၀၁
မည်သည့်အလွှာမဆို သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသော PCB
HDI ၏ အခြေခံသဘောတရား
HDI ဆိုသည်မှာ High Density Interconnector ကို ကိုယ်စားပြုပြီး ၎င်းသည် PCB ထုတ်လုပ်သည့်အမျိုးအစား (နည်းပညာ) တစ်ခုဖြစ်ပြီး၊ မြင့်မားသောလိုင်းဖြန့်ဖြူးမှုသိပ်သည်းဆကိုရရှိရန် micro blind/buried via နည်းပညာကို အသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည် အရွယ်အစားသေးငယ်ခြင်း၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်းနှင့် ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးခြင်းတို့ကို ရရှိနိုင်သည်။ HDI PCB သည် ဒီဇိုင်နာများ၏ ကြိုးပမ်းမှုဖြစ်ပြီး မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆနှင့် တိကျမှုဆီသို့ အဆက်မပြတ်တိုးတက်ပြောင်းလဲနေသည်။ “မြင့်မားသော” ဟုခေါ်သောအရာသည် စက်၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်စေရုံသာမက စက်အရွယ်အစားကိုလည်း လျှော့ချပေးသည်။ High Density Integration (HDI) နည်းပညာသည် အီလက်ထရွန်းနစ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ထိရောက်မှု၏ မြင့်မားသောစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီစေသော်လည်း နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းကို ပိုမိုသေးငယ်စေနိုင်သည်။
HDI PCB တွင် လေဆာတူးဖော်ခြင်း မမြင်ရသော via နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တူးဖော်ခြင်း မမြင်ရသော via များ ပါဝင်သည်။ အတွင်းနှင့် အပြင်အလွှာများအကြား လျှပ်ကူးခြင်းနည်းပညာကို ယေဘုယျအားဖြင့် မြှုပ်နှံထားသော via၊ မမြင်ရသော via၊ အပေါက်များထပ်ခြင်း၊ ဆင့်ကဲဖောက်ထားသော အပေါက်များ၊ ဖြတ်ကျော် မမြင်ရသော/မြှုပ်နှံထားသော via၊ အပေါက်များ၊ မမြင်ရသော via ဖြည့်ခြင်း လျှပ်စစ်ဓာတ်ဖြင့် ಲೇಪခြင်း၊ သေးငယ်သော ဝါယာကြိုးဖြင့် နေရာလွတ်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ဒစ်ခ်တွင် အပေါက်ငယ်များ စသည်တို့မှတစ်ဆင့် ရရှိသည်။
HDI PCB အမျိုးအစားများစွာရှိပါတယ်- ၁ လွှာ၊ ၂ လွှာ၊ ၃ လွှာ၊ ၄ လွှာ နဲ့ မည်သည့်အလွှာမဆို အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုပါ။
● အလွှာ ၁ ခုပါ HDI ၏ဖွဲ့စည်းပုံ : 1+N+1 (နှစ်ကြိမ်နှိပ်ခြင်း၊ လေဆာဖြင့်တစ်ကြိမ်တူးဖော်ခြင်း)။
● အလွှာ ၂ ခုပါ HDI ၏ဖွဲ့စည်းပုံ : 2+N+2 (၃ ကြိမ်နှိပ်ခြင်း၊ လေဆာဖြင့် နှစ်ကြိမ်တူးဖော်ခြင်း)။
● အလွှာ ၃ လွှာ HDI ၏ဖွဲ့စည်းပုံ : 3+N+3 (၄ ကြိမ်နှိပ်ခြင်း၊ လေဆာဖြင့် ၃ ကြိမ်တူးဖော်ခြင်း)။
● အလွှာ ၄ ခုပါ HDI ၏ဖွဲ့စည်းပုံ- 4+N+4 (၅ ကြိမ်နှိပ်ခြင်း၊ လေဆာဖြင့် ၄ ကြိမ်တူးဖော်ခြင်း)။
အထက်ပါဖွဲ့စည်းပုံများအရ လေဆာတစ်ကြိမ်တူးဖော်ခြင်းသည် အလွှာ ၁ ခုပါ HDI ဖြစ်ပြီး နှစ်ကြိမ်တူးဖော်ခြင်းသည် အလွှာ ၂ ခုပါ HDI ဖြစ်သည်ဟု ကောက်ချက်ချနိုင်သည်။ မည်သည့်အလွှာအပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုမဆို core board မှ လေဆာတူးဖော်ခြင်းကို စတင်နိုင်သည်။ တစ်နည်းအားဖြင့် ဖိခြင်းမပြုမီ လေဆာတူးဖော်ရန် လိုအပ်သည်မှာ မည်သည့်အလွှာမဆို HDI ဖြစ်သည်။
HDI ၏ ဒီဇိုင်းသဘောတရား
၁။ Multi-layer PCB ရဲ့ BGA ဧရိယာမှာ အပေါက်တွေပါတဲ့ ဒီဇိုင်းတစ်ခုကို ကျွန်တော်တို့ ကြုံတွေ့ရပေမယ့် နေရာကန့်သတ်ချက်တွေကြောင့် ဘုတ်တစ်ခုလုံးကို ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်နိုင်ဖို့ အလွန်သေးငယ်တဲ့ BGA pad တွေနဲ့ အလွန်သေးငယ်တဲ့ အပေါက်တွေကို အသုံးပြုရမယ်ဆိုရင် ဘယ်လိုလုပ်ဆောင်သင့်ပါသလဲ။ အခု PCB တွေမှာ မကြာခဏ ဖော်ပြလေ့ရှိတဲ့ HDI မြင့်မားတဲ့ တိကျမှုရှိတဲ့ PCB ကို အောက်ပါအတိုင်း မိတ်ဆက်ပေးချင်ပါတယ်။
PCB ၏ ရိုးရာတူးဖော်ခြင်းကို တူးဖော်ရေးကိရိယာက သက်ရောက်မှုရှိသည်။ တူးဖော်သည့်အပေါက်အရွယ်အစား 0.15mm ရောက်ရှိသောအခါ ကုန်ကျစရိတ်မှာ အလွန်မြင့်မားပြီး ပိုမိုတိုးတက်ကောင်းမွန်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် ခက်ခဲသည်။ သို့သော် နေရာအကန့်အသတ်ရှိသောကြောင့် 0.1mm အပေါက်အရွယ်အစားကိုသာ အသုံးပြုနိုင်သောအခါ HDI ၏ ဒီဇိုင်းသဘောတရား လိုအပ်ပါသည်။
၂။ HDI PCB တူးဖော်ခြင်းသည် ရိုးရာစက်ပိုင်းဆိုင်ရာတူးဖော်ခြင်းအပေါ် မှီခိုအားထားမှုမရှိတော့ဘဲ လေဆာတူးဖော်ခြင်းနည်းပညာ (တစ်ခါတစ်ရံတွင် လေဆာဘုတ်ဟုလည်း လူသိများသည်) ကို အသုံးပြုသည်။ HDI ၏ တူးဖော်ခြင်းအပေါက်အရွယ်အစားသည် ယေဘုယျအားဖြင့် 3-5mil (0.076-0.127mm)၊ လိုင်းအကျယ်မှာ 3-4mil (0.076-0.10mm) ဖြစ်ပြီး ဂဟေဆက်ပြားများ၏ အရွယ်အစားကို များစွာလျှော့ချနိုင်သောကြောင့် ယူနစ်ဧရိယာတစ်ခုလျှင် လိုင်းဖြန့်ဖြူးမှုပိုမိုရရှိနိုင်ပြီး သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။
HDI နည်းပညာပေါ်ပေါက်လာမှုသည် PCB လုပ်ငန်းဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် မြှင့်တင်ပေးခဲ့ပြီး HDI PCB တွင် ပိုမိုသိပ်သည်းသော BGA၊ QFP စသည်တို့ကို စီစဉ်နိုင်စေခဲ့သည်။ လက်ရှိတွင် HDI နည်းပညာကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုလာကြပြီး ၎င်းတို့အနက် 0.5pitch BGA ပါသည့် PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင် 1 layer HDI ကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုခဲ့ကြသည်။ HDI နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် ချစ်ပ်နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို မောင်းနှင်နေပြီး HDI နည်းပညာတိုးတက်မှုကိုလည်း မောင်းနှင်ပေးပါသည်။
ယနေ့ခေတ်တွင် 0.5pitch BGA ချစ်ပ်များကို ဒီဇိုင်းအင်ဂျင်နီယာများက တဖြည်းဖြည်း ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုလာကြပြီး BGA ၏ ဂဟေဆက်များသည် အလယ်ဗဟိုတွင် အခေါင်းပေါက် သို့မဟုတ် မြေပြင်ချထားသောပုံစံမှ ဝါယာကြိုးချိတ်ဆက်ရန် လိုအပ်သော အချက်ပြအဝင်နှင့် အထွက်ရှိသည့်ပုံစံသို့ တဖြည်းဖြည်းပြောင်းလဲလာခဲ့သည်။
၃။ HDI PCB ကို ယေဘုယျအားဖြင့် stacking နည်းလမ်းဖြင့် ထုတ်လုပ်သည်။ stacking အကြိမ်ရေများလေ၊ board ၏ နည်းပညာအဆင့် မြင့်မားလေဖြစ်သည်။ သာမန် HDI PCB သည် အခြေခံအားဖြင့် တစ်ကြိမ် stack လုပ်လေ့ရှိပြီး high layer HDI သည် stacking နည်းပညာကို နှစ်ကြိမ် သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပို၍ အသုံးပြုသည့်အပြင် hole stacking၊ electroplating ဖြင့် hole filling နှင့် direct laser drilling ကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့် PCB နည်းပညာများကို အသုံးပြုသည်။
HDI PCB သည် အဆင့်မြင့် တပ်ဆင်မှုနည်းပညာကို အသုံးပြုရန် အထောက်အကူဖြစ်စေပြီး လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အချက်ပြမှု တိကျမှုသည် ရိုးရာ PCB ထက် ပိုမိုမြင့်မားပါသည်။ ထို့အပြင် HDI တွင် ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်း အနှောင့်အယှက်၊ လျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်း အနှောင့်အယှက်၊ လျှပ်စစ်ဓာတ်အား ထုတ်လွှတ်မှုနှင့် အပူစီးကူးမှု စသည်တို့တွင် ပိုမိုကောင်းမွန်သော တိုးတက်မှုများ ရှိပါသည်။
လျှောက်လွှာ
HDI PCB တွင် အီလက်ထရွန်းနစ်နယ်ပယ်တွင် အသုံးချမှုအခြေအနေများစွာရှိသည်၊ ဥပမာ-
-Big Data & AI : HDI PCB သည် မိုဘိုင်းဖုန်းများ၏ အလေးချိန်နှင့် အထူကို လျှော့ချပေးသည့်အပြင် အချက်ပြမှု အရည်အသွေး၊ ဘက်ထရီသက်တမ်းနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းပေါင်းစပ်မှုကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေနိုင်သည်။ HDI PCB သည် 5G ဆက်သွယ်ရေး၊ AI နှင့် IoT ကဲ့သို့သော နည်းပညာအသစ်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုလည်း ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပါသည်။
- မော်တော်ကား : HDI PCB သည် မော်တော်ကား အီလက်ထရွန်းနစ်စနစ်များ၏ ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပြီး မော်တော်ကားများ၏ ဘေးကင်းမှု၊ သက်တောင့်သက်သာရှိမှုနှင့် ဉာဏ်ရည်ကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေပါသည်။ ၎င်းကို မော်တော်ကားရေဒါ၊ လမ်းကြောင်းပြစနစ်၊ ဖျော်ဖြေရေးနှင့် မောင်းနှင်မှုအကူအညီကဲ့သို့သော လုပ်ဆောင်ချက်များတွင်လည်း အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
-ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ : HDI PCB သည် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ အရွယ်အစားနှင့် ပါဝါသုံးစွဲမှုကို လျှော့ချပေးသည့်အပြင် ၎င်းတို့၏ တိကျမှု၊ အာရုံခံနိုင်စွမ်းနှင့် တည်ငြိမ်မှုကိုလည်း တိုးတက်ကောင်းမွန်စေနိုင်သည်။ ၎င်းကို ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ ရုပ်ပုံဖော်ခြင်း၊ စောင့်ကြည့်ခြင်း၊ ရောဂါရှာဖွေခြင်းနှင့် ကုသမှုကဲ့သို့သော နယ်ပယ်များတွင်လည်း အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
HDI PCB ၏ အဓိကအသုံးချမှုများသည် မိုဘိုင်းဖုန်းများ၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်ကင်မရာများ၊ AI၊ IC သယ်ဆောင်သူများ၊ လက်ပ်တော့များ၊ မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ စက်ရုပ်များ၊ ဒရုန်းများစသည်တို့တွင် ကျယ်ပြန့်စွာအသုံးပြုကြပြီး နယ်ပယ်များစွာတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။
