונג → קאָמפּאָזיציע אַדזשאַסטמענט. שמעלץ טעמפּעראַטור 280-320 ℃, צין אינהאַלט ≥99.5% נאָך פֿאַרפּעסטיקונג באַזייַטיקונג. פאַרמייַדן שווערע מעטאַל פאַרפּעסטיקונג; אָפּוואַסער מוז זיין נויטראַליזירט און פּרעסיפּיטיד צו טרעפן GB 8978-1996 דיסטשאַרדזש סטאַנדאַרדס.

אנטהאלט אַביעטיק זויער און יסאָפּראָפּאַנאָל. אַרבעטס-אויפנעמענדיקע עקספּאָוזשער לימיטן: אַביעטיק זויער 5 מג/מ³ (צייט-געוויכטיקט דורכשניט), יסאָפּראָפּאַנאָל 980 מג/מ³. אויסשטאַטן מיט הויך-עפעקטיוו ווענטילאַציע צו פאַרמייַדן רעספּעראַטאָרישע און נעוראָלאָגישע יריטאַציע.

קלאַסיפֿיצירט ווי HW49 (קאָד 900-041-49), מוז אַוועקגעוואָרפן ווערן דורך קוואַליפֿיצירטע איינהייטן, פֿאָלגן די געפֿערלעכע אָפּפֿאַל טראַנספֿער דאָקומענט פאַרוואַלטונג מיטלען, און שטרענג פֿאַרווערן מישן מיט הויזגעזינד אָפּפֿאַל.

עקספּלאָזיע-זיכער גראַד Ex dⅡBT4 איז פארלאנגט פֿאַר סטאָרידזש פון ברענענדיקן פלאַקס. ניצט עקספּלאָזיע-זיכערע לייטינג/סוויטשעס און פאַרווערט פֿונקען-פּראָדוצירנדיק עקוויפּמענט. נישט-הערשטונג פאַרגרעסערט פייער/עקספּלאָזיע ריזיקע מיט 30%-50%.

האַלטן אין פארמאכטע טרוקענע קאַנטיינערז מיט 0.5%-1.0%BHT אַנטיאַקסאַדאַנט. אָקסידאַציע פאַרגרעסערט זיך מיט 50% אין 24 שעה ווען אויסגעשטעלט; פארמאכטע סטאָרידזש פאַרלענגערט די ריסייקלינג פּעריאָד צו 3-6 חדשים.

רעדוצירן די גרעב פון 0.15 מ״מ צו 0.12 מ״מ אונטער קוואַליטעט קאָנפאָרמאַטי, שניידן באַניץ מיט 20%-25%. DOE אָפּטימיזאַציע ראַדוסירט קאָסטן פּער פּקב מיט 0.3-0.5 RMB.

אינדוסטריע דורכשניט: 8%-12%. מיטלען: אויטאמאטישע דראָט צופֿירער (רעדוצירט פארלוסט מיט 3-5%), אָפּטימיזירטע פּראָצעדורן (רעדוצירט ליידיקע סאָלדערונג מיט 15%-20%), אָפּפֿאַל דראָט ריסייקלינג (70%-80% אָפּזוך קורס), קען רעדוצירן צו 5%-8%.

אינדיקאַטאָרן: איינהייט־פּרייז, מעטאַל־אינהאַלט (+5% קאָסטן פּער +1%), דרוק־דעפעקט־ראַטע (-0.5 RMB/PCB פּער -1%), האַלטבּאַרקייט (-3% סטאָרידזש־קאָסטן פּער +1 חודש), קאַלקולירט דורך וואָגיקן אינדעקס.

מיטלען: ניטראָגען שוץ (רעדוצירט דראָס מיט 40%-60%), אַנטי-אָקסידאַציע אויל (רעדוצירט אָקסידאַציע קורס מיט 50%-70%), טעמפּעראַטור קאָנטראָל ±2℃, קען רעדוצירן דראָס פון 5 ק"ג/קיטס צו 2-3 ק"ג/קיטס.

פארגרעסערן די וועקסל פון ארבעטער פון 4 ביז 6 מאל/יאָר רעדוצירט קאַפּיטאַל באַשעפטיקונג קאָסטן מיט 33%. פֿאַרבעסערן עפֿעקטיווקייט דורך JIT פּראָקורעמענט, אָפּטימיזירט אינווענטאַר (20%-30% רעדוקציע), און פֿאַרקירצט ציקל (15-20 טעג רעדוקציע).

פאָקוס: רוי מאַטעריאַל דורכקוק (100% קאַווערידזש), פּראָדוקציע קאָנטראָל (למשל, סאָלדער פּאַסטע מיקסינג צייט דיווייישאַן ≤5%), פאַרטיק פּראָדוקט טעסטינג (≥10 זאכן פּער פּעקל), ניט-קאַנפאָרמינג פּראָדוקט האַנדלינג (צייטלעכקייט ≥95%).

עוואַלואַציע אינדיקאַטאָרן: פֿאָרשונג און אַנטוויקלונג עקוויפּמענט (DSC, SEM אַוויילאַביליטי), פֿאָרשונג און אַנטוויקלונג פּערסאָנעל פאַרהעלטעניש (≥15%), פּאַטענט צאָל (≥3 נייע יערלעך), נייַ פּראָדוקט אַנטוויקלונג ציקל (דורכשניטלעך ≤6 חדשים).

פּראָפּאָרציע: 5%-10% פון יערלעכער קויף סומע. אָפּרעכענען פֿאַר באַטש חסרונות קורס >3%, צוריקגעבן נאָך 3 קאָנסעקוטיווע 合格 באַטשעס צו ינסענטיווז קוואַליטעט קאָנטראָל.

כולל: צומיש צוזאמענשטעל (למשל, SAC305 טאָלעראַנץ Sn±0.5%, Ag±0.2%, Cu±0.1%), שמעלץ פונקט (217℃±3℃), וויסקאָסיטי (50-150Pa·s±10%), טעטיקייט מדרגה (למשל, RA גראַד כאַליד ≤0.5%), סביבה רעקווירעמענץ (RoHS 2.0), עטק.

סיסטעם רעקאָרדס: באַטש נומער, פּראָדוקציע דאַטע, קאָמפּאָזיציע, לאַגער צייט, אאז"וו, לינגקט צו PCBA יינציק אידענטיפיצירער. פּראָבלעם לאָקאַציע צייט רידוסט פון 24 צו ≤2 שעה.

אינדיקאַטאָרן: אינווענטאַר אויסטויש (אויסגעצייכנט לעוועל 8-10 מאָל/יאָר), צייט פון אויפנעמען ביז ליניע (≤1 שעה), דאַונטיים פאַרהעלטעניש רעכט צו פאַרוואַלטונג פּראָבלעמען (