01
Өндөр нягтралтай холбогдсон аливаа давхаргын хэлхээний самбар
ХХИ-ийн үндсэн ойлголт
HDI нь өндөр нягтралтай интерконнектор гэсэн үгийн товчлол бөгөөд энэ нь өндөр шугамын тархалтын нягтралыг бий болгохын тулд бичил сохор/булшсан технологийг ашиглан хэлхээний угсралтын үйлдвэрлэлийн төрөл (технологи) юм. Энэ нь жижиг хэмжээс, өндөр гүйцэтгэл, бага зардлыг бий болгож чадна. HDI хэлхээний угсралт нь өндөр нягтрал, нарийвчлалын чиглэлд байнга хөгжиж буй дизайнеруудын эрэл хайгуул юм. "Өндөр" гэж нэрлэгддэг зүйл нь зөвхөн машины гүйцэтгэлийг сайжруулаад зогсохгүй машины хэмжээг багасгадаг. Өндөр нягтралтай интеграци (HDI) технологи нь эцсийн бүтээгдэхүүний дизайныг илүү жижигрүүлж, электрон гүйцэтгэл, үр ашгийн өндөр стандартыг хангаж чаддаг.
HDI хэлхээний самбар нь ихэвчлэн лазер өрөмдлөгийн сохор нүх болон механик өрөмдлөгийн сохор нүхийг агуулдаг. Дотор болон гадна давхаргын хоорондох дамжуулалтын технологийг ерөнхийдөө булшлагдсан нүх, сохор нүх, давхарласан нүх, хөндлөн сохор/булшлагдсан нүх, нүх, дүүргэгч электролизээр бүрэх, нарийн утсан жижиг зай болон дискэн дэх бичил нүх гэх мэт процессоор дамжуулан хэрэгжүүлдэг.
HDI хэлхээний хэд хэдэн төрөл байдаг: 1 давхарга, 2 давхарга, 3 давхарга, 4 давхарга болон дурын давхаргын холболт.
● 1 давхаргатай ХХИ-ийн бүтэц: 1+N+1 (хоёр удаа дарж, нэг удаа лазер өрөмдлөгөөр).
● 2 давхаргат ХХИ-ийн бүтэц: 2+N+2 (3 удаа дарж, лазераар хоёр удаа өрөмдөнө).
● 3 давхаргат ХХИ-ийн бүтэц: 3+N+3 (4 удаа дарах, 3 удаа лазер өрөмдөх).
● 4 давхаргат ХХИ-ийн бүтэц: 4+N+4 (5 удаа дарах, 4 удаа лазер өрөмдөх).
Дээрх бүтцээс харахад лазераар нэг удаа өрөмдөх нь 1 давхаргат ХХИ, хоёр удаа хоёр давхаргат ХХИ гэх мэтчилэн дүгнэж болно. Аль ч давхаргын холболт нь гол хавтангаас лазераар өрөмдөж эхэлж болно. Өөрөөр хэлбэл, дарахаас өмнө лазераар өрөмдөх шаардлагатай зүйл бол аль ч давхаргын ХХИ юм.
ХХИ-ийн дизайны үзэл баримтлал
1. Олон давхаргат хэлхээний самбарын BGA хэсэгт нүхтэй загвартай тулгарсан ч зай багатай тул самбарыг бүрэн нэвтрэхийн тулд хэт жижиг BGA дэвсгэр болон хэт жижиг нүх ашиглах шаардлагатай болсон үед бид үүнийг хэрхэн хийх ёстой вэ? Одоо бид хэлхээний самбарт байнга дурдагддаг HDI өндөр нарийвчлалтай хэлхээний самбарыг дараах байдлаар танилцуулахыг хүсч байна.
Уламжлалт хэлхээний өрөмдлөг нь өрөмдлөгийн багажнаас хамаардаг. Өрөмдлөгийн нүхний хэмжээ 0.15 мм хүрэхэд өртөг нь аль хэдийн маш өндөр бөгөөд илүү сайжруулахад хэцүү байдаг. Гэсэн хэдий ч орон зай хязгаарлагдмал тул зөвхөн 0.1 мм нүхний хэмжээг ашиглах боломжтой үед ХХИ-ийн дизайны концепц шаардлагатай болдог.
2. ХХИ-ийн хэлхээний өрөмдлөг нь уламжлалт механик өрөмдлөгөөс хамаарахаа больж, лазер өрөмдлөгийн технологийг (заримдаа лазер самбар гэж нэрлэдэг) ашигладаг. ХХИ-ийн өрөмдлөгийн нүхний хэмжээ нь ерөнхийдөө 3-5 миль (0.076-0.127 мм), шугамын өргөн нь 3-4 миль (0.076-0.10 мм), гагнуурын дэвсгэрийн хэмжээг эрс багасгаж, нэгж талбайд шугамын тархалтыг нэмэгдүүлэх боломжтой бөгөөд ингэснээр өндөр нягтралтай холболт бий болно.
ХХИ технологийн үүсэл нь ПХБ-ийн үйлдвэрлэлийн хөгжилд дасан зохицож, дэмжлэг үзүүлсэн бөгөөд энэ нь ХХИ ПХБ дээр илүү нягтралтай BGA, QFP гэх мэтийг байрлуулах боломжийг олгосон юм. Одоогийн байдлаар ХХИ технологийг өргөн ашиглаж байгаа бөгөөд үүнд 0.5 алхамын BGA бүхий 1 давхаргат ХХИ-ийг ПХБ үйлдвэрлэлд өргөн ашиглаж байна. ХХИ технологийн хөгжил нь чип технологийн хөгжлийг хөтөлж байгаа бөгөөд энэ нь эргээд ХХИ технологийн сайжирч, дэвшлийг хөтөлж байна.
Өнөө үед 0.5 алхамтай BGA чипийг дизайны инженерүүд аажмаар өргөнөөр ашиглаж эхэлсэн бөгөөд BGA-ийн гагнуурын холболтууд нь төвөөсөө хөндийрсөн эсвэл газардуулсан хэлбэрээс төв хэсэгтээ дохионы оролт, гаралттай, утас шаарддаг хэлбэрт аажмаар өөрчлөгдсөн.
3. ХХИ-ийн хэлхээний самбарыг ерөнхийдөө давхарлах аргаар үйлдвэрлэдэг. Олон удаа давхарлах тусам самбарын техникийн түвшин өндөр байдаг. Энгийн ХХИ хэлхээний самбарыг үндсэндээ нэг удаа давхарладаг бол өндөр давхаргын ХХИ нь хоёр ба түүнээс дээш удаа давхарлах технологи, мөн нүх давхарлах, электролизээр нүх дүүргэх, шууд лазер өрөмдөх гэх мэт дэвшилтэт хэлхээний технологиудыг ашигладаг.
ХХИ-ийн хэлхээний угсралтын дэвшилтэт технологийг ашиглахад тохиромжтой бөгөөд цахилгаан гүйцэтгэл болон дохионы нарийвчлал нь уламжлалт хэлхээний угсралтынхаас өндөр байдаг. Үүнээс гадна ХХИ нь радио давтамжийн интерференц, цахилгаан соронзон долгионы интерференц, электростатик цэнэг алдалт болон дулаан дамжуулалт гэх мэт үзүүлэлтүүдэд илүү сайн сайжруулалттай.
Аппликейшн
HDI хэлхээний самбар нь электроникийн салбарт өргөн хүрээний хэрэглээний хувилбаруудтай байдаг, тухайлбал:
-Их өгөгдөл ба хиймэл оюун ухаан: HDI хэлхээний угсралт нь гар утасны жин, зузааныг багасгахын зэрэгцээ дохионы чанар, батерейны ашиглалтын хугацаа, функциональ интеграцийг сайжруулж чадна. HDI хэлхээний угсралт нь 5G харилцаа холбоо, хиймэл оюун ухаан, IoT гэх мэт шинэ технологийн хөгжлийг дэмжиж чадна.
-Автомашин: HDI хэлхээний самбар нь автомашины электрон системийн нарийн төвөгтэй байдал, найдвартай байдлын шаардлагыг хангахын зэрэгцээ автомашины аюулгүй байдал, тав тух, ухаалаг байдлыг сайжруулж чадна. Үүнийг мөн автомашины радар, навигаци, зугаа цэнгэл, жолоодлогын тусламж зэрэг функцүүдэд ашиглаж болно.
-Эмнэлгийн: ХХИ ПХБ нь эмнэлгийн тоног төхөөрөмжийн нарийвчлал, мэдрэмж, тогтвортой байдлыг сайжруулж, хэмжээ, эрчим хүчний хэрэглээг бууруулдаг. Үүнийг мөн эмнэлгийн дүрслэл, хяналт, оношлогоо, эмчилгээ зэрэг салбарт ашиглаж болно.
HDI хэлхээний үндсэн хэрэглээ нь гар утас, дижитал камер, хиймэл оюун ухаан, микросхемийн зөөврийн компьютер, зөөврийн компьютер, автомашины электроник, робот, дрон гэх мэт олон салбарт өргөн хэрэглэгддэг.
