تۆۋەن يوقىتىش PCB

دىئېلېكترىك تۇراقلىق (Dk) ۋە Df قىممىتى بويىچە باھا بېرىڭ. تۆۋەن يوقىتىشلىق ماتېرىياللارنىڭ Df قىممىتى تۆۋەن، يۇقىرى چاستوتىلاردا Dk مۇقىملىقى كۈچلۈك بولىدۇ.

قوللىنىشچانلىقى 5G ئالاقىسى (مىللىمېتىر دولقۇنى)، سۈنئىي ھەمراھ ئالاقىسى (Ka بەلبېغى)، رادار سىستېمىسى (30GHz دىن يۇقىرى) ۋە يۇقىرى سۈرئەتلىك رەقەملىك توك يولى (28Gbps+) قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.

ئادەتتە 2-5 ھەسسە يۇقىرى. مەسىلەن، FR-4 نىڭ باھاسى تەخمىنەن 100 CNY/m²، Rogers RO4350B نىڭ باھاسى بولسا 500-800 CNY/m² ئارىلىقىدا بولىدۇ.

Df نىڭ ھەر 0.001 ئازىيىشىغا ئەگىشىپ، 10GHz سىگنالنىڭ يەتكۈزۈش زىيىنى تەخمىنەن 0.5dB/10cm ئازىيىپ، سىگنالنىڭ پۈتۈنلۈكىنى ياخشىلايدۇ.

Rogers RO4350B: -40°C ~ 280°C؛ Isola 370HR: -55°C ~ 280°C.

شۇنداق، ئۇ مۇرەككەپ يۇقىرى سۈرئەتلىك توك يولى لايىھىسىنى ئەمەلگە ئاشۇرالايدۇ، ئەمما قەۋەتلەر ئارا ماسلىشىش توغرىلىقىنى كونترول قىلىش كېرەك (≤±50μm).

توك يەتكۈزۈش لىنىيىسىنىڭ ئالاھىدىلىكىگە ئاساسەن تاللاڭ. مەسىلەن، 50Ω مىكرو لېنتا لىنىيىسى ئادەتتە Dk 2.2-3.5 بولغان ماتېرىياللارنى ئىشلىتىدۇ.

شۇنداق، نەملىكنى سۈمۈرۈش Dk ۋە Df نى ئاشۇرىدۇ. ئىشلىتىشتىن بۇرۇن نەملىكنى يوقىتىش ئۈچۈن 125 سېلسىيە گرادۇستا 4 سائەت پىشۇرۇش تەۋسىيە قىلىنىدۇ.

كۆپىنچىسى UL94 V-0 ئۆلچىمىگە ماس كېلىدۇ. بەزى كېرامىكا ئاساسلىق ماتېرىياللار ئوتقا چىداملىق تەلىپىگە يېتىش ئۈچۈن قوشۇمچە بىر تەرەپ قىلىشنى تەلەپ قىلىدۇ.

سىزىق كەڭلىكى، دىئېلېكترىك قېلىنلىقى، مىس يوپۇرماقنىڭ پۇراقلىقى (Ra≤0.5μm) نى توغرا ھېسابلاش ۋە سىمۇلياتسىيە قوراللىرى بىلەن ئەلالاشتۇرۇش ئارقىلىق كونترول قىلىش.

تىك بۇلۇڭلۇق ئىزلاردىن ساقلىنىڭ (ئەكىس ئەتتۈرۈشنى تەخمىنەن 10% ئاشۇرىدۇ)، يوللارنىڭ سانىنى كونترول قىلىڭ (ھەر بىر يولنىڭ يوقىلىشى تەخمىنەن 0.2dB) ۋە تەڭ ئۇزۇنلۇقتىكى ئىزلارنى ساقلاڭ (ئېغىرلىق

سىزىق ئارىلىقى ئۈچۈن 3W قائىدىسىنى ساقلاڭ (سىزىق كەڭلىكىنىڭ 3 ھەسسىسى)، يەر ئىزولياتورىنى ئىشلىتىڭ ۋە پاراللېل يوللارنىڭ ئۇزۇنلۇقىنى قىسقارتىڭ.

توك شاۋقۇنىنى ئازايتىش ئۈچۈن (ئېلېكترونلۇق توك چىقىرىش مىقدارىنى ~20dB تۆۋەنلىتىش) توك بىلەن يەر قەۋىتىنىڭ ئارىلىقى ≤0.1mm بولغان سىممېترىك قاتلاملىق قۇرۇلمىنى ئىشلىتىڭ.

ھەئە، لېكىن تۆشۈك تېمىنىڭ پۇچۇقلۇقىنى كونترول قىلىش كېرەك (Ra≤1μm)؛ بولمىسا، تۆشۈك تېمىنىڭ ھەر بىر دىيۇمىغا 0.3dB زىيان قوشۇلىدۇ.

مۇھىم. يۇقىرى چاستوتا توك سەرپىياتىنى ئاشۇرىدۇ. ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈشچانلىقى ≥1W/mK بولغان دىئېلېكترىك ماتېرىياللارنى ئىشلىتىڭ.

قايتۇرۇش زىيىنىنى -20dB (10GHz بەلباغ) دىن تۆۋەن تۇتۇش ئۈچۈن مىكرو لېنتا بالۇنلىرى ۋە LC ماسلاشتۇرۇش توك يوللىرىنى ئىشلىتىڭ.

ھەئە. ئوكسىدلىنىشنىڭ يۇقىرى چاستوتىلىق ئالاقىلىشىش ئىقتىدارىغا تەسىر كۆرسىتىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن، ياستۇقچىلار قاتتىق ئالتۇن بىلەن قاپلىنىشى كېرەك (قالىنلىقى ≥3μm).

سىزىق كەڭلىكى بىلەن بوشلۇق نىسبىتىنى 1:1 ساقلاڭ، ئىمپېدانسنى 100Ω±5% دە كونترول قىلىڭ ۋە پاراللېللىق خاتالىقىنى

قايتۇرۇش كوئېففىتسېنتىنى 0.1 (18GHz بەلباغ) دىن تۆۋەن ساقلاش ئۈچۈن Thevenin ياكى AC ئاخىرلاشتۇرۇش ماسلاشتۇرۇشىنى ئىشلىتىڭ.

لامىناتسىيە تېمپېراتۇرىسىنى قاتتىق كونترول قىلىش (ئېغىرلىق ±2°C)، يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى بۇرغىلاش (دىئافراگما چىدامچانلىقى ±25μm) ۋە بىردەك ئېلېكترو قاپلاشنى تەلەپ قىلىدۇ.

لازېرلىق بۇرغىلاش (ئەڭ تۆۋەن دىئافراگما 0.1 مىللىمېتىر) ياكى CNC بۇرغىلاش (ئەڭ تۆۋەن دىئافراگما 0.2 مىللىمېتىر)، تۆشۈك تېمىنىڭ پۇچۇقلۇقىنى كونترول قىلىش ئىقتىدارى بىلەن.

توغرا بولمىغان لامىناتسىيە دىئېلېكترىك قېپىلىشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ. 5-8MPa بېسىمنى كونترول قىلىپ ۋاكۇئۇم لامىناتسىيەسى تەۋسىيە قىلىنىدۇ.

RTF مىس يوپۇق (Ra≤0.3μm) ئىشلىتىڭ، بۇ ئادەتتىكى مىس يوپۇققا سېلىشتۇرغاندا زىياننى %15-%20 ئازايتىدۇ.

قاتلانغاندىن كېيىن بېسىمنى يېنىكلىتىش ئۈچۈن 150 سېلسىيە گرادۇستا 2 سائەت پىشۇرۇڭ، بۇزۇلۇش نىسبىتى %0.7 تىن تۆۋەن بولىدۇ.

يۇقىرى چاستوتىلىق ئۈچۈن، يۇقىرى تېمپېراتۇرىدا OSP ئوكسىدلىنىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن، ENIG ياكى قۇمغا چۆمۈلگەن كۈمۈش ئىشلىتىش تەۋسىيە قىلىنىدۇ، چۈنكى بۇ ئوكسىدلىنىشنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ، چۈنكى بۇ ئوكسىدلىنىش يوقىلىشنى ئاشۇرىدۇ.

ئادەتتىكى جەريان: 4 مىللىل/4 مىللىل؛ ئىلغار جەريان: 2 مىللىل/2 مىللىل.

لېھىم ماسكىسىنىڭ Df قىممىتى ≤0.02 بولۇشى كېرەك. قېلىنلىقى ئېشىپ كەتسە، زىيان كۆپىيىدۇ (ھەر 10μm دا 0.1dB/10cm).

يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى LDI ئاشكارلاش ماشىنىلىرى (تەڭشەش توغرىلىقى ± 25μm) ۋە مېخانىكىلىق ئورۇن بەلگىلەش مىخلىرىنى ئىشلىتىڭ.

تەخمىنەن %10-%15، ئاساسلىقى دىئېلېكترىك قېپىلىشىش ۋە ئىمپېدانسقا ماس كەلمەسلىك سەۋەبىدىن كېلىپ چىقىدۇ.

نىشان چاستوتا بەلبېغىنى قاپلايدىغان مىكرو لېنتا سىناق ئۈسكۈنىلىرى بار ۋېكتور تور ئانالىزاتورى (VNA) نى ئىشلىتىڭ.

بىر تەرەپلىك ئىمپېدانس ±10%، پەرقلىق ئىمپېدانس ±8%، كۆپ ئورۇنلاردا ئەۋرىشكە ئېلىشنى تەلەپ قىلىدۇ.

پوستىنىڭ چىدامچانلىقىنى سىناق قىلىش ئارقىلىق، مىس يوپۇرماق بىلەن دىئېلېكترىك قەۋەت ئوتتۇرىسىدىكى باغلىنىش چىدامچانلىقى ≥1.5N/mm بولۇشى تەلەپ قىلىنىدۇ.

TDR ياكى VNA ئىشلىتىڭ. 10cm يەتكۈزۈش لىنىيىسىنىڭ يوقىلىشىنى ≤3dB (10GHz) دىن تەكشۈرۈڭ.

ئىسسىقلىق سوقۇش سىنىقىنى ئېلىپ بېرىڭ (260°C، 10 دەۋرىيلىك)، ھېچقانداق ئايرىش ياكى توك يولىنى ئۈزۈش تەلەپ قىلىنمايدۇ.

رادىئاتسىيە تارقىتىش مىقدارى EN 55032 B سىنىپىغا ماس كېلىشى، قوغداش ئۈنۈمى ≥40dB (1GHz) بولۇشى كېرەك.

S پارامېتىر سىنىقى ئارقىلىق، ≤0.5dB (15GHz) ئارقىلىق بىرلا سىگنالنىڭ كىرگۈزۈلۈشىنى يوقىتىش تەلەپ قىلىنىدۇ.

سىناق خاتالىقى ≤±0.05، كالىبرلانغان سىناق ئۈسكۈنىلىرى ۋە ئەسۋابلىرى ئىشلىتىلگەن.

نەم ئىسسىقلىق بىلەن قېرىش سىنىقىنى ئېلىپ بېرىڭ (85°C/%85 RH، 1000 سائەت)، ئىقتىدار تۆۋەنلىشى %5 تىن تۆۋەن بولىدۇ.

كۆز دىئاگراممىسى سىنىقى (كۆز ئېگىزلىكى ≥80%)، تىترەش سىنىقى (RJ+DJ UI نىڭ ≤5%)، ئۆزئارا سۆزلىشىش سىنىقى (يېقىن ئارىلىقتىكى ئۆزئارا سۆزلىشىش ≤-30dB).

AAU (ئاكتىپ ئانتېننا بىرلىكى)، RF ئالدى ئۇچ مودۇللىرى، مىللىمېتىر دولقۇن بەلبېغىدا تۆۋەن يوقىتىشنى تەلەپ قىلىدۇ (24-40GHz).

PCIe 5.0 (32GT/s) ۋە DDR5 (6400Mbps) قاتارلىق يۇقىرى سۈرئەتلىك ئىنتېرفېيسلارنى قوللايدۇ، سىگنالنىڭ ئاجىزلىشىشىنى ئازايتىدۇ.

لايىھە ۋە لېھىم ماسكىسىنىڭ قېلىنلىقى ئارقىلىق ماتېرىيالنىڭ Df نى، مىس يوپۇرماقنىڭ پۇراقسىزلىقىنى تەكشۈرۈڭ.

دىئېلېكتر قېلىنلىقىنىڭ ئۆزگىرىشى، سىزىق كەڭلىكىنى بىر تەرەپ قىلىش خاتالىقى ۋە تەكشى بولمىغان قاتلاش بېسىمى Dk ئۆزگىرىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.

ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈش ئېغىزىنى كۆپەيتىڭ (دىئامېتىرى ≥0.4mm، ئارىلىقى ≤1mm) ۋە ئىسسىقلىق بوشلۇقى ماتېرىياللىرىنى ئىشلىتىڭ.

لامىناتسىيە پارامېتىرلىرى ۋە ماتېرىيالنىڭ نەملىكىنى تەكشۈرۈپ، يۇقىرى تېمپېراتۇرىدا ساقلىماسلىق كېرەك.

رېزونانس قاتارلىق ئۇسۇللار ئارقىلىق كۈچ قەۋىتى ئۇلىنىشىغا دىققەت قىلىش ئۈچۈن يېقىن مەيدانلىق زوند سىكانىرلاش ئۇسۇلىنى ئىشلىتىڭ.

ھەئە، ADAS مىللىمېتىر دولقۇن رادارلىرىغا (77GHz) ماس كېلىدۇ، ئەمما AEC-Q200 ئىشەنچلىكلىك ئۆلچىمىگە يېتىشى كېرەك.

يەر ئۈستى توساقلىرىنى قوشۇڭ (ئارىلىقى ≤50 مىللىلىتىر) ۋە گىرۋىكىلىرىنى دولقۇن سۈمۈرگۈچ ماتېرىياللار بىلەن يېپىڭ.

قەۋەت لايىھەسىنى ئەلالاشتۇرۇڭ، ئۆلچەملەشكەن ماتېرىياللارنى ئىشلىتىڭ ۋە كۆپ مىقداردا ئىشلەپچىقىرىش (بىرلىك باھاسىنى تەخمىنەن %30 تۆۋەنلىتىش).

يۇقىرى سۈرئەتلىك FR-4 ماتېرىياللىرىنى (مەسىلەن، Megtron 6، Df=0.012) كۆزدە تۇتۇپ، چىقىمنى تەخمىنەن %40 تۆۋەنلىتىڭ.

ئەمەلىي ئىشلەش چاستوتىسىغا ئاساسەن ماتېرىياللارنى تاللاڭ، مەسىلەن، 2-6GHz ئۈچۈن ئوتتۇراھال يوقىتىشقا ئىگە ماتېرىياللار.

ماتېرىيال بىرلىكىنىڭ باھاسى، جەرياننىڭ مۇرەككەپلىكى (مەسىلەن، كۆپ قەۋەتلىك تاختايلار، پەردە/كۆمۈلگەن ۋىئالار) ۋە مەھسۇلات مىقدارى.

تاختا لايىھەسىنى ئىشلىتىڭ، جەريانلارنى ئاددىيلاشتۇرۇڭ (مەسىلەن، كۆرۈنمەيدىغان/كۆمۈلگەن يوللارنى ئازايتىڭ) ۋە يەرلىك تەمىنلىگۈچىلەرنى تاللاڭ.

ئىمپورت قىلىنغان ماتېرىياللار: ~4-6 ھەپتە؛ يەرلىك ماتېرىياللار: 2-3 ھەپتىگىچە قىسقارتىلىدۇ.

شۇنداق، ماتېرىيال ئىسراپچىلىقىنى ئەڭ تۆۋەن چەككە چۈشۈرۈش ئۈچۈن قەۋەت سانىنى ئازايتىڭ ۋە ئۆلچەملىك ماتېرىيال چوڭلۇقىنى (مەسىلەن، 18"×24") ئىشلىتىڭ.

ماتېرىيال تەننەرخى، پىششىقلاپ ئىشلەش تەننەرخى ۋە قايتا ئىشلەش ھەققىنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ، بۇ ئومۇمىي چىقىمنىڭ تەخمىنەن %15-%20 نى ئىگىلەيدۇ.

ئاز مىقداردىكى سىناق ئىشلەپچىقىرىش ئۈچۈن تەننەرخ جەھەتتىن ئۈنۈملۈك بولۇپ، مۇقىم مۈلۈك سېلىنمىسىنى تەخمىنەن %60 تۆۋەنلىتىدۇ.

يۇقىرى، ئالاھىدە پىششىقلاپ ئىشلەشنى تەلەپ قىلىدۇ؛ قايتا ئىشلەش تەننەرخى ئىشلەپچىقىرىش تەننەرخىنىڭ تەخمىنەن %10 نى ئىگىلەيدۇ.

IPC-4101 (ماتېرىيال ئۆلچىمى)، IEC 61189 (سىناق ئۇسۇلى)، RoHS 2.0 (مۇھىت ئاسراش تەلىپى).

يانىشچانلىقى ۋە ئېلېكتر ئىقتىدارى سىنىقى ئۈچۈن ئەۋرىشكىلەرنى تاپشۇرۇڭ؛ گۇۋاھنامە بېرىش تەخمىنەن 4-6 ھەپتە ۋاقىت ئالىدۇ.

AEC-Q200 (پاسسىپ تەركىب ئىشەنچلىكلىكى)، ISO 26262 (فۇنكسىيە بىخەتەرلىكى).

MIL-P-55110 (مىكرو دولقۇن توك يولى ئۆلچىمى) گۇۋاھنامىسى ۋە ئېغىر مۇھىت سىنىقىدىن ئۆتۈشى كېرەك.

RoHS كۆرسەتمىسى (قوغۇشۇن ۋە سىماب قاتارلىق 6 خىل خەتەرلىك ماددىنى چەكلەش) ۋە REACH قائىدىلىرىگە رىئايە قىلىشى كېرەك.

EMC ۋە LVD سىناقلىرىنى ئېلىپ بېرىش؛ گۇۋاھنامە بېرىش تەخمىنەن 2-3 ئاي ۋاقىت ئالىدۇ.

ISO 13485 (تىببىي ئۈسكۈنىلەرنىڭ سۈپەت باشقۇرۇشى) ۋە FDA 510(k) گۇۋاھنامىسىگە ئۇيغۇن.

IPC ئۆلچەملىرى يېڭى تېخنىكىلارغا ماسلىشىش ئۈچۈن ھەر 3-5 يىلدا بىر قېتىم يېڭىلىنىدۇ.

تۇز پۈركۈش سىنىقى (96 سائەت) ۋە تىترەش سىنىقى (20-2000Hz) قاتارلىق ئىشەنچلىكلىك سىنىقىنى ئېلىپ بېرىڭ.

SGS ، Intertek ، TÜV Rheinland قاتارلىقلار.

تۆۋەن Df (

سۈنئىي ئەقىل ياردەملىك لايىھەلەش يول باشلاشنى ئەلالاشتۇرىدۇ (ئۈنۈملۈكنى %40 ئاشۇرىدۇ) ۋە سىگنال پۈتۈنلۈكى مەسىلىلىرىنى ئالدىن پەرەز قىلىدۇ.

كېرامىكا ماترىسسا كومپوزىتلىرى (Df

ھازىر ئېنىقلىق چەكلىك (سىزىق كەڭلىكى ≥ 10 مىللىق)، ئەمما كەلگۈسىدە تېز سۈرئەتتە ئۈلگە ياساشقا ئېرىشىشى مۆلچەرلەنمەكتە.

چىپ ۋە پاسسىپ زاپچاسلارنى كىرگۈزۈش ئارقىلىق يۇقىرىراق بىر گەۋدىلىشىشكە ئېرىشىڭ، سىگنال يەتكۈزۈش زىيىنىنى ئازايتىڭ.

ئىنتايىن تۆۋەن يوقىتىش ئۈنۈمىگە ئىگە ماتېرىياللار (Df

Df≤0.0015 بولغان تېراگېرتس چاستوتا بەلبېغىنى (100-300GHz) قوللىشى كېرەك.

سۇ ئاساسلىق ئويۇش ۋە قوغۇشۇنسىز لېھىملەش ئۇسۇلىنى قوللىنىپ، ئېنېرگىيە سەرپىياتىنى تەخمىنەن %25 تۆۋەنلىتىڭ.

MES سىستېمىسى ئارقىلىق ھەقىقىي ۋاقىتلىق جەريان پارامېتىرلىرىنى نازارەت قىلىشنى ئەمەلگە ئاشۇرۇپ، مەھسۇلات مىقدارىنى %15 ئاشۇردى.

كىچىك يېرىقلارنى رېمونت قىلىشتا ئەقلىي ئىقتىدارلىق ماتېرىياللارنى (مەسىلەن، شەكىل ئەستە ساقلاش قېتىشمىسى) ئىشلىتىش ئۇسۇلىنى تەتقىق قىلىش.

جەريان ئىقتىدارىنى (ئەڭ تۆۋەن لىنىيە كەڭلىكى، قەۋەت سانى)، گۇۋاھنامە، يەتكۈزۈش ۋاقتى ۋە سېتىشتىن كېيىنكى مۇلازىمەتنى باھالاڭ.

روگېرس، ئىزولا، پاناسونىك، تاكونىك.

شېڭيى تېخنىكىسى، خۇاجېڭ يېڭى ماتېرىياللىرى، جىڭگاڭگوجى قاتارلىقلار روشەن تەننەرخ-ئۈنۈم ئەۋزەللىكىگە ئىگە.

مۇھىم؛ ماتېرىيال تاللاش، جەريان يېتەكچىلىكى ۋە مەغلۇبىيەت ئانالىزى مۇلازىمەتلىرى بىلەن تەمىنلىشى كېرەك.

ئىشلەپچىقىرىش سىغىمى (كۋادرات مېتىر/ئاي) ۋە ۋاقتىدا يەتكۈزۈش نىسبىتىنى (≥95%) تەكشۈرۈڭ.

ئىقتىدار كۆرسەتكۈچلىرى، قوبۇل قىلىش ئۆلچىمى، قانۇنغا خىلاپلىق قىلىش مەسئۇلىيىتى، ئەقلىي مۈلۈك ئىگىدارلىق ھوقۇقى قاتارلىقلار.

ISO 9001 گۇۋاھنامىسىگە ئىگە بولۇشى ۋە SPC (ستاتىستىكىلىق جەرياننى كونترول قىلىش) سانلىق مەلۇماتلىرىنى تەكشۈرۈشى كېرەك.

توختامدا قايتۇرۇش/ئالماشتۇرۇش ماددىلىرىنى كۆرسىتىڭ؛ ئەگەر نۇقسان نىسبىتى %5 تىن ئېشىپ كەتسە، تۆلەم تەلەپ قىلىڭ.

باھا چۈشۈرۈملىرىگە (~5%-10%)، ئالدىنقى ئورۇنغا قويۇش ۋاقتىنى بېكىتىش ۋە تېخنىكىلىق ئورتاقلىشىشقا ئېرىشىڭ.

RoHS سىناق دوكلاتلىرى ۋە مۇھىت باشقۇرۇش سىستېمىسى گۇۋاھنامىسى (ISO 14001) تەلەپ قىلىنىدۇ.

ئانتىستاتىك ئورالما ئىشلىتىڭ، سىقىلىپ چىقىش/دېفورماسىيەدىن ساقلىنىڭ ھەمدە تېمپېراتۇرىنى 5-35 سېلسىيە گرادۇستا كونترول قىلىڭ.

قۇرغاق مۇھىت (نەملىك

سۇ ئاساسلىق تازىلاش دورىلىرىنى ئىشلىتىش تەۋسىيە قىلىنىدۇ؛ ماتېرىيالنىڭ چىرىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن خىلورلۇق ئېرىتكۈچىلەردىن ساقلىنىڭ.

مۇھىت بۇلغىنىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن كەسپىي قايتا ئىشلەش شىركەتلىرىگە تاپشۇرۇڭ.

ماتېرىيال تىپى، نەشرى نومۇرى، ئىشلەپچىقىرىلغان ۋاقتى ۋە ئىمپېدانس كونترول دائىرىسىنى بەلگىلىشى كېرەك.

ئومۇمىي چىقىمنىڭ تەخمىنەن %3-%5 نى ئىگىلەيدۇ؛ يۇقىرى دەرىجىلىك مەھسۇلاتلارغا ۋاكۇئۇم ئورالمىسى ۋە قۇرۇتقۇچ لازىم.

ماتېرىيال خۇسۇسىيىتى، جەريان ئۆلچىمى ۋە ئۈسكۈنىلەرنى ئىشلىتىش توغرىسىدا ئالاھىدە تەلىم بېرىڭ (مەشىق قىلىش ۋاقتى ~1 ھەپتە).

قىيىنلىقى يۇقىرى؛ مەخسۇس قوراللارنى (مەسىلەن، لازېرلىق قايتا ئىشلەش پونكىتى) تەلەپ قىلىدۇ ھەمدە دىئېلېكترىك قەۋەتنى بۇزۇۋېتىشكە مايىل.

لايىھە ھۆججەتلىرى، جەريان پارامېتىرلىرى، سىناق دوكلاتلىرى قاتارلىقلارنى كەم دېگەندە 5 يىل ساقلىشى كېرەك.