قېلىن مىس PCB

ئۇ قېلىنلىقى ≥3oz (105μm) بولغان مىس يوپۇرماقلىق بېسىلغان توك يولى تاختىسىنى كۆرسىتىدۇ، بۇ تاختا يۇقىرى قۇۋۋەتلىك توك بىلەن تەمىنلەش، ئاپتوموبىل ئېلېكترون ئۈسكۈنىلىرى قاتارلىقلاردا ئىشلىتىلىدۇ.

ئورتاق ئۆلچەملەر 3oz، 4oz، 5oz، 6oz، ئەڭ چوڭى 20oz قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.

ئىشلەپچىقىرىش تەننەرخى ئويۇشتۇرۇش تەس، ئېلېكترو قاپلاش ۋاقتى ئۇزۇن ۋە قالدۇق چىقىرىش نىسبىتى يۇقىرى بولغاچقا، %30-%80 يۇقىرى بولىدۇ.

3 ئۇنسىيەلىك مىس ياپقۇچ ئۈچۈن، ئادەتتىكى 8 مىللىلىتىر/8 مىللىلىتىر، ئالاھىدە ئۇسۇللار ئارقىلىق 5 مىللىلىتىر/5 مىللىلىتىرغا يەتكىلى بولىدۇ.

مىس قەۋىتىنىڭ بىردەكلىكىگە كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن ئۇزۇن مۇددەت چۆكتۈرۈش تەلەپ قىلىنىدۇ. تۆشۈك مىسنىڭ قېلىنلىقى 25-75μm غا يېتىشى كېرەك، تۆشۈك ئېغىزلىرى بىلەن تاملار ئارىسىدا قېلىنلىق پەرقى كۆرۈلىشى مۇمكىن.

ئادەتتە 0.8-1.2 بولۇپ، باسقۇچلۇق ئويۇش ياكى لازېرلىق شەكىللەندۈرۈش ئارقىلىق 1.5 تىن يۇقىرىغا كۆتۈرگىلى بولىدۇ.

ئىسسىقلىق تارقىتىش يولىنى ئاشۇرۇش (دىئافراگما ≥0.4mm)، مېتال ئاساسلىق ئىسسىقلىق ئۆتكۈزگۈچ ماتېرىياللارنى ئىشلىتىش ۋە كەڭ دائىرىلىك مىس يوپۇرماق قەۋىتى لايىھىلەش.

1 ئۇنسىيەلىك مىس ياپقۇچ ئۈچۈن، تېمپېراتۇرا 10 ℃ ئۆرلىگەندە بىر تەرەپلىك سىمنىڭ توك ئۆتكۈزۈش سىغىمى تەخمىنەن 1A/mm بولۇپ، 3 ئۇنسىيەنى 2.5-3A/mm غىچە ئاشۇرغىلى بولىدۇ.

مىس يوپۇرماق قانچە قېلىن بولسا، يۇمشاقلىقى شۇنچە ناچار بولىدۇ. 6 ئۇنسىيەدىن يۇقىرى مىس يوپۇرماقلارغا ئېگىلىش تەۋسىيە قىلىنمايدۇ، 3 ئۇنسىيە ئۈچۈن ئەڭ تۆۋەن ئېگىلىش رادىئۇسى ≥5 مىللىمېتىر.

سىزىق كەڭلىكى ≥20%، ئەڭ تۆۋەن دىئافراگما ≥0.3mm، تۆشۈك مىس قېلىنلىقى ≥25μm بولۇپ، سىناق نۇقتىلىرىنىڭ زىچلىقىنى ئاشۇرۇڭ.

ئايلىنىش سۈرئىتى ئادەتتىكى PCB نىڭكىدىن %20-%30 تۆۋەن (تەخمىنەن مىنۇتىغا 60،000-80،000 ئايلىنىش)، ھەمدە يەم بېرىش سۈرئىتى 0.02-0.04mm/ئايلىنىش.

ENIG يۇقىرى چاستوتىلىق سىگناللارغا ماس كېلىدۇ. OSP نىڭ باھاسى تۆۋەن، ئەمما ئوكسىدلىنىشقا قارشى تۇرۇش كۈچى ئاجىز. قاتتىق ئالتۇن قاپلاش يۇقىرى ئۇلىنىش ئىقتىدارىغا ئىگە ئۇلىغۇچلارغا ماس كېلىدۇ.

10 GHz چاستوتا بەلبېغىدا، 6oz مىس يوپۇرماقنىڭ سىگنال يوقىلىشى 1oz دىن تەخمىنەن 1.5dB/دىيۇم يۇقىرى.

سىممېترىك مىس يوپۇرماق لايىھەسى، قاتلاش تېمپېراتۇرىسى 180-200℃، بېسىم 100-150psi، سوۋۇتۇش سۈرئىتى ≤3℃/مىنۇت.

IPC ئۆلچىمى ≤12.5μm، يۇقىرى سۈرئەتلىك سىگناللار ≤5μm تەلەپ قىلىدۇ، بۇنى خىمىيىلىك مىس قوشۇش + ئېلېكترو قاپلاش ئارقىلىق ياخشىلىغىلى بولىدۇ.

سانائەت ئوتتۇرىچە نىسبىتى %75-%85 بولۇپ، 6 ئۇنسىيەدىن يۇقىرى مەھسۇلات مىقدارى %70 تىن تۆۋەن بولۇشى مۇمكىن.

يېڭى ئېنېرگىيەلىك ئاپتوموبىللار (قۇۋۋەتلەش ئۈسكۈنىلىرى، ئۆزگەرتكۈچلەر)، سانائەت ئېنېرگىيەسى بىلەن تەمىنلەش، مۇلازىمېتىر ئېنېرگىيەسى بىلەن تەمىنلەش، ئاۋىئاتسىيە ۋە باشقا ساھەلەر.

ئادەتتىكى 0.8-1.2 مىللىمېتىرلىق، يۇقىرى توك بېسىملىق ئىشلىتىش ئۈچۈن 1.5-2 مىللىمېتىر توك كېتىدۇ، بۇ توكنىڭ مىس يوپۇقىنى يېپىپ، سۇنىڭ چىقىپ كېتىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىشى كېرەك.

ئالاھىدە جەريانلارنى ئازايتىڭ، مىس يوپۇرماقنىڭ قېلىنلىقىنى بىرلىككە كەلتۈرۈڭ، تۈركۈمنىڭ چوڭلۇقىنى كېڭەيتىڭ ۋە بەك كۆپ كۆرۈنمەيدىغان/كۆمۈلۈپ قالغان ۋىئاسلاردىن ساقلىنىڭ.

كىسلاتالىق مىس قاپلاش ئېرىتمىسىنىڭ بىر تەرەپ قىلىش ئىقتىدارى تەخمىنەن 100-150Ah/L بولۇپ، مىس ئىئونلىرى ۋە خىلورىد ئىئونلىرىنىڭ قويۇقلۇقىنى دائىم ئانالىز قىلىش كېرەك.

پوستىنىڭ سويۇلۇش كۈچى ≥1.5N/mm (1oz)، 3oz ئۈچۈن ≥2.5N/mm تەلەپ قىلىنىدۇ.

يۇقىرى Tg ئاساسىي قەۋىتى (≥170℃)، بىردەك قاتلاش بېسىمى ئىشلىتىڭ ۋە بۇرغىلاشتىن كېيىن بۇرغىلاش قالدۇقلىرىنى ۋاقتىدا چىقىرىۋېتىڭ.

ئىشقارلىق ئويۇش ئېرىتمىسىنىڭ تېمپېراتۇرىسى 45-55℃، سېلىشتۇرما ئېغىرلىق 1.2-1.3، پۈركۈش بېسىمى 0.8-1.2MPa.

ۋىئالارنىڭ ئۇچى 100% لېھىم ماسكىسى بىلەن يېپىلىشى، ھەمدە لېھىمدىن ئېشىپ كېتىشنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن ئېغىزنىڭ چوڭلۇقى تۆشۈكتىن 0.2-0.3 مىللىمېتىر چوڭ بولۇشى كېرەك.

مىس يوپۇرماق قېلىنلىقىنىڭ ئۆزگىرىشى ئىمپېدانس تەۋرىنىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ. سىزىق كەڭلىكى ۋە دىئېلېكترىك قېلىنلىقىنى ±5% بەرداشلىق بېرىش بىلەن تەقلىد قىلىش ۋە ئەلالاشتۇرۇش زۆرۈر.

ئادەتتىكى ئۇسۇل 0.3 مىللىمېتىر، لازېرلىق بۇرغىلاش 0.15 مىللىمېتىرغا يېتىشى مۇمكىن، ئەمما باھاسى يۇقىرى.

تۆشۈك تاملىرىنى ئايرىۋېتىش ياكى مىس يوپۇقنىڭ پوستىنى چىقىرىشتىن ساقلىنىش ئۈچۈن، ئۇ 260℃/10s ئۈچ قېتىملىق قالايغا چىلاش سىنىقىدىن ئۆتۈشى كېرەك.

قوپاللىق Ra> 3μm بولغاندا، سىگنالنىڭ يوقىلىشى %10-%15 ئاشىدۇ، شۇڭا تۆۋەن قوپاللىقتىكى مىس ياپقۇچ (VLP) ئىشلىتىش تەلەپ قىلىنىدۇ.

تور شەكىللىك مىس يوپۇرماق لايىھەسىنى قوللىنىش، ھازىرقى شۇنت يوللىرىنى كۆپەيتىش ۋە ئاچقۇچ يوللارنىڭ سىزىق كەڭلىكىنى ≥10 مىللىق ئاشۇرۇش.

ئادەتتىكى ≥4 مىللىلىتىر، يۇقىرى توك بېسىمى بولسا چاقماقنىڭ بۇزۇلۇشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن ≥8 مىللىلىتىر تەلەپ قىلىدۇ.

توك زىچلىقى 0.8-1.2A/dm²، قوشۇمچە قويۇقلۇقنى ئېنىق كونترول قىلىش ئىقتىدارىغا ئىگە، ئېلېكترو قاپلاش ۋاقتى ئادەتتىكى PCB نىڭ 2-3 ھەسسىسىگە تەڭ.

3D ئوپتىكىلىق ئۆلچەش ئەسۋابىنى ئىشلىتىڭ، بۇ ئەسۋابنىڭ بۇرمىلىنىش نىسبىتى ≤0.7%، يەرلىك دېفورماتسىيەسى ≤0.1mm.

سۇغا چۆكۈش ۋاقتى ≤3 سېكۇنت، ھۆللىنىش بۇلۇڭى

تاختى لايىھەسىنى ئەلالاشتۇرۇڭ، چېگرا ئىسراپچىلىقىنى ئازايتىڭ ۋە باسقۇچلۇق مىس يوپۇرماق قېلىنلىقتىكى رايون لايىھەسىنى قوللىنىڭ.

پاللادىي ئىئونىنىڭ قويۇقلۇقى 0.02-0.05g/L، تېمپېراتۇرىسى 30-35℃، تۆشۈك تېمىنىڭ تەكشى قاپلىنىشىغا كاپالەتلىك قىلىش ئۈچۈن ۋاقىت 10-15 مىنۇت.

1 مىللىلىتىرلىق دىئېلېكترىك قېلىنلىقى تەخمىنەن 500V غا بەرداشلىق بېرەلەيدۇ، ئىزولياتور بوشلۇقى ۋە مىس يوپۇرماق بوشلۇقى توك بېسىمى سەۋىيەسىگە ئاساسەن لايىھەلىنىشى كېرەك.

ساقلاش نەملىكى ≤40%، تېمپېراتۇرا ≤25℃، يۈزەكى بىر تەرەپ قىلىنغاندىن كېيىن ۋاقتىدا ئوراپ قاچىلاش، نەملىككە چىداملىق خالتا ۋە قۇرۇتقۇچ ئىشلىتىش.

چاقنىڭ تېزلىكى مىنۇتىغا 25،000-30،000 ئايلىنىش، گىرۋەكنىڭ قېقىلىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن 800-1200mm/min لىق يەم بېرىش سۈرئىتى.

150-160 سېلسىيە گرادۇستا 60-90 مىنۇت پىشۇرۇلىدۇ، قاتتىقلىقى 2 سائەتتىن يۇقىرى، يېپىشقاقلىقى كېسىش سىنىقىدىن ئۆتىدۇ.

بۆلۈنگەن رايوننىڭ كەڭلىكى ≥20 مىللىمېتىر، ئۆتكۈر بۇلۇڭلاردىن ساقلىنىڭ ۋە ھەر خىل قۇۋۋەت قەۋەتلىرىنى قاتارلار ئارقىلىق ئۇلاڭ.

ۋىكېرس قاتتىقلىقى ≥80HV بولۇپ، مېخانىكىلىق بۇزۇلۇش ۋە ئۇپراشنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.

DES ئۇسۇلى، كالىي پېرمانگانات قويۇقلۇقى 80-100g/L، تېمپېراتۇرا 60-70℃، ۋاقىت 15-20 مىنۇت.

تۆۋەن Dk/Df دىئېلېكترىك ماتېرىياللارنى ئىشلىتىڭ، مىس يوپۇرماقنىڭ پۇراقلىقىنى كونترول قىلىڭ ۋە يەر يۈزىنىڭ داۋاملىقلىقىنى ئەلالاشتۇرۇڭ.

لامىناتسىيە قىلغاندىن كېيىن، بېسىمنى يېنىكلىتىش ئۈچۈن 120-150 سېلسىيە گرادۇستا 2-3 سائەت ساقلاڭ.

ئۇ ئىزوپروپىل ئىسپىرتى، فلۇكىس قاتارلىقلار بىلەن سۈرتۈشكە چىداملىق بولۇشى كېرەك، شىشىپ كەتمەيدۇ ياكى رەڭگى ئۆزگىرىپ كەتمەيدۇ.

ئارىلىقى 20 مىللىلىتىردىن يۇقىرى بولۇشى كېرەك، قويۇق قىزىپ كېتىشتىن ساقلىنىش كېرەك، ھەمدە ئۆرۈك گۈلى شەكلىدە ئۆستۈرۈشكە بولىدۇ.

ئىمپۇلسلىق ئېلېكترو قاپلاش تېخنىكىسى قوللىنىلىدۇ، ئانود بىلەن تاختىنىڭ ئارىلىقى 10-15 سانتىمېتىر بولىدۇ، ھەمدە ئانودنىڭ ئېرىشچانلىقىنى دائىم تەكشۈرۈپ تۇرۇڭ.

لازېرلىق بۇرغىلاش تەننەرخى تەخمىنەن 3-5 ھەسسە، ئەمما ئېنىقلىقى يۇقىرى ۋە دىئافراگما كىچىك.

كۈمۈشكە چۆمۈلگەن كەپشەرلەش تېز، ENIG نىڭ ئىشەنچلىكلىكى يۇقىرى، OSP نىڭ كەپشەرلەشنى 72 سائەت ئىچىدە تاماملىشى كېرەك.

ئىسسىقلىق بېسىمىنى ئازايتىش ئۈچۈن، مىس يوپۇرماققا ئوخشاش CTE (مەسىلەن، تەخمىنەن 14ppm/℃ CTE بولغان يۇقىرى Tg FR-4) بار ئاساسنى تاللاڭ.

IPC ئۆلچىمى ≤10 تۆشۈك/cm² تەلەپ قىلىدۇ، يۇقىرى ئىشەنچلىك قوللىنىشچان پروگراممىلار ≤5 تۆشۈك/cm² تەلەپ قىلىدۇ، بۇنى تۆشۈك ئارقىلىق ئېلېكترو قاپلاش ئارقىلىق ياخشىلىغىلى بولىدۇ.

ياستۇق دىئامېتىرى = تۆشۈك دىئامېتىرى + 0.6mm (ئادەتتىكى)، قېلىن مىس قاپلاردا ئويۇش جەريانىدىكى ئۆزگىرىشنى تولۇقلاش ئۈچۈن 0.1-0.2mm ئاشۇرۇش كېرەك.

قارا رەڭلىك لېھىم قارشىلىقىنىڭ ئىسسىقلىقنى سۈمۈرۈش ئىقتىدارى كۈچلۈك بولۇپ، يۈزەكى تېمپېراتۇرىسى ئاق رەڭلىك لېھىم قارشىلىقىغا قارىغاندا 3-5 سېلسىيە گرادۇس يۇقىرى، ئەمما ئومۇمىي ئىسسىقلىقنىڭ تارقىلىشىغا ئانچە تەسىر كۆرسەتمەيدۇ.

نىكېل قەۋىتىنىڭ قېلىنلىقى 3-5μm، ئالتۇن قەۋىتىنىڭ قېلىنلىقى 0.05-0.1μm، قاپلاش ئېرىتمىسىنىڭ pH قىممىتى 4.8-5.2، تېمپېراتۇرىسى 85-90℃.

خىمىيىلىك مىكرو ئويۇش ئۇسۇلى قوللىنىلىدۇ، مىكرو ئويۇش مىقدارى 0.5-1μm دا كونترول قىلىنىدۇ، ياكى مېخانىكىلىق ئۇۋىلاش بىر تەرەپ قىلىنىدۇ.

ئادەتتىكى سىناق توك بېسىمى 1000V AC/1 مىنۇت بولۇپ، يۇقىرى توك بېسىمى ئىشلىتىشتە توك بېسىمىنى 2000-5000V گىچە ئاشۇرۇش تەلەپ قىلىنىدۇ.

3oz مىس ياپقۇچ ئاستىدا، بىر تەرەپلىك سىم زىچلىقى ≤15cm²/100cm² بولۇشى تەۋسىيە قىلىنىدۇ، كۆپ قەۋەتلىك تاختىلار سىگنالنىڭ پۈتۈنلۈكى ۋە توك ئۆتكۈزۈش سىغىمىنى تەڭپۇڭلاشتۇرۇشى كېرەك.

مېخانىكىلىق بېسىم ئاستىدا سۇنۇپ كەتمەسلىك ئۈچۈن، سوزۇلۇش نىسبىتى ≥20% بولۇشى كېرەك.

±50μm (ئادەتتىكى)، ھەمدە لازېرلىق ئورۇن بەلگىلەش سىستېمىسى ئارقىلىق يۇقىرى سۈرئەتلىك تاختىلارنى ±25μm غا ئۆستۈرۈش كېرەك.

ئۇ 280 سېلسىيە گرادۇستا 5 سېكۇنت ئىچىدە قايتا ئېقىش ئارقىلىق لېھىملىنىشقا چىداملىق بولۇپ، پۇشۇرۇلۇپ ياكى يېرىلىپ كەتمەيدۇ.

90 گرادۇسلۇق قېپىش سىنىقى ئۆلچەملىك ≥1.5N/mm بىلەن بىرلىك كەڭلىكتىكى قېپىش كۈچىنى خاتىرىلەشكە ئىشلىتىلىدۇ.

ناچار ئېلېكترو قاپلاش تولدۇرمىسىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن، كۆرۈنمەيدىغان تۆشۈك چوڭقۇرلۇقىنىڭ تۆشۈك دىئامېتىرىغا بولغان نىسبىتى (تەرەپ نىسبىتى) ≤3:1.

ئېلېكترولسىز نىكېل قاپلاش قەۋىتىدىكى فوسفور مىقدارىنى %7-%9 ئىچىدە كونترول قىلىش كېرەك، بۇ ئارقىلىق چىرىشكە چىداملىق بولۇشىغا كاپالەتلىك قىلىش كېرەك.

قاپلانغان فرېزېرلاش ماشىنىلىرى (مەسىلەن، TiAlN قاپلاش ماشىنىسى) ئىشلىتىلىدۇ، ھەمدە فرېزېرلاش ماشىنىلىرى دائىم ئالماشتۇرۇلىدۇ (ھەر 50-100㎡ پىششىقلاشتا ئالماشتۇرۇلىدۇ).

ئىمپېدانسنىڭ ئۈزلۈكسىزلىكىنى كونترول قىلىڭ، Stub ئۇزۇنلۇقىنى قىسقارتىڭ، پەرقلىق سىگنال يەتكۈزۈشنى ئىشلىتىڭ ۋە قوغداش قەۋىتى قوشۇڭ.

±%10 (ئادەتتىكى)، يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى قوللىنىشلارنى ±%5 ئىچىدە كونترول قىلىش كېرەك.

كېسىش سىنىقى ئېلىپ بېرىلىدۇ، ئەگەر لېنتا سويۇلغاندىن كېيىنكى 脱落 دائىرىسى %5 تىن تۆۋەن بولسا، سىناق لاياقەتلىك دەپ قارىلىدۇ.

توك ئۆتكۈزۈش ۋە سىگنال قايتۇرۇشنى تەڭشەش ئۈچۈن تور شەكىللىك مىس قۇيۇش ئۇسۇلى قوللىنىلىدۇ (تور ئارىلىقى ≤10 مىللىق).

مىس يوپۇرماقنىڭ شەكلىنىڭ ئۆزگىرىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن، سوزۇلۇش كۈچى ≤15MPa، بېسىم كۈچى ≤10MPa.

مېتاللوگرافىك كېسىشمە كۆزىتىش ئارقىلىق جەزملەشتۈرۈلگەن قالدۇق ياكى بۇرغىلاش قالدۇقلىرى يوق.

85℃/85% RH تېمپېراتۇرىدا 168 سائەت قېرىتقاندىن كېيىن، رەڭ پەرقى ΔE≤3 بولىدۇ.

Ra قىممىتىنى ئۆلچەش ئۈچۈن يۈزەكى پروفىل ئەسۋابى ئىشلىتىلىدۇ، ئادەتتىكى مىس يوپۇرماقنىڭ Ra قىممىتى ≤5μm بولىدۇ.

0.5 مىللىمېتىرلىق بىر قېتىملىق ئۆتكۈزۈش لىنىيىسى تەخمىنەن 0.5-1A توك ئۆتكۈزەلەيدۇ، ئۆتكۈزۈش لىنىيىسىنىڭ سانىنى نۆۋەتتىكى ئېھتىياجغا ئاساسەن بېكىتىش كېرەك.

رېنتىگېن نۇرى فلۇئورېسسېنسىيە سپېكترومېتىرى (XRF) مىس قەۋىتىنىڭ قېلىنلىقىنى ھەر خىل ئورۇنلاردا ئۆلچەشتە ئىشلىتىلىدۇ، بۇ پەرق %10 تىن تۆۋەن بولىدۇ.

سىزىق ئۆلچىمىنىڭ بەرداشلىق بېرىش نىسبىتى ±0.1mm، بۇلۇڭنىڭ ئېغىشى ±0.5°.

تېرمىنال ئىمپېدانسىنى ماسلاشتۇرۇش، ئىز قوغلاش توپولوگىيەسىنى ئەلالاشتۇرۇش ۋە تىك بۇلۇڭلۇق ئىز قوغلاش ۋە ئىمپېدانس ئۈزۈلۈشلىرىنى ئازايتىش.

ئازراق ئوكسىدلىنىشنى خىمىيىلىك مىكرو-ئويۇش ئۇسۇلى بىلەن بىر تەرەپ قىلغىلى بولىدۇ، ئېغىر ئوكسىدلىنىش يۈزەكى قايتا بىر تەرەپ قىلىشنى تەلەپ قىلىدۇ.

ئېكراننىڭ تارتىلىشى 25-35N/cm، سىلىقلاش ماشىنىسىنىڭ بېسىمى 3-5kg/cm، سۈرئىتى 30-50mm/s.

توك قەۋىتى ۋە يەر قەۋىتى قوشنا، سىگنال قەۋىتى ئوتتۇرىغا قىسىلىپ تۇرىدۇ، ئوتتۇرا قېلىنلىقنىڭ بىردەكلىكى كونترول قىلىنىدۇ.

مىكرو-ۋىكېرس قاتتىقلىق ئۆلچەش ئەسۋابى ئىشلىتىلىدۇ، سىناق نۇقتىلىرى ئارىسىدىكى ئارىلىق ≥0.5mm بولۇپ، ئوتتۇرىچە قىممەت ئېلىنىدۇ.

بەلگە نۇقتىسىنىڭ ئورنى ئىشلىتىلىدۇ، ھەمدە چەتنىش AOI ئۈسكۈنىسى تەرىپىدىن بايقالىدۇ ۋە تولۇقلىنىدۇ.

500 قېتىم سۈرتكەندىن كېيىن (500 گرام بېسىم)، روشەن ئۇپراش ياكى مىس تەسىرى بولمايدۇ.

بۇففېر قەۋىتى ماتېرىياللىرىنى (مەسىلەن، ئىسسىقلىق ئۆتكۈزگۈچ يېپىشتۇرغۇچ پىلاستىنكىلار) ئىشلىتىڭ ياكى بېسىمنى يېنىكلىتىش ئورۇنلىرىنى لايىھىلەڭ.

رېسىن قىستۇرۇش + يۈزەكى ئېلېكترونلۇق قاپلاش ئىشلەتسىڭىز بولىدۇ، ياكى لېھىم چاپلاش ئارقىلىق تولدۇرۇپ، ئاندىن قاتتۇرسىڭىز بولىدۇ.

گاز ئۆتكۈزۈش ئۇسۇلى ياكى مېتاللوگرافىك مىكروسكوپ ئارقىلىق كۆزىتىش ئارقىلىق بىرلىك كۆلەمدىكى تۆشۈكلەرنىڭ سانىنى ھېسابلىغىلى بولىدۇ.

بەك يۇقىرى سۈرئەت قېقىشنىڭ پەيدا بولۇشىغا ئاسان سەۋەب بولىدۇ، بەك تۆۋەن سۈرئەت ئۈنۈمگە تەسىر كۆرسىتىدۇ، بۇنى مىس يوپۇرماقنىڭ قېلىنلىقىغا ئاساسەن تەڭشەش كېرەك.

ئىز بوشلۇقىنى ئاشۇرۇڭ (≥3W قائىدىسى)، يەر يۈزى قالقان سىزىقلىرىنى كىرگۈزۈڭ ۋە يول يۈرۈش قەۋىتى تەقسىماتىنى ئەلالاشتۇرۇڭ.

قالغان بېسىم مىس يوپۇرماقنىڭ شەكلىنىڭ ئۆزگىرىشى ۋە يېرىلىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىپ، ئۇزۇن مۇددەتلىك ئىشەنچلىكلىكىنى تۆۋەنلىتىدۇ.

يەرلىك نۇقسانلارنى قولدا قايتا بېسىپ چىقىرىشقا بولىدۇ، چوڭ دائىرىدىكى نۇقسانلارنى قايتا بېسىپ چىقىرىپ داۋالاش كېرەك.

ئارىلىق ≥20 مىللىل، بۇ سان توك ئېقىمىغا ئاساسەن ھېسابلىنىدۇ، ھەمدە ئۇلار سىممېترىك تەقسىملەنگەن.

ئىچكى بېسىم قىممىتىنى مىقدارلاشتۇرۇش ئۈچۈن رېنتىگېن نۇرى دىفراكسىيە ئۇسۇلى ياكى بېسىم ھالقىسى سىنىقى ئىشلىتىلىدۇ.

يۇقىرى داغلىق ئېلېكترو قاپلاشنىڭ تەكشى بولماسلىقىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ ۋە تۆشۈك مىسنىڭ قېلىنلىق پەرقىنى ئاشۇرىدۇ.

UV قېرىش سىنىقىدىن كېيىن (500 سائەت)، رەڭ ئۆزگىرىشى ياكى ئاقارتىش كۆرۈلمەيدۇ.

قاتتىق ئالتۇن قاپلاشنىڭ قىستۇرۇش ۋە چىقىرىش ئۆمرى 1000 قېتىمدىن ئاشىدۇ، ئالتۇننى چىلاپ ئىشلىتىش جەريانى تەخمىنەن 50-100 قېتىم.

تۆشۈكسىز ۋە كۆمۈلگەن ئۆتكۈزۈش يولىنىڭ تەننەرخى تۆشۈكلۈك ئۆتكۈزۈش يولىنىڭكىدىن %30-%50 يۇقىرى، قېلىن مىسنىڭ تەننەرخى تېخىمۇ يۇقىرى بولىدۇ.