قىستۇرۇلغان PCB

ئىچكى قەۋەتكە بىۋاسىتە كىرگۈزۈلگەن ئېلېكترونلۇق زاپچاسلار (مەسىلەن، چىپ، قارشىلىق ۋە كوندېنساتور) ئورنىتىلغان، چوڭلۇقىنى كىچىكلىتىدىغان ۋە ئىقتىدارنى ياخشىلايدىغان توك يولى تاختىسى.

ئىچىگە ئورنىتىلغان PCB تاختىلىرى بوشلۇقنى ئىگىلەشنى ئازايتىش ۋە سىگنال يولىنى قىسقارتىش ئۈچۈن بەزى زاپچاسلارنى كۆمۈپ قويالايدۇ؛ ئادەتتىكى PCB تاختىلىرىدىكى زاپچاسلار كۆپىنچە يۈزىگە ئورنىتىلىدۇ.

ئەقلىي تېلېفون، كىيىشكە بولىدىغان ئۈسكۈنىلەر، ماشىنا رادارى ۋە ئاۋىئاتسىيە ئۈسكۈنىلىرى قاتارلىق چوڭ-كىچىكلىكى ۋە ئىقتىدارىغا يۇقىرى تەلەپ قويۇلىدىغان ئەھۋاللارغا ماس كېلىدۇ.

تەلەپ ئانالىزى → سىخېما لايىھىلەش → ئورۇنلاشتۇرۇش پىلانى (كىرىتىلگەن زاپچاسلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ) → يول لايىھىلەش (سىگنال پۈتۈنلۈكىگە دىققەت قىلىش) → لايىھىلەش قائىدىسىنى تەكشۈرۈش → تاختا ھۆججىتىنىڭ چىقىشى.

دىئېلېكترىك تۇراقلىقى، يوقىتىش كوئېففىتسېنتى ۋە ئىسسىقلىق كېڭىيىش كوئېففىتسېنتىنى ئويلىشىڭ. يۇقىرى چاستوتىلىق قوللىنىشلار ئۈچۈن، تۆۋەن دىئېلېكترىك تۇراقلىقى ۋە تۆۋەن يوقىتىشلىق ماتېرىياللارنى تاللاڭ؛ يۇقىرى ئىسسىقلىق مۇقىملىقى ئۈچۈن، تۆۋەن ئىسسىقلىق كېڭىيىش كوئېففىتسېنتى بولغان ماتېرىياللارنى تاللاڭ.

سىگنال يوللىرىنى قىسقارتىش ئۈچۈن ئىقتىدار مودۇللىرى ئارقىلىق زاپچاسلارنى ئورۇنلاشتۇرۇش؛ ئىسسىقلىق تارقىتىش ئۈچۈن ئىسسىقلىق ھاسىل قىلىدىغان زاپچاسلارنى تارقىتىش؛ سەزگۈر زاپچاسلارنى شاۋقۇن مەنبەلىرىدىن يىراقلاشتۇرۇش؛ جەرياننىڭ مۇمكىنچىلىكىنى كۆزدە تۇتۇش.

قارشىلىق كۆرسىتىشلەر دىئېلېكترىك قەۋەتكە قارشىلىق كۆرسىتىش ماتېرىياللىرىنى قوشۇش ئارقىلىق ياسىلىدۇ؛ كوندېنساتورلار مىس يوپۇرماق ياكى ئاساسىي تاختىلار بىلەن قاپلانغان يۇقىرى دىئېلېكترىك ماتېرىياللارنى ئىشلىتىدۇ؛ ئىندۇكتورلار قەۋەتلەر ئارىسىدىكى سىپىراللىق سىملار ئارقىلىق ئەمەلگە ئاشۇرۇلىدۇ.

ئىشەنچلىك ئېلېكتر ئۇلىنىشىغا كاپالەتلىك قىلىڭ، ئىسسىقلىق تارقىتىش، سىناققا چىداملىق ۋە ئاسراشقا چىداملىق بولۇشنى ئويلىشىڭىز، ھەمدە چىپ ئىشلەپچىقارغۇچىلارنىڭ لايىھەلەش كۆرسەتمىلىرىگە ئەمەل قىلىشىڭىز كېرەك.

توك سەرپىياتىغا ئاساسەن توك ۋە يەر قەۋىتىنى پىلانلاڭ، توك تەكشىلىكىنىڭ پۈتۈنلۈكىگە كاپالەتلىك قىلىڭ، ئىچكى قارشىلىق ۋە توك بېسىمىنىڭ تۆۋەنلىشىنى ئازايتىڭ ھەمدە مۇقىم توك بىلەن تەمىنلەڭ.

ئىز ئۇزۇنلۇقىنى كونترول قىلىڭ، ئىز كەڭلىكى ۋە ئارىلىقىنى مۇۋاپىق تەڭشەپ، ئۆزئارا تەسىرنى ئازايتىڭ، يۇقىرى سۈرئەتلىك سىگناللارنىڭ ئىمپېدانسىنى ماسلاشتۇرۇڭ ۋە پارازىت پارامېتىرلارنىڭ تەسىرىنى ئازايتىڭ.

ماتېرىيال ۋە يول لايىھەسىگە ئاساسەن، مۇۋاپىق لايىھەلەنگەندە بىر قانچە گىگابايتس ياكى ئۇنىڭدىنمۇ يۇقىرى سۈرئەتكە يېتەلەيدۇ، مەسىلەن يۇقىرى دەرىجىلىك ئالاقە ئۈسكۈنىلىرىدە 10 گىگابايتستىن ئېشىپ كېتىدۇ.

مىكرو لېنتا سىزىق فورمۇلاسى (Z0 = (87/√(εr+1.41))×ln(5.98H/(0.8W+T)))) ياكى لېنتا سىزىق فورمۇلاسى قاتارلىق فورمۇلالارنى ئىشلىتىڭ، ياكى ھېسابلاش ئۈچۈن لايىھەلەش يۇمشاق دېتالىنى ئىشلىتىڭ.

ماتېرىيال يوقىتىش (دىئېلېكترىك/ئۆتكۈزگۈچ يوقىتىش)، ئىز ئۇزۇنلۇقى، سىگنال چاستوتىسى، ئۆتكۈزۈش قېتىم سانى ۋە ئىمپېدانس ماس كەلمەسلىكى قاتارلىقلارنىڭ تەسىرىگە ئۇچرايدۇ.

ئانالىزلىق ۋە رەقەملىك توك يولىنىڭ ئورۇنلاشتۇرۇلۇشىنى ئايرىڭ، سەزگۈر سىگناللارنى قوغداڭ، توك ۋە يەر يۈزى تۈزلەڭلىكىنىڭ پۈتۈنلۈكىگە كاپالەتلىك قىلىڭ، سۈزگۈچ توك يوللىرىنى ئىشلىتىڭ ۋە ھالقىنىڭ كۆلىمىنى ئازايتىش ئۈچۈن ئىزلارنى ئەلالاشتۇرۇڭ.

چوڭ يەرلەشتۈرۈش تۈزلەڭلىكلىرىنى ئورنىتىڭ، يەرلەشتۈرۈش يولىنى كۆپەيتىڭ، يەرلەشتۈرۈش يوللىرىنى قىسقارتىڭ ۋە چاستوتىسىغا ئاساسەن بىر نۇقتىلىق/كۆپ نۇقتىلىق/ئارىلاشما يەرلەشتۈرۈشنى تاللاڭ.

تەسىرلەرنى باھالاش ۋە ئەلالاشتۇرۇش ئۈچۈن، سىمۇلياتسىيە يۇمشاق دېتالى ئارقىلىق توك تورىنىڭ ئىمپېدانسى، توك بېسىمىنىڭ تۆۋەنلىشى ۋە توك تەقسىملىنىشى قاتارلىق پارامېتىرلارنى تەھلىل قىلىڭ.

كۈچلۈك توسقۇنلۇققا قارشى تۇرۇش ئىقتىدارى، ئورتاق ھالەتتىكى توسقۇنلۇقنى باستۇرۇش، يەتكۈزۈش سۈرئىتى ۋە ئىشەنچلىكلىكىنى ئاشۇرۇش، ھەمدە يۇقىرى زىچلىقتىكى يول باشلاشنى ئاسانلاشتۇرۇش.

ئۇزۇنلۇق ماسلىشىشىنى ساقلاڭ (پەرق سىگنالنىڭ ئۆرلەش چېتىگە ماس كېلىدىغان يەتكۈزۈش ئارىلىقىنىڭ ≤ 10% ى)، ئىز كەڭلىكى ۋە بوشلۇقىنى بىردەك ساقلاڭ، ئىمپېدانسنى كونترول قىلىڭ (مەسىلەن، 100Ω) ۋە ئۆزئارا سۆزلىشىشتىن ساقلىنىڭ.

چوڭلۇقىنى كىچىكلىتىڭ، قارشى تەرەپنى چوڭايتىڭ، يەرگە ئۇلىنىدىغان ئېغىزلارنى قوشۇڭ ۋە نىسبەتنى كونترول قىلىڭ (≤6).

سىگنال پۈتۈنلۈكى، توك پۈتۈنلۈكى ۋە EMI سىمۇلياتسىيە ئانالىزىنى ئېلىپ بېرىڭ، ھەمدە ئۈلگە نۇسخىلارنى سىناق قىلىڭ (مەسىلەن، تور ئانالىزاتورى ۋە ئوسسىلوسكوپ ئىشلىتىپ).

زاپچاسلارنىڭ ئېگىزلىكى، قەۋەت سانى، مېخانىكىلىق كۈچلۈكلۈك ۋە قوللىنىش ئەھۋاللىرىغا ئاساسەن بېكىتىلىدۇ، مەسىلەن، يانفون PCB لىرى ئۈچۈن 0.5-1.5mm، سانائەت ئۈسكۈنىلىرى ئۈچۈن 1.6-3.2mm.

باشقا زاپچاسلار بىلەن بىرلىكتە يىغىش، مېخانىكىلىق كۈچلۈكلۈك، ئىسسىقلىق تارقىتىش بوشلۇقى ۋە زاپچاسلارنىڭ مېخانىكىلىق ئىقتىدارغا بولغان تەسىرىنى ئويلىشىڭ.

ئىسسىقلىق ھاسىل قىلىدىغان زاپچاسلارنى مۇۋاپىق ئورۇنلاشتۇرۇش، ئىسسىقلىق تارقىتىش يوللىرىنى قوشۇش (مەسىلەن، ئىسسىقلىق تۆشۈكلىرى، مىس يوپۇرماق)، يۇقىرى ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈشچانلىق ماتېرىياللىرىنى تاللاش، زۆرۈر بولسا ئىسسىقلىق تارقىتىش ئۈسكۈنىلىرىنى قوشۇش ۋە ئىسسىقلىق سىمۇلياتسىيەسى ئارقىلىق ئەلالاشتۇرۇش.

كۆپ ئۇچرايدىغان ئۇسۇللار ۋىنت بېكىتىش، قىسقۇچ بېكىتىش ۋە كەپشەرلەش ئارقىلىق بېكىتىشنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ، بۇلار ئايرىم-ئايرىم ھالدا يۇقىرى ئاسراش، قولايلىق ئورنىتىش ۋە يۇقىرى مۇقىملىق ئەھۋاللىرىغا ماس كېلىدۇ.

تاختا قېلىنلىقىنى ئاشۇرۇش ياكى قاتتىقلاشتۇرغۇچ قوشۇش ئارقىلىق مېخانىكىلىق چىدامچانلىقنى ئاشۇرۇڭ، ئېغىرلىقنى تەكشى تەقسىملەڭ، سوقۇلۇشنى سۈمۈرگۈچ ماتېرىياللارنى ئىشلىتىپ، مۇھىم زاپچاسلارنى كۈچەيتىڭ.

ئۈسكۈنىنىڭ قېپىنى ماسلاشتۇرۇڭ، ئۆتكۈر قىرلاردىن ساقلىنىڭ، ئىشلەپچىقىرىش جەريانلىرىنى (مەسىلەن، كېسىش، مۆھۈر بېسىش) ئويلىشىڭ ۋە قىستۇرما يول باشلاش قۇرۇلمىلىرىنى لايىھىلەڭ.

ئۈچ خىل سىر سۈرۈڭ، سۇدىن مۇداپىئەلىنىش ئۇلىغۇچ ئىشلىتىڭ، پېچەتلەش بىر تەرەپ قىلىڭ ۋە لايىھەلەش جەريانىدا ئاساسلىق زاپچاسلارنى سۇ/چاڭ-توزان كۆپ ئۇچرايدىغان جايلارغا قويماسلىقىڭىز كېرەك.

يۇقىرى تېمپېراتۇرا تاختىنىڭ كېڭىيىشى ۋە زاپچاس پارامېتىرلىرىنىڭ يۆتكىلىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن؛ تۆۋەن تېمپېراتۇرا ماتېرىياللارنىڭ مۇرت بولۇشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن. سانائەت دەرىجىلىك PCB تاختىلىرى -40℃ ~ 85℃ تېمپېراتۇرىدا ئىشلەيدۇ، ھەربىي دەرىجىلىك تەلەپلەر تېخىمۇ قاتتىق.

مېخانىكىلىق بېسىم سىمۇلياتسىيەسى ئارقىلىق دېفورماتسىيە ۋە بېسىمنىڭ تارقىلىشىنى تەھلىل قىلىش، ھەمدە سوقۇلۇش، تىترەش سىنىقى ۋە ئۇزۇن مۇددەتلىك قېرىش سىنىقى ئېلىپ بېرىش.

ھەر خىل ماتېرىياللارنىڭ مېخانىكىلىق كۈچى ۋە ئىسسىقلىق كېڭىيىش كوئېففىتسېنتى ئوخشىمايدۇ. مەسىلەن، FR-4 نىڭ ئومۇميۈزلۈك ئىقتىدارى ياخشى، ئەمما ئىسسىقلىق كېڭىيىش كوئېففىتسېنتى نىسبەتەن يۇقىرى، پولىئىمىد ماتېرىياللىرى بولسا تېخىمۇ ياخشى ئىسسىقلىق مۇقىملىقى ۋە مېخانىكىلىق كۈچ بىلەن تەمىنلەيدۇ.

قىستۇرۇلغان PCB تاختىلىرى زاپچاسلارنى قىستۇرۇش ئۈچۈن قوشۇمچە جەريانلارنى، مەسىلەن قەۋەتلەر ئارا قۇرۇلما ياساش ۋە تېخىمۇ ئېنىق لامىناتسىيە قىلىشنى تەلەپ قىلىدۇ، بۇنىڭ بىلەن تېشىش ۋە قاپلاش توغرىلىقىغا بولغان تەلەپ تېخىمۇ يۇقىرى بولىدۇ.

لامىناتسىيە، مىكرو-ۋىئو بىر تەرەپ قىلىش (دىئافراگما ≤50μm)، زاپچاسلارنى كىرگۈزۈش ۋە يۈزەكى بىر تەرەپ قىلىش (مەسىلەن، ئالتۇن بىلەن قاپلاش، قەلەي پۈركۈش) قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.

لايىھەلەشتە ئېنىق چىدامچانلىق ئۆلچىمىنى بەلگىلەڭ، يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى ئۈسكۈنىلەرنى (مەسىلەن، CNC بۇرغىلاش ماشىنىسى) ئىشلىتىڭ، ھەمدە ھەر بىر جەرياندا قاتتىق ئۆلچەم تەكشۈرۈش ۋە جەريان تەڭشەشلىرىنى ئېلىپ بېرىڭ.

خام ماتېرىياللارنى (تاختا، زاپچاسلار) تەكشۈرۈش، لامىناتسىيە/تېشىش/قاپلاش پارامېتىرلىرىنى نازارەت قىلىش، ئىچكى ئۇلىنىش ۋە ئېلېكتر ئىقتىدارىنى بايقاش ئۈچۈن رېنتىگېن نۇرى ۋە ئۇچۇش زوند سىنىقىنى ئىشلىتىش، ھەمدە تەييار مەھسۇلاتلارنى تولۇق تەكشۈرۈش.

قاتلاش كۆپۈكچىسى/قاتلاش يېرىلىشى، بۇرغىلاشنىڭ ماس كەلمەسلىكى/دىئافراگما تەكشى ئەمەسلىكى، زاپچاسلارنىڭ ئۇلىنىشى ناچار/قىسقا تۇتىشىش، يۈزەكى بىر تەرەپ قىلىش ناچار، ئۆلچەمنىڭ ئېغىشى قاتارلىقلار.

لامىناتسىيە تېمپېراتۇرىسى، بېسىمى ۋە ۋاقىت پارامېتىرلىرىنى ئەلالاشتۇرۇڭ، نەملىك ۋە ئارىلاشمىلارنى چىقىرىۋېتىش ئۈچۈن تاختىلارنى ئالدىن بىر تەرەپ قىلىڭ، ھاۋانى چىقىرىش ئۈچۈن ۋاكۇئۇم لامىناتسىيە ئىشلىتىڭ.

يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى بۇرغىلاش ئۈسكۈنىلىرىنى ئىشلىتىپ، پارامېتىرلارنى كونترول قىلىڭ، مىس قاپلاشنىڭ يېپىشقاقلىقىنى ياخشىلاش ئۈچۈن تۆشۈك تاملىرىغا مىكرو ئويۇش ئېلىپ بېرىڭ ۋە مېتاللوگرافىيەلىك كېسىش ئارقىلىق سۈپەتنى بايقاڭ.

زاپچاسلارنى ئورنىتىشتىن بۇرۇن تەكشۈرۈپ سىناق قىلىڭ، ئۇلىنىشنىڭ پۇختا بولۇشىغا كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن ئورنىتىش جەريانلىرىنى ئەلالاشتۇرۇڭ، ھەمدە ئىشلەپچىقىرىلغاندىن كېيىن ئومۇميۈزلۈك ئېلېكتر سىنىقى ۋە ئىشەنچلىكلىك تەجرىبىلىرىنى ئېلىپ بېرىڭ.

ماتېرىيال تەننەرخى (يۇقىرى ئىقتىدارلىق ماتېرىياللار قىممەترەك)، جەرياننىڭ مۇرەككەپلىكى (مەسىلەن، مىكرو-ۋىئاس، زاپچاسلارنى كىرگۈزۈش)، ئىشلەپچىقىرىش مىقدارى ۋە تەكشۈرۈش تەننەرخى قاتارلىقلارنىڭ تەسىرىگە ئۇچرايدۇ.

تېخنىكىلىق كۈچ (ئۈسكۈنىلەر، جەريانلار)، سۈپەت كونترول سىستېمىسى، ئىشلەپچىقىرىش ئەھۋاللىرى، خېرىدارلارنىڭ باھاسى، باھا تەكلىپلىرى ۋە يەتكۈزۈش ۋاقتى قاتارلىقلارنى تەكشۈرۈڭ.

كۆرۈنۈش تەكشۈرۈش، ئېلېكتر سىنىقى (كۆپ ئۆلچەش ئەسۋابى، ئوسسىلوسكوپ، تور ئانالىزاتورى)، فۇنكسىيە سىنىقى، رېنتىگېن نۇرى تەكشۈرۈشى، ئۇچۇش زوندى سىنىقى قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.

سىناق نۇقتىلىرىغا تېگىش ۋە زاپچاسلارنىڭ ئېلېكتر پارامېتىرلىرى، قىسقا توك يولى، ئۈزۈلۈپ قېلىش، پارامېتىرنىڭ چەتنىشى قاتارلىقلارنى بايقاش ئۈچۈن ئۇچۇر-ئالاقە تېخنىكىسى ئۈسكۈنىسىنىڭ مىخلىرىنى ئىشلىتىڭ. سىناق نۇقتىلىرىنى لايىھىلەشتە ساقلاپ قويۇش كېرەك.

ئەمەلىي خىزمەت مۇھىتىنى تەقلىد قىلىش، فۇنكسىيەلەرنى ئومۇميۈزلۈك سىناق قىلىش، ئاساسىي سىناقلاردىن مۇرەككەپ سىناققىچە بولغان تەرتىپكە ئەمەل قىلىش، نورمالسىزلىقلارنى خاتىرىلەش ۋە تەھلىل قىلىش.

JTAG ئىنتېرفېيسىنى ئىشلىتىپ، چىپنىڭ ئىچكى چېگرا سىكانىرلاش ھۈجەيرىلىرىنى باشقۇرۇڭ، پىن ھالىتى ۋە چىپلار ئارا ئۇلىنىشلارنى بايقاڭ، ھەمدە ئوچۇق ۋە قىسقا توك يولى خاتالىقلىرىنى بايقاڭ.

ئالدى بىلەن كۆرۈنۈشىنى كۆزىتىڭ (كۆيۈپ كەتكەن زاپچاسلار، يېرىلغان لېھىم ئۇلىنىشى)، ئاندىن خاتالىق دائىرىسىنى تارايتىش ئۈچۈن ئېلېكتر سىنىقى ئېلىپ بېرىڭ، سىخېما ئاساسىدا مۇمكىن بولغان ئۇلىنىشلارنى تەھلىل قىلىڭ ۋە خاتالىق نۇقتىسىنى بەلگىلەش ئۈچۈن ئالماشتۇرۇش ئۇسۇلىنى ئىشلىتىڭ.

زاپچاسلار ئىچكى قەۋەتلەردە بولغاچقا، نىسبەتەن يۇقىرى. بۇ خاتالىق نۇقتىسىنى ئاشكارىلاش ئۈچۈن ئۈستۈنكى قەۋەتلەرنى ئېھتىيات بىلەن چىقىرىۋېتىش، ئاسراشتىن كېيىن پۈتۈنلۈكنى ئەسلىگە كەلتۈرۈش ئۈچۈن قايتا قەۋەتلەش ۋە باشقا توك يوللىرىغا تەسىر كۆرسىتىشتىن ساقلىنىشنى تەلەپ قىلىدۇ.

مىكرو نۇقتىلىق كەپشەرلەش ئۈسكۈنىلىرى ۋە ئېنىقلىق قىسقۇچ قاتارلىق يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى قوراللارنى ئىشلىتىڭ. ئاسراش پىلانىنى ئالدىن پىلانلاڭ ۋە تېمپېراتۇرىنى كونترول قىلىش ئۈچۈن يەرلىك ئىسسىتىش ئۇسۇلىنى ئىشلىتىڭ.

ئېلېكتر سىنىقى (سىگنال پۈتۈنلۈكى، توك پۈتۈنلۈكى)، ئىقتىدار سىنىقى ۋە ئىشەنچلىكلىك سىنىقى (كونايىش، تىترەش) ئېلىپ بېرىش.

سىناق پىلانى، خاتالىق دىئاگنوز قويۇش تەرتىپلىرى، ئاسراش مەشغۇلات ئۆلچەملىرى ۋە سۈپەت تەكشۈرۈش جەريانلىرىنى تۈزۈش.

سىناق ئۈسكۈنىلىرى: كۆپ ئۆلچەش ئەسۋابلىرى، ئوسسىلوسكوپ، تور ئانالىزاتورى قاتارلىقلار. ئاسراش ئۈسكۈنىلىرى: مىكرو نۇقتىلىق كەپشەرلەش ئۈسكۈنىلىرى، ئىسسىق ھاۋا تاپانچىسى قاتارلىقلار.

قارشىلىقنىڭ توغرىلىقى، قۇۋۋەت دەرىجىسى ۋە تېمپېراتۇرا كوئېففىتسېنتىنى ئويلىشىڭ. توك يولى تەلىپىگە ئاساسەن قارشىلىقلارنى تاللاڭ.

سۈزۈش، ئايرىش، ئېنېرگىيە ساقلاش، سىگنال ئۇلاش قاتارلىقلاردا ئىشلىتىلىدۇ.

ئىشلىتىش چاستوتىسى، ئىندۇكسىيە ۋە توك سىغىمىغا ئاساسەن بېكىتىڭ. توك سۈزگۈچ ئۈچۈن، دولقۇن ۋە يۈك توكىنى ئويلىشىڭ.

ئىقتىدار، توك سەرپىياتى، ئورالما تىپى، ئىشەنچلىكلىكى ۋە ئىشلەپچىقارغۇچىنىڭ قوللىشى قاتارلىقلارنى ئويلىشىڭ.

لايىھەلەش جەريانىدا ئېلېكتر پارامېتىرلىرى ۋە فىزىكىلىق ئۆلچەملەرنى ماسلاشتۇرۇش. تاختا ماتېرىياللىرى ۋە جەريانلىرىغا ماس كېلىدىغان زاپچاسلارنى تاللاش ۋە سىمۇلياتسىيە تەكشۈرۈشىنى ئېلىپ بېرىش.

پاسسىپ زاپچاسلار ئۈچۈن، سوغۇق لېھىملەشنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن تېمپېراتۇرا ۋە ۋاقىتنى كونترول قىلىڭ. ئاكتىپ زاپچاسلار ئۈچۈن، ئىشەنچلىك ئۇلىنىشنى كاپالەتلەندۈرۈش ۋە ئىسسىقلىق بۇزۇلۇشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى ئۈسكۈنىلەرنى (مەسىلەن، قايتا ئېقىش لېھىملەش) ئىشلىتىڭ.

تېزلەشتۈرۈلگەن قېرىش سىنىقى، ئىشلەپچىقارغۇچىنىڭ سانلىق مەلۇماتلىرى ۋە ئەمەلىي مەغلۇبىيەت سانلىق مەلۇماتلىرىنى ئۇزۇن مۇددەتلىك نازارەت قىلىش ئارقىلىق ئۆمرىنى مۆلچەرلەڭ.

قارشىلىق: قىممەت ئۆزگىرىشى/توك يولىنىڭ ئۈزۈلۈپ قېلىشى. سىغىم: ئېقىپ كېتىش/قىسقا تۇتىشىش. ئىندۇكتور: ئىندۇكسىيە ئۆزگىرىشى/ئوراش قىسقا تۇتىشىش. چىپ: ئىقتىدار مەغلۇبىيىتى/پىن خاتالىقى.

نەملىك ۋە ESD قوغداش ئىقتىدارىغا ئىگە تۈرلەر بويىچە ساقلاڭ. ئۇچۇرلارنى خاتىرىلەش، دائىم ئەۋرىشكە ئېلىش ۋە زاپاس مىقدارىنى مۇۋاپىق كونترول قىلىش ئۈچۈن زاپاس سىستېمىسىنى ساقلاڭ.

ئىز بوشلۇقىنى ئاشۇرۇش (≥3×كەڭلىك)، يەر ئىزولياتسىيەسىنى ئىشلىتىش، يول باشلاش توپولوگىيەسىنى ئەلالاشتۇرۇش ۋە ئىمپېدانسنى ماسلاشتۇرۇش.

پارازىت پارامېتىرلارنى كىرگۈزۈش، يۇقىرى چاستوتىلاردا زىيان ۋە كېچىكىشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن. 10GHz دىن يۇقىرى سىگناللار ئۈچۈن Via نىڭ دىئامېتىرى

ESD قوغداش ئۈسكۈنىلىرىنى قوشۇڭ (مەسىلەن، TVS دىئودلىرى)، ESD چىقىرىش يوللىرىنى تەڭشەڭ ۋە ئاچقۇچ سىگنال ئىزلىرىنى تاختىنىڭ گىرۋىكىدىن ≥2 مىللىمېتىر يىراقلىقتا ساقلاڭ.

ئىچكى لېھىم ئۇلىنىشى رېنتىگېن نۇرى ئارقىلىق تەكشۈرۈلىدۇ. ئۇلىنىشى ئېگىزلىكى 0.4-0.6 مىللىمېتىر، بوشلىق نىسبىتى %15 تىن تۆۋەن بولۇشى كېرەك.

يۇقىرى چاستوتىلىق ۋە ئېنىقلىقتىكى لېھىملەش ئۈچۈن ENIG. تۆۋەن باھالىق OSP (ئىشلىتىش مۇددىتى 6-8 ئاي). دولقۇنلۇق لېھىملەش ئۈچۈن چىلاش قۇتىسى.

يەر بىلەن تۇتاشتۇرۇش ئىمپېدانسى

ئىسسىقلىق تارقىتىش ئۈنۈمىگە كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن، دىئامېتىرى 0.3-0.5 مىللىمېتىر، ئارىلىقى ≤1 مىللىمېتىر، ≥100 ۋىئا/cm².

DDR4 سانلىق مەلۇمات لىنىيىسى: ئۇزۇنلۇققا بەرداشلىق بېرىش ±5 مىللى. PCIe پەرقلىق جۈپلىرى: ±2 مىللى.

ئايرىش كوندېنساتورلىرىنى قوشۇڭ (يۇقىرى چاستوتا ئۈچۈن 0.1μF، تۆۋەن چاستوتا ئۈچۈن 10μF). توك بىلەن يەر قەۋىتى ئارىلىقىنى

IPC ئۆلچىمى: قوغۇشۇنسىز جەريانلار ئۈچۈن ≤0.7%، BGA رايونلىرىدا ≤0.5%.

دىنامىك توك بېسىمىنى چوڭايتىش، بوش مودۇللارنى توكتىن ئۆچۈرۈش ۋە تۆۋەن IQ چىپلىرىنى تاللاش (مەسىلەن، TI MSP430 يۈرۈشلۈكى).

سىگنال يوقىلىشى ۋە پارازىت پارامېتىرلىرىنى ئازايتىدۇ، يول يۈرۈش زىچلىقىنى ئاشۇرىدۇ. تۆشۈك ئارقىلىق ئۆتۈشكە قارىغاندا باھاسى %20-%30 يۇقىرى.

ئەڭ كىچىك ئىز كەڭلىكى/ئارىلىقى (≥6 مىللىل)، نىسبەت نىسبىتى (≤8:1) قاتارلىقلارنى تەكشۈرۈش ئۈچۈن CAM350 ياكى Altium DFM قوراللىرىنى ئىشلىتىڭ.

كۆپ ئۇچرايدىغان ئۇسۇللار: ئۈچ خىل چىداملىق بوياق (0.1-0.3 مىللىمېتىر قېلىنلىقتا)، نانو قەۋەت (

BGA نىڭ يوللىنىش بېسىمىنى تۆۋەنلىتىش ئۈچۈن شامالدۇرغۇچلۇق لايىھەنى ئىشلىتىڭ. 4 قەۋەتلىك تاختايلار ئادەتتىكى ئېھتىياجنىڭ %80 نى قاندۇرالايدۇ؛ يۇقىرى سۈرئەتلىك لايىھەلەر ئۈچۈن ≥6 قەۋەت.

ياستۇقنىڭ پاكىزلىقىنى، لېھىم چاپلىقىنىڭ قېلىنلىقىنى (0.12-0.15 مىللىمېتىر) ۋە قايتا ئېقىش تېمپېراتۇرىسىنى (ئەڭ يۇقىرى 235-245℃) تەكشۈرۈڭ.

500V مېگوممېتىر ئىشلىتىڭ. نەملىك %60 تىن تۆۋەن بولغاندا ئىزولياتسىيە قارشىلىقى ≥100MΩ بولۇشى كېرەك.

ئاخىرلىشىش قارشىلىقلىرىنى (مەسىلەن، DDR ODT فۇنكسىيەسى) ۋە ئىمپېدانسنىڭ تارىيىشىنى ئىشلىتىڭ. ئىمپېدانس ئۆزگىرىشىنىڭ %10 تىن تۆۋەن ئىكەنلىكىگە كاپالەتلىك قىلىڭ.

1oz مىس (35μm): ~1A/mm ئىز كەڭلىكى. 2oz: ~1.5A/mm (تېمپېراتۇرا ئۆرلىشى

قارا رەڭ ئىسسىقلىقنىڭ تارقىلىشىغا ياردەم بېرىدۇ، ئەمما تەكشۈرۈش تەس. يېشىل رەڭ ئەڭ كۆپ ئۇچرايدۇ. ئاق رەڭ يۇقىرى نۇر قايتۇرۇش كۈچىگە ئىگە (≈80%).

ئادەتتىكى دىئامېتىرى: 0.4-0.8 مىللىمېتىر. قەدەم ئارىلىقى: 0.5-1.0 مىللىمېتىر. 0.5 مىللىمېتىر قەدەم ئۈچۈن 0201 زاپچاسلىرى تەلەپ قىلىنىدۇ.

CTE پەرقىگە ئاساسەن ANSYS قاتارلىق سىمۇلياتسىيە يۇمشاق دېتاللىرىنى ئىشلىتىڭ (مەسىلەن، FR-4 15ppm/℃، مىس 17ppm/℃).

كۆپ باسقۇچلۇق سۈزگۈچ ئىشلىتىڭ (π تىپلىق توك يولى). يول ئىمپېدانسىنى ئازايتىش ئۈچۈن، قۇۋۋەت ئىزلىرى ≥20 مىللىل كەڭلىكتە.

دىئامېتىرى ≥0.6mm، ئارىلىقى ≥1.27mm. يۈزەكى ENIG رەڭگى بىلەن قاپلانغان، لېھىم ماسكىسى قاپلانمىغان.

يەككە ئۇچلۇق سىگنال ھالقىسى كۆلىمى

SI9000 نى ئىشلىتىپ ئىمپېدانسنى ھېسابلاڭ، چىدامچانلىقىنى ±10% كونترول قىلىڭ. ئاخىرلاشتۇرۇش ماسلاشتۇرۇش ۋە توپولوگىيەنى ئەلالاشتۇرۇشنى قوللىنىڭ.

سىرتقى شەكلى: ±0.1mm. تۆشۈك دىئامېتىرى: ±0.05mm. V شەكىللىك كېسىش چوڭقۇرلۇقى: تاختا قېلىنلىقىنىڭ 1/3-2/3 قىسمى.

ئۇزۇنلۇققا ماس كېلىدىغان ئىزلارنى يەر يۈزىدىن قوغداش بىلەن بىرلەشتۈرۈپ ئىشلىتىڭ. يۇقىرى سۈرئەتلىك سانلىق مەلۇمات لىنىيىسىدىن يىراق تۇرۇڭ ۋە قاتلام كېسىشمىسىدىن ساقلىنىڭ.

تېزلەشتۈرۈلگەن قېرىش سىنىقى (85℃/85%RH، 1000h) ۋە تىترەش سىنىقى (5-500Hz، 2G تېزلىنىش) ئېلىپ بېرىلىدۇ.

ياستۇقنىڭ چوڭلۇقى زاپچاس سىملىرىدىن 0.1-0.2 مىللىمېتىر چوڭ. SMD ياستۇقنىڭ كەڭلىكى 1.2-1.5 × سىم كەڭلىكى.

ئىسسىقلىق مىس كۆلىمىنى كېڭەيتىڭ، ئىسسىقلىق يېلىم (≥1W/mK) ئىشلىتىڭ ۋە توك زاپچاسلىرىنىڭ ئاستىدىكى ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈش ئېغىزىنى ئېچىڭ.

IEC 61000-4-2 گە ئاساسلانغاندا: ئالاقىلىشىش ئارقىلىق چىقىرىش ±8kV، ھاۋا چىقىرىش ±15kV، نورمال ئىقتىدارغا ئىگە.

ئادەتتىكى قېلىنلىقى 15-25μm. مىسنىڭ ئوچۇق قېلىشىدىن كېلىپ چىققان قىسقا تۇتىشىشنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن مىسنى تولۇق قاپلىشى كېرەك.

ئۆز-ئارا تەسىر كۆرسىتىش ۋە ئاپتوماتىك يول باشلاشنى بىرلەشتۈرۈڭ. يول باشلاشنىڭ ئالدىنقى ئورنىنى بەلگىلەڭ، مۇھىم سىگناللار ئالدى بىلەن يوللىنىدۇ.

قىزىتىش: 120-150℃ (60-90s). قايتا ئېقىش: 217-230℃ (40-60s). سوۋۇتۇش سۈرئىتى: 3-6℃/s.

بىر نۇقتىلىق ياكى كۆپ نۇقتىلىق يەرگە ئۇلاش. يەر بىلەن ئۇلىنىش قارشىلىقى 10MHz) ئۈچۈن كۆپ نۇقتىلىق.

توك سىغىمى، تېگىش قارشىلىقى (

مېتاللوگرافىك كېسىش (مېتاللوگرافىك كېسىش) ئارقىلىق لېھىملەش ئۇلىنىشلىرىنى كۆزىتىڭ، AOI ئارقىلىق يۈزەكى كەمتۈكلۈكلەرنى بايقاڭ، XRF ئارقىلىق ئېلېمېنت تەركىبىنى تەھلىل قىلىڭ.

ئارىلىق 5 مىللىل، ئىمپېدانس 100±10Ω، ئۇزۇنلۇق پەرقى