Islendik gatlakly ýokary dykyzlykly özara baglanyşykly PCB
HDI-niň ESASY KONSEPSIÝASY
HDI ýokary dykyzlykly interkonnektory aňladýar, bu bolsa ýokary liniýa paýlaýyş dykyzlygyny gazanmak üçin tehnologiýa arkaly mikro kör/kömülýän PCB önümçilik görnüşi (tehnologiýasy) bolup, kiçi ölçegleri, ýokary öndürijiligi we arzan çykdajylary gazanyp biler. HDI PCB dizaýnerleriň gözlegidir, ol ýokary dykyzlyga we takyklyga yzygiderli ösýär. "Ýokary" diýilýän zat diňe bir enjamyň öndürijiligini gowulandyrman, eýsem enjamyň ölçegini hem kiçeldýär. Ýokary dykyzlykly integrasiýa (HDI) tehnologiýasy elektron öndürijiligiň we netijeliligiň ýokary standartlaryna laýyk gelýän wagtynda ahyrky önümiň dizaýnyny has kiçileşdirip biler.
HDI PCB adatça lazer arkaly burgulaýyş perdesini we mehaniki burgulaýyş perdesini öz içine alýar. Içki we daşky gatlaklaryň arasynda geçirijilik tehnologiýasy, adatça, gömülen perde, üst-üste goýlan deşikler, basgançakly deşikler, çarpaz perde/gömülen perde, deşikler, perde arkaly doldurylýan elektrokaplama, diskdäki inçe simli kiçi boşluklar we mikro deşikler ýaly prosesler arkaly amala aşyrylýar.
HDI PCB-niň birnäçe görnüşi bar: 1 gatlakly, 2 gatlakly, 3 gatlakly, 4 gatlakly we islendik gatlakly arabaglanyşyk.
● 1 gatlakly HDI-niň gurluşy: 1+N+1 (iki gezek basmak, bir gezek lazer bilen deşmek).
● 2 gatlakly HDI-niň gurluşy: 2+N+2 (3 gezek basmak, iki gezek lazer bilen deşmek).
● 3 gatlakly HDI-niň gurluşy: 3+N+3 (4 gezek basmak, 3 gezek lazer bilen deşmek).
● 4 gatlakly HDI-niň gurluşy: 4+N+4 (5 gezek basmak, 4 gezek lazer bilen deşmek).
Ýokardaky gurluşlardan, bir gezek lazer bilen burawlamagyň 1 gatlakly HDI, iki gezek iki gatlakly HDI we ş.m. bolýandygy barada netije çykarmak bolýar. Islendik gatlakly özara baglanyşyk lazer bilen burawlamagy esasy platadan başlap biler. Başgaça aýdylanda, basmazdan öň lazer bilen burawlanmaly zat islendik gatlakly HDI.
HDI-niň dizaýn konsepsiýasy
1. Köp gatlakly PCB-niň BGA böleginde deşikleri bolan dizaýn bilen duşuşanymyzda, ýöne ýeriň çäkliligi sebäpli, doly platanyň içine girmek üçin örän kiçi BGA ýastykçalaryny we örän kiçi deşikleri ulanmaly bolýarys, muny nädip etmeli? Indi biz aşakdaky ýaly PCB-lerde ýygy-ýygydan agzalýan HDI ýokary takyklykly PCB-ni tanyşdyrmak isleýäris.
PCB-niň däp bolan burawlaýyş işlerine burawlaýyş guraly täsir edýär. Burawlaýyş deşiginiň ölçegi 0,15 mm-e ýetende, çykdajy eýýäm örän ýokary bolýar we ony has köp gowulandyrmak kyn bolýar. Şeýle-de bolsa, meýdanyň çäkliligi sebäpli, diňe 0,1 mm deşik ölçegini kabul edip bolýan mahaly, HDI-niň dizaýn konsepsiýasy zerur bolýar.
2. HDI PCB-niň deşiklenmesi indi däp bolan mehaniki deşiklenmelere daýanmaýar, lazer deşiklenme tehnologiýasyny ulanýar (käwagt lazer tagtasy diýlip hem atlandyrylýar). HDI-niň deşiklenme ululygy, adatça, 3-5 mil (0.076-0.127 mm), liniýanyň giňligi 3-4 mil (0.076-0.10 mm), lehimleme meýdançalarynyň ululygyny ep-esli azaltmaga mümkinçilik berýär, şonuň üçin birlik meýdany üçin liniýanyň has köp paýlanyşyny alyp bolýar, netijede ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk döreýär.
HDI tehnologiýasynyň peýda bolmagy PCB senagatynyň ösüşine uýgunlaşdy we ony öňe sürdi, bu bolsa HDI PCB-de has dykyz BGA, QFP we ş.m. ýerleşdirmäge mümkinçilik berdi. Häzirki wagtda HDI tehnologiýasy giňden ulanylýar, şolaryň arasynda 0,5 ädim BGA bilen PCB önümçiliginde 1 gatlakly HDI giňden ulanylýar. HDI tehnologiýasynyň ösüşi çip tehnologiýasynyň ösüşine itergi berýär, bu bolsa öz gezeginde HDI tehnologiýasynyň kämilleşmegine we öňe gitmegine itergi berýär.
Häzirki wagtda 0,5 ädimli BGA çipleri dizaýn inženerleri tarapyndan kem-kemden giňden ulanyldy we BGA-nyň lehim birleşmeleri merkezi boş ýa-da topraklanan görnüşden merkezi signal girişi we çykyşy bolan we simleri talap edýän görnüşe kem-kemden üýtgedi.
3. HDI PCB, adatça, üst-üste goýmak usuly bilen öndürilýär. Üst-üste goýmak näçe köp gezek ýerine ýetirilse, platanyň tehniki derejesi şonça ýokary bolýar. Adaty HDI PCB, esasan, bir gezek üst-üste goýulýar, ýokary gatlakly HDI bolsa iki ýa-da ondan köp gezek üst-üste goýmak tehnologiýasyny, şeýle hem deşikleri üst-üste goýmak, elektrokaplama arkaly deşikleri doldurmak we göni lazer bilen deşmek ýaly ösen PCB tehnologiýalaryny ulanýar.
HDI PCB ösen ýygnamak tehnologiýasyny ulanmaga amatlydyr we elektrik öndürijiligi we signalyň takyklygy däp bolan PCB-den ýokarydyr. Mundan başga-da, HDI radio ýygylykly päsgelçiliklerde, elektromagnit tolkunly päsgelçiliklerde, elektrostatik boşalmalarda we ýylylyk geçirijiliginde we ş.m. has gowy ösüşlere eýedir.
Programma
HDI PCB elektron ulgamynda dürli ulanylyş senariýalaryna eýedir, mysal üçin:
-Uly maglumatlar we emeli intellekt: HDI PCB mobil telefonlaryň signalynyň hilini, batareýanyň ömrüni we funksional integrasiýasyny gowulandyryp, olaryň agramyny we galyňlygyny azaldyp biler. HDI PCB şeýle hem 5G aragatnaşygy, emeli intellekt we IoT ýaly täze tehnologiýalaryň ösüşini goldap biler.
-Awtoulag: HDI PCB awtoulag elektron ulgamlarynyň çylşyrymlylygy we ygtybarlylygy talaplaryny kanagatlandyryp, awtoulaglaryň howpsuzlygyny, rahatlygyny we aň-düşünjesini ýokarlandyryp biler. Şeýle hem, awtoulag radarlary, nawigasiýa, güýmenje we sürüjilik kömegi ýaly funksiýalar üçin ulanylyp bilner.
-Lukmançylyk: HDI PCB lukmançylyk enjamlarynyň takyklygyny, duýgurlygyny we durnuklylygyny ýokarlandyryp, olaryň ölçeglerini we energiýa sarp edilişini azaldyp biler. Şeýle hem, ony lukmançylyk suratlandyryş, gözegçilik, diagnoz goýmak we bejermek ýaly ugurlarda ulanyp bolýar.
HDI PCB-niň esasy ulanylyş ugurlary mobil telefonlarda, sanly kameralarda, emeli intellektde, IC daşaýjylarda, noutbuklarda, awtoulag elektronikasynda, robotlarda, dronlarda we ş.m. bolup, dürli ugurlarda giňden ulanylýar.
