AOI, рентген, мәгълүмати-коммуникация технологияләре (ИКТ), FCT

AOI "Автоматлаштырылган оптик тикшерү" дигәнне аңлата. Ул оптик камералар ярдәмендә PCB рәсемнәрен төшерә, аларны стандарт рәсемнәр белән чагыштыра һәм компонентларны урнаштыру процессында югалган компонентлар, ялгыш компонентлар, кире полярлык, тайпылыш, күперләү һ.б. кебек җитешсезлекләрне автоматик рәвештә ачыклый, продукт сыйфатын тәэмин итә һәм җитештерү нәтиҗәлелеген яхшырта.

AOI оптик сурәтләү принцибын куллана. Ул PCBны яктылык чыганагы белән яктырта, камера сурәтне төшерә, аннары сурәт эшкәртү алгоритмы компонент үзенчәлекләрен аерып ала. Бу үзенчәлекләр компонентларда урнаштыру җитешсезлекләре бармы-юкмы икәнен ачыклау өчен алдан билгеләнгән квалификацияле стандарт сурәт мәгълүматлары белән чагыштырыла.

Детекторлау төгәллеге (компонентларны урнаштыру төгәллеге таләпләренә туры килергә тиеш, мәсәлән, 0201 компонентларын ачыклаганда төгәллек ±0,02 мм га җитәргә тиеш), детекторлау тизлеге (җитештерү линиясе циклы белән туры килә), программа тәэминаты функцияләре (бай детекторлау алгоритмнары, җиңел программалаштыру һәм мәгълүмат анализы белән) һәм масштабланучанлык (төрле зурлыктагы PCBларны ачыклауны хуплый һәм төрле компонент төрләре белән туры килә) кебек факторларны исәпкә алырга кирәк.

Еш очрый торган яктылык чыганаклары төрләренә ак яктылык чыганаклары, кызыл яктылык чыганаклары, зәңгәр яктылык чыганаклары һәм боҗра формасындагы яктылык чыганаклары керә. Ак яктылык чыганаклары тулы спектр бирә һәм гомуми ачыклау өчен яраклы. Кызыл яктылык чыганаклары бакыр фольгаларга һәм паяльник тоташуларына яхшы ачыклау эффектларына ия. Зәңгәр яктылык чыганаклары яшел паяльник битлекләренә караганда югары контрастлы. Боҗра формасындагы яктылык чыганаклары күләгәләрне киметә ала һәм биеклек аермалары булган катлаулы компонентларны һәм PCBларны ачыклау өчен яраклы.

PCB өслегенең тузан һәм май таплары кебек пычраткыч матдәләрдән чиста булуын тәэмин итү кирәк. PCB урнашуын тикшерегез. AOI җайланмасы төгәл билгеләү һәм урнаштыру өчен билгеләү нокталарының ачык һәм тулы булуын тикшерегез. Ике яклы урнаштырылган PCB өчен, ялгыш билгеләүдән саклану өчен, ачыклау өслеген ачык аерыгыз.

Ачыклау параметрларына рәсем алу параметрлары (мәсәлән, экспозиция вакыты, көчәйтү, контраст), ачыклау алгоритмы параметрлары (мәсәлән, бусага, кырыйны ачыклау сизгерлеге) һәм ачыклау өлкәсе параметрлары (ачыкланачак компонент өлкәләрен һәм игътибарсыз калдырылган өлкәләрне билгеләү) керә. Гадәттә, PCB дизайнына, компонент төрләренә һәм җитештерү процессларына карап, иң яхшы ачыклау нәтиҗәләренә ирешү өчен параметрларны көйләү һәм сынау ачыклау аша оптимальләштерергә кирәк.

AOI җитешсезлекләрне, мәсәлән, югалган компонентлар (компонентлар урнаштырылмаган), ялгыш компонентлар (ялгыш компонент модельләре), кире полярлык (полярлык - кире полярлыкка сизгер компонентлар), компонент тайпылышы (рөхсәт ителгән түземлелектән артып киткән позиция), паяль күперләре (якын урнашкан ястыкларны паяль белән тоташтыру), компонентның зыяны (тышкы кыяфәтнең бозылуы), компонентның ташка әйләнүе (компонентның бер очы 翘起) һ.б. кебек кимчелекләрне ачыклый ала.

AOI кимчелекне ачыклагач, ул автоматик рәвештә кимчелек урынын билгели һәм төрен билгели, шулай ук ​​куркыныч хәбәре тудыра. Операторлар куркыныч сигналына туры китереп кимчелекле PCBны аерырга, аннары кул белән визуаль тикшерү яки башка ачыклау ысуллары белән расларга тиеш. Аннары кимчелек төренә туры китереп PCBны ремонтлагыз яки ваклап ташлагыз.

Төгәл сурәт алуны тәэмин итү өчен AOI җайланмасының камераларын һәм яктылык чыганакларын даими рәвештә калибрлагыз. Төрле компонентлар һәм PCB конструкцияләре өчен ачыклау параметрларын оптимальләштерегез һәм алгоритмнарны көйләгез. Яңа продуктларга һәм процессларга яраклашу өчен компонентлар китапханәсен һәм стандарт сурәт мәгълүматларын вакытында яңартыгыз. Операторлар өчен параметрларны урнаштыру һәм кимчелекләрне бәяләү сәләтләрен яхшырту өчен һөнәри тренинглар үткәрегез.

Көндәлек хезмәт күрсәтүгә тузанның сурәт сыйфатына тәэсир итүен булдырмас өчен җайланма өслеген, линзаларны һәм яктылык чыганакларын чистарту керә. Җайланманың механик компонентларының (мәсәлән, юнәлеш бирүче рельслар һәм винтлар) эш торышын даими тикшерегез, аларны майлагыз һәм беркетегез. Электр тоташуларын тикшерегез. Тотрыклы детекторлау эшен тәэмин итү өчен җайланмада даими рәвештә функциональ сынаулар һәм калибрлаулар үткәрегез.

Өстенлекләре - онлайн режимда реаль вакыт режимында ачыклау өчен кулланыла алырлык тиз ачыклау тизлеге; чагыштырмача түбән бәя; һәм компонентларның тышкы кыяфәтен һәм өслек кимчелекләрен визуаль рәвештә ачыклау мөмкинлеге. Кимчелекләре шунда ки, ул яшерен паяль тоташуларының кимчелекләрен ачыклый алмый (мәсәлән, BGA һәм CSP эчке паяль тоташулары) һәм кечкенә җитешсезлекләрне (мәсәлән, 50 мкм дан кечерәк бушлыклар) ачыклау мөмкинлеге чикләнгән. Рентген тикшерүе эчке җитешсезлекләрне ачыклый ала, ләкин ул әкрен һәм кыйммәт.

AOI программа тәэминатының төп функцияләренә рәсемнәрне алу һәм эшкәртү, тикшерү программасын программалаштыру (тикшерү өлкәсен билгеләү, тикшерү параметрларын урнаштыру, тикшерү алгоритмнарын сайлау), җитешсезлекләрне тану һәм классификацияләү, тикшерү нәтиҗәләрен күрсәтү һәм теркәү, мәгълүматларны анализлау һәм статистика (чыгару отчетларын, җитешсезлекләрне бүлү диаграммаларын булдыру һ.б.), һәм башка җитештерү линиясе җиһазлары (мәсәлән, җыю һәм урнаштыру машиналары һәм эшкәртү станцияләре) белән мәгълүматларның үзара бәйләнеше керә.

Сәбәпләр арасында детекторлау параметрларының акылга сыймаслык итеп куелуы (мәсәлән, бик югары яки бик түбән чикләр), компонент өслегенең чагылышы яки төс аермалары аркасында сурәтне дөрес танымау, PCB өслегендәге таплар яки чит әйберләрнең комачаулавы, AOI җайланмасы линзасының яки ​​яктылык чыганагының пычрануы һәм компонентлар китапханәсендәге стандарт сурәтләр белән чын компонентлар арасындагы тайпылышлар бар.

Детекторлау параметрларын яңадан көйләгез һәм сынау детекторлавы ярдәмендә бусаганы һәм сизгерлекне оптимальләштерегез. Тапларны һәм чит әйберләрне бетерү өчен PCB өслеген чистартыгыз. Пычранган линзаларны һәм яктылык чыганакларын чистартыгыз яки алыштырыгыз. Чын компонентлар белән туры килүне тәэмин итү өчен компонентлар китапханәсендәге стандарт рәсемнәрне яңартыгыз. Бер-берсен тулыландыру һәм бер алгоритмның чикләүләрен киметү өчен берничә детекторлау алгоритмын кулланыгыз.

Заманча AOI җайланмалары гадәттә яхшы масштабланырга сәләтле. Тикшерү өлкәсен һәм параметрларны төрле зурлыктагы PCBларга яраклаштыру өчен программа көйләүләре аша көйләргә мөмкин. Төрле PCB төрләре өчен (мәсәлән, каты такталар, сыгылмалы такталар, каты - сыгылмалы такталар), алар җайланманың ачыклау мөмкинлекләре эчендә булган очракта, тиешле ачыклау процессларын һәм параметрларын көйләү юлы белән нәтиҗәле ачыклауга ирешергә мөмкин.

AOI, гадәттә, сайлап кую һәм урнаштыру машинасыннан соң һәм яңадан агымлы ябыштыру алдыннан урнаштырыла, бу компонентларның урнашу кимчелекләрен вакытында ачыклау һәм кимчелекле продуктларның яңадан агымлы ябыштыру процессына керүен булдырмау өчен, эшкәртү чыгымнарын киметү өчен кулланыла. Аны шулай ук ​​яңадан агымлы ябыштырудан соң да урнаштырырга мөмкин, бу ябыштыру сыйфатын ачыклау өчен кулланыла, ләкин бу вакытта проблемалар табылса, эшкәртүнең катлаулылыгы һәм бәясе артачак.

AOI ачыклау мәгълүматларын анализлау юлы белән, җитештерү процессындагы зәгыйфь звеноларны ачыклау өчен төрле җитешсезлекләрнең барлыкка килү ешлыгын һәм таралышын исәпләгез. Мәсәлән, билгеле бер төр компонентның офсет җитешсезлеге еш очрый икән, җыю һәм урнаштыру машинасының урнаштыру параметрларын көйләргә мөмкин. Күп кенә күпер җитешсезлекләре булса, паяль пастасын бастыру процессын яки яңадан агымлы паяль температурасы профилен оптимальләштерергә мөмкин.

Рентген тикшерүе рентген нурларын кулланып, PCB һәм компонентларга үтеп керә. Төрле материалларның рентген нурларына карата төрле сеңү дәрәҗәләренә нигезләнеп, соры төстәге төрле рәсемнәр барлыкка килә, шуның белән PCB урнаштыруындагы эчке җитешсезлекләрне, мәсәлән, бушлыкларны, салкын паяль белән эшкәртүне һәм BGA һәм CSP кебек төргәкләнгән компонентларның паяль тоташуларында дымланмауны, шулай ук ​​компонентларның һәм чит әйберләрнең аномаль эчке структураларын ачыклый, продукт сыйфатын һәм ышанычлылыгын тәэмин итә.

Рентген нурларының үтеп керүчәнлеге бар. Рентген нурлары платага нурландырганда, платадагы төрле матдәләрнең (мәсәлән, бакыр, паяль, пластик төргәк һ.б.) рентген нурларын төрлечә сеңдерү сәләте аркасында, плата аша үткәннән соң рентген нурларының интенсивлыгы төрлечә була. Детектор төрле интенсивлыктагы бу рентген нурларын кабул итә һәм аларны электр сигналларына әйләндерә, аннары алар эшкәртелә һәм соры төстәге рәсемнәргә әйләндерелә. Эчке структураны һәм кимчелек шартларын рәсемнәрне анализлау юлы белән бәяләргә мөмкин.

Детекторлау төгәллеге (кечкенә кимчелекләрне, мәсәлән, микрон дәрәҗәсендәге пәйдалану тоташу бушлыкларын аера алырга тиеш), зурайту (төрле зурлыктагы компонентларны ачыклау таләпләренә туры килү), детекторлау тизлеге (җитештерү линиясе циклы белән туры килү), сурәт чишелеше (югары чишелеш детальләрне ачык күзәтергә ярдәм итә), җиһазларның масштаблануы (төрле зурлыктагы PCBларны ачыклауны хуплый һәм төрле детекторлау режимнары белән туры килә) һәм программа тәэминаты функцияләре (рәсем анализы, кимчелекләрне тану һәм мәгълүмат статистикасы кебек функцияләр белән) кебек факторларны исәпкә алырга кирәк.

Гадәти төрләргә 2D рентген тикшерү җайланмалары һәм 3D рентген тикшерү җайланмалары (мәсәлән, компьютер томографиясе тикшерү җайланмалары) керә. 2D җайланмалар чагыштырмача гади структурага һәм түбәнрәк бәягә ия, алар PCB өслеген һәм кайбер эчке җитешсезлекләрне ачыклый ала. 3D җайланмалар күп катламлы рәсемнәр ала һәм 3D сурәтләүгә ирешә ала, бу катлаулы структуралы компонентларның эчке җитешсезлекләрен төгәлрәк ачыклый ала, ләкин җиһазларның бәясе югары, ә ачыклау тизлеге чагыштырмача акрын.

Гадәттә, махсус алдан эшкәртү таләп ителми, ләкин PCB өслегенең ачык таплар һәм чит әйберләрсез чиста булуын тәэмин итү кирәк; металл экранлау каплагычларын һәм PCB'дагы тикшерүгә тәэсир итә алырлык башка аксессуарларны алыгыз; күп катламлы PCB өчен, әгәр кайбер катламнар тикшерү өчен кирәк түгел икәне билгеле булса, тикшерү нәтиҗәлелеген арттыру өчен аларны тикшерү программасында урнаштырырга мөмкин.

Детекторлау параметрларына рентген нурларының лампа көчәнеше һәм лампа тогы (рентген нурларының интенсивлыгына һәм үтеп керүчәнлегенә тәэсир итә), экспозиция вакыты (рәсемнең яктылыгына һәм ачыклыгына тәэсир итә), зурайту (компонент зурлыгына һәм детекторлау таләпләренә туры китереп көйләнә), детекторлау почмагы (3D тикшерү җайланмалары өчен сканерлау өчен төрле почмаклар урнаштырылырга тиеш) һ.б. керә. Гадәттә, материалга, PCB калынлыгына һәм компонент төрләренә карап, иң яхшы тикшерү рәсемнәрен алу өчен параметрларны отладкалау һәм сынау детекторлау аша оптимальләштерергә кирәк.

Рентген нурлары BGA, CSP һәм QFN кебек төргәкләнгән компонентларның паяль тоташуларының эчке җитешсезлекләрен, мәсәлән, бушлыкларны, салкын паяль, дымланмау, паяль шарларының югалуын һәм паяль шарының тайпылышын ачыклый ала. Ул шулай ук ​​компонентлар эчендәге ярыкларны һәм чит объектларны, шулай ук ​​катламнар арасындагы кыска ялганышларны һәм PCB эчендәге ачык схемалар кебек проблемаларны да ачыклый ала.

Рентген нурлары җитешсезлекләрне ачыклагач, җентекле тикшерү отчеты төзеләчәк, анда җитешсезлекнең урыны, төре һәм авырлыгы билгеләнәчәк. Операторлар отчет нигезендә җитешсез PCBны аерырга тиеш. Төзәтелә торган җитешсезлекләр өчен (мәсәлән, кайбер паяльник тоташу проблемалары) аларны җиһазларны эшкәртү ярдәмендә төзәтергә мөмкин. Җитди җитешсезлекләре булган PCBлар өчен алар калдыкларга ташланачак, һәм җитештерү процессын оптимальләштерү өчен җитешсезлекләрнең сәбәпләре анализланачак.

Рентген чыганагы һәм детекторның тотрыклы эшләвен тәэмин итү өчен рентген җиһазларын даими рәвештә калибрлагыз; төрле типтагы PCB һәм компонентлар өчен детектор параметрларын оптимальләштерегез һәм көйләгез; кимчелекләрне тану төгәллеген арттыру өчен алдынгы сурәт анализы алгоритмнарын кулланыгыз; операторлар өчен сурәт анализын һәм кимчелекләрне хөкем итү сәләтен яхшырту өчен һөнәри тренинглар үткәрегез; кеше хаталарын киметү өчен стандарт тикшерү процессларын һәм спецификацияләрен билгеләгез.

Көндәлек хезмәт күрсәтүгә тузан җыелуның җылылык таралуына тәэсир итүен булдырмас өчен җайланма өслеген чистарту; рентген трубкасының эш торышын даими тикшерү һәм трубка көчәнеше һәм трубка тогы кебек параметрларны күзәтү; детекторның сизгерлеген һәм тотрыклылыгын тикшерү; җайланманың механик тапшыру компонентларын майлау һәм беркетү; төгәл һәм ышанычлы детекторлау нәтиҗәләрен тәэмин итү өчен җайланмада даими рәвештә эш сынаулары һәм калибрлаулар үткәрү керә.

Өстенлекләре - PCB һәм компонентларның яшерен эчке җитешсезлекләрен ачыклау мөмкинлеге, һәм BGA һәм CSP кебек пакетларның пәйдалану тоташуларын тикшерүдә уникаль өстенлекләргә ия; ул 3D структураль мәгълүмат бирә ала (3D рентген тикшерүе). Кимчелекләре - чагыштырмача акрын ачыклау тизлеге, югары бәя; рәсем анализы һәм җитешсезлекләрне бәяләү өчен профессиональ операторлар кирәк; рентген нурлары билгеле бер дәрәҗәдә радиоактив, һәм саклау чаралары таләп ителә. AOI тикшерүе тиз, арзан һәм компонентларның тышкы кыяфәтен һәм өслек җитешсезлекләрен визуаль рәвештә ачыклый ала, ләкин яшерен эчке җитешсезлекләрне ачыклый алмый.

Рентген тикшерү программасының төп функцияләренә рәсемнәрне алу һәм эшкәртү (рәсемнең яктылыгын, контрастны көйләү, фильтрлау һ.б.), кимчелекләрне тану һәм билгеләү (кимчелекләрне автоматик рәвештә яки кул белән тану һәм аларның урнашуын һәм төрләрен билгеләү), 3D рәсемнәрне реконструкцияләү (3D рентген җайланмалары өчен), тикшерү нәтиҗәләре турында отчетлар булдыру (кимчелекләр турында мәгълүматның җентекле язмалары, ачыклау параметрлары һ.б.), мәгълүматларны анализлау һәм статистика (кимчелекләрнең барлыкка килү тизлеген исәпләү һәм җитештерү процессы проблемаларын анализлау), һәм мәгълүматларның башка җитештерү линиясе системалары белән үзара бәйләнеше керә.

Сәбәпләре арасында детектор параметрларының дөрес куелмавы (мәсәлән, лампа көчәнеше һәм экспозиция вакытының дөрес булмавы, нәтиҗәдә сурәт сыйфаты начарлана), сурәт анализы алгоритмнарының чикләнүе (катлаулы кимчелекләрне төгәл ачыклый алмау), оператор тәҗрибәсе җитмәү (рәсемнәрне дөрес бәяләмәү), PCB яки компонентларның махсус материаллары һәм структуралары (нәтиҗәдә сурәтнең соры төсмерләре үзгәрә), һәм җиһазның үзенең төгәллеге һәм тотрыклылыгы белән проблемалар бар.

Рәсем сыйфатын оптимальләштерү өчен ачыклау параметрларын яңадан көйләү; кимчелекләрне тану сәләтен арттыру өчен рәсем анализы алгоритмнарын яңарту яки яхшырту; операторларның һөнәри дәрәҗәсен күтәрү өчен укытуны көчәйтү; катлаулы рәсемнәрне чагыштырмача анализлау өчен кимчелек үрнәкләре китапханәсен булдыру; җиһазларның тотрыклы эшләвен тәэмин итү өчен җиһазларны даими рәвештә карап тору һәм калибрлау.

Заманча рентген җайланмалары гадәттә билгеле бер көйләү мөмкинлегенә һәм туры килүчәнлеккә ия. Программа тәэминаты көйләүләре һәм аппарат көйләүләре аша (мәсәлән, төрле фокус озынлыклары булган линзаларны алыштыру һәм тикшерү платформасының зурлыгын көйләү), алар төрле зурлыктагы PCB тикшерүенә җайлаша ала. Төрле типтагы PCB (мәсәлән, каты такталар, сыгылмалы такталар, каты - сыгылмалы такталар) һәм компонентлар өчен, алар җайланманың ачыклау мөмкинлекләре чикләрендә булган очракта, тиешле ачыклау параметрларын һәм режимнарын көйләү юлы белән нәтиҗәле ачыклауга ирешергә мөмкин. Ләкин, махсус структуралы PCBлар яки бик нечкә һәм калын PCBлар өчен махсус конфигурацияләнгән җайланмалар кирәк булырга мөмкин.

Гадәттә, ул эретеп ябыштырудан соң электрон тактаны тикшерү һәм эчке җитешсезлекләрне, мәсәлән, эретеп ябыштыру тоташуларын вакытында ачыклау өчен урнаштырыла. Шулай ук, төп процесслардан соң (мәсәлән, BGA компонентларын урнаштырганнан соң) аерым рентген тикшерү станциясе булдырырга мөмкин, продукт сыйфатын тәэмин итү өчен төп компонентларда махсус тикшерүләр үткәрергә мөмкин, ләкин бу җитештерү линиясенең катлаулылыгын һәм бәясен арттырачак.

Рентген тикшерү мәгълүматларын анализлап, төрле җитешсезлекләрнең таралуын һәм барлыкка килү ешлыгын санап, җитештерү процессындагы көчсез звеноларны ачыклагыз. Мәсәлән, билгеле бер партиядәге PCB плитәләрендә BGA паяльник тоташуларының бушлык дәрәҗәсе югары булса, паяльник пастасы бастыру күләмен, яңадан җепселләү паяльник температурасы профилен яки компонент урнаштыру басымын көйләргә мөмкин. Әгәр компонентлар эчендә чит әйберләр еш очрый икән, керүче компонентларның сыйфатын һәм җитештерү мохитенең чисталыгын тикшерергә, шулай ук ​​процессны яхшыртырга һәм контрольне көчәйтергә мөмкин.

Мәгълүмати-коммуникация технологияләре линиясе, атап әйткәндә, In - Circuit Test линиясе, - урнаштырылган һәм эретелгән компонентлары булган PCB'ларда электр эшчәнлеген тикшерү җайланмасы. Ул зондлар аша PCB'дагы сынау нокталары белән элемтәгә керә, ачык схемаларны, кыска ялганышларны һәм компонент параметрларының (мәсәлән, каршылык, сыйдырышлык һәм индуктивлык кыйммәтләре) проект таләпләренә туры килүен, шулай ук ​​компонентларның эретү сыйфатын ачыклый. Ул тиз арада дефектлы компонентларны һәм дефектлы эретү тоташуларын таба ала, PCB продуктларының сыйфатын тәэмин итә һәм җитештерү нәтиҗәлелеген һәм уңышын яхшырта.

Мәгълүмати-коммуникация технологияләрен сынау принцибы схема челтәрен анализлауга нигезләнгән. Сынау җиһазлары зондлар аша PCB'дагы сынау нокталарына кузгату сигналларын (мәсәлән, ток һәм көчәнеш) бирә, аннары схеманың җавап сигналларын үлчи. Алдан билгеләнгән сынау программасы һәм стандарт параметрлар буенча, схемада ачык схемалар, кыска ялганышлар һәм компонент параметрларының тайпылышы кебек проблемалар булу-булмавын билгеләү өчен чын үлчәнгән кыйммәтләр теоретик кыйммәтләр белән чагыштырыла. Мәсәлән, каршылыклы компонент өчен билгеле көчәнеш кулланыла, агымлы ток үлчәнә, һәм каршылык кыйммәте исәпләнә һәм номиналь кыйммәт белән чагыштырыла.

Сайлаганда, сынау төгәллеге (компонент параметрларын төгәл үлчәү мөмкинлеге, мәсәлән, ±1 каршылык үлчәү төгәллеге), сынау тизлеге (җитештерү линиясе циклы таләпләренә туры килү), сынау нокталары саны (PCBдагы сынау нокталары санына туры килә), программа тәэминаты функцияләре (график программалаштыру интерфейсы, автоматик диагностика функциясе, мәгълүматларны статистик анализлау мөмкинлеге белән), җиһазларның туры килүе (төрле типтагы PCBларны һәм төрле компонент пакетларын сынауны хуплый), зондның хезмәт итү вакыты һәм хезмәт күрсәтү чыгымнары кебек факторларны исәпкә алырга кирәк. Моннан тыш, җиһазлар белән тәэмин итүченең техник ярдәменә һәм сатудан соңгы хезмәт күрсәтү мөмкинлекләренә дә игътибар итәргә кирәк.

Гадәти ИКТ җайланмаларына кадаклар катламы ИКТ һәм оча торган зонд ИКТ керә. Кадаклар катламы ИКТ ныгытылган кадаклар катламы аша ПХТ сынау нокталары белән бәйләнешкә керә һәм берьюлы берничә ноктаны тиз сынау тизлеге белән, күпләп җитештерү өчен яраклы рәвештә тикшерә ала. Ләкин, кадаклар катламын ясау бәясе югары, һәм төрле ПХТлар өчен кадаклар катламын алыштырырга кирәк. Очыа торган зонд ИКТ хәрәкәтләнә торган зондларны кулланып, кадаклар катламы ясарга кирәкми, югары сыгылмалылыкка ия, кечкенә партияле һәм күп төрле җитештерү өчен яраклы, ләкин сынау тизлеге чагыштырмача акрын.

Зондлар һәм сынау нокталары арасындагы яхшы контактка тәэсир итмәс өчен, PCB өслегенең чиста булуын тәэмин итү кирәк, мәсәлән, паяль калдыклары, калай бөртекләре һәм май таплары. PCB'дагы сынау нокталарының тулы булуын һәм оксидлашусыз булуын тикшерегез. Кирәк булса, сынау нокталарын чистартыгыз яки калай белән ябыштырыгыз. PCB'дагы сынауга комачаулый торган металл экран каплагычларын һәм башка аксессуарларны алыгыз. Ике яклы урнаштырылган PCB'лар өчен сынау өслеген ачык аерыгыз.

Сынау параметрларына кузгату сигналының төре (көчәнеш, ток), зурлыгы һәм ешлыгы; үлчәү диапазоны (мәсәлән, каршылык үлчәү диапазоны 0,1Ω - 10MΩ); сынау вакыты (һәр сынау ноктасы өчен сынау вакыты); бусага көйләү (мәсәлән, каршылык кыйммәтенең рөхсәт ителгән тайпылыш диапазоны ±5%) һ.б. керә. PCB схемасы конструкциясенә, компонент спецификацияләренә һәм сынау таләпләренә туры китереп, сынауның төгәллеген һәм ышанычлылыгын тәэмин итү өчен параметрларны көйләү һәм сынау аша акылга сыярлык итеп билгеләргә кирәк.

Мәгълүмати-коммуникация технологияләре ачык схемаларны (схема тоташтырылмаган), кыска ялганышларны (төрле линияләр арасында көтелмәгән электр үткәрүчәнлекне), компонентларны дөрес урнаштырылмаганлыгын (мәсәлән, конденсатор буларак резистор урнаштыру), компонентларның дөрес булмаган параметрларын (резисторларның, конденсаторларның һәм индукторларның кыйммәтләре номиналь кыйммәтләргә туры килми), кире компонент полярлыгын (диодлар һәм электролитик конденсаторлар кебек поляр компонентлар кирегә урнаштырыла), салкын паялауны (пряник тоташтыргычлары тоташтырылган кебек тоела, ләкин электр күрсәткечләре начар) һ.б. ачыклый ала.

Мәгълүмати-коммуникация технологияләре (МКТ) җитешсезлекләрне ачыклагач, ул тест программасы интерфейсында җитешсезлекнең урынын, төрен һәм җентекле мәгълүматны күрсәтәчәк. Операторлар күрсәтмәләр буенча җитешсез PCBны җитештерү линиясеннән алырга һәм проблемаларны тагын да ачыклау өчен мультиметрлар һәм осциллографлар кебек кораллар кулланырга тиеш. Төзәтелә торган җитешсезлекләр өчен (мәсәлән, салкын эретү һәм компонентларны дөрес урнаштыру) аларны эшкәртү кораллары белән төзәтегез. Төзәтелә алмаган җитди җитешсезлекләре булган PCB өчен аларны калдыкларга ташлагыз, җитешсезлек мәгълүматларын теркәгез һәм җитештерү процессын яхшырту өчен сәбәпләрен анализлагыз.

Кузгату сигналының һәм үлчәү системасының төгәллеген тәэмин итү өчен мәгълүмати-коммуникация технологияләре җиһазларын даими рәвештә калибрлагыз. Зондларны чиста һәм яхшы хәлдә тотыгыз, тузган яки бозылган зондларны вакытында алыштырыгыз. Сынау программасын оптимальләштерегез һәм сынау параметрларын төгәл урнаштырыгыз. Операторларның хаталарны бәяләү һәм эшкәртү сәләтләрен яхшырту өчен һөнәри әзерлек үткәрегез. Кеше операцияләрендәге хаталарны киметү өчен стандарт сынау процессларын һәм спецификацияләрен булдырыгыз.

Көндәлек хезмәт күрсәтүгә тузан һәм эретеп ябыштыру калдыклары сынауга тәэсир итмәсен өчен җайланма өслеген һәм зондларны чистарту керә. Сынау нокталары белән яхшы бәйләнешне тәэмин итү өчен зонд басымын даими тикшереп торыгыз. Җиһазларның электр эшчәнлеген, мәсәлән, кузгату сигналының тотрыклылыгын күзәтегез. Кадаклар катламы өчен, кадаклар катламының беркетү торышын һәм штифтларның үткәрүчәнлеген тикшерегез. Югалтуларны булдырмас өчен сынау программаларын һәм мәгълүматларын даими рәвештә резерв күчермәсен ясагыз. Җиһаз җитештерүчесе таләпләренә туры китереп, даими калибрлаулар һәм профессиональ хезмәт күрсәтү үткәрегез.

Өстенлекләре - схеманың электр эшчәнлеген турыдан-туры ачыклау, компонент параметрларын һәм ябыштыру сыйфатын төгәл бәяләү, җитешсезлек нокталарын төгәл урнаштыру мөмкинлеге; ул ачык схемалар һәм кыска ялганышлар кебек проблемаларны яхшы ачыклау эффектына ия. Кимчелекләре - платада сынау нокталарын урнаштыру зарурлыгы, платаны проектлау һәм җитештерү чыгымнарын арттыру; ул сынау нокталары аша үтеп керә алырлык урыннарны гына ачыклый ала, сукыр нокталарны ачыклау белән; сынау программасын эшләү катлаулы, һәм төрле платалар өчен яңадан программалаштыру кирәк. AOI, нигездә, компонентларның тышкы кыяфәтен һәм өслек кимчелекләрен ачыклый, тиз ачыклау тизлеге һәм түбән бәя белән. Рентген тикшерүе платаларның һәм компонентларның яшерен эчке кимчелекләрен ачыклый ала, ләкин ул акрын ачыклау тизлегенә һәм югары бәягә ия.

Мәгълүмати-коммуникация технологияләрен сынау программа тәэминатының төп функцияләренә сынау программасын программалаштыру (сынау нокталарын билгеләү, сынау параметрларын урнаштыру, сынау логикасын язу), сынауны башкару һәм контрольдә тоту (сынауны башлау, туктату, туктату), кимчелекләрне тану һәм сигнал бирү (сынау нәтиҗәләрен автоматик рәвештә бәяләү, кимчелекләрне билгеләү һәм сигнал бирү), сынау нәтиҗәләрен күрсәтү һәм теркәү (сынау мәгълүматларын диаграммалар һәм отчетлар рәвешендә күрсәтү), мәгълүматларны анализлау һәм статистика (кимчелек төрләрен һәм аларның барлыкка килү тизлеген санау, җитештерү процессы проблемаларын анализлау) һәм мәгълүматларның башка җитештерү линиясе системалары (мәсәлән, MES системасы) белән үзара бәйләнеше керә.

Сәбәпләр арасында сынау нокталарының акылга сыймаслык проектлануы (мәсәлән, сынау нокталары арасындагы ара бик кечкенә һәм дөрес урнашмаган), бу зонд контактының начар булуына яки үзара комачаулауга китерә; сынау параметрларының дөрес куелмавы (мәсәлән, бик тар яки бик киң бусага диапазоны); зондның тузуы, оксидлашуы яки пычрануы, сынау сигналларының тапшырылуына тәэсир итә; тигез булмаган PCB өслеге, зонд басымының тигез булмавын китереп чыгара; сынау программасындагы логик хаталар, бу гадәти схемаларны дөрес бәяләмәүгә китерә; җиһазның үзенең тотрыксыз электр эшчәнлеге һ.б.

Сынау нокталарының проектын оптимальләштерегез, аларның урынлы урнашуын, тиешле араны һәм яхшы өслек сыйфатын тәэмин итегез. Сынау параметрларын яңадан калибрлагыз һәм көйләгез, һәм берничә сынау сынаулары аша тиешле бусага диапазонын билгеләгез. Зондларны даими чистартыгыз, хезмәтләндерегез һәм алыштырыгыз. Тигез булмаган PCBларны алдан эшкәртегез яки адаптив зондлар кулланыгыз. Сынау программасындагы логик хаталарны игътибар белән тикшерегез һәм төзәтегез. Җиһазларның тотрыклы эшләвен тәэмин итү өчен җиһазларны даими рәвештә хезмәтләндерегез һәм калибрлагыз.

Кадаклар белән капланган ИКТ җайланмалары гадәттә төрле зурлыктагы һәм төрдәге ПХБ өчен кадаклар белән капланган икт-дискларны көйләргә тиеш, аларның сыгылучанлыгы начар, ләкин алар бер үк төр ПХБларны күпләп җитештерүдә бик нәтиҗәле. Очу-зондлы ИКТ җайланмалары зондларның хәрәкәтен җиһазларны алыштырмыйча программа тәэминаты аша контрольдә тота һәм төрле зурлыктагы һәм төрдәге ПХБларны сынауга җайлаша ала. Тест программасын һәм параметрларны гына көйләргә кирәк. Ләкин, бик зур күләмдәге ПХБлар яки бик күп сынау нокталары булган ПХБлар өчен сынау нәтиҗәлелеге чикләнгән булырга мөмкин.

ИКТ сынаулары гадәттә рефлекторлы ябыштыру процессыннан соң һәм функциональ сынау алдыннан урнаштырыла, шуның белән ябыштыру һәм компонентларны урнаштыру процессларында килеп чыккан электр эшчәнлеге проблемаларын вакытында ачыклау, дефектлы продуктларның киләсе процессларга керүен булдырмау һәм яңадан эшләү чыгымнарын киметү максатыннан. Шулай ук, җитештерү процессы таләпләренә туры китереп, төп компонентларны урнаштырганнан соң, төп схема өлешләрендә алдан тикшерүләр үткәрү өчен аерым ИКТ сынау станциясе булдырырга мөмкин.

Мәгълүмати-коммуникация технологияләрен сынау мәгълүматларын анализлау юлы белән, җитештерү процессындагы зәгыйфь звеноларны ачыклау өчен төрле җитешсезлекләрнең таралуын һәм барлыкка килү ешлыгын санагыз. Мәсәлән, билгеле бер төр компонент параметрларының җитешсезлек дәрәҗәсе югары булса, керүче компонентларның сыйфатын, урнаштыру төгәллеген яки паяльләү процессын тикшерергә мөмкин. Әгәр ачык схема яки кыска ялганыш проблемалары еш очрый икән, PCB дизайнын оптимальләштерергә мөмкин (мәсәлән, электр үткәргечләрен көйләү һәм сынау нокталарын өстәү), паяльләү параметрларын яхшыртырга яки җитештерү процессында антистатик чараларны көчәйтергә мөмкин.

FCT линиясе, ягъни Функциональ Схема Тест линиясе, компонентларны урнаштыру һәм эретеп ябыштырудан соң PCB яки җыелган продуктларның функцияләрен тикшерү өчен кулланыла. Ул продуктның чын эш мохитен симуляцияли, кузгату сигналларын кертә һәм продуктның чыгыш сигналлары һәм төрле функцияләре проект таләпләренә туры килү-килмәвен ачыклый. Ул потенциаль логик хаталарны һәм эшчәнлек проблемаларын ачыклый ала, продуктның нормаль кулланылуын тәэмин итә. Бу продуктның функциональ бөтенлеген һәм ышанычлылыгын гарантияләүдә мөһим адым.

FCT сынау принцибы продуктның функциональ үзенчәлекләренә һәм дизайн спецификацияләренә нигезләнгән. Сынау җиһазлары сыналган PCB яки продуктка электр белән тәэмин итү һәм сигнал кертү кебек махсус кузгату шартларын куллана, һәм шул ук вакытта продуктның чыгыш сигналларын җыя. Бу чыгыш сигналлары алдан билгеләнгән дөрес чыгыш мәгълүматлары, дулкын формалары, логик халәтләр һ.б. белән чагыштырыла һәм анализлана. Әгәр чыгыш нәтиҗәләре стандартларга туры килмәсә, функциональ җитешсезлекләр булуы ачыклана, шуның белән продуктның функциональ җитешсезлек нокталары табыла.

Сайлаганда, сынау функцияләренең комплекслылыгы (продукциянең барлык функциональ сынау таләпләрен канәгатьләндерә алу-алмавы), сынау төгәллеге (аналог һәм цифрлы сигналларны үлчәүдәге төгәллек), сынау тизлеге (җитештерү линиясе циклына туры килү), туры килүчәнлек (төрле модельләр һәм спецификацияләрдәге продуктларны сынауны хуплау), программа тәэминаты функцияләре (сынау программасын редакцияләү, мәгълүматларны теркәү һәм анализлау, җитешсезлекләрне диагностикалау кебек функцияләр белән), җиһазларны киңәйтү мөмкинлеге (продукцияне яңарту буенча сынау модульләрен өстәү мөмкинлеге), шулай ук ​​җиһазлар бәяләре һәм сатудан соңгы хезмәт күрсәтү кебек факторларны исәпкә алырга кирәк.

Гадәти FCT җайланмаларына җайланмаларга нигезләнгән махсус FCT җайланмалары һәм приборларга нигезләнгән универсаль FCT җайланмалары керә. Махсус FCT җайланмалары билгеле бер продуктлар өчен эшләнгән, аларда сынаулар үткәрүчәнлек югары һәм нәтиҗәле, ләкин сыгылучанлык начар. Продукция яңартылганда җайланмаларны яңадан эшләргә кирәк. Универсаль FCT җайланмалары кабат кулланыла торган сынау коралларын (мәсәлән, мультиметрлар, сигнал генераторлары, осциллографлар һ.б.) кулланалар һәм төрле продуктларны программа тәэминаты аша сынап карыйлар. Алар югары сыгылучанлыкка һәм киң куллану диапазонына ия, ләкин сынау программаларын эшләү катлаулы, һәм башлангыч җиһаз бәясе чагыштырмача югары.

PCB тышкы зыян күрмәвен, яхшы паялау сыйфатын һәм салкын паялау һәм кыска ялганыш кебек ачык кимчелекләр булмавын тәэмин итү зарур. Өслектәге калдык агымны, тузанны һәм башка пычракларны бетерү өчен PCBда кирәкле чистарту эшләрен башкарыгыз. PCBдагы тоташтыргычларның, интерфейсларның һ.б. дөрес һәм зыянсыз урнаштырылганлыгын тикшерегез. Сынау таләпләренә туры китереп, PCBда кирәкле конфигурацияләрне башкарыгыз (мәсәлән, программаны яздыру, сикерткечләрне көйләү һ.б.).

Сынау параметрларына керү сигналының төре (аналог сигнал, цифрлы сигнал), амплитудасы, ешлыгы һәм эш циклы; сынау вакыты; чыгыш сигналлары өчен бәяләү критерийлары (мәсәлән, көчәнеш диапазоны, логик дәрәҗә, дулкын формасы үзенчәлекләре); сынау процессы адымнарының эзлеклелеге һәм шартлары һ.б. керә. Продукциянең функциональ спецификациясенә һәм чынбарлыктагы эш таләпләренә туры китереп, сынау җиһазларының эшләве белән берлектә, сынауның нәтиҗәлелеген һәм төгәллеген тәэмин итү өчен параметрларны төзәтү һәм тикшерү аша акылга сыярлык итеп билгеләргә кирәк.

FCT логик функция хаталарын (мәсәлән, чипларның аномаль логик контроле), аномаль сигнал тапшыруын (сигналның кимүе, бозылуы, комачаулавы), интерфейс функцияләренең эшләмәвен (USB, челтәр интерфейсы һ.б. гадәти элемтәдә була алмавын), электр белән идарә итү проблемаларын (тотрыксыз көчәнеш чыгышы, аномаль артык токтан саклау), программа тәэминаты функцияләренең җитешсезлекләрен (программа эшләү хаталары, җавап вакыты-ауты) һ.б. ачыклый ала. Бу җитешсезлекләр компонентларны дөрес урнаштырмау, начар паялау, компонентларның зарарлануы яки дизайн проблемалары аркасында килеп чыгарга мөмкин.

FCT җитешсезлекләрне ачыклагач, сынау җиһазлары җитешсезлек турында мәгълүматны теркәп, сигнал сигналы бирәчәк. Операторлар җитешсезлекле продуктларны күрсәтмәләргә туры китереп билгеләргә һәм җитешсезлекләрнең сәбәпләрен анализлау өчен профессиональ кораллар (мәсәлән, осциллографлар һәм логик анализаторлар) кулланырга тиеш. Төзәтелә торган проблемалар өчен (мәсәлән, программа хаталары һәм компонентларны салкын эретү) аларны төзәтегез һәм кабат сынап карагыз. Төзәтергә мөмкин булмаган продуктлар өчен аларны калдыкларны чистарту процессына туры китереп эшкәртегез, һәм җитешсезлек турындагы мәгълүматларны җитештерү һәм фәнни-тикшеренү бүлекләренә җибәреп, процессны яхшыртыгыз һәм дизайнны оптимальләштерегез.

Керү һәм чыгару сигналларының төгәллеген тәэмин итү өчен сынау җиһазларын даими рәвештә калибрлагыз. Сынау программасын оптимальләштерегез һәм сынау параметрларын һәм бәяләү критерийларын төгәл билгеләгез. Продукция функцияләрен комплекслы ачыклау өчен күп сынау ысулларын һәм чараларын (мәсәлән, чик шартларын сынау һәм чик сынау) кулланыгыз. Операторларның җитешсезлекләрен анализлау һәм бәяләү сәләтләрен яхшырту өчен һөнәри тренинглар үткәрегез. Сынау мәгълүматларын теркәү һәм анализлауның тулы механизмын булдырыгыз, һәм тарихи мәгълүматларны чагыштыру аша потенциаль проблемаларны ачыклагыз.

Көндәлек хезмәт күрсәтү җиһазларның һәм сынау җайланмаларының өслеген чистартуны үз эченә ала, бу тузан һәм пычракның сынауга тәэсир итүен булдырмас өчен. Җиһазларның һәр модуленең (мәсәлән, электр модуле һәм сигнал генерацияләү модуле) эш торышын даими тикшереп торыгыз һәм төп эшчәнлек күрсәткечләрен күзәтегез. Яхшы контактны тәэмин итү өчен сынау җайланмаларын тикшерегез һәм калибрлагыз. Хаталар төзәтү һәм яңа функцияләр өстәү өчен сынау программасын вакытында яңартыгыз. Җиһаз җитештерүчесе таләпләренә туры китереп, даими рәвештә комплекслы калибрлаулар һәм тирәнтен хезмәт күрсәтү үткәрегез.

Өстенлеге шунда ки, ул продуктның чын функциональ дәрәҗәсеннән проблемаларны ачыклый ала, бу кулланучының куллану сценариена якынрак, һәм башка тестлар белән ачыкланып булмый торган логик һәм эшчәнлек җитешсезлекләрен ачыклый ала. Кимчелекләр арасында югарырак сынау чыгымнары (җиһазлар һәм җайланмалар бәяләре), катлаулы сынау программасын эшләү һәм чагыштырмача әкрен сынау тизлеге бар. AOI, нигездә, тышкы кыяфәт һәм өслек җитешсезлекләрен ачыклый, тизлек һәм түбән бәя белән. Рентген тикшерүе яшерен эчке җитешсезлекләрне ачыклый ала. Мәгълүмати-коммуникация технологияләре схемаларның электр параметрларын ачыклауга юнәлтелгән һәм җитешсез компонентларны төгәл таба ала, ләкин өчесенең берсе дә продукт функцияләрен турыдан-туры тикшерә алмый.

FCT тестлау программасының төп функцияләренә тест программасын язу һәм редакцияләү (тест процессын билгеләү, параметрларны урнаштыру, логик фикер белдерүләрен язу), тест башкаруны контрольдә тоту (тестны башлау, туктату, туктату), реаль вакыт режимында мәгълүмат җыю һәм күрсәтү (керү һәм чыгу сигналының дулкын формаларын һәм кыйммәтләрен күрсәтү), автоматик рәвештә кимчелекләрне тану һәм сигнал бирү (кимчелекләрне билгеләү һәм фикер критерийларына туры китереп сорау бирү), тест нәтиҗәләрен теркәү һәм отчет булдыру (уңыш күрсәткечен санау, кимчелекләр турында мәгълүматны теркәү), мәгълүматларны анализлау һәм күзәтү мөмкинлеге (тест мәгълүматлары тенденциясен анализлау, продуктның сынау тарихын күзәтү) керә.

Сәбәпләр арасында сынау параметрларын акылга сыймаслык итеп билгеләү (бик киң яки ​​бик тар бусага диапазоны), сынау программасындагы логик хаталар (төгәл булмаган бәяләү шартлары), сынау җиһазларының үз эшчәнлегендә тирбәнешләр (тотрыксыз сигнал чыгышы), сынау җайланмасының начар контакты (сигнал тапшыруның аномаль булуына китерә), әйләнә-тирә мохит комачаулавы (сигнал җыюга тәэсир итүче электромагнит комачаулавы) һәм продукт дизайнындагы туры килү проблемалары (сынау мохитендә аномаль эшчәнлек) бар.

Сынау параметрларын кабат карап чыгыгыз һәм көйләгез, һәм берничә сынау аша бусаганы оптимальләштерегез. Сынау программасының логикасын җентекләп тикшерегез һәм төзәтегез, шулай ук ​​җитәрлек сынау тикшерүен үткәрегез. Тотрыклы эшләүне тәэмин итү өчен сынау җиһазларын даими рәвештә карап торыгыз һәм калибрлагыз. Сынау җайланмасының контакт торышын тикшерегез һәм яхшыртыгыз, кирәк булса, җайланманы алыштырыгыз. Комачаулауны киметү өчен сынау мохитен саклагыз яки оптимальләштерегез. Сынау мохитендә продукт дизайнының туры килүен раслау һәм потенциаль проблемаларны хәл итү өчен фәнни-тикшеренү һәм тәҗрибә-конструкторлык бүлеге белән элемтәгә керегез.

Фиксацияләргә нигезләнгән махсус FCT җайланмалары гадәттә билгеле бер продуктлар өчен эшләнгән һәм төрле зурлыктагы һәм төрдәге PCBларга яраклашучанлыгы начар. Фиксацияләрне яңадан эшләргә кирәк. Приборларга нигезләнгән универсаль FCT җайланмалары программа тәэминаты ярдәмендә һәм тиешле тест интерфейсларын алыштыру аша төрле зурлыктагы һәм төрдәге PCBларны сынауга билгеле бер дәрәҗәдә җайлаша ала, ләкин махсус функцияләре яки структуралары булган продуктлар өчен кайбер тест модульләрен әле дә көйләргә кирәк булырга мөмкин.

FCT сынаулары, гадәттә, җитештерү линиясе ахырында, ягъни ИКТ сынаулары һәм тышкы кыяфәтне тикшерү кебек процесслар тәмамланганнан соң билгеләнә, бу алдагы процесслар белән тикшерелгән продуктларның чынбарлыкка якын хәлдәге функцияләрен тикшерүен тәэмин итү һәм квалификациясез продуктларның клиентка агымын булдырмау өчен эшләнә. Продукция үзенчәлекләренә карап, этаплы FCT сынаулары төп функциональ модульләр җыелганнан соң да билгеләнә ала, бу проблемаларны вакытында ачыклау һәм аннан соңгы процессларның әрәм итүен киметү өчен эшләнә.

FCT сынау мәгълүматларын статистик анализлау аша продуктның функциональ җитешсезлекләренең таралу үрнәкләрен һәм югары ешлыклы проблема нокталарын ачыкларга мөмкин. Мәсәлән, билгеле бер төр функциональ җитешсезлек еш очрый икән, тиешле җитештерү процессларын (мәсәлән, компонентларны урнаштыру, паялау, программа тәэминатын яндыру) җентекләп тикшерергә мөмкин. Җитешсезлекләр һәм чимал партияләре, җитештерү җиһазлары һәм операторлар кебек факторлар арасындагы бәйләнешне анализларга, процесс параметрларын яхшыртырга, сыйфат контролен көчәйтергә һәм продукт дизайнын тиешенчә оптимальләштерергә, шуның белән продуктның гомуми сыйфатын һәм җитештерү нәтиҗәлелеген яхшыртырга.