Модуль категорияләре

Тишекләр кертү технологиясе THT

1. Төп төшенчәләр һәм принциплар

1. Тишек аша үтү технологиясе (THT) нәрсә ул?

THT - электрон компонент чыбыкларын ПХБ тишекләренә кертүче һәм электр тоташтыручы һәм ныгытучы технология. Бу традицион электрон җыю процессларының берсе.
2. THT һәм Surface Mount Technology (SMT) арасындагы төп аермалар нинди?

- THT компонент чыбыклары тишек аша ябыштыруны таләп итә, ә SMT компонентлары турыдан-туры PCB өслегенә урнаштырыла.

- THT җитештерү нәтиҗәлелеге түбәнрәк һәм мәйданны күбрәк били; SMT югарырак нәтиҗәлелек һәм тыгызлык тәкъдим итә (IPC мәгълүматлары: SMT тыгызлыгы THT тыгызлыгыннан 3-5 тапкыр югарырак).

- THT югары куәтле/зур күләмле компонентларга туры килә; SMT миниатюрлаштырылган/югары тыгызлыктагы компонентларга туры килә.
3. THT-ның төп процесс агымы нинди?

Компонентларны әзерләү → Кертү → Паялау (гомуми куллану өчен дулкын паялау, махсус компонентлар өчен кул белән/батырып паялау) → Кургаш кисү → Тикшерү
4. THT өчен нинди электрон компонентлар яраклы?

- Югары куәтле компонентлар (мәсәлән, көч транзисторлары, трансформаторлар, зур электролитик конденсаторлар)

- Югары механик ныклык таләп итә торган компонентлар (мәсәлән, тоташтыргычлар)

- Зур аралыклы һәм түбән төгәллек таләпләре булган компонентлар
5. THT процессында PCB өчен минималь диаметр нинди?

Стандарт процесс: 0,8 мм; Махсус процесс: 0,4 мм (бәясе һәм катлаулылыгы сизелерлек арту белән)

2. Компонентлар һәм пиннар белән эш итү

6. THT компонент сымнарының стандарт формалары нинди?

- Туры үткәргечләр (автоматик кертү машиналары өчен яраклы)

- Бөгелгән чыбыклар (мәсәлән, J-тип, L-тип, пәйдалаганнан соң механик тотрыклылыкны арттыра)
7. Компонент сымнары өчен пышып тоту таләпләре нинди?

IPC-J-STD-001 буенча: 235℃±5℃ температурада, 2-3 секундка паяль чүлмәгенә батырылганда, паяль каплавы ≥95%
8. Компонент сымнарының пышып тоташтыручанлыгын ничек яхшыртырга?

- Металл каплау (мәсәлән, Sn, Ag каплау)

- Оксид катламнарын бетерү һәм дымланучанлыкны арттыру өчен, паяльникка ябыштыру алдыннан флюс куллану
9. THT компонентлары өчен нинди озынлыктагы чыбык озынлыгы яраклы?

ПХБ паялау өслегеннән кургаш чыгып торган урын: 2-3 мм (бик кыска паялау начар паялауга китерә; бик озын вакыт кыска ялганышлар куркынычы тудыра һәм өстәмә кисү таләп итә)
10. Төрле кургаш материаллары паялауга ничек тәэсир итә?

- Бакыр: Бик яхшы эретеп ябыштыручанлык, иң еш очрый торган

- Тимер: Оксидлашуга бирешүчән, начар эретүчәнлекле, махсус эшкәртү таләп итә

- Эретмәләр (мәсәлән, бакыр эретмәләре): ныклык һәм эретеп ябыштыручанлыкны тигезли

3. Басма схема тактасы (PCB) белән бәйле

11. THT процессында PCB материалларына нинди таләпләр куела?

Гадәттә Tg ≥130℃ булган FR-4 субстратын кулланалар, ул яхшы электр изоляциясенә, механик ныклыкка һәм җылылыкка чыдамлыкка ия.
12. PCB vias өчен нинди толерантлык стандартлары бар?

- Диаметрга чыдамлылык аша: ±0,05 мм

- Тишек урнашуына түземлелек: ±0,1 мм
13. THT паялау вакытында PCB деформациясен ничек булдырмаска?

- Тиешле субстрат калынлыгын сайлагыз (стандарт 1,6 мм)

- PCB урнашуын оптимальләштерегез (зур бакыр мәйданнарыннан сакланыгыз)

- Процесс кырыйларын һәм терәк җайланмаларын кулланыгыз
14. Стенаның тигезсезлеге паяльгә ничек тәэсир итә?

Ra кыйммәтен 1,6-3,2 мкм дәрәҗәсендә контрольдә тотарга кирәк: артык тупаслык начар тутыруга китерә; артык шомалык дымланучанлыкны киметә.
15. THT'та күп катламлы PCB'лар өчен нинди махсус таләпләр бар?

- Катламнар арасындагы төгәл тигезләүне таләп итә (гадәттә CNC бораулау белән эшкәртелә)

- Кыска ялганышларны булдырмас өчен, паялау вакытында катламнар арасындагы изоляциягә игътибар итегез

4. Эретеп ябыштыру процессы - Дулкынлы эретеп ябыштыру

16. Дулкынлы пәйдәләүнең төп принцибы нинди?

Паяу насосы эрегән паяуны дулкынга бәреп кертә, һәм плата/чыбыклар дулкын аша үткәндә паяулана. Ике дулкынлы паяулау күпер һәм салкын тоташуларны киметә.
17. Дулкынлы пәйдалау өчен гадәти пәйдалау температурасы нинди?

- Sn63Pb37 (кургашлы): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (кургашсыз): 255℃-265℃
18. Дулкынлы паялау өчен гадәти паялау вакыты нинди?

Кургаш дулкыны белән бәйләнеш вакыты: 2-4 секунд (бик кыска вакыт начар эретүгә китерә; бик озын вакыт компонентларның зарарлануына яки PCB деформациясенә китерә)
19. Дулкынлы пряниклауда дулкын биеклеген ничек көйләргә?

Дулкын биеклеге: PCB калынлыгының 1/2-2/3 өлеше (припка насосы агымы һәм басымы ярдәмендә көйләнә; артык югары күперләргә китерә, артык түбән припка җитәрлек күләмдә припкага китерә)
20. Дулкынлы пәйдәләүдә флюс куллану ысуллары һәм аларның үзенчәлекләре нинди?

- Спрей: Аз куллану, бер төрле, югары куллану өчен яраклы
- төгәл легирлау

- Күбек: Югары концентрацияле, калын күбекләр өчен яраклы
-пленка схемалары

- Wave: Югары нәтиҗәлелек, югары калдыклар

5. Эретеп ябыштыру процессы - кул белән эретеп ябыштыру һәм башкалар

21. THT компонентларын кул белән ябыштыру өчен температураны һәм вакытны ничек контрольдә тотарга?

Чүпрәк температурасы: 300℃-350℃; бер тоташу өчен: 2-3 секунд (югары температурадан зыян күрмәскә)
22. Батырып ябыштыруның үзенчәлекләре һәм кулланылышы нинди?

Характеристикалары: Югары нәтиҗәлелек, ләкин күперләргә бирешүчәнлек; Куллану шартлары: Зур аралыклы гади PCBларны күпләп җитештерү
23. Сайлап ябыштыруның өстенлекләре нинди?

Башка өлкәләргә паяль йогынтысын булдырмас өчен, билгеле бер өлкәләр өчен максатчан паяльләү. SMT компонентларына дулкын паяль йогынтысын киметү өчен катнаш THT/SMT такталары өчен яраклы.
24. THT компонентлары өчен рефлоу паяльне кулланып буламы?

Кайтадан агым белән паялау, нигездә, SMT өчен кулланыла. Аны махсус THT корпуслары өчен кулланырга мөмкин (мәсәлән, махсус җайланмалары булган кечкенә зурлыктагы/аз кургашлы компонентлар өчен), ләкин төп агымда түгел.
25. Төрле ябыштыру процесслары өчен ябыштыру таләпләре нинди?

- Дулкынлы пәйдалану: Югары сыеклык, оксидлашуга каршы торучанлык

- Кул белән паялау: Уртача эрү температурасы, яхшы дымланучанлык

- Батырып паялау: Ныклы каплау

- Гадәти формалар: Дулкынлы/батырып паялау өчен паялагычлар кулланыла; кул белән паялау өчен паялагыч чыбык кулланыла

6. Паяпкыч һәм флюс

26. THT пряникларының гомуми составы нинди?

Гадәти паяльникларга калай-кургаш (Sn63Pb37, эвтектик ноктасы 183℃) һәм кургашсыз (мәсәлән, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, эрү ноктасы 217℃) керә. Экологик сәбәпләр аркасында кургашсыз паяльниклар ешрак кулланыла.
27. Кургашсыз һәм кургашлы пәйдалаучылар арасында пәйдалау сыйфатында нинди аермалар бар?

Кургашсыз паяльникларның эрү температурасы 30-40°C югарырак һәм дымланучанлыгы начаррак, шуңа күрә алар югарырак паяльник температурасын һәм процесс төгәллеген таләп итәләр, ләкин алар RoHS стандартларына туры килә.
28. Флюсның төп роле нинди?

Пылау өслекләреннән оксидларны бетерә, паяу өслегенең тартылуын киметә, дымланучанлыкны арттыра һәм паяулау вакытында кабат оксидлашуны булдырмый.
29. Флюс активлыгы дәрәҗәләре ничек классификацияләнә?

IPC-J-STD-001 буенча R (актив түгел), RMA (уртача активлык) һәм RA (актив) дип классификацияләнә. Югарырак активлык оксидны бетерүне яхшырта, ләкин калдык коррозия куркынычын арттырырга мөмкин.
30. Флюс калдыкларының схемаларга йогынтысы нинди?

Югары актив калдыклар белән компонентларның/PCBларның кыска ялганышларына, агып чыгуларына яки коррозиясенә китерергә мөмкин, еш кына эретеп ябыштырганнан соң чистарту таләп ителә.

7. Җиһазлар һәм кораллар

31. Автоматик кертү машиналарының төп төрләре нинди?

Төп төрләре: горизонталь (резисторлар кебек күчәр компонентлары өчен яраклы) һәм вертикаль (электролитик конденсаторлар кебек радиаль компонентлар өчен яраклы).
32. Автоматик кертү машиналарының гадәти кертү төгәллеге нинди?

Заманча машиналар ±0,1 мм төгәллеккә ирешә, бу күпчелек THT компонентлары өчен яраклы.
33. Дулкынлы паялау машиналарына көндәлек хезмәт күрсәтү нәрсәне үз эченә ала?

Паяпкыч савытларын даими чистарту, паяпкычны алыштыру, температура/дулкын биеклеген калибрлау, флюс системасын чистарту һәм механик майлау.
34. Кул белән паялау коралларын сайлау һәм куллануның төп пунктлары нинди?

Төрле оч формасындагы 30W-60W паяльник үтүкләрен сайлагыз; оксидлашуны булдырмас өчен, куллану алдыннан очын калайлагыз.
35. THT процессларында гадәттә нинди төрдәге җайланмалар кулланыла?

Позициянең төгәллеген һәм тотрыклылыгын тәэмин итү өчен PCB урнаштыру җайланмаларын, компонент тотучыларны һәм паяль терәкләрен үз эченә ала.

8. Сыйфат контроле һәм җитешсезлекләрне анализлау

36. THT паялауда нинди еш очрый торган җитешсезлекләр бар?

Салкын тоташулар, күперләр, җитәрлек дәрәҗәдә паяльник, паяль шарлары һ.б. Салкын тоташулар начар электр тоташуларын аңлата; күперләр электродлар арасында кыска ялганышларга китерә.
37. Буыннарның салкын булуының сәбәпләре һәм чишелешләре нинди?

Сәбәпләре: Оксидлашкан чыбыклар, җитәрлек дәрәҗәдә эретеп ябыштырылмау, температура/вакыт дөрес булмау, агым активлыгы түбән булу. Чишелешләр: Чыбыкларны чистарту, параметрларны көйләү, тиешле агымны сайлау.
38. Күперләрне урнаштыруның сәбәпләре һәм профилактика чаралары нинди?

Сәбәпләре: Артык нык паяль, югары дулкын биеклеге, аз аралык, тигез булмаган флюс. Кисәтү: Паяль күләмен, дулкын биеклеген, PCB дизайнын һәм флюс куллануны оптимальләштерү.
39. THT паялау сыйфатын ничек тикшерергә?

Визуаль тикшерү (AOI), рентген (AXI), схема эчендәге сынау (ICT). Өслек кимчелекләрен визуаль тикшерү; Эчке салкын тоташулар өчен рентген.
40. THT прямированиесе өчен сыйфат стандартлары нинди?

IPC-A-610 стандарты буенча, паяльник тоташулары шома, ярыкларсыз, ≥95% кургаш белән капланган һәм ышанычлы электр тоташулары булырга тиеш.

9. Әйләнә-тирә мохитне саклау һәм куркынычсызлык

41. THT процесслары өчен экологик таләпләр нинди?

Куркыныч матдәләрне чикләү өчен RoHS директиваларын үтәгез; чыгарылма газларны чистартыгыз; калдык паяль һәм флюсны тиешенчә эшкәртегез.
42. Кургашсыз пряник операторларына нинди махсус таләпләр куела?

Җылылыкка чыдам перчаткалар һәм күзлекләр киегез; пешү һәм зарарлы газ сулауны булдырмас өчен даими рәвештә сәламәтлек тикшерүеннән үтегез.
43. THT процессларында калдык паяль һәм флюсны ничек юк итәргә?

Чүп-чарны квалификацияле компанияләр эшкәртергә тиеш; чүп флюсы (куркыныч химик матдә) профессиональ куркыныч калдыклар компанияләре тарафыннан мөһерләнергә һәм эшкәртелергә тиеш.
44. Плиталау остаханәләре өчен вентиляция таләпләре нинди?

Зыянлы газ концентрациясенең эш урыннарына йогынты ясау чикләреннән түбән булуын тәэмин итү өчен яхшы вентиляцияне тәэмин итегез, сәгатенә ≥12 һава алмашынуы белән.
45. THT процессларында кулланыла торган химик матдәләр өчен нинди куркынычсызлык чаралары күрелә?

Флюс һәм башка химик матдәләр янучан; ут чыганакларыннан ерак тотыгыз. Коррозион химик матдәләр өчен, контакттан соң шунда ук чайкагыз һәм күрсәтмәләр буенча саклагыз/кулланыгыз.

10. Процессларны оптимальләштерү һәм чыгымнарны контрольдә тоту

46. THT процессының нәтиҗәлелеген ничек яхшыртырга?

Кертү эзлеклелеген оптимальләштерегез, югары тизлекле автоматик машиналар кулланыгыз, процесс агымын рациональләштерегез һәм җиһазларның тотрыклылыгын яхшыртыгыз.
47. THT процессларының төп чыгым компонентлары нинди?

Компонентлар, PCB, паяль/флюкс, җиһазларның амортизациясе/техник хезмәт күрсәтүе, хезмәт хакы һәм тикшерү чыгымнары.
48. THT җитештерү чыгымнарын ничек киметергә?

Компонентлар бәясен киметү, калдыкларны минимальләштерү өчен PCB дизайнын оптимальләштерү, эшкәртүне киметү өчен җитештерүчәнлекне арттыру һәм ресурсларны бүлүне рациональләштерү өчен күпләп сатып алу.
49. THT бәясе SMT белән ничек чагыштырыла?

THT җиһазларга инвестицияләрне киметә, ләкин хезмәт/материал чыгымнары югарырак. SMT җиһазлар чыгымнарын киметә, ләкин нәтиҗәлелекне/тыгызлыкны киметә, бу озак вакытлы берәмлек чыгымнарын киметә.
50. Процессны оптимальләштерү аша THT паялау нәтиҗәлелеген ничек арттырырга?

Температураны, вакытны һәм агым күләмен төгәл контрольдә тоту; керү тикшерүен көчәйтү; җиһазларга даими техник хезмәт күрсәтү; операторларны өйрәтү.

11. Махсус кушымталар һәм катнаш процесслар

51. Катнаш THT/SMT җыюның өстенлекләре нинди?

THT'ның югары куәтле компонентлар өчен яраклылыгын SMT'ның югары тыгызлыктагы миниатюризациясе белән берләштерә, катлаулы схема дизайны ихтыяҗларын канәгатьләндерә.
52. Катнаш THT/SMT җыю процессы нинди?

Башта SMT урнаштыру, аннары THT кертү һәм эретеп ябыштыру (дулкынлы яки сайлап эретеп ябыштыру). SMT компонентларының THT эретеп ябыштыру температурасына чыдам булуын тәэмин итегез.
53. Катнаш процессларда дулкынлы пәйдәләү вакытында SMT компонентларының аерылуын ничек булдырмаска?

SMT компонентларын беркетү өчен югары температуралы җилем кулланыгыз, бәрелүне киметү өчен дулкынлы ябыштыру параметрларын көйләгез һәм оптимальләштерелгән дулкын формасы өчен икеләтә дулкын кулланыгыз.
54. THT югары ышанычлы кушымталар өчен нинди махсус таләпләр куя?

Югарырак сыйфатлы компонентлар, PCB һәм паяльниклар; катгый паяльник процессын контрольдә тоту; өстәмә тикшерү адымнары; вакуум паяльник кебек махсус процессларны куллану мөмкинлеге.
55. Хәрби кулланылышта THT өчен сыйфат контроленең төп пунктлары нинди?

Хәрби стандартларны катгый үтәгез (мәсәлән, GJB), 100% чимал тикшерүен, күзәтеп була торган паяулау процессларын һәм алдынгы сынауларны (рентген/ультратавыш) үткәрегез.

12. Яңа технологияләр һәм киләчәк үсеше

56. THTның киләчәк үсеш тенденцияләре нинди?

Автоматизация һәм интеллектка күчү, югарырак куәт/югары тыгызлыктагы җыю ихтыяҗларын канәгатьләндерү өчен яңа материаллар һәм процессларны интеграцияләү.
57. 3D бастыруның THTга йогынтысы нинди?

Махсус PCB һәм җайланмаларны тиз арада җитештерү мөмкинлеген бирә, эшләү вакытын һәм аз күләмдә җитештерү чыгымнарын киметә.
58. THTда ясалма интеллектны куллану перспективалары нинди?

Паялау параметрларын оптимальләштерүдә, автоматик дефектларны ачыклауда һәм җиһазларның ватылуын фаразлауда интеллектны яхшырту өчен кулланылышлар.
59. Яңа паялау материаллары THT үсешенә ничек этәргеч бирә?

Яңа площадкалар (мәсәлән, түбән температуралы, югары җылылык үткәрүчәнлеге) махсус куллану ихтыяҗларын канәгатьләндерә һәм THT'ның куллану даирәсен киңәйтә.
60. Яшел таләпләр THT өчен нинди кыенлыклар һәм мөмкинлекләр тудыра?

Кыенлыклар: Экологик яктан чиста материалларга/процессларга ихтыяҗ. Мөмкинлекләр: Технологик яңартуларны һәм яңа базар таләпләрен стимуллаштыру.

13. Процесс параметрларын көйләү

61. Еш салкын тоташулар өчен дулкынлы пряник параметрларын ничек көйләргә?

Салкын тоташулар еш кына температура/вакыт җитмәүдән килеп чыга. Плитка температурасын 5-10℃ ка, ә контакт вакытын 0,5-1 секундка арттырыгыз, әкренләп оптимальләштерегез.
62. Флюс концентрациясе паялау сыйфатына ничек тәэсир итә? Ничек көйләргә?

Түбән концентрация буыннарның салкын булуына китерә; югары концентрация артык калдыкларга китерә. Салыштырма авырлыкны күзәтегез: эшкәртү диапазонын саклап калу өчен, түбән булса, концентрат, югары булса, эреткеч өстәгез.
63. Автоматик машиналарда кертү тизлеге сыйфатка ничек тәэсир итә?

Артык тизлек чыбыкларның тигезләнмәвенә яки деформациясенә китерә; әкрен тизлек нәтиҗәлелекне киметә. Сыйфат һәм нәтиҗәлелекне тигезләү өчен оптималь тизлекне сынау җитештерүе аша билгеләгез.
64. THT паялауда алдан җылыту температурасы нинди роль уйный? Аны ничек урнаштырырга?

Алдан җылыту дымны бетерә, җылылык киеренкелеген киметә һәм дымланучанлыкны яхшырта. 100-150℃ температурада куела, PCB материалына, калынлыгына һәм компонентның җылылыкка чыдамлыгына карап көйләнә.
65. Әйләнә-тирә мохит температурасы THT паяуга ничек тәэсир итә?

Әйләнә-тирә мохит температурасы һәр 10°C үзгәргән саен, паяльни температурасын 3-5°C ка көйләгез. Түбән температура паяльниның сыеклыгын киметә; югары температура агымның парга әйләнүен тизләтә. PCB пластиналарын 15°C тан түбән температурада җылытыгыз.
66. THTда PCB платалары аерылуын ничек булдырмаска?

Паяу вакытын 2-4 секунд белән чикләгез, кабат-кабат паяулаудан сакланыгыз; Tg≥130℃ булган PCB кулланыгыз; түбән температуралы кайнар һава пистолетлары (≤350℃) һәм флюс пастасы белән паяулауны бетерегез, бу прокладкаларның аерылуын >80% киметергә ярдәм итәчәк.
67. THT паяльник тоташуының арыганлыкка чыдамлыгын ничек бәяләргә?

Ярык таралуын күзәтү өчен җылылык циклын сынау (-40℃~125℃, 500 цикл); микроструктура анализы өчен SEM. Арыганлык гомере 3 тапкыр проект куркынычсызлыгы коэффициентына туры килергә тиеш.
68. THT прямированиесендә азоттан саклауның роле һәм аның кулланылышы нинди?

14. Процесс детальләре һәм проблемаларны чишү

69. THT паяльник тоташуларында кара калдыклар белән ничек эш итәргә?

Кара калдыклар еш кына флюслы карбонизация була. Түбән активлыклы флюс кулланыгыз, алдан җылыту температурасын 10-15°C ка арттырыгыз, яисә авыр очракларда изопропил спирты белән ультратавыш ярдәмендә чистартыгыз.
70. THT дулкыннарын ябыштыруда икеләтә дулкыннарның роле нинди?

Турбулент дулкын (А-дулкын) чыбыкларны чистарта һәм паяльнең үтеп керүен яхшырта; шома дулкын (В-дулкын) тоташуларны формалаштыра һәм күперләр барлыкка килүне бетерә. Биеклек нисбәте 1:1.2-1:1.5 булырга киңәш ителә.
71. Конвейер тизлеге тирбәнеше THT паялау сыйфатына ничек тәэсир итә?

Тизлек тирбәнешләре >±5% булганда, эретү вакыты тотрыксыз була, бу салкын яки артык эретүгә китерә. ±1% эчендә тирбәнешләрне чикләү өчен ябык цикллы серво идарә итү кулланыгыз.
72. THT паяльник тоташуларының электр контактларына каршылыгын ничек үлчәргә?

Көчәнеш төшүен үлчәү өчен 1 А даими токлы микроомметр кулланыгыз. Контакт каршылыгы ≤5 мΩ булырга тиеш (югары токлы тоташулар өчен ≤1 мΩ).
73. Электромобильләрнең зарядка стейкларында THT өчен махсус таләпләр нинди?

IP67 саклау таләп ителә, 85℃/85%RH дымлылыкка 1000 сәгать дәвамында картаюга чыдам; югары токлы терминаллар ≤0.5mΩ контакт каршылыгына һәм ≥50N тарту ныклыгына ия булырга тиеш.

15. Процесс параметрлары һәм җиһазларга хезмәт күрсәтү

74. Флюс каты матдәсе һәм THT паясы арасында нинди бәйләнеш бар?

Каты эчтәлек гадәттә 10%-25% тәшкил итә. Югары эчтәлек калдыкларны арттыра; түбән эчтәлек оксидларны чыгаруны киметә. Кургашсыз ябыштыру өчен 15%-20% тәкъдим ителә.
75. THT урнаштырганнан соң компонентларның авышуын ничек хәл итәргә?

Насадка басымын тикшерегез (0,4-0,6 МПа), тукландыргыч урнашу төгәллеген көйләгез (≤0,1 мм хата) һәм авыр компонентлар өчен алдан катыртылган җилем кулланыгыз.
76. THT өчен PCB легирлау маскасының тишек зурлыгын ничек эшләргә?

Битлек пычрануын булдырмас өчен һәм аның чыгышын якынча 15% ка яхшырту өчен, тишекләр һәр яктагы прокладкалардан 0,1-0,2 мм зуррак булырга тиеш.
77. THT җиһазларын көндәлек тикшерүнең төп ысуллары нинди?

Паяпкыч температурасын (±3℃), агым концентрациясен (±5% тирбәнеш), дулкын биеклеген (1,5-2,5 мм), конвейер тартылуын (20-30N) һәм җиргә тоташу каршылыгын (≤4Ω) тикшерегез.
78. AOI ярдәмендә THT пәйдалану кимчелекләрен ничек ачыкларга?

Буын формасы, төсе, дымлану почмагы (≤30°) өчен параметрлар куегыз һәм ≥95% кимчелекләрне ачыклау тизлеге өчен машина белән өйрәнүне кулланыгыз.

16. Махсус кушымталар һәм ышанычлылык

79. THT'та трансформаторның корычын ябыштыру өчен нинди махсус таләпләр бар?

Күп чыбыклы чыбыклар өчен аркылы паялау ысулын кулланыгыз, паялау вакытын 4-6 секундка кадәр озайтыгыз; ≤3℃/W җылылык каршылыгы белән көмешле паялау кулланыгыз (мәсәлән, Sn96.5Ag3.0Cu0.5).
80. Биеклек THT паялауга ничек тәэсир итә?

Һәр 1000 м биеклеккә күтәрелгән саен, атмосфера басымы 10% ка кими, паяльнең кайнау температурасы 5-8°C ка төшә. Паяль температурасын киметегез һәм флюс активлыгын арттырыгыз.
81. THT'та сәер формадагы компонентларны ничек кертергә?

±0,02 мм төгәллек өчен шәхси җайланмалар яки робот күрү юнәлешен кулланыгыз; төгәл урнаштыру өчен алдан тигез булмаган чыбыклар ясагыз.
82. Ни өчен THT паяльник тоташулары агара һәм аны ничек төзәтергә?

Ак таплар пычрак (мәсәлән, цинк) яки артык кызу (>270℃) аркасында барлыкка килә. Паяны алыштырыгыз һәм температураны 230-260℃ дәрәҗәсендә тотыгыз.
83. THT җиһазларын еллык калибрлау нәрсәне үз эченә ала?

Үзәк параметрлары өчен температура профилен (±5℃), дулкын биеклеген (±0,1 мм), агым күләмен (±10%) һәм вакытны (±0,1 с) калибрлагыз.

17. Сыйфат контроле һәм тармак стандартлары

84. THT беренче тапкыр үтүдәге уңышны ничек исәпләргә?

Беренче тапкыр үтүдәге уңыш = (Барлык берәмлекләр - Беренче уңышсыз берәмлекләр) / Барлыгы берәмлекләр × 100%. Бик яхшы дәрәҗә ≥98%.
85. Тимер юл сигнализация җиһазларында THT өчен сертификация таләпләре нинди?

EN 50121 EMC һәм EN 50155 экологик ышанычлылык сертификаты таләп ителә. Паяпкыч тоташулары 3 сәгать дәвамында 5-50Гц/2г тибрәнү сынауын үтәргә тиеш.
86. PCB җылыту авышлыгы THT паялау сыйфатына ничек тәэсир итә?

Авышлыкны 1-3℃/с температурада җылыту тәкъдим ителә. Артык авышлык термик стресс тудыра; авышлыкның җитәрлек булмавы агым активлашуын киметә. Дөрес авышлык кимчелекләрне 20% ка киметә.
87. THT пряникларының пряникланучанлыгын ничек бәяләргә?

Чылау балансын сынап карагыз: Sn-Pb паясы оптималь эшләү өчен 235℃ температурада иң югары чылау көче ≤2s га, яки чылау почмагы ≤25° га җитәргә тиеш.
88. THT'та тоташтыргычның легирь тоташуы йомшаруын ничек булдырмаска?

10-15 Н・м йомшаруга каршы момент өчен җеп блоклаучыны (мәсәлән, Loctite 243) кулланыгыз, яки тибрәнүгә каршы тору өчен механик йозаклар кулланыгыз.

18. Процессларны оптимальләштерү һәм яңа технологияләр

89. Пылау ешлыгы THT тоташуының ышанычлылыгына ничек тәэсир итә?

3 тапкырдан артык кабатланган ябыштыру металлик катлам калынлыгын 50% ка арттыра һәм арыганлык гомерен 60% ка киметә. Бер тоташуга ≤2 ябыштыру омтылышы белән чикләү.
90. THTда пышка калдыклары барлыкка килү тизлеген ничек исәпләргә?

Чүп-чар күләме = (Барлык кулланылган паяль - Нәтиҗәле паяль) / Барлыгы кулланылган паяль × 100%. Нормаль контроль ≤3%-5%.
91. Хәрби продуктларда THT өчен чисталык таләпләре нинди?

Электрохимик миграцияне булдырмас өчен ион хроматографиясе ярдәмендә тикшерелгән, өслек ион пычрануы ≤1.0 мкг/см² булган MIL-P-28809 стандартларына туры килергә тиеш.
92. THT дулкынлы пряниклауда суыту тизлеген ничек оптимальләштерергә?

Суыту тизлеге 3-5℃/с булырга тиеш. Артык тизлек ярылуга китерә; артык әкренлек нәтиҗәлелекне киметә. Төгәл контроль өчен мәҗбүри һава + су суыту кулланыгыз.
93. THT яңа барлыкка килгән паялау технологияләре (мәсәлән, лазер паялау) белән кайда берләштерелә ала?

Югары тыгызлыктагы катнаш такталарда SMT өчен лазер белән эретеп ябыштыру, ә югары куәтле THT компонентлары өчен дулкын белән эретеп ябыштыру кулланыгыз; яисә THT җитешсезлекләрен төзәтү өчен лазер белән яңадан эшкәртү кулланыгыз.

Тишекләр кертү технологиясе THT

1. Төп төшенчәләр һәм принциплар

1. Тишек аша үтү технологиясе (THT) нәрсә ул?

2. THT һәм Surface Mount Technology (SMT) арасындагы төп аермалар нинди?

3. THT-ның төп процесс агымы нинди?

4. THT өчен нинди электрон компонентлар яраклы?

5. THT процессында PCB өчен минималь диаметр нинди?

2. Компонентлар һәм пиннар белән эш итү

6. THT компонент сымнарының стандарт формалары нинди?

7. Компонент сымнары өчен пышып тоту таләпләре нинди?

8. Компонент сымнарының пышып тоташтыручанлыгын ничек яхшыртырга?

9. THT компонентлары өчен нинди озынлыктагы чыбык озынлыгы яраклы?

10. Төрле кургаш материаллары паялауга ничек тәэсир итә?

3. Басма схема тактасы (PCB) белән бәйле

11. THT процессында PCB материалларына нинди таләпләр куела?

12. PCB vias өчен нинди толерантлык стандартлары бар?

13. THT паялау вакытында PCB деформациясен ничек булдырмаска?

14. Стенаның тигезсезлеге паяльгә ничек тәэсир итә?

15. THT'та күп катламлы PCB'лар өчен нинди махсус таләпләр бар?

4. Эретеп ябыштыру процессы - Дулкынлы эретеп ябыштыру

16. Дулкынлы пәйдәләүнең төп принцибы нинди?

17. Дулкынлы пәйдалау өчен гадәти пәйдалау температурасы нинди?

18. Дулкынлы паялау өчен гадәти паялау вакыты нинди?

19. Дулкынлы пряниклауда дулкын биеклеген ничек көйләргә?

20. Дулкынлы пәйдәләүдә флюс куллану ысуллары һәм аларның үзенчәлекләре нинди?

5. Эретеп ябыштыру процессы - кул белән эретеп ябыштыру һәм башкалар

21. THT компонентларын кул белән ябыштыру өчен температураны һәм вакытны ничек контрольдә тотарга?

22. Батырып ябыштыруның үзенчәлекләре һәм кулланылышы нинди?

23. Сайлап ябыштыруның өстенлекләре нинди?

24. THT компонентлары өчен рефлоу паяльне кулланып буламы?

25. Төрле ябыштыру процесслары өчен ябыштыру таләпләре нинди?

6. Паяпкыч һәм флюс

26. THT пряникларының гомуми составы нинди?

27. Кургашсыз һәм кургашлы пәйдалаучылар арасында пәйдалау сыйфатында нинди аермалар бар?

28. Флюсның төп роле нинди?

29. Флюс активлыгы дәрәҗәләре ничек классификацияләнә?

30. Флюс калдыкларының схемаларга йогынтысы нинди?

7. Җиһазлар һәм кораллар

31. Автоматик кертү машиналарының төп төрләре нинди?

32. Автоматик кертү машиналарының гадәти кертү төгәллеге нинди?

33. Дулкынлы паялау машиналарына көндәлек хезмәт күрсәтү нәрсәне үз эченә ала?

34. Кул белән паялау коралларын сайлау һәм куллануның төп пунктлары нинди?

35. THT процессларында гадәттә нинди төрдәге җайланмалар кулланыла?

8. Сыйфат контроле һәм җитешсезлекләрне анализлау

36. THT паялауда нинди еш очрый торган җитешсезлекләр бар?

37. Буыннарның салкын булуының сәбәпләре һәм чишелешләре нинди?

38. Күперләрне урнаштыруның сәбәпләре һәм профилактика чаралары нинди?

39. THT паялау сыйфатын ничек тикшерергә?

40. THT прямированиесе өчен сыйфат стандартлары нинди?

9. Әйләнә-тирә мохитне саклау һәм куркынычсызлык

41. THT процесслары өчен экологик таләпләр нинди?

42. Кургашсыз пряник операторларына нинди махсус таләпләр куела?

43. THT процессларында калдык паяль һәм флюсны ничек юк итәргә?

44. Плиталау остаханәләре өчен вентиляция таләпләре нинди?

45. THT процессларында кулланыла торган химик матдәләр өчен нинди куркынычсызлык чаралары күрелә?

10. Процессларны оптимальләштерү һәм чыгымнарны контрольдә тоту

46. ​​THT процессының нәтиҗәлелеген ничек яхшыртырга?

47. THT процессларының төп чыгым компонентлары нинди?

48. THT җитештерү чыгымнарын ничек киметергә?

49. THT бәясе SMT белән ничек чагыштырыла?

50. Процессны оптимальләштерү аша THT паялау нәтиҗәлелеген ничек арттырырга?

11. Махсус кушымталар һәм катнаш процесслар

51. Катнаш THT/SMT җыюның өстенлекләре нинди?

52. Катнаш THT/SMT җыю процессы нинди?

53. Катнаш процессларда дулкынлы пәйдәләү вакытында SMT компонентларының аерылуын ничек булдырмаска?

54. THT югары ышанычлы кушымталар өчен нинди махсус таләпләр куя?

55. Хәрби кулланылышта THT өчен сыйфат контроленең төп пунктлары нинди?

12. Яңа технологияләр һәм киләчәк үсеше

56. THTның киләчәк үсеш тенденцияләре нинди?

57. 3D бастыруның THTга йогынтысы нинди?

58. THTда ясалма интеллектны куллану перспективалары нинди?

59. Яңа паялау материаллары THT үсешенә ничек этәргеч бирә?

60. Яшел таләпләр THT өчен нинди кыенлыклар һәм мөмкинлекләр тудыра?

13. Процесс параметрларын көйләү

61. Еш салкын тоташулар өчен дулкынлы пряник параметрларын ничек көйләргә?

62. Флюс концентрациясе паялау сыйфатына ничек тәэсир итә? Ничек көйләргә?

63. Автоматик машиналарда кертү тизлеге сыйфатка ничек тәэсир итә?

64. THT паялауда алдан җылыту температурасы нинди роль уйный? Аны ничек урнаштырырга?

65. Әйләнә-тирә мохит температурасы THT паяуга ничек тәэсир итә?

66. THTда PCB платалары аерылуын ничек булдырмаска?

46. THT процессының нәтиҗәлелеген ничек яхшыртырга?