Сукыр тишекле PCB

Яшерен үткәргеч - ул бөтен платага үтеп кермичә, PCB-ның тышкы катламын һәм эчке катламын тоташтыра торган үткәргеч. Ул еш кына дүрттән артык катламлы PCB-ларда кулланыла һәм компонент тыгызлыгын 15%-20% ка арттыра ала.

Күмелгән үткәргеч - тышкы катламнарга тоташмыйча, PCB-ның ике яки аннан да күбрәк эчке катламнарын тоташтыручы үткәргеч, бу катламнар санын киметүгә һәм сигналның бөтенлеген яхшыртуга ярдәм итә.

Яшерен тишәләр бер эчке катламны һәм бер тышкы катламны тоташтыра, тактаны өлешчә үтеп керә; күмелгән тишәләр берничә эчке катламны тоташтыра, тоташтырылган катламнарны тулысынча үтеп керә, һәм аларны визуаль рәвештә тикшереп булмый.

Ул компонент тыгызлыгын яхшырта, сыгылмалы үткәргечләр белән тәэмин итә, чыгымнарны киметә, сигналның бөтенлеген яхшырта һәм паразит сыйдырышлыкны киметә ала.

Еш кына мобиль телефоннар, планшетлар, медицина җайланмалары һәм югары класслы компьютерлар кебек зур урын һәм җитештерүчәнлек таләпләре булган продуктларда кулланыла.

Лазер белән бораулау өчен минималь күрсәткеч 0,1 мм, ә гадәти бораулау өчен минималь күрсәткеч 0,15 мм.

Күмелгән виасларның диаметры, гадәттә, 0,3 мм - 0,5 мм булырга тиеш.

Традицион бораулау өчен тирәнлек-киңлек нисбәте 0,75:1.

Яшерен үткәргечләр кебек үк, традицион бораулау ысулы белән күмелгән үткәргечләрнең тирәнлек-киңлек нисбәтен дә, гадәттә,

Әйе, чөнки аларның җитештерү процесслары катлаулы, күбрәк процесслар, төгәлрәк җиһазлар һәм катгый сынаулар таләп итә, бу исә чыгымнарны арттыра.

Ул электрон продуктларны миниатюрлаштыру һәм югары интеграцияләү таләпләренә туры килү һәм PCB схемаларының тыгызлыгын яхшырту өчен барлыкка килде.

Алар бер эчке катламны һәм бер тышкы катламны тоташтыра.

Алар ике яки аннан да күбрәк эчке катламнарны тоташтыралар һәм тышкы катламнарга тоташмыйлар.

Алар тактаның бөтен өем-өем структурасын үтеп кермәгәнлектән, гадәти плитәле тишекләргә караганда азрак урын билиләр, бу исә компонентларны тыгызрак урнаштырырга мөмкинлек бирә.

Тышкы катламнарны калдырып, дизайнерлар эчке катламнарны эшкәрткәндә азрак ламинация катламнары куллана алалар.

Традицион тишекләр белән чагыштырганда, сукыр үтү юлларының юлы кыскарак, бу сигналның бөтенлеген билгеле бер дәрәҗәдә яхшырта ала, ләкин ул күмелгән үтү юлларына караганда бераз көчсезрәк.

Алар тышкы катламнарга тоташмаганлыктан, барлыкка килгән паразит сыйдырышлык аз, бу югары ешлыклы эшчәнлекне яхшыртуга ярдәм итә.

Күмелгән виалар кебек үк яхшы түгел. Күмелгән виалар тышкы катламнардан килгән комачаулаучы сигналларның эчке катлам эзләренә тоташуына комачаулый ала, ә сукыр виалар тышкы катламнарга тоташа, шуңа күрә экранлаштыру эффекты чикләнгән.

Сукыр юл; Күмелгән юл.

Аларның югары сыйфатлы һәм югары тыгызлыктагы PCB өлкәләрендә өлеше югары, һәм электрон продуктларның миниатюризациясе белән бу күрсәткеч арта бара.

Диафрагма зурлыгы, тишек тирәнлеге, тирәнлекнең киңлеккә нисбәте, катламнар арасындагы тигезләү, сигналның бөтенлеге, җылылык тарату һәм бәя кебек факторларны исәпкә алырга кирәк.

Күмелгән һәм сукыр виалар өчен минималь боҗра киңлеге 0,15 мм, ә лазер сукыр виалар өчен 0,10 мм.

Ул максатлы эчке катламның урнашуына һәм такта калынлыгына карап билгеләнә, һәм дөрес катламда тукталуны тәэмин итү өчен төгәл контроль кирәк.

Катламнар арасында төгәл тигезләүгә игътибар итегез, башка юллар яки эзләр белән каршылыклардан сакланыгыз һәм сигнал тапшыруны оптимальләштерү өчен позицияләрне акыл белән планлаштырыгыз.

Әйе, ләкин кросс-дизайн җитештерү катлаулылыгын һәм бәясен арттырачак, һәм моннан мөмкин кадәр качарга кирәк.

Бу стек-ап структурасын сыгылмалырак итә, катламнар санын киметә һәм сигнал тапшыруны оптимальләштерә ала, ләкин җитештерү катлаулылыгын арттыра.

Виаларның санын, зурлыгын һәм төрен акыллы планлаштырыгыз, артык дизайннан сакланыгыз һәм тиешле җитештерү процессларын сайлагыз.

BGA төргәгендә пин тоташтыру өчен кулланыла, бу сигнал калдыкларын киметә һәм маршрутлаштыру тыгызлыгын яхшырта ала.

Күмелгән виаларның озынлыгын кыскартырга, виаларның санын киметергә, сигналның кыска һәм туры тапшырылуын тәэмин итәргә һәм сигнал югалтуын киметергә тырышыгыз.

Җылылыкны җылылык тарату өлкәсенә җылылык мәйданчыгы белән тоташтыру кебек ысуллар ярдәмендә юнәлтергә мөмкин, бу исә траплар тирәсендә җылылык концентрациясен булдырмаска ярдәм итә.

Куркынычсыз һәм ышанычлы тоташуны тәэмин итү өчен турыдан-туры тоташтыру яки тамчы формасындагы аяк киемнәре аша тоташтыру.

Ышанычлы тоташу, яхшы электр үткәрүчәнлеге, начар контакт һәм ачык схема проблемаларын булдырмау.

Транзиттан эзгә һәм мәйданчыкка кадәр ара >=0,25 мм, ә изоляция мәйданчыгы диаметры >= бораулау диаметры + 0,6 мм.

Виаларның зурлыгын киметегез, аларны тиешенчә урнаштырыгыз, сигнал юлын кыскартыгыз, ә җир астындагы виаларның тышкы катламнарга тоташмавында паразит сыйдырышлык киметергә мөмкин.

Дөрес кулланмау йогынты ясаячак. Мәсәлән, артык зур, артык күп яки тигез булмаган тишеп чыгулар механик ныклыкны киметергә мөмкин.

Өтмәләрнең һәм трассаларның урнашуын акыллы планлаштырыгыз, сигналның бөтенлеге принципларын үтәгез һәм кирәк булганда экранлаштыру чараларын күрегез.

Иң кыска маршрутлаштыру, оптималь сигнал, конфликтларны булдырмау һәм җиңел җитештерү принципларын үтәгез.

Виаларны һәм трассаларны акыллы итеп урнаштырыгыз, ток элмәкләре мәйданын киметегез һәм экранлау катламнары кебек чаралар күрегез.

Тиешле сандагы виалар эшләүне яхшырта ала, ә артык күп булу сигнал комачаулавын арттырырга, механик ныклыкны киметергә һәм чыгымнарны арттырырга мөмкин.

Тоташуны җиңеләйтү өчен, виаларның урнашуын компонент контактларының урнашуына һәм сигнал агымы юнәлешенә туры китереп акыллы урнаштырыгыз.

Төп ысуллар - механик бораулау һәм лазер бораулау. Механик бораулау зуррак диафрагмалар өчен яраклы, ә лазер бораулау югары төгәллеккә ия һәм кечкенә диафрагмалар өчен яраклы.

Гадәттә, күп катламлы такталарны ламинатлау алдыннан, эчке катламнар арасындагы күмелгән тишекләр бораулау һәм бакыр белән каплау кебек процесслар ярдәмендә ясала.

Лазер бораулауга караганда төгәллек чагыштырмача түбәнрәк. Диафрагма гадәттә 0,15 мм дан зуррак, ә тирәнлек-киңлек нисбәте

Югары төгәллек, минималь диафрагма 0,1 мм, тирәнлек-киңлек нисбәте >0,75:1 һәм тактага аз зыян китерә ала.

Югары төгәллекле позицияләү системаларын кулланыгыз һәм бораулау һәм ламинатлау кебек процессларны катгый контрольдә тотыгыз.

Тирәнлекне төгәл контрольдә тоту, бораулау тайпылышын булдырмау һәм дивар аша һәм бакыр белән каплау эффектының сыйфатын тәэмин итү.

Катламнар арасындагы тигезләү тайпылышы, үткәргечтә бакыр белән каплауның начар булуы һәм үткәргеч стеналарның тупас булуы кебек проблемалар.

Гадәттә, аша үтүче диварның яхшы электр үткәрүчәнлеген тәэмин итү өчен электролитсыз бакыр белән каплау һәм электрокаплау комбинациясе кулланыла.

Гомуми таләп - бакыр каплау калынлыгы 18 мкм дан ким булмаска тиеш, бу продукт таләпләренә бәйле.

Тузанның һәм температура һәм дымлылык үзгәрешләренең процесска йогынтысын киметү өчен чиста, даими температура һәм дымлылык мохите кирәк.

Югары төгәллекле бораулау җиһазлары, бакыр белән каплау җиһазлары, ламинатлау җиһазлары һ.б. таләп ителә, һәм лазер бораулау җиһазларның дәрәҗәләренә югарырак таләпләр куя.

Диафрагма зурлыгы, саны, төгәллек таләпләре, җитештерү процессы һәм җиһазлар бәясе кебек факторлар.

Бораулау төгәллеген, тишек стенасының сыйфатын, бакыр белән каплау сыйфатын, катламнар арасындагы тигезләү төгәллеген һ.б. контрольдә тоту.

Визуаль тикшерү, диафрагманы үлчәү, тишекләр урнашуын үлчәү, бакыр каплау калынлыгын ачыклау, электр эшчәнлеген сынау һ.б.

Әйләнә-тирә мохитне саклау таләпләренә туры китереп, металл калдыкларын классификацияләгез һәм кабат эшкәртегез, теркәгез һәм чистартыгыз, шулай ук ​​башка калдыкларны юк итегез.

Лазер бораулау чагыштырмача югары энергия куллануга ия, һәм бөтен җитештерү процессының энергия куллануы процесска һәм җиһазларга карап үзгәрә.

Төгәллекне яхшыртыгыз, чыгымнарны киметегез, җитештерү циклларын кыскартыгыз һәм уңышны арттырыгыз.

Операторлар лазер зыянын һәм химик коррозияне булдырмас өчен яклауга мохтаҗ, һәм җиһазларны даими рәвештә карап торырга һәм тикшереп торырга кирәк.

Мәсәлән, югары төгәллекле лазер бораулау технологиясе, яңа бакыр белән каплау процесслары һ.б.

Тиешле тармак стандартлары бар, һәм предприятиеләрнең процессларның тотрыклылыгын һәм сыйфат тотрыклылыгын тәэмин итү өчен эчке стандартлары да бар.

Визуаль тикшерү, диафрагманы үлчәү, тишек тирәнлеген үлчәү, бакыр каплау калынлыгын ачыклау, электр тоташучанлыгын тикшерү һ.б. аша.

Визуаль тикшерү булмаганлыктан, катламнар арасындагы тигезләнеш, нигездә, рентген нурлары ярдәмендә ачыклана, үткәрүчәнлек электр эшчәнлеген тикшерү юлы белән ачыклана, ә бакыр каплау калынлыгы үлчәнә һ.б.

Тишек стеналарының тупас булуы, диафрагманың тайпылышы, тишек тирәнлегенең җитәрлек булмавы, бакыр белән каплауның начар булуы, тишектәге чит матдәләр һ.б.

Катламнар арасындагы тигезләү тайпылышы, бакыр белән каплау бушлыклары, ачык схемалар, тишектә калдык җилем һ.б.

Җитешсезлек төренә карап, аны яңадан борауларга, бакыр белән капларга яки чит матдәләрне чыгарырга мөмкин. Җитди җитешсезлекләр өчен металлоломны чистартырга кирәк булырга мөмкин.

Катламнар арасындагы тигезләү тайпылышы кебек проблемаларны төзәтү авыр. Бакыр белән каплау бушлыклары өчен бакырны яңадан каплап карарга мөмкин, ә авыр очракларда металлоломны алып ташлау кирәк.

Гадәти куллану һәм хезмәт күрсәтү вакытында ул PCB гомеренә тиң, һәм ул гадәттә гомуми электрон продуктларның гомер циклы эчендә эшли ала.

Бакыр белән каплау катламының коррозиясе, ачык схемалар һәм сигнал тапшыруның аномаль булуы кебек проблемалар килеп чыгарга мөмкин.

Саклау чараларын күрегез, дымлылык һәм югары температура кебек каты мохитләрдән сакланыгыз, даими тикшерүләр һәм хезмәт күрсәтү үткәрегез.

Бу продукт куллану мохитенә һәм таләпләренә бәйле. Гадәттә, электрон продуктлар җитештерү барышында тулысынча тикшерелә һәм куллану вакытында вакыт-вакыт үрнәкләр алына.

Микроскоплар, диафрагма үлчәү кораллары, рентген тикшерү җиһазлары, электр эшчәнлеген тикшерү җиһазлары һ.б.

Тармак стандартларына һәм продукт дизайны таләпләренә нигезләнеп, мәсәлән, диафрагмага чыдамлылык, бакыр каплау калынлыгы стандартлары һ.б.

Чиста тотыгыз, тышкы йогынтыдан сакланыгыз һәм тышкы кыяфәтен һәм электр эшчәнлеген даими тикшереп торыгыз.

Дымлы мохит бакыр каплау катламының коррозиясенә китерергә мөмкин, бу үткәрүчәнлеккә һәм сигнал тапшыруга тәэсир итә. Дымга чыдам чаралар күрү кирәк.

Югары температура материалның киңәюенә һәм деформациясенә китерергә мөмкин, бу тишекләрнең төгәллегенә һәм тоташтыруларның ышанычлылыгына тәэсир итә. Җылылык таралуын һәм материалның югары температурага чыдамлыгын исәпкә алырга кирәк.

Акыллы дизайн билгеле бер дәрәҗәдә электромагнит комачаулауга каршы тора ала, югыйсә сигнал бозылуы кебек проблемалар килеп чыгарга мөмкин.

Стандарт кыйммәтләр белән чагыштырыгыз, тайпылышларның сәбәпләрен анализлагыз, аларның кабул ителә торган диапазоннарда булуын билгеләгез һәм процессны яхшырту өчен нигез булдырыгыз.

Тикшерү стандартларына туры килү квалификацияле дип санала, ә түземлек диапазоныннан артып китү яки эшчәнлеккә тәэсир итүче җитешсезлекләр булу квалификациясез дип санала.

Техник хезмәт күрсәтү вакыты, хезмәт күрсәтү персоналы, хезмәт күрсәтү эчтәлеге, тикшерү мәгълүматлары, табылган проблемалар һәм аларны хәл итү очраклары һ.б.

Профессиональ җиһазлар һәм технологияләр кирәк булу сәбәпле, тикшерү бәясе чагыштырмача югары, аеруча тикшерү әйберләренә һәм санына бәйле.

Сигнал тапшыру линияләрендә чыбык тыгызлыгын арттыру һәм югары тизлекле һәм югары ешлыклы сигнал тапшыру ихтыяҗларын канәгатьләндерү өчен кулланыла.

Автомобиль идарә итү блокларында, сенсорларда һ.б. интеграцияне яхшырту, күләмне киметү һәм ышанычлылыкны арттыру өчен кулланыла.

Миниатюризация, югары җитештерүчәнлек һәм югары ышанычлылык таләпләрен канәгатьләндерү өчен очкыч электрон җиһазларында кулланыла.

Ул миниатюр дизайнга ирешә, компонентлар интеграциясен яхшырта һәм киелә торган җайланмаларның киңлек һәм җитештерүчәнлек өчен катгый таләпләренә яраклаша ала.

Медицина җиһазларының миниатюризация һәм югары җитештерүчәнлек ихтыяҗларын канәгатьләндерү өчен җиһазларның төгәллеген һәм ышанычлылыгын яхшыртыгыз.

Системаның тотрыклылыгын һәм интеграциясен арттыру өчен сәнәгать контроллерларында, приборларында һ.б. кулланыла.

Югарырак тыгызлыкка, кечерәк үлчәмгә һәм тизрәк сигнал тапшыруга таба үсеш.

Мәсәлән, медицина җиһазлары югары ышанычлылык таләп итә, ә 5G элемтә җиһазлары югары тизлектә сигнал тапшыру сыйфатын һ.б. таләп итә.

Бакыр белән каплау катламы аерылганмы, тишектә чит матдәләр бармы һәм эз белән тоташу яхшымы икәнен тикшерегез. Урнаштыру өчен электр сынау җиһазларын кулланыгыз.

Катламнар арасындагы тигезләү тайпылышын, бакыр каплау кимчелекләрен һәм тирә-юньдәге комачаулау чыганакларын тикшерегез һәм сигнал сынаулары аша анализлагыз.

Чистартканнан соң җиңел коррозия кабатланырга мөмкин, ә авыр очракларда PCB яки аңа бәйле компонентларны алыштыру таләп ителә.

Кыска ялганышларны тикшерегез һәм җылылык тарату дизайнын оптимальләштерегез, мәсәлән, җылылык раковиналары өстәгез һәм вентиляцияне яхшыртыгыз.

Акылга сыярлык дизайн һәм төзәтү билгеле бер ышанычлылыкны тәэмин итә ала, югыйсә тоташуларның бозылуы кебек проблемалар килеп чыгарга мөмкин.

Тоз сиптергече бакыр каплау катламын җиңел генә коррозияли, шуңа күрә коррозиягә чыдам материаллар яки каплаулар кебек саклау чаралары кирәк.

Биек таулы мохиттә һаваның сирәк булуы һәм җылылык таралуы үзгәрешләре эшчәнлеккә тәэсир итә ала, бу максатчан проектлауны таләп итә.

Дымлылык югарырак булган саен, бакыр каплау катламының коррозиягә дучар булу ихтималы арта, бу үткәрүчәнлеккә һәм сигнал тапшыруга тәэсир итә.

Югары температура материалның киңәюенә һәм деформациясенә китерергә мөмкин, ә түбән температура материалны сынучан итәргә, тоташтыруның ышанычлылыгына тәэсир итәргә мөмкин.

Бу бакыр каплау катламына зыян китерергә, схемаларның өзелүенә яки сигнал тапшыруга тәэсир итәргә мөмкин. Электростатик саклау кирәк.

Акылга сыярлык планлаштыру, экранлаштыру чаралары, оптимальләштерелгән эз дизайны һ.б.

Әйе, бакыр каплау катламының тузуы, коррозия һ.б. аркасында эшчәнлек начарланырга мөмкин, шуңа күрә даими тикшерү һәм хезмәт күрсәтү таләп ителә.