បន្ទះសៀគ្វី PCB ដង់ស៊ីតេខ្ពស់ដែលភ្ជាប់គ្នាជាស្រទាប់ណាមួយ
គោលគំនិតជាមូលដ្ឋាននៃ HDI
HDI តំណាងឱ្យ High Density Interconnector ដែលជាប្រភេទផលិតកម្ម PCB (បច្ចេកវិទ្យា) ដោយប្រើបច្ចេកវិទ្យា micro blind/buried via ដើម្បីទទួលបានដង់ស៊ីតេចែកចាយខ្សែខ្ពស់។ វាអាចសម្រេចបាននូវវិមាត្រតូចជាងមុន ដំណើរការខ្ពស់ និងថ្លៃដើមទាប។ HDI PCB គឺជាការស្វែងរករបស់អ្នករចនា ដែលអភិវឌ្ឍឥតឈប់ឈរឆ្ពោះទៅរកដង់ស៊ីតេខ្ពស់ និងភាពជាក់លាក់។ អ្វីដែលហៅថា "ខ្ពស់" មិនត្រឹមតែធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវដំណើរការម៉ាស៊ីនប៉ុណ្ណោះទេ ប៉ុន្តែវាក៏កាត់បន្ថយទំហំម៉ាស៊ីនផងដែរ។ បច្ចេកវិទ្យា High Density Integration (HDI) អាចធ្វើឱ្យការរចនាផលិតផលចុងក្រោយមានទំហំតូចជាងមុន ខណៈពេលដែលបំពេញតាមស្តង់ដារខ្ពស់នៃដំណើរការ និងប្រសិទ្ធភាពអេឡិចត្រូនិច។
បន្ទះសៀគ្វី HDI ជាធម្មតារួមមានការខួងឡាស៊ែរដោយប្រើឡាស៊ែរ និងខួងមេកានិចដោយប្រើឡាស៊ែរ។ បច្ចេកវិទ្យានៃការធ្វើចរន្តរវាងស្រទាប់ខាងក្នុង និងខាងក្រៅជាទូទៅត្រូវបានសម្រេចតាមរយៈដំណើរការដូចជា ការខួងតាមរយៈឡាស៊ែរកប់ រន្ធដែលដាក់ជាជង់ រន្ធដែលដាក់ជាជួរៗ ការខួងឆ្លងកាត់/កប់ រន្ធដែលដាក់តាមរន្ធ ការបំពេញដោយប្រើអេឡិចត្រូផ្លាស្ទិច ខ្សែភ្លើងល្អិតល្អន់ និងរន្ធតូចៗនៅក្នុងឌីស។ល។
មានប្រភេទ HDI PCB ជាច្រើនប្រភេទ៖ ១ ស្រទាប់, ២ ស្រទាប់, ៣ ស្រទាប់, ៤ ស្រទាប់ និងការតភ្ជាប់ស្រទាប់ណាមួយ។
● រចនាសម្ព័ន្ធនៃ HDI ស្រទាប់ 1៖ 1+N+1 (ចុចពីរដង ខួងឡាស៊ែរម្តង)។
● រចនាសម្ព័ន្ធនៃ HDI 2 ស្រទាប់៖ 2+N+2 (ចុច 3 ដង ខួងឡាស៊ែរពីរដង)។
● រចនាសម្ព័ន្ធនៃ HDI 3 ស្រទាប់៖ 3+N+3 (ចុច 4 ដង ខួងឡាស៊ែរ 3 ដង)។
● រចនាសម្ព័ន្ធនៃ HDI ៤ស្រទាប់៖ ៤+N+៤ (ចុច ៥ដង ខួងឡាស៊ែរ ៤ដង)។
ពីរចនាសម្ព័ន្ធខាងលើ អាចសន្និដ្ឋានបានថា ការខួងឡាស៊ែរម្តងគឺជា HDI 1 ស្រទាប់ ពីរដងគឺជា HDI 2 ស្រទាប់ ហើយបន្តបន្ទាប់ទៀត។ ការតភ្ជាប់ស្រទាប់ណាមួយអាចចាប់ផ្តើមការខួងឡាស៊ែរពីក្តារស្នូល។ ម្យ៉ាងវិញទៀត អ្វីដែលត្រូវខួងឡាស៊ែរមុនពេលចុចគឺ HDI ស្រទាប់ណាមួយ។
គោលគំនិតរចនានៃ HDI
1. នៅពេលដែលយើងជួបប្រទះការរចនាដែលមានរន្ធនៅក្នុងតំបន់ BGA នៃ PCB ច្រើនស្រទាប់ ប៉ុន្តែដោយសារតែការរឹតបន្តឹងទំហំ យើងត្រូវប្រើបន្ទះ BGA តូចបំផុត និងរន្ធតូចបំផុតដើម្បីសម្រេចបាននូវការជ្រៀតចូលពេញលេញនៃបន្ទះ តើយើងគួរធ្វើវាដោយរបៀបណា? ឥឡូវនេះ យើងចង់ណែនាំ PCB ដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ HDI ដែលត្រូវបានលើកឡើងជាញឹកញាប់នៅក្នុង PCB ដូចខាងក្រោម។
ការខួង PCB បែបប្រពៃណីត្រូវបានរងផលប៉ះពាល់ដោយឧបករណ៍ខួង។ នៅពេលដែលទំហំរន្ធខួងឈានដល់ 0.15 មីលីម៉ែត្រ តម្លៃគឺខ្ពស់ណាស់រួចទៅហើយ ហើយវាពិបាកក្នុងការកែលម្អបន្ថែមទៀត។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ដោយសារតែទំហំមានកំណត់ នៅពេលដែលទំហំរន្ធត្រឹមតែ 0.1 មីលីម៉ែត្រប៉ុណ្ណោះដែលអាចទទួលយកបាន គំនិតរចនានៃ HDI គឺចាំបាច់។
2. ការខួងបន្ទះសៀគ្វី HDI លែងពឹងផ្អែកលើការខួងមេកានិចបែបប្រពៃណីទៀតហើយ ប៉ុន្តែប្រើប្រាស់បច្ចេកវិទ្យាខួងឡាស៊ែរ (ជួនកាលគេស្គាល់ថាជាបន្ទះឡាស៊ែរ)។ ទំហំរន្ធខួងរបស់ HDI ជាទូទៅមានទំហំ 3-5 មីលីម៉ែត្រ (0.076-0.127 មីលីម៉ែត្រ) ទទឹងបន្ទាត់គឺ 3-4 មីលីម៉ែត្រ (0.076-0.10 មីលីម៉ែត្រ) ទំហំនៃបន្ទះផ្សារអាចត្រូវបានកាត់បន្ថយយ៉ាងខ្លាំង ដូច្នេះការចែកចាយបន្ទាត់កាន់តែច្រើនអាចទទួលបានក្នុងមួយឯកតាតំបន់ ដែលបណ្តាលឱ្យមានការតភ្ជាប់ដង់ស៊ីតេខ្ពស់។
ការលេចចេញនូវបច្ចេកវិទ្យា HDI បានសម្របខ្លួនទៅនឹងការអភិវឌ្ឍឧស្សាហកម្ម PCB ដែលអាចឱ្យ BGA, QFP ជាដើមមានដង់ស៊ីតេខ្ពស់ត្រូវបានរៀបចំនៅលើ HDI PCB។ បច្ចុប្បន្ននេះ បច្ចេកវិទ្យា HDI ត្រូវបានគេប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយ ដែលក្នុងនោះ HDI ស្រទាប់តែមួយត្រូវបានគេប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយក្នុងការផលិត PCB ជាមួយ BGA 0.5pitch។ ការអភិវឌ្ឍបច្ចេកវិទ្យា HDI កំពុងជំរុញការអភិវឌ្ឍបច្ចេកវិទ្យាបន្ទះឈីប ដែលជំរុញការកែលម្អ និងវឌ្ឍនភាពនៃបច្ចេកវិទ្យា HDI។
សព្វថ្ងៃនេះ បន្ទះឈីប BGA 0.5pitch ត្រូវបានវិស្វកររចនាប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយបន្តិចម្តងៗ ហើយសន្លាក់ផ្សារនៃ BGA បានផ្លាស់ប្តូរបន្តិចម្តងៗពីទម្រង់ប្រហោងកណ្តាល ឬទម្រង់ដី ទៅជាទម្រង់ដែលមានសញ្ញាបញ្ចូល និងបញ្ចេញនៅចំកណ្តាលដែលត្រូវការខ្សែភ្លើង។
៣. បន្ទះសៀគ្វី HDI ជាទូទៅត្រូវបានផលិតឡើងដោយប្រើវិធីសាស្ត្រដាក់ជង់។ ការដាក់ជង់កាន់តែច្រើនត្រូវបានធ្វើឡើង កម្រិតបច្ចេកទេសនៃបន្ទះកាន់តែខ្ពស់។ បន្ទះសៀគ្វី HDI ធម្មតាជាទូទៅត្រូវបានដាក់ជង់ម្តង ខណៈពេលដែល HDI ស្រទាប់ខ្ពស់ប្រើបច្ចេកវិទ្យាដាក់ជង់ពីរដង ឬច្រើនជាងនេះ ក៏ដូចជាបច្ចេកវិទ្យា PCB ទំនើបៗដូចជាការដាក់ជង់រន្ធ ការបំពេញរន្ធដោយអេឡិចត្រូផ្លាស្ទិច និងការខួងឡាស៊ែរដោយផ្ទាល់ជាដើម។
បន្ទះសៀគ្វី HDI អំណោយផលដល់ការប្រើប្រាស់បច្ចេកវិទ្យាផ្គុំកម្រិតខ្ពស់ ហើយដំណើរការអគ្គិសនី និងភាពត្រឹមត្រូវនៃសញ្ញាគឺខ្ពស់ជាងបន្ទះសៀគ្វីប្រពៃណី។ លើសពីនេះ HDI មានភាពប្រសើរឡើងកាន់តែប្រសើរឡើងនៅក្នុងការជ្រៀតជ្រែកប្រេកង់វិទ្យុ ការជ្រៀតជ្រែករលកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច ការបញ្ចេញអេឡិចត្រូស្តាទិច និងចរន្តកំដៅជាដើម។
ពាក្យសុំ
PCB HDI មានសេណារីយ៉ូកម្មវិធីជាច្រើននៅក្នុងវិស័យអេឡិចត្រូនិចដូចជា៖
-ទិន្នន័យធំ និងបញ្ញាសិប្បនិម្មិត៖ បន្ទះសៀគ្វី HDI អាចបង្កើនគុណភាពសញ្ញា អាយុកាលថ្ម និងការរួមបញ្ចូលមុខងាររបស់ទូរស័ព្ទចល័ត ខណៈពេលដែលកាត់បន្ថយទម្ងន់ និងកម្រាស់របស់វា។ បន្ទះសៀគ្វី HDI ក៏អាចគាំទ្រដល់ការអភិវឌ្ឍបច្ចេកវិទ្យាថ្មីៗដូចជា ការទំនាក់ទំនង 5G បញ្ញាសិប្បនិម្មិត និង IoT ជាដើម។
-រថយន្ត៖ HDI PCB អាចបំពេញតម្រូវការស្មុគស្មាញ និងភាពជឿជាក់នៃប្រព័ន្ធអេឡិចត្រូនិចរថយន្ត ខណៈពេលដែលធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវសុវត្ថិភាព ផាសុកភាព និងភាពវៃឆ្លាតរបស់រថយន្ត។ វាក៏អាចត្រូវបានអនុវត្តចំពោះមុខងារដូចជារ៉ាដារថយន្ត ការរុករក ការកម្សាន្ត និងជំនួយបើកបរ។
-ផ្នែកវេជ្ជសាស្ត្រ៖ បន្ទះសៀគ្វី HDI អាចបង្កើនភាពត្រឹមត្រូវ ភាពរសើប និងស្ថេរភាពនៃឧបករណ៍វេជ្ជសាស្ត្រ ខណៈពេលដែលកាត់បន្ថយទំហំ និងការប្រើប្រាស់ថាមពលរបស់វា។ វាក៏អាចត្រូវបានអនុវត្តនៅក្នុងវិស័យដូចជា ការថតរូបភាពវេជ្ជសាស្ត្រ ការត្រួតពិនិត្យ ការធ្វើរោគវិនិច្ឆ័យ និងការព្យាបាលផងដែរ។
កម្មវិធីសំខាន់ៗនៃ HDI PCB គឺនៅក្នុងទូរស័ព្ទចល័ត កាមេរ៉ាឌីជីថល បញ្ញាសិប្បនិម្មិត ឧបករណ៍ផ្ទុក IC កុំព្យូទ័រយួរដៃ គ្រឿងអេឡិចត្រូនិចរថយន្ត មនុស្សយន្ត យន្តហោះគ្មានមនុស្សបើកជាដើម ដែលត្រូវបានប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងវិស័យជាច្រើន។
