قاتتىق PCB

ماتېرىيال: قاتتىق ماتېرىيال ئەينەك تالادىن، يۇمشاق ماتېرىيال پولىئىمىدتىن پايدىلىنىدۇ. قۇرۇلمىسى: قاتتىق ماتېرىيال ئېگىلىپ كەتمەيدۇ، يۇمشاق ماتېرىيال ئېگىلىپ كېتىدۇ. ئىشلىتىلىشى: مۇقىم ئۇلىنىش ئۈچۈن قاتتىق، كىچىك بوشلۇقلار ئۈچۈن يۇمشاق.

بىر قەۋەتلىك، قوش قەۋەتلىك، كۆپ قەۋەتلىك. بىر قەۋەتلىكنىڭ بىر تەرىپىدە توك يولى بار؛ ئىككى تەرىپىدە قوش قەۋەتلىك؛ كۆپ قەۋەتلىك ئۆتكۈزگۈچ قەۋەتلەرنى ئۆتكۈزگۈچ يوللار (مەسىلەن، ئانا تاختىلار) ئارقىلىق تۇتاشتۇرىدۇ.

ئۈستەل يۈزى كومپيۇتېرلىرى، تېلېۋىزورلار، سانائەت كونترول سىستېمىسى، ئاپتوموبىل ئېلېكترون ئۈسكۈنىلىرى (ماشىنا ئىچىدىكى كومپيۇتېرلار)، ئاۋىئاتسىيە تىترەشسىز زاپچاسلار قاتارلىقلار.

تۆۋەن باھا. قاتتىق PCB لارنىڭ پىششىقلاپ ئىشلەنگەن ۋە ئەرزان ماتېرىياللىرى بار؛ يۇمشاق PCB لارنىڭ مۇرەككەپ ماتېرىيال ۋە جەريانلىرى سەۋەبىدىن باھاسى قىممەت.

ئادەتتىكى FR4 ئاساسىي ماتېرىياللىرى: نورمال ئىشلىتىش ئۈچۈن -55°C دىن 125°C غىچە، قوغۇشۇنسىز لېھىملەش ئۈچۈن قىسقا مۇددەتلىك 260°C غىچە. ئالاھىدە ماتېرىياللار يۇقىرى تېمپېراتۇرىغا بەرداشلىق بېرەلەيدۇ.

بىر قانچە سانتىمېتىر² (كىچىك كونترول تاختىسى) دىن بىر قانچە سانتىمېتىر² (چوڭ سېرۋېر ئاساسىي تاختىسى) غىچە.

چوڭ-كىچىكلىكى، قەۋىتى ۋە ماتېرىياللىرىغا باغلىق. FR4 كۆپ قەۋەتلىك تاختىلار: تەخمىنەن 1-3 كىلوگرام/م²، ئوخشاش بوشلۇقتىكى يۇمشاق PCB تاختىلىرىدىن ئېغىرراق.

نورمال مۇھىتتا 10-20+ يىل؛ قاتتىق شارائىتتا (يۇقىرى تېمپېراتۇرا/نەملىك) بىر نەچچە يىل ساقلىنىدۇ.

FR4 نىڭ ئېگىلىش مودۇلى ~100-200MPa بولۇپ، ئېگىلىشچان PCB لارغا قارىغاندا خېلىلا تۆۋەن. قېلىنلىقىنى ئاشۇرۇش بېسىمغا قارشى تۇرۇش كۈچىنى ئاشۇرىدۇ.

FR4 (ئەينەك تالا ئېپوكسى)، فېنول قېتىشمىسى، ئېپوكسى قېتىشمىسى؛ ئالاھىدە يۇقىرى چاستوتىلىق قوللىنىشچان پروگراممىلار ئۈچۈن PTFE.

ياخشى ئېلېكتر ئىزولياتسىيەسى، مېخانىكىلىق خۇسۇسىيىتى ۋە ئۆلچەملىك مۇقىملىقى. CTE: 13-17ppm/℃. تۆۋەن باھالىق ۋە پىشقان جەريان.

تۆۋەن پارچىلىنىش تېمپېراتۇرىسى (120-150 سېلسىيە گرادۇس)، لېھىملەش جەريانىدا ئاسانلا پارچىلىنىپ كېتىدۇ، ئېلېكتر/مېخانىكىلىق خۇسۇسىيىتى ناچار، CTE يۇقىرى ۋە پۇراقلىق.

توك ئېقىمى ئۈچۈن ئۆتكۈزگۈچ ئىزلارنى ھاسىل قىلىدۇ. ئورتاق قېلىنلىقى: 0.5oz (17μm)، 1oz (35μm)، 2oz (70μm). يۇقىرى توك ئىشلىتىش ئۈچۈن قېلىن يوپۇق.

قىسقا تۇتىشىشنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن ئىزولياتسىيە قىلىدۇ، مىسنىڭ ئوكسىدلىنىش ۋە فىزىكىلىق بۇزۇلۇشتىن ساقلايدۇ، ھەمدە رەڭگى (مەسىلەن، يېشىل، كۆك) بويىچە رايونلارنى پەرقلەندۈرىدۇ.

ئىشلەپچىقىرىش ۋە خاتالىقنى تۈزىتىش جەريانىدا زاپچاسلارنى ئېنىقلاش ئۈچۈن ھەرپلەر/سىمۋوللارنى بېسىپ چىقىرىدۇ. ئورتاق رەڭگى: ئاق؛ يەنە كۈلرەڭ، قىزىل، قارا، سېرىق قاتارلىقلار.

FR4: ئادەتتىكى ئىشلىتىش ئۈچۈن تۆۋەن باھا. يۇقىرى چاستوتىلىق ماتېرىياللار (مەسىلەن، PTFE): 5G ئۈچۈن تۆۋەن سىگنال يوقىلىشى. كېرامىك ئاساس: يۇقىرى ئىسسىقلىق ئىشلىتىش ئۈچۈن يۇقىرى ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈشچانلىقى.

ئېلېكتر (يۇقىرى چاستوتا/يۇقىرى توك بېسىمى)، مېخانىكىلىق (تىترەش)، تېمپېراتۇرا ۋە باھانى ئويلىشىڭ. ئىستېمال ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرى ئۈچۈن FR4، يۇقىرى چاستوتا ئۈچۈن PTFE ۋە يۇقىرى ئىسسىقلىق ئۈچۈن كېرامىكا ئىشلىتىڭ.

RoHS: خەتەرلىك ماددىلارنى (قوغۇشۇن، سىماب قاتارلىقلار) چەكلەيدۇ. گالوگېنسىز: Br/Cl

تۆۋەن CTE ماتېرىياللىرى ئۆلچەم مۇقىملىقىنى ياخشىلايدۇ. يۇقىرى ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈشچانلىقى ئىسسىقلىقنىڭ تارقىلىشىنى كۈچەيتىدۇ. يۇقىرى ئىقتىدارلىق ئىزولياتورلار سىگنالنىڭ يوقىلىشىنى ئازايتىپ، كىچىكلەشتۈرۈش ۋە يۇقىرى ئىقتىدارنى ئىشقا ئاشۇرىدۇ.

سىگنالنىڭ پۈتۈنلۈكى (ئىمپېدانس ماسلىشىشى، ئەكس ئېتىشكە قارشى تۇرۇش/ئۆز-ئارا سۆزلىشىش)، توك تەقسىماتى، يەرگە ئۇلاش ۋە توك ئۆتكۈزۈش سىغىمى.

سىگنال ئىزلىرىنى قىسقارتىڭ، ئۆتۈشمە يوللارنى ئەڭ تۆۋەن چەككە چۈشۈرۈڭ. يۇقىرى سۈرئەتلىك سىگناللار ۋە كونترول ئىمپېدانسى ئۈچۈن دىففېرېنسىئال جۈپلەرنى ئىشلىتىڭ. قاتتىق مىس بىلەن توك/يەر تۈزلەڭلىكى. توسالغۇلاردىن ساقلىنىش ئۈچۈن بۆلەك مودۇللىرى. توكقا ئاساسەن لىنىيە كەڭلىكى.

چوڭلۇقى قېلىنلىقى/ئېقىمغا ئاساسەن (قالىنراق تاختىلار چوڭراق ئۆتكۈزۈش يوللىرىنى تەلەپ قىلىدۇ). ئۆتكۈزۈش يولى سانىنى ئەڭ تۆۋەن چەككە چۈشۈرۈڭ. يۇقىرى سۈرئەتلىك سىگناللارنى ئارقىغا بۇرغىلاپ، سىملارنى چىقىرىۋېتىڭ.

نۇر مەنبەسى، يەتكۈزۈش لىنىيىسى ۋە يۈك ئىمپېدانسلىرىنى ماسلاشتۇرۇپ، ئەكس ئېتىشنى ئازايتىش. لىنىيە كەڭلىكى، ئارىلىقى، دىئېلېكترىك قېلىنلىقى ۋە ئۆتكۈزۈشچانلىقىنى كونترول قىلىش ئارقىلىق ئەمەلگە ئاشۇرۇلىدۇ (مەسىلەن، FR4 دىكى 50Ω مىكرو لېنتا ئۈچۈن 0.33mm كەڭلىك).

بۆلەك زاپچاسلىرى؛ سەزگۈر زاپچاسلارنى شاۋقۇن مەنبەلىرىدىن يىراق تۇتۇڭ. كۆپ قەۋەتلىك تاختىلاردا قوغداش ئۈچۈن توك/يەرگە ئۇلاش تۈزلەڭلىكى. يۇقىرى سۈرئەتلىك سىگناللارنىڭ ئەتراپىدىكى يەرگە ئۇلاش تۈزلەڭلىكى. كوندېنساتورلارنى ئايرىش؛ ئەلالاشتۇرۇلغان يەرگە ئۇلاش.

ئىقتىدارلىق بۆلەكلەرنى ئايرىش، ئىسسىقلىققا سەزگۈر زاپچاسلارنى ئايرىش، يۇقىرى چاستوتىلىق زاپچاسلارنى يېقىن ئورۇنلاشتۇرۇش، چوڭ زاپچاسلارغا ئالدىن ئورۇن بېرىش ۋە ئاسان ئورنىتىش/ئاسراش قىلىشقا كاپالەتلىك قىلىش.

ئىندۇكتسىيەنى ئازايتىش ئۈچۈن قوشنا توك ۋە يەر تۈزلەڭلىكى. ئۇلىنىش ئارقىلىق توك بېسىمى. توك تۈزلەڭلىكى ئۈچۈن قاتتىق مىس؛ يۇقىرى توك يوللىرىنى قېلىنلاشتۇرۇڭ.

ئىسسىقلىق ئۆتكۈزگۈچ ۋە مىس تۈزلەڭلىكلىرى. يۇقىرى ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈشچانلىقى. ھاۋا ئېقىمى لايىھىسى؛ لازىم بولسا ئىسسىقلىق قاچىلىغۇچ/شامالدۇرغۇچ قوشۇڭ.

تۆشۈك ئورنى: ±0.1mm. تاختايلىق ۋىئالار: ±0.076mm. تاختايسىز ۋىئالار: ±0.05mm. سىزىق كەڭلىكى: ±10%-20%.

Altium Designer (كىچىك ۋە ئوتتۇرا تىپتىكى لايىھەلەرگە ماس كېلىدۇ)، Cadence Allegro (يۇقىرى سۈرئەتلىك كۆپ قەۋەتلىك)، Mentor PADS (ئىشلەتكۈچىگە قولايلىق ۋە ئۈنۈملۈك).

تاختايلاش → بۇرغىلاش → مىس قوشۇش → رەسىمگە تارتىش → قاپلاش → ئويۇش → لېھىم ماسكىسى → يىپەك پەردە → يۈزەكى رەڭ بېرىش → پروفىل ياساش.

مەسىلىلەر: قوپال تاملار، تىترەشلەر، سۇنۇق بۇرغىلاش ئۈسكۈنىلىرى. ھەل قىلىش چارىلىرى: بۇرغىلاش ئۈسكۈنىلىرىنى ئالماشتۇرۇش، سۈرئەت/يېتىشنى ئەلالاشتۇرۇش، ماتېرىياللارنى تەكشۈرۈش.

رولى: قەۋەت ئۇلاش ئۈچۈن تۆشۈك تاملىرىنى ئۆتكۈزۈشچان قىلىش. كونترول قىلىش: ئېرىتمە تەركىبى، تېمپېراتۇرا (25-35°C)، pH قىممىتى (11-12)، بىر تەرەپ قىلىشتىن بۇرۇنقى پاكىزلىق.

فوتولىتوگرافىيە: HDI ئۈچۈن يۇقىرى ئېنىقلىق، يۇقىرى تەننەرخ ۋە مۇرەككەپلىك. ئېكران بېسىش: تۆۋەن تەننەرخ / ئاددىي ئۈسكۈنىلەر، تۆۋەن ئېنىقلىق.

توك زىچلىقى، قاپلاش ۋاقتى ۋە ئېرىتمە قويۇقلۇقى ئارقىلىق كونترول قىلىنىدۇ. مەسىلەن، 1 ئۇنسىيە (35μm) 2-3A/dm² دا 20-30 مىنۇت ۋاقىت كېتىدۇ.

ئېرىتكۈچنىڭ قويۇقلۇقى، تېمپېراتۇرىسى، ۋاقتى ۋە پۈركۈش بېسىمىنى كونترول قىلىڭ ھەمدە ئۈسكۈنىلەرنى دائىم ئاسراڭ. يۇقىرى قويۇقلۇق ئارتۇقچە ئېرىتىشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن، تۆۋەن قويۇقلۇق تولۇق ئېرىتىشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن. تېمپېراتۇرىنى 45-55 سېلسىيە گرادۇستا ساقلاڭ، تاختا قېلىنلىقى قاتارلىقلارغا ئاساسەن ۋاقىتنى بەلگىلەڭ ھەمدە تولۇق تېگىش ئۈچۈن بىردەك بېسىمغا كاپالەتلىك قىلىڭ.

توك يولىنى بىردەك قاپلاڭ، چاپلاش، تۆشۈك ياكى كۆپۈكچىلەرنى قالدۇرۇپ قويماڭ. مىس يۈزىدىكى ماينىڭ قېلىنلىقى: 10-18μm، ئۆڭكۈر: 5-8μm. توك يولىنىڭ گىرۋىكىدىن مۇۋاپىق ئارىلىق ساقلاڭ، بۇ ئارقىلىق ياستۇقنىڭ ئارتۇقچە قاپلىنىشى ياكى قىسقا تۇتىشىش خەۋپىنىڭ ئالدىنى ئېلىڭ.

ھەرپلەر ئېنىق، تولۇق، رەڭ پەرقى ياخشى، مۇھىم رايونلارنى توسۇۋالماي توغرا ئورۇنلاشتۇرۇلغان ۋە كۈچلۈك يېپىشقاقلىققا ئىگە بولۇشى كېرەك (مۇۋاپىق بوياق ۋە قېتىش جەريانىنى تاللاڭ).

HASL: ئەرزان باھا، ياخشى لېھىملىنىشچانلىق، چەكلىك تۈزلۈك. ENIG: سىلىق، ياخشى لېھىملىنىشچانلىق ۋە چىرىشكە چىداملىق، يۇقىرى باھا. چىلاش قۇتىسى: ياخشى لېھىملىنىشچانلىق، سىلىق يۈزە، ساقلاش مۇددىتى. OSP: ئەرزان باھا، ئاددىي ئىشلەش جەريانى، قىسقا لېھىملىنىشچانلىقنى ساقلاش مۇددىتى.

مېخانىكىلىق كېسىش (يۇقىرى ئېنىقلىق، مۇرەككەپ چوڭ ئۆلچەملەرگە ماس كېلىدۇ). تۆشۈك تېشىش (يۇقىرى ئۈنۈملۈك، دائىملىق كۆپ مىقداردا ئىشلەپچىقىرىشقا ماس كېلىدۇ). لازېرلىق كېسىش (ئىنتايىن يۇقىرى ئېنىقلىق، يۇقىرى باھا، كىچىك تۈركۈملەرگە ماس كېلىدۇ). شەكلى، ئېنىقلىقى، تۈركۈم چوڭلۇقى ۋە تەننەرخىگە ئاساسەن تاللاڭ.

كېسكەندىن كېيىن ئۆلچەم/قېلىنلىقنى تەكشۈرۈڭ. تېشىلغاندىن كېيىن تۆشۈكنىڭ ئورنى، چوڭلۇقى ۋە تامنى تەكشۈرۈڭ. قاپلىغاندىن كېيىن مىسنىڭ قېلىنلىقى/بىرلىكلىكىنى سىناق قىلىڭ. ئويۇلغاندىن كېيىن توك يولىنىڭ پۈتۈنلۈكىنى تەكشۈرۈڭ. لېھىم ماسكىسى/خاراكتېرلىرىنىڭ بېسىش سۈپىتىنى تەكشۈرۈڭ. يۈزەكى پىششىقلاپ بولغاندىن كېيىن قاپلاش قېلىنلىقى/يېپىلىشچانلىقىنى سىناق قىلىڭ. قېلىپلىغاندىن كېيىن شەكىل/گىرۋىكىنى تەكشۈرۈڭ.

ئۇچۇش زوندى سىناق ئەسۋابلىرى ياكى ICT ئۈسكۈنىلىرىنى ئىشلىتىڭ. ئۇچۇش زوندى كىچىك تۈركۈم/تۈردە ئىشلىتىشكە ماس كېلىدۇ، ئېچىلىش/قىسقا ئۇلىنىش قاتارلىقلارنى بايقىيالايدۇ. ICT كۆپ مىقداردا ئىشلەپچىقىرىش ئۈچۈن بولۇپ، ئالاھىدە ئۈسكۈنىلەر ئارقىلىق ئېلېكتر ئىقتىدارىنى تولۇق سىناق قىلىدۇ.

كۆپ قەۋەتلىك تاختىلاردىكى ئۇلىنىش، بوشلۇقلار، مىس پۈتۈنلۈكى ئارقىلىق بايقىلىدۇ. BGA لېھىم ئۇلىنىشى ۋە ئىچكى نۇقسانلارنى (يات ماددىلار، قېپىلىش) بۇزماي تەكشۈرۈڭ.

ئوپتىكىلىق كامېرا ئارقىلىق رەسىملەرنى توپلاپ، كەمتۈك زاپچاسلار، ماس كەلمەسلىك، قىسقا ئۇلىنىش قاتارلىق نۇقسانلارنى بايقاش ئۈچۈن ئۆلچەملەر بىلەن سېلىشتۇرۇڭ. بېسىش، ئورۇنلاشتۇرۇش، قايتا ئېقىش ئارقىلىق لېھىملەشتىن كېيىن ھەقىقىي ۋاقىتلىق تەكشۈرۈشتە قوللىنىلىپ، ئۈنۈم ۋە سۈپەتنى يۇقىرى كۆتۈرىدۇ.

ئېگىلىش سىنىقى (بەلگىلەنگەن بۇلۇڭ/دەۋردىكى يېرىقلارنى كۆزىتىش). چۈشۈش سىنىقى (سوقۇلۇشلارنى تەقلىد قىلىش). تىترەش سىنىقى (كەپشەرلەش ۋە قۇرۇلمىنى تەكشۈرۈش ئۈچۈن تىترەشنى تەقلىد قىلىش).

IPC-4552 گە ئاساسلانغاندا، ENIG يۇقىرى چاستوتا/يۇقىرى ئىشەنچلىكلىككە ماس كېلىدۇ (Ni: 3-5μm، Au: 0.05-0.1μm). OSP نىڭ باھاسى تۆۋەن (پېلكا قېلىنلىقى: 0.2-0.5μm، قىسقا مۇددەتلىك ساقلاشقا ماس كېلىدۇ). HASL پىشقان (Sn قېلىنلىقى > 2.5μm، تۈزلۈكى ناچار).

ئېرىتمىنىڭ قويۇقلۇقىنى تەڭشەڭ (كىسلاتالىق ئېرىتمە: CuCl₂ 180-220g/L، HCl 1.0-1.5mol/L)، تېمپېراتۇرىسى 50-55℃. ئەگەر ئارتۇقچە ياخشى ئېرىتىلمىسە، سۈرئەتنى تۆۋەنلىتىپ، پۈركۈش بېسىمىنى 2-3bar غا ئاشۇرۇڭ.

IPC-6012 گە ئاساسلانغاندا، ئادەتتىكى كۆپ قەۋەتلىك تاختىلار ≤75μm، HDI تاختىلىرى ≤50μm. لازېرلىق بۇرغىلاش ئورۇن بەلگىلەش توغرىلىقى ±25μm، يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى ئاشكارلاش ماشىنىلىرى ئارقىلىق كونترول قىلىنىدۇ.

FR-4 ماتېرىيالى: ئۇزۇنلۇق ≥345MPa، كۆندۈلۈش ≥276MPa (ASTM D790). قېلىنلىقى 1.6mm ≥300MPa.

مېتاللوگرافىيەلىك كېسىش (IPC-TM-650، تۆشۈك ≥20μm، ≥18μm ئارقىلىق كۆرۈنمەس/كۆمۈلگەن). XRF بۇزغۇنچىلىقسىز سىنىقى (توغرىلىق ±0.5μm).

قىزىتىش: 90-130℃ (60-120s). لېھىملەش رايونى: 240-260℃ (2-4s ئالاقىلىشىش). سوۋۇتۇش سۈرئىتى: 3-6℃/s (J-STD-003).

ئادەتتىكى: 15-30μm (IPC-6012)، زىچ رايونلار ≥20μm. ئېكران بېسىش: 20-25μm، نۇردا قېتىش: 15-20μm.

ئادەتتىكى: 6/6 مىللىلىتىر (0.1524 مىللىمېتىر). LDI + خىمىيىلىك ئويۇش: 3/3 مىللىلىتىر (0.0762 مىللىمېتىر). HDI تاختىلىرى: 1/1 مىللىلىتىر (0.0254 مىللىمېتىر).

ئۆتكۈزۈشچانلىقى ئۈچۈن، رېشىنكا قىستۇرمىسىنى تاللاڭ (چوڭقۇرلۇق ≥80% چوڭقۇرلۇق ئارقىلىق، تۈزلۈك خاتالىقى ≤10μm). پەقەت ئىزولياتسىيە ئۈچۈن، قاپلاشنى تاللاڭ (قاپلاش كەڭلىكى ≥0.1mm).

IPC-J-STD-033 گە ئاساسەن، نەملىك مىقدارىنى %0.1 تىن تۆۋەنلىتىش ئۈچۈن، 125℃ تېمپېراتۇرىدا 4-8 سائەت (≤1.6mm: 4 سائەت، ＞1.6mm: 8 سائەت) پىشۇرۇڭ.

يۇقىرى پۇراقلىق تېرە ئۈنۈمىنى ۋە سىگنال يوقىلىشىنى كۈچەيتىدۇ. RTF يوپۇق Ra 10GHz غا ماس كېلىدۇ). VLP يوپۇق Ra

داغ تازىلاش ماشىنىسى ئارقىلىق چوتكىلاش (بېسىم 0.3-0.5MPa، سۈرئەت 2-3m/min). خىمىيىلىك مىكرو ئويۇش (ناترىي پېرسۇلفات 100-150g/L، 40-50℃، 1-2 مىنۇت).

ئادەتتىكى: بىر ئۇچلۇق ±10%، پەرقلىق ±8%. يۇقىرى سۈرئەتلىك (>1Gbps): بىر ئۇچلۇق ±5%، پەرقلىق ±3%، لىنىيە كەڭلىكى، دىئېلېكترىك قېلىنلىقى، مىس قېلىنلىقى ئارقىلىق تەڭشىلىنىدۇ.

UL 796 غا ئاساسەن، FR-4 ماتېرىيالى 25℃/50% RH دا ≥1400V/mm. سىيرىلىش ئارىلىقى 1mm 100-200V غا توغرا كېلىدۇ.

ئەڭ كىچىك سىزىق كەڭلىكى/ئارىلىقى، تۆشۈك دىئامېتىرى/تاختا نىسبىتى (تۆشۈك ≥0.3mm بولغاندا تاختا ≥ تۆشۈك +0.4mm)، مىس كۆلىمى نىسبىتى (30%-70%)، بۇرغىلاش تەرەپ نىسبىتى (≤8:1)، لېھىم ماسكا كۆۋرۈك كەڭلىكى (≥0.1mm).

سەۋەبى: CTE ماس كەلمەسلىك، قېلىنلىقى تەكشى ئەمەس، تېمپېراتۇرا ئەگرى سىزىقى توغرا ئەمەس. ھەل قىلىش چارىلىرى: CTE ≤15ppm/℃ ماتېرىياللىرىنى تاللاڭ، قېلىنلىققا بەرداشلىق بېرىش ±0.05mm نى كونترول قىلىڭ، قىزىتىش سۈرئىتىنى ≤3℃/s ئەلالاشتۇرۇڭ.

IPC-TM-650 گە ئاساسەن، 85℃/85% RH دا 168 سائەتتىن كېيىن ≥10¹⁰Ω، يۇقىرى دەرىجىلىك ئىشلىتىشلەر ئۈچۈن ≥10¹²Ω بولۇپ، يۈزەكى پاكىزلىقنى كونترول قىلىشنى تەلەپ قىلىدۇ.

كۆرۈنمەس يوللار: لازېر/مېخانىكىلىق بۇرغىلاش + قاپلاش، چوڭقۇرلۇقى ≤0.5mm، يۈزەكى ئۇلىنىش ئۈچۈن. كۆمۈلگەن يوللار: مېخانىكىلىق بۇرغىلاش + قاپلاش، ماسلاشتۇرۇشنى تەلەپ قىلىدۇ، پارازىت پارامېتىرلىرىنى ئازايتىش ئۈچۈن ئىچكى قەۋەت سىگناللىرى ئۈچۈن.

ئۇچۇش زوندى: قاپلاش دائىرىسى >98%، كىچىك تۈركۈم/يۇقىرى زىچلىققا ماس كېلىدۇ، ئاستا (3-5 سېكۇنت/نوقتىلىق). مىخنىڭ قاپلاش دائىرىسى: تېز (

ھەر بىر 1 ئۇنسىيە (35μm) ئېشىش ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈشچانلىقىنى %38 ئاشۇرىدۇ. يۇقىرى قۇۋۋەتلىك ئىشلىتىشتە 3 ئۇنسىيەلىك يوپۇرماق ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈش ئارقىلىق تېمپېراتۇرا ئۆرلىشىنى %15-%20 تۆۋەنلىتىدۇ.

ئادەتتىكى: 0.1 مىللىمېتىر. LDI لىق يۇقىرى زىچلىقتىكى تاختىلار: 0.075 مىللىمېتىر، لېھىملەش كۆۋرۈكىنىڭ ئۇلىنىشىنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.

لېھىم تاختىسىدىكى لېھىم تەكشى ئەمەس، لېھىملەش يېتەرلىك ئەمەس، يۈزى تەكشى ئەمەس. كونترول لېھىمى