01
All Schicht mat héijer Dicht verbonne PCB
GRONDKONZEPT VUN HDI
HDI steet fir High Density Interconnector, eng Technologie fir d'Fabrikatioun vu PCBs, déi Mikroblind-/Buried-Via-Technologie benotzt fir eng héich Dicht vun der Verdeelung vun de Leitungen z'erreechen. Doduerch kënne méi kleng Dimensiounen, méi héich Leeschtung a méi niddreg Käschten erreecht ginn. HDI PCB ass d'Striewe vun Designer, déi sech stänneg op héich Dicht a Präzisioun konzentréieren. Déi sougenannt "High" verbessert net nëmmen d'Maschinneleistung, mä reduzéiert och d'Maschinnegréisst. D'High Density Integration (HDI) Technologie kann den Design vun den Endprodukter méi miniaturiséiert maachen, wärend gläichzäiteg méi héich Standarden fir elektronesch Leeschtung an Effizienz erfëllt ginn.
HDI-PCB enthält typescherweis Laserbuer-Blindvia a mechanesch Buer-Blindvia. D'Technologie vun der Leedung tëscht den bannenzegen an äusseren Schichten gëtt allgemeng duerch Prozesser wéi duerchbuerten Duerchlaach, Blindvia, gestapelte Lächer, versammelt Lächer, kräizblind/verbuerten Duerchlaach, duerch Lächer, Blindvia-Fëllungsgalvaniséierung, fein Drot-Klengraum- a Mikrolächer an der Scheif, etc. erreecht.
Et gëtt verschidden Zorte vun HDI PCB: 1 Schicht, 2 Schichten, 3 Schichten, 4 Schichten an all Schichtverbindung.
● Struktur vun 1-Schicht HDI: 1+N+1 (zweemol drécken, eemol Laserbueren).
● Struktur vun 2-Schichten-HDI: 2+N+2 (3-mol drécken, zweemol Laserbueren).
● Struktur vun 3-Schichten-HDI: 3+N+3 (4-mol drécken, 3-mol Laserbueren).
● Struktur vun 4-Schichten-HDI: 4+N+4 (5 Mol drécken, 4 Mol Laserbueren).
Aus den uewe genannten Strukturen kann een ofschléissen, datt eemol Laserbueren en 1-Schicht-HDI ass, zweemol en 2-Schicht-HDI, a sou weider. All Schichtverbindung kann d'Laserbuerung vun der Kärplack aus starten. An anere Wierder, wat virum Pressen mat Laser gebuert muss ginn, ass all Schicht-HDI.
Designkonzept vun HDI
1. Wa mir en Design mat Lächer am BGA-Beräich vun enger Méischicht-PCB begéinen, awer wéinst Plazbeschränkungen ultra kleng BGA-Pads an ultra kleng Lächer benotze mussen, fir eng voll Penetratioun vun der Platin z'erreechen, wéi solle mir dat maachen? Elo wëlle mir déi HDI-Héichpräzisiouns-PCB virstellen, déi dacks a PCBs ernimmt gëtt, wéi follegt.
D'traditionell Buerung vu PCB gëtt vum Buerinstrument beaflosst. Wann d'Buerlachgréisst 0,15 mm erreecht, sinn d'Käschte scho ganz héich an et ass schwéier weider ze verbesseren. Wéinst limitéiertem Plazbedarf, wann nëmmen eng Lachgréisst vun 0,1 mm ugeholl ka ginn, ass den Designkonzept vun HDI néideg.
2. D'Buerung vun HDI-PCB baséiert net méi op traditionell mechanesch Buerungen, mä benotzt Laserbuertechnologie (heiansdo och als Laserplat bekannt). D'Buerlachgréisst vun HDI ass am Allgemengen 3-5mil (0,076-0,127mm), d'Linnbreet ass 3-4mil (0,076-0,10mm), d'Gréisst vun de Lötpads kann däitlech reduzéiert ginn, sou datt eng méi grouss Linnverdeelung pro Flächeneenheet kritt ka ginn, wat zu enger Verbindung mat héijer Dicht féiert.
D'Entstoe vun der HDI-Technologie huet sech un d'Entwécklung vun der PCB-Industrie ugepasst a gefördert, wat et erméiglecht huet, méi dicht BGA, QFP, etc. op der HDI-PCB unzebréngen. Aktuell gëtt d'HDI-Technologie wäit verbreet benotzt, dorënner 1-Schicht-HDI gëtt wäit verbreet an der PCB-Produktioun mat 0,5-Pitch-BGA benotzt. D'Entwécklung vun der HDI-Technologie dréit d'Entwécklung vun der Chiptechnologie un, wat dann d'Verbesserung an de Fortschrëtt vun der HDI-Technologie dréit.
Hautdesdaags gi 0,5-Pitch BGA-Chips lues a lues vun Designingenieuren wäit verbreet adoptéiert, an d'Lötverbindunge vu BGA hunn sech lues a lues vun enger aushiewter oder geerdeter Form an der Mëtt zu enger Form mat Signalinput an -output an der Mëtt geännert, déi Verkabelung erfuerdert.
3. HDI-PCB gëtt normalerweis mat der Stapelmethod hiergestallt. Wat méi Mol d'Stapelung gemaach gëtt, wat méi héich den techneschen Niveau vun der Platin ass. Normal HDI-PCB gëtt am Fong eemol gestapelt, während High-Layer-HDI zwou oder méi Stapeltechnologien benotzt, souwéi fortgeschratt PCB-Technologien wéi Lächerstapelung, Lächerfëllung duerch Galvaniséierung a direkt Laserbuerung, etc.
HDI PCB ass gëeegent fir d'Benotzung vun fortgeschrattener Montagetechnologie, an d'elektresch Leeschtung an d'Signalgenauegkeet si méi héich wéi traditionell PCB. Zousätzlech huet HDI besser Verbesserungen a punkto Radiofrequenzinterferenz, elektromagnetescher Welleninterferenz, elektrostatesch Entladung an thermescher Leedung, etc.
Applikatioun
HDI PCB huet eng breet Palette vun Uwendungsszenarien am elektronesche Beräich, wéi zum Beispill:
-Big Data & KI: HDI PCB kann d'Signalqualitéit, d'Batterielaufzäit an d'funktionell Integratioun vu Mobiltelefonen verbesseren, wärend se gläichzäiteg hiert Gewiicht an hir Déckt reduzéieren. HDI PCB kann och d'Entwécklung vun neien Technologien wéi 5G Kommunikatioun, KI an IoT, etc. ënnerstëtzen.
-Auto: HDI-PCB kann d'Komplexitéits- an Zouverlässegkeetsufuerderunge vun elektronesche Systemer am Automobilberäich erfëllen, wärend d'Sécherheet, de Komfort an d'Intelligenz vun Autoen verbessert ginn. Et kann och op Funktiounen wéi Autoradar, Navigatioun, Ënnerhalung a Fuerhëllef ugewannt ginn.
-Medizinesch: HDI-PCB kann d'Genauegkeet, d'Sensibilitéit an d'Stabilitéit vu medizineschen Ausrüstungen verbesseren, wärend gläichzäiteg hir Gréisst a Stroumverbrauch reduzéiert ginn. Et kann och a Beräicher wéi medizinesch Bildgebung, Iwwerwaachung, Diagnos a Behandlung agesat ginn.
Déi meescht üblech Uwendungen vun HDI PCB sinn a Handyen, Digitalkameraen, KI, IC-Dréier, Laptops, Autoelektronik, Roboter, Dronen, etc., a gi wäit verbreet a ville Beräicher benotzt.
