01
ھەر قانداق قەۋەت يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆزئارا باغلىنىشلىق PCB
ئىنسانىيەت تەرەققىيات كۆرسەتكۈچىنىڭ ئاساسىي چۈشەنچىسى
HDI يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۇلىنىشنى كۆرسىتىدۇ، بۇ تېخنىكا PCB ئىشلەپچىقىرىش تىپى (تېخنىكىسى) بولۇپ، مىكرو كور/كۆمۈلگەن تېخنىكا ئارقىلىق يۇقىرى لىنىيە تەقسىملەش زىچلىقىغا ئېرىشىدۇ. ئۇ كىچىكرەك ئۆلچەم، يۇقىرى ئىقتىدار ۋە تۆۋەن تەننەرخكە ئېرىشەلەيدۇ. HDI PCB لايىھىلىگۈچىلەرنىڭ ئىزدىنىشى بولۇپ، يۇقىرى زىچلىق ۋە ئېنىقلىققا قاراپ ئۈزلۈكسىز تەرەققىي قىلىدۇ. «يۇقىرى» دېگەن تېخنىكا پەقەت ماشىنا ئىقتىدارىنى ياخشىلاپلا قالماي، يەنە ماشىنا چوڭلۇقىنى كىچىكلىتىدۇ. يۇقىرى زىچلىقتىكى بىر گەۋدىلەشتۈرۈش (HDI) تېخنىكىسى ئاخىرقى مەھسۇلات لايىھىسىنى تېخىمۇ كىچىكلىتىپ، ئېلېكترونلۇق ئىقتىدار ۋە ئۈنۈمنىڭ يۇقىرى ئۆلچىمىگە يېتىشى مۇمكىن.
HDI PCB ئادەتتە لازېرلىق بۇرغىلاش پەردىسى ۋە مېخانىكىلىق بۇرغىلاش پەردىسى ئارقىلىق ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ. ئىچكى ۋە تاشقى قەۋەتلەر ئوتتۇرىسىدىكى ئۆتكۈزۈش تېخنىكىسى ئادەتتە كۆمۈلگەن پەردە ئارقىلىق، پەردە ئارقىلىق، ئۈستى-ئۈستى تۆشۈكلەر، باسقۇچلۇق تۆشۈكلەر، كرېست پەردە/كۆمۈلگەن پەردە ئارقىلىق، تۆشۈكلەر ئارقىلىق، پەردە ئارقىلىق تولدۇرۇش ئېلېكترو قاپلاش، ئىنچىكە سىملىق كىچىك بوشلۇق ۋە دىسكا ئىچىدىكى مىكرو تۆشۈكلەر قاتارلىق جەريانلار ئارقىلىق ئەمەلگە ئاشىدۇ.
HDI PCB نىڭ بىر قانچە تۈرى بار: 1 قەۋەتلىك، 2 قەۋەتلىك، 3 قەۋەتلىك، 4 قەۋەتلىك ۋە ھەر قانداق قەۋەت ئۆزئارا باغلىنىشلىق.
● 1 قەۋەتلىك HDI نىڭ قۇرۇلمىسى: 1+N+1 (ئىككى قېتىم بېسىش، بىر قېتىم لازېرلىق بۇرغىلاش).
● ئىككى قەۋەتلىك HDI نىڭ قۇرۇلمىسى: 2+N+2 (3 قېتىم بېسىش، ئىككى قېتىم لازېرلىق بۇرغىلاش).
● 3 قەۋەتلىك HDI نىڭ قۇرۇلمىسى: 3+N+3 (4 قېتىم بېسىش، 3 قېتىم لازېرلىق بۇرغىلاش).
● 4 قەۋەتلىك HDI نىڭ قۇرۇلمىسى: 4+N+4 (5 قېتىم بېسىش، 4 قېتىم لازېرلىق بۇرغىلاش).
يۇقىرىقى قۇرۇلمىلاردىن، بىر قېتىم لازېرلىق بۇرغىلاش بىر قەۋەتلىك HDI، ئىككى قېتىم ئىككى قەۋەتلىك HDI، ۋەھاكازا دېگەن خۇلاسىگە كېلىشكە بولىدۇ. ھەر قانداق قەۋەت ئۆزئارا باغلىنىش لازېرلىق بۇرغىلاشنى يادرولۇق تاختىدىن باشلىيالايدۇ. يەنى، بېسىشتىن بۇرۇن لازېرلىق بۇرغىلاشقا تېگىشلىك نەرسە ھەر قانداق قەۋەت HDI.
HDI نىڭ لايىھە ئۇقۇمى
1. كۆپ قەۋەتلىك PCB نىڭ BGA رايونىدا تۆشۈك بار لايىھەگە يولۇققاندا، ئەمما بوشلۇق چەكلىك بولغاچقا، تولۇق تاختايغا سىڭىپ كىرىش ئۈچۈن ئىنتايىن كىچىك BGA ياستۇقچىلىرى ۋە ئىنتايىن كىچىك تۆشۈكلەرنى ئىشلىتىشكە توغرا كەلسە، بۇنى قانداق قىلىشىمىز كېرەك؟ ئەمدى بىز تۆۋەندىكىدەك PCB لاردا كۆپ تىلغا ئېلىنىدىغان HDI يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى PCB نى تونۇشتۇرماقچىمىز.
ئەنئەنىۋى PCB نى بۇرغىلاش ئۇسۇلى بۇرغىلاش قورالىنىڭ تەسىرىگە ئۇچرايدۇ. بۇرغىلاش تۆشۈكىنىڭ چوڭلۇقى 0.15 مىللىمېتىرغا يەتكەندە، تەننەرخى ئاللىقاچان يۇقىرى بولۇپ، تېخىمۇ ياخشىلاش تەس. قانداقلا بولمىسۇن، بوشلۇق چەكلىك بولغاچقا، پەقەت 0.1 مىللىمېتىرلىق تۆشۈك چوڭلۇقىنىلا قوللىنىشقا بولغاندا، HDI نىڭ لايىھە ئۇقۇمىغا ئېھتىياج بار.
2. HDI PCB نى بۇرغىلاش ئەمدى ئەنئەنىۋى مېخانىكىلىق بۇرغىلاشقا تايانمايدۇ، بەلكى لازېر بۇرغىلاش تېخنىكىسىنى ئىشلىتىدۇ (بەزىدە لازېر تاختىسى دەپمۇ ئاتىلىدۇ). HDI نىڭ بۇرغىلاش تۆشۈكىنىڭ چوڭلۇقى ئادەتتە 3-5 مىللىمېتىر (0.076-0.127 مىللىمېتىر)، لىنىيە كەڭلىكى 3-4 مىللىمېتىر (0.076-0.10 مىللىمېتىر)، لېھىملەش ياستۇقلىرىنىڭ چوڭلۇقىنى زور دەرىجىدە ئازايتقىلى بولىدۇ، شۇڭا ھەر بىر بىرلىك كۆلىمىگە لىنىيە تەقسىملىنىشىنى كۆپەيتىپ، يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆزئارا باغلىنىشنى ھاسىل قىلغىلى بولىدۇ.
HDI تېخنىكىسىنىڭ بارلىققا كېلىشى PCB كەسپىنىڭ تەرەققىياتىغا ماسلىشىپ، ئۇنى ئىلگىرى سۈرۈپ، HDI PCB غا تېخىمۇ زىچ BGA، QFP قاتارلىقلارنى ئورۇنلاشتۇرۇشقا شارائىت ھازىرلىدى. ھازىر HDI تېخنىكىسى كەڭ قوللىنىلىۋاتىدۇ، بۇنىڭ ئىچىدە 0.5 دىئامېتىرلىق BGA بىلەن PCB ئىشلەپچىقىرىشتا بىر قەۋەتلىك HDI كەڭ قوللىنىلىۋاتىدۇ. HDI تېخنىكىسىنىڭ تەرەققىياتى چىپ تېخنىكىسىنىڭ تەرەققىياتىنى ئىلگىرى سۈرۈۋاتىدۇ، بۇ بولسا HDI تېخنىكىسىنىڭ ياخشىلىنىشى ۋە ئىلگىرىلىشىنى ئىلگىرى سۈرۈۋاتىدۇ.
بۈگۈنكى كۈندە 0.5 قەدەملىك BGA چىپلىرى لايىھەلىگۈچىلەر تەرىپىدىن ئاستا-ئاستا كەڭ قوللىنىلىشقا باشلىدى، ھەمدە BGA نىڭ لېھىملەش ئۇلىنىشى ئاستا-ئاستا مەركىزىدىن بوش ياكى يەر شەكلىگە ئۆزگەرتىلىپ، مەركىزىدە سىگنال كىرگۈزۈش ۋە چىقىرىش سىم ئورنىتىشنى تەلەپ قىلىدىغان شەكىلگە ئۆزگەردى.
3. HDI PCB ئادەتتە قاتلاش ئۇسۇلى ئارقىلىق ئىشلەپچىقىرىلىدۇ. قاتلاش قانچە كۆپ بولسا، تاختىنىڭ تېخنىكىلىق سەۋىيەسى شۇنچە يۇقىرى بولىدۇ. ئادەتتىكى HDI PCB ئاساسەن بىر قېتىم قاتلىنىدۇ، يۇقىرى قەۋەتلىك HDI بولسا ئىككى ياكى ئۇنىڭدىن كۆپ قېتىم قاتلاش تېخنىكىسىنى، شۇنداقلا تۆشۈك قاتلاش، ئېلېكترو قاپلاش ئارقىلىق تۆشۈك تولدۇرۇش ۋە بىۋاسىتە لازېر بۇرغىلاش قاتارلىق ئىلغار PCB تېخنىكىلىرىنى ئىشلىتىدۇ.
HDI PCB ئىلغار يىغىش تېخنىكىسىنى ئىشلىتىشكە پايدىلىق بولۇپ، ئېلېكتر ئىقتىدارى ۋە سىگنالنىڭ توغرىلىقى ئەنئەنىۋى PCB غا قارىغاندا يۇقىرى. بۇنىڭدىن باشقا، HDI رادىئو چاستوتا ئارىلىشىشى، ئېلېكتروماگنىت دولقۇن ئارىلىشىشى، ئېلېكتروستاتىك رازۋېدكا ۋە ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈش قاتارلىق جەھەتلەردە تېخىمۇ ياخشى نەتىجىلەرگە ئېرىشكەن.
قوللىنىش
HDI PCB ئېلېكترون ساھەسىدە كەڭ دائىرىلىك قوللىنىش ئەھۋاللىرىغا ئىگە، مەسىلەن:
- چوڭ سانلىق مەلۇمات ۋە سۈنئىي ئەقىل: HDI PCB يانفونلارنىڭ سىگنال سۈپىتى، باتارېيە ئۆمرى ۋە ئىقتىدار بىر گەۋدىلىشىشىنى ياخشىلاپ، ئۇلارنىڭ ئېغىرلىقى ۋە قېلىنلىقىنى ئازايتالايدۇ. HDI PCB يەنە 5G ئالاقە، سۈنئىي ئەقىل ۋە IoT قاتارلىق يېڭى تېخنىكىلارنىڭ تەرەققىياتىنى قوللىيالايدۇ.
-ئاپتوموبىل: HDI PCB ئاپتوموبىل ئېلېكترونلۇق سىستېمىسىنىڭ مۇرەككەپلىكى ۋە ئىشەنچلىكلىك تەلىپىنى قاندۇرۇش بىلەن بىرگە، ئاپتوموبىللارنىڭ بىخەتەرلىكى، راھەتلىكى ۋە ئەقلىي ئىقتىدارىنى يۇقىرى كۆتۈرەلەيدۇ. ئۇنى يەنە ئاپتوموبىل رادارى، يول باشلاش، كۆڭۈل ئېچىش ۋە ھەيدەش ياردىمى قاتارلىق ئىقتىدارلارغىمۇ قوللىنىشقا بولىدۇ.
-تىببىي: HDI PCB داۋالاش ئۈسكۈنىلىرىنىڭ توغرىلىقى، سەزگۈرلۈكى ۋە مۇقىملىقىنى يۇقىرى كۆتۈرۈش بىلەن بىرگە، ئۇلارنىڭ چوڭ-كىچىكلىكى ۋە ئېنېرگىيە سەرپىياتىنى ئازايتالايدۇ. ئۇنى داۋالاش سۈرەتكە تارتىش، نازارەت قىلىش، دىئاگنوز قويۇش ۋە داۋالاش قاتارلىق ساھەلەردىمۇ قوللىنىشقا بولىدۇ.
HDI PCB نىڭ ئاساسلىق قوللىنىلىش دائىرىسى يانفون، رەقەملىك كامېرا، سۈنئىي ئەقىل، IC توشۇغۇچى، نۇتۇبۇك، ئاپتوموبىل ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرى، روبوت، ئۇچقۇچىسىز ئايروپىلان قاتارلىقلار بولۇپ، نۇرغۇن ساھەلەردە كەڭ قوللىنىلىدۇ.
