שטרענגע פּקב

מאַטעריאַל: שטייף ניצט פייבערגלאַז, פלעקסיבל ניצט פּאָליאימיד. סטרוקטור: שטייף קען נישט בייגן זיך, פלעקסיבל קען זיך בייגן. אַפּליקאַציע: שטייף פֿאַר סטאַבילע פֿאַרבינדונגען, פלעקסיבל פֿאַר קאָמפּאַקטע פּלעצער.

איין-שיכטיג, צוויי-שיכטיג, מערערע שיכטיג. איין-שיכטיג האט קרייזן אויף איין זייט; צוויי-שיכטיג אויף ביידע; מערערע שיכטיג פארבינדט קאנדוקטיוו שיכטן דורך וויאס (למשל, מוטערבאארדס).

דעסקטאָפּ קאָמפּיוטערס, טעלעוויזאָרס, אינדוסטריעלע קאָנטראָל, אויטאָמאָטיוו עלעקטראָניק (אין-פאָרמיטל קאָמפּיוטערס), לופטפאַרקויף ניט-ווייבריישאַן קאָמפּאָנענטן, אאז"וו.

נידעריקערע קאָסטן. שטרענגע פּקבס האָבן דערוואַקסן פּראָצעסן און ביליקע מאַטעריאַלן; פלעקסאַבאַל פּקבס זענען טייַער רעכט צו קאָמפּלעקס מאַטעריאַלן און פּראָצעסן.

געוויינטלעכע FR4 סאַבסטראַטן: -55°C ביז 125°C פֿאַר נאָרמאַל נוצן, קורץ-טערמין 260°C פֿאַר בליי-פֿרייַ סאַדערינג. ספּעציעלע מאַטעריאַלן קענען אַנטקעגנשטעלן העכערע טעמפּעראַטורן.

פֿון אַ פּאָר קוואַדראַטמעטער (קליינע קאָנטראָל ברעטער) ביז עטלעכע קוואַדראַטמעטער (גרויסע סערווער מוטערבאָרדז).

ווענדט זיך אין גרייס, שיכטן, און מאַטעריאַלן. FR4 מולטי-שיכטיקע ברעטער: ~1-3 ק"ג/מ², שווערער ווי פלעקסיבלע פּקבס פון דער זעלבער שטח.

10-20+ יאר אין נארמאלע סביבות; פארקירצט צו יארן אין שווערע באדינגונגען (הויכע טעמפעראטור/פייכטקייט).

FR4 האט א בייגונג מאָדולוס פון ~100-200MPa, פיל נידעריגער ווי פלעקסיבלע פּקבס. פארגרעסערטע גרעב פארשטארקט דרוק קעגנשטעל.

FR4 (פייבערגלאַז עפּאָקסי), פענאָליק רעזין, עפּאָקסי רעזין; PTFE פֿאַר ספּעציעלע הויך-פרעקווענץ אַפּלאַקיישאַנז.

גוטע עלעקטרישע איזאָלאַציע, מעכאַנישע אייגנשאַפטן, און דימענסיאָנעלע פעסטקייט. CTE: 13-17 ppm/℃. נידעריקע קאָסטן און דערוואַקסענע פּראָצעסן.

נידעריגע דעקאָמפּאָזיציע טעמפּעראַטור (120-150°C), נוטה צו דעלאַמינאַציע בעת סאַדערינג, שלעכטע עלעקטרישע/מעכאַנישע אייגנשאַפטן, הויך CTE, און שלעכטער שמעק.

שאַפט קאַנדאַקטיווע שפּורן פֿאַר קראַנט שטראָם. געוויינטלעכע דיקקייטן: 0.5 אונס (17 מיקראָמעטער), 1 אונס (35 מיקראָמעטער), 2 אונס (70 מיקראָמעטער). דיקע פאָליעס פֿאַר הויך-קראַנט אַפּלאַקיישאַנז.

איזאָלירט צו פאַרהיטן קורץ-קרייזן, באַשיצט קופּער פון אַקסאַדיישאַן און גשמיות שעדיקן, און אונטערשיידט געביטן לויט קאָליר (למשל, גרין, בלוי).

דרוקט אותיות/סימבאָלן פֿאַר קאָמפּאָנענט אידענטיפֿיקאַציע בעת פּראָדוקציע און דיבאַגינג. געוויינטלעכע קאָליר: ווייס; אויך גרוי, רויט, שוואַרץ, געל, אאז"וו.

FR4: נידעריקע קאָסטן פֿאַר אַלגעמיינע נוצן. הויך-פֿרעקווענץ מאַטעריאַלן (למשל, PTFE): נידעריק סיגנאַל פֿאַרלוסט פֿאַר 5G. קעראַמישע סאַבסטראַטן: הויך טערמישע קאַנדאַקטיוויטי פֿאַר הויך-היץ אַפּלאַקיישאַנז.

באַטראַכט עלעקטריש (הויך-פרעקווענץ/הויך וואָולטאַזש), מעכאַניש (ווייבריישאַן), טעמפּעראַטור, און קאָסטן. ניצט FR4 פֿאַר קאָנסומער עלעקטראָניק, PTFE פֿאַר הויך-פרעקווענץ, און קעראַמיק פֿאַר הויך-היץ.

RoHS: באגרענעצט געפערלעכע סובסטאנצן (בלייַ, קוועקזילבער, אאז"וו). האַלאָגען-פֿרייַ: Br/Cl

נידעריק-CTE מאַטעריאַלן פֿאַרבעסערן דימענסיאָנעלע פעסטקייט. הויכע טערמישע קאַנדאַקטיוויטי פֿאַרבעסערט היץ דיסיפּאַציע. הויך-פּערפאָרמאַנס ינסאַלייטערז רעדוצירן סיגנאַל אָנווער, וואָס ערמעגליכט מיניאַטוריזאַציע און הויך פּערפאָרמאַנס.

סיגנאַל אינטעגריטעט (אימפּעדאַנס מאַטשינג, אַנטי-רעפלעקשאַן/קראָסטאָק), מאַכט פאַרשפּרייטונג, גראַונדינג, און קראַנט-טראָגן קאַפּאַציטעט.

פֿאַרקירצן סיגנאַל טראַסעס, מינימיזירן וויאַס. ניצן דיפערענציעלע פּאָרן פֿאַר הויך-גיכקייט סיגנאַלן און קאָנטראָל ימפּידאַנס. מאַכט/ערד פּלענער מיט האַרט קופּער. צעטיילן מאָדולן צו ויסמיידן ינטערפיראַנס. ליניע ברייט באַזירט אויף קראַנט.

גרייס באזירט אויף גרעב/שטראָם (דיקערע ברעטער דאַרפן גרעסערע וויאַס). מינימיזירן וויאַס צאָל. צוריק-דרילינג פֿאַר הויך-גיכקייַט סיגנאַלן צו באַזייַטיקן שטאַמפּס.

צופּאַסן די קוואַל, טראַנסמיסיע ליניע, און לאָוד אימפּעדאַנסן צו רעדוצירן רעפלעקציע. דערגרייכט דורך קאָנטראָלירן ליניע ברייט, ספּייסינג, דיעלעקטרישע גרעב, און פּערמיטיוויטי (למשל, 0.33 מם ברייט פֿאַר 50Ω מיקראָסטריפּ אויף FR4).

צעטיילן קאמפאנענטן; האַלטן סענסיטיווע טיילן אַוועק פון ראַש קוועלער. מאַכט/ערד פּלענער אין מולטי-שיכטיק ברעטער פֿאַר שילדינג. ערד פּלענער אַרום הויך-גיכקייַט סיגנאַלן. דיקאַפּלינג קאַפּאַסיטאָרן; אָפּטימיזעד גראַונדינג.

פונקציאָנעלע צעטיילונג, אפגעזונדערטע היץ-סענסיטיווע קאָמפּאָנענטן, שטעלן הויך-פרעקווענץ קאָמפּאָנענטן נאָענט, פּריאָריטיזירן גרויסע קאָמפּאָנענטן, און זיכער מאַכן גרינגע אינסטאַלאַציע/וישאַלט.

שכנותדיקע מאַכט און גראַונד פּלענער צו רעדוצירן אינדוקטאַנס. וואָולטאַזש מיט וויאַ קאַנעקשאַנז. האַרט קופּער פֿאַר מאַכט פּלענער; פארדיקן הויך-קראַנט פּאַטס.

טערמישע וויאַס און קופּערנע פּלענער אונטער הייסע קאָמפּאָנענטן. הויך טערמישע קאַנדאַקטיוויטי סאַבסטראַטן. לופטפלוס פּלאַן; צולייגן היץ זינקען/פאַנס אויב נייטיק.

לאָך פּאָזיציע: ±0.1 מ״מ. באדעקטע וויאַס: ±0.076 מ״מ. נישט-באדעקטע וויאַס: ±0.05 מ״מ. ליניע ברייט: ±10%-20%.

אַלטיום דיזיינער (פּאַסיק פֿאַר קליינע-ביז-מיטלגרויסע דיזיינס), קאַדענס אַלעגראָ (הויך-גיכקייט מולטי-שיכטיק), מענטאָר פּאַדס (באַניצער-פֿרײַנדלעך און עפֿעקטיוו).

פּאַנעליזירן → דרילינג → קופּער דעפּאַזישאַן → בילדגעבונג → פּלייטינג → עטשינג → סאָלדער מאַסקע → זיידסקרין → ייבערפלאַך ענדיקונג → פּראָפיילינג.

פראבלעמען: גראָבע ווענט, גראָטן, צעבראָכענע דרילס. לייזונגען: פאַרבייטן דרילס, אָפּטימיזירן גיכקייט/צוימען, דורכקוקן מאַטעריאַלן.

ראלע: קאנדוקטיוויזירן לאך ווענט פאר שיכט פארבינדונג. קאנטראלן: לייזונג צוזאמענשטעלונג, טעמפעראטור (25-35°C), pH (11-12), פאר-באהאנדלונג ריינקייט.

פאָטאָליטאָגראַפיע: הויך פּרעציזיע פֿאַר HDI, הויך קאָסטן און קאָמפּלעקס. סקרין דרוק: נידעריק קאָסטן/פּשוט ויסריכט, נידעריקער פּרעציזיע.

קאָנטראָל דורך קראַנט געדיכטקייט, פּלייטינג צייט, און לייזונג קאַנסאַנטריישאַן. למשל, 1 אונס (35μm) ריקווייערז 20-30 מינוט ביי 2-3A/dm².

קאָנטראָלירט די קאָנצענטראַציע, טעמפּעראַטור, צייט און שפּריץ דרוק פון עטשאַנט, און האַלט די עקוויפּמענט רעגולער אין אָרדענונג. הויכע קאָנצענטראַציע קען פאַראורזאַכן איבער-עטשינג, בשעת נידעריקע קאָנצענטראַציע פירט צו אומפאַרענדיקטן עטשינג. האַלט די טעמפּעראַטור ביי 45-55℃, באַשטימט די צייט באַזירט אויף דער גרעב פון דער ברעט, אאז"וו, און זאָרגט פֿאַר אַ גלייכמעסיקן דרוק פֿאַר פולן קאָנטאַקט.

באַדעקן דעם קרייַז גלײַך אָן פֿעלנדיקע דרוקן, לאָכער, אָדער בלאָזן. די גרעב פֿון די אָיל אויף דער קופּערנער ייבערפֿלאַך: 10-18 מיקראָמעטער, דורך: 5-8 מיקראָמעטער. צוגעפּאַסטע אָפּשטאַנד פֿון די ברעגן פֿון די קרייַז צו פֿאַרמײַדן איבעריקע באַדעקונג פֿון די פּעדס אָדער ריזיקעס פֿון קורץ-קרייַז.

אותיות זאָלן זײַן קלאָר, פֿולשטענדיק, מיט אַ גוטן קאָליר קאָנטראַסט, גענוי פּאַזיציאָנירט אָן צו בלאָקירן שליסל געביטן, און האָבן אַ שטאַרקע אַדכיזשאַן (קלייַבן פּאַסיק טינט און קיורינג פּראָצעסן).

HASL: נידעריקע קאָסטן, גוטע לאָדעראַביליטי, לימיטירטע פלאַכקייט. ENIG: גלאַט, גוטע לאָדעראַביליטי און קעראָוזשאַן קעגנשטעל, הויך קאָסטן. ימערזשאַן צין: גוטע לאָדעראַביליטי, גלאַט ייבערפלאַך, האַלטבארקייט לעבן. OSP: נידעריקע קאָסטן, פּשוט פּראָצעס, קורץ לאָדעראַביליטי ריטענשאַן.

מעכאנישע שניידונגען (הויך פּינקטלעכקייט, פּאַסיק פֿאַר קאָמפּליצירטע גרויסע גרייסן). לאָכן (הויך עפֿעקטיווקייט, פּאַסיק פֿאַר רעגולערע מאַסן פּראָדוקציע). לאַזער שניידונגען (גאָר הויך פּינקטלעכקייט, הויכע קאָסטן, פּאַסיק פֿאַר קליינע באַטשעס). אויסקלײַבן באַזירט אויף פֿאָרעם, פּינקטלעכקייט, באַטש גרייס, און קאָסטן.

קאָנטראָלירט די גרייס/גרעב נאָכן שניידן. קאָנטראָלירט די פּאָזיציע, גרייס און וואַנט פֿונעם לאָך נאָכן בויערן. פּרובירט די גרעב/איינהייטלעכקייט פֿונעם קופּער נאָכן פּלייטן. קאָנטראָלירט די אָרנטלעכקייט פֿונעם קרייַז נאָכן עטשינג. קאָנטראָלירט די דרוק-קוואַליטעט פֿון דער סאָלדער-מאַסקע/אותיות. פּרובירט די גרעב/אַדכעזיע פֿונעם קאָוטינג נאָך אויבערפֿלאַך-פֿאַרענדיקונג. קאָנטראָלירט די פֿאָרעם/עדזשאַז נאָכן מאָלדן.

ניצט פליענדיקע פּראָבע טעסטערס אדער אינפֿאָרמאַציע-טעכנאָלאָגיע עקוויפּמענט. די פליענדיקע פּראָבע איז פּאַסיק פֿאַר קליינע באַטשעס/וואַריאַציעס, דעטעקטירט עפֿענונגען/קורצע שטערונגען, אאַז"וו. אינפֿאָרמאַציע-טעכנאָלאָגיע איז פֿאַר מאַסן פּראָדוקציע, פֿולשטענדיק טעסטן עלעקטרישע פאָרשטעלונג מיט ספּעציעלע פֿיקסטשורז.

דעטעקטירן דורך קאנעקטיוויטי, ליידיגע פלעקן, קופער אינטעגריטעט אין מולטי-שיכטיקע ברעטער. קאנטראלירן בי-דזשי-עי לאָט פארבינדונגען און אינערליכע חסרונות (פרעמדע מאטעריע, דעלאמינאציע) נישט-דעסטרוקטיוו.

זאַמלען בילדער דורך אָפּטישע קאַמעראַס און פאַרגלייַכן מיט סטאַנדאַרדן צו דעטעקטירן חסרונות ווי פעלנדיקע קאָמפּאָנענטן, מיסאַליינמענט, קורץ-געמאכטע זאכן. געווענדט אין רעאַל-צייט דורכקוק נאָך דרוקן, פּלייסמאַנט, ריפלאָו סאַדערינג צו פֿאַרבעסערן עפעקטיווקייט און קוואַליטעט.

בייגן טעסט (באאבאכטן ריסן ביי ספעציפישע ווינקלען/ציקלען). פאל טעסט (סימולירן אימפּאַקטן). ווייבריישאַן טעסט (סימולירן ווייבריישאַנז צו קאָנטראָלירן סאָלדערינג און סטרוקטור).

לויט IPC-4552, איז ENIG פּאַסיק פֿאַר הויך-פֿרעקווענץ/הויך-פֿאַרלעסלעכקייט (Ni: 3-5μm, Au: 0.05-0.1μm). OSP איז ביליק (פֿילם גרעב: 0.2-0.5μm, פּאַסיק פֿאַר קורץ-טערמין סטאָרידזש). HASL איז דערוואַקסן (Sn גרעב >2.5μm, שלעכטע פֿלאַכקייט).

צופּאַסן די קאָנצענטראַציע פֿון דער לייזונג (זויער עטשינג מיטל: CuCl₂ 180-220 ג/ל, HCl 1.0-1.5 מאָל/ל), טעמפּעראַטור 50-55℃. פֿאַר איבערגעטריבענער אונטער-עטשינג, רעדוצירן די גיכקייט און פֿאַרגרעסערן דעם שפּריץ דרוק צו 2-3 באַר.

לויט IPC-6012, אלגעמיינע מערשיכטיקע ברעטער ≤75μm, HDI ברעטער ≤50μm. לאַזער דרילינג פּאַזישאַנינג אַקיעראַסי ±25μm, קאַנטראָולד מיט הויך-פּינקטלעך ויסשטעלן מאשינען.

FR-4 מאַטעריאַל: לענגלעך ≥345MPa, טראַנסווערסאַל ≥276MPa (ASTM D790). 1.6 מם גרעב ≥300MPa.

מעטאַלאָגראַפֿישע סעקשאַנינג (IPC-TM-650, דורכגעגאַנגענע לאָך ≥20μm, בלינד/באַגראָבן דורך ≥18μm). XRF ניט-דעסטרוקטיווע טעסטינג (אַקיעראַסי ±0.5μm).

פארהייצן: 90-130℃ (60-120 סעקונדעס). לאָטעניש זאָנע: 240-260℃ (קאָנטאַקט 2-4 סעקונדעס). קילן קורס: 3-6℃/סעק (J-STD-003).

קאַנווענשאַנאַל: 15-30μm (IPC-6012), געדיכטע געביטן ≥20μm. סקרין דרוק: 20-25μm, ליכט קיורינג: 15-20μm.

קאָנווענציאָנעל: 6/6 מיל (0.1524 מ״מ). LDI + כעמישע עטשינג: 3/3 מיל (0.0762 מ״מ). HDI ברעטער: 1/1 מיל (0.0254 מ״מ).

פֿאַר קאַנדאַקטיוויטי, קלייַבן רעזין פּלאַגינג (טיפקייַט ≥80% דורך טיפקייַט, פלאַךקייט טעות ≤10μm). פֿאַר ינסאַליישאַן בלויז, קלייַבן קאַווערינג (קאַווערידזש ברייט ≥0.1 מם).

לויט IPC-J-STD-033, באַקן ביי 125℃ פֿאַר 4-8 שעה (≤1.6 מם: 4 שעה, >1.6 מם: 8 שעה) צו רעדוצירן די נעץ אינהאַלט אונטער 0.1%.

העכערע ראַפקייט פֿאַרשטאַרקט הויט-עפֿעקט און סיגנאַל-פֿאַרלוסט. RTF פֿויל ראַ 10GHz). VLP פֿויל ראַ

אויסגראָבן מאַשין, בירשטן (דרוק 0.3-0.5MPa, גיכקייט 2-3m/min). כעמישע מיקראָ-עטשינג (סאָדיום פּערסולפֿאַט 100-150g/L, 40-50℃, 1-2min).

אַלגעמיין: איין-ענדיק ±10%, דיפערענציאַל ±8%. הויך-גיכקייט (>1Gbps): איין-ענדיק ±5%, דיפערענציאַל ±3%, אַדזשאַסטיד דורך ליניע ברייט, דיעלעקטרישע גרעב, קופּער גרעב.

לויט UL 796, FR-4 מאַטעריאַל ≥1400V/mm ביי 25℃/50% RH. קריך דיסטאַנס 1mm קאָרעספּאָנדירט צו 100-200V.

מינימום ליניע ברייט/ספּייסינג, לאָך דיאַמעטער/פּאַד פאַרהעלטעניש (פּאַד ≥ לאָך +0.4 מם ווען לאָך ≥0.3 מם), קופּער שטח פאַרהעלטעניש (30%-70%), בויער אַספּעקט פאַרהעלטעניש (≤8:1), סאַדער מאַסקע בריק ברייט (≥0.1 מם).

אורזאַכן: CTE נישט-פּאַסיק, נישט-גלייכע גרעב, נישט-ריכטיגע טעמפּעראַטור קורווע. לייזונגען: אויסקלייבן CTE ≤15ppm/℃ מאַטעריאַלן, קאָנטראָלירן גרעב טאָלעראַנץ ±0.05 מם, אָפּטימיזירן די היץ קורס ≤3℃/s.

לויט IPC-TM-650, ≥10¹⁰Ω נאך 168 שעה ביי 85℃/85% RH, ≥10¹²Ω פאר הויך-ענד אפליקאציעס, וואס פארלאנגען קאנטראל פון אייבערפלאך ריינקייט.

בלינדע וויאַס: לאַזער/מעכאַנישע דרילינג + פּלייטינג, טיפקייט ≤0.5 מ״מ, פֿאַר ייבערפלאַך פֿאַרבינדונג. באַגראָבענע וויאַס: מעכאַנישע דרילינג + לאַמינאַציע, וואָס דאַרף אַליינמאַנט, פֿאַר ינער-שיכט סיגנאַלן צו רעדוצירן פּאַראַזיטישע פּאַראַמעטערס.

פליענדיקע פּראָבע: קאַווערידזש >98%, פּאַסיק פֿאַר קליינע באַטשעס/הויך געדיכטקייט, פּאַמעלעך (3-5 סעקונדעס/פונקט). בעט-פון-ניילז: שנעל (

יעדע 1 אונס (35 μm) פארגרעסערונג הייבט די טערמישע קאנדוקטיוויטעט מיט 38%. 3 אונס פאליע אין הויך-מאכט אפליקאציעס פארקלענערט טעמפעראטור העכערונג מיט 15%-20% מיט טערמישע וויאס.

קאָנווענציאָנעל: 0.1 מ״מ. הויך-געדיכטקייט ברעטער מיט LDI: 0.075 מ״מ, פאַרהיטנדיק סאָלדערינג ברידזשינג.

נישט גלייכע לאָט אויף די פּאַדס, נישט גענוג דורך לאָטירן, נישט גלייכע ייבערפלאַך. קאָנטראָל לאָט