югары тизлекле плата

Тигез озынлык контролен (±5 миль эчендәге хата), импеданс туры килүен (гадәти 50Ω/75Ω) һәм 3W ара принцибын (килешүләрне булдырмас өчен линия киңлегеннән 3 тапкыр зуррак) үтәргә кирәк.

Тигезләштерелгән резисторларны (чыганакта бер-бер артлы яки терминалда параллель) туктатып, эзнең өзлексез импедансын контрольдә тотып һәм туры почмаклы эзләрдән качу юлы белән сигнал чагылышын киметегез (чагылыш 30% ка арта).

Тигез озынлыктагы, тигез ераклыктагы һәм капма-каршы полярлыктагы пар сигнал линияләреннән тора, ул көчле комачаулауга каршы сәләткә һәм 40 дБ дан артык гомуми режимны кире кагу коэффициентына ия.

Ул паразит сыйдырышлыкны (якынча 0,5 пФ) һәм индуктивлыкны (якынча 1 нГ) кертә. Түбәндәге озынлыкны киметү өчен кире бораулау процессы тәкъдим ителә.

Гадәттә 4-16 катлам кулланыла, көч катламы һәм җир катламы тыгыз бәйләнгән, һәм диэлектрик калынлыгы импеданс тотрыклылыгын тәэмин итү өчен 0,1-0,3 мм дәрәҗәсендә контрольдә тотыла.

Бу линия киңлегенә/аралыгына бәйле (мәсәлән, 0,1 мм/0,1 мм), һәм BGA өлкәсендә маршрутлаштыру тыгызлыгы 100-150 эз/см² га җитәргә мөмкин.

Сызыклар арасын арттырыгыз, җир линиясен изоляцияләгез һәм 100 мильдан артык параллель эзләрдән сакланыгыз, бу үзара сөйләшүне 50% тан артыкка киметергә мөмкин.

Ул сигнал югалтуын киметә (якынча 3 дБ), өслек киңлеген экономияли һәм маршрутлаштыру тыгызлыгын 20%-30% ка арттыра.

Диэлектрик даимилеккә (FR4 якынча 4.4), сызык киңлегенә һәм диэлектрик калынлыгына нигезләнеп, характеристик импедансны исәпләү өчен SI9000 кебек коралларны кулланыгыз.

Изоляция өчен кимендә 0,1 мм калынлыктагы диэлектрик катлам кулланыгыз, һәм көч катламын бүлгәндә бүленгән мәйдан аша үткәрмәгез.

Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) һәм Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007) кебек югары ешлыклы материаллар.

Түбән диэлектрик даимилек (Dk) тапшыру тоткарлыгын киметә, ә түбән диэлектрик югалту тангенсы (Df) сигналның сүнүен киметә (югалтуны 10 ГГц ешлыкта 0,5 дБ киметү).

Гадәттә, югары температурада үлчәм тотрыклылыгын тәэмин итү өчен кургашсыз паялау өчен Tg≥150℃ кирәк, ә Tg≥170℃ кирәк.

Су сеңү Dk кыйммәтенең артуына китерәчәк (якынча 5%), бу сигнал тапшыру тоткарлыгын арттырачак. Су сеңү дәрәҗәсе

Термик стресс аркасында паяльник тоташулары ярылуны булдырмас өчен, ул чипның CTE күрсәткеченә (якынча 6-10ppm/℃) туры килергә тиеш.

Югары ешлыклы кушымталар өчен, сигнал югалтуларын киметү өчен, өслек катылыгы Ra

Янгын куркынычсызлыгын тәэмин итү өчен ул UL94 V-0 стандартына туры килергә тиеш.

Температура ±20℃ га үзгәргәндә, сигнал тапшыруның тотрыклылыгын тәэмин итү өчен Dk тирбәнеше

Аз югалтулы материалларның бәясе югары. Сигнал ешлыгына карап тиешле материалларны сайлагыз (мәсәлән, 10 ГГц тан түбән ешлыклар өчен яхшыртылган FR4).

Ул химик матдәләргә, мәсәлән, эреткечләргә һәм паяль флюсларына чыдам булырга тиеш, коррозия тизлеге сәгатенә

Бораулау → каплау → бизәк күчерү → гравюралау → паялау битлеге → өслек эшкәртү (мәсәлән, алтынга батыру, OSP), ±0,05 мм төгәллек белән.

Ток үткәрүчәнлеген һәм сигналның бөтенлеген тәэмин итү өчен сигнал катламы ≥18μm, ә көч катламы ≥35μm.

±0,02 мм сызык киңлегенә түземлелек һәм ≥3 гравюра коэффициенты белән лазер турыдан-туры сурәтләү (LDI) технологиясен кулланыгыз.

Паяпкыч битлегенең калынлыгы 0,02-0,05 мм. Артык калынлык импеданска тәэсир итәчәк. Төп сигнал линияләре өчен тәрәзәләрне ачу киңәш ителә.

Югары ешлыклы сигналлар өчен, контакт каршылыгы

Рефлекслы паяльнең иң югары температурасы 245-255℃, ә сыек фаза вакыты 60-90с, бу паяль тоташтыргычның IMC катламының калынлыгын 1-3 мкм булуын тәэмин итә.

0201 компонентларының урнаштыру төгәллеге ±0,05 мм, ә QFP җайланмаларының контакт офсеты

Электр сыйфатын тәэмин итү өчен, ион калдыклары

Югары тизлекле эзләргә зыян китермәс өчен, калдык көчәнеш

Плитадан дымны чыгару һәм паяулау вакытында плитә шартлавын булдырмас өчен, 120°C температурада 2-4 сәгать пешерегез.

1-40 ГГц сынау ешлыгы диапазоны һәм ±5% хатасы булган челтәр анализаторын (мәсәлән, Keysight N5244B) кулланыгыз.

Күз диаграммасы тесты (күз биеклеге ≥80%, күз киңлеге ≥70%), S-параметр тесты (S11 -3дБ).

BGA паяльник тоташуларында эчке бушлыкларны ачыклау (бушлык нисбәте

Ул кыска ялганышларны, ачык схемаларны, компонентлар урнашу тайпылышларын (төгәллек ±0,02 мм) һәм полярлык хаталарын ачыклый ала.

Электр тоташуларының дөреслеген тәэмин итү өчен төп төеннәрнең сынау каплавы ≥95% тәшкил итә.

Бернинди җайланма кирәк түгел, ул югары тыгызлыктагы PCBларны тикшерә ала, һәм сынау тизлеге минутына 50-100 балл.

Югары температура һәм дымлылык (85℃/85% RH, 1000 сәгать), термик шок (-40℃~125℃, 1000 цикл).

Сынау көчәнеше 500 В, ә изоляция каршылыгы ≥10GΩ, сигнал изоляциясен тәэмин итү өчен.

Сынау көчәнеше 1 минут дәвамында 1000 В тәшкил итә, анда ватылу яки ялкынлану булмый.

235°C температурадагы калай миченә чумыгыз, чылату вакыты 95%.

Зур материал югалтулары, импеданс туры килмәүчәнлеге, артык озын эзләр (сүндерү 10 см га 2 дБ арта) һәм артык күп виалар.

Тукталыш резисторларын оптимальләштерегез, эз топологиясен көйләгез һәм виалар һәм тоташтыргычлар санын киметегез.

Экранлау катламы өстәгез, маршрутлаштыру юнәлешен көйләгез һәм кисешүне 30%-50% ка киметү өчен җир линиясен изоляцияләгез.

Аеру конденсаторларын арттырыгыз (0.1μF+10μF комбинациясе), көч катламы схемасын оптимальләштерегез һәм көч белән тәэмин итү юлын кыскартыгыз.

Артык җылылык көчәнеше, CTE туры килмәве, дөрес булмаган паялау температурасы кәкресе һәм яңадан эшләү тизлеге

0,1 мΩ кадәр төгәллеккә ия һәм урнашуны билгеләүче очучы зонд тестерын яки микроомметрны кулланыгыз.

Миллиметр дулкынлы ешлык диапазоннарын (24-40 ГГц), түбән югалтуларны (10 ГГц өчен югалту

100 Гбит/с+ тапшыру тизлеге, яхшы сигнал бөтенлеге һәм югары тыгызлыктагы үзара тоташу (HDI) технологиясен хуплый.

Күп көч катламнары, югары тизлекле арткы панельләр (югалту

Зур күләмдәге мәгълүматларны эшкәртү (1 ТБ/с+ үткәрүчәнлек), үзара сөйләшүләрне һәм тоткарлануларны контрольдә тотуны таләп итә, электр үткәргечләренең тыгызлыгы 200 эз/см² тан артып китә.

Эш температурасы -40℃~125℃, AEC-Q100 сертификациясен узган һәм 15 елдан артык хезмәт итү вакыты.

Җиңел конструкция (тыгызлыгы 100,000 сәгать) һәм нурланышка чыдамлылык.

Медицина электр куркынычсызлыгы стандартларына (IEC 60601) туры килү, сигнал комачаулавы

Изоляция катламнары өстәү, экранланган тоташтыргычлар куллану, җирләү системаларын оптимальләштерү, комачаулауларга каршы тору сәләте 40% ка яхшыртылган.

Гадәти материаллар (мәсәлән, FR4) куллану, процессларны гадиләштерү һәм конструкцияләрне оптимальләштерү, чыгымнарны 20%-30% ка киметү.

Металл нигезендәге PCB яки термик массивлар куллану, термик каршылык 30% ка кимегән һәм өслек температурасы

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, симуляция төгәллеге хатасы

Электр челтәре моделен төзү һәм электр шау-шуын (пульсация

Керү сигналының күтәрелү вакыты (

Комачаулаучы чыганакларны һәм корбан линияләрен билгеләү, араны һәм озынлыкны билгеләү, симуляция нәтиҗәсе һәм үлчәү хатасы

Система эшчәнлеген бәяләү өчен сигнал тапшыру югалтуларын (S21) һәм чагылышларын (S11) анализлау.

100 кГц-100 МГц ешлык диапазонындагы шау-шуга игътибар итеп, вакыт өлкәсе яки ешлык өлкәсе симуляциясен куллану.

Экранлау проектын җитәкләү өчен нурланыш интенсивлыгын (

Әйләнә-тирә мохит температурасын, җылылык тарату коэффициентын һәм энергия куллануны көйләү, җылылык бүленеше хатасы

Импедансны, күз диаграммаларын һәм S-параметрларын чагыштыру, һәм аермаларның сәбәпләрен анализлау (мәсәлән, паразит параметрлар һәм процесс хаталары).

Сигнал, көч, җылылык һәм механик эшчәнлекнең комплекслы анализы, оптимальләштерелгән проектлау нәтиҗәлелеге 40% ка яхшырды.

IPC-6012 (басма тактаның эшләү спецификацияләре), IEEE 802.3 (Ethernet стандартлары), JEDEC (төргәкләү стандартлары).

GB/T 4588 (басма схема платалары өчен гомуми спецификацияләр), SJ/T 11364 (электрон мәгълүмат продуктлары өчен пычрануны контрольдә тоту).

Импеданс контроле, электр үткәргечләре кагыйдәләре, катлам стеклары дизайны, электромагнитлык тоташтыру таләпләре һ.б., барлыгы 12 төп категориядәге спецификацияләрне үз эченә ала.

Сызык киңлегенә түземлелек ±10%, тишек диаметрына түземлелек ±0,05 мм, өслекнең тигезсезлеге Ra

RoHS 2.0 (6 куркыныч матдәне чикләү), REACH (224 матдәне контрольдә тоту) таләпләренә туры килү.

Электр куркынычсызлыгын һәм электромагнит туры килүчәнлеген тәэмин итү өчен UL, CE, FCC сертификатларын узарга кирәк.

ISO 9001 сыйфат менеджменты системасына туры китереп, процесс мөмкинлекләре индексы CPK ≥1.33.

GJB 362B (басма такталар өчен гомуми спецификацияләр) таләпләренә туры килү, әйләнә-тирә мохиткә җайлашуның катгыйрак таләпләре.

ISO 13485 (медицина җайланмалары өчен сыйфат менеджменты системасы) стандартына туры килү, 100% күзәтү таләпләре белән.

IATF 16949 стандартына туры китереп, продуктның консистенциясенә квалификация бирү дәрәҗәсе ≥99,5%.

Югарырак ешлыклар (терагерц ешлык диапазоннары), түбәнрәк югалтулар (Df

Ясалма интеллект электр үткәргечләрне оптимальләштерә (нәтиҗәлелек 60% ка арткан), сигнал бөтенлеге проблемаларын фаразлый һәм проектлау кагыйдәләрен акыллы рәвештә булдыра.

Катлаулы конструкцияләрне 0,1 мм төгәллек белән тиз җитештерү һәм чыгымнарны 30% ка киметү.