Каты PCB

Материал: Каты материал өчен пыяла җепсел кулланыла, сыгылмалы материал өчен полиамид кулланыла. Төзелеше: Каты материал бөгелми, сыгылмалы материал бөгелергә мөмкин. Кулланылышы: Тотрыклы тоташулар өчен каты, компакт киңлекләр өчен сыгылмалы.

Бер катламлы, ике катламлы, күп катламлы. Бер катламлының бер ягында схемалар бар; ике ягында да ике катламлы; күп катламлы үткәргеч катламнарны үткәргечләр аша тоташтыра (мәсәлән, ана платалар).

Өстәл компьютерлары, телевизорлар, сәнәгать контроле, автомобиль электроникасы (транспорт чарасындагы компьютерлар), аэрокосмик тибрәнүсез компонентлар һ.б.

Түбәнрәк бәя. Каты PCB-лар өлгергән процессларга һәм арзан материалларга ия; сыгылмалы PCB-лар катлаулы материаллар һәм процесслар аркасында кыйммәт.

Гадәти FR4 субстратлары: гадәти куллану өчен -55°C дан 125°C га кадәр, кургашсыз паялау өчен кыска вакытлы 260°C. Махсус материаллар югарырак температурага чыдам.

Берничә см² дан (кечкенә идарә итү такталары) берничә м² га кадәр (зур сервер ана платалары).

Зурлыгына, катламнарына һәм материалларына бәйле. FR4 күп катламлы такталар: ~1-3 кг/м², шул ук мәйданлы сыгылмалы PCBлардан авыррак.

Гадәти мохиттә 10-20+ ел; каты шартларда (югары температура/дымлылык) елларга кадәр кыскара.

FR4 бөгелеш модуле ~100-200 МПа тәшкил итә, бу сыгылмалы PCBларга караганда күпкә түбәнрәк. Калынлыкны арттыру стресска чыдамлыкны арттыра.

FR4 (пыяла җепселле эпоксид), фенол сумаласы, эпоксид сумаласы; махсус югары ешлыклы кушымталар өчен PTFE.

Яхшы электр изоляциясе, механик үзлекләре һәм үлчәм тотрыклылыгы. CTE: 13-17ppm/℃. Түбән бәяле һәм өлгергән процесслар.

Түбән таркалу температурасы (120-150°C), паялау вакытында катламнардан аерылуга бирешүчән, начар электр/механик үзлекләре, югары CTE һәм исле.

Ток агымы өчен үткәргеч эзләрне формалаштыра. Гадәти калынлыклары: 0,5 унция (17 мкм), 1 унция (35 мкм), 2 унция (70 мкм). Югары ток куллану өчен калын фольгалар.

Кыска ялганышларны булдырмас өчен изоляцияли, бакырны оксидлашудан һәм физик зыяннан саклый, һәм төсләре буенча урыннарны аера (мәсәлән, яшел, зәңгәр).

Җитештерү һәм көйләү вакытында компонентларны идентификацияләү өчен символлар/символлар бастырыла. Гадәти төс: ак; шулай ук ​​соры, кызыл, кара, сары һ.б.

FR4: Гомуми куллану өчен түбән бәя. Югары ешлыклы материаллар (мәсәлән, PTFE): 5G өчен түбән сигнал югалтулары. Керамик субстратлар: Югары җылылык куллану өчен югары җылылык үткәрүчәнлеге.

Электр (югары ешлыклы/югары көчәнешле), механик (тибрәнү), температура һәм бәяләрне исәпкә алыгыз. Кулланучылар электроникасы өчен FR4, югары ешлыклы өчен PTFE һәм югары җылылыклы өчен керамика кулланыгыз.

RoHS: Куркыныч матдәләрне (кургаш, терекөмеш һ.б.) чикли. Галогенсыз: Br/Cl

Түбән CTE материаллары үлчәм тотрыклылыгын яхшырта. Югары җылылык үткәрүчәнлеге җылылык таралуын көчәйтә. Югары җитештерүчән изоляторлар сигнал югалтуларын киметә, миниатюризация һәм югары җитештерүчәнлек мөмкинлеге бирә.

Сигналның бөтенлеге (импеданс туры килүе, чагылышка каршы тору/килешү), көч бүленеше, җиргә тоташтыру һәм ток үткәрү сәләте.

Сигнал эзләрен кыскартыгыз, үтү юлларын минимальләштерегез. Югары тизлекле сигналлар һәм контроль импеданс өчен дифференциаль парлар кулланыгыз. Каты бакыр белән көч/җир яссылыклары. Комачаулаудан саклану өчен бүлү модульләре. Токка нигезләнгән линия киңлеге.

Калынлыкка/токка нигезләнгән зурлык (калынрак такталар өчен зуррак үткәргечләр кирәк). Үткәргечләр санын минимальләштерегез. Югары тизлекле сигналлар өчен арткы бораулау ясагыз, бушлыкларны бетерегез.

Чыгуны, тапшыру линиясен һәм йөкләнеш импедансларын туры китереп, чагылышны киметү. Сызык киңлеген, араны, диэлектрик калынлыгын һәм диэлектрик үткәргечлекне контрольдә тоту юлы белән ирешелә (мәсәлән, FR4'тә 50Ω микротасма өчен 0,33 мм киңлек).

Бүлгеч компонентлар; сизгер өлешләрне тавыш чыганакларыннан ерак тотыгыз. Экранлау өчен күп катламлы платаларда электр/җирләү яссылыклары. Югары тизлекле сигналлар тирәсендә җирләү яссылыклары. Конденсаторларны аеру; оптимальләштерелгән җирләү.

Функциональ бүлү, җылылыкка сизгер компонентларны аеру, югары ешлыклы компонентларны якын урнаштыру, зур компонентларга өстенлек бирү һәм җиңел урнаштыруны/хезмәт күрсәтүне тәэмин итү.

Индуктивлыкны киметү өчен янәшә көч һәм җир яссылыклары. Тоташтыргычлар аша көчәнеш. Көч яссылыклары өчен каты бакыр; югары ток юлларын калынайту.

Кайнар компонентлар астындагы җылылык үткәргечләре һәм бакыр яссылыклар. Югары җылылык үткәрүчәнлеге булган нигезләр. Һава агымын проектлау; кирәк булса, җылылык раковиналары/җилләткечләр өстәгез.

Тишек урыны: ±0,1 мм. Капланган виалар: ±0,076 мм. Капланмаган виалар: ±0,05 мм. Линия киңлеге: ±10%-20%.

Altium Designer (кечкенә һәм уртача дизайннар өчен яраклы), Cadence Allegro (югары тизлекле күп катламлы), Mentor PADS (кулланучы өчен уңайлы һәм нәтиҗәле).

Панельләү → Бораулау → Бакыр урнаштыру → Рәсем ясау → Каплау → Офортлау → Паединка маскасы → Ефәк экран → Өслекне эшкәртү → Профильләү.

Проблемалар: Тупас стеналар, тишекләр, ватык бораулар. Чишелешләр: Борауларны алыштыру, тизлекне/токлауны оптимальләштерү, материалларны тикшерү.

Роль: Катлам тоташтыру өчен тишек стеналарын үткәрүчән итү. Контроль: Эремә составы, температура (25-35°C), рН (11-12), эшкәртү алдыннан чисталык.

Фотолитография: HDI өчен югары төгәллек, югары бәя һәм катлаулы. Трафарет бастыру: Түбән бәя/гади җиһазлар, түбәнрәк төгәллек.

Ток тыгызлыгы, каплау вакыты һәм эремә концентрациясе аша контрольдә тоту. Мәсәлән, 1 унция (35 мкм) өчен 2-3 А/дм² көчәнештә 20-30 минут кирәк.

Чыгаргыч концентрациясен, температурасын, вакытын һәм сиптерү басымын контрольдә тотыгыз, һәм җиһазларны даими рәвештә карап торыгыз. Югары концентрация артык чыпкалауга китерергә мөмкин, ә түбән концентрация тулы булмаган чыпкалауга китерә. Температураны 45-55℃ дәрәҗәсендә тотыгыз, вакытны такта калынлыгына һ.б. нигезләнеп билгеләгез, һәм тулы контакт өчен тигез басым тәэмин итегез.

Басма, тишекләр яки күбекләр калмыйча, схеманы тигез итеп каплагыз. Бакыр өслегендәге май калынлыгы: 10-18 мкм, аша: 5-8 мкм. Артык каплау яки кыска ялганыш куркынычын булдырмас өчен, схема кырыйларыннан тиешле ара калдырыгыз.

Рәсемнәр ачык, тулы, төс контрасты яхшы, төп өлкәләрне капламыйча төгәл урнаштырылырга һәм нык ябышырга тиеш (тиешле буяуларны һәм катыру процессларын сайлагыз).

HASL: Түбән бәя, яхшы эретеп ябыштыручанлык, чикләнгән яссылык. ENIG: Шома, яхшы эретеп ябыштыручанлык һәм коррозиягә чыдамлык, югары бәя. Чумдыру калае: Яхшы эретеп ябыштыручанлык, тигез өслек, саклау вакыты. OSP: Түбән бәя, гади эшкәртү, эретеп ябыштыручанлык кыска вакыт саклана.

Механик кисү (югары төгәллек, катлаулы зур үлчәмнәр өчен яраклы). Тешү (югары нәтиҗәлелек, гадәти күпләп җитештерү өчен яраклы). Лазер белән кисү (бик югары төгәллек, югары бәя, вак партияләр өчен яраклы). Формасына, төгәллегенә, партия күләменә һәм бәясенә карап сайлагыз.

Кискәннән соң үлчәмнәрен/калынлыгын тикшерегез. Бораулаганнан соң тишек урнашуын, зурлыгын һәм стенасын тикшерегез. Каплаганнан соң бакыр калынлыгын/тигезлеген тикшерегез. Гравюра ясаганнан соң схеманың бөтенлеген тикшерегез. Паяпкыч битлегенең/билгеләренең бастыру сыйфатын тикшерегез. Өслекне эшкәртүдән соң каплау калынлыгын/ябышуын тикшерегез. Калыплаганнан соң форманы/кырыйларны тикшерегез.

Очу зондларын тикшерү өчен җайланмалар яки мәгълүмати-коммуникация технологияләре җиһазларын кулланыгыз. Очу зондлары кечкенә партияләр/төрләр өчен яраклы, ачылуларны/кыска тоташуларны һ.б. ачыклый. Мәгълүмати-коммуникация технологияләре массакүләм җитештерү өчен, махсус җайланмалар ярдәмендә электр эшчәнлеген тулысынча тикшерү өчен кулланыла.

Күп катламлы такталардагы тоташу, бушлыклар, бакыр бөтенлеге аша ачыклау. BGA паяльник тоташуларын һәм эчке җитешсезлекләрне (чит матдә, катламнарның аерылуы) җимермичә тикшерү.

Оптик камералар аша рәсемнәр җыя һәм компонентларның югалу, тигезләнмәү, кыска чыбыклар кебек җитешсезлекләрне ачыклау өчен стандартлар белән чагыштыра. Нәтиҗәлелекне һәм сыйфатны яхшырту өчен бастырудан, урнаштырудан, рефлекторлы паялаудан соң реаль вакыт режимында тикшерүдә кулланыла.

Бөкләү сынауы (билгеләнгән почмакларда/циклларда ярыкларны күзәтү). Төшеп кую сынауы (бәрелүләрне симуляцияләү). Вибрация сынауы (пешәйтүне һәм структураны тикшерү өчен тибрәнүләрне симуляцияләү).

IPC-4552 стандарты буенча, ENIG югары ешлыклы/югары ышанычлылыкка туры килә (Ni: 3-5 мкм, Au: 0,05-0,1 мкм). OSP арзан (пленка калынлыгы: 0,2-0,5 мкм, кыска вакытлы саклау өчен яраклы). HASL өлгергән (Sn калынлыгы > 2,5 мкм, яссылыгы начар).

Эремә концентрациясен көйләгез (әче сыекча: CuCl₂ 180-220 г/л, HCl 1.0-1.5 моль/л), температура 50-55°C. Артык сыекча киметү өчен, тизлекне киметегез һәм сиптерү басымын 2-3 барга кадәр арттырыгыз.

IPC-6012 буенча, гомуми күп катламлы такталар ≤75μm, HDI такталары ≤50μm. Лазер бораулау позицияләү төгәллеге ±25μm, югары төгәллекле экспозиция машиналары белән идарә ителә.

FR-4 материалы: буйга ≥345MPa, аркылыга ≥276MPa (ASTM D790). 1,6 мм калынлык ≥300MPa.

Металлографик кисемтәләү (IPC-TM-650, тишек ≥20μm, ≥18μm аша ябык/күмелгән). XRF җимерми торган сынау (төгәллек ±0.5μm).

Алдан җылыту: 90-130℃ (60-120s). Паялау зонасы: 240-260℃ (контакт 2-4s). Суыту тизлеге: 3-6℃/с (J-STD-003).

Гадәти: 15-30 мкм (IPC-6012), тыгыз өлкәләр ≥20 мкм. Трафарет бастыру: 20-25 мкм, яктылыкта катыру: 15-20 мкм.

Гадәти: 6/6 миль (0.1524 мм). LDI + химик гравюра: 3/3 миль (0.0762 мм). HDI такталары: 1/1 миль (0.0254 мм).

Үткәргечлек өчен, сумала белән тыгылуны сайлагыз (тирәнлек ≥80%, яссылык хатасы ≤10μm). Изоляция өчен генә каплауны сайлагыз (каплау киңлеге ≥0.1 мм).

IPC-J-STD-033 стандарты буенча, дымлылыкны 0,1% тан кимрәк киметү өчен, 125°C температурада 4-8 сәгать (≤1,6 мм: 4 сәгать, ＞1,6 мм: 8 сәгать) пешерегез.

Югарырак тупаслык тире эффектын һәм сигнал югалтуын көчәйтә. RTF фольга Ra 10GHz өчен яраклы). VLP фольга Ra

Чүп-чарны чистарту машинасы белән щетка белән чистарту (басым 0,3-0,5 МПа, тизлеге 2-3 м/мин). Химик микро-чистарту (натрий персульфаты 100-150 г/л, 40-50℃, 1-2 мин).

Гомуми: бер очлы ±10%, дифференциаль ±8%. Югары тизлек (>1 Гбит/с): бер очлы ±5%, дифференциаль ±3%, линия киңлеге, диэлектрик калынлыгы, бакыр калынлыгы аша көйләнә.

UL 796 стандарты буенча, FR-4 материалы 25℃/50% ныграк һава торышында ≥1400V/mm. Сыгылу арасы 1 мм 100-200V га туры килә.

Минималь сызык киңлеге/аралыгы, тишек диаметры/төсмә нисбәте (тишек ≥0.3 мм булганда, төсмә ≥ тишек +0.4 мм), бакыр мәйданы нисбәте (30%-70%), бораулау аспектлары нисбәте (≤8:1), паяль маскасы күпере киңлеге (≥0.1 мм).

Сәбәпләре: CTE туры килмәү, тигез булмаган калынлык, температура кәкресе дөрес түгел. Чишелешләр: CTE ≤15ppm/℃ материалларын сайлагыз, калынлыкка чыдамлыкны ±0,05 мм контрольдә тотыгыз, җылыту тизлеген ≤3℃/с оптимальләштерегез.

IPC-TM-650 стандарты буенча, 85℃/85% ныграк җылытуда 168 сәгатьтән соң ≥10¹⁰Ω, югары сыйфатлы кушымталар өчен ≥10¹²Ω, өслек чисталыгын контрольдә тотуны таләп итә.

Яшерен юллар: Лазер/механик бораулау + каплау, тирәнлеге ≤0,5 мм, өслек тоташтыру өчен. Күмелгән юллар: Механик бораулау + ламинацияләү, паразит параметрларны киметү өчен эчке катлам сигналлары өчен тигезләүне таләп итә.

Очу зонд: каплау >98%, кечкенә партияләр/югары тыгызлык өчен яраклы, әкрен (3-5 с/нокта). Тырнак ятагы: тиз (

Һәр 1 унция (35 мкм) арту җылылык үткәрүчәнлеген 38% ка арттыра. Югары куәтле кушымталарда 3 унция фольга термик үткәргечләр ярдәмендә температура күтәрелүен 15%-20% ка киметә.

Гадәти: 0,1 мм. LDI белән югары тыгызлыктагы такталар: 0,075 мм, паяль күперләрен тоташтыруны булдырмый.

Пластинкаларда тигез булмаган паяль, паяль белән җитәрлек күләмдә түгел, өслек тигез түгел. Контроль паяль