مىكرو تۆشۈكلۈك PCB

يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۇلىنىش ئۈچۈن ئىشلىتىلىدىغان، تۆشۈك دىئامېتىرى 0.15 مىللىمېتىردىن كىچىك (سانائەتتە ئادەتتە 0.1 مىللىمېتىر ئۆلچەملىك) لازېر ياكى پلازما ئويۇش تېخنىكىسى ئارقىلىق ئىشلەپچىقىرىلغان باسما توك يولى تاختىسى (PCB).

تۆشۈك دىئامېتىرى ئادەتتىكى PCB دىن %50 تىن ئارتۇق كىچىك، لىنىيە كەڭلىكى/ئارىلىقى 30μm/30μm غا يېتىدۇ، سىم زىچلىقى 2-3 ھەسسە ئاشىدۇ، ھەمدە يۇقىرى چاستوتا ۋە يۇقىرى سۈرئەتلىك سىگنال يەتكۈزۈشكە ماس كېلىدۇ.

جەريانغا ئاساسەن، ئۇلار كور ئۆتكۈزۈش (بىر تەرەپلىك ئۆتكۈزۈش)، كۆمۈلگەن ئۆتكۈزۈش (ئىچكى ئۆتكۈزۈش) ۋە پۈتۈن تاختىدىن ئۆتۈش (پۈتۈن تاختىدىن ئۆتۈش) دەپ ئايرىلىدۇ. ئادەتتىكى كور ئۆتكۈزۈش دىئامېتىرى 50-100μm.

ئەقلىي تېلېفونلار (60% تىن ئارتۇقنى ئىگىلەيدۇ)، 5G بازا پونكىتلىرى، مۇلازىمېتىر ئانا تاختىسى ۋە سۈنئىي ئەقىل چىپ ئورالمىسى قاتارلىق يۇقىرى زىچلىقتىكى بىرلەشتۈرۈش سىنارىيەلىرىدە كەڭ قوللىنىلىدۇ.

ئۇ 1990-يىللاردىكى لازېر بۇرغىلاش تېخنىكىسىنىڭ پىشىپ يېتىلىشىدىن كېيىن پەيدا بولغان. ھازىرقى ئاساسلىق ئۇسۇلدا 30μm تۆشۈك دىئامېتىرىغا يېتەلەيدۇ، ئەڭ تۆۋەن تۆشۈك دىئامېتىرى رېكورتى 15μm.

سانائەتتە كۆپ مىقداردا ئىشلەپچىقىرىشتا ئىشلىتىلىدىغان ئەڭ كىچىك تۆشۈك دىئامېتىرى 50μm غا يېتىدۇ، تەجرىبىخانىنىڭ چەكلىمىسى 15μm، ئەمما تۆشۈك دىئامېتىرىنىڭ كىچىكلىشىگە ئەگىشىپ، تەننەرخىمۇ ئېكىسپونېنتسىيەلىك ھالدا ئاشىدۇ.

ئادەتتە، يان تەرەپ نىسبىتى 1:1 دىن ئېشىپ كەتمەيدۇ، ئالاھىدە جەريانلاردا 1:0.8 گە يېتىشى مۇمكىن. يان تەرەپ نىسبىتى بەك يۇقىرى بولسا، ناچار ئېلېكترو قاپلاش تولدۇرمىسىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن.

ئېلېكترسىز مىس قاپلاش قەۋىتىنىڭ پۈتۈنلۈكىگە كاپالەتلىك قىلىش ۋە قىسقا تۇتىشىش خەۋپىنى ئازايتىش ئۈچۈن، تەۋسىيە قىلىنغان ئەڭ تۆۋەن بوشلۇق ≥80μm.

سىگنالنىڭ يەتكۈزۈلۈش سۈپىتىگە كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن، قەۋەتلەر ئارا دىئېلېكترىك قېلىنلىقىنى 50-75μm قىلىپ كونترول قىلىپ، يادرولۇق تاختىلار ۋە ئالدىن رېگرېگلارنى نۆۋەت بىلەن بىر يەرگە قويۇش تەۋسىيە قىلىنىدۇ.

تۆشۈكنىڭ پارازىت سىغىمچانلىقى (ئادەتتىكى قىممەت

BGA شامالدۇرغۇچ چىقىرىش ئۈچۈن، پەردە ئارقىلىق لايىھەلەش ئەڭ ياخشى. ھەر بىر ياستۇق 1-2 مىكروۋىياغا ماس كېلىدۇ، شامالدۇرغۇچ چىقىرىش سىزىقىنىڭ كەڭلىكى 40μm دىن كەم بولماسلىقى كېرەك.

توك بىلەن يەر يۈزى تۈزلەڭلىكلىرى ئارىسىدا ≤5 مىللىمېتىر ئارىلىقتىكى مىكروۋىياتورلار ئارقىلىق كۆپ نۇقتىلىق ئۇلىنىشنى ئەمەلگە ئاشۇرۇپ، تۈزلەڭلىكلەر ئارىسىدىكى ئىمپېدانسنى ئازايتىڭ.

ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈش ئۈنۈمىنى يۇقىرى كۆتۈرۈش ئۈچۈن، تۆشۈك دىئامېتىرى ≥80μm بولغان ئىسسىقلىق تارقىتىش يولىنىڭ زىچلىقىنى ئاشۇرۇڭ (تەۋسىيە قىلىنىدۇ ≥10 يولى/cm²).

لېھىم ماسكىسىنىڭ ئېغىزىنىڭ ھەر ئىككى تەرىپىدىكى تۆشۈكنىڭ دىئامېتىرىدىن 20-30μm چوڭ بولۇشى كېرەك، بۇ لېھىم ماسكىسى سىياھىنىڭ تۆشۈكنى توسۇۋېلىشىنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.

سىم قەۋىتىنىڭ سانىنى كۆپەيتىش ئۈچۈن قۇرۇش ئۇسۇلىنى قوللىنىڭ، ھەمدە سىم زىچلىقىنى %30 تىن ئارتۇق ئاشۇرغىلى بولىدىغان، ئۆتكۈر ئۆتكۈزۈش يولىنىڭ ئورنىغا كۆرۈنمەيدىغان ۋە كۆمۈلگەن ئۆتكۈزۈش يولىنى ئىشلىتىڭ.

لازېرلىق بۇرغىلاش (CO₂، UV لازېر)، پلازما ئويۇش ۋە مېخانىكىلىق بۇرغىلاش (پەقەت چوڭراق دىئامېتىرلىق تۆشۈكلەرگىلا ماس كېلىدۇ) قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ، لازېرلىق بۇرغىلاش %80 تىن ئارتۇقنى ئىگىلەيدۇ.

CO₂ لازېر دىئامېتىرى 0.075-0.15mm بولغان تۆشۈكلەرگە ماس كېلىدۇ، باھاسى تۆۋەن؛ UV لازېر مىكروۋىيالارنى

CO₂ لازېرنىڭ بۇرغىلاش سۈرئىتى مىنۇتىغا تەخمىنەن 5000-10000 تۆشۈك، UV لازېرنىڭكى مىنۇتىغا تەخمىنەن 2000-5000 تۆشۈك.

لازېرلىق بۇرغىلاشنىڭ ئورۇن بەلگىلەش توغرىلىقى ±25μm، مېخانىكىلىق بۇرغىلاشنىڭ توغرىلىقى ±50μm، ئۇلترابىنەفشە نۇرلۇق لازېر ±15μm يۇقىرى ئېنىقلىققا ئېرىشەلەيدۇ.

ئازوت ياردەملىك لازېر بۇرغىلاش ئۇسۇلى بۇرغىلاش نۇقتىسىنىڭ ئېگىزلىكىنى 5μm ئىچىدە كونترول قىلالايدۇ، ياكى پلازما ئارقىلىق سۈرتۈش ئۇسۇلىنىمۇ ئىشلەتسە بولىدۇ.

تۆشۈك ئارقىلىق ئېلېكترو قاپلاش جەريانى تەلەپ قىلىنىدۇ، مىس قاپلاش قېلىنلىقى 25-35μm ئەتراپىدا كونترول قىلىنىدۇ، تۆشۈكتىكى مىس قېلىنلىقىنىڭ بىردەكلىكى ≥85% بولىدۇ.

ئۆتكۈزگۈچ ئاساس ھاسىل قىلىش ئۈچۈن ئىزولياتورلۇق تۆشۈك تېمىغا 0.3-0.5μm مىس قەۋىتى قويۇڭ. ئاكتىپلاشتۇرۇش ئېرىتمىسىدىكى پاللادىي ئىئونلىرىنىڭ قويۇقلۇقىنى 2-5ppm دە كونترول قىلىش كېرەك.

دىئېلېكترىك قەۋەتنىڭ تەكشى قېتىشىشىغا كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن، لامىناتسىيە تېمپېراتۇرىسى 180-210℃، بېسىم 300-500psi، قىزىتىش سۈرئىتى مىنۇتىغا 1-2℃.

ۋاكۇئۇم دەرىجىسى -95kPa دىن تۆۋەن بولۇشى كېرەك. لامىناتسىيە قىلىشتىن بۇرۇن ئالدىن پىششىقلاش ماتېرىيالىنى B باسقۇچىغا قويۇڭ، شۇنداق قىلسىڭىز كۆپۈكچە كەمتۈكلۈك نىسبىتىنى %0.5 تىن تۆۋەنگە چۈشۈرگىلى بولىدۇ.

كۆپ ئۇچرايدىغانلىرى چىملىق ئالتۇن (قالىنلىقى 0.05-0.1μm)، OSP (پېلكا قېلىنلىقى 0.2-0.5μm) ۋە چىملىق كۈمۈش (0.1-0.3μm) قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ. چىملىق ئالتۇن ئەڭ يۇقىرى ئىشەنچلىكلىككە ئىگە.

سىياھنىڭ قويۇقلۇقىنى 80-120Pa・s دە كونترول قىلىش ۋە سىياھنىڭ تۆشۈكلەردە قېلىپ قېلىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن ۋاكۇئۇم ئارقىلىق تىقىش ئۇسۇلىنى قوللىنىش كېرەك، تۆشۈك توسۇلۇش نىسبىتى %1 دىن تۆۋەن بولۇشى كېرەك.

لازېرلىق كېسىش شەكلىنىڭ توغرىلىق تەلىپى

تۆشۈك تاملىرىنىڭ قوپاللىقى (Ra >1.5μm)، تۆشۈكلەردىكى بوشلۇقلار (بوشلۇق نىسبىتى >5%)، تۆشۈكنىڭ ئېغىشى (>±30μm) قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.

پلازما تازىلاش ئۇسۇلى بۇرغىلاش قالدۇقلىرىنى چىقىرىۋېتىشكە ئىشلىتىلىدۇ، شۇڭا تۆشۈك تېمىنىڭ يۈزىنىڭ نازۇكلىقى Ra ≤1.0μm بولىدۇ.

پىشقان جەريانلاردا ئومۇمىي مەھسۇلات مىقدارى تەخمىنەن %85-92 بولىدۇ. تۆشۈك دىئامېتىرى قانچە كىچىك بولسا، مەھسۇلات مىقدارى شۇنچە تۆۋەن بولىدۇ. 50μm مىكروۋىيانىڭ مەھسۇلات مىقدارى تەخمىنەن %80 بولىدۇ.

FR-4 (دىئېلېكترىك تۇراقلىقى 4.2-4.5)، يۇقىرى سۈرئەتلىك تاختىلار (مەسىلەن، Rogers 4350B، Dk=3.66)، BT رېشىنكىسى قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.

يۇقىرى سۈرئەتلىك تاختىلارنىڭ يوقىتىش نىسبىتى تۆۋەن (Df

قەۋەتلەر ئارا چاپلاش ئۈچۈن ئىشلىتىلىدۇ، چاپلاش مىقدارى %40-50، سۇيۇقلۇقى %20-30 بولۇپ، قاتلانغاندىن كېيىن دىئېلېكترىكنىڭ بىردەكلىكىگە كاپالەتلىك قىلىنىدۇ.

ئىچكى قەۋەت ئۈچۈن 18μm ياكى 35μm مىس يوپۇق تەۋسىيە قىلىنىدۇ. سىرتقى قەۋەت ئۈچۈن سىگنال يوقىلىشىنى ئازايتىش ئۈچۈن 18μm ئىشلىتىشكە بولىدۇ. HDI تاختىلىرىدا كۆپىنچە 9μm لىق ئىنتايىن نېپىز مىس يوپۇق ئىشلىتىلىدۇ.

ئۇ تېمپېراتۇرىغا چىداملىق بولۇشى (260℃/10s دا پوستى سويۇلۇشقا بولمايدۇ)، ئىزولياتسىيە چىدامچانلىقى (>10^12Ω) ۋە يېپىشقاقلىق (كېسىش سىنىقى دەرىجىسى 0) گە يېتىشى كېرەك.

سىگنال يەتكۈزۈش زىيىنىنى ئازايتىش ئۈچۈن، Ra

PTFE ئاساسلىق تاختىلار قاتارلىق تۆۋەن دىئېلېكترىك تۇراقلىق (Dk

ئۇلار RoHS 2.0 كۆرسەتمىسىگە ئەمەل قىلىشى كېرەك، يەنى گالوگېن مىقدارى (خلور + بروم)

FR-4 ئاساسىي ماتېرىيالىنىڭ باھاسى ئەڭ تۆۋەن. يۇقىرى سۈرئەتلىك تاختىلارنىڭ باھاسى FR-4 نىڭ باھاسىدىن 3-5 ھەسسە يۇقىرى، BT رېشىنكىسى بولسا ئارىلىقتا.

ئاساسىي ماتېرىيالنى 25 سېلسىيە گرادۇستىن تۆۋەن تېمپېراتۇرىدا ۋە نەملىك %60 تىن تۆۋەن ساقلاش كېرەك. ئالدىن پىششىقلاپ ئىشلەش مۇددىتى -18 سېلسىيە گرادۇستا توڭلىتىلىشى كېرەك، ئىشلىتىش ۋاقتى 6-12 ئاي.

كۆرۈنۈش تەكشۈرۈش، تۆشۈك دىئامېتىرىنى ئۆلچەش، تۆشۈك مىس قېلىنلىقى سىنىقى، ئىمپېدانس سىنىقى ۋە كېسىشمە تەھلىل قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.

ئىككى ئۆلچەملىك رەسىم ئۆلچەش ئەسۋابى (توغرالىق ±1μm) ياكى سىكانىرلاش ئېلېكترونلۇق مىكروسكوپى (SEM) ئىشلىتىڭ. تۈركۈملەپ بايقاش ئۈچۈن ئاپتوماتىك ئوپتىكىلىق تەكشۈرۈش (AOI) ئىشلىتىشكە بولىدۇ.

IPC ئۆلچىمىدە تۆشۈكتىكى مىس قېلىنلىقى ≥20μm بولۇشى، مېتاللوگرافىك كېسىشمە ئۇسۇلى ئارقىلىق بايقىلىدىغان ئوتتۇرىچە مىس قېلىنلىقىنىڭ ئەڭ تۆۋەن مىس قېلىنلىقىغا بولغان نىسبىتى ≤1.5 بولۇشى تەلەپ قىلىنىدۇ.

سىناق چاستوتا دائىرىسى 1-10GHz بولغان تور ئانالىزاتورىنى ئىشلىتىڭ، ئىمپېدانس ئۆزگىرىشى ±10% ئىچىدە كونترول قىلىنىشى كېرەك.

ئۇ تۆشۈك تېمىنىڭ سۈپىتى، مىس قەۋىتىنىڭ قېلىنلىقى ۋە قەۋەتلەر ئارا باغلىنىش ئەھۋالىنى ±5μm كېسىش توغرىلىقى بىلەن كۆزىتەلەيدۇ.

ئىسسىقلىق بېسىم سىنىقى (260℃/10 قېتىم)، چىداملىق توك بېسىم سىنىقى (500V DC/1 مىنۇت) ۋە تېمپېراتۇرا-نەملىك دەۋرىيلىكى سىنىقى (-40℃~85℃) قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.

تېمپېراتۇرا سوقۇش سىنىقىدىن كېيىن (288℃/10 قېتىم) تۆشۈك تېمى يېرىلغان-يېرىلمىغانلىقىنى ۋە يېرىق ئۇزۇنلۇقى

مىكرو قۇرۇلمىنى كۆزىتىش ئۈچۈن SEM، ئېلېمېنت تەركىبىنى بايقاش ئۈچۈن ئېنېرگىيە تارقاقلاشتۇرۇش سپېكتروسكوپىيەسى (EDS) ۋە ئىچكى نۇقسانلارنى بايقاش ئۈچۈن رېنتىگېن نۇرى ئىشلىتىڭ.

ئېلېكترو قاپلاش جەريانىنى ئەلالاشتۇرۇپ، تۆشۈكلەردىكى بوشلۇقلارنى ئازايتىڭ، لېھىم ماسكا قەۋىتىنىڭ يېپىشتۇرۇش كۈچىنى ئاشۇرۇڭ ۋە مۇھىت ئامىللىرى كەلتۈرۈپ چىقىرىدىغان ئېلېكترو خىمىيىلىك يۆتكىلىشنىڭ ئالدىنى ئېلىڭ.

نورمال ئىشلىتىش شارائىتىدا، ئۇ 5-10 يىلغىچە ئىشلىتىشى مۇمكىن، قاتتىق مۇھىت (يۇقىرى تېمپېراتۇرا، يۇقىرى نەملىك) ئۇنى 2-3 يىلغىچە قىسقارتىدۇ.

SMT چاپلاش، BGA كەپشەرلەش ۋە زاپچاسلارنى كىرگۈزۈش قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ، SMT چاپلاش توغرىلىق تەلىپى ±50μm.

مىكرو پىلاستىنكىلارنىڭ پارچىلىنىپ كېتىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن چاپلاش بېسىمىنى 0.5-1.0kg/cm² دا كونترول قىلىش كېرەك، قايتا ئېقىش ئوچىقىنىڭ ئەڭ يۇقىرى تېمپېراتۇرىسى 230-245℃.

لېھىم توپلىرىنىڭ تۈزلەڭلىكىنى (

لېھىم چاپلاش قېلىنلىقىنى ئەلالاشتۇرۇڭ (100-120μm)، ئازوت قوغدىلىدىغان قايتا ئېقىش لېھىمى ئىشلىتىڭ، ھەمدە ئوكسىگېن مىقدارى

تۆشۈك تېمىدىكى مىس قەۋىتىنىڭ سويۇلۇپ كېتىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن، قايتا ئىشلەش تېمپېراتۇرىسى 260 سېلسىيە گرادۇستىن تۆۋەن بولۇشى، ۋە ۋاقىت

تۆشۈك دىئامېتىرى ≥0.3mm بولغان، قوش دولقۇنلۇق لېھىملەش ياكى تاللاش دولقۇنلۇق لېھىملەشنى تەلەپ قىلىدىغان، لېھىملەش دولقۇنىنىڭ ئېگىزلىكى 25-35mm بولغان مىكروۋىيالارغا ماس كېلىدۇ.

ئېرىش نۇقتىسى 217℃، ئېقىش ئاكتىپلىقى دەرىجىسى RMA ۋە قالدۇق ئىزولياتسىيە قارشىلىقى > 10^10Ω بولغان قوغۇشۇنسىز لېھىملەش خېمىرى (SnAgCu قېتىشمىسى) غا ئالدىن ئورۇن بېرىڭ.

لېھىملەش خېمىرىنىڭ مېتال مىقدارىنى %90-92 گىچە تۆۋەنلىتىپ، شابلون ئېغىزى لايىھىسىنى ئەلالاشتۇرۇڭ، ھەمدە لېھىملەش مونچىقىنىڭ كەمتۈكلۈك نىسبىتىنى %0.1 تىن تۆۋەنگە چۈشۈرگىلى بولىدۇ.

قالدۇق ئىئون قويۇقلۇقىنىڭ

بايقاش توغرىلىقىنى ±25μm غا، كونتراستلىق چېكىنى %30-50 گە تەڭشەڭ، بۇ ئارقىلىق يىغىش نۇقسانلىرىنىڭ %95 تىن كۆپرەكىنى بايقىغىلى بولىدۇ.

ماتېرىيال تەننەرخى %40-50، پىششىقلاپ ئىشلەش تەننەرخى %30-40، تەكشۈرۈش ۋە ئوراپ قاچىلاش تەننەرخى %10-20 نى ئىگىلەيدۇ.

تۆشۈك دىئامېتىرى، قەۋەت سانى، يۈزەكى بىر تەرەپ قىلىش جەريانى، ماتېرىيال تىپى. تۆشۈكنىڭ ئەڭ كىچىك دىئامېتىرىنىڭ ھەر 10μm قىسقارتىلىشى چىقىمنى %15-20 ئاشۇرىدۇ.

لايىھەنى ئەلالاشتۇرۇش ئارقىلىق قاتلام سانىنى ئازايتىش، ئۆلچەملەشكەن ماتېرىياللارنى ئىشلىتىش ۋە ئىشلەپچىقىرىش مىقدارىنى كۆپەيتىش ئارقىلىق چىقىمنى %10-%30 تۆۋەنلىتىشكە بولىدۇ.

ئادەتتىكى جەريانلارنىڭ ئىشلەپچىقىرىش دەۋرىيلىكى 7-10 كۈن، جىددىي زاكازلارنى 3-5 كۈنگىچە قىسقارتقىلى بولىدۇ، ئەمما تەننەرخى %20-30 ئۆرلەيدۇ.

ئاپتوماتلاشتۇرۇلغان ئىشلەپچىقىرىش لىنىيىسىنى قوللىنىش، جەريان ئېقىمىنى ئەلالاشتۇرۇش ۋە لازېر بۇرغىلاش ئۈسكۈنىلىرىنىڭ ئىشلىتىش نىسبىتىنى %80 تىن ئاشۇرۇش.

بىر ئىشلەپچىقىرىش لىنىيىسىنىڭ ئايلىق ئىشلەپچىقىرىش ئىقتىدارى ئۈسكۈنىلەرنىڭ سەپلىمىسى ۋە جەرياننىڭ مۇرەككەپلىكىگە ئاساسەن تەخمىنەن 5000 دىن 10000㎡ غىچە بولىدۇ.

كىچىك تۈركۈمدىكى (1000㎡) مەھسۇلاتلارنىڭكىدىن %40-60 يۇقىرى بولۇپ، بۇنىڭ ئاساسلىق سەۋەبى ماشىنىنىڭ ئورنىتىلىشى ۋە مۇقىم چىقىم تەقسىماتى.

كۆلىمى (يۈەن/㎡)، قەۋەت سانى، تۆشۈك دىئامېتىرى قاتارلىقلار بويىچە ئومۇميۈزلۈك ھېسابلىنىدۇ. ئادەتتىكى 8 قەۋەتلىك 0.1 مىللىمېتىرلىق مىكروۋىيا تاختىسىنىڭ بىر تەرەپ قىلىش ھەققى تەخمىنەن 2000-3000 يۈەن/㎡.

DFM لايىھىلەشنى ئەلالاشتۇرۇش ئارقىلىق، ئىقتىدارغا يېتىش شەرتى ئاستىدا چىدامچانلىق تەلىپىنى يېنىكلىتىش چىقىمنى %15 تىن ئارتۇق تۆۋەنلىتىدۇ.

تولۇق ئىشلەپچىقىرىش لىنىيىسى ئۈسكۈنىلىرىگە سېلىنغان مەبلەغ تەخمىنەن 10 مىليوندىن 20 مىليون يۈەنگىچە بولۇپ، بۇنىڭ ئىچىدە لازېرلىق بۇرغىلاش ماشىنىلىرى، ئېلېكترو قاپلاش لىنىيىسى، لامىناتور قاتارلىقلار بار.

كىچىكرەك تۆشۈك دىئامېتىرى (20 قاتلام)، تۆۋەنرەك يوقىتىش ۋە بىر گەۋدىلەشكەن ئورالماغا قاراپ تەرەققىي قىلماقتا.

چىپنىڭ ئۈستىنى يىغىش تەلىپىنى قاندۇرۇش ئۈچۈن، تىك ئۇلىنىش تۆشۈكىنىڭ دىئامېتىرى

جەريان پارامېتىرلىرىنى ئەلالاشتۇرۇش ۋە ئەقلىي ئىقتىدارلىق نۇقسان بايقاش ئۈچۈن ئىشلىتىلىدۇ، بۇ مەھسۇلات مىقدارىنى %5-10، بايقاش ئۈنۈمىنى %30 ئاشۇرالايدۇ.

دىئامېتىرى 10μm بولغان تۆشۈكلەرنى تەجرىبەخانىدا ئىشلەپچىقىرىش ئەمەلگە ئاشۇرۇلدى، ئەمما كۆپ مىقداردا ئىشلەپچىقىرىش ماتېرىيال، ئۈسكۈنە ۋە تەننەرخ جەھەتتە قىيىنچىلىقلارغا دۇچ كەلمەكتە.

يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆزئارا باغلىنىش ئارقىلىق چىپلار بىلەن PCB لار ئارىسىدا ئۈزۈكسىز ئۇلىنىشنى ئەمەلگە ئاشۇرۇش، سىگنال يەتكۈزۈش يوللىرىنى قىسقارتىش ۋە سىستېما ئىقتىدارىنى ياخشىلاش.

مۇھىت ئاسرايدىغان ماتېرىياللار ۋە جەريانلارنى ئىشلىتىڭ، چىقىندى سۇدىكى ئېغىر مېتال مىقدارى ppm دىن تۆۋەن بولىدۇ، ئېنېرگىيە سەرپىياتى %20 تۆۋەنلەيدۇ.

سىگنال يەتكۈزۈش قۇرۇلمىسىنى ئەلالاشتۇرۇش ئۈچۈن تۆۋەن دىئېلېكترىك تۇراقلىق (Dk

ئېگىلىش رادىئۇسى ≥3 مىللىمېتىر بولغان تۆشۈك تېمىنىڭ يېرىلىشى ۋە ئېگىلىش جەريانىدا مىس قەۋىتىنىڭ سويۇلۇپ كېتىش مەسىلىسىنى ھەل قىلىش كېرەك.

رەقەملىك زاۋۇتلار ئارقىلىق تولۇق جەرياننى نازارەت قىلىش ۋە ئاپتوماتلاشتۇرۇلغان ئىشلەپچىقىرىشنى ئەمەلگە ئاشۇرۇش، ئىشلەپچىقىرىش ئۈنۈمىنى %50 تىن ئارتۇق ئاشۇرۇش.

كۋانت سىگنالىنىڭ يەتكۈزۈلۈشىگە كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن، تۆشۈك دىئامېتىرى ۋە سىزىق كەڭلىكى مىكرون ئاستى سەۋىيەسىدە كونترول قىلىنىپ، ئىنتايىن تۆۋەن يوقىتىش ۋە يۇقىرى مۇقىملىق بىلەن ئۆزئارا باغلىنىشنى تەلەپ قىلىدۇ.

چىپ، كامېرا قاتارلىقلارنى يۇقىرى زىچلىقتا بىرلەشتۈرۈش ئۈچۈن تۆشۈك دىئامېتىرى 0.075 مىللىمېتىر كېلىدىغان 6-10 قەۋەتلىك HDI تاختىسىنى ئىشلىتىڭ، بۇ يانفون ئاساسىي تاختىسىنىڭ تەننەرخىنىڭ %30-40 نى ئىگىلەيدۇ.

تۆۋەن زىيانلىق تاختىلار (Df

كۆپ خىل بىر تەرەپ قىلغۇچنىڭ يۇقىرى سۈرئەتلىك ئۇلىنىشىغا يېتىش، ئارقا بۇرغىلاش تېخنىكىسىنى قوللىنىپ، توختاپ قېلىش ۋە سىگنال يەتكۈزۈش كېچىكىشىنى

AEC-Q100 گۇۋاھنامىسىدىن ئۆتكەن، تېمپېراتۇرىغا چىداملىق دائىرىسى -40℃ ~ 125℃، ھەمدە 1000 سائەتلىك تۇز پۈركۈش سىنىقىدىن ئۆتكەن.