०१
कोणताही थर उच्च घनता इंटरकनेक्टेड पीसीबी
एचडीआयची मूलभूत संकल्पना
एचडीआय म्हणजे हाय डेन्सिटी इंटरकनेक्टर, जो एक पीसीबी मॅन्युफॅक्चरिंग प्रकार (तंत्रज्ञान) आहे, ज्यामध्ये मायक्रो ब्लाइंड/बरीड द्वारे तंत्रज्ञानाचा वापर करून उच्च लाईन डिस्ट्रिब्युशन डेन्सिटी साध्य केली जाते. ते लहान परिमाण, उच्च कार्यक्षमता आणि कमी खर्च साध्य करू शकते. एचडीआय पीसीबी हा डिझायनर्सचा प्रयत्न आहे, जो सतत उच्च घनता आणि अचूकतेकडे विकसित होत असतो. तथाकथित "उच्च" केवळ मशीनची कार्यक्षमता सुधारत नाही तर मशीनचा आकार देखील कमी करते. हाय डेन्सिटी इंटिग्रेशन (एचडीआय) तंत्रज्ञान इलेक्ट्रॉनिक कामगिरी आणि कार्यक्षमतेच्या उच्च मानकांची पूर्तता करताना अंतिम उत्पादन डिझाइन अधिक सूक्ष्म बनवू शकते.
एचडीआय पीसीबीमध्ये सामान्यतः लेसर ड्रिलिंग ब्लाइंड व्हाया आणि मेकॅनिकल ड्रिलिंग ब्लाइंड व्हाया यांचा समावेश असतो. आतील आणि बाहेरील थरांमधील कंडक्टिंग तंत्रज्ञान सामान्यतः थ्रू बरीड व्हाया, ब्लाइंड व्हाया, स्टॅक्ड होल्स, स्टॅगर्ड होल्स, क्रॉस ब्लाइंड/बरीड व्हाया, थ्रू होल्स, ब्लाइंड व्हाया फिलिंग इलेक्ट्रोप्लेटिंग, बारीक वायर लहान जागा आणि डिस्कमधील सूक्ष्म छिद्रे इत्यादी प्रक्रियांद्वारे साध्य केले जाते.
एचडीआय पीसीबीचे अनेक प्रकार आहेत: १ लेयर, २ लेयर, ३ लेयर, ४ लेयर आणि कोणताही लेयर इंटरकनेक्शन.
● १ थर HDI ची रचना: १+N+१ (दोनदा दाबून, एकदा लेसर ड्रिलिंग).
● २ थरांच्या HDI ची रचना: २+N+२ (३ वेळा दाबून, दोनदा लेसर ड्रिलिंग).
● ३ थरांच्या HDI ची रचना: ३+N+३ (४ वेळा दाबून, ३ वेळा लेसर ड्रिलिंग).
● ४ थरांच्या HDI ची रचना: ४+N+४ (५ वेळा दाबून, ४ वेळा लेसर ड्रिलिंग करून).
वरील रचनांवरून, असा निष्कर्ष काढता येतो की एकदा लेसर ड्रिलिंग करणे म्हणजे १ लेयर एचडीआय, दोनदा २ लेयर एचडीआय, इत्यादी. कोणताही लेयर इंटरकनेक्शन कोर बोर्डवरून लेसर ड्रिलिंग सुरू करू शकतो. दुसऱ्या शब्दांत, दाबण्यापूर्वी लेसर ड्रिल करणे आवश्यक असलेले कोणतेही लेयर एचडीआय आहे.
एचडीआयची डिझाइन संकल्पना
१. जेव्हा आपल्याला मल्टी-लेयर पीसीबीच्या बीजीए क्षेत्रात छिद्रे असलेली रचना आढळते, परंतु जागेच्या कमतरतेमुळे, आपल्याला पूर्ण बोर्ड पेनिट्रेशन साध्य करण्यासाठी अल्ट्रा स्मॉल बीजीए पॅड आणि अल्ट्रा स्मॉल होल वापरावे लागतात, तेव्हा आपण ते कसे करावे? आता आपण पीसीबीमध्ये वारंवार उल्लेख केलेला एचडीआय उच्च अचूक पीसीबी खालीलप्रमाणे सादर करू इच्छितो.
पीसीबीच्या पारंपारिक ड्रिलिंगवर ड्रिलिंग टूलचा परिणाम होतो. जेव्हा ड्रिलिंग होलचा आकार ०.१५ मिमी पर्यंत पोहोचतो तेव्हा खर्च आधीच खूप जास्त असतो आणि त्यात अधिक सुधारणा करणे कठीण असते. तथापि, मर्यादित जागेमुळे, जेव्हा फक्त ०.१ मिमी होल आकार स्वीकारला जाऊ शकतो, तेव्हा एचडीआयची डिझाइन संकल्पना आवश्यक आहे.
२. एचडीआय पीसीबीचे ड्रिलिंग आता पारंपारिक यांत्रिक ड्रिलिंगवर अवलंबून नाही, तर लेसर ड्रिलिंग तंत्रज्ञानाचा वापर करते (कधीकधी लेसर बोर्ड म्हणूनही ओळखले जाते). एचडीआयचा ड्रिलिंग होल आकार साधारणपणे ३-५ मिली (०.०७६-०.१२७ मिमी) असतो, रेषेची रुंदी ३-४ मिली (०.०७६-०.१० मिमी) असते, सोल्डर पॅडचा आकार मोठ्या प्रमाणात कमी करता येतो, त्यामुळे प्रति युनिट क्षेत्रफळ अधिक रेषेचे वितरण मिळू शकते, परिणामी उच्च घनता इंटरकनेक्शन होते.
एचडीआय तंत्रज्ञानाच्या उदयामुळे पीसीबी उद्योगाच्या विकासाला चालना मिळाली आहे, ज्यामुळे एचडीआय पीसीबीवर अधिक दाट बीजीए, क्यूएफपी इत्यादींची व्यवस्था करणे शक्य झाले आहे. सध्या, एचडीआय तंत्रज्ञानाचा मोठ्या प्रमाणावर वापर केला जात आहे, ज्यामध्ये 0.5 पिच बीजीएसह पीसीबी उत्पादनात 1 लेयर एचडीआयचा मोठ्या प्रमाणावर वापर केला जात आहे. एचडीआय तंत्रज्ञानाचा विकास चिप तंत्रज्ञानाच्या विकासाला चालना देत आहे, ज्यामुळे एचडीआय तंत्रज्ञानाची सुधारणा आणि प्रगती होत आहे.
आजकाल ०.५ पिच बीजीए चिप्स हळूहळू डिझाइन अभियंत्यांनी मोठ्या प्रमाणात स्वीकारल्या आहेत आणि बीजीएचे सोल्डर जॉइंट्स हळूहळू मध्यभागी पोकळ किंवा ग्राउंड केलेल्या स्वरूपातून सिग्नल इनपुट आणि आउटपुट असलेल्या स्वरूपात बदलले आहेत ज्यासाठी वायरिंगची आवश्यकता असते.
३. एचडीआय पीसीबी सामान्यतः स्टॅकिंग पद्धतीने तयार केले जाते. जितक्या जास्त वेळा स्टॅकिंग केले जाते तितके बोर्डची तांत्रिक पातळी जास्त असते. सामान्य एचडीआय पीसीबी मुळात एकदाच स्टॅक केले जाते, तर उच्च थर एचडीआय दोनदा किंवा त्याहून अधिक स्टॅकिंग तंत्रज्ञानाचा वापर करते, तसेच होल स्टॅकिंग, इलेक्ट्रोप्लेटिंगद्वारे होल भरणे आणि डायरेक्ट लेसर ड्रिलिंग इत्यादी प्रगत पीसीबी तंत्रज्ञानाचा वापर करते.
एचडीआय पीसीबी प्रगत असेंब्ली तंत्रज्ञानाच्या वापरासाठी अनुकूल आहे आणि पारंपारिक पीसीबीपेक्षा विद्युत कार्यक्षमता आणि सिग्नल अचूकता जास्त आहे. याव्यतिरिक्त. एचडीआयमध्ये रेडिओ फ्रिक्वेन्सी इंटरफेरन्स, इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक वेव्ह इंटरफेरन्स, इलेक्ट्रोस्टॅटिक डिस्चार्ज आणि थर्मल कंडक्शन इत्यादींमध्ये चांगल्या सुधारणा आहेत.
अर्ज
एचडीआय पीसीबीमध्ये इलेक्ट्रॉनिक क्षेत्रात विस्तृत अनुप्रयोग परिस्थिती आहेत, जसे की:
-बिग डेटा आणि एआय: एचडीआय पीसीबी मोबाईल फोनचे वजन आणि जाडी कमी करताना सिग्नल गुणवत्ता, बॅटरी लाइफ आणि फंक्शनल इंटिग्रेशन सुधारू शकते. एचडीआय पीसीबी 5G कम्युनिकेशन, एआय आणि आयओटी इत्यादी नवीन तंत्रज्ञानाच्या विकासास देखील समर्थन देऊ शकते.
-ऑटोमोबाईल: एचडीआय पीसीबी ऑटोमोबाईल इलेक्ट्रॉनिक सिस्टीमच्या जटिलता आणि विश्वासार्हतेच्या आवश्यकता पूर्ण करू शकते, तसेच ऑटोमोबाईलची सुरक्षितता, आराम आणि बुद्धिमत्ता सुधारू शकते. हे ऑटोमोटिव्ह रडार, नेव्हिगेशन, मनोरंजन आणि ड्रायव्हिंग सहाय्य यासारख्या कार्यांसाठी देखील लागू केले जाऊ शकते.
-वैद्यकीय: एचडीआय पीसीबी वैद्यकीय उपकरणांची अचूकता, संवेदनशीलता आणि स्थिरता सुधारू शकते, त्याच वेळी त्यांचा आकार आणि वीज वापर कमी करू शकते. हे वैद्यकीय इमेजिंग, देखरेख, निदान आणि उपचार यासारख्या क्षेत्रात देखील लागू केले जाऊ शकते.
एचडीआय पीसीबीचे मुख्य प्रवाहातील अनुप्रयोग मोबाईल फोन, डिजिटल कॅमेरे, एआय, आयसी कॅरियर्स, लॅपटॉप, ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्स, रोबोट्स, ड्रोन इत्यादींमध्ये आहेत, जे अनेक क्षेत्रांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जातात.
