01
Nenpòt kouch PCB ki konekte ak dansite segondè
KONSEP DE BAZ IDH

HDI vle di High Density Interconnector (Entèkonektè Densité Segondè), ki se yon kalite (teknoloji) fabrikasyon PCB, ki itilize teknoloji mikwo via avèg/antere pou reyalize yon dansite distribisyon liy ki wo. Li ka reyalize pi piti dimansyon, pi gwo pèfòmans ak pi ba pri. HDI PCB se pouswit konsèpteur yo, k ap devlope toujou nan direksyon dansite ak presizyon ki wo. Sa yo rele "wo" a pa sèlman amelyore pèfòmans machin nan, men tou li diminye gwosè machin nan. Teknoloji Entegrasyon Densité Segondè (HDI) ka fè konsepsyon pwodwi final la pi miniaturize, tout pandan y ap satisfè pi wo estanda pèfòmans ak efikasite elektwonik.
PCB HDI tipikman gen ladan via avèg pou perçage lazè ak via avèg pou perçage mekanik. Teknoloji kondiksyon ant kouch enteryè ak ekstèn yo jeneralman reyalize atravè pwosesis tankou via antere, via avèg, twou anpile, twou dekale, via kwaze avèg/antere, twou ki pase, ranpli via avèg ak galvanoplasti, ti espas ak twou mikwo ak fil amann nan disk la, elatriye.
Gen plizyè kalite PCB HDI: 1 kouch, 2 kouch, 3 kouch, 4 kouch ak nenpòt koneksyon kouch.
● Estrikti 1 kouch HDI: 1+N+1 (peze de fwa, perçage lazè yon fwa).
● Estrikti HDI 2 kouch: 2+N+2 (peze 3 fwa, perçage lazè de fwa).
● Estrikti HDI 3 kouch: 3+N+3 (peze 4 fwa, perçage lazè 3 fwa).
● Estrikti HDI 4 kouch: 4+N+4 (peze 5 fwa, perçage lazè 4 fwa).
Apati estrikti ki anwo yo, nou ka konkli ke yon fwa perçage lazè se yon HDI 1 kouch, de fwa se yon HDI 2 kouch, epi konsa. Nenpòt koneksyon kouch ka kòmanse perçage lazè apati tablo santral la. Nan lòt mo, sa ki bezwen perçage lazè anvan ou peze se nenpòt kouch HDI.
Konsèp Konsepsyon HDI a
1. Lè nou rankontre yon konsepsyon ki gen twou nan zòn BGA yon PCB milti-kouch, men akòz kontrent espas, nou oblije itilize ti pad BGA ak twou trè piti pou reyalize yon penetrasyon konplè nan tablo a, kijan nou ta dwe fè li? Kounye a, nou ta renmen prezante PCB HDI segondè presizyon ke yo mansyone souvan nan PCB yo jan sa a.
Zouti perçage tradisyonèl pou PCB afekte pwosesis la. Lè gwosè twou perçage a rive nan 0.15mm, pri a deja wo anpil e li difisil pou amelyore plis. Sepandan, akòz espas limite a, lè se sèlman yon gwosè twou 0.1mm ki ka adopte, konsèp konsepsyon HDI a nesesè.
2. Perçage PCB HDI a pa itilize perçage mekanik tradisyonèl ankò, men li itilize teknoloji perçage lazè (pafwa yo rele li tou tablo lazè). Gwosè twou perçage HDI a jeneralman se 3-5mil (0.076-0.127mm), lajè liy lan se 3-4mil (0.076-0.10mm), gwosè pad soude yo ka redwi anpil, kidonk yo ka jwenn plis distribisyon liy pou chak inite sifas, sa ki lakòz yon gwo dansite koneksyon.
Aparisyon teknoloji HDI a adapte ak devlopman endistri PCB a epi li ankouraje devlopman li, sa ki pèmèt yo ranje BGA, QFP, elatriye ki pi dans sou PCB HDI a. Kounye a, teknoloji HDI a te lajman itilize, pami yo HDI 1 kouch ki lajman itilize nan pwodiksyon PCB ak BGA 0.5pitch. Devlopman teknoloji HDI a ap kondwi devlopman teknoloji chip, ki an vire kondwi amelyorasyon ak pwogrè teknoloji HDI a.
Jodi a, chip BGA 0.5pitch yo te piti piti adopte pa enjenyè konsepsyon yo, epi jwenti soude BGA yo te piti piti chanje soti nan yon sant kre oswa tè nan yon fòm ak antre ak sòti siyal nan sant la ki mande fil elektrik.
3. Anjeneral, yo fabrike PCB HDI yo lè l sèvi avèk metòd anpile a. Plis yo anpile l, se plis nivo teknik tablo a ap wo. PCB HDI òdinè yo anpile yon fwa sèlman, alòske HDI kouch siperyè yo itilize teknoloji anpile de fwa oswa plis, ansanm ak teknoloji PCB avanse tankou anpile twou, ranpli twou pa galvanoplasti ak perçage lazè dirèk, elatriye.
PCB HDI a fezab pou itilizasyon teknoloji asanblaj avanse, epi pèfòmans elektrik ak presizyon siyal yo pi wo pase PCB tradisyonèl yo. Anplis de sa, HDI a gen pi bon amelyorasyon nan entèferans frekans radyo, entèferans ond elektwomayetik, egzeyat elektwostatik ak kondiksyon tèmik, elatriye.
Aplikasyon

PCB HDI gen yon pakèt senaryo aplikasyon nan domèn elektwonik, tankou:
-Big Data & IA: PCB HDI ka amelyore kalite siyal la, dire lavi batri a ak entegrasyon fonksyonèl telefòn mobil yo, tout pandan y ap diminye pwa ak epesè yo. PCB HDI kapab tou sipòte devlopman nouvo teknoloji tankou kominikasyon 5G, IA ak IoT, elatriye.
-Otomobil: PCB HDI a ka satisfè egzijans konpleksite ak fyab sistèm elektwonik otomobil yo, tout pandan y ap amelyore sekirite, konfò ak entèlijans otomobil yo. Li kapab aplike tou nan fonksyon tankou rada otomobil, navigasyon, amizman ak asistans pou kondwi.
-Medikal: PCB HDI ka amelyore presizyon, sansiblite ak estabilite ekipman medikal yo, tout pandan y ap diminye gwosè ak konsomasyon enèji yo. Li kapab tou aplike nan domèn tankou imaj medikal, siveyans, dyagnostik ak tretman.
Aplikasyon prensipal HDI PCB yo se nan telefòn mobil, kamera dijital, IA, konpayi asirans IC, òdinatè pòtab, elektwonik otomobil, robo, dron, elatriye, epi yo lajman itilize nan plizyè domèn.








