01
Bármely rétegű, nagy sűrűségű, összekapcsolt NYÁK-ba
A HDI ALAPFOGALMA
A HDI a nagy sűrűségű összekötő rövidítése, és egy NYÁK-gyártási típus (technológia), amely mikro-vak/elásott furat technológiát használ a nagy vonalelosztási sűrűség eléréséhez. Kisebb méretek, nagyobb teljesítmény és alacsonyabb költségek érhetők el. A HDI NYÁK-ot a tervezők törekvése alkotja, akik folyamatosan a nagy sűrűség és pontosság felé fejlesztenek. Az úgynevezett „nagy” sűrűség nemcsak a gép teljesítményét javítja, hanem csökkenti a gép méretét is. A nagy sűrűségű integráció (HDI) technológia miniatürizáltabbá teheti a végtermék tervezését, miközben magasabb elektronikai teljesítmény- és hatékonysági szabványoknak is megfelel.
A HDI NYÁK-ok jellemzően lézerrel fúrt vakfuratokat és mechanikusan fúrt vakfuratokat tartalmaznak. A belső és külső rétegek közötti vezetés technológiája általában olyan eljárásokkal valósítható meg, mint az átmenő furatok, a zsákfuratok, a halmozott furatok, a lépcsőzetes furatok, a keresztező zsák-/elásott furatok, az átmenő furatok, a zsákfuratok, a galvanizálás, a finom huzalos kis rések és mikrolyukak a korongban stb.
A HDI NYÁK-nak többféle típusa van: 1 rétegű, 2 rétegű, 3 rétegű, 4 rétegű és bármilyen rétegű összekapcsolású.
● Egyrétegű HDI szerkezete: 1+N+1 (kétszeri préselés, egyszeri lézerfúrás).
● Kétrétegű HDI szerkezete: 2+N+2 (háromszori préselés, kétszeri lézerfúrás).
● 3 rétegű HDI szerkezete: 3+N+3 (4 préselés, 3 lézerfúrás).
● 4 rétegű HDI szerkezete: 4+N+4 (5 préselés, 4 lézerfúrás).
A fenti struktúrákból arra lehet következtetni, hogy az egyszeri lézeres fúrás egyrétegű HDI-t, a kétszeri kétrétegű HDI-t jelent, és így tovább. Bármely réteg összekapcsolása elkezdheti a lézeres fúrást a maglapról. Más szóval, amit préselés előtt lézerrel fúrni kell, az bármely rétegű HDI.
A HDI tervezési koncepciója
1. Ha egy többrétegű NYÁK BGA területén lyukakkal ellátott kialakítással találkozunk, de a helyhiány miatt ultra kis BGA csatlakozókat és ultra kis lyukakat kell használnunk a teljes panelbe való behatolás eléréséhez, hogyan kell ezt megvalósítanunk? Most a NYÁK-okban gyakran említett HDI nagy pontosságú NYÁK-ot szeretnénk bemutatni a következőkben.
A NYÁK hagyományos fúrását befolyásolja a fúrószerszám. Amikor a fúrólyuk mérete eléri a 0,15 mm-t, a költség már nagyon magas, és nehéz tovább javítani. A korlátozott hely miatt azonban, amikor csak 0,1 mm-es furatméretet lehet alkalmazni, HDI tervezési koncepcióra van szükség.
2. A HDI NYÁK fúrása már nem a hagyományos mechanikus fúráson alapul, hanem lézeres fúrási technológiát alkalmaz (más néven lézeres kártyát). A HDI fúrólyuk mérete általában 3-5mil (0,076-0,127mm), a vonalvastagság 3-4mil (0,076-0,10mm), a forrasztópárnák mérete jelentősen csökkenthető, így egységnyi felületre nagyobb vonaleloszlás érhető el, ami nagy sűrűségű összeköttetést eredményez.
A HDI technológia megjelenése alkalmazkodott és elősegítette a NYÁK-ipar fejlődését, lehetővé téve sűrűbb BGA, QFP stb. elhelyezését a HDI NYÁK-on. Jelenleg a HDI technológiát széles körben alkalmazzák, amelyek közül az egyrétegű HDI-t széles körben alkalmazzák a NYÁK-gyártásban 0,5-ös osztásközű BGA-val. A HDI technológia fejlődése a chiptechnológia fejlődését hajtja, ami viszont a HDI technológia fejlesztését és előrehaladását ösztönzi.
Napjainkban a 0,5 osztású BGA chipeket fokozatosan széles körben alkalmazzák a tervezőmérnökök, és a BGA forrasztási kötései fokozatosan megváltoztak a középen üreges vagy földelt formáról egy olyan formára, amelynek a jelbemenete és -kimenete középen van, és vezetékezést igényel.
3. A HDI NYÁK-okat általában egymásra rakással gyártják. Minél többször rakják egymásra a NYÁK-ot, annál magasabb a kártya technikai színvonala. A hagyományos HDI NYÁK-okat alapvetően egyszer rakják egymásra, míg a magas rétegű HDI-k kétszeres vagy többszörös egymásra rakási technológiát, valamint fejlett NYÁK-technológiákat alkalmaznak, mint például a lyukak egymásra rakása, a lyukak kitöltése galvanizálással és közvetlen lézeres fúrással stb.
A HDI NYÁK-ok fejlett összeszerelési technológiát alkalmaznak, az elektromos teljesítmény és a jel pontossága magasabb, mint a hagyományos NYÁK-oknál. Ezenkívül a HDI jobb fejlesztéseket mutat a rádiófrekvenciás interferencia, az elektromágneses hullám interferencia, az elektrosztatikus kisülés és a hővezetés terén stb.
Alkalmazás
A HDI NYÁK-nak széles körű alkalmazási lehetőségei vannak az elektronikai területen, például:
-Big Data és MI: A HDI NYÁK javíthatja a jelminőséget, az akkumulátor élettartamát és a mobiltelefonok funkcionális integrációját, miközben csökkenti azok súlyát és vastagságát. A HDI NYÁK támogathatja az új technológiák, például az 5G kommunikáció, a MI és az IoT fejlesztését is.
-Gépjármű: A HDI NYÁK-lap képes megfelelni az autóipari elektronikus rendszerek összetettségi és megbízhatósági követelményeinek, miközben javítja az autók biztonságát, kényelmét és intelligenciáját. Alkalmazható olyan funkciókhoz is, mint az autóipari radar, navigáció, szórakoztatás és vezetéstámogató rendszerek.
-Orvosi: A HDI NYÁK javíthatja az orvostechnikai berendezések pontosságát, érzékenységét és stabilitását, miközben csökkenti azok méretét és energiafogyasztását. Alkalmazható olyan területeken is, mint az orvosi képalkotás, monitorozás, diagnózis és kezelés.
A HDI NYÁK-ok főbb alkalmazásai a mobiltelefonok, digitális fényképezőgépek, mesterséges intelligencia, IC-hordozók, laptopok, autóipari elektronika, robotok, drónok stb., amelyeket széles körben használnak számos területen.
