PCBA җыю процессы агымы

Компонент полярлыгының үзгәрүен, компонентларның югалуын һәм тайпылышны реаль вакыт режимында ачыклау. Таныу тизлеге ≤0.1с/компонент, ә төгәллек дәрәҗәсе >99.9%.

① Вибрация сенсорлары аша кургаш винтларының тузуын күзәтегез (фаразлау төгәллеге >95%); ② Тарихи мәгълүматларга нигезләнгән модельләрне форсунканың гомере чыгуы турында 72 сәгать алдан кисәтү өчен өйрәтегез.

Механик зыянны булдырмас өчен басым компонент авырлыгыннан ≤2 тапкыр артык булырга тиеш, ә чыбыкларның/пешәйтү шарларының деформациясе ≤5% булырга тиеш.

Майлау материаллары Pb, Hg, Cd кебек зарарлы матдәләрдән азат булырга тиеш, һәм алардагы SVHC (бик куркыныч тудыручы матдәләр) күләме ≤0,1% булырга тиеш.

1. Зур күләмле компонентларны башта дулкын-пешәйтү ягына урнаштырыгыз (мәсәлән, тоташтыргычлар); 2. Аннары кечкенә компонентларга икенчел җылыну йогынтысын булдырмас өчен, микрокомпонентларны яңадан агып-пешәйтү ягына урнаштырыгыз (мәсәлән, 01005).

① ENIG өчен, кара төстәге катламнар барлыкка килмәсен өчен, никель катламының калынлыгын (5-8 мкм) контрольдә тотарга кирәк; ② OSP өчен, бакыр өслегенең оксидлашуын булдырмас өчен, урнаштыру 24 сәгать эчендә тәмамланырга тиеш; ③ HASL өчен, катламның яссылыгын (≤0,05 мм) билгеләп үтәргә кирәк.

Паяль пастасы калдыклары аркасында адсорбция көче кимүдән саклану өчен, югары ешлыклы кулланыла торган насадкаларны (мәсәлән, BGA) һәр 4 сәгать саен чистартырга кирәк.

Төрле компонентларның тукландыру параметрларын алдан саклау өчен акыллы тукландыручыларны (хәтер функциясе белән) кулланыгыз, һәм алыштыру вакытын 5 минут эчендә кыскартырга мөмкин.

Һәр урнаштыру башының эш йөкләмәсе аермасын ≤5% итү өчен, процесс симуляциясе программасы (мәсәлән, Valor) аша компонентлар бүленешен оптимальләштерегез.

① Модульле дизайнны кабул итү (мәсәлән, кечкенә компонентлар өчен җаваплы югары тизлекле башлар, BGA өчен җаваплы югары төгәллекле башлар); ② Һәр урнаштыру башының хәрәкәт траекторияләрен үзәк идарә итү системасы аша синхронлаштыру.

① Модульле дизайнны кабул итү (мәсәлән, кечкенә компонентлар өчен җаваплы югары тизлекле башлар, BGA өчен җаваплы югары төгәллекле башлар); ② Һәр урнаштыру башының хәрәкәт траекторияләрен үзәк идарә итү системасы аша синхронлаштыру.

① Алдан җылыту температурасын 10-15℃ ка арттырыгыз; ② Иң югары температураны 5-8 секундка арттырыгыз; ③ Плитаның эчке киеренкелек аркасында ярылуын булдырмас өчен, суыту тизлеген ≤2℃/s кадәр киметегез.

① Компонент төрләрен автоматик рәвештә билгеләү өчен акыллы фидерлар кулланыгыз; ② Күп күләмле һәм тасмалы һәм катушкалы компонентлар белән туры килерлек итеп тибрәнүчән савыт + күрү позицияләү системасын көйләгез.

Фидерның туклану тизлеге (гадәттә минутына ≤200 тапкыр) һәм PCB тапшыру нәтиҗәлелеге төп киртә булып тора.

1 Куркынычсызлык лампалары пәрдәләрен урнаштырыгыз (җавап бирү вакыты ≤20 мс); 2 Җиһазлар эшләгәндә саклагыч ишекне ачу тыела (блокировка җайланмалары көйләнергә тиеш); 3 Операторлар яктылыкны чагылдыручы кисәтү жилетлары кияргә тиеш.

1. Чистартмыйча, аз калдыклы паяль пастасын кулланыгыз (агымлы каты матдә ≤1,5%); 2. Урнаштырганнан соң деионизацияләнгән су белән юыгыз (каршылык ≥18MΩ・cm).

Ул төрле зурлыктагы компонентларга (01005 дән 50 мм × 50 мм га кадәр) җайлаша ала, һәм вакыт узу белән үзгәреш гадәти җиһазларныкының 1/3 өлешенә кадәр кими.

1 Лазер классы 1 нче класс стандартына туры килергә тиеш (көч ≤0,5 мВт); 2 Лазер агып чыгуын булдырмас өчен җиһаз корпусы герметик булырга тиеш; 3 Операторлар лазер саклагыч күзлекләр кияләр.

Тузан кисәкчәләренең концентрациясе >5 мкм ≤3520 данә/м³ булырга тиеш. Югыйсә, чит җисемнәр компонент адсорбциясе вакытында тыгылуларга китерергә мөмкин (чыгару 3–5% ка кимүе).

Паяу пастасының ябышлыгын (80–120Па·с булырга тиеш) һәм тиксотропияне (төшү ≤2 мм) кабат тикшерергә кирәк, һәм аны сынауны уңышлы үткәннән соң гына кулланырга мөмкин.

① Cpk кыйммәте (≥1.33 булырга тиеш); ② Кабатлану төгәллеге (3σ ≤±0.02 мм); ③ Статик төгәллек һәм динамик төгәллек арасындагы аерма (≤10% булырга тиеш).

① Хаталарны тикшерү системасын булдырырга (мәсәлән, икеләтә деталь номерын тикшерү); ② Төп процесс параметрларын (мәсәлән, басым, температура) реаль вакыт режимында күзәтергә һәм 10 ел дәвамында сакларга кирәк; ③ Һәр сменаның беренче өлешен тулысынча үлчәмле тикшерергә кирәк.

① Фидер белән тукландыру параметрларын оптимальләштерегез (мәсәлән, тибрәнү ешлыгы); ② Соплоларны һәм вакуум торбаүткәргечләрен даими чистартыгыз; ③ Чыгарылган компонентлар өчен (мәсәлән, кабат кулланыла торган 0402 компонентларын сайлап алу) кабат эшкәртү процессын булдырыгыз.

① PCB дизайн файлын импортлагыз; ② Соплоны алыштыру кагыйдәләрен һәм компонентларны алу эзлеклелеген урнаштырыгыз; ③ Иң кыска юлны исәпләү һәм буш тору вакытын киметү өчен симуляция алгоритмнарын (мәсәлән, генетик алгоритмнар) эшләтегез.

① Һәр PCB урнаштыру вакытын, җиһазлар номерын һәм форсунка куллану вакытын язып куегыз; ② Проблемалы партияне тиз арада блоклау өчен компонент партиясе номерын фидер позициясе белән бәйләгез.

① VR тренинг сценарийларын эшләү (мәсәлән, насадканы алыштыруны симуляцияләү, фидерны көйләү); ② Дөрес булмаган операцияләр өчен кире элемтә механизмын урнаштыру (мәсәлән, виртуаль компонентларны төшереп калдыру); ③ Тренинг нәтиҗәлелеген бәяләү өчен операция мәгълүматларын теркәү.

Үткәргеч пластик тасмаларга яки металл белән капланган тартмаларга өстенлек бирегез. Ачу алдыннан төргәкне ионлаштыру эшкәртүе кирәк.

① Линзаны һәм яктылык чыганагын чистартыгыз; ② Камераның көчәйтүен һәм экспозиция вакытын көйләгез; ③ Билгеләү нокталарының оксидлашкан яки пычранган булуын тикшерегез; ④ Билгеләү нокталарын төрле формалар белән алыштырыгыз (мәсәлән, түгәрәк формадан хач формага үзгәртү).

Паяпкыч пастасы тиксотропиясе начар яки бастырганнан соң артык озак тору вакыты (>2 сәгать). Остаханә температурасын 23±2℃, ә дымлылыкны 50±5% рНда контрольдә тотарга кирәк.

① Зур компонентлар өчен (мәсәлән, QFP) төгәллеккә өстенлек бирегез (тизлек ≤30 мм/с); ② Кечкенә компонентлар өчен (мәсәлән, 0402) тизлекне 80-100 мм/с кадәр арттырырга мөмкин, һәм визуаль компенсация ярдәмендә төгәллекне яхшыртырга мөмкин.

Калибрланмаган компонентларны урнаштырымагыз, артык тузган насадкалар кулланмагыз һәм беренчел тикшерүсез PCB җитештермәгез.

① Соплоның эчке диаметры тыгылган (0,2 мм корыч энә белән чистартырга кирәк); ② Вакуум генераторы эшләми (вакуум дәрәҗәсе

Төп параметрларны (мәсәлән, басым, позиция тайпылышы) һәр 0,5 секунд саен җыю тәкъдим ителә. 1 секундтан артык мәгълүмат тоткарлыгы сыйфат аномалияләрен ачыкламауга китерергә мөмкин.

Компонентлар һәм электродлар арасындагы тигезләү төгәллеге ≤ ±0,02 мм булуын тәэмин итү өчен, көчәйткечне кабызганнан соң бер тапкыр - һәр көнне яки 50 PCB җитештергәннән соң калибрлагыз.

Майлау һәр 200 сәгать эшләү өчен кирәк. Май җитмәү трансмиссия хаталарының артуына китерәчәк (мәсәлән, X/Y күчәре позициясеннән тайпылыш >0,03 мм).

PCB'да төрле позицияләрдә өч Mark ноктасын сайлагыз һәм насадканың Z күчәре биеклеген тиешенчә калибрлагыз. Хата ≤±0.005 мм булырга тиеш.

① Җиһазлар принциплары һәм программалаштыру (мәсәлән, G-код, өйрәтү-асма программалаштыру); ② Процесс параметрларын оптимальләштерү (мәсәлән, басым, температура кәкреләре); ③ Җитешсезлекләрне диагностикалау һәм профилактик хезмәт күрсәтү; ④ Сыйфатлы коралларны куллану (мәсәлән, SPC, FMEA).

① Керамик яки цементланган карбид насадкаларын кулланыгыз (хезмәт итү вакыты 3-5 тапкырга артачак); ② Насадканы яңарту процессын гамәлгә ашырыгыз (мәсәлән, лазер белән - тузган өслекне төзәтү).

1) Читтән исәпләү модульләрен (мәсәлән, PLC шлюзлары) өстәгез; 2) Җайланмалар арасында элемтә булдыру өчен OPC UA протоколын кулланыгыз; 3) Реаль вакыттагы җитештерү мәгълүматларын саклау өчен мәгълүмат үзәген булдырыгыз.

Инерт газлы янгын сүндерү системасы җиһазландырылырга тиеш, һәм остаханәдәге кислород концентрациясе 18-21% арасында контрольдә тотылырга тиеш.

Бастырып чыгарудан урнаштыруга кадәрге ара ≤1 сәгать булырга тиеш, бу паяль пастасы дымны сеңдереп, яңадан агып торган паяль бушлыкларына китермәсен өчен.

Кургашсыз пәйданың эрү температурасы югары (якынча 217℃), бу исә яңадан пәйдалау энергиясен куллануны 15-20% ка арттыра. Мич температурасы кәкресен оптимальләштерү юлы белән (мәсәлән, тоту вакытын кыскарту) энергия куллануны киметергә мөмкин.

① Программа логикасын алдан тикшерегез (урында көйләү вакытын 50% ка киметү); ② Җиһазларның тотрыклылыгын тикшерү өчен экстремаль эш шартларын симуляцияләгез; ③ Чын җиһазларны кулланмыйча операторларны өйрәтегез.

① Беркеткечне кысу өчен ≥5 мм эшкәртү кырые калдырыгыз; ② Каләй сиптерү вакытында комачауламау өчен, янәшә урнашкан компонентлар арасындагы ара ≥3 мм булырга тиеш.

① Һәр компонент партиясе материаллар исемлеген (BOM) күрсәтергә тиеш; ② Урнаштыру процессында операторның ID'сын һәм эш вакытын теркәп барырга кирәк; ③ Паяпкыч тоташулары 100% рентген тикшерүеннән үткәрелергә һәм сурәт язмаларын саклап калырга кирәк.

0402 һәм аннан югарырак компонентлар өчен кире кагу дәрәҗәсе ≤0,5% булырга тиеш; 0201 һәм аннан түбәнрәк микрокомпонентлар өчен кире кагу дәрәҗәсе ≤1,5% булырга тиеш.

Операторның үз-үзен тикшерүе → Команда җитәкчесенең кабат тикшерүе → Сыйфат инспекторының үрнәк алу тикшерүе. Күпләп җитештерү расланганнан соң гына рөхсәт ителә.

5° тан артык почмак тайпылышы чыбыкларның/пешәйтү шарларының һәм колодкаларының тигезләнмәвенә китерергә мөмкин, бу күперләрнең яки ​​ялган паештыру куркынычын арттыра. Моны җиһаз программа тәэминаты аша компенсацияләргә һәм төзәтергә кирәк.