01
Теләсә нинди катламлы югары тыгызлыклы үзара бәйләнгән PCB
HDIның төп төшенчәсе
HDI - югары тыгызлыктагы тоташтыргыч, ул югары тыгызлыктагы сызык тарату тыгызлыгына ирешү өчен микро-блинд/күмелгән технология ярдәмендә эшләүче PCB җитештерү төре (технологиясе). Ул кечерәк үлчәмнәргә, югарырак җитештерүчәнлеккә һәм түбәнрәк чыгымнарга ирешә ала. HDI PCB - дизайнерларның омтылышы, ул даими рәвештә югары тыгызлык һәм төгәллеккә таба үсеш ала. "Югары" дип аталган технология машина эшчәнлеген яхшыртып кына калмый, ә машина күләмен дә киметә. Югары тыгызлыктагы интеграция (HDI) технологиясе электрон җитештерүчәнлек һәм нәтиҗәлелекнең югарырак стандартларына туры китереп, продукт дизайнын тагын да миниатюрлаштыра ала.
HDI PCB гадәттә лазер белән бораулау пердесен һәм механик бораулау пердесен үз эченә ала. Эчке һәм тышкы катламнар арасында үткәрү технологиясе, гадәттә, күмелгән перде, өемле тишекләр, баскычлы тишекләр, аркылы перде/күмелгән перде, тишекләр, тутыру аша перде электрокаплау, вак чыбык белән кечкенә бушлыклар һәм дисктагы микротишекләр һ.б. кебек процесслар аша тормышка ашырыла.
HDI PCB-ның берничә төре бар: 1 катламлы, 2 катламлы, 3 катламлы, 4 катламлы һәм теләсә нинди катламлы тоташу.
● 1 катламлы HDI структурасы: 1+N+1 (ике тапкыр басу, бер тапкыр лазер белән бораулау).
● 2 катламлы HDI структурасы: 2+N+2 (3 тапкыр басу, ике тапкыр лазер белән бораулау).
● 3 катламлы HDI структурасы: 3+N+3 (4 тапкыр басу, 3 тапкыр лазер белән бораулау).
● 4 катламлы HDI структурасы: 4+N+4 (5 тапкыр басу, 4 тапкыр лазер белән бораулау).
Югарыдагы структуралардан чыгып, бер тапкыр лазер белән бораулау 1 катламлы HDI, ике тапкыр ике катламлы HDI һ.б. дигән нәтиҗә ясарга мөмкин. Теләсә нинди катлам тоташтыргычы лазер белән бораулауны үзәк тактадан башларга мөмкин. Икенче төрле әйткәндә, басу алдыннан лазер белән бораулау теләсә нинди катламлы HDI белән башкарылырга тиеш.
HDI дизайн концепциясе
1. Күп катламлы PCB'ның BGA өлкәсендә тишекләре булган конструкция белән очрашканда, ләкин урын чикләнгәнлектән, безгә тулы плата үтеп керү өчен бик кечкенә BGA ястыклары һәм бик кечкенә тишекләр кулланырга туры килгәндә, моны ничек ясарга кирәк? Хәзер без түбәндәгечә PCB'ларда еш телгә алынган HDI югары төгәллекле PCB'ны тәкъдим итәбез.
Традицион PCB бораулау процессына бораулау коралы тәэсир итә. Бораулау тишеге зурлыгы 0,15 мм га җиткәч, бәя инде бик югары була һәм аны тагын да яхшырту авыр. Ләкин, чикләнгән урын аркасында, тишек зурлыгы 0,1 мм булганда, HDI дизайн концепциясе кирәк.
2. HDI PCB бораулау хәзер традицион механик бораулауга таянмый, ә лазер бораулау технологиясен куллана (кайвакыт лазер тактасы дип тә атала). HDI бораулау тишекләренең зурлыгы гадәттә 3-5 миль (0,076-0,127 мм), линия киңлеге 3-4 миль (0,076-0,10 мм), паялау мәйданчыкларының зурлыгын шактый киметергә мөмкин, шуңа күрә берәмлек мәйданга линияләрнең күбрәк бүленешен алырга мөмкин, нәтиҗәдә югары тыгызлыктагы тоташу барлыкка килә.
HDI технологиясенең барлыкка килүе PCB сәнәгате үсешенә җайлашты һәм аны алга этәрде, HDI PCB'да тыгызрак BGA, QFP һ.б. урнаштырырга мөмкинлек бирде. Хәзерге вакытта HDI технологиясе киң кулланыла, шул исәптән 0,5 адымлы BGA белән PCB җитештерүдә 1 катламлы HDI киң кулланыла. HDI технологиясенең үсеше чип технологиясенең үсешенә этәргеч бирә, бу исә HDI технологиясенең яхшыруына һәм алгарышына этәргеч бирә.
Хәзерге вакытта 0,5 адымлы BGA чиплары проект инженерлары тарафыннан әкренләп киң кулланыла башлады, һәм BGA'ның паяльник тоташулары үзәктә куыш яки җиргә тоташтырылган формадан үзәктә сигнал керү һәм чыгу белән чыбыклар тоташтыруны таләп итә торган формага үзгәрде.
3. HDI PCB гадәттә катлауландыру ысулы белән җитештерелә. Катлауландыру күбрәк тапкыр башкарылган саен, тактаның техник дәрәҗәсе югарырак була. Гадәти HDI PCB, нигездә, бер тапкыр катламлана, ә югары катламлы HDI ике яки аннан да күбрәк катлауландыру технологиясен, шулай ук тишекләрне катлауландыру, электрокаплау ярдәмендә тишекләрне тутыру һәм туры лазер бораулау кебек алдынгы PCB технологияләрен куллана.
HDI PCB алдынгы җыю технологиясен куллану өчен уңайлы, һәм электр күрсәткечләре һәм сигнал төгәллеге гадәти PCBга караганда югарырак. Моннан тыш, HDI радиоешлык комачаулавы, электромагнит дулкын комачаулавы, электростатик разряд һәм җылылык үткәрүчәнлеге һ.б. өлкәсендә яхшырак яхшыруларга ия.
Кушымта
HDI PCB электроника өлкәсендә киң куллану сценарийларына ия, мәсәлән:
-Зур мәгълүматлар һәм ясалма интеллект: HDI PCB мобиль телефоннарның сигнал сыйфатын, батарея гомерен һәм функциональ интеграциясен яхшырта ала, шул ук вакытта аларның авырлыгын һәм калынлыгын киметә. HDI PCB шулай ук 5G элемтәсе, ясалма интеллект һәм IoT кебек яңа технологияләрнең үсешенә ярдәм итә ала.
-Автомобиль: HDI PCB автомобиль электрон системаларының катлаулылыгы һәм ышанычлылыгы таләпләрен канәгатьләндерә ала, шул ук вакытта автомобильләрнең куркынычсызлыгын, уңайлылыгын һәм интеллектын яхшырта ала. Аны шулай ук автомобиль радарлары, навигация, күңел ачу һәм йөртү ярдәме кебек функцияләргә дә кулланырга мөмкин.
-Медицина: HDI PCB медицина җиһазларының төгәллеген, сизгерлеген һәм тотрыклылыгын яхшырта ала, шул ук вакытта аларның зурлыгын һәм энергия куллануын киметә. Аны шулай ук медицина визуализациясе, мониторинг, диагностика һәм дәвалау кебек өлкәләрдә дә кулланырга мөмкин.
HDI PCB-ның төп кулланылышлары мобиль телефоннарда, санлы камераларда, ясалма интеллектта, интеграль микросхемаларда, ноутбукларда, автомобиль электроникасында, роботларда, дроннарда һ.б., һәм алар төрле өлкәләрдә киң кулланыла.
